华虹宏力 688347

2025年,全球经济温和增长但动能趋弱,区域分化显著。

其中,中国经济顶压前行向新向优,GDP增速达5%。

人工智能及边缘应用快速发展,叠加终端产品智能化、绿色化、融合化等多重发展趋势,全球半导体市场特别是高性能计算芯片及存储芯片市场增长较快,成熟制程芯片市场复苏。

公司2025年8寸和12寸平均产能利用率均保持在100%以上,其中华虹制造项目(FAB9)自2024年底开始风险量产,2025年产能快速爬坡,公司协同客户快速导入产品,截止2025年12月单月投片量已经超过4万片,全力满足客户的强劲需求。

受益于FAB9的营收增长,整体12寸营收占比公司总营收约60%。

2025年公司出货量(折合8寸晶圆)同比增长18.4%,销售额同比增长19.9%,表现优异。

面对复杂多变的全球行业环境以及激烈的市场竞争,公司一方面坚持致力于差异化技术的研发和创新,一方面密切关注终端市场和客户发展情况,不断加大业务拓展、提升技术竞争力并持续优化产品组合满足客户和市场需求。

在全体员工与客户、供应商与股东的共同努力下,2025年五大工艺平台均取得了优异的成绩。

嵌入式非易失性存储器平台,受益于消费类与汽车电子需求回升,MCU整体市场需求增多。

其中高性能MCU方面,40nmeFlashCOT产品风险量产,55nmeFlash工艺平台大规模量产,同时多个相关工艺平台实现车规产品大量供货。

整体嵌入式非易失性存储器平台出货量与销售额均呈两位数增长。

独立式闪存平台方面,持续推进NORD闪存与ETOX闪存工艺的技术迭代,销售收入同比增长44.5%,其中48nmNORFlash产品出货占比大幅度提升。

模拟与电源管理平台,2025年销售收入同比增长42.0%,主要得益于AI周边电源应用和手机领域的强劲需求,公司协同头部客户深耕汽车、工业及消费等领域,不断拓展市场并提升渗透率。

技术方面,0.18umBCD120V平台开发成功满足了汽车电子48V系统对基础电源芯片的高压要求,90nmBCD工艺稳定量产并持续进行技术迭代。

在多个工艺节点推出“BCD+”集成方案,BCD+eFlash工艺产品大规模出货并在汽车电子领域广泛应用,全力打造多元化特色工艺平台。

逻辑与射频平台,40nm超低功耗特色工艺成功进入量产,该工艺能够显著延长物联网、可穿戴设备等产品的续航时间,助力公司向低功耗细分市场渗透;与此同时,55/40nm特色工艺及RFCMOS工艺持续稳定量产,65nmRFSOI工艺平台营收持续增长。

在图像传感器领域,应用于智能手机主摄像头的CIS芯片制造工艺具有出色的感光性能、低噪点和高动态范围等优势,为公司未来在移动影像、车载视觉等市场的发展建立了坚实基础。

功率器件平台,公司持续深耕功率器件平台,积极推动技术创新。

其中,1.6umIGBT工艺产品投入占所有IGBT产品的比例快速提升,工艺对标国际领先水平,成为本土供应链进步的核心支撑,广泛应用于电动车主驱逆变器、风光储充等新能源领域;化合物半导体方面,公司积极开发功率氮化镓工艺,支持高性能电机驱动及高压直流系统等市场需求。

产能方面,华虹制造项目(FAB9)产能建设继续顺利推进,截至2025年底,第一阶段产能建立已达成目标,第二阶段产能扩展设备持续搬入中,计划于2026年三季度达成规划产能目标。

营运方面,公司持续推进成本结构优化、供应链体系安全建设、数字化与智能化升级及行政效率提升等降本增效措施,在业务不断开拓前进的同时夯实长期发展根基。

展望2026年,人工智能及边缘应用蓬勃发展,终端产品的智能化和丰富需求将推动芯片使用量快速上升,全球半导体市场有望继续保持高速增长。

作为全球重要的科技创新产业聚集地,中国半导体市场将持续迸发活力。

在全体管理层的带领下,公司将继续聚焦产能与工艺能力两大核心竞争力主线,依托无锡FAB9等12英寸产线,进一步加大研发投入、加快工艺平台迭代与多元化,丰富产品组合,实现产能的灵活配置与高效利用,全方位提升管理及营运效能。

市场方面,加大与海内外客户的合作,聚焦客户与市场需求,推动产业生态链建设,将制造优势辐射至全球市场,锚定公司长期发展目标,为公司、股东及全体合作伙伴创造价值。

(一)行业格局和趋势1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛从宏观经济情况来看,全球经济继续呈现“脆弱复苏、分化加剧”的特征,地缘冲突持续扰动叠加关税政策冲击、供应链重构等因素影响,导致全球需求承压。

根据IMF的预计,2025年全球GDP增速达到3.2%。

随着全球通胀压力显着缓解,多数经济体央行开启宽松周期实施降息政策,叠加人工智能投资热潮、绿色转型推进及新兴市场增长动能释放等因素,为经济复苏提供了关键支撑。

2025年全球半导体市场高速发展,AI及数据中心的强力需求带动逻辑与存储器等芯片市场快速增长;随着部分区域消费和产业链需求回暖以及产品升级迭代,成熟制程芯片市场复苏。

据IBS2026年的数据显示,2025年全球半导体市场销售额约为7,435亿美元,同比增长18.7%。

晶圆代工行业源于半导体产业链的专业化分工,晶圆代工企业不涵盖芯片设计环节,专门负责晶圆制造,为芯片产品公司提供晶圆代工服务。

晶圆代工行业属于技术、资本、人才密集型行业,需要大量的技术储备、资本支出和人才投入,具有较高的进入壁垒。

中国大陆晶圆代工企业起步较晚,但在国家政策的支持下,随着国内经济的发展和科学技术水平的提高,以及终端应用市场规模的扩大,国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升。

叠加国内产业链上下游企业、国外有本地化市场需求企业对供应链安全与稳定的重视,中国大陆晶圆代工行业仍将保持快速发展的趋势,并实现技术平台、工艺能力的不断进步。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况华虹公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有行业领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。

根据全球纯晶圆代工企业最新公布的2025年销售额情况,华虹公司仍位居全球第五位,在中国大陆企业中排名第二。

2026年,公司将继续聚焦工艺能力和产能建设,打造与自身行业地位相匹配的核心竞争力。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势(1)半导体晶圆代工行业在新技术领域的发展情况信息化、数字化、智能化、网联化等市场发展趋势,带动了全球半导体技术的不断迭代与创新,对除了逻辑电路以外的其他集成电路和半导体器件类型同样提出了更高的技术要求,嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺技术得以快速发展以适应不断更新的市场需求。

技术创新从单纯尺寸微缩转向器件性能、材料、架构、封装、功能集成等多维度创新。

(2)半导体晶圆代工行业在新产业的发展情况随着AI、新能源汽车、工业智造、通讯、物联网、新能源等新兴产业的蓬勃发展,芯片作为智能硬件的核心部件,其应用几乎无处不在,在新产业的诞生和发展过程中承担了重要角色。

与此同时,新产业的发展也会对芯片的性能、功耗、尺寸等不断提出新的需求,促进晶圆制造技术的突破和工艺平台的丰富,为半导体晶圆代工行业带来新的机遇。

(3)半导体行业在新业态与新模式的发展情况半导体中游产业在发展初期,由于相关技术被少数国际大型企业掌握,而生产所需的设备、材料、工艺技术等又具有高度专业性等原因,行业内企业主要采用垂直整合模式(IDM模式)。

伴随产业规模扩大、技术进步与市场多样化需求的兴起,半导体中游逐渐由设计、制造以及封装测试只能在公司内部一体化完成的IDM模式演变为多个专业细分产业,行业开始呈现垂直化分工格局。

此外,全球区域化布局提速,全球各区域加大半导体产能建设,供应链的深度重构,既推动了全球半导体产业在技术研发、产能布局上的协同联动,也让各区域、各环节的技术竞争与市场角逐进一步加剧。

二、经营情况讨论与分析2025年,全球经济温和增长但动能趋弱,区域分化显著。

其中,中国经济顶压前行向新向优,GDP增速达5%。

人工智能及边缘应用快速发展,叠加终端产品智能化、绿色化、融合化等多重发展趋势,全球半导体市场特别是高性能计算芯片及存储芯片市场增长较快,成熟制程芯片市场复苏。

公司2025年8寸和12寸平均产能利用率均保持在100%以上,其中华虹制造项目(FAB9)自2024年底开始风险量产,2025年产能快速爬坡,公司协同客户快速导入产品,截止2025年12月单月投片量已经超过4万片,全力满足客户的强劲需求。

受益于FAB9的营收增长,整体12寸营收占比公司总营收约60%。

2025年公司出货量(折合8寸晶圆)同比增长18.4%,销售额同比增长19.9%,表现优异。

面对复杂多变的全球行业环境以及激烈的市场竞争,公司一方面坚持致力于差异化技术的研发和创新,一方面密切关注终端市场和客户发展情况,不断加大业务拓展、提升技术竞争力并持续优化产品组合满足客户和市场需求。

在全体员工与客户、供应商与股东的共同努力下,2025年五大工艺平台均取得了优异的成绩。

嵌入式非易失性存储器平台,受益于消费类与汽车电子需求回升,MCU整体市场需求增多。

其中高性能MCU方面,40nmeFlashCOT产品风险量产,55nmeFlash工艺平台大规模量产,同时多个相关工艺平台实现车规产品大量供货。

整体嵌入式非易失性存储器平台出货量与销售额均呈两位数增长。

独立式闪存平台方面,持续推进NORD闪存与ETOX闪存工艺的技术迭代,销售收入同比增长44.5%,其中48nmNORFlash产品出货占比大幅度提升。

模拟与电源管理平台,2025年销售收入同比增长42.0%,主要得益于AI周边电源应用和手机领域的强劲需求,公司协同头部客户深耕汽车、工业及消费等领域,不断拓展市场并提升渗透率。

技术方面,0.18umBCD120V平台开发成功满足了汽车电子48V系统对基础电源芯片的高压要求,90nmBCD工艺稳定量产并持续进行技术迭代。

在多个工艺节点推出“BCD+”集成方案,BCD+eFlash工艺产品大规模出货并在汽车电子领域广泛应用,全力打造多元化特色工艺平台。

逻辑与射频平台,40nm超低功耗特色工艺成功进入量产,该工艺能够显著延长物联网、可穿戴设备等产品的续航时间,助力公司向低功耗细分市场渗透;与此同时,55/40nm特色工艺及RFCMOS工艺持续稳定量产,65nmRFSOI工艺平台营收持续增长。

在图像传感器领域,应用于智能手机主摄像头的CIS芯片制造工艺具有出色的感光性能、低噪点和高动态范围等优势,为公司未来在移动影像、车载视觉等市场的发展建立了坚实基础。

功率器件平台,公司持续深耕功率器件平台,积极推动技术创新。

其中,1.6umIGBT工艺产品投入占所有IGBT产品的比例快速提升,工艺对标国际领先水平,成为本土供应链进步的核心支撑,广泛应用于电动车主驱逆变器、风光储充等新能源领域;化合物半导体方面,公司积极开发功率氮化镓工艺,支持高性能电机驱动及高压直流系统等市场需求。

产能方面,华虹制造项目(FAB9)产能建设继续顺利推进,截至2025年底,第一阶段产能建立已达成目标,第二阶段产能扩展设备持续搬入中,计划于2026年三季度达成规划产能目标。

营运方面,公司持续推进成本结构优化、供应链体系安全建设、数字化与智能化升级及行政效率提升等降本增效措施,在业务不断开拓前进的同时夯实长期发展根基。

展望2026年,人工智能及边缘应用蓬勃发展,终端产品的智能化和丰富需求将推动芯片使用量快速上升,全球半导体市场有望继续保持高速增长。

作为全球重要的科技创新产业聚集地,中国半导体市场将持续迸发活力。

在全体管理层的带领下,公司将继续聚焦产能与工艺能力两大核心竞争力主线,依托无锡FAB9等12英寸产线,进一步加大研发投入、加快工艺平台迭代与多元化,丰富产品组合,实现产能的灵活配置与高效利用,全方位提升管理及营运效能。

市场方面,加大与海内外客户的合作,聚焦客户与市场需求,推动产业生态链建设,将制造优势辐射至全球市场,锚定公司长期发展目标,为公司、股东及全体合作伙伴创造价值。

非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望三、报告期内核心竞争力分析(一)核心竞争力分析公司坚持致力于差异化技术的研发、创新和优化,主要聚焦于嵌入式非易失性存储器、独立式非易失性存储器、功率器件、模拟和电源管理、及逻辑与射频等差异化技术,持续为客户提供满足市场需求的特色工艺技术和服务。

2025年,公司继续扩大12英寸生产与技术平台建设,先进“特色IC+PowerDiscrete”工艺及产品组合因12英寸生产平台的扩展而变得更加丰富。

(二)公司发展战略半导体行业作为一个资金密集、人才密集,对科技水平要求极高的重要国民经济战略性产业,已成为全球高科技竞争与发展的焦点。

华虹公司作为全球领先的特色工艺晶圆代工厂商,着眼于国家对半导体行业的战略性发展规划,以及国内相关行业高度依赖进口的现状,始终明确自身发展的重要使命与目标,结合自身定位与竞争优势提出了“8英寸+12英寸”及先进“特色IC+功率器件”两大发展战略,并以工艺能力的持续进步与产能建设为核心竞争力的打造重点。

基于半导体行业工艺平台、产品领域众多的特征,公司强调多元化的产品路线,在嵌入式非易失性存储器、模拟与电源管理及功率器件等特色工艺平台建立起了丰富的工艺和产品组合,未来仍将围绕该优势工艺领域,打造更具竞争力,工艺制程更领先的代工能力。

同时,公司也在推进与自身行业竞争地位与工艺能力相匹配的产能建设,为国内各下游应用和主要客户不断扩大的产品需求,提供更具竞争力、更符合市场需求的产能结构。

(三)经营计划2026年,在全体管理层的带领下,公司将继续聚焦工艺能力与产能两大核心竞争力主线,依托无锡FAB9等12英寸产线,进一步加大研发投入、加快工艺平台迭代与多元化,丰富产品组合,实现产能的灵活配置与高效利用,全方位提升管理及营运效能。

市场方面,加大与海内外客户的合作,聚焦客户与市场需求,推动产业生态链建设,将制造优势辐射至全球市场,锚定公司长期发展目标,为公司、股东及全体合作伙伴创造价值。