奕瑞科技 688301

2025年,全球经济逐步复苏,但主要经济体间的贸易博弈与地缘政治环境错综复杂,国内市场需求展现出较强的韧性与回暖态势,交织的外部环境为行业发展带来了前所未有的挑战与战略性机遇。

面对复杂多变的市场格局,公司全体同仁团结一致、攻坚克难,深入整合现有优势资源,积极主动应对宏观环境变化。

秉承“让最安全、最先进的X技术深入世界每个角落”的愿景,践行“创新、卓越、协作、共赢、钻研、拼搏”的核心价值观,公司始终保持战略定力,全面推进高质量与可持续发展。

报告期内,公司坚定不移地保持高强度的研发投入,全面深化技术平台化战略,加快重大战略布局落地。

一方面,在持续迭代并完善高性能、多尺寸数字化X线探测器产品线的同时,公司成功实现了向“数字化X线核心部件及综合解决方案供应商”的跨越。

CT球管、高压发生器、微焦点射线源、高端医疗组合式射线源等关键核心部件完成技术攻坚,并逐步转向商业化;X线综合解决方案已深度赋能国内外头部整机厂商。

另一方面,公司新增硅基微显示背板研发、生产和销售业务,成功为公司培育了全新的利润增长点。

在市场拓展与运营管理方面,公司坚持全球化业务布局,深度耕耘并绑定海内外重要大客户,在激烈的市场博弈中逆势提升了核心产品的全球市场占有率。

同时,面对供应链与成本压力,公司持续优化供应链精细化管理体系,全面落实降本增效举措,在保障全球订单稳定、高效交付的基础上,切实提高了产品的综合盈利能力,产品核心竞争力与国际品牌影响力均迈上全新台阶,为公司立足全产业链技术前沿、实现未来的长远跨越式发展筑牢了坚实根基。

(一)技术研发创新方面公司以市场需求为导向,持续增加研发投入,密切追踪最新的技术及发展趋势,持续开展对多种核心部件及解决方案相关的新技术研究,加快产品创新。

报告期内,公司实现研发投入33,969.98万元,占营业收入的比重超过15%,并新增各类型IP登记或授权共计93项,其中发明专利授权33项(以获得证书日为准,下同)。

依托不断完善的研发管理机制和创新激励机制,公司在不断激发技术研发人员的工作热情的同时,持续加大研发投入力度,2025年,公司“数字化X线探测器关键技术研发和综合创新基地建设项目”(公司总部及研发中心)建设完工,新址通过升级配套设施及打造专业实验室,配套设施、研发环境及工作环境将大幅优化提升,有效提升了研发效能与科技成果速度,同时构筑了吸引创新人才的高地为公司的可持续发展提供了强力支撑。

项目完成后,有利于公司进一步加快对CMOS探测器、CT探测器、CZT光子计数探测器等新产品、新技术的开发。

报告期内,公司充分发挥上海、北京、南京、深圳、成都、太仓、海宁、合肥等多地协同的研发布局优势,持续巩固并拓宽跨领域核心技术矩阵。

随着多项新技术与新产品的成功转化,已实现从研发落地到规模化量产及商业化的平稳过渡,研发成果转化率显著提升,有力支撑了未来业绩持续增长,具体情况如下:在探测器领域,公司放疗领域图像引导的大尺寸动态探测器Mercu1734VE、多功能加持的新一代柔性探测器LunaX2系列、搭配智能降噪技术及全新封装工艺闪烁体的PlutoX2二代口内传感器、25微米工业CMOS探测器NDT0506X完成研发并推广上市,64排及以下医疗CT探测器/模组进入量产交付阶段,128排高端医疗CT探测器系统立项开发。

同时在探测器软件方面,公司积极推广iGrid虚拟滤线栅算法、iDE双能成像、智能iAEC、iTomo算法、GPU高性能重建、AI无损降噪算法等前沿AI算法技术及应用,推动相关算法在更多产品中落地应用,在客户体验得到显著改善的同时,产品价值量进一步提升。

在探测器上游核心材料中,公司GOS闪烁陶瓷材料实现多家重点客户批量导入,在积极扩产提量,以满足更多客户的国产化需求;GAGG稀土实现量产,凭借高光产额、快衰减及优异能量分辨率等综合性能,有望赋能下一代高精度γ能谱仪、PET/CT、SPECT/CT等医学影像设备的迭代;此外,公司正在开发医疗核磁共振等应用的4K低温冷头蓄冷材料,打破该材料国外卡脖子的情况。

同时,报告期内公司光子计数产品取得突破性进展,CZT光子计数探测器模组完成开发,CZT光子计数材料样品经完成客户初步验证,关键性能指标与理论模型高度吻合,整体表现达到预期。

同时在SPECT/CT领域晶体核心材料性能已基本满足应用要求,为后续产业化落地奠定坚实基础。

在其他核心部件领域,经过多年筹划及布局,公司在球管、高压发生器、射线源等新核心部件领域也完成基础布局,并取得较好成果。

球管方面,公司成功开发了150kV大功率微焦点球管、140kV背散射球管、荧光分析球管、齿科CBCT球管、C-arm球管以及滚珠轴承及液态金属轴承CT球管等应用于工业及医疗领域的各类球管,部分产品进入量产阶段,主要产品关键指标已达到国际先进、国内领军水平。

医用高压发生器和射线源方面,适用于64排及以下医用CT高压发生器开始量产交付,临床实用型能谱CT高压发生器开始试产交付,骨龄骨密度射线源开始量产交付,升级版高端放疗电子枪高压电源完成研发样机试制开始试产交付,创新型轻量化便携口内射线源完成样机试制,在医用中高端放射诊断与治疗射线源和高压发生器领域的产品布局更加全面,技术领先优势进一步扩大。

工业射线源方面,微焦点射线源作为主要核心部件,公司经过多年研发,深耕核心技术、基础材料、器件制备、工艺路线等的优化和突破,实现了高压电源、微焦球管、一体射线源的全产业链开发。

特别是在基于自研钡钨阴极、一体式阴极灯丝结构、高稳定散热结构阳极结构、玻璃和陶瓷两种真空封装工艺、高压环氧固封技术等的技术突破下,实现了80-225kV等全系列封闭式微焦射线源的批产,涵盖了窄束和宽束两种应用机种的量产;目前,在开放式微焦点射线源产品,实现了160kV单聚焦及双聚焦两款透射靶产品量产,以及一款225kV反射靶产品的量产,积极拓展开管系列产品,满足更多市场需求的同时,打破该领域同类型产品被进口设备垄断的局面。

在综合解决方案领域,一方面,公司多款医用产品已导入战略大客户并批量出货,另一方面,公司拓展了多个工业领域的应用,如光伏、新能源、消费电子、半导体封测、航空航天、大型铸造、汽车船舶等。

其中,针对半导体先进封装和电子制造领域开发的平面CT产品取得重要突破,实现客户销售;超大型工业样品的高精度高效率失效分析,高能量级CT受到多个终端客户关注;3C消费电子领域的锂电池检测产品在各个终端产线上成功落地;根据下游客户新增更多检测目标缺陷位点和缺陷种类需求,推出新一代工业在线检测CT方案。

在硅基微显示背板领域,公司实现了关键技术跃升,依托协同优势,研发团队成功突破传统半导体工艺局限,针对大尺寸微显示背板攻克了极低缺陷密度控制的制造壁垒,确立了定制化的特色光电晶圆工艺路线。

在核心架构设计上,公司创新性地搭载了专用的低漏电晶体管与高密度电容器件,并将图像编解码、温度补偿及颜色校正等前沿算法在底层硬件中高度集成。

报告期内,公司自主研发的微显示背板已实现最大1.4英寸、像素密度突破4000PPI以上的指标要求,以极佳的分辨率与功耗控制表现,为下游AI眼镜、VR头显、无人机FPV等智能终端的迭代提供了强有力的底层硬科技支撑。

在科学仪器领域,公司坚持以创新为核心驱动力,围绕产品性能与可靠性提升,推进硬件产品布局与软硬件协同创新。

报告期内,公司完成开放式、封闭式及高压残余气体分析仪三大产品线的全面布局与性能优化,并实现小规模量产;另一方面,创新开发基于DCPower的Arcing监测软硬件系统,实现对Arcing事件的精准捕捉。

随着国内半导体扩产提速及供应链安全需求增强,国产监测解决方案正迎来规模化替代窗口,公司凭借技术领先优势,将引领国产科学仪器迈向全球。

(二)市场拓展方面报告期内,公司在深度挖掘现有客户需求的同时,继续加强对普放、齿科、工业、兽用等新客户、新领域的拓展,积极参与阿拉伯国际医疗器械展会(ArabHealth)、欧洲放射学年会(ECR)、韩国医疗器械及医院设备展览会(KIMIES)、中国国际医疗器械博览会(CMEF)、芝加哥北美放射学年会(RSNA)等全球重要行业展会,将公司前沿新产品如全产业链CT产品、新一代CMOS探测器、光子技术产品、综合解决方案、关键材料及核心耗材等带给国内外客户。

同时,公司继续加强全球化服务平台的搭建,在美国、德国、韩国、印度、日本和墨西哥均建立了海外销售及客户服务平台,并在巴基斯坦、巴西、南非等地建立了海外销售团队。

报告期内,多个大客户的多项产品继续保持良性增长。

报告期内,公司C型臂、胃肠、工业新能源、齿科CBCT等高端动态探测器产品表现亮眼,公司齿科CBCT探测器成功进入韩国市场,与韩国头部齿科CBCT供应商开启稳定合作,同时,随着国内医疗设备市场回暖,公司积极参与和支持下游客户集采项目并陆续中标,后续政府集采项目的持续推进,国内整体医疗影像业务有望加快恢复。

此外,公司在高压发生器、组合式射线源等新核心部件及解决方案方面取得显著增长,其中工业微焦点射线源出货超过1,600台;多款综合解决方案等产品已导入战略大客户并批量出货,报告期内实现营业收入近2亿元,同比增长近100%。

(三)供应链优化方面报告期内,随着公司整体交付能力的进一步提升,全面提升生产运营的自动化和智能化成为供应链的重点工作之一。

公司紧密把握数字化发展趋势,在产品生产经营环节积极运用数字化手段,加快数字化转型,将制造执行(MES)、产品生命周期管理(PLM)、企业资源管理软件(SAP)、企业资源管理系统(ERP)和办公自动化(OA)系统等诸多管理系统与智能化设施设备结合到生产运营过程中,以高效供应驱动业务增长。

公司已在太仓、海宁、合肥、成都、韩国、美国布局生产基地,实现“1总部+6基地”的全球布局。

报告期内,公司利用向特定对象发行股票募集资金,进一步推动了公司海宁二期募投项目建设进度。

截至报告期末,海宁二期项目已实现全部单体封顶,该项目总投资15.6亿元,总建筑面积10万平方米,将建设成为X光真空器件及综合解决方案的产业化基地,新增X光真空器件及综合解决方案的产能将进一步优化公司供应链,提升公司产品综合竞争力。

(四)财务及内控体系方面报告期内,公司持续夯实财务精益管理体系,将全面预算、严格成本管控与内部审计深度融合,为高层战略决策提供坚实的数据支撑。

在内控与风控维度,公司进一步健全了风险防范与责任追究机制,全面优化合同管理闭环与库存周转效率,切实提升了企业规范化运营与抗风险能力。

同时,公司深入推进管理架构的数字化转型。

目前,SAP系统已在上海总部及主要子公司实现高效、稳定运转,成功打破了财务、研发、采购、计划、生产、销售与质量管控之间的数据壁垒,构建起全链路的“业财一体化”数据运营体系。

随着该系统在更多子公司的深度覆盖与全员培训落地,公司正加速构筑一套高度协同、敏捷高效的全球化先进管理体系,为整体生产与运营全面赋能。

(五)人力资源体系方面为应对公司快速发展对综合型人才的需求,除了从外部引入各业务职能的中高端人才,持续通过校招引入新生力量进行系统培训,结合内部人才培养及发展体系,识别高潜人才,大胆任用新人,鼓励并推进技术前端及市场后端的知识技能融合,并在内部促进人才流动,结合限制性股票与股票增值权等激励工具,完善员工绩效评价及薪酬激励体系,进一步提升了员工的工作积极性,真正将长期激励与员工发展结合并落入实处。

截至报告期末,公司员工总数近2,300人,其中研发人员近700人,人才实力得到进一步加强。

报告期内,公司完成2021年度限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期及预留部分第三个归属期的部分股份登记,完成2025年限制性股票及股票增值权首次授予,真正将长期激励与员工发展结合并落入实处。

报告期内,公司遵循《商业道德联盟(RBA)管理手册》,自上而下推进廉洁闭环管理,防止数据和隐私泄露,保障公司稳健运营。

(六)质量管理体系方面公司坚持以满足法规和客户需求为前提,在创新的同时稳步提升产品质量,公司建立了符合医疗器械生产质量管理规范、GB/T42061-2022、ENISO13485:2016的质量管理体系;同时为满足全球化发展战略要求,公司及部分子公司通过了MDSAP(美国、加拿大、澳大利亚、日本)、KGMP(韩国)的质量管理体系认证,确保满足各地的法规要求。

报告期内,公司及部分子公司针对非医疗产品建立了ISO9001:2015的质量管理体系并通过了认证,同时部分子公司还建立了ISO14001:2015环境管理体系以及ISO45001:2018职业健康安全管理体系并通过了认证,为公司全球化发展提供有力的体系保障。

公司以质量目标为导向,建立健全完善的体系文件,覆盖了产品需求、设计开发、生产制造、产品销售、售后服务以及上市后监管等各个阶段的标准化要求,多元化的质量文化活动以及高频次的内外部审核确保了质量管理体系的充分有效性,同时也确保公司输出产品的安全和有效。

截至报告期末,公司的主要生产运营点质量相关认证覆盖率为100%。

1、行业格局(1)数字化X线核心部件及综合解决方案目前,全球各X线核心部件市场供给相对集中。

数字化探测器行业,国外巨头主要包括万睿视、Trixell、滨松光子和DT,本土企业主要包括公司和康众医疗;球管行业,全球巨头主要包括万睿视、Dunlee和滨松光子,以及多使用自研自产的球管的海外主要CT设备商如GE、西门子、飞利浦等;高压发生器行业,国外巨头包括Spellman、CPI、EMD和Dunlee,以及多使用自研自产的高压发生器的海外主要X线影像设备品牌厂商如GE、西门子、飞利浦等,本土企业主要包括公司和博思得。

根据弗若斯特沙利文统计,在数字化X线探测器、球管、高压发生器领域,全球前五大供应商市场份额均在50%左右,除数字化X线探测器外,其他X线核心部件领域均以海外厂商为主。

以公司为代表的国内X线核心部件厂家,拥有较高的产品竞争力与完善的售后服务支持,同时具备各细分应用领域的产品和技术布局,凭借自主创新能力和本土化服务优势已打破或正在打破国外品牌的市场垄断。

全球X线综合解决方案方面,全球行业呈较为分散的竞争格局,主要企业包括SEDECAL和GMM,由于该业务模式需企业具备多种X线核心部件自研自产能力,因此行业竞争对手较少。

(2)硅基微显示背板目前硅基OLED微显示屏生产商生产所需的背板来源主要分为自产和外购两种模式。

其中,采用自产模式的厂商以索尼为主,其余厂商主要采用外购模式,比如向台积电等晶圆代工厂采购。

目前,国内外暂无专业生产硅基OLED微显示背板特色工艺的工厂,硅基OLED微显示背板产品的生产主要由晶圆代工厂改造部分工艺后进行生产。

同时,国内现具备规模产能的背板代工厂数量较有限,产品供给端集中的行业特征导致能够保障供应链安全稳定的背板供应商的选择较少。

公司搭建的硅基OLED微显示背板特色工艺平台,在工艺制程、技术积累等方面契合视涯科技下游终端产品特定客户需求,特定客户在保障供应链安全稳定及自主可控的前提下,经综合评估最终指定公司为视涯科技背板供应商,由视涯科技向公司采购终端产品生产所需的硅基OLED微显示背板。

公司通过与视涯科技及特定客户建立深度的产能绑定与战略合作,已成功切入微显示背板赛道并实现业务卡位,未来有望凭借显著的性价比优势进一步拓宽客户渠道,在微显示背板这一高壁垒细分市场中构筑护城河,并最终确立行业主导地位。

2、行业趋势(一)主要业务、主要产品或服务情况公司是一家以全产业链技术发展趋势为导向、技术水平与国际接轨的数字化X线核心部件/综合解决方案以及硅基微显示背板供应商。

目前,公司主营业务主要包括:1.数字化X线核心部件及综合解决方案的研发、生产、销售与服务公司持续深耕数字化X线探测器、高压发生器、组合式射线源、球管等核心部件及综合解决方案产品,相关产品广泛应用于医学诊断与治疗、工业无损检测以及安全检查等领域。

公司通过向全球知名客户提供更安全、更先进的X线技术,助力下游客户切实提升医学诊疗水平、工业检测精度与安检准确率,有效赋能终端环节提高生产效率、降低运营成本,持续巩固公司在全球市场的领先地位。

2.硅基微显示背板的研发、生产和销售基于深厚技术积淀,公司新增硅基微显示背板的研发、生产和销售作为主营业务。

公司生产的硅基微显示背板目前主要用于制造高分辨率的硅基OLED微显示屏,最终应用于AI眼镜、VR头显、无人机FPV等智能终端设备。

通过精准卡位下一代智能终端设备的核心供应链,公司正致力于将微显示背板业务打造和培育为全新的营业收入及利润增长点。

目前,公司主要产品介绍如下:1、数字化X线探测器产品报告期内,公司核心产品为数字化X线探测器,是全球为数不多的、掌握全部主要核心技术的数字化X线探测器生产商之一。

数字化X线探测器是典型的高科技产品,属于“中国制造2025”重点发展的高科技、高性能医疗器械及工业检测的核心部件。

报告期内,公司量产的数字化X线探测器产品包括平板探测器、线阵探测器和CT探测器。

2、其他X线核心部件产品为进一步完善产品矩阵、拓宽业务护城河,公司在夯实数字化X线探测器领先优势的基础上,已全面深化对高压发生器、球管及组合式射线源等“光源子系统”的产业化布局,并在相关核心技术上取得显著进展与突破。

这两大端点共同构成了X射线影像设备不可或缺的底层核心,标志着公司正加速完成向“全影像链核心部件供应商”的战略转型。

由于高压发生器、球管、组合式射线源与探测器作为系统核心部件,共同面向终端应用场景,因此在医学诊断与治疗、工业无损检测及安全检查等领域,部件之间展现出了极强的战略协同性。

公司通过提供成套底层硬件与综合解决方案,不仅有效提升了客户系统的整体兼容性与成像效能,更大幅提高了公司在单一设备终端的价值量与市场竞争力,为公司开启了更广阔的增长空间。

3、综合解决方案产品公司凭借在X线核心部件领域的深厚技术壁垒与垂直产业链整合能力,深化了“综合解决方案提供商”战略,实现了从联合预研到规模化量产的端到端全方位支持,大幅缩短了下游客户整机研发周期及成本。

目前,集硬件、软件、应用在内的X线综合解决方案已实现大规模商业化放量,针对DR、C型臂、胃肠、骨龄、齿科CBCT、医用螺旋CT及兽用等医疗高壁垒领域,以及工业无损检测(NDT)赛道,目前公司工业产品已在环形CT、立柱CT、MicroCT、平面CT、2D检测、安防CT等领域完成布局,相关定制化方案已深度嵌入国内外头部整机厂商供应链,实现稳定的批量交付,有效提升了客户粘性与设备价值量,成为驱动公司业绩高质量增长的核心引擎。

4、硅基微显示背板产品报告期内,公司紧抓全球微显示产业的高速发展机遇,稳步推进硅基微显示背板的研发与产业化工作。

依托公司合肥工厂,实现了高端制造产能的规模化量产。

硅基微显示背板业务正加速成为驱动公司营业收入与利润高质量增长的全新引擎。

(二)主要经营模式1、供应链管理模式在采购流程上,为提高生产效率、加强成本控制,公司建立了采购管理体系。

公司定期组织各部门召开产供销会议,讨论评估客户订单和预测,形成公司“n+1+2”生产和物料需求预测规划;针对交期较长的原材料,公司提前制定物料预测需求,并和供应商形成需求联动。

公司常用原材料通常维持一定的周转库存量,当实际库存数量低于周转库存量时,采购部门重点跟进厂商交付,确保生产正常进行;对于低值易耗品,公司综合考虑其采购周期和使用数量,维持合适的库存量。

为进一步合理规划库存,计划部每月进行原材料库存分析,根据“ABC-XYZ”分析方法制定原材料供应策略。

公司从供应商的市场地位、供应能力、经营管理水平等方面评估供应商的综合实力,通过选择、评估、导入流程,建立合格供应商名录,定期对供应商的绩效进行评估和反馈,推动供应商的持续改进。

报告期内,公司与主要原材料供应商保持紧密的合作关系,并通过战略合作方式保证稳定的供应量和有竞争力的采购价格。

同时,公司与核心供应商除签署常规的购销合同外,还签订了保密协议或约定保密性条款。

协议中对保密内容、保密期限、知识产权归属、双方权利义务、违约责任等进行了细致的约定,充分保障公司合法权益,有效降低公司核心技术泄密风险。

2、生产模式公司主要根据客户的订单需求进行生产计划安排,计划过程主要通过SAP系统进行完成,生产过程通过MES系统控制,并始终根据ISO13485、MDSAP、ISO9001国际质量管理认证体系对所有生产环节进行质量管控。

按照精益生产的理念规划生产过程,提高效率,降低成本。

生产过程包括编制生产订单、物料准备、批量生产、入库检验等环节。

计划部对客户合同/订单进行评审,评审内容包括产品型号、特性、交期等,如合同/订单符合公司的生产能力和技术支持能力,计划部根据订单数量、物料需求及交付速度、产品库存情况、订单交付周期编制生产计划和物料计划。

然后生产部根据生产计划领取物料并组织批量生产工作。

生产完成后,质检部对每一件产成品进行入库检验,然后由发货员依据客户订单要求安排发货,同时商务部门根据产品序列号建立并保存每一批产品的信息档案,制成可追溯的销售记录。

为确保产品质量与交付效率,针对市场需求情况,公司按计划进行投产,遵循如下管控阶段:(1)小批量试产:基于公司设计规范,协同客户完成产品导入,并进行初步打样与试制验证。

(2)风险量产:试产样品通过严格的验证后进入该环节,核心聚焦于生产工艺优化、良率拉升及初期产能储备。

(3)规模化量产:当各项技术与交付指标全面达标后,转入以客户采购订单为直接驱动的批量生产阶段。

公司实行精细化排产与全周期进度跟踪,确保高质量、高效率的订单交付。

3、销售模式目前,公司采用直销为主、经销为辅的销售模式,下游客户主要为X线影像设备品牌厂商及微显示解决方案提供商,下游厂商将公司产品及相关配件组装成整机后,再向终端市场销售。

由于公司产品的质量和性能在很大程度上决定了最终产品的质量、稳定性及安全性,因此公司客户通常对X线核心部件、综合解决方案或硅基微显示背板产品质量、稳定性、可靠性具有严格的要求与标准,同时对产品售后服务要求较高。

直销模式有助于公司与客户更好的交流,及时了解客户需求,集中公司资源为客户提供更好的产品与服务,培养长期稳定的合作关系。

一直以来,公司通过参与国内外大型行业展会和学术会议,以及直接拜访客户或邀请客户来访等方式,挖掘潜在客户并提升公司品牌知名度。

此外,由于在不同国家或地区均存在一定的经销商网络和换修市场,因此,经销模式是对公司直销模式的有益补充。

报告期内,公司销售模式以直销为主、经销为辅。

4、研发模式公司基于质量体系要求(包括但不限于ISO13485、MDSAP、ISO9001及公司质量体系管理要求),凭借多年来成功研发产品的经验,以行业发展和应用需求研究为基础、以自主项目为驱动,开展有计划的新技术研发和新产品开发项目。

公司的项目管理部门,负责组织产品经理、技术经理进行产品研发前的项目商业论证、产品需求确认和项目立项的论证和许可工作。

公司的研发部门负责产品的研发工作,按照“研究一代”+“预研一代”+“开发一代”的模式开展研发工作。

“研究一代”是指研发中心根据行业发展规律以及技术发展趋势,对全球相关的技术进行先进技术研究。

研发中心与多家全球知名公司、研究机构及高校等进行合作交流,进行相关的可行性研究工作。

“预研一代”是指在研究的先进技术中,若干技术已具备可应用的前景(包括成本可控、技术路线可行、工艺路线成熟、关键供应商合格等),在技术可行性通过后,对先进技术进行“模块”级别的独立开发工作,将其转换为关键技术的开发。

“开发一代”是指由项目管理部组织的项目立项通过后,正式开始产品的开发工作,集合所有关键技术的开发成果,快速迭代开发中成熟的研发样机;根据公司的项目开发流程,研发样机研发成功后,进行小批量的中试验证工作,这个阶段开始进行小批量的工艺验证、可采购性验证、可靠性验证以及医疗器械相关的安规、型式检验的验证工作;在通过中试验证后,产品开始进入推广期,以市场样机的方式提供给客户进行系统集成和系统确认工作,在通过所有的系统验证和系统确认工作后,产品开发进入批量量产阶段;此外,在开发过程中,面对不同客户的定制需求和性能改进升级的要求,公司将对产品进行技术改进,衍生出子型号满足不同客户或不同市场的需求。

(二)公司发展战略公司自设立以来,秉承“让最安全、最先进的X技术深入世界每个角落”的愿景,以数字化X线探测器为起点,在BtoB业务模式的指导下,坚持底层核心技术创新,完善在核心部件及综合解决方案等前沿技术的研究和探索,并逐步在垂直领域拓展,依托底层光电技术与半导体工艺开发经验的深厚积淀,进军硅基微显示背板领域。

未来,公司将持续通过技术与产品研发,以及跨领域创新,助力下游企业高质量、高效、高速发展;并且全面对标、赶超国外巨头竞争对手。

通过持续的跨领域创新与产能协同,深度赋能下游高端医疗、工业智造及AI智能终端等高成长行业,公司最终向全球领先的聚焦光电技术的平台型企业跨越。

公司的发展战略如下:1、向“全球领先的X线领域产品及方案供应商”战略迈进未来,公司将坚持以底层技术研发为驱动,沿X线与光电产业链上下游纵深拓展。

在持续扩大数字化探测器、高压发生器、球管及组合式射线源等全影像链核心部件业务规模的同时,大力推进新核心部件及原材料的自研自产。

通过发挥全矩阵产品间的强战略协同作用,向全球客户输出高附加值的综合解决方案,创造差异化价值,全面提升公司的综合盈利能力与长期发展潜力。

2、全面发力硅基微显示背板,构筑强劲的“第二增长曲线”紧抓全球AI眼镜、VR头显及无人机FPV等智能终端市场爆发的战略机遇,公司将把硅基微显示背板业务作为培育“新质生产力”的核心突破口。

凭借在CMOS传感器领域积累的电路设计、晶圆级制造及良率控制等底层Know-how,公司将持续优化定制化光电特色工艺路线,不断提升微显示背板的性能。

未来,公司将致力于与全球头部微显示解决方案供应商及消费电子巨头建立更深度的战略绑定,力争在全球高端产品供应链中占据主导地位,将该业务打造为驱动公司业绩跨越式增长的新引擎。

3、深化全球化战略,抢占全球高端市场份额基于公司高效的研发实力与日益完善的全球服务网络,公司将进一步深化国际化业务布局。

未来,公司将在巩固现有跨国大客户合作盘的基础上,加大对国内外医疗巨头、高端工业无损检测龙头以及AI眼镜领域战略大客户的定点导入力度。

不断提升公司核心多品类产品在全球高壁垒细分市场的占有率,夯实全球领先地位。

4、从“对标”走向“超越”,重塑全球细分市场竞争格局当前,全球行业龙头均通过内生增长或并购实现了多品类横向布局。

面对激烈的国际竞争,公司将依托极强的自上而下垂直整合能力以及核心部件自研自产优势,紧跟全球行业发展趋势,进一步完善产业链战略布局,提升多品类核心部件及综合解决方案的业务能力,以更好地匹配下游客户需求、应对激烈的市场竞争,与国外巨头进行全面的市场竞争并实现赶超。

5、争当高端核心部件“国产替代”的绝对主力与产业链链主公司将持续担当解决我国光电科学领域“卡脖子”难题的先锋。

在推动国内X线三大核心部件(探测器、球管、高压发生器)全面进口替代的基础上,公司将战略触角进一步向上游关键底层原材料(如高端闪烁体、ASIC芯片、ASG准直器、靶材等)延伸,加速实现全产业链自主可控,保障国家高端医疗与前沿光电产业的供应链安全。

6、加码前沿预研,做全球光电与X线技术创新的风向标公司将继续秉承前沿创新策略与先驱预研的理念,加强技术平台建设。

未来,公司持续开展在高速三维X射线成像、实时AI判图、光子计数探测器、CT球管、高端显示驱动芯片等一系列处于全球技术金字塔尖的研发项目。

通过颠覆性的技术突破,公司致力于成为引领技术演进方向的核心驱动者。

(三)经营计划1、加快核心部件协同,促进全矩阵高质量进口替代在数字化X线探测器和高压发生器已建立显著优势的基础上,公司将重点聚焦高端X射线球管(如CT球管、微焦点球管等)的规模化量产与商业交付。

通过实现“探测器+高压发生器+球管”全影像链核心部件的底层技术协同与深度适配,公司将为国内外整机厂商提供更具性价比、更高效的一站式解决方案,彻底打破国际巨头在高端医疗与工业影像领域的壁垒,加速实现全矩阵产品的高质量进口替代。

2、加速硅基微显示背板产能释放,推进“第二增长曲线”依托技术协同优势与合肥基地的产能布局,公司将进一步聚焦微显示赛道。

经营层面,公司将集中资源优化特色光电晶圆工艺路线,全力攻坚大尺寸晶圆背板的良率提升与产能爬坡。

市场层面,公司将持续深化与视涯科技等下游头部微显示解决方案提供商的战略绑定,加速产品的验证与导入。

通过规模化量产与高性价比优势,卡位全球微显示核心供应链,切实将该业务转化为驱动公司营收跨越式增长的第二引擎。

3、聚力高精尖技术突破,推动产品矩阵沿高端化、前沿化迈进公司将持续保持高强度的研发投入,加大前沿技术的商业转化率。

医疗领域,重点推进CZT光子计数探测器、高端医用螺旋CT球管及高端CT高压发生器的产业化;工业及前沿领域,着力拓展更高能量级/更小焦点的微焦点射线源、手持背散射扫描仪、加速器CT等创新产品。

通过不断增加高端、动态、创新产品的供给,全面优化公司产品结构,持续巩固技术领先地位。

4、沿产业链持续开展技术创新,提升供应链自主可控与整合能力公司将继续向产业链上游“深水区”迈进,提升供应链的安全边际与附加值。

未来公司将继续加大对闪烁体、ASG、PD、光子计数闪烁体晶体、轴承金属材料、阳极靶材、阴极等产业链上游关键原材料的技术和产业化投入,并在此基础上开发和完善集硬件、软件、应用在内的综合解决方案,提升产品关键原材料自研自产比例,夯实供应链自主可控能力同时,提升产业链整合能力,提高公司产品和服务的附加值,加强公司综合竞争力。

5、坚持战略大客户策略,加强全球化业务布局及海外市场推广力度面对全球医疗与工业领域大量未被满足的市场需求,公司将秉承“让最安全、最先进的X技术深入世界每个角落”的愿景,深度融合全球化拓展与战略大客户经营双轮驱动。

在海外布局方面,公司计划在美国、欧洲等关键地区进一步完善研发、生产与销售的本土化网络,以更敏锐的触觉和更高效的运营精准把握业务增量机会,扩大海外经营规模。

在客户开拓方面,依托业已建立的卓越产品声誉与长期稳定合作,公司将持续聚焦全球行业巨头、区域市场领导者及细分赛道领跑者。

为满足战略大客户对供应链的严苛要求,公司将全面对标世界一流标准,持续升级管理质量与服务体系,通过技术创新为客户提供更具差异化和商业价值的产品与综合解决方案。

通过深化存量优势客户关系并积极拓展全球高质量新客户,公司致力于成为全球客户的首选品牌,全面夯实国际竞争力和长远盈利基础。

6、打造全球化、敏捷高效的创新型组织,积极吸引及培养人才供应链自主可控能力、市场敏锐度、人才储备、组织运行效率是公司未来能够抢占竞争先机的重要影响因素。

公司将持续推进核心原材料的自研自产,进一步夯实供应链自主可控能力;不断优化生产工艺与提升生产自动化水平,进一步提高生产效率、产品良率与规模化水平,为企业进一步释放经营弹性奠定基础。

公司将坚持对人才培养的高度重视,不断完善公平、客观、合理的人才培养、激励和晋升发展体系,通过外部人才引进和内部员工培养的双重机制,确保公司拥有充足的研发、管理等各类人员储备。

公司将持续培养并组建在供应链、市场拓展、质量管理、人力资源管理、项目管理等领域具备较高专业素质及管理经验的中高层管理人员及人才梯队,使公司能够保持深厚的技术积累和敏锐的市场嗅觉,前瞻性地把握行业发展趋势,通过创新、领先、远见的商业布局,创造差异化市场价值,确保公司在激烈的全球市场竞争中保持优势。