三孚新科 688359

2025年,是“十四五”规划向“十五五”规划过渡的关键之年,全球产业格局正经历着“成本重构”与“技术跃迁”双重力量的深度洗礼。

站在这一历史节点回望,我们深刻认识到,表面工程处理技术已从传统的“防护与装饰”配角,跃升为决定下一代新能源、半导体、人工智能与高端智造性能与可靠性的核心赋能环节。

作为表面工程处理化学品及设备领域的深耕者,我们站在新能源、高端电子与高端制造的交汇点上,既感受到了宏观环境的复杂压力,也看到了技术赋能带来的结构性机遇。

2025年,是公司“在阵痛中蓄力、在破局中新生”的一年。

当前,公司正处于业务转型升级的关键阶段,虽面临阶段性挑战,业绩出现一定波动,但这些困难并未动摇公司对表面处理行业及自身发展前景的坚定信心。

阵痛是成长的代价,突破是坚持的回报,公司始终坚持“成为表面工程领域创新型综合解决方案提供商”的战略定位,用战略调整的“减法”换来增长动能的“加法”,用技术攻坚的“苦功”换来客户认可的“勋章”。

站在2026年的新起点上,我们比任何时候都更接近新技术产业化兑现的时刻。

近年,以铜为代表的大宗原材料价格持续高位运行,倒逼下游全产业链重新审视“降本增效”的路径依赖;与此同时,AI算力基础设施的爆发式增长,加速驱动上游PCB不断突破性能极限。

从新能源复合铜箔“以塑代铜”的革命,到PCB行业对上游“以铝代铜”、高频超低轮廓铜箔、超多层、超细线路、高深镀能力的极致追求,本质上都是在材料科学与表面工程界面上的降本与技术突围,对我们的专用化学品与设备提出了更高要求:我们不仅要实现优异的结合力与均匀性,更要在高效率、低能耗等维度为客户提供切实可行的解决方案。

作为表面处理技术行业的解决方案提供商,仅靠标准化的化学品或设备已难以立足。

无论是复合铜箔领域更高线速、高生产效率的量产需求,还是PCB领域提升孔壁背光等级、降低消耗的精细化管理,抑或是汽车零部件、钢铁制造领域以环保型工艺替代进口高成本方案的本土化替代,这些来自一线的课题无一不在告诉我们:唯有通过持续的研发投入,在配方优化、工艺集成、设备智能化三个维度协同突破,我们才能为下游提供更具经济性的可靠路径。

这一年,我们沿着这一方向,用研发为产业打开了更多可能性:(一)电子化学品方面1、PCB领域2025年,公司电子化学品业务面临市场竞争加剧的压力,公司主动调整经营策略,更加聚焦高附加值、高毛利产品的推广,并持续推进各产品线客户的整合与协同。

以AI大模型及高性能终端硬件为驱动,算力基础设施对信号传输与布线密度的要求持续提升,推动高阶PCB向高精细度制程演进,对高层数、高纵横比PCB的架构设计、材料选型、制造工艺和长期可靠性提出了远超传统电子板的门槛。

在此过程中,PCB制造所需的电子化学品与配套设备也必须同步进行技术升级,公司PCB化学镀、电镀专用化学品专为高端PCB及高纵横比需求研发,以满足高频高速、高可靠性等要求,相关产品已在200余条量产线中稳定应用,覆盖AI服务器、通信、高端消费电子及汽车电子等场景。

公司将持续优化深镀能力与均镀稳定性,打造面向AI服务器及高算力应用的高端PCB表面处理解决方案,为高密度互连时代提供国产替代支撑。

2、被动元件领域随着AI需求的持续爆发,被动元件市场需求将同步增长。

据统计,MLCC在AI服务器(GB300)中单机用量超3万颗,约为手机的30倍。

在被动元件复杂的制造链路中,电镀工艺直接决定产品电性能与可靠性,对化学品配方的均匀性控制要求极为苛刻。

报告期内,采用公司被动元件专用化学品配套生产的被动元件年产规模已超千亿颗,值得指出的是,经与客户一年深度共研与工艺校准,产品不良率由3%降至0.01%,显著提升客户生产效率并降低了其综合成本。

(二)通用电镀专用化学品方面通用电镀专用化学品作为公司传统业务,2025年公司持续推动其技术与国产替代突破。

在海外市场拓展方面,公司积极响应“一带一路”倡议,取得重要进展:在全球能源转型与中国新能源汽车加速出海的背景下,公司为乌兹别克斯坦客户提供塑胶电镀专用化学品全线解决方案,精准响应客户需求,成功切入中亚汽车零部件供应链;在高速镀锡领域,公司自主研发的甲基磺酸(MSA)体系高速镀锡工艺,突破了传统及国外竞品在高温高速条件下易分解、不稳定、难控制的技术瓶颈,形成了性能领先、稳定性更优、综合成本更具优势的国产化高速镀锡整体解决方案。

继去年公司高速镀锡专用化学品在白俄罗斯客户端实现规模化应用与技术输出后,2025年公司持续推广高速镀锡、高速镀铬工艺,在国内客户产线上成功应用,表现出卓越的综合性能、生产稳定性及突出的经济性。

(三)专用设备方面1、高端PCB孔电镀设备2025年,公司专用设备板块持续致力于高端PCB电镀设备的开发,公司子公司明毅电子凭借深厚的PCB智能装备开发与制造实力,打造了适配高端PCB孔金属化制程需求的“Desmear+PTH+闪镀”水平镀三合一设备。

该设备具备优异的稳定性与可靠性,可助力客户降低制造成本,推动高端PCB电镀设备的国产替代进程。

为高端PCB孔金属化制程提供国产替代解决方案。

2、铜箔电镀设备报告期内,由于市场环境变化、下游铜箔行业的周期性调整及公司经营策略调整等影响,公司铜箔设备机构件的收入有所减少;同时,由于终端电池厂商对公司直接下游客户的认证周期影响,公司复合铜箔设备及配套专用化学品的业务拓展尚未批量化落地。

但公司已从产品、产能、客户储备等多个维度做好了充分准备,在持续推进复合铜箔相关送样验证工作的同时,积极迎接未来量产,保障未来设备的稳定交付。

新能源复合铜箔作为锂电池轻量化、高安全性的关键材料,2025年其产业化进程已跨越“从0到1”的技术验证期,进入“从1到N”的规模化降本与品质攻坚期,对化学品配方的一致性、设备的宽幅均匀性与线速稳定性提出了苛刻要求。

随着二步法(即磁控溅射+水电镀)成为市场主流工艺路线,过去一年公司攻克了辊结铜等工艺难题,针对客户对复合铜箔水电镀设备进一步提出的“有效宽幅、运行线速、综合良率”三大核心指标进行专项突破,推出了新一代大宽幅高产速辊式复合铜箔水电镀设备。

在高端电子铜箔领域,AI技术浪潮驱动下,高频高速信号传输对PCB用高速覆铜板的铜箔基材表面粗糙度提出了极致要求。

HVLP铜箔(高频超低轮廓铜箔)凭借低损耗、高稳定的卓越传输性能,成为极低损耗高频高速电路基板的核心专用材料。

公司水电镀及配套后处理设备制造技术,可应用于新一代高频超低轮廓电子铜箔的制造,2025年公司高端电子铜箔电镀设备已向下游客户出货交付。

(四)先进材料方面2025年,公司坚定看好新能源及电子等领域先进材料的中长期发展,主动进行战略延伸,投资建设“高安全干电极电池关键材料及高频电子信息复合材料产业化项目”,规划建设3D复合铜箔、复合金属材料、电磁屏蔽材料等先进材料制造产线,该项目位于产业链下游,与公司现有主营业务形成有效协同,其核心电镀设备主要采用公司自研专用设备,所需关键化学耗材也以公司自研表面工程化学品为主。

2025年,公司有序开展3D复合铜箔、铝箔、铝基铜箔技术研发、客户送样及认证测试等工作,部分产品已经获得小批量订单。

2026年,公司将重点做好以下工作,推动公司发展行稳致远:(一)聚焦产品升级与市场突破,夯实增长基础2026年,公司将坚持“巩固传统、突破新兴”的总体策略,以传统业务为业绩压舱石,以新兴业务为核心增长引擎,全力推动收入与利润高质量增长。

公司将对现有传统产品进行持续迭代优化,重点提升在AI算力、高附加值、外资主导领域的产品性能,加快新产品验证与样板客户建设,加大市场推广力度,切实提升市场份额与盈利能力。

同时,以复合铜箔、HVLP铜箔等为代表的新兴业务作为重要增长引擎,公司将集中资源配合核心客户做好产品研发、验证与产能建设,为打造“第二增长曲线”奠定基础。

此外,公司将通过内部培养与外部引进相结合的方式,持续提升技术服务能力,优化客户应用效果,以专业高效的技术服务增强客户粘性,巩固长期合作关系。

(二)深化研发体系建设,赋能高质量发展2026年,公司将继续强化研发创新体系建设,加大高端研发人才引进力度,构建多层次、专业化的研发团队体系,重点引进研究复合铜箔制备、高端PCB化学品研发等领域的技术人才;在研发项目推进方面,公司将坚持“节能、降耗、减污、增效”的研发主线,推进行业绿色发展,聚焦新型锂电铜箔、电子铜箔产业化关键技术、高密度互连PCB专用化学品及专用设备等重大专项并确保研发成果高效转化;同时,公司将深化与高校、科研院所的产学研合作,加速前沿技术产业化落地;通过研发投入占比持续提升、优化研发激励机制等措施,全面激发研发团队创新活力,为公司高质量发展提供强有力的技术支撑。

(三)强化数字升级,探索“+AI”应用,提升经营效率2026年,公司将持续推动数字化平台建设,着力打造以研发、生产、营销、财务为核心的智能化管理平台,打通各业务系统数据壁垒。

同时,公司积极顺应AI技术发展趋势,探索“研发+AI”、“财务+AI”、“品质+AI”、“技术服务+AI”、“行政办公+AI”等多场景应用。

公司将组织AI工具培训课程,助力员工减负提效,以数字化与智能化双轮驱动,全面提升公司管理水平和经营效率。

(一)行业格局和趋势1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛(1)所属行业公司主营业务为新型环保表面工程专用化学品以及表面工程专用设备的研发、生产和销售。

根据中华人民共和国国家统计局2017年修订的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),本公司所属行业为化学原料及化学制品制造业(代码C26)、电子元件及电子专用材料制造(代码C398)下属的电子专用材料制造(C3985)及制造业门类中的专用设备制造业(行业代码为C35)。

(2)表面工程化学品及表面工程专用设备行业简介①表面工程行业的概况表面工程产业作为国家战略性新兴产业和高新技术产业,具有应用面广、配套性强、重要性高等特点,直接服务国家科技发展前沿、服务经济社会发展主战场、服务国家战略需求,与人们的生产、生活息息相关。

表面工程技术是20世纪90年代诞生的新兴学科,现已发展成为横跨材料学、摩擦学、物理学、化学、界面力学、材料失效与保护学、金属热处理学、焊接学、腐蚀与防护学等学科的综合性、复合性、边缘性学科。

当前表面工程技术的研究和应用已经成为新材料领域和先进制造技术中的发展重点。

表面工程技术使基材表面具有不同于基材的某种特殊性能,赋予材料以耐温、耐热、耐磨、抗腐蚀、高强度、低电阻率、特殊色泽等特性,从而满足工业品的特定使用要求。

表面工程技术可以提升材料性能,增加材料功能,延长产品寿命,节约社会资源,减少环境污染,在工业和制造业中占有十分重要的位置,对于航空航天、电子工业、集成电路、汽车、家电、五金卫浴等制造业而言都有极为关键的作用。

表面工程技术的应用主要是由表面工程化学品与表面工程专用设备配套使用实现,随着我国表面工程技术水平的不断提高,表面工程技术应用热点的不断增加,以及表面工程技术应用规模的不断扩大,我国表面工程化学品及表面工程专用设备行业的市场规模也在不断增长。

②表面工程行业的产业链表面工程专用化学品上游为基础化工原料、中间体及助剂等化工企业,表面工程专用设备上游为金属五金、电子元件、机械部件和气动部件等的原材料和元件企业。

下游主要是对产品整体或零部件进行表面处理的加工企业。

同时,公司的专用化学品与专用设备相结合的创新工艺,可以应用在如复合材料、屏蔽材料等先进材料的制备环节。

③表面工程专用化学品及表面工程专用设备在下游行业的应用情况表面工程化学品根据下游行业应用领域不同,分为电子化学品和通用电镀化学品,各产品的下游应用情况如下:A.电子化学品在下游行业中的应用根据不同的下游应用领域,电子化学品可以分为集成电路电子化学品(如硅基材、CMP材料、光刻胶、超净高纯试剂等)、PCB电子化学品(如水平沉铜专用化学品、化学镍金专用化学品、PCB脉冲电镀专用化学品、PCB填孔电镀专用化学品、蚀刻液和油墨等)、平板显示电子化学品(如液晶、取向剂、PI膜等)及其他电子化学品(如被动元器件、动力电池及其关键构成如集流体等的表面防腐、金属化、抗磁等专用化学品)。

B.通用电镀化学品在下游行业中的应用情况我们生活中所使用的厨具、碗柜、门锁、把手、卫浴龙头、花洒、螺丝螺母等产品均需要进行表面处理。

五金卫浴产品经表面处理后可以使产品具备光亮度高、耐腐蚀、抗氧化、易擦洗、寿命长等特点。

表面处理对五金卫浴产品至关重要,表面处理效果的优劣是衡量五金卫浴产品质量的重要标准。

五金卫浴产品的表面处理工艺过程一般要经过前处理、碱性镀铜、酸性镀铜、镀镍、镀铬等工序,每道工序都需要使用到通用电镀化学品,因此,五金卫浴产品表面处理过程中对相关通用电镀化学品的需求量巨大。

通用电镀化学品在汽车行业的应用情况:通用电镀化学品主要应用于汽车外饰件(如车门把手、标牌、格栅等)、汽车轮毂、汽车标准件(如螺栓、螺母等)、ABS工程塑料零部件等表面处理,随着汽车逐渐迈向轻量化、智能化的趋势,汽车行业对相关专用化学品的需求量巨大。

通用电镀化学品在钢铁行业的应用情况:通用电镀化学品主要应用于钢卷的连续电镀,如镀锡、镀铬等制备工艺。

钢铁行业作为国民经济关键产业,在表面处理上的提质降本、专用化学品的进口替代方面有迫切需求。

C.表面工程专用设备在下游行业中的应用情况表面工程专用设备主要配套电子化学品及通用电镀化学品在产品表面处理加工过程中使用,如在PCB行业,VCP电镀设备应用于消费电子、通讯设备、5G基站、AI服务器、汽车用电路板、机器人用电路板等的电镀工艺;在通用五金电镀行业,通用五金电镀设备主要用于机械、汽车等大型制造行业五金的表面电镀;在新能源锂电行业,复合铜箔生产设备、铜箔生产设备应用于锂电池负极集流体中复合铜箔、传统电解铜箔的制造。

(3)表面工程专用化学品及表面工程专用设备行业主要技术门槛①表面工程化学品领域表面工程技术及其专用化学品具有较高的技术门槛,不同的应用领域的技术门槛和难度有所差异,总体而言,集成电路电子化学品的技术门槛和难度最高,PCB电子化学品与平板显示电子化学品的技术门槛和难度也相对较高,国际巨头在上述电子化学品领域均处于垄断地位,市场占有率非常高。

在同一应用领域,实现不同功能的电子化学品的技术方向和难度亦有所差异,如蚀刻液、退锡液等产品的国产化率已处于较高水平,而PCB水平沉铜专用化学品、PCB脉冲电镀专用化学品、PCB填孔电镀专用化学品等产品的技术难度较大,目前国产化率仍然较低,市场仍被国际行业巨头所垄断。

近年来,越来越多的国内知名高科技企业提倡上游供应链将核心原材料逐步“国产化”,以提高“自主可控”能力,保障自身产业链安全。

这将促使上游供应链企业增强改革和创新动力,加快进口替代步伐,这也给国内电子化学品企业提供了良好的发展机遇。

随着国内电子化学品企业的产品和技术的日趋成熟,未来进口替代的步伐将进一步加快,产品具备进口替代能力的国内优势企业迎来了快速发展机遇。

在五金卫浴等通用电镀领域,通用电镀化学品种类繁多,细分领域众多,中高端市场主要被国际巨头所垄断,低端市场的技术门槛不高,充斥着大量的通用电镀化学品生产商。

新能源领域专用化学品的技术门槛主要体现于研发创新与工艺适配能力,需针对新能源产业轻量化、高安全性、长循环寿命等核心需求提供系统性解决方案。

如复合铜箔等新型材料制造需突破基材与金属镀层结合力、镀层均匀性控制等技术难点,要求化学品具备高精度添加剂体系及工艺适配性;当前行业呈现“技术迭代快、验证标准高、解决方案集成度强”的特征,头部企业通过持续研发构建专利壁垒,新进入者需同步突破材料开发、工艺优化、设备适配及终端认证等多重门槛。

②表面工程专用设备领域表面工程专用设备作为工艺落地的核心载体,需突破复合型技术壁垒。

以PCB电镀设备为例,为了避免产生电镀不均或漏镀等问题,要求设备的结构、传动系统、镀槽设计等均需要经过精确计算和精细制造;在电镀过程中,电流密度、电镀时间、电镀液温度、搅拌速度等因素对电镀效果具有显著影响,因此设备需要具备精确的控制系统,以实现对这些参数的精确控制;同时,随着技术的发展,PCB电镀设备正逐渐实现自动化和智能化;在新能源领域,随着下游及终端对材料的迭代需求,设备制造商既需深度掌握新工艺化学反应机理,更需具备跨领域技术整合能力,如公司开发的一步式全湿法复合铜箔电镀设备,系通过嫁接PCB领域积累的高分子基材改性技术、沉铜技术及卷对卷精密传输系统开发等经验,在融合创新特殊前处理制程后研发而成。

以上对设备制造商在表面处理工艺和机械制造工程等多方面的专业知识和技术、技能人才储备等有极高要求。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况我国表面工程化学品及设备行业的市场参与者主要包括国际跨国公司和国内生产企业。

在PCB行业,国际竞争对手仍占据着国内大部分市场份额,长期垄断着中高端市场;在国内企业中,公司是最早从事表面工程化学品研究的企业之一,公司业务前身——广州三孚自1997年便开始从事表面工程化学品的研究,经过多年的积累和沉淀及行业内横向拓展的整合,公司的产品已能覆盖新能源(锂电、光伏)、PCB制造、手机通讯、通讯设备、五金卫浴等众多业务板块,已成为国内表面工程行业影响力较强的表面工程专用化学品提供商之一。

(1)电子化学品领域报告期内,公司在高端PCB制造领域持续深化技术布局,多项工艺技术在AI、智能汽车、智能手机等专用HDI、多层板等高端PCB领域持续突破,已在下游主流客户产线中成熟应用。

其中,脉冲电镀专用化学品已成功供应下游PCB厂商,用于AI服务器板的生产;填孔电镀工艺在多家客户取得创新应用,部分核心产品在性能与性价比上已实现对国际先进竞品的追赶;水平沉铜等工艺在HDI板、高多层板等高阶PCB制造领域打破国外技术垄断,市场竞争力持续提升。

在被动元件电镀领域,客户使用公司化学品生产的被动元件已达到年产千亿颗以上,产品在功能性上与国际一线品牌产品表现相当,正加速国产替代进程。

在新能源锂电负极集流体领域,公司采取“化学品+设备”协同销售模式,为采购公司相关电镀设备的客户提供配套专用化学品。

(2)通用电镀化学品领域报告期内,公司高速镀锡技术已获得国家发明专利授权,与哈尔滨工业大学联合研发的环保型马口铁高速镀锡工艺实现产业化,稳定应用于国内大型钢厂并成功拓展海外市场;同时,公司在钢铁高速镀铬领域取得突破,实现镀锡、镀铬两大高端镀种的全流程国产化、绿色化、高速化,相关产品在关键性能上超越国外竞品,成功填补了马口铁表面电镀化学品国产替代方面的技术空白。

报告期内,公司与乌兹别克斯坦汽车零部件表面处理企业整线战略合作,标志着公司表面工程化学品技术走向国际市场取得了又一重要突破。

(3)设备领域报告期内,公司围绕“设备+工艺+材料”协同创新战略,持续推动核心技术迭代与产品竞争力提升,针对高端PCB、载板、铜箔领域最新工艺需求,对专用设备进行技术升级与改良。

在新能源领域,公司秉持为行业客户降本增效的理念,自主研发的复合铜箔电镀设备采用辊式传送的设计思路,具有高精度、高良率、高效率、低成本等核心优势,适配“二步法”复合铜箔水电镀设备在磁控溅射形成基础铜膜后通过水介质电镀加厚金属层,在报告期内完成了量产技术突破。

在高端PCB/载板领域,随着大数据、AI服务器及云服务等技术的飞速发展,高频高速线路板成为未来趋势,结合下游客户的扩产需求,公司HVLP铜箔水电镀及后处理设备已在报告期内出货。

同时,随着高端PCB需求持续增长,公司控股子公司明毅电子自主研发的载板VCP电镀设备已在下游PCB制造企业成功上线试产,所有参数达到客户要求。

(4)先进材料领域报告期内,公司在复合集流体领域取得重大突破,新产品基材选用阻燃纤维膜,构筑3D多孔结构,可显著提升锂电池的能量密度、充电倍率及安全性能,未来将应用于低空经济、消费电子、高端新能源汽车等领域。

该产品采用公司自研一步法设备及专用化学品生产,公司已送样多家头部电池厂商,积极推进测试,目前已获得小批量订单。

报告期内,公司与欧洲半固态电池制造商签订战略合作协议,待客户首条半固态高安全电池产线建成后,双方将正式签署“5GWh半固态高安全电池关键材料”供货协议。

此外,已有客户与公司签订公司复合金属材料意向采购协议并实现小批量销售。

(5)研发与技术创新报告期内,公司持续推进科技创新,获得了行业认可。

“环保型轻合金表面耐蚀转化膜性能表征与调控制备关键技术及应用”项目荣获山东省科学技术奖;“铝/镁/钛合金表面转化膜关键技术与产业化”项目荣获中国表面工程协会科技进步奖一等奖,充分体现了公司在表面工程核心技术领域的综合领先水平。

公司牵头承担国家重点研发计划“高稳定绿色化电镀工艺技术与成套装备”项目,持续深化与高校、科研机构的产学研合作。

子公司“三价铁溶铜脉冲技术在高可靠性电路板上的应用”项目顺利通过中国电子电路行业协会CPCA科技成果鉴定,专家委员会一致认为该成果处于国内领先水平。

公司作为国内少数具备跨化学品及设备领域协同研发能力的表面工程一体化解决方案提供商,通过持续技术突破与产业链整合,在高端PCB制程、新能源材料制造等核心领域不断缩短与国际巨头的差距,并已形成局部领先优势。

随着公司前沿技术的产业转化加速、国际合作持续深化及国家重点研发计划的稳步推进,公司在表面工程行业的综合竞争力将进一步增强,国产化替代进程将显著提速。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势(1)新技术、新产业①AI产业及智能装备驱动的表面处理技术升级AI大模型与智能硬件应用的快速迭代,推动算力基础设施需求激增,驱动高性能服务器、GPU及高阶PCB需求大幅增长。

高频高速信号传输、元器件精密化、多阶层PCB等发展方向,加速了对高端AI专用设备及耗材的需求。

在此背景下,PCB行业向更高层数、更精细布线和更高可靠性方向发展,对电镀孔壁均匀性及高长径比能力提出了更高要求。

同时,面板级封装(如CoWoP)等新技术的出现正在改变封装基板形态,通过直接采用大尺寸PCB承载多芯片,降低成本并提升互连密度,国内厂商正加快相关布局。

此外,玻璃基板凭借其卓越的电气、机械性能和热稳定性,有望在封装领域替代传统塑料基板,表面处理是解决玻璃基板制造中玻璃与金属结合力差等问题的关键。

②复合集流体与新型电池技术迭代在新能源锂电领域,复合集流体产业化进程加速推进。

复合铜箔由高分子材料层和金属导电层组成,兼具高安全性、低成本和轻量化等优势。

报告期内,公司在复合集流体领域取得重大突破,新产品基材选用阻燃纤维膜,构筑3D多孔结构,可显著提升锂电池的能量密度、充电倍率及安全性能,未来将应用于低空经济、消费电子、高端新能源汽车等领域。

该产品采用公司自研一步法设备及专用化学品生产,公司已送样多家头部电池厂商,积极推进测试,目前已获得小批量订单。

③进口替代与技术输出在AI及半导体国产化浪潮驱动下,表面工程化学品及配套专用设备的进口替代进程持续加速。

公司子公司江西博泉、皓悦新科作为国产高端PCB电镀、化学镀专用化学品代表企业,产品覆盖水平沉铜、垂直沉铜、脉冲镀铜、填孔镀铜、高纵横比直流镀铜、封装基板载板电镀、mSAP工艺等,正加速打破海外巨头在高端PCB制程领域的技术垄断。

国产脉冲电镀技术在高端PCB制程中融合创新阳极工艺,市占率得到有效提升。

在通用电镀领域,公司高速镀锡技术已获得国家发明专利授权,与哈尔滨工业大学联合研发的环保型马口铁高速镀锡工艺实现产业化,稳定应用于国内大型钢厂并成功拓展海外市场。

(2)新业态、新模式全球化产业链布局加速,受地缘政治与电子产业外迁影响,国内表面工程企业加速海外布局,在东南亚设立电镀化学品中转基地,配套当地PCB产业集群。

在数字化电镀园区生态构建中,电镀产业园区在表面工程行业特别是通用电镀领域内,充分发挥了集约化运营的优势,促进了地方上下游产业融合,优化了区域供应链的整体运作效能。

园区采取数字化和集中管理的模式,在有效整合资源的同时,通过资源共享与高效协同机制,为产业链上的企业创造了互利共赢的合作平台。

表面工程行业中通用电镀领域得到了更加专业化、规范化的发展,提升了整个行业的技术水平和产品质量,增强了产业链的韧性和竞争力。

(3)表面工程行业未来发展趋势①国产化替代进程持续加速。

由于地缘政治紧张局势加剧及国际贸易保护主义壁垒的不断提升,表面工程化学品及配套专用制造设备领域展现出了巨大的进口替代潜力。

为保证供应链自主可控,在国家政策的积极引导与下游产业需求的强劲驱动下,表面工程化学品及配套专用制造设备国产化进程持续加速,旨在实现关键技术与产品的自主可控,为行业可持续发展奠定坚实基础。

②降本增效需求推动“减铜、代铜”技术创新。

大宗商品价格攀升使得降本增效需求加速,推动表面处理技术创新。

铜价上涨加剧了下游PCB、传统铜箔等制造企业的成本压力,有利于加速“减铜、代铜”新工艺的应用:在新能源锂电领域,复合铜箔产业化进程加速推进,通过合理的材料配比和工艺优化,能够大幅减少铜材成本,帮助下游客户有效应对铜价上涨带来的压力;在PCB、LED领域,铝代铜连续镀新工艺实现了以“铜铝结合”方案对传统“全铜”方案的替代,减少了铜金属的耗用,节约下游客户铜材成本;在光伏领域,铝箔镀铜工艺有望替代传统纯铜汇流体,助力光伏行业降本增效。

③AI产业驱动PCB专用设备及专用化学品向高端化升级。

随着AI产业迅猛增长,人工智能基础设施市场持续升温,吸引了众多科技巨头不断加大科研投入,为PCB、半导体等高端制造领域提供了良好的发展机遇。

线宽更窄、层数更多、精度更高等将是AIPCB板的重要发展方向,将对PCB设备提出更多更高要求。

在PCB/半导体等专用电子化学品和专用制造设备需求增长的同时,下游制造企业对产品性能要求也大幅提升。

拥有核心技术和自主研发能力的表面工程企业将具备明显的优势,能够更好地满足市场需求,享受技术革新带来的市场红利。

④近年来,PCB产业受成本、地理与政策优势驱动,加速向东南亚转移,日资、台资及内资PCB企业纷纷在泰、越等地布局设厂。

该产业在东南亚将呈现以下趋势:产业集聚效应加强,形成规模化的产业集群;技术创新与产业升级将加速,以满足高端电子产品对PCB的高性能要求;环保与可持续发展将推动绿色制造和循环经济;国际合作日益紧密,促进全球PCB产业协同。

上述趋势为表面工程产业开辟了广阔的海外发展空间,新建或扩建的工厂正促进相关电镀设备、专用化学品等PCB制造配套产业的协同发展。

⑤新能源行业提质增效推动专用化学品及专用设备迭代升级。

新能源行业全面进入提质增效阶段,公司下游制造端对创新技术需求明显增强,带动专用化学品及专用制造设备加速迭代升级。

在新能源电池领域,消费电池、动力电池与储能电池聚焦于提高能量密度、延长循环寿命及强化安全性能,从电池构型设计、新型材料应用到精密制造设备均涌现出突破性创新。

⑥电镀产业园区在表面工程行业特别是通用电镀领域内,充分发挥了集约化运营的优势,促进了地方上下游产业融合,优化了区域供应链的整体运作效能。

园区采取集中管理的模式,在有效整合资源的同时,通过资源共享与高效协同机制,为产业链上的企业创造了互利共赢的合作平台。

表面工程行业中通用电镀领域得到了更加专业化、规范化的发展,提升了整个行业的技术水平和产品质量,增强了产业链的韧性和竞争力。

⑦全球绿色转型加速推动环保技术升级。

全球绿色转型加速下,环保技术正从合规成本升级为竞争壁垒。

欧盟碳足迹认证、国内新污染物管控等法规持续加压,倒逼企业聚焦源头替代技术。

2025年电镀行业环保标准持续升级,对电镀废水排放中的重金属含量限制更为严格,废气排放方面对酸雾、氮氧化物等污染物的排放浓度和总量控制提出了更高要求。

领先企业通过制定绿色技术路线图,将环保挑战转化为工艺创新优势,无氰、低温等绿色电镀技术加速产业化。

(二)公司发展战略公司的发展战略是围绕现有产品及应用技术,进一步加大研发投入,改进技术路线,优化产品配方,提高产品效果,降低环境污染,缩短与国际巨头的技术差距,同时,充分把握产业升级和国产化机遇,加快核心技术产业化,为我国印刷电路板、通讯基站设备、新能源领域、手机及汽车零部件等行业的健康可靠发展贡献力量。

公司未来发展战略主要分为业务发展战略、研发发展战略及数字化平台搭建战略。

业务方面,公司实施“3+2”发展战略。

其中,“3”指的是公司的三大业务板块,主要由电子化学品、通用电镀专用化学品、设备业务等板块组成,“2”代表促进公司业务发展的两大支翼,由新能源领域和特种装备专用化学品领域组成。

在研发方面,公司实施研发“3+1”发展战略。

其中,“3”指的是研发人才、研发设备、上线测试,“1”指的是客户认证,终端或直接下游客户产品或合格供应商认证。

在数字化建设方面,公司规划在研发、生产、营销、财务方面搭建四大智能数字化平台。

公司将通过实施业务“3+2”发展战略、研发“3+1”发展战略,建立从产品到设备闭环的解决方案,把握客户需求和行业发展趋势,寻找新的业绩增长点,建设创新型企业,服务行业绿色制造,实现公司健康、高质量发展。

未来,公司将继续秉承“以品质求生存、以科技促发展、以管理增效益、以服务赢尊敬”的经营理念,坚持“3+2”发展战略,以技术为核心,以市场为导向,以电子化学品技术为重点,强化技术体系竞争力,推动技术和产品多元化发展,从产业链的源头解决行业环保和安全问题,引领行业绿色发展、安全发展和可持续发展,成为“令人尊敬的表面工程材料专家”和“全球先进的表面工程专用化学品供应商”!(三)经营计划2025年,是“十四五”规划向“十五五”规划过渡的关键之年,全球产业格局正经历着“成本重构”与“技术跃迁”双重力量的深度洗礼。

站在这一历史节点回望,我们深刻认识到,表面工程处理技术已从传统的“防护与装饰”配角,跃升为决定下一代新能源、半导体、人工智能与高端智造性能与可靠性的核心赋能环节。

作为表面工程处理化学品及设备领域的深耕者,我们站在新能源、高端电子与高端制造的交汇点上,既感受到了宏观环境的复杂压力,也看到了技术赋能带来的结构性机遇。

2025年,是公司“在阵痛中蓄力、在破局中新生”的一年。

当前,公司正处于业务转型升级的关键阶段,虽面临阶段性挑战,业绩出现一定波动,但这些困难并未动摇公司对表面处理行业及自身发展前景的坚定信心。

阵痛是成长的代价,突破是坚持的回报,公司始终坚持“成为表面工程领域创新型综合解决方案提供商”的战略定位,用战略调整的“减法”换来增长动能的“加法”,用技术攻坚的“苦功”换来客户认可的“勋章”。

站在2026年的新起点上,我们比任何时候都更接近新技术产业化兑现的时刻。

近年,以铜为代表的大宗原材料价格持续高位运行,倒逼下游全产业链重新审视“降本增效”的路径依赖;与此同时,AI算力基础设施的爆发式增长,加速驱动上游PCB不断突破性能极限。

从新能源复合铜箔“以塑代铜”的革命,到PCB行业对上游“以铝代铜”、高频超低轮廓铜箔、超多层、超细线路、高深镀能力的极致追求,本质上都是在材料科学与表面工程界面上的降本与技术突围,对我们的专用化学品与设备提出了更高要求:我们不仅要实现优异的结合力与均匀性,更要在高效率、低能耗等维度为客户提供切实可行的解决方案。

作为表面处理技术行业的解决方案提供商,仅靠标准化的化学品或设备已难以立足。

无论是复合铜箔领域更高线速、高生产效率的量产需求,还是PCB领域提升孔壁背光等级、降低消耗的精细化管理,抑或是汽车零部件、钢铁制造领域以环保型工艺替代进口高成本方案的本土化替代,这些来自一线的课题无一不在告诉我们:唯有通过持续的研发投入,在配方优化、工艺集成、设备智能化三个维度协同突破,我们才能为下游提供更具经济性的可靠路径。

这一年,我们沿着这一方向,用研发为产业打开了更多可能性:(一)电子化学品方面1、PCB领域2025年,公司电子化学品业务面临市场竞争加剧的压力,公司主动调整经营策略,更加聚焦高附加值、高毛利产品的推广,并持续推进各产品线客户的整合与协同。

以AI大模型及高性能终端硬件为驱动,算力基础设施对信号传输与布线密度的要求持续提升,推动高阶PCB向高精细度制程演进,对高层数、高纵横比PCB的架构设计、材料选型、制造工艺和长期可靠性提出了远超传统电子板的门槛。

在此过程中,PCB制造所需的电子化学品与配套设备也必须同步进行技术升级,公司PCB化学镀、电镀专用化学品专为高端PCB及高纵横比需求研发,以满足高频高速、高可靠性等要求,相关产品已在200余条量产线中稳定应用,覆盖AI服务器、通信、高端消费电子及汽车电子等场景。

公司将持续优化深镀能力与均镀稳定性,打造面向AI服务器及高算力应用的高端PCB表面处理解决方案,为高密度互连时代提供国产替代支撑。

2、被动元件领域随着AI需求的持续爆发,被动元件市场需求将同步增长。

据统计,MLCC在AI服务器(GB300)中单机用量超3万颗,约为手机的30倍。

在被动元件复杂的制造链路中,电镀工艺直接决定产品电性能与可靠性,对化学品配方的均匀性控制要求极为苛刻。

报告期内,采用公司被动元件专用化学品配套生产的被动元件年产规模已超千亿颗,值得指出的是,经与客户一年深度共研与工艺校准,产品不良率由3%降至0.01%,显著提升客户生产效率并降低了其综合成本。

(二)通用电镀专用化学品方面通用电镀专用化学品作为公司传统业务,2025年公司持续推动其技术与国产替代突破。

在海外市场拓展方面,公司积极响应“一带一路”倡议,取得重要进展:在全球能源转型与中国新能源汽车加速出海的背景下,公司为乌兹别克斯坦客户提供塑胶电镀专用化学品全线解决方案,精准响应客户需求,成功切入中亚汽车零部件供应链;在高速镀锡领域,公司自主研发的甲基磺酸(MSA)体系高速镀锡工艺,突破了传统及国外竞品在高温高速条件下易分解、不稳定、难控制的技术瓶颈,形成了性能领先、稳定性更优、综合成本更具优势的国产化高速镀锡整体解决方案。

继去年公司高速镀锡专用化学品在白俄罗斯客户端实现规模化应用与技术输出后,2025年公司持续推广高速镀锡、高速镀铬工艺,在国内客户产线上成功应用,表现出卓越的综合性能、生产稳定性及突出的经济性。

(三)专用设备方面1、高端PCB孔电镀设备2025年,公司专用设备板块持续致力于高端PCB电镀设备的开发,公司子公司明毅电子凭借深厚的PCB智能装备开发与制造实力,打造了适配高端PCB孔金属化制程需求的“Desmear+PTH+闪镀”水平镀三合一设备。

该设备具备优异的稳定性与可靠性,可助力客户降低制造成本,推动高端PCB电镀设备的国产替代进程。

为高端PCB孔金属化制程提供国产替代解决方案。

2、铜箔电镀设备报告期内,由于市场环境变化、下游铜箔行业的周期性调整及公司经营策略调整等影响,公司铜箔设备机构件的收入有所减少;同时,由于终端电池厂商对公司直接下游客户的认证周期影响,公司复合铜箔设备及配套专用化学品的业务拓展尚未批量化落地。

但公司已从产品、产能、客户储备等多个维度做好了充分准备,在持续推进复合铜箔相关送样验证工作的同时,积极迎接未来量产,保障未来设备的稳定交付。

新能源复合铜箔作为锂电池轻量化、高安全性的关键材料,2025年其产业化进程已跨越“从0到1”的技术验证期,进入“从1到N”的规模化降本与品质攻坚期,对化学品配方的一致性、设备的宽幅均匀性与线速稳定性提出了苛刻要求。

随着二步法(即磁控溅射+水电镀)成为市场主流工艺路线,过去一年公司攻克了辊结铜等工艺难题,针对客户对复合铜箔水电镀设备进一步提出的“有效宽幅、运行线速、综合良率”三大核心指标进行专项突破,推出了新一代大宽幅高产速辊式复合铜箔水电镀设备。

在高端电子铜箔领域,AI技术浪潮驱动下,高频高速信号传输对PCB用高速覆铜板的铜箔基材表面粗糙度提出了极致要求。

HVLP铜箔(高频超低轮廓铜箔)凭借低损耗、高稳定的卓越传输性能,成为极低损耗高频高速电路基板的核心专用材料。

公司水电镀及配套后处理设备制造技术,可应用于新一代高频超低轮廓电子铜箔的制造,2025年公司高端电子铜箔电镀设备已向下游客户出货交付。

(四)先进材料方面2025年,公司坚定看好新能源及电子等领域先进材料的中长期发展,主动进行战略延伸,投资建设“高安全干电极电池关键材料及高频电子信息复合材料产业化项目”,规划建设3D复合铜箔、复合金属材料、电磁屏蔽材料等先进材料制造产线,该项目位于产业链下游,与公司现有主营业务形成有效协同,其核心电镀设备主要采用公司自研专用设备,所需关键化学耗材也以公司自研表面工程化学品为主。

2025年,公司有序开展3D复合铜箔、铝箔、铝基铜箔技术研发、客户送样及认证测试等工作,部分产品已经获得小批量订单。

2026年,公司将重点做好以下工作,推动公司发展行稳致远:(一)聚焦产品升级与市场突破,夯实增长基础2026年,公司将坚持“巩固传统、突破新兴”的总体策略,以传统业务为业绩压舱石,以新兴业务为核心增长引擎,全力推动收入与利润高质量增长。

公司将对现有传统产品进行持续迭代优化,重点提升在AI算力、高附加值、外资主导领域的产品性能,加快新产品验证与样板客户建设,加大市场推广力度,切实提升市场份额与盈利能力。

同时,以复合铜箔、HVLP铜箔等为代表的新兴业务作为重要增长引擎,公司将集中资源配合核心客户做好产品研发、验证与产能建设,为打造“第二增长曲线”奠定基础。

此外,公司将通过内部培养与外部引进相结合的方式,持续提升技术服务能力,优化客户应用效果,以专业高效的技术服务增强客户粘性,巩固长期合作关系。

(二)深化研发体系建设,赋能高质量发展2026年,公司将继续强化研发创新体系建设,加大高端研发人才引进力度,构建多层次、专业化的研发团队体系,重点引进研究复合铜箔制备、高端PCB化学品研发等领域的技术人才;在研发项目推进方面,公司将坚持“节能、降耗、减污、增效”的研发主线,推进行业绿色发展,聚焦新型锂电铜箔、电子铜箔产业化关键技术、高密度互连PCB专用化学品及专用设备等重大专项并确保研发成果高效转化;同时,公司将深化与高校、科研院所的产学研合作,加速前沿技术产业化落地;通过研发投入占比持续提升、优化研发激励机制等措施,全面激发研发团队创新活力,为公司高质量发展提供强有力的技术支撑。

(三)强化数字升级,探索“+AI”应用,提升经营效率2026年,公司将持续推动数字化平台建设,着力打造以研发、生产、营销、财务为核心的智能化管理平台,打通各业务系统数据壁垒。

同时,公司积极顺应AI技术发展趋势,探索“研发+AI”、“财务+AI”、“品质+AI”、“技术服务+AI”、“行政办公+AI”等多场景应用。

公司将组织AI工具培训课程,助力员工减负提效,以数字化与智能化双轮驱动,全面提升公司管理水平和经营效率。