瑞华泰 688323

2025年,全球地缘政治冲突与通胀压力持续,而中国经济展现出强劲韧性。

受供应链安全驱动影响,以及下游人工智能、芯片封装、航空航天等新兴行业的需求拉动,国内各企业正快速推进国产化进程。

面对压力与机遇共存的市场环境,公司在持续深耕核心业务领域的同时,着力稳定生产工艺、逐步提升嘉兴生产基地产能,积极推动技术创新、进一步开拓新应用市场。

(一)主要经营情况报告期内,公司实现营业收入38,672.68万元,同比增长14.06%;归属于母公司所有者的净利润-9,234.32万元,同比增加亏损3,506.83万元,主要由于嘉兴生产基地目前处于产能爬坡阶段、产能尚未完全稳定释放,公司产品单位固定成本上升较快,营业收入增速暂低于折旧摊销增速,嘉兴瑞华泰的折旧摊销较2024年增加3,983万元,同比增长82.04%;此外管理费用、财务费用同比分别增加858万元、1,730万元。

因此,尽管报告期内公司实现营业收入同比增长,但亏损仍较上年增加。

2025年,公司突破自主化学法生产工艺,报告期内嘉兴生产基地一条1600mm宽幅的化学法生产线已建成投产,正围绕新产品上线进行资源调配,并陆续开始批量供货。

公司自主工艺技术打破国外专利技术壁垒的新产品—TPI薄膜,通过客户批量评测、订单规模持续提升。

在市场层面,国家补贴政策带动智能手机市场和消费类电子产品需求回暖,公司有序调整产品结构,适时加大电子PI薄膜市场开拓、超厚热控PI薄膜销量持续提升,同时联合下游开展商业航天领域材料应用的预研和评测,快速跟新兴应用市场的发展。

2025年末,公司总资产252,018.88万元,比上年末减少1.71%;归属于上市公司股东的净资产85,112.17万元,比上年末下降9.75%。

(二)研发情况报告期内,公司研发费用3,834.09万元,同比增加13.66%;研发费用占营业收入的9.91%,同比减少0.04个百分点,主要由于报告期研发支出增幅低于营业收入增幅。

公司持续保持研发投入,加快推出5G/6G低介电基材、柔性电子基材新产品,推进高导热性热控PI薄膜的升级产品,加大对光电应用的系列产品开发,加快突破集成电路封装COF应用及半导体领域高导热用PI薄膜的应用市场评测,开发系列新能源汽车用PI清漆、OLED基板应用PI和CPI浆料等功能性新产品。

(三)可转换公司债券情况公司于2022年8月18日向不特定对象发行了430.00万张可转换公司债券,每张面值100元,发行总额43,000.00万元。

扣除发行费用后,实际募集资金净额为人民币42,258.44万元。

上述可转债已于2022年9月14日起在上海证券交易所挂牌交易,债券简称“瑞科转债”,债券代码“118018”。

公司发行的“瑞科转债”自2023年2月24日起可转换为公司股份,转股期限至2028年8月17日,其初始转股价格为30.98元/股,因实施2022年年度权益分派,转股价格自2023年5月19日起调整为30.91元/股。

截至2025年12月31日,“瑞科转债”累计共有人民币7,000元已转换为公司股票,累计转股数量为224股,占“瑞科转债”转股前公司已发行股份总额的0.000124%。

2025年4月,中证鹏元资信评估股份有限公司对“瑞科转债”进行了跟踪信用评级,公司主体信用评级结果为A,“瑞科转债”评级结果为A,评级展望为“稳定”。

(四)募投项目进展嘉兴生产基地1,600吨募投项目的5条生产线(含1条宽幅化学法生产线)已从2023年9月份开始陆续投产,另外1条宽幅化学法生产线预计将于2026年中期试产。

生产基地的生产效率和质量均在稳步提升中,目前已投产产线的产能利用率在70%以上。

嘉兴项目提升了公司工艺技术迭代升级、扩大新产品产能能力、提高公司综合市场竞争力,为公司在高性能聚酰亚胺薄膜材料做优做强的发展更夯实了基础,新增产能将有助于提升公司整体的产品布局能力、增强公司对电子领域产品的供应保障能力。

多产线不仅为多应用领域和多产品解决方案提供了更多的研发上线资源,同时也保障了多品类产品的高效生产。

(五)人才建设公司定位为高性能聚酰亚胺材料为核心的材料科学公司,高度重视研发、工程和应用技术能力建设,持续保持多专业各层次的技术人员的团队建设,探讨加强与高等院校联合培养高端研发技术人才。

同时注重生产、经营管理团队的培养,通过基层培养和人才引进,持续推动管理和经营能力提升,保持团队的稳定,持续增加对人力资源和技术能力建设的投入。

(六)信息披露及防范内幕交易公司严格遵守法律、法规和监管机构的有关规定,严格执行公司信息披露管理制度,真实、准确、完整、及时、公平地履行信息披露义务,通过上市公司公告、业绩说明会、投资者交流会、上证e互动、电话等诸多渠道,保持公司营运透明度。

公司高度重视内幕交易防范,做好内幕信息知情人登记管理和防范内幕交易工作。

对公司董事、高级管理人员及相关员工定期作出禁止内幕交易的警示及教育,敦促董事、高级管理人员及相关知情人员严格履行保密义务并严格遵守买卖公司股票的规定。

(一)行业格局和趋势(一)主要业务、主要产品或服务情况1、主要业务公司专业从事高性能PI薄膜的研发、生产和销售,主要产品系列包括热控PI薄膜、电子PI薄膜、电工PI薄膜等,其中多款产品填补了国内空白,获得西门子、庞巴迪、中国中车、艾利丹尼森、德莎、宝力昂尼、生益科技、联茂、斯迪克等国内外知名企业的认可,广泛应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航天航空等国家战略新兴产业领域。

公司秉承“参与全球竞争,赢得业界尊重,肩负社会责任”的企业愿景,始终紧密围绕国家发展战略及相关产业政策,二十年来坚持自主研发及创新,掌握了配方、工艺及装备等完整的高性能PI薄膜制备核心技术,已成为全球高性能PI薄膜产品种类最丰富的供应商之一,打破了杜邦等国外厂商对国内高性能PI薄膜行业的技术封锁与市场垄断,跨入全球竞争的行列,用实际行动践行企业愿景与行业使命,推动高性能PI薄膜行业的国产化替代,为下游多个高技术领域的发展奠定基础。

2、主要产品情况公司量产销售的产品主要为热控PI薄膜、电子PI薄膜和电工PI薄膜三大系列;航天航空用MAM产品为小批量销售产品;柔性显示用CPI薄膜为样品销售。

(1)热控PI薄膜作为高导热石墨膜的核心前驱体材料,公司的热控PI薄膜具备较高的面内取向度、易于石墨化,下游制程加工性能突出,制成高导热石墨膜后在柔韧性、耐折性等方面具有优势。

其经后续加工后,主要应用于消费电子的散热模块,也逐步拓展至AI服务器、5G基站、新能源汽车动力电池等高端散热场景。

目前,产品已进入全球知名石墨导热材料制造商供应链,针对AI设备的散热需求,超厚规格产品已实现稳定量产。

(2)电子PI薄膜公司的电子PI薄膜主要包含电子基材用和电子印刷用两大类别:电子基材用PI薄膜是柔性线路板的关键组成部分,既可以作为绝缘基膜与铜箔贴合,也能作为覆盖膜保护线路,广泛应用于消费电子、5G通信、汽车电子等领域,适配折叠屏手机、可穿戴设备等产品的高精密柔性电路需求。

公司的电子PI薄膜具备良好的介电性能及尺寸稳定性,可达到3-7.5微米的超薄规格,产品已进入生益科技、联茂等知名厂商的供应体系。

基于该产品延伸开发的TPI薄膜,已实现稳定量产并正在积极推进下游应用评价。

电子印刷用PI薄膜主要用于制作电子标签,贴覆在电路板等产品表面,实现生产全流程追溯与缺陷识别。

公司的电子印刷用PI薄膜具备优良的涂覆适应性,兼具尺寸稳定性、耐高温和耐化学性等特性,已进入日东电工、艾利丹尼森、宝力昂尼、德莎等全球知名标签企业的供应链。

(3)电工PI薄膜电工PI薄膜以绝缘功能为核心,主要包含耐电晕PI薄膜和配套C级电工PI薄膜,主要应用于变频电机、大功率发电机、变压器等设备的高等级绝缘系统,最终服务于高速轨道交通、风力发电等领域,提升设备长期运行的可靠性,保障交通出行安全与风电设备的长寿命免维护。

公司自主研发的耐电晕PI薄膜具备优异的耐电晕性能,近十多年来陆续通过西门子、庞巴迪、ABB、中国中车的产品认证,打破了杜邦长期在该领域的全球垄断。

(4)航天航空用MAM产品公司航天航空用MAM产品依托自主研发的复合薄膜技术制成,具有良好的高温密封性能,主要应用于运载火箭,填补了国内相关材料的空白。

同时,公司持续参与航天军工项目,为航天器在极端空间环境下的稳定运行提供材料支持,保障关键战略材料的自主可控。

(5)CPI薄膜CPI薄膜主要用于柔性显示产品的屏幕盖板等结构部件,适配折叠屏手机、柔性平板等柔性显示终端设备。

公司自主研发的CPI薄膜产品,具有优异的光学性能和力学性能,可折叠次数超20万次,其关键性能已通过国内终端品牌厂商评测,目前已实现样品销售,供终端品牌厂商及配套供应商开展产品测试。

同时,公司针对航天领域需求研发的特殊规格产品,正在进行空间搭载评价,反馈良好。

新增重要非主营业务情况□适用√不适用(二)主要经营模式公司主要产品为高性能PI薄膜,主要应用于柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电等领域。

公司通过自主研发不断开发新产品,采购原材料后进行产品生产,实行以销定产和需求预测相结合的生产模式,以及“以直销为主”的销售模式,通过向下游生产企业或代理商销售的方式实现盈利。

(三)所处行业情况1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛(1)所处行业公司主营业务为高性能PI薄膜的研发、生产和销售。

根据《国民经济行业分类》国家标准(GB/T4754-2017),公司所处行业为橡胶和塑料制品业(行业代码C29),细分行业为橡胶和塑料制品业下的塑料制品业(行业代码C292)。

根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,公司所处的行业为橡胶和塑料制品业(行业代码为C29)。

根据国家统计局2018年公布的《战略性新兴产业分类(2018)》(国家统计局令第23号),公司产品属于新材料产业之前沿新材料中的聚酰亚胺纳米塑料薄膜。

(2)行业发展阶段及特点聚酰亚胺具有优异的力学性、介电性、化学稳定性,凭借极强的耐辐照、耐腐蚀、耐高低温等特点,成为目前世界上性能最好的超级工程高分子材料之一。

PI薄膜则被誉为“黄金薄膜”,与碳纤维、芳纶纤维并称为制约我国高技术产业发展的三大瓶颈高分子材料,在航天航空、柔性电子、半导体封装等领域具备战略意义。

PI薄膜的商业化始于20世纪60年代,最初仅应用于电工绝缘领域。

随着技术的升级突破,其应用领域拓展至电子信息产业,成为柔性线路板(FPC)的核心绝缘基材。

进入21世纪,伴随高端制造技术升级,衍生出高导热石墨前驱体、柔性显示CPI盖板等新场景,韩国、中国等抓住全球产业转移机遇,凭借下游电子制造业的崛起,推动本土PI薄膜行业快速发展。

如今,PI薄膜产业已形成“百亿级材料市场——千亿级FPC产业链——万亿级电子终端应用”的价值传导体系,成为高端制造的重要基础支撑。

我国PI薄膜产业起步较晚,依靠自主研发在传统电工绝缘领域已形成成熟产业能力,但高端电工绝缘、电子级PI薄膜等领域的产业化进程相对滞后,存在产品种类单一、性能稳定性不足等短板,自主掌握完整高性能PI薄膜制备技术的企业较少。

当前,全球高性能PI薄膜市场仍被美国杜邦、日本宇部、韩国PIAM等少数国外厂商占有。

随着新能源汽车、商业航天、AI算力基础设施等新兴领域蓬勃兴起,国产化替代需求愈发迫切,高性能PI薄膜已经成为影响我国高新技术产业快速发展的“卡脖子”材料。

公司凭借全链条自主技术与多品类产能布局,正加速打破国外垄断,成为推动国产PI薄膜产业升级的核心力量,发展前景广阔。

(3)主要技术门槛高性能PI薄膜的制备技术复杂,首先需对PAA树脂进行配方设计,通过精确调控流涎与热风干燥过程,制得厚度均匀的PAA凝胶膜,再经定向拉伸伴随亚胺化处理,并集成全自动控制系统以提升生产控制水平。

这类薄膜不仅用于高端电气绝缘,还广泛满足柔性线路板、消费电子、高速轨道交通、风力发电、5G通信、柔性显示、航空航天等多个高端领域的需求。

完整的制备技术涵盖配方、工艺及装备三大核心,三者有机统一、缺一不可。

仅在某一方面具备突出能力,往往难以实现高性能PI薄膜的稳定生产及新品类的持续开发。

公司的技术优势体现为从研发到工艺、从工艺到装备的协同能力,同时具备从树脂合成到后处理的全套生产设备的自主设计能力,突破了我国高性能PI薄膜产业化的技术瓶颈。

公司根据自主开发的工艺要求,自行设计非标专用设备并定制化采购,实现了主要设备使用与运行的自主可控。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况高性能PI薄膜长期被国外寡头垄断,国产化率不足20%,在航天航空、柔性电子、热控、柔性显示、集成电路、高端装备等领域均属于“卡脖子”材料。

公司作为国内高性能PI薄膜行业的先行者,于2010年完成了国家发改委“1000毫米幅宽连续双向拉伸聚酰亚胺薄膜生产线”高技术产业化示范工程,打破了外资对生产装备和技术的封锁、实现了零的突破,极大地推动了高性能PI薄膜的国产化进程。

二十年来公司坚持自主研发及创新,掌握了包含配方、工艺、装备等核心要素的完整制备技术,已成为全球高性能PI薄膜产品种类最丰富的供应商之一,同时也是国内规模最大、产线最多的高性能PI薄膜专业制造商。

公司工程技术中心于2020年被认定为广东省工程技术研究中心。

公司两项产品列入“中国制造2025重点新材料首批次应用示范目录(2017年版)”,双向拉伸PI薄膜产品荣获2012年中国新材料产业博览会金奖,无色PI薄膜产品荣获2014年中国国际新材料产业博览会金奖。

公司于2022年获得国家专精特新“小巨人”企业认定,于2025年获得国际化工创新展览会最佳技术创新奖。

公司目前拥有深圳、嘉兴两个生产基地,其中:深圳生产基地于共有9条高性能PI薄膜生产线及1条CPI薄膜中试线,设计年产能1,100吨;嘉兴生产基地共有6条高性能PI薄膜生产线,包含2条自主工艺宽幅化法生产线(1条尚待投产),设计年产能1,600吨。

随着嘉兴生产基地产能逐步释放,公司总产能将明显提升。

公司将加快智慧电子与柔性基材、柔性显示、集成电路封装、交通与清洁能源等市场国产化替代进程,行业地位有望进一步上升。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势当前,随着全球科技革命的深入推进,人工智能、高频高速、柔性基材、航空航天等行业飞速发展,将高性能PI薄膜推向更多新兴前沿应用领域。

(1)AI算力革命2025年,AI大模型的训练与应用呈指数级增长,驱动数据中心、高性能计算服务器等设备,都对高算力密集和高效散热提出了严苛要求。

在AI服务器电源、高功率充电桩等领域,传统变压器正向高频、高效、小型化发展,固态变压器(SST)有可能在AI电力系统中,成为替代传统工频变压器的关键电力电子设备。

电工PI薄膜凭借其超高耐温性、低介电常数、高击穿强度与优异耐电晕寿命,可成为SST中高频变压器绝缘和绕组的首选材料。

同时,随着芯片算力激增,其单位面积功耗持续攀升,热控PI薄膜作为高导热石墨散热膜的核心前驱体材料,其市场需求将持续提升。

(2)智能感知新赛道柔性基材用PI薄膜凭借其良好的机械性能、化学稳定性和生物相容性,适于作为发展轻量化、柔性、微电性能的薄膜传感器基材,可广泛应用于物联网、智能穿戴、机器人、健康医疗等领域。

例如柔性压力传感器可集成于智能手环、智能鞋垫,实现对人体状态的精准捕捉;结合温度传感功能等,可应用于机器人皮肤,实现精细操作;若能与人体组织长期兼容,可应用于可植入式医疗等等。

目前,柔性基材用PI薄膜仍处于产业发展初期,但其市场潜力巨大。

随着智能感知技术的不断成熟,其应用场景也将持续拓展。

(3)星链组网快速扩容耐原子氧、耐辐照、耐高低的航天航空用PI薄膜,可在各种极端空间环境维持性能稳定性,延长卫星及飞行器使用寿命;航天航空用CPI薄膜,则可应用于空间柔性太阳能电池。

2025年,全球低轨卫星互联网进入规模化部署阶段。

美国SpaceX的“星链”星座已实现全球基本覆盖,并推出直连手机等新服务;我国GW星座加速组网,国家队与商业航天企业协同推进。

随着低轨卫星商业化进程的加速,预计航天航空用PI薄膜的市场需求也将迅速提升。

随着高性能PI薄膜在更多新兴领域的加速渗透,掌握核心自主技术、具备多品类产品布局与规模化产能覆盖能力的企业,将在技术协同、市场响应、风险抵御等方面占据优势,在国产替代进程中占据先机,成为引领行业升级的中坚力量。

(二)公司发展战略在国家战略及产业政策的引导和支持下,我国关键基础工业材料取得了长足的进步,但高性能PI薄膜等关键基础前沿新材料竞争力尚待提高,部分关键材料仍严重制约我国高新技术产业快速发展,高性能PI薄膜成为“卡脖子”的关键材料。

PI薄膜有“黄金薄膜”之称,性能居于高分子材料金字塔的顶端,且具有广泛的应用功能拓展性,应用领域不断扩大,具备广阔的市场前景。

公司作为国内高性能PI薄膜行业的先行者,多款产品打破了国外厂商对国内PI薄膜行业的技术封锁和市场垄断,跨入全球竞争的行列。

未来公司将坚持高质量发展,形成可应对全球竞争的生产能力与创新能力。

公司将继续以技术创新为核心发展动力,聚焦主业,以市场为导向,技术先行,保持高质量可持续发展,聚焦新质生产力,参与全球竞争。

抓住智慧电子与柔性基材、柔性显示、集成电路封装、交通与清洁能源等领域国产化替代与新应用推动的新需求机遇,丰富公司产品种类,逐步提升公司核心竞争力;重点加快嘉兴募投项目的产能释放,在参与全球竞争的背景下打下坚实的产能基础。

后续将结合市场需求持续开展产能建设,进入全球竞争的第一集团。

对未来规模化全球竞争及技术风险提前做好风险保障。

适时布局上游特种单体,掌握对关键单体研发、生产的自主可控,同时为开发低成本单体提供有力保障;持续提升自主可控的先进工艺、环保设施、先进装备、柔性智能工厂的设计及工程建设能力,突破自主设计化学环化工艺技术产业化工程,为公司高质量可持续健康发展提供有力支撑。

未来公司将进一步结合国家新材料发展战略及产业政策,发挥现有技术优势,坚持自主研发及创新,扩大产能,进一步提升公司的核心竞争力,成为全球领先的高性能PI材料科学公司。

(三)经营计划2026年,董事会将继续发挥在公司治理中的核心作用,紧扣“技术突破、产能释放、链条补强、人才强基、治理升级”五大主线,通过优化治理结构、强化战略引领、完善风控体系、推动ESG实践和提升履职效能,为公司高质量可持续发展提供坚实治理保障。

具体工作重点如下:1、突破“卡脖子”技术,构建产品矩阵公司将持续聚焦高性能聚酰亚胺薄膜核心赛道,以市场需求为导向、进口替代为目标,关注新兴产业,推进产品技术迭代与产业化落地。

在电子基材领域,实现TPI、5G/6G低介电等柔性电子基材的量产定型,形成3-5个系列化产品,争取成为头部客户的主流供应商;在热管理领域,关注算力行业的增长,推进高导热热控PI薄膜升级迭代并实现量产出货;在新能源与显示领域,开发新能源汽车用PI清漆、OLED基板用PI和光学级CPI薄膜及浆料等功能性产品,丰富产品谱系;在集成电路领域,完成COF封装用PI薄膜及半导体高导热PI薄膜的终端应用评测,打破海外垄断;在商业航天领域:推进与下游应用单位的联合开发及评测,持续拓展在航天级PI薄膜、太空光伏组件方面的应用市场。

2、释放嘉兴基地潜能,完善产能梯次布局嘉兴瑞华泰预计2026年上半年实现全线投产,设计年产能约1,600吨。

公司将建立“成熟产品快速放量、新产品柔性验证”的双轨机制。

对成熟产品,确保投产后6个月内产能利用率达到80%以上;新产品在确保质量稳定性的前提下逐步放量。

通过灵活调配新老产品的生产资源,降低初期量产切换导致的品质风险和产能损失。

同时,抓紧AI终端、算力服务器、人形机器人、低空飞行器、智能驾驶、低轨卫星等前沿产业爆发窗口,提前在新兴领域进行研发和产能布局,加速进口替代。

3、筑牢安全底座,打通创新链条为应对全球供应链波动风险,公司将纵向延伸产业链,横向整合创新资源。

上游通过股权投资或战略合作方式,完成对关键特殊单体的掌握,帮助实现核心原材料的有效供给与产能输配,满足新增产能的生产需求;下游深化与科研院校的合作,重点推进省级制造业创新中心建设,横向整合内外部研发资源,重点突破配方设计、先进工艺装备、节能环保设施等共性技术,推动科技成果转化率取得显著提升。

4、建设人才梯队,完善激励机制公司将深入贯彻人才强企战略,将人才梯队建设与激励机制完善作为推动高质量发展的核心抓手。

系统构建分层分类的人才储备体系,打通管理序列与专业序列双通道发展路径,形成百人规模以上的研发、工艺核心技术团队。

同时依托广东省工程技术中心、广东省制造业创新中心与企业自设研究院等创新平台引进境内外优秀人才,带动现有研发团队技术升级。

公司持续优化薪酬激励与绩效考核机制,建立以价值创造为导向的分配体系,充分激发全员创新活力与干事创业热情。

面向未来,公司将进一步加大人才引进与培养力度,完善中长期激励约束机制,完善股权激励与项目跟投机制,构建内部价值共创共享生态。

5、优化资本结构,保障资金需求鉴于嘉兴高速通讯柔性基材项目及其他产业布局的资金需求,董事会将建立“股权融资+债权融资+政策资金”三维融资体系。

通过资本市场再融资,追加主要金融机构的授信额度,积极争取类似超长期特别国债、制造业中长期低息贷款政策扶持资金等方式,有效降低企业资产负债率。

以上经营计划不构成业绩承诺,敬请广大投资者审慎判断,关注公司经营风险提示内容,注意投资风险。