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报告期内,公司下游行业回暖、客户需求持续增长,公司积极把握市场机遇,凭借产品有效覆盖率和卡位优势,各核心业务板块订单的稳步落地与批量交付的有序推进,多项战略并举,整体推动了公司销售收入实现持续增长。

报告期内公司实现营业收入43,170.30万元,较上年同期增长42.30%；归属于母公司所有者的净利润为13,298.60万元,较上年同期增长580.76%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为11,439.98万元,较上年同期显著增长。

(一)行业格局和趋势1.“十五五”规划开官,国防信息化、现代化建设不断提速2025年开年以来,全球安全问题频发,我国周边和国际的安全形势迫使我国必须增加国防预算,以应对日益复杂多变的国际环境。

2026年《政府工作报告》,明确2026年国防支出预算为19095.61万亿元人民币,同比增长7%,自2022年以来,预算增幅已连续四年超过7%。

《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》及最新强军部署明确,实现建军一百年奋斗目标需坚持机械化信息化智能化融合发展,将其纳入中国式现代化战略部署,作为塑造军事竞争优势的关键抓手。

二〇三五年远景目标亦明确提出要加快国防现代化,实现富国和强军相统一,确立国家对机械化、信息化、智能化相融合的装备建设和优化国防科技工业布局,加快标准化、通用化进程的要求。

当前战争形态从信息化深度演进至智能化,军事智能成为制胜关键,需聚焦新域新质作战力量规模化、实战化发展,加快无人智能作战力量建设,统筹网络信息体系与数据资源利用,推动新质生产力与新质战斗力融合,以科技自立自强构建智能化军事体系,夯实国防实力。

2.商业航天高质量发展,多个低轨卫星互联网星座进入正式组网建设期2025年10月,《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》正式明确提出“加快建设航天强国”,这是“航天强国”首次被写入国家五年规划的重点任务框架,标志着从科技突破向产业支撑的战略转型；2025年11月国家航天局正式印发《国家航天局推进商业航天高质量安全发展行动计划（2025—2027年）》,该文件是我国商业航天发展史上具有里程碑意义的顶层设计文件,标志着商业航天正式从“试验探索”迈向“规范发展、规模应用”的新阶段,其首次将商业航天纳入国家航天发展总体布局,提出到2027年基本实现商业航天高质量发展。

商业航天的核心产业涉及航天器及运载火箭制造、航天相关设备制造、卫星制造、包括航天发射服务、卫星遥感、通信服务在内的商业航天运输和服务业等。

根据赛迪智库发布的《2026年我国商业航天产业发展形势展望》,2025年中国商业航天市场规模为2.83万亿元,同比增长21.7%,五年复合增长率达23.1%,中商产业研究院数据显示,我国商业航天行业产值2024年已达2.3万亿元,复合年增长率22.9%,2026年有望突破3万亿元。

卫星通信是商业航天的核心场景之一,是指利用人造地球卫星作为中继站转发或发射无线电波,实现两个或多个地球站之间或地球站与航天器之间通信的一种通信手段。

低轨卫星通信被定位为6G网络核心组成部分,是地面通信网络的有力补充,按照IMT-2030(6G）推进组正式发布《6G总体愿景与潜在关键技术》的白皮书,6G将于2030年实现商用。

2025年我国在航天领域取得了丰硕成果,2025年我国完成92次宇航发射任务,成功将324颗航天器送入预定轨道,发射次数和载荷数量均实现大幅增长,稳居全球航天发射次数第二位,标志着中国航天正式迈入“高密度、工业级”发射新阶段,其中商业航天发射50次,商业卫星达311颗,占全年入轨卫星总数的84%,反映出我国低轨卫星星座组网已进入密集部署阶段。

3.数字相控阵阵列、微系统等新技术发展提速,进入小步快跑发展阶段数字相控阵阵列雷达是根据波束成形机理、接收和发射波束均以数字方式形成的全数字化阵列天线雷达。

数字化阵列通过为每个相控阵通道单元或模块配备等量的射频直采ADC/DAC,简化了射频通道（射频通道仅需完成信号的收发放大,实现高效率、大功率、低噪声功能）。

对于模拟阵列,其在接收模式时,来自天线元件的信号经过加权合并,产生一个波束,然后由混频器和信号链其余部分加以处理,整个模拟阵的主信号需一路下变频和ADC通道；对于数字化阵列,每个射频通道的信号都被独立的数字化,需要为每个射频通道各配备一个ADC和一个混频器。

数字相控阵能够实现海量多波束空间合成,具有波束快速扫描、空间定向与空域滤波、空间功率合成能力等优点,可实现多目标探测和跟踪,可根据任务规划实现多目标多点侦查、干扰、探测、通信一体化实现。

基于上述特点,数字化阵列成为相控阵雷达系统发展的重要方向,尤其以高速ADC为核心的直采数字化阵列具有重大前景。

微系统是融合体系架构、算法、微电子、微光子和MEMS五大要素,采用新的设计思想、设计方法和制造方法,将传感、处理、执行、通信和能源等五大功能集成在一起,具有多种功能的微装置。

三维异质异构集成则是通过跨学科多专业融合,通过协同设计和微纳集成制造工艺,实现不同材料、不同结构和不同功能元件的一体化三维集成。

美国的DARPA、比利时的IMEC和德国的FruanhoferIZM等机构均在21世纪初对三维异构微系统进行了大量的前沿性技术研究,以满足物联网、智慧交通、网络信息安全、5G通信、机器人和智能硬件等产业领域的发展需要,并已形成了相对成熟的体系。

在国内,三维异构微系统集成技术也受到了研究机构和产业界的广泛关注,部分机构对这种前沿技术进行了长时间的技术积累与可行性验证,但总体技术实力相较于国外来说还略为滞后。

“十四五”期间,射频微系统产业迎来了新的机遇,随着现代装备要求的不断提高,对未来特种装备提出了小型化、轻量化、多功能化的需求,这使得未来智能化装备将更加依赖于高集成度的电子信息系统。

射频微系统可使系统集成体积、重量、功耗等显著减小,带宽、速度显著提高,系统功能由单一功能向多功能、可重构、自适应、自主化等智能化发展,新一代雷达、通信、电子系统等前沿装备的研制对射频微系统提出了迫切而又巨大的需求。

这些新需求的出现极大地推动了我国射频微系统的发展进程,使得射频微系统产业进入了快速发展阶段。

4.射频模拟芯片享受增量快速迭代、存量国产替代双重红利模拟芯片负责处理连续的模拟信号,可以把真实世界中的各种各样的光线、声音、图像、无线电等,全部转化为电信号,在电子系统中至关重要,是消费电子、汽车、通讯、工业控制等各个电子产品中不可或缺的芯片,模拟芯片不依赖先进制程,产品生命周期长,对稳定性和成本要求高。

模拟芯片行业具有较长的发展历史且产品生命周期较长,从全球市场格局来看,海外厂商在技术专利、研发团队规模、料号数量和产品组合等方面具有比较明显的先发优势,国内模拟集成电路企业由于起步较晚、资金实力不足等因素,在技术和生产规模上与世界领先企业存在着差距。

目前国内的模拟芯片企业相较国际龙头企业普遍存在企业规模小、研发能力弱、产品种类单一等问题,鲜有企业能为客户提供从天线到信号处理之间的芯片的全套技术解决方案。

根据WSTS预测,预计到2026年全球模拟芯片市场将增长至864亿美元,同比增长约5.1%,作为全球模拟芯片第一大市场,按照《中国制造2025》规划,2025年我国芯片整体自给率需达到70%,目前距离该目标尚有一定差距,国产替代空间广阔。

(二)公司发展战略公司将努力抓住中国商业航天的加快发展机遇,充分发挥公司已有的市场地位、技术优势、产品卡位和份额优势,主动参与国内各星座建设,自我革新研发更适配产品和解决方案,持续拓展应用场景,积极开拓新客户和新项目。

同时公司将继续深耕特种射频集成电路,立足于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电、卫星通信等特种行业领域,致力于攻克产品技术制高点,部分核心产品技术指标达到亚德诺半导体（ADI）、德州仪器（TI）等外商相当的国际先进水平,为国防现代化和自主可控作出应有贡献。

市场发展战略：深耕国内主要特种单位合作,深化与中国电子科技集团、中国航天科技集团等单位的合作关系,拓展特种配套业务场景；同时稳步拓展高端民用市场,聚焦卫星通信、反无人机、高端装备等领域,拓宽产品应用边界,实现特种与民用市场双向赋能、协同发展。

资质与品质战略：严格恪守军工产品质量管理标准,持续完善资质体系,巩固现有军工资质优势,积极拓展相关延伸资质,强化产品全流程质量管控,确保产品符合军工级可靠性、保密性要求,以高品质产品筑牢市场信任根基。

品牌与规模战略：依托科创板上市平台,优化资本运作,扩大生产规模,提升产能与供应链保障能力；强化品牌建设,打造军工射频领域知名品牌,提升核心竞争力与市场影响力,逐步向“技术领先、产能充足、市场多元、品牌卓越”的目标迈进,助力国防科技升级与射频产业高质量发展。

(三)经营计划1.巩固高速高精度ADC/DAC芯片市场、挖掘数字相控阵应用场景2026年,公司将围绕射频收发芯片、高速高精度ADC/DAC芯片、波束成形器、时钟分配芯片、频率综合器和运算放大器六大细分品类持续发力：一是以公司产品CX9261A、CX8242K等系列产品为基础,紧跟客户需求横向迭代开发更高性能的射频收发器、高速高精度ADC/DAC芯片,巩固公司在数据链及终端领域的地位；二是以CX9840、CX1620DF、CX8845、CX1633DF、CX4E04A、CX4E06等产品为基础,通过搭建不同的数字相控阵系统解决方案,拓展全数字相控阵及低轨卫星（空间端和地面端）等应用领域,开拓新的业务增长点；三是以CX74E1、CX71E1、CX2401等产品为基础,探索水下阵列探测等新兴行业的需求,并结合客户需求,拓展出各种型谱化的产品,持续为客户解决难点、痛点。

2.深化电源管理芯片产品线、精简模块电源线,巩固在星载领域的优势地位2026年,公司将继续推进电源管理芯片产品、模块产品在航天航空领域中的应用,加大在星载领域特别是低轨商业卫星的推广,进一步拓展产品门类和型谱化,研发更多具备高效率、小体积、耐辐射、低成本等优点的电源管理芯片和模块产品,以提高公司产品的市场覆盖率和产品竞争力、市场占有率,另外,公司将会在已有的负载点电源芯片、LDO稳压器、控制器和驱动器等电源解决方案套片产品的基础上延伸,在2026年着重推广公司的抗辐照电源低成本供电解决方案、抗辐照二次电源解决方案及射频应用电源管理解决方案,以提升公司产品价值量,为客户提供更精准、更全面的服务。

3.挖掘射频微系统市场需求,引领产业发展在射频微系统及模组领域,公司将把握行业产品革新的契机,持续跟踪客户需求,为客户提供定制化的T/R射频微系统及模组解决方案,与此同时围绕市场对于T/R组件小型化、轻量化、低成本的需求持续开展型谱化射频微系统及SIP模组的开发,在现有中高频段多通道产品的基础上增加更高频段、更高功率量级的货架产品,以满足卫星通信、数据链、雷达探测、弹载等领域的迫切需求。

4.强化供应链安全,提升盈利水平优化供应链管理,降低供应链风险,保障核心原材料、零部件的稳定供应。

针对核心芯片、特种材料等关键供应链环节,拓展多元化供应商渠道,建立供应商评估与备份机制,降低单一供应商依赖风险,应对供应链波动、原材料价格上涨等问题。

同时,加强与供应商的长期合作,优化采购流程,提升采购效率,降低采购成本。

持续强化成本管控,优化运营流程,从研发、生产、采购、销售等全环节降低成本。

在研发环节,优化设计流程,减少不必要的软件支出,合理调整流片结构,降低流片费用；在生产环节,优化生产工艺,提升生产效率,降低生产损耗,提高产品良品率；在运营环节,优化人员配置,提升运营效率,降低管理成本。

依托公司资产负债率低、资金充足的优势,合理调配资金,优化资金使用效率,降低融资成本,进一步增厚盈利空间,推动业务盈利能力持续提升。

5.持续加强人才梯队建设作为芯片设计企业,公司深刻意识到研发和市场人员是公司持续创新的第一生产力,公司将进一步发挥上市公司的品牌效应,通过自主人才培养与先进人才引入相结合的方式引进各方面人才,建设符合公司实情的绩效管理体系,实现公司团队的优胜劣汰与梯队建设,通过设置研发费效比,提高人均产出。

6.提升信息披露质量,强化投资者关系管理公司将严格按照相关法律法规、规范性文件及规章制度要求,加强信息披露管理工作,认真履行信息披露义务,优化和梳理信息披露全流程,在确保信息披露真实、准确、完整、及时和公平的基础上,增强信息披露的有效性,传递公司投资价值。

同时,密切关注行业和市场热点,掌握公司经营管理动态,加强与投资者的主动有效沟通,增加投资者对公司的了解,进一步提升公司资本市场形象,维护股东合法权益。

7.细化内控管理,推动公司高质量发展公司将进一步完善内控管理体系,加强研发、采购、质量、运营等各环节的计划与实施,优化信息管理系统,提升管理效能。

加强内部各层级的培训,提高管理能力,加强责任意识,明确经营目标,制定实施计划,夯实管理层责任,自上而下地促进公司治理水平的提升,推动公司高质量发展。

以上经营计划不构成业绩承诺,敬请广大投资者审慎判断,关注公司经营风险提示内容,注意投资风险。