仕佳光子 688313

(一)报告期内主要经营业绩和说明2025年度公司实现营业收入212,912.48万元,同比增长98.15%;实现归属于上市公司股东的净利润37,222.85万元,同比增长473.25%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润37,089.75万元,同比增长670.45%;经营活动产生的现金流量净额7,455.63万元,同比增长190.59%;报告期末,公司总资产242,882.51万元,较报告期初增长36.29%;归属于上市公司股东的所有者权益154,890.15万元,较报告期初增长29.23%。

报告期内,公司的主营业务持续保持光芯片及器件、室内光缆和线缆高分子材料三类业务。

主营业务收入209,814.88万元,占比98.55%,其他业务收入3,097.60万元,占比1.45%。

2025年度光芯片及器件产品收入159,101.97万元,同比增长162.39%;室内光缆产品收入25,573.94万元,同比增长16.91%;线缆高分子材料产品收入25,138.97万元,同比增长8.65%。

报告期内,公司境外收入112,186.90万元,同比增长300.34%,占2025年总收入比为52.69%。

(二)报告期内主要研发进展报告期内,公司高度重视研发工作,创新动力不断增强,重点突破高端无源芯片、有源芯片等方面的核心技术,研发投入13,272.78万元,研发投入全部费用化,研发投入占营业收入6.23%,研发费用率处于行业较高水平。

1、报告期内,在无源产品方面,主要研发进展:(1)数通市场1)应用于400G和800G光模块的CWDM/LANWDMAWG组件大批量出货;2)开发出适用于1.6T光模块用的AWG芯片及组件,实现小批量出货;3)开发出应用于800G/1.6T光模块的MT-FA产品,实现批量出货;4)开发出应用于800G/1.6T网络的多芯数高密度光缆连接器(MMC/SN-MT),实现批量出货;5)开发出应用于AI光计算的8通道200GHzAWG芯片及组件,实现小批量出货;6)开发出应用于CPO的高通道FAU产品,实现小批量出货;7)开发出1728/3456芯超大芯数的多芯跳线,实现小批量出货;8)高密度光纤连接器MMC产品通过USConec认证;9)高密度光纤连接器SN-MT产品通过SENKO认证。

(2)电信市场1)开发出应用于400G/800G骨干网的17通道300GHzAWG、64通道75GHz、32/40通道150GHz、48/60通道100GHz超大带宽AWG芯片及模块,实现批量出货;2)开发出高折射率差、小尺寸、宽带宽TAWG/AAWG芯片及模块,实现小批量出货;3)开发出24通道VOA阵列芯片,实现24/48通道MZI-VOA器件国产化及SOI硅光方案40/48/60通道VMUX模块,实现批量出货;4)开发出MEMS1x8/1x16光开关、可调滤波器OTF,实现小批量出货;5)开发出定制化WDM/OADM模块,实现小批量出货;6)开发出1x10、1x17非均分芯片及模块,实现小批量出货;7)开发出传感类应用EDFA光放大器模块,实现小批量出货;8)开发出DWDM波分系统用OCM/OPM光性能监测模块样品;9)开发出POF智能光分路器模块,光指纹分路器模块,实现小批量出货。

2、报告期内,在有源产品方面,主要研发进展:(1)数通与电信市场1)开发出数据中心用O波段CWDM-4的100GEML激光器,正在客户送样验证中;2)开发出数据中心用硅光配套非控温100mWCWDFB激光器与商温400mWCWDFB激光器,实现小批量出货;3)开发出面向数据中心和人工智能算力高功率(>900mW)MOPA激光器;4)开发出千兆接入网用10G1577nmEML激光器;5)开发出万兆接入网用50G1342nmEML+SOA激光器及25G1286nmDFB激光器。

(2)激光雷达与传感市场1)开发出可调谐DBR激光芯片与器件,送样验证;2)开发出测风雷达用大功率窄线宽芯片与器件,实现小批量出货;3)开发出甲烷传感家用报警器芯片及器件,实现小批量出货;4)开发出应用于光声光谱技术多波长集成器件,实现小批量出货;5)开发出OTDR用高功率激光器芯片及器件,实现批量出货。

3、报告期内,在室内光缆产品方面,主要研发进展:1)开发出多款大芯数数据算力中心用单元式光缆,并取得UL/CPR认证,部分型号实现批量出货;2)开发出应用于数据算力中心LSZH等级的微束结构的144F-1728F光缆;3)单双芯螺旋铠装光缆取得OFCP认证,实现小批量出货。

4、报告期内,在线缆高分子材料产品方面,主要研发进展:1)开发出应用于数据中心高阻燃光缆的聚氯乙烯护套材料,制成的小芯数光缆通过ULOFNP阻燃等级认证,实现批量出货;2)开发出应用于汽车125℃热塑性薄壁低卤阻燃聚丙烯绝缘材料,实现批量出货;3)开发出应用于储能系统125℃辐照交联低烟无卤高阻燃线缆的专用材料,实现批量出货;4)开发出应用于数据中心MPO光缆的特种热塑性低烟无卤聚烯烃护套材料,实现批量出货。

(一)行业格局和趋势报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势(1)光模块速率持续跃升,推动光通信产业升级2026年1.6T光模块开启规模化商用元年,成为AI数据中心、骨干网核心配置;2027-2028年3.2T光模块进入预研与小规模试点,单通道速率向400G演进,光传输系统单纤容量持续提升,推动光通信产业向更高速率、更高集成度方向持续升级。

(2)技术路线融合,光通信技术迭代升级当前光通信行业技术路线融合趋势显著,硅光、CPO、NPO、LPO等多种技术路线互补共生,共同推动行业向高速率、低功耗、高集成方向迭代。

其中,硅光技术已进入规模化应用阶段,行业渗透率超50%,正加速向超大规模集成演进;CPO技术逐步进入规模化商用阶段,凭借光电共封装的架构优势,大幅降低功耗、提升带宽密度;NPO介于传统可插拔模块与CPO之间的折中方案,让光引擎更靠近芯片,既降功耗又保灵活;LPO技术通过去除冗余DSP芯片、优化电路设计,有效降低光模块功耗,同时可使光模块总成本下降,优化数据中心能耗结构、降低运营成本。

(3)AI技术驱动有源产品高速化演进,国产替代加速以ChatGPT、Deepseek、豆包、千问等为代表的通用大模型和开源大模型等AI技术的突破,推动了算力基础设施升级,光芯片作为核心器件需求大增。

国内厂商在高速EML、CWDFB激光器芯片领域的突破,正逐步打破国外技术垄断。

光通信芯片市场预计在未来数年内保持较高复合增长率。

在数据中心建设推动下,国内厂商在25G/50GDFB、100G/200GEML激光器芯片领域的突破将加速国产替代进程。

(4)5G向6G过渡,光通信技术持续迭代5G-Advanced通过射频改进和AI赋能提升网络性能,为6G奠定基础。

6G峰值速率、时延、流量密度、连接数密度、移动性、频谱效率和定位能力等方面均有大幅提升。

随着5G-A/6G对带宽、时延、容量、连接密度的要求持续提升,光通信作为承载网络的核心技术,将持续受益于通信代际演进带来的基础设施升级需求。

(5)数据中心光缆和光纤连接器需求激增在AI算力需求的强劲驱动下,数据中心相关市场爆发式增长。

AI大模型训练需要万卡级GPU集群协同工作,导致数据中心内部网络架构极度密集,单机柜的光纤消耗量是传统机房的5-10倍,带动大芯数、高密度光缆及光纤连接器跳线需求高速增长。

与此同时,传统电信市场面临一定挑战,光缆市场呈现显著的结构性分化特征。

(6)产业发展带动线缆材料市场繁荣数字信息行业中信息基础设施升级、行业融合赋能(面向算力与AI、智能化与功能集成)带来线缆需求持续扩张,不仅是规模的增长及应用场景的深化,更是技术、质量、绿色和全球竞争力的全面升级。

政府持续加大对新能源汽车产业的政策扶持,新能源汽车及充电基础设施产业蓬勃发展,已跃升为我国支柱产业之一,市场保有量快速提升,并加速向智能化、网联化迈进。

线缆材料行业在数字信息与新能源等产业的带动下,具有较好的市场前景。

(7)激光雷达、卫星通信与气体传感等新场景兴起在激光雷达领域,固态化与芯片化技术突破推动成本下探,应用场景从自动驾驶向车路协同、工业机器人及消费电子等多个领域延伸。

在卫星通信领域,受益于低轨星座建设加速,手机直连卫星、物联网广域覆盖等新业态加速落地,根据中国信通院研究报告,我国卫星互联网产业规模年复合增长率超30%。

气体传感在智慧城市、工业安全监测领域形成刚需,微型化与AI算法融合催生智能健康监测等新场景,MarketsandMarkets数据显示,全球气体传感器市场持续增长。

(二)公司发展战略公司秉持“赋能网络,智创未来”的企业使命,致力成为全球领先的光芯片与器件解决方案提供商。

公司将依托长期在光芯片领域的创新研发和产业化优势,坚持以自主开发光芯片为核心,从“无源+有源”逐步走向光电集成,通过对光芯片、光器件、光纤连接器跳线、室内光缆等系列产品的持续研发投入和横向、纵向的产业布局,提高公司的综合竞争力,推动公司的快速健康发展。

1、市场战略公司坚持国内深耕与海外拓展并举,构建稳健的全球市场格局,依托覆盖中国、美国、新加坡、泰国的全球化的生产及销售网络,在与现有客户保持深度合作的基础上自主开发或共同开发新产品,积极抵御行业周期与贸易政策风险。

公司积极推进海外市场拓展,持续完善海外客户服务与技术支持体系,优化集团资源配置,不断提升公司整体市场竞争力与全球化运营能力。

未来,公司将继续深化海外市场布局,积极拓展国内外新市场的新需求,通过有源和无源双技术平台的协同优势,为客户提供优质的光芯片及器件产品的解决方案。

2、产品战略公司结合国内外光通信和数据中心、AI及新领域(传感、激光雷达等)的产业发展趋势,重点聚焦价值型产品的创新升级,优化产品结构,持续提升高端产品营收占比,增强产品盈利能力与抗周期能力。

在AI算力需求驱动下,800G/1.6T光模块已成为数据中心市场主流产品,公司紧跟这一趋势,已开发出适用于1.6T光模块的AWG芯片及组件并小批量出货,应用于800G/1.6T光模块的MT-FA产品已实现批量出货。

在硅光领域,CWDFB激光器芯片已完成部分客户验证并实现小批量交付,正积极推进产能规划与生产线部署。

同时,公司将通过持续的材料研发、工艺优化、自动化升级等常态创新工作,快速提升公司产品在性能、良率、成本及质量方面的综合竞争力,为公司持续高质量增长提供坚实保障。

3、人才战略以人为本,以贡献者优先,是公司的核心价值观。

公司坚持人才强企战略,持续加快核心技术和管理人才的引进,配套建立科学的人才激励、晋升和培养机制。

报告期内,公司研发人员队伍426人,其中博士15人、硕士48人,涵盖光学、物理学、材料学、微电子与固体电子学等多个学科领域,培育一批深耕光芯片领域的核心技术人才与业务骨干。

未来,公司将进一步鼓励骨干员工参与公司的产品技术创新和运营管理创新,通过共同奋斗创造和获取发展成果,携手打造事业共同体,持续提高优秀人才对公司的认同感和归属感。

(三)经营计划公司将重点贯彻“调结构、降成本、保增长、重结果”的经营战略,以产品与市场结构调整、高效率低成本竞争优势打造、营收与利润高质量双增长等重点工作为核心,持续提升公司的技术创新能力、经营管理能力和业务拓展能力。

1、市场营销基于公司战略目标,现阶段的营销工作要坚定落实“聚焦目标市场、聚焦重点客户、聚焦核心产品”的市场策略。

报告期内,公司紧抓AI算力需求激增带来的市场机遇,光芯片、光组件、高速光纤连接跳线、超大芯数室内光缆等核心产品的营收均实现大幅增长。

未来,公司将继续扩编并提升营销团队的业务能力,通过深度合作不断增强与客户的粘度。

在存量业务持续增长的同时,加大国内外新市场、新领域的挖掘开发力度,通过增量业务驱动公司经营业绩迈上新台阶。

2、产品研发依托公司“无源+有源”IDM双技术平台,持续跟踪全球电信、数通、传感市场的技术演进与市场趋势,坚持以市场需求驱动研发创新。

在无源领域重点推进1.6T光模块用AWG芯片及组件的客户验证与量产导入,以及CPO应用的大通道保偏器件、耐高温FAU器件的产业化;在有源领域,加快CWDFB激光器芯片的客户验证进程,推进EML激光器芯片的产品定型与送样验证;在光分路器、AWG组件、MT-FA、FAU、传送智能模块、高速高密光纤连接器跳线、多芯微簇型光缆等产品上持续保持成本、质量、规模的竞争优势,通过不断的技术创新和产品迭代,构建可持续增长的价值型产品体系。

3、运营管理以市场需求为导向,优化产品匹配度,持续完善产品线总经理负责制,建立覆盖研发、生产全流程的良率专项提升与激励机制,通过优化订单结构、提升低毛利产品运营效率等方式改善盈利表现。

未来,公司各产品线将进一步加强运营效率和成本管控能力的提升,全面增强公司的综合市场竞争力。

4、人力资源围绕公司未来三年战略规划,持续完善人才“引、用、育、留”全生命周期管理体系,为战略落地提供坚实的人才支撑。

在外部人才引进方面,利用多种渠道和灵活的待遇组合加大专家型研发、市场人才的引进力度;在内部人才培养方面,通过增加内培外训的频次、采用“老帮新”“师带徒”培养机制、以及晋升发展通道的完善,营造出全员学习的热情。

在长效激励方面,结合业务发展需要,公司将择机适时推出股权激励计划,以进一步激发核心骨干的积极性和创造力,构建完整的人才培养发展体系,为公司快速健康发展做好人才的培养和储备。

5、投资与全球化公司紧扣光通信行业发展主线,坚持内生式增长与外延式发展相结合,深化产业布局。

在产能全球化方面,稳步推进鹤壁、泰国等地的扩产项目,针对高速光芯片及器件、光纤连接器跳线、室内光缆等业务实现产能弹性调整,保障本地化交付与服务;在产业整合方面,持续关注并积极寻找符合公司战略的优质行业标的,通过产业投资与并购重组,进一步完善产业链布局,巩固并提升公司的行业影响力与市场地位。

上述仅为公司2026年经营计划的前瞻性陈述,不构成公司对投资者的任何承诺,也不代表公司对2026年度的盈利预测,能否实现取决于市场状况变化等诸多因素,存在不确定性,投资者对此应当保持足够的风险意识。