峰岹科技 688279

2025年,全球半导体产业迎来技术迭代与产业重构的双重机遇,新质生产力发展浪潮下,智能化、自动化、电动化成为产业发展核心主线,直流无刷（BLDC）电机驱动控制芯片作为高端制造领域的核心元器件,市场应用场景持续向高附加值领域延伸。

国内经济延续稳中向好、提质增效的发展态势,集成电路产业国产替代进程向汽车、工业、机器人等高端赛道纵深推进,行业发展迎来黄金窗口期。

公司始终锚定“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标,深耕BLDC电机驱动控制芯片设计核心领域,依托A+H股两地资本市场双平台优势,以技术创新为根本动力,持续深化汽车电子、工业控制等新兴领域战略布局,全年经营业绩实现高质量增长。

其中汽车电子领域业务发展超预期突破,工业控制领域保持高速增长态势,核心产品凭借深厚的技术壁垒与市场竞争力持续维持高毛利水平。

报告期内,公司稳步推进技术研发、市场拓展、公司治理与投资者回报等各项工作,经营根基持续夯实,为企业长期可持续发展筑牢核心支撑。

报告期内,公司实现营业收入77,390.44万元,较上年同期增长28.91%；实现归属于母公司所有者的净利润21,893.55万元,较上年同期下降1.54%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润19,364.63万元,较上年同期增长2.96%。

由于实施限制性股票激励计划,报告期内计提的股权支付费用同比增加5,238.70万元,剔除该因素影响,在考虑所得税影响情况下,归属于上市公司股东的净利润同比增长18.88%。

公司报告期核心盈利指标保持稳健增长,整体经营效益契合高质量发展预期,企业发展的质量与效益同步提升。

一、聚焦核心赛道精耕细作,新兴领域全面突破,业务结构持续优化升级随着新质生产力发展举措落地见效,下游各应用领域对电机驱动控制芯片的高性能、高可靠性、高集成度与定制化需求持续提升。

公司凭借多年沉淀的技术积累、自主创新的驱动控制算法及全链路的系统级解决方案能力,在稳固消费电子等基础市场优势的前提下,推动汽车电子、工业控制等新兴领域实现跨越式发展,白色家电领域保持稳步增长,各业务板块协同发力,业务结构向高附加值、高成长性持续优化,核心竞争力进一步凸显。

报告期内,公司在智能小家电、电动工具、运动出行等传统优势领域持续巩固市场份额,实现销售占比53.48%,依托与头部客户的深度合作及产品快速迭代能力,持续保持行业领先地位,成为公司业绩稳定增长的压舱石。

白色家电领域凭借技术赋能与品类拓展,销售收入及营收占比呈现稳步增长态势,产品在洗衣机、空调、冰箱等品类中的渗透率持续提高,成为公司业绩增长的重要支撑板块。

（一）汽车电子领域实现超预期增长,车规产品量产落地全面提速在全球汽车电动化、智能化深度转型的行业背景下,BLDC电机凭借高能效、高可靠性、紧凑型结构的核心优势,在车载热管理、车身控制、底盘系统、座舱智能化等核心场景的应用渗透速度持续加快,车规级电机驱动控制芯片市场需求迎来爆发式增长。

公司多款车规级BLDC驱动控制芯片已完成AEC-Q100车规认证及ISO26262功能安全管理体系认证,相关产品认证体系持续完善,技术性能与产品品质获得汽车行业上下游的高度认可。

报告期内,公司汽车电子领域业务实现超预期发展,车规级芯片营业收入占比大幅提升至11.84%,收入规模同比实现跨越式增长。

公司车规级芯片产品广泛应用于车载水泵、油泵、电子扇、压缩机、座椅电动调节、车窗天窗控制等核心车载场景；同时与多家知名汽车和Tier1厂商建立深度战略合作关系,客户版图从国内向全球持续拓展,产品配套能力与市场认可度迈上新台阶。

未来,公司将以系统级技术能力为核心,持续深挖车企及Tier1厂商的定制化需求,推动车规芯片在新能源汽车更多高附加值细分场景的量产应用,持续拓深拓宽汽车电子应用领域,将汽车电子打造为公司业绩增长的重要引擎。

（二）工业领域高速发展,注入增长新动力得益于全球工业4.0进程加速推进、数据中心算力需求攀升带来的服务器散热需求持续增长,工业领域对高精度、高响应速度、高稳定性的电机驱动控制芯片需求呈指数级增长。

公司凭借在工业伺服领域的前瞻性研发布局与技术积累,实现技术突破与市场拓展的双重丰收,报告期内工业领域收入占比提升至15.62%,保持高速增长态势,成为公司业绩增长的重要动力。

（三）机器人赛道实现关键性技术与市场突破随着人工智能和具身机器人、协作机器人、工业自动化设备等新兴赛道的快速崛起,公司结合技术优势,持续深入优化电机驱动架构算法硬件化路径,完成核心算法的迭代升级,与下游核心客户及Tier1厂商开展深度技术协同与联合开发,推动工业伺服产品在工业自动化产线、高端服务器散热、机器人等领域实现规模化量产。

公司与三花控股集团有限公司设立合资公司,聚焦空心杯电机领域研发与产业化,成功实现人形机器人关节核心技术方案的突破；重磅发布FU75XX系列芯片——系业界首款基于32位RISC-V双核架构的电机驱动专用MCU,该产品融合第二代电机控制引擎（ME2）与高性能RISC-V内核,适配机器人应用场景,为公司布局机器人赛道打下技术基础。

二、坚持研发创新核心战略,持续加码研发投入,技术成果与产品矩阵双丰收作为技术密集型的集成电路设计企业,公司始终将自主创新作为发展的核心战略,以市场需求为导向,围绕汽车电子、工业控制、机器人等核心赛道展开关键核心技术攻关,充分发挥芯片设计技术、电机驱动控制算法技术、电机技术三重技术协同优势,持续突破行业技术难题,研发投入与创新成果同步提升,产品矩阵不断丰富完善,企业技术护城河持续夯实。

报告期内,公司持续加大研发投入,研发费用总计16,914.56万元,同比增长44.90%,研发投入占当期营业收入比例为21.86%,研发资源重点投向车规芯片性能优化、工业伺服核心算法迭代、机器人专用芯片研发、传感器产品升级及系统级解决方案开发等核心领域。

截至报告期末,公司已累计取得境内外专利138项,其中发明专利85项,多项核心技术实现产业化落地,以丰富的创新成果为公司高质量发展持续赋能。

报告期内,公司传感器产品的市场导入与商业化应用持续推进,成功实现从“电机驱控”到“驱控+传感”的解决方案升级,将为下游客户提供更完整、更高效的电机控制系统一体化解决方案,进一步提升客户粘性与产品附加值。

三、依托A+H股双平台优势,全球化布局稳步推进,品牌国际影响力持续提升2025年7月,公司成功在香港联交所主板挂牌上市（股票简称：FORTIOR,股份代号：01304）,正式登陆A+H股两地资本市场,成为公司迈入全球化发展新阶段的重要里程碑。

报告期内,公司充分发挥香港联交所作为国际资本市场的平台优势,稳步推进“走出去”全球化发展战略,企业全球品牌知名度与行业核心竞争力持续提升。

公司严格按照募集资金使用计划,将H股全球发售的所得款项净额精准投向产品研发、产品组合及应用领域拓展、海外市场建设、战略性投资及产业链整合等核心方向,为公司技术研发与全球化布局提供充足的资金支持。

报告期内,公司组建专业的海外市场拓展与技术服务团队,在海外重点市场开展品牌推广、客户拓展与技术交流工作,与多家海外知名车企、工业厂商及机器人企业开展合作洽谈,海外市场布局迈出实质性步伐。

同时,公司借助A+H股两地资本市场的信息披露与投资者关系管理优势,加强与国际投资者、行业机构的沟通交流,全面传递公司发展战略与经营成果,大幅提升公司在国际资本市场的认可度与品牌影响力。

未来,公司将以A+H股两地资本市场为重要依托,持续深化全球化发展布局：一方面加快海外市场拓展节奏,推动核心产品进入海外知名车企、工业厂商及机器人企业的供应链体系,逐步提升海外收入占比；另一方面积极探索半导体产业链上下游的战略性投资与收购机会,整合行业优质资源,完善产业链布局,进一步提升公司在全球BLDC电机驱动控制芯片市场的核心竞争力。

四、持续优化公司治理,强化人才激励与文化建设,切实提升投资者回报公司始终坚持规范运作、科学管理,持续提升上市公司治理水平,加强企业文化建设与核心人才培养,完善长效激励机制,同时高度重视股东利益,通过持续、稳定的利润分配政策切实提升投资者回报,实现公司、核心员工与广大股东的利益共赢,为企业长期发展凝聚核心力量。

报告期内,公司严格按照《公司法》《证券法》等法律法规及监管要求,持续完善公司治理结构,规范股东会、董事会及经营管理层的运作机制,提升决策效率与科学性,保障公司经营管理的规范、透明与高效。

公司持续加强企业文化建设,秉承“简单、开放、相信、先行”的价值理念,强化企业核心发展理念,进一步提升企业凝聚力、向心力与核心团队的归属感。

人才是技术创新与企业发展的核心要素,公司持续完善“引才、育才、留才、用才”的人才管理体系,依托限制性股票激励计划等长效激励工具,将股东利益、公司发展与核心员工个人利益深度绑定,充分调动核心研发、市场与管理团队的积极性与创造性,成功吸引并留住了一批集成电路设计、电机控制算法等领域的高精尖人才,为公司技术创新与业务拓展提供了坚实的人才保障。

公司始终高度重视投资者回报,坚持持续、稳定的利润分配政策,自上市以来累计现金分红3.03亿元（含2025年度宣告拟发放的现金分红）。

报告期内,公司结合经营发展实际、现金流状况及未来发展规划,实施积极的现金分红方案,切实回馈广大股东,有效增强投资者信心,推动公司与投资者的长期共同发展。

(一)行业格局和趋势公司处于集成电路设计行业,集成电路设计处于集成电路产业链的最前端,其设计水平直接决定了芯片的功能、性能及成本。

我国集成电路设计产业起步较晚,国际大厂如德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）等长期占据市场主导地位,近年来,在国家的大力发展和支持下,国内集成电路设计企业发展迅速,在各自的细分领域不断积累和提升技术水平,逐步实现国产替代,形成与国际一线大厂竞争的市场格局。

集成电路产业和软件产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,2020年国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,制定了财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等多项政策促进集成电路产业发展,推动集成电路产业和软件产业“走出去”。

芯片设计处于产业链的前端,属于典型的技术密集型行业,对企业的研发能力、研发投入、研发团队、技术专利积累均提出了较高的要求,作为产业链前端,芯片设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素,同时芯片设计行业需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作,不但在设计阶段需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计,同时需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给,因此,芯片设计行业在集成电路行业中有着举足轻重的作用。

从细分行业来看,公司处于BLDC电机驱动控制芯片行业。

BLDC电机凭借高可靠性、低振动、高效率、低噪音、节能降耗的性能优势及电机节能降耗国家性强制标准的推行、BLDC电机控制技术日益成熟、半导体组件生产制造成本逐渐降低的发展背景,BLDC电机在计算机及通信设备、运动出行、电动工具、工业与汽车等下游终端领域的渗透率不断提升。

BLDC电机下游应用呈现多点开花且渗透率逐渐提高特点,从而为BLDC驱动控制芯片市场提供充分需求空间,为公司BLDC电机驱动控制芯片提供了广阔的发展空间。

(二)公司发展战略公司以“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”为发展战略目标,始终坚持自主创新的研发之路,专注于电机驱动控制芯片和控制系统的研发,致力于为全球客户提供高性能的电机驱动控制芯片产品和全方位的系统级服务,以优异的电机驱动控制技术为人们生产生活带来美好体验,为全球节能减排做贡献。

公司愿景：成为卓越的电机驱动控制芯片及控制系统行业引领者。

公司使命：用创新的芯片科技,实现简单高效、低碳节能的美好生态。

在未来公司将紧紧围绕着“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标展开布局,以自主创新为引擎,持续攻克细分领域技术难题,不断增强和丰富技术积累,自主培养技术精尖的骨干人才,积极“走出去”,推进国际市场开拓、新兴应用领域市场开拓等,朝着企业战略目标不断前行。

(三)经营计划2026年,全球半导体产业将继续在技术迭代与国产替代的双重驱动下稳步发展,汽车电动化智能化、工业4.0、人形机器人等新兴赛道将成为BLDC电机驱动控制芯片市场增长的核心驱动力,行业发展前景广阔且潜力巨大。

公司将继续锚定“成为全球领先的电机驱动控制芯片和控制系统供应商”的战略目标,以技术创新为核心,以市场需求为导向,以客户价值为根本,持续深化各业务板块战略布局,推动企业实现更高质量、更高速度、更可持续的发展。

在业务发展层面,公司将持续深挖汽车电子领域市场潜力,加快车规芯片在新能源汽车底盘控制、智能座舱、自动驾驶配套系统等更多高附加值场景的量产应用,进一步提升市场份额与行业地位；持续加码工业控制与人形机器人赛道,推动FU75XX系列等核心产品的规模化市场落地,深化与机器人行业龙头企业的战略合作,打造人形机器人驱动控制芯片的核心竞争力；稳固白色家电、消费电子等基础市场,持续提升产品渗透率与高端化比例,实现传统优势板块的稳健增长。

在技术研发层面,公司将继续加大研发投入力度,围绕车规芯片性能升级、工业伺服核心算法优化、人形机器人专用芯片研发、传感器产品迭代及系统级解决方案开发等核心领域展开技术攻关,持续突破关键核心技术,丰富产品矩阵与解决方案体系,完善“驱控+传感+系统”的一体化解决方案能力,进一步夯实企业技术护城河。

在全球化布局层面,公司将充分发挥A+H股两地资本市场双平台优势,加快海外市场拓展与品牌建设节奏,完善海外市场销售与技术服务网络,推进海外核心客户开发与合作落地,逐步提升海外收入占比；同时积极探索半导体产业链上下游的战略性投资、合作与收购机会,整合行业优质资源,完善产业链布局,提升企业全球化资源整合能力与市场竞争力。

在公司治理与人才建设层面,公司将持续提升上市公司治理水平,规范公司运作,强化内部控制与风险管理；进一步完善人才激励与培养机制,加大高端人才引育力度,打造一支高素质、专业化、国际化的核心人才团队；始终坚持以股东利益为核心,持续优化利润分配政策,提升投资者回报水平,实现公司长期稳定发展。

未来,公司将继续秉持自主创新、高质量发展的经营理念,牢牢把握集成电路产业国产替代与新质生产力发展的历史机遇,攻坚克难、锐意进取,持续提升核心竞争力与行业影响力,努力为股东、客户、员工创造更大价值,为中国集成电路产业的高质量发展与国产替代进程贡献企业力量。