金橙子 688291

报告期内,公司持续加大市场开拓力度,强化销售举措,销售收入稳中有增,实现营业收入25,339.82万元,同比增长19.46%；实现归属于母公司所有者的净利润3,687.71万元,同比增长20.93%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,010.14万元,同比增长48.20%。

报告期末,公司总资产104,087.70万元,较报告期初增长5.98%；归属于母公司的所有者权益95,661.45万元,较报告期初增长3.43%。

在激光振镜控制系统方面,公司坚定发展战略,持续向新能源锂电、光伏、消费电子、半导体等高端工业应用领域扩展。

针对细分市场生产制造工艺要求,公司不断开发集成解决方案,包括电池极片高速划线、电池极片飞行清洗、电池壳体毛化、涂布轧辊清洗、旋转联动飞行激光清洗、PCB联动钻孔、碳化硅激光刻蚀、BC电池激光刻蚀、玻璃内雕、振镜视觉、玻璃钻孔、切打一体激光加工系统等,为客户提供了高性能一站式激光加工解决方案服务。

针对激光加工民用消费市场,公司开发了消费级激光加工控制系统,可应用于消费级的激光打标、切割等加工设备,已与消费级设备集成商小批量验证交付中。

在激光伺服控制系统方面,公司根据客户需求,持续研发,在提升系统效能与拓展高端应用两大主线取得关键突破。

核心部件效率与智能化方面实现显著提升,新一代智能调高器通过优化电容式传感器融合算法,实现对复杂板材的更高精度跟随与实时自适应,穿孔成功率和切割头保护效率有效提升。

切割路径规划算法完成迭代。

研发了新一代全局路径规划引擎。

优化了单一板材的切割顺序与空程路径,缩短了加工时间,实现了对多零件共边切割与余料矩阵的自动高效排版,板材综合利用率获得实质性提高。

半导体行业精密切割领域取得初步突破。

针对玻璃、陶瓷基板等脆性材料,公司开发了超快激光（皮秒、飞秒）精密加工控制模块。

通过集成高精度形变补偿算法,以及微米级精度的运动平台协同控制,将加工精度提升至10微米以内,满足了半导体制造特定环节的精细切割需求。

在激光系统集成硬件方面,公司继续加大研发投入,着力打造高精密数字振镜产品。

实现了高性能数字振镜驱动器的技术升级,具备高精度、高可靠性和低静态功耗等特点,进一步提升了振镜的温漂等指标。

精密3D振镜已在重点客户交付,广泛应用于3C消费电子领域。

完成了自研数模混合式振镜的样机研发,在高速高性能模拟振镜电机生产制造、状态空间运动控制算法等技术方面都有了较大的提升。

在激光精密加工设备方面,公司主要采取定制化生产方式,受益于市场需求的提升,销售收入相较2024年有所增加。

公司精密激光调阻设备在医疗传感器、工业传感器、航空航天等领域持续获得客户订单,并为国内外客户提供了多项定制化解决方案。

除此之外,公司努力开拓新的市场方向,经过多年的持续研发和技术积累,公司自主研发的晶圆激光修调设备、脉冲调阻设备均已交付客户。

未来,公司将聚焦市场需求,结合自身技术优势,继续在精密激光调阻、微纳加工、半导体精密设备等领域深耕细作,为行业客户提供更多优质解决方案。

(一)行业格局和趋势公司是国内少数专业从事激光加工控制领域的数控系统及解决方案供应商,拥有高精密振镜控制、伺服电机控制等主流激光控制技术路线的激光控制系统产品,公司的控制系统产品在激光制造领域具有广泛的应用前景,下游应用可覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接、激光清洗等多种应用场景。

为保持公司在行业内的领先地位,公司面向半导体、新能源、光伏等高端应用领域,制定一站式激光加工解决方案。

工业激光加工当前有两个发展方向,一个是面向微米级、纳米级加工精度的微纳加工,一个是面向更大幅面、更大加工尺寸的宏加工。

振镜控制系统产品主要应用于微纳加工,其技术发展方向为高速度、高精度等指标。

得益于当前皮秒、飞秒等超快激光器的迅速发展,微纳加工的应用领域也越来越广,随着加工效率和加工效果不断满足市场需求,未来增长空间广阔。

在宏加工领域,发展方向为更高的加工效率、更大的加工尺寸等,随着国内大功率激光器的技术和产品不断发展成熟,以及国内巨大的加工市场需求,未来也有广阔的增长空间。

随着科技水平的不断发展,激光加工技术不断进步,应用领域不断拓展,市场需求不断增长。

公司将继续加大研发投入,加强技术创新,不断提高产品质量和产品性能,以满足市场的不断变化和增长需求。

同时,公司也将积极开拓新的应用领域,扩大产品的应用范围,进一步提升公司的竞争实力和市场地位。

此外,公司还将继续推进国际化战略,加强与国际同行的合作交流,提升公司的国际知名度和市场影响力,为全球用户提供更优质、更专业、更高效的一站式激光加工解决方案。

(二)公司发展战略公司持续专注于激光工业加工领域控制系统及核心部件的研究开发,不断进行技术创新,倾力打造“光束传输与控制”技术平台,为客户提供“驱控一体化”产品和整体解决方案,为广大系统集成商和用户提供优质的产品和服务,致力成为具有竞争力和影响力的“光束传输与控制专家”。

进一步拓展振镜控制系统产品在高端应用领域的市场份额,加快激光柔性精密智造平台和高精密数字振镜的研究开发。

推动高精密激光调阻设备在低阻、高阻领域的批量应用,积极开发晶圆加工等新的高端应用市场。

持续改进伺服控制系统产品的功能和性能,以满足客户的应用需求并提升产品的竞争实力。

不断提升自身综合能力和可持续发展能力,为广大客户创造更多价值,实现多赢和可持续发展。

推进现有产品与人工智能、人形机器人等新兴技术的融合创新,借助人工智能算法优化产品性能,实现产品迭代升级。

持续关注人工智能技术发展动态,积极探索新的应用场景和商业模式,推动公司产品和服务向智能化、高端化迈进,为公司在激烈的市场竞争中赢得先机。

积极整合行业资源,拓展合作伙伴关系,寻求更多的合作机会和更大的发展空间。

通过与上下游企业的紧密合作,完善产业链布局,提高整体竞争力。

通过资本市场平台,合理利用资本市场进行融资和投资,为企业的发展提供资金支持,实现资源的优化配置和规模扩张。

定期评估战略执行情况,及时调整和优化战略方案,确保公司平稳健康发展。

保持敏锐的市场洞察能力,加强市场调研分析,掌握市场动态,洞察客户需求。

积极参加行业展会和论坛活动,适时举办技术研讨、学术交流、产品发布等活动,提升品牌影响力和市场竞争力。

加强客户关系管理,通过定期回访、满意度调查等方式,了解客户需求,提升服务质量,增强客户粘性。

建立海外分支机构,巩固和扩大市场份额。

积极提升公司管理能力,建立健全公司管理制度,持续实施股权激励、员工持股计划等机制,积极推动薪酬制度、绩效制度等变革,提升员工认可度、满意度,不断吸引优秀的研发、管理、市场等人才加入公司。

积极践行“持续创新、坚持奋斗、合作多赢、价值成就”的企业价值观,实现企业、员工、客户的多方共赢。

(三)经营计划聚焦激光加工控制系统的核心技术突破与产业化应用,全面贯彻“产品为王”的研发模式,通过优化项目组合、整合内外部资源,集中力量打造符合市场需求、具备市场竞争力的“明星产品”。

倾注核心资源,重点突破振镜产品的技术攻坚与市场开拓,致力将振镜产品培育成驱动公司发展的第二增长曲线。

同时,持续深耕成熟产品,通过迭代优化,切实提升用户体验,巩固并扩大市场基本盘。

重点开拓工业市场、消费市场,通过清晰的赛道布局与资源聚焦,为公司未来增长注入持续动力。

工业市场作为核心基本盘,持续深化高速高精领域技术优势,重点突破光伏行业和金属3D打印行业,密切关注3C电子、新能源、半导体、PCB、医疗等行业的机会。

消费市场聚焦打造“明星产品”,抢抓市场爆发机遇。

以人工智能、人形机器人等前沿技术为驱动,把AI与EZCAD紧密结合起来,推动现有产品的智能化升级与融合化创新,打造具备差异化竞争优势的解决方案,抢占新一轮市场机遇。

重点聚焦振镜焊接、3D打印、PCB联动钻孔等应用领域,加速产品迭代与市场拓展,建立行业技术高地。

加强大客户的开拓力度与服务水平,进一步健全技术服务体系,牢固树立以客户为中心的服务理念。

通过跨部门技术服务协同机制,强化内部协作与资源整合,形成快速响应与高效联动的支持合力。

建立常态化客户反馈闭环机制,主动对接关键需求,持续优化服务流程与产品体验,以卓越的技术服务为客户赋能,形成多方共赢的良性循环。

以组织能力的确定性应对宏观环境的不确定性,强化团队建设和执行能力,牢固树立合作意识,深刻理解“分工是为了更好的合作”,推动全司上下协同作战。

通过人才体系、职级制度、晋升通道等制度的落地实施,激发员工内驱动力与创造活力,让每个人在公平透明的环境中获得成长、实现价值。

全面拥抱人工智能,推动AI工具在全业务链的广泛应用,让“AI+业务”成为实现人效倍增的关键引擎。

全面提升公司资本市场价值,深化并购事项开展,完成募投项目实施,通过多频次、多渠道的沟通交流,从行业前景、核心优势、财务表现等多维度向市场传递公司投资亮点,建立并完善舆情监测与应对机制,维护公司良好的资本市场形象。

强化内部监管体系,持续完善内控制度,常态化开展合规风险评估,有效防范各类经营风险,确保所有经营活动符合法律法规与监管要求。

进一步加强资金精益化管理,严守财务红线。

优化资源配置,在保障运营安全的前提下,着力提升运营效率,系统性降低运营成本,保障企业持续稳健经营。