中国资讯分析 China Insight Analysis

联瑞新材的公司基本信息

公司全称
江苏联瑞新材料股份有限公司
上市日期
2019-11-15
成立日期
2002-04-28
所属地区
江苏省
董事长
李晓冬
法人代表
李晓冬
总经理
李晓冬
董事会秘书
柏林
控股股东
李晓冬
实际控制人
李晓冬、李长之
板块(三级)
非金属材料Ⅲ
会计师事务所
华兴会计师事务所(特殊普通合伙)
法律顾问
北京市康达(广州)律师事务所
组织形式
大型民企
币种
CNY
注册资本(万元)
24,146.919
员工人数
785
联系电话
0518-85846000,0518-85703939
公司网址
www.novoray.com
办公地址
江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
注册地址
江苏省连云港市海州区新浦经济开发区
公司简介
粉体材料领域的技术领先者,致力于为全球客户提供工业粉体材料和应用服务。
主营业务
功能性先进粉体材料的研发、制造和销售

联瑞新材的经营评述

报告期 报告名称
2025-12-31 2025年报

2025-12-31 · 经营评述

新材料行业是国民经济的战略性、先导性产业,对我国由制造大国向制造强国转变具有重要的战略意义。

新材料行业的科技创新是赋能各行业科技创新、转型升级、高质量发展的基础,是培育新质生产力的关键领域。

在新旧动能转化、产业结构升级的大背景下,人工智能、高速通信、航空航天、新能源等各应用领域的快速发展为新材料的技术研发和推广应用提供了巨大的推动力,作为新材料的硅基氧化物和铝基氧化物等功能性先进粉体材料得到了越来越多的市场机遇。

联瑞新材始终致力于功能性填料行业产品的研发、制造和销售,以推动粉体材料工业进步为己任,锚定“陪你做填料艺术家”的愿景持续深耕,围绕客户的需求持续创新,拥有功能性先进粉体材料领域独立自主的系统化知识产权。

公司持续打造半导体封装材料、电子电路基板、导热材料等领域的综合服务模式,在为客户提供具有竞争力的解决方案的同时,持续拓宽产品品类,形成了以硅基氧化物、铝基氧化物为基础,多品类规格齐备的产品布局。

2025年,AI服务器、高速通讯、智能驾驶等领域的快速发展,推动先进封装、高性能高速基板、热管理材料等市场持续扩容,根据美国半导体行业协会(SIA)数据,2025年全球芯片销售额达到7917亿美元,同比增长25.6%;根据GoldmanSachsGlobalInvestmentResearch预计,HDI&高速高频等高阶覆铜板市场2024-2026年均复合增长率高达26%,公司主要下游应用领域整体市场呈增长趋势,并且在AI等应用技术快速发展的驱动下,市场对于高性能电子材料的需求正快速增长。

公司积极应对市场需求升级趋势,围绕战略目标,推动优势领域市占率继续提高的同时,围绕先进封装(2.5D/3D、SIP等)、高性能电子电路基板(M7、M8、M9、M10等)、导热材料等领域的市场需求,积极推动更多具有低放射性、低介电损耗、更低CUT点、高导热性等性能的产品的登陆并持续转化为实质性订单,高性能产品营收占比呈较快增长态势,产品结构持续优化,有效推动了营业收入、利润规模的稳步扩大。

2025年度,公司实现营业收入11.16亿元,同比增长16.15%;实现归属于母公司所有者的净利润2.93亿元,同比增长16.42%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润2.64亿元,同比增长16.44%;实现基本每股收益1.21元,同比增长16.35%。

(一)聚焦为客户创造价值,以精准服务驱动市场拓展公司始终坚持以客户需求为导向,构建“精准匹配+快速响应+深度协同”的一体化服务体系,持续深化与客户的战略合作,为客户创造核心价值贯穿业务全流程。

2025年,面对AI技术浪潮催生的高性能材料市场新需求、新机遇,公司主动作为,深入研判市场动态与客户需求演变趋势,快速优化销售策略,通过高频次上门走访、专项技术交流等方式,精准对接客户在产品性能优化方面的核心诉求,与客户深度联动、联合攻关技术难题,加快产品测试验证进度,在先进封装领域完成了对UF、LMC、DAF等行业领先客户的新品拓展,在电子电路领域多款高性能产品完成技术验证、产品登录及批量交付,为市场拓展筑牢基础;在导热材料领域多款高性能球形氧化铝产品导入导热材料领域行业领先客户并进入客户核心配方。

公司在稳步扩大市场占有率、持续巩固高性能材料领域竞争优势的同时,全力推进业务流程智能化重构,依托数字化管理系统的升级迭代,公司客户需求预测精度持续提升,物料计划与安全库存的动态调控能力显著增强,产品交付效率大幅优化,有效降低了客户合作成本,提升了合作体验,进一步深化了客户信任度与合作粘性。

报告期内,公司紧密跟踪先进封装、高性能电子电路基板、导热材料等下游核心应用领域的技术演进方向,聚焦客户对产品性能的核心诉求,持续推动多款高性能新产品落地客户应用,精准满足客户在更低介电损耗、更低放射性含量、更低Cut点、高导热性等方面的个性化、高品质需求,与客户携手赋能终端产品性能升级。

公司整体销售额稳步增长,产品结构持续优化,高端产品占比进一步提升,品牌影响力持续扩大。

(二)锚定技术创新核心,筑牢价值创造根基公司始终坚持自主研发并持续开放合作,锚定技术创新战略,持续夯实价值创造根基。

公司依托在功能性先进粉体材料领域深耕四十余年的行业技术沉淀,形成了行业领先的研发能力、产品规模化放大能力和技术服务能力。

2025年,公司持续强化在原料优选及配方技术、高效研磨技术、大颗粒控制技术、混合复配技术、表面改性技术、高温球形化技术、液相制备技术、自动化装备设计调控技术、晶相调控技术等核心技术的领先优势。

围绕技术战略,积极推动核心技术向产业化高效转化,持续深化与产业链伙伴的协同创新,加快新产品从实验室到规模化生产的转化效率,提升公司整体竞争力。

同时,公司持续加大研发基础设施相关投入,IC用先进功能粉体材料研发中心主体已基本建成,预计2026年正式投入使用。

2025年,公司荣获“国家知识产权示范企业”、“国家专利产业化样板企业”等荣誉。

报告期内,累计研发投入6,417万元,同比增长6.23%,研发投入占营业收入的比重5.75%;获得知识产权19项。

公司产品研发方向符合市场趋势和市场需求,研发成果取得了行业客户的认可,提升了公司的竞争力。

(三)严守安全品质底线,加快高性能产能布局公司始终将品质安全作为生命线,通过生产效率提升、成本体系优化与品质系统建设的协同推进,全面夯实高质发展根基。

在安全管理上,公司始终将安全生产置于日常经营的首位,持续强化全员安全意识,依托全员培训、安全文化活动和实战演练,全面提升安全素养与应急能力,全年实现安全生产零事故,并通过制度创新、三级排查机制、激励措施及厂外安全延伸,构建起从制度到行为的系统化闭环管理;在质量体系建设上,持续践行“及时提供满足顾客要求的产品和服务并持续改进”的质量方针,不断加强体系与流程的融合度,让体系为流程赋能、流程为品质护航,切实提升品质管控的及时性、系统性和有效性,推动品质管理从“被动应对”向“主动预防”转型,推动产品品质,夯实公司市场竞争力;产能布局上,2025年,结合市场需求与公司发展战略,公司新建高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目,项目建成后,将形成年产3600吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅材料的生产能力,项目产品能够精准满足M8、M9、M10及以上新一代高性能高速基板对功能填料的性能要求,为高性能服务器等领域提供关键材料支撑;拟新建高导热高纯球形粉体材料项目,项目建成后,将新增年产16000吨高导热球形氧化铝的生产能力,能够有效满足日益增长的导热材料市场需求,进一步巩固公司在细分领域的规模优势与市场地位。

2025年,公司荣获“江苏省先进级智能工厂”等荣誉。

(四)深化数字管理转型,赋能战略目标落地在公司未来中长期发展战略的指引下,公司持续深化数字化转型与管理提升,以“五个第一”发展目标为导向,不断夯实管理基础。

2025年,公司在去年SAP系统成功落地的基础上,持续优化系统应用,强化其对业务决策的支撑能力。

同时,围绕生产运营与内部管理,启动了多项新的智能化举措,建设覆盖投料、生产到包装全流程的无人自动化系统,实现生产过程智能化运行,从而显著提升生产效率与工艺稳定性;同时搭建EAM设备管理系统,对设备全生命周期进行精细化管理,持续提升设备运行效率与维护水平。

此外,我们将继续深化组织架构优化,推动绩效考核体系与战略目标的精准对齐,确保各项工作与公司发展方向同频共振。

这些持续的努力将进一步强化公司的数字化管理能力,提升整体运营效率,为公司未来的高质量发展提供有力保障。

2025-12-31 · 未来展望

(一)行业格局和趋势公司所处的功能性先进粉体材料行业,正经历由下游新兴产业需求迭代驱动高性能产品需求提升的深刻产业变革。

在AI、高性能计算(HPC)、高速通信等终端应用的牵引下,先进封装、高性能电子电路基板及高导热材料等领域对核心功能性填料的性能要求已发生质的飞跃,预计全球功能性先进料需求量将会保持较快增长。

传统功能性填料难以满足低传输损耗、高可靠性及高散热性的严格要求,市场正加速向具有更低放射性(Lowα)、精准大颗粒管控、低介电损耗等的高性能产品升级,产业逻辑从规模扩张,转向以技术创新驱动的高性能产品领域竞争,产业升级成为不可逆的主旋律。

在这一趋势下,公司凭借技术先发优势实现了行业地位的持续巩固与提升,公司经营质量的提升将来源于产品结构的战略性优化,同时,市场份额也将呈现向头部企业集中的趋势。

尽管公司面临地缘政治冲突导致的能源成本波动及市场竞争加剧等潜在挑战,但基于深度协同行业头部客户的协同创新模式、高性能产品持续的产能扩张、高效率产品研发、持续的工艺优化以及组织效能的不断提升,公司核心优势依然稳固。

(二)公司发展战略公司致力于成为全球领先的功能性先进粉体材料及应用方案供应商。

坚持使用先进的设备、合适的原料、先进的技术制造质量稳定的产品,致力于成为高端化、专业化的功能性无机先进粉体材料超市,为客户提供有竞争力的解决方案。

公司将坚定不移地围绕功能先进粉体材料这个细分赛道深耕细作,纵向继续深入在硅基、铝基功能性粉体填料向更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量、更低介电损耗、高导热性等方向发展,横向着力于更多品类的功能性先进粉体材料及为之实现的新技术、新工艺开发,发展更多功能性先进粉体材料,在“陪你做填料艺术家”的道路上,持续为客户创造价值。

公司高度重视国际合作、产业链协同及产学研用融合,推动产业生态整体协同发展。

在新产品与技术布局方面,公司已构建了多品类规格齐备的功能性先进粉体材料产品体系,精准满足了先进封装材料(EMC、LMC、GMC、UF等)、高性能电子电路基板、导热材料等领域对填料性能要求持续迭代的需求。

未来,公司将进一步深化现有产品体系,同时在氮化物、球形二氧化钛粉体等前沿方向延伸,积极拓展新兴应用领域市场验证,持续扩大市场空间;加大人才引进力度,优化现有人才发展平台,重点培育先进封装、高性能电子电路基板、高导热材料等领域的功能性粉体材料专家及应用技术专家,以人才支撑技术高地;产能布局上,公司将继续围绕市场技术迭代需求推动产能布局建设不断夯实企业的高质量发展;在实现规模扩张、经营质量持续提高的同时,公司将坚持“实现公司的成长成果与股东、员工、社会、客户与供应商的共享”的根本经营理念,在兼顾经营投入的前提下,维持稳健的现金分红政策,使各方分享公司成长红利。

公司坚持长期主义与产业链共赢,致力于成为技术领先、治理规范、回报丰厚的细分行业龙头企业,在功能性粉体材料领域实现可持续发展。

(三)经营计划2026年,公司将继续秉承“陪你做填料艺术家”的愿景,紧扣“五个第一”的总体战略目标,面对AI、高性能计算、高速通信及智能驾驶等领域带来的历史性机遇,公司将由“规模扩张”向“价值引领”转型。

公司将以技术迭代为核心动力,依托在功能性先进粉体材料领域四十余年积累的系统化知识产权优势,持续精准、快速的满足客户对产品性能迭代的需求;以品质管理、高性能产品产能扩张为市场保障,系统性提升品质管理效能,有序推进可转债募投项目的落地与达产,并推动更多高性能产品产线建设;以组织提效为管理基石,提升精益运营能力,推动ESG体系继续深化,为公司可持续发展筑牢根基。

公司将通过“产品-产能-市场-管理-责任”多位一体的协同推进,进一步巩固公司在全球功能性先进粉体材料市场份额,实现高质量的经营成果。

1、稳固核心产品的市场份额与利润基盘,持续增效强化产品竞争力公司将深化“精准匹配+快速响应+深度协同”的一体化服务体系,持续为客户创造价值的同时,不断强化公司产品市场竞争力:一方面通过工艺优化等方式继续实施“降本增效”行动,稳固角形硅微粉、泛用品球形二氧化硅、球形氧化铝等核心产品市场份额,维护好利润基本盘、优势领域的市占率;另一方面集中资源针对亚微米球形二氧化硅、亚微米球形氧化铝、Lowα球形二氧化硅、Lowα氧化铝、液相制备法球形二氧化硅等高成长性产品组建专项攻坚小组,重点突破先进封装、高性能电子电路基板、高导热材料等应用领域的行业领先客户认证与批量供货,推动高成长产品快速起量并提升市场份额,推动产品结构进一步优化、经营效益进一步提高。

2、品质筑牢基石,高性能产品开发蓄力未来发展2026年,为紧跟先进封装、高性能电子电路基板等领域技术迭代趋势,满足行业高质量发展与客户对产品品质的更高要求,公司正式启动质量管理体系深化落地专项项目。

项目以体系标准与内部管理流程有机融合为核心目标,着力打造契合公司业务特点、层级清晰、指导性强、以绩效结果为导向的流程化管理体系,通过体系化、标准化、精细化管理,全面提升过程管控能力与运营效率,持续增强客户满意度,推动公司质量管理水平向卓越化、标杆化迈进。

公司将统筹推进多条产品线的开发与市场拓展。

在亚微米球形二氧化硅系列产品方面,持续深化研发,优化大颗粒管控技术,不断丰富产品品类以满足不同场景的应用需求;在亚微米球形氧化铝系列产品方面,同步推进产品开发,力求在技术路径与产品性能上形成协同突破;在液相法球形二氧化硅方面,继续拓展更多系列产品,加快客户导入进程。

此外,公司也将持续推动其他更多系列产品的开发,进一步丰富整体产品矩阵,全面提升面向多场景、多客户的供应能力。

3、推进募投项目落地,打造智能工厂公司将有序推进募投项目建设,为未来发展提供坚实支撑。

高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目建成后将形成年产3600吨超纯球形二氧化硅的生产能力,精准满足AI、高性能计算、高速通信等下游领域对M7及以上高性能高速基板关键填料的迫切需求,有效缓解当前产能难以匹配市场快速扩张的局面;高导热高纯球形粉体材料项目建成后将新增年产16000吨球形氧化铝的生产能力,突破公司当前产能瓶颈,精准满足新能源汽车、消费电子等领域日益增长的热管理需求。

两大项目达产后,公司产能布局将进一步完善,有力支撑公司在功能性先进粉体材料市场份额进一步提升。

在募投产能投建的同时,公司也将视市场情况开展更多产品的产能扩充,并且进一步提升产线智能化水平,通过深度数字化系统,贯通销售、研发、生产、物流等核心环节,实现全流程数据驱动与智能协同,进一步提升公司的生产效能,夯实公司市场竞争力。

4、深化数字转型与ESG管理,全面驱动组织效能与战略落地为深化数字转型并激活人才动能,公司着力构建组织横向协同与纵向贯通的机制以提升整体效能,同时针对技术服务、研发、工艺、设备等关键岗位开展系统的人才盘点,高效运用管理工具识别高潜人才与能力短板,制定培养计划,切实提升岗位胜任力;在此基础上,深化数字化系统应用,推动业财一体融合,建立基于项目、产品等的精细化核算,实现业务数据与财务数据高效联动,从而提升效率、降低运营成本,有力支撑公司战略目标的高效推进。

此外,公司还将加强ESG管理工作,明确各维度归口管理部门并建立跨部门协调机制,对标主流标准,系统梳理持续经营、资源利用、人力资本、商业道德等领域的现状,针对短板制定整改提升计划,完善ESG管理体系,并向资本市场和客户传递公司可持续发展的决心。

联瑞新材的前五大客户与供应商

报告期 报告名称 类别 名称 交易金额(万元) 占营业收入比例(%) 合计金额(亿元)
2025-12-31 2025年报 供应商 单位1 12,143.23 18.58 6.53
2025-12-31 2025年报 供应商 单位2 7,527.21 11.52 6.53
2025-12-31 2025年报 供应商 单位3 3,285.24 5.03 6.53
2025-12-31 2025年报 供应商 单位4 2,805.72 4.29 6.53
2025-12-31 2025年报 供应商 单位5 2,547.56 3.9 6.53
2025-12-31 2025年报 供应商 其余供应商 37,039.52 56.68 6.53
2025-12-31 2025年报 客户 单位1 22,026.92 19.75 11.15
2025-12-31 2025年报 客户 单位2 11,916.73 10.68 11.15
2025-12-31 2025年报 客户 单位3 8,833.45 7.92 11.15
2025-12-31 2025年报 客户 单位4 5,179.99 4.64 11.15
2025-12-31 2025年报 客户 单位5 4,582.31 4.11 11.15
2025-12-31 2025年报 客户 其余客户 59,009.22 52.9 11.15

联瑞新材的对外投资

序号 企业名称 持股类型 注册资本 持股比例(%) 实际投资金额 净利润 主营产品 报告期
1 联瑞新材(连云港)有限公司 全资子公司 3.50亿元 100 3.50亿元 9099.75万元 制造业 2025-12-31

联瑞新材的十大股东

报告期 股东名称 持股数量(万股) 持股比例(%) 持股数变动(万股) 较上期变化 总股本(亿股) 持股市值(亿元)
2026-03-31 5,617.30 23.26 不变 不变 2.41 47.22
2026-03-31 4,873.09 20.18 不变 不变 2.41 40.96
2026-03-31 4,212.98 17.45 不变 不变 2.41 35.41
2026-03-31 370.26 1.53 +1.34 不变 2.41 3.11
2026-03-31 305.41 1.26 新进 新进 2.41 2.57
2026-03-31 286.60 1.19 不变 不变 2.41 2.41
2026-03-31 224.69 0.93 不变 不变 2.41 1.89
2026-03-31 217.00 0.9 -123.20 -36.1702 2.41 1.82
2026-03-31 169.57 0.7 新进 新进 2.41 1.43
2026-03-31 134.06 0.56 不变 不变 2.41 1.13

联瑞新材的十大流通股股东

报告期 股东名称 持股数量(万股) 占流通股比例(%) 持股比例(%) 持股数变动(万股) 持股市值(亿元) 更新日期
2026-03-31 5,617.30 23.263 23.263 不变 47.22 2026-04-28
2026-03-31 4,873.09 20.181 20.181 不变 40.96 2026-04-28
2026-03-31 4,212.98 17.4473 17.4473 不变 35.41 2026-04-28
2026-03-31 370.26 1.5334 1.5334 +1.34 3.11 2026-04-28
2026-03-31 305.41 1.2648 1.2648 新进 2.57 2026-04-28
2026-03-31 286.60 1.1869 1.1869 不变 2.41 2026-04-28
2026-03-31 224.69 0.9305 0.9305 不变 1.89 2026-04-28
2026-03-31 217.00 0.8987 0.8987 -123.20 1.82 2026-04-28
2026-03-31 169.57 0.7023 0.7023 新进 1.43 2026-04-28
2026-03-31 134.06 0.5552 0.5552 不变 1.13 2026-04-28

联瑞新材的公司高管

姓名 职务 简历 薪酬(万元) 年龄 学历 国籍 就任日期 报告期 持股数量(万股) 持股比例(%)
李晓冬 董事长,总经理,法定代表人,非独立董事
李晓冬,1995年7月至2000年5月任连云港市白蚁防治中心职员;2000年5月至2002年3月任江苏省东海硅微粉厂厂长助理;2002年4月至2014年8月历任连云港东海硅微粉有限责任公司总经理助理、总经理、董事;2014年8月至今任公司董事长、总经理,2014年8月至2017年6月期间兼任公司董事会秘书;2020年7月至2025年7月任联瑞新材(连云港)有限公司董事长;2024年6月至2025年8月任公司代行财务负责人;2025年7月至今任联瑞新材(连云港)有限公司董事。
346.33 51 硕士 中国 2014-08-06 2025-12-31 4,873.09 20.181
曹家凯 副总经理,职工代表董事
曹家凯,1996年7月至2003年4月历任广东生益科技股份有限公司工艺员、工段长、领班、工艺主管;2003年5月至2014年7月历任连云港东海硅微粉有限责任公司技术质量部副经理、制造一部经理、品管部经理、技术部经理、副总经理、董事等职务;2014年8月至2021年12月任公司技术中心经理;2022年1月至2023年1月任公司技术中心主任;2023年2月至今任公司技术总监;2014年8月至2025年7月任公司董事、副总经理;2025年7月至今任公司职工董事、副总经理;2020年7月至2025年7月任联瑞新材(连云港)有限公司董事。
122.04 53 本科 中国 2014-08-06 2025-12-31 224.69 0.9305
唐芙云 非独立董事
唐芙云,2001年7月毕业加入广东生益科技股份有限公司,历任广东生益科技股份有限公司证券事务代表、董事会办公室副经理、法务部经理、董事会办公室经理,生益电子股份有限公司监事。现任广东生益科技股份有限公司董事会秘书兼法务部经理、董事会办公室经理、集团副总裁,陕西生益科技有限公司监事、东莞生益资本投资有限公司董事、东莞生益房地产开发有限公司董事、东莞生益发展有限公司董事、生益科技(泰国)有限公司签字董事、生益科技(香港)有限公司董事、生益科技(国际)有限公司董事、生益科技(发展)有限公司董事、咸阳生益房地产开发有限公司董事、东莞市上市公司协会副秘书长。2024年9月至今任公司董事。
49 本科 中国 2024-09-12 2025-12-31 0.00 0
李长之 非独立董事
李长之,1979年12月至1984年9月任连云港市金刚砂厂厂长;1984年9月至2002年3月任江苏省东海硅微粉厂厂长;2002年4月至2014年8月历任连云港东海硅微粉有限责任公司总经理、董事;2014年8月至今任公司董事。
58.92 82 大专 中国 2023-08-08 2025-12-31 70.22 0.2908
柏林 董事会秘书,财务负责人
柏林,1994年8月至1998年8月任连云港市极美公司检验员;1998年9月至2001年5月任连云港市精达电器有限公司职员;2003年6月至2007年2月任连云港市利丰医用氧产品公司全质办主任;2007年2月至2014年8月历任连云港东海硅微粉有限责任公司标准体系室主管、总经办经理;2014年8月至2017年6月任公司职工代表监事、企管部经理;2017年6月至今任公司董事会秘书,2017年6月至2019年12月期间兼任企管部经理,2020年1月至2021年12月任公司人力资源部经理;2023年2月至2024年12月任公司人力行政总监;2023年3月至2025年1月任联瑞新材(连云港)有限公司总经理;2024年3月至2024年12月任公司总经理办公室主任;2025年7月至今任联瑞新材(连云港)有限公司董事长;2025年8月至今任公司财务负责人。
132.42 51 本科 中国 2017-06-12 2025-12-31 44.10 0.1826
吴凡 独立董事
吴凡,2013年6月至2014年12月任南京旅游职业学院助教,会计学教师;2020年6月至今任南京林业大学讲师,会计学教师;2023年8月至今任公司独立董事。
8.00 38 博士 中国 2023-08-08 2025-12-31 0.00 0
朱恒源 独立董事
朱恒源,1991年8月至1995年7月在广东省珠海市江海电子公司工作;1998年6月至今历任清华大学经济管理学院讲师、副教授、教授;现任清华大学经济管理学院教授;2014年8月至2020年11月任中国全聚德(集团)股份有限公司独立董事;2016年7月至2022年8月任北京华宇软件股份有限公司独立董事;2016年9月至2022年9月任海南京粮控股股份有限公司独立董事;2022年4月至2023年7月任中融基金管理有限公司独立董事;2023年8月至今任国联基金管理有限公司独立董事;2023年8月至今任公司独立董事。
8.00 58 博士 中国 2023-08-08 2025-12-31 0.00 0
潘东晖 独立董事
潘东晖,1982年11月至1989年3月,历任中国建筑材料科学研究院工程师、研究室副主任;1989年3月至2001年4月,历任国家建筑材料工业局副处长、处长、办公室副主任,高级工程师;2000年2月至2011年12月,历任中国硅酸盐学会常务副秘书长、副理事长;2001年4月至2004年12月,历任中国建材工业协会国际合作部主任、教授级高工、科教委副主任;2004年12月至今,历任中国建材联合会科教委副主任、主任、科技工作部主任、副秘书长、结构调整与发展部主任、特别副会长;2016年7月至今历任中国非金属矿工业协会副会长、会长;2017年12月至2022年4月任瑞泰科技股份有限公司独立董事;2020年12月至今任内蒙古超牌新材料股份有限公司独立董事;2021年2月至今任公司独立董事。
69 硕士 中国 2023-08-08

联瑞新材的核心题材与板块归属

板块名称 入选原因
高带宽内存
2023年9月20日回复称,公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料,需通过GMC封装材料厂商间接供货。
PCB
公司的硅微粉产品已成功应用于覆铜板,在电子电路用覆铜板中加入硅微粉可以改善印制电路板的线性膨胀系数和热传导率等物理特性。
5G概念
高频高速覆铜板是5G商用的关键性材料。生益科技、华正新材等国内覆铜板厂家成为高频高速覆铜板国产替代的核心受益厂商。根据两家申请的专利,其中生益科技制备高速电子电路基材中使用联瑞新材DQ2028L作为填料;华正新材制备高频高速电路用基板中使用联瑞新材生产的硅微粉产品。

联瑞新材的个股研报

标题 研究机构 分析师 评级 评级变动 东财评级 机构评级 报告类型 目标价 发布日期
“填料艺术家”积淀深厚,充分受益于AI浪潮 西南证券 胡杨, 王书龙, 钱伟伦 A 0 2026-06-15
深耕功能性先进粉体材料,聚焦高端产品研发与推广 环球富盛理财 庄怀超 买入 买入 0 102.7 2026-05-05
联心致远 瑞耀芯途 中邮证券 吴文吉, 陈天瑜 CCC 3 买入 买入 0 2026-04-03
联瑞新材首次覆盖报告:填料艺术家,高阶产品扩产迎成长机遇 上海证券 方晨 AA 2 买入 买入 0 2025-11-30
营收及盈利持续双增,25Q3业绩符合预期 太平洋 王亮, 王海涛 CCC 3 买入 买入 0 2025-11-05
业绩符合预期,高阶产品新产能值得期待 太平洋 王亮, 王海涛 CCC 3 买入 买入 0 2025-08-31
持续聚焦高端粉体,可转债项目助力成长 山西证券 李旋坤, 王金源 A 3 买入 买入 0 2025-08-28
年报业绩大幅增长,高阶产品销量快速提升 太平洋 王亮, 王海涛 CCC 3 买入 买入 0 2025-03-30
高端产品销量持续提升,核心技术储备丰富 山西证券 李旋坤, 王金源 A 3 买入 买入 0 2025-03-28
配套下游升级,填料艺术家打破垄断 国金证券 樊志远, 邓小路 A 2 买入 买入 0 86.46 2025-02-11
高阶品占比提升 中邮证券 吴文吉, 翟一梦 CCC 2 买入 买入 0 2024-11-28
24Q3业绩同环比双增,高阶品占比持续提升 华金证券 孙远峰, 王海维 BBB 3 买入 买入 0 2024-11-07
业绩同环比均增长,加大研发推动产品升级 山西证券 李旋坤, 刘聪颖 A 3 买入 买入 0 2024-11-04
业绩同环比均大幅增长,高阶产品占比持续提升 山西证券 李旋坤, 刘聪颖 A 3 买入 买入 0 2024-08-29
24Q2营收/利润创新高,持续聚焦高端下游应用 华金证券 孙远峰, 王海维 BBB 3 买入 买入 0 2024-08-28
24Q2利润创历史新高,电子级粉体项目预计年底投产 华金证券 孙远峰, 王海维 BBB 3 买入 买入 0 2024-07-15
上半年利润同比高增长,持续加码高端球形硅微粉 山西证券 李旋坤, 刘聪颖 A 3 买入 买入 0 2024-07-15
营收与净利润同比双增长,加大研发助力高端产能放量 山西证券 李旋坤, 刘聪颖 A 3 买入 买入 0 2024-04-27

联瑞新材的涨停记录

交易日 首次涨停 涨停原因 涨跌幅(%) 换手率(%) 所属板块
2026-03-10 2026-03-10 13:07:50
公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Low α球铝
0.2 0.0771 国产芯片
2023-11-17 2023-11-17 14:36:01
机构称HBM因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装,公司供应一部分存储用GMC需要用到45um/20um low-球硅和未来需要用到的low-球铝
0.2 0.057 高带宽存储器HBM
2023-04-06 2023-04-06 13:42:43
机构称HBM因叠层厚度较高因此需要用特殊的颗粒塑封料封装,公司供应一部分存储用GMC需要用到45um/20um low-球硅和未来需要用到的low-球铝,
0.2001 0.0191 国产芯片

注意:数据可能不是最新的,也可能不完整。 · 本页数据来自公开披露信息,仅供检索与研究使用,不构成投资建议。 Note: the data may be neither current nor complete. Compiled from public disclosures for research and reference only; not investment advice.

顶部