中科飞测 688361

半导体设备行业作为支撑半导体产业发展的上游行业之一,其市场发展与半导体产业景气度紧密相关。

根据2024年12月SEMI预测报告,预计2024年全球半导体每月晶圆（WPM）产能同比增长6%,2025年进一步增长7%至3,370万片的历史新高（以200mm当量计算）。

根据SEMI报告,2025年全球半导体设备销售额达到1,350.6亿美元,同比增长超过15%,并预计2026年、2027年有望继续攀升至1,450亿和1,560亿美元。

在经历了美国至日本,日本至韩国和中国台湾的两次产业转移后,目前全球半导体产业正向中国大陆加速转移,中国成为全球最大的集成电路生产和消费国。

受益于国内晶圆厂的产能持续扩张,中国大陆的半导体设备行业正处于快速发展期,根据SEMI报告,2025年度中国大陆地区半导体设备销售额达到493.1亿美元,占全球市场的份额超过36%,自2020年以来连续六年成为全球第一大半导体设备市场。

半导体质量控制贯穿集成电路制造的关键环节,对芯片生产的良品率的影响至关重要。

根据YOLE数据统计,2025年全球半导体检测和量测设备市场规模达到190.9亿美元,在全球半导体制造设备占比中半导体检测和量测设备占比约为15%,仅次于光刻设备、薄膜沉积设备和刻蚀设备。

随着制程越来越先进、工艺环节不断增加,行业发展对工艺控制水平提出了更高的要求,制造过程中检测设备与量测设备的技术要求及需求量持续提升。

近年来,得益于中国半导体全行业的蓬勃发展和国家近年来对半导体产业持续的政策扶持,行业下游晶圆厂在关键工艺节点上持续推进,多家国内领先的半导体制造企业进入产能扩张期,中国大陆半导体检测与量测设备的市场处于高速发展期。

根据YOLE数据统计,2025年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模达到44.5亿美元,2020年至2025年中国大陆半导体检测与量测设备市场规模的年均复合增长率为19.46%。

报告期内,中科飞测专注于高端半导体质量控制领域,为半导体行业客户提供涵盖设备产品、智能软件产品和相关服务的全流程良率管理解决方案。

在设备产品方面,公司凭借过往在光学检测技术、大数据检测算法和自动化软件领域的自主研发和不断创新,在多项半导体质量控制设备关键核心技术上达到国际领先水平,形成了集成电路制造过程中所有关键工艺环节所需的主要种类设备产品组合,使得公司能够为不同类型的集成电路客户提供全面覆盖的检测和量测设备供应保障,支持客户的量产工艺需求和未来工艺研发需求；面向新的技术趋势与市场需求,2025年,公司在全面覆盖晶圆制造光学检测与量测设备种类的基础上,正式推出多款基于电子束及X光检测技术的新产品。

这些产品与原有光学设备形成优势互补,使得公司能够为先进逻辑、先进存储以及HBM2.5D/3D封装等前沿领域客户提供覆盖“光学+电子束+X光”三大核心技术路线的一站式良率管理解决方案。

在智能软件产品方面,公司将人工智能和大数据技术应用到半导体质量控制数据上,形成了一系列提升高端半导体制造良率的软件产品,这些软件产品能够在检测和量测设备的基础上进一步为客户在良率管理中赋能,形成完整的质量控制设备和智能软件相结合的良率管理闭环,为客户实现最大化的质量控制对良率管理的提升效果。

受益于公司在设备和软件产品组合上的完整战略布局,以及在核心技术上的持续研发突破、在产品迭代升级上的快速推进,在客户服务上的全面覆盖和品牌口碑上的快速提升等方面的综合推动下,公司得以紧跟客户的工艺发展需求,为不同类型的集成电路客户提供不同的产品组合和服务。

公司客户群体已广泛覆盖逻辑、存储、功率半导体、MEMS等前道制程企业,碳化硅、氮化镓、砷化镓等化合物半导体企业,晶圆级封装和2.5D/3D封装等先进封装企业,大硅片等半导体材料企业以及刻蚀设备、薄膜沉积设备、CMP设备等各类制程设备企业。

下图中纵向为中科飞测所布局的设备和软件产品种类及该种类设备的市场空间占比,横向为注1：市场空间占比数据来源VLSI关于2024年全球各类型设备市场空间占比情况；注2：/：该领域无相应设备或软件需求：具备批量销售的技术能力,且全面覆盖国内主流客户并实现批量量产及应用：具备为相应客户供货的技术能力,完成设备样机研发,出货客户开展工艺验证和应用开发中：具备为相应客户供货的技术能力,完成设备样机研发,客户样片工艺验证和应用开发中公司十三大系列设备和三大系列软件产品组合构成了全方位的良率管理解决方案,涵盖光学、电子束以及X光等多种类设备,能够帮助客户显著提升采购效率和售后服务响应,降低对接和管理成本,有效提升产线整体良率与运营效率。

十三大系列设备面向全部种类集成电路客户需求。

其中在光学类设备领域,八大系列设备已经批量量产并在国内头部客户产线应用,技术指标全面满足国内主流客户工艺需求,产品市占率稳步快速增长；明场纳米图形晶圆缺陷检测设备已批量出货至多家国内头部客户开展产线工艺验证和应用开发,晶圆平整度量测设备已出货头部HBM客户开展产线工艺验证和应用开发。

在电子束类设备领域,电子束关键尺寸量测设备已完成样机研发,正在进行客户样片的工艺验证和应用开发中。

在X光类设备领域,目前高深宽比刻蚀结构量测设备已通过国内头部存储客户产线验证；硅通孔铜填充空隙量测设备已出货头部存储客户产线上进行工艺验证和应用开发。

公司开发的三大系列智能软件已全部应用在国内头部客户,并不断提高在不同应用领域的覆盖度,结合质量控制设备产品组合,使得客户能够准确测量并且集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测、电性测试等良率相关数据,有效地提升半导体制造良率和产品性能。

1、经营规模快速增长,盈利能力长期向好报告期内,公司实现营业收入205,329.82万元,同比增长48.75%,主要得益于公司在突破核心技术、持续推进产业化和迭代升级各系列产品的过程中取得重要成果,在核心技术、客户资源、产品覆盖广度及深度等方面的全面竞争优势进一步增强,暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备等新系列产品及第四代无图形晶圆缺陷检测设备、第三代套刻精度量测设备等现有系列升级迭代产品收入贡献增长,推动公司订单规模及营收规模持续增长。

报告期内,公司实现归属于上市公司股东的净利润5,865.26万元,实现扭亏为盈,主要系规模效应逐步凸显,公司研发投入稳步增长但占营业收入的比例同比有所下降,盈利水平提升。

2、持续高水平研发投入,稳步推进各系列设备产业化进程核心技术实力作为公司市场竞争力及行业地位的重要体现,公司通过自主研发和自主创新原则,将核心技术能力的持续提升作为自身发展的重要战略。

2025年公司研发投入达65,611.15万元,较2024年同期增长31.76%。

报告期内,公司在持续保持高水平的研发投入进一步巩固和提升公司核心技术实力的同时,继续发挥公司在销售和客户服务的竞争优势,为客户提供全方位的产品和服务解决方案,同时紧跟客户的关键工艺技术创新所带来的检测和量测需求,进一步提高产品的先进性,加深与客户合作的紧密度和深度。

公司主要产品进展如下：（1）无图形晶圆缺陷检测设备系列公司无图形晶圆缺陷检测设备持续保持全面的竞争优势,设备灵敏度和吞吐量可以满足国内所有工艺制程客户的量产需求,并且已广泛应用于国内所有主要集成电路制造企业的生产线上,市占率不断提升。

凭借第三代、第四代无图形晶圆缺陷检测设备连续通过多家国内头部逻辑及存储客户验证,公司的无图形晶圆缺陷检测设备销售规模快速增长,进一步巩固该系列产品在国内企业的绝对领先优势,并推动订单规模的持续增长。

在逻辑芯片领域,设备各项性能指标均能满足国内各类制程客户产线量产需求,设备采用深紫外成像扫描技术,已具备给所有国内主流客户产线批量供货的能力,头部客户产线的订单金额和占比持续增长；在存储芯片领域,设备各项性能指标均能满足国内各类存储芯片客户产线需求,并为客户批量供货。

公司的无图形晶圆缺陷检测设备可以实现晶圆表面颗粒缺陷检出,有效地解决存储芯片制造过程中扩散、薄膜、光刻等工艺的污染和颗粒缺陷监控,以及晶圆来料的质量控制,满足存储芯片工艺管控需求；在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域,公司产品性能指标能够满足所有应用领域,同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用,如碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、钽酸锂、铌酸锂等,进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域,公司无图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖包括晶圆级封装、2.5D/3D封装等领域的技术要求,有效地解决先进封装工艺制程及设备的颗粒污染监控问题,满足各种先进封装技术对产线工艺和设备污染监控的需求；在材料领域,针对大硅片生产制造过程中对设备的特殊工程化需求,如边缘夹持硅片、明场微分干涉显微成像等要求,公司针对性地开发出了相应设备型号,有效地解决晶圆表面纳米级不同类型缺陷快速检出,满足材料制造厂商出货检的需求。

（2）图形晶圆缺陷检测设备系列公司图形晶圆缺陷检测设备持续拓展应用领域,产品广泛应用在国内各类集成电路客户产线,同时客户订单量持续稳步增长,市占率不断提升。

凭借应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备通过国内头部客户验证,报告期内,公司该系列产品在国内企业的绝对领先优势进一步巩固,并推动订单规模的持续增长。

在逻辑芯片领域,设备各项性能指标均能满足国内各类制程客户产线量产需求,已具备给所有国内头部客户产线批量供货的能力,能够有效实现对逻辑芯片上由于包含多种复杂工艺而带来的复杂结构上的缺陷检测,灵活配置不同工艺位置的缺陷参数。

公司除了给现有客户提供量产设备和服务以外,也在积极推进灵敏度更高的图形晶圆缺陷检测设备的研发,为客户的下一代工艺制程的量产而准备,目前更先进型号的设备研发进展顺利；在存储芯片领域,设备各项性能指标均能满足国内各类存储芯片客户产线需求,并为客户批量供货。

公司的图形晶圆缺陷检测设备可以实现对存储芯片的三维结构进行高精度的检测,有效地解决存储芯片三维复杂结构带来的设备自动对焦问题和三维结构抗干扰问题的挑战,同时也能满足多层键合工艺对晶圆的背面和边缘位置的缺陷的有效管控；在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域,公司产品性能指标能够满足多种不同应用领域,同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用,如碳化硅、钽酸锂、铌酸锂等,进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域,公司图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求,在该领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额；在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域,有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升,例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升,以及3D封装带来的microbump的高度检测需求,为客户在先进封装工艺上的持续技术创新提供有力支持。

（3）三维形貌量测设备系列公司三维形貌量测设备能够支持不同制程工艺中的三维形貌测量,设备重复性精度可以满足不同客户需求,产品广泛应用于国内集成电路前道及先进封装客户,客户订单稳步增长,同时积极覆盖更多不同客户类型的需求。

凭借应用在HBM等新兴先进封装领域的三维形貌量测设备通过多家国内头部客户验证,报告期内,该系列产品在国内企业的绝对领先优势进一步巩固,并推动订单规模的持续增长。

在逻辑芯片领域,设备各项性能指标均能满足国内各类制程客户产线量产需求,为客户提供不同关键工艺节点的三维形貌管控,帮助客户提高在晶圆减薄等制程中的良率；在存储芯片领域,设备各项性能指标均能满足国内各类存储芯片客户产线需求,并为客户批量供货。

公司的三维形貌量测设备可以实现亚纳米量级三维高度量测精度,有效地解决存储芯片制造中化学抛光研磨工艺后晶圆表面形貌微观粗糙度的监控问题；在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域,公司产品性能指标能够满足所有应用领域,实现对功率芯片沟槽的深度、二维尺寸及化合物基板厚度、翘曲度等关键工艺参数的监控,同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用,进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域,公司三维形貌量测设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求,在该领域占据国内绝大部分市场份额,在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域,有效地解决RDL小线宽以及TSV工艺的涂胶、光刻、薄膜、电镀、刻蚀等全方位的质量监控需求,为客户在先进封装工艺上的技术创新提供支持。

（4）介质薄膜膜厚量测设备系列、金属薄膜膜厚量测设备系列公司薄膜膜厚量测设备竞争力持续提升,取得广泛应用和批量销售,覆盖国内主流集成电路客户产线,针对不同的薄膜材料、厚度、层数等客户工艺需求,开发出多种适用的设备型号,市占率不断提升。

公司测量精度更高的新一代介质薄膜膜厚量测设备通过多家国内主流客户验证,同时持续开展面向最前沿工艺的产品研发,并推动订单规模的持续增长。

在逻辑芯片领域,设备各项性能指标均能满足国内各类制程客户产线量产需求,头部客户产线的订单金额和占比持续增长；在存储芯片领域,设备各项性能指标均能满足国内各类存储芯片客户产线需求,并为客户批量供货。

公司的介质薄膜膜厚量测设备可以实现几百层堆叠薄膜及超厚膜量测需求,有效地解决存储芯片复杂的膜层堆叠结构的膜厚工艺监控,公司的金属薄膜膜厚量测设备可以实现超厚硬掩膜层量测需求,有效地解决存储芯片上金属刻蚀工艺的管控；在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域,公司产品性能指标能够满足所有应用领域,同时在一些新的市场需求领域,公司产品显现出更大的竞争优势,介质薄膜膜厚量测设备能够满足功率芯片大间距深沟槽量测需求及化合物半导体透明和半透明基板膜厚量测需求,金属薄膜膜厚量测设备可以实现MEMS及应用在通信系统中的射频芯片中多层金属薄膜量测需求；在先进封装领域,公司的介质薄膜膜厚量测设备和金属薄膜膜厚量测设备均能满足晶圆级封装和2.5D/3D封装的技术要求,有效地解决先进封装制程中对涂胶、薄膜沉积等工艺的膜厚管控,同时对客户研发更先进的封装工艺提供相应的量测工艺支持。

（5）套刻精度量测设备系列公司套刻精度量测设备已全面覆盖各类集成电路客户对于不同技术方案的需求。

2025年度,测量精度更高的第三代套刻精度量测设备已通过多家国内头部客户产线验证,客户订单量持续稳步增长,目前基于新技术方案研发的套刻精度量测设备已出货至国内头部客户产线开展验证,并持续推进双技术路线设备面向国内最前沿工艺的产品研发,进一步巩固该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。

在逻辑芯片领域,设备各项性能指标均能满足国内主流制程客户产线量产需求,在逻辑芯片制造过程中经过多层光刻工艺后,公司设备仍能保持亚纳米级的高稳定重复测量精度,确保关键层套刻误差的严格受控；在存储芯片领域,设备各项性能指标均能满足国内各类存储芯片客户产线需求,并为客户批量供货。

公司的套刻精度量测设备可以实现对超厚光刻胶上的光刻偏移量的测量,有效地解决因为存储工艺中采用高深宽比结构带来的光刻工艺问题；在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域,公司产品性能指标能够满足所有应用领域,在不同产品类型的客户获得广泛的应用,例如在碳化硅领域,公司的套刻精度量测设备可以有效地解决因为碳化硅材质透明度和厚度变化导致的光刻套刻精度测量对位失败或聚焦不稳定的问题,满足特色工艺客户对光刻工艺的管控；在先进封装领域,随着新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域的技术创新,对套刻精度量测设备也有更大的需求,公司也开发了针对性的红外照明解决方案,能够有效地解决封装中键合对准的工艺管控,同时对客户研发更先进的封装工艺提供相应的量测工艺支持。

（6）明场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列公司自主研发了纳米量级明场图形晶圆缺陷检测设备,该系列设备主要应用于晶圆表面多种纳米量级的图形明场缺陷检测,应用多模式照明系统、成像系统和多种放大倍率切换,适应不同检测精度和速度需求,能够实现高速自动对焦,可适用于不同类型晶圆,覆盖多种工艺缺陷检测需求,主要应用在集成电路前道制程的关键工艺环节,帮助客户快速聚焦工艺问题。

公司目前已完成适用于逻辑芯片、存储芯片等应用领域的设备样机研发,并小批量出货到多家国内头部客户产线上进行工艺开发与应用验证工作。

经过长时间的验证工作,设备性能和稳定性取得显著提高,目前设备验证按计划进行当中,进展顺利。

（7）暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备系列公司自主研发了纳米量级暗场图形晶圆缺陷检测设备,该系列设备主要应用于复杂图形晶圆表面纳米量级缺陷检测,采用深紫外激光暗场扫描与成像探测技术,实现复杂图形晶圆表面缺陷的快速检测与分类,主要应用在集成电路前道制程的关键工艺环节。

报告期内,公司暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备已通过多家国内头部逻辑及存储客户产线验证并实现批量销售,出货机台数量快速增长,并持续开展面向最前沿工艺的产品研发,进一步巩固该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。

（8）光学关键尺寸量测设备系列公司自主研发了纳米量级光学关键尺寸量测设备,该系列设备主要对集成电路前道制程中的扩散、薄膜沉积、研磨、刻蚀、光刻等工艺中的关键尺寸进行高精度和高速度的测量。

公司该系列产品目前已完成在客户产线上工艺开发与应用验证工作,实现对国内主流客户销售,正进一步推广应用至更多主流客户中。

（9）晶圆平整度量测设备系列公司自主研发了晶圆平整度量测设备,该系列设备主要对有图形以及无图形晶圆几何与纳米形貌的高精度量测指标进行测试,主要应用于集成电路前道及先进封装领域。

2025年度,公司晶圆平整度量测设备已完成样机研发,并出货至国内头部HBM客户产线上进行工艺开发与验证工作。

（10）电子束关键尺寸量测设备系列公司自主研发了电子束关键尺寸量测设备,该系列设备主要应用于先进集成电路前道制造中的光刻、刻蚀等核心环节的关键尺寸监控。

2025年度,公司电子束关键尺寸量测设备已完成样机研发,正在接受国内多家头部客户的复杂图形工艺样片的验证测试。

（11）高深宽比刻蚀结构量测设备系列公司自主研发了高深宽比刻蚀结构量测设备,该系列设备主要应用于先进存储芯片制造,基于X射线核心技术,可以实现对关键尺寸、高深宽比结构尺寸以及倾斜度等纳米级尺寸进行精确、无损量测。

目前公司高深宽比刻蚀结构量测设备已成功应用在国内头部存储客户产线上。

（12）硅通孔铜填充空隙量测设备系列公司自主研发了硅通孔铜填充空隙量测设备,该系列设备主要应用于先进封装以及HBM芯片制造,基于X光核心技术,可以实现对亚微米级硅通孔铜填充空隙的高分辨、快速、无损量测。

目前公司硅通孔铜填充空隙量测设备已完成样机研发,并出货头部存储客户产线上进行工艺开发与应用验证工作。

（13）良率管理系统公司自主研发了应用在客户端的良率管理系统软件,是主流芯片制造商用于集中管理和分析芯片制造过程中产生的所有检测、量测、电性测试等良率相关数据的必要工具。

良率管理系统通过综合运用统计分析和人工智能技术,以及可以根据客户需求定制化的软件工作流,为客户提供包括全维度数据管理、缺陷分类和统计分析、智能根因分析、虚拟量测、交叉分析和良率预测等在内的良率管理功能,帮助客户及时发现、解决和预防产线异常状态,有效地提升半导体制造良率和产品性能。

在前道制程领域,公司开发的良率管理系统已应用在多家客户端,能够为逻辑芯片、存储芯片在全生产流程中有效提升工艺质量水平,目前系统已覆盖了所有需要用到检测和量测的工艺环节,包括光刻、蚀刻、电镀、覆膜、CMP等。

系统的叠图分析功能为客户解决了跨机台分析和跨站点分析的需求,空间特征分析功能对于批次内检测和量测结果的特殊分布及时报警,也满足了客户对批次内出现的共同异常追溯的需求。

在先进封装领域,公司开发的良率管理系统已在多家国内主要客户产线上运行,目前正在推广到更多客户产线上。

目前公司良率管理系统在客户端产线上管理了上百台检测和量测设备的良率数据,包括光刻、电镀、溅射等工艺环节中的缺陷类别、缺陷图片、缺陷空间特征、关键尺寸、高度、膜厚、平整度等数据,系统的图库功能解决了客户批量查看缺陷分布和晶圆良率的问题；重复分析功能实现了客户对于与光罩相关缺陷的追踪；关键区域分析功能让客户对良率的分析聚焦在所关注的晶圆区域；关键尺寸质量分析功能满足了客户对量测合格率的按月监控统计需求。

（14）缺陷自动分类系统公司自主研发了基于深度学习大模型的缺陷自动分类系统,能够对各类型的晶圆缺陷检测设备获取的各类缺陷数据进行全自动缺陷类型识别和缺陷统计分析。

缺陷自动分类系统通过对接客户产线上的所有缺陷检测设备,将设备获取到的缺陷数据按照缺陷的尺寸、形态、位置、聚类情况、整体分布特征等进行自动分类,并且能够追踪和统计缺陷的发生频率和条件,帮助在缺陷层面管理和控制良率。

公司开发的缺陷自动分类系统已在国内多家知名客户中得到应用,包括头部的集成电路前道及先进封装客户。

公司缺陷自动分类算法利用产线上的大数据,能够完成对不同工艺、不同产品、不同缺陷的高精度检出,系统能够实现严重缺陷零漏检,对于新产品或新缺陷,系统展现出强大的适应性,能够在短时间内完成适配。

目前该系统能够对包括来自光刻、刻蚀、化学气相沉积（CVD）、物理气相沉积（PVD）、化学机械抛光（CMP）等关键工艺环节中检测出的各类缺陷进行自动分类,有效地帮助客户显著提升生产效率,为客户节省了80%以上的人工手动复判缺陷类型的工作量,满足了半导体工厂智能化和自动化的需求。

（15）光刻套刻分析反馈系统公司自主研发了光刻套刻分析反馈系统,可以实现对光刻机、套刻精度量测设备、晶圆翘曲量测设备、电子束关键量测设备等多种类、多品牌机型的数据进行整合分析和建模,帮助客户及时监控和优化光刻工艺的偏差,同时通过高阶模型补偿等功能来实现对光刻机光刻套刻偏移量的准确控制,有效地提升光刻机光刻工艺的良率水平。

公司的光刻套刻分析反馈系统主要应用在前道工艺中的逻辑芯片和存储芯片制造等领域,目前已应用在多家国内头部的逻辑芯片、存储芯片制造商的研发及量产光刻工艺环节。

该系统是整合整个半导体工厂的自动化流程信息、光刻机信息以及量测设备结果的数据中心,也是对光刻工艺进行监视、控制、预测、优化的控制分析中心。

系统可实现基于批次的实时反馈,以最大程度上地减少套刻误差；可对影响工艺的各因素进行拆解并进行分析,以引导客户发现问题、优化工艺；可对光刻及量测步骤进行智能分析,以在保证精度的基础上提高吞吐量；可快速灵活地定制数据流、分析流,并提供指定的分析数据,无缝对接半导体工厂现有的过程控制、故障检测等系统,以适用不同类型半导体工厂的业务需求。

3、持续优化供应链体系,保障生产经营安全稳定为了持续优化采购供应链,提升原材料采购质量,优化采购成本,公司对供应商实施动态管理,定期对供应商历史采购价格、供货周期、产品质量、技术发展、合作服务等方面进行评比,并由采购部门根据物料的采购情况、市场行情,和供应商进行商务谈判或引入新的供应商,争取更具优势的价格及商务条款。

公司重视半导体设备零部件的国产化替代,并积极与相关领域供应商建立良好和稳定的合作关系。

公司将持续关注国内供应商的发展,并共同推动产业链上下游的协同发展。

4、客户结构日趋多元,市场拓展取得积极成效公司一直以客户需求为中心,不断满足集成电路前道制程、先进封装等企业对质量控制的高技术水平和高性能的需求,持续研发、升级基于光学检测技术的检测和量测设备及良率管理软件。

凭借较强的技术创新能力、优异的产品品质以及出色的售后服务,公司积累了优质的客户资源和良好的品牌知名度,并与客户建立了良好合作关系,从而保证公司订单随着客户的发展而持续、稳定的增长。

公司在持续获得已有客户重复订单的同时,积极开拓了多家新客户,市场占有率进一步提升。

5、强化人才体系建设,保障公司持续健康发展半导体设备行业属于技术密集型行业,拥有高端专业的人才是半导体设备企业保持市场竞争的关键。

报告期内,公司持续构筑跨专业、多层次的人才梯队,公司持续完善薪酬和激励机制,引进市场优秀人才,并最大限度地激发员工积极性,发挥员工的创造力和潜在动力。

(一)行业格局和趋势（1）半导体应用和消费市场需求稳定增长物联网、5G通信、汽车电子等新型应用市场的不断发展产生了巨大的半导体产品需求,推动半导体行业进入新一轮的发展周期。

全球范围内,晶圆厂产能扩张仍在继续,下游需求的不断发展为半导体设备制造产业的扩张和升级提供了机遇。

（2）半导体产业重心转移为本土设备厂商提供巨大机遇凭借巨大的市场容量以及多年的发展,中国已成为全球最大的半导体消费国和生产国。

广阔的下游市场和不断完善的上下游产业链带动全球产能中心逐步向中国大陆转移。

近年来,在全球供应链紧张和国家政策资金大力扶持的背景下,我国晶圆代工、封装测试行业主要企业都有不同规模的产能扩张和升级计划,为国内设备厂商带来巨大的发展机遇。

自2020年以来,中国大陆连续六年成为全球第一大半导体设备市场。

随着下游客户新建和扩建产能计划的逐步实施、国产化进程的进一步提升,国产半导体设备将迎来快速发展期。

（3）国家政策大力支持设备国产化提升集成电路产业作为国民经济中基础性、关键性和战略性的产业,是现代信息产业的基础和核心产业之一,是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。

近年来,全球供应链的紧张和国际贸易摩擦对国内集成电路产业的发展产生了重大影响,国内社会各界对半导体设备国产化的重视程度不断提升。

“十五五”规划多次强调了发展集成电路产业对强化国家战略科技力量的意义。

半导体设备行业作为整个半导体产业的重要支撑,是半导体产业化过程中的核心环节。

目前国外龙头企业的产品仍占据全球半导体设备市场的大部分份额,但在部分细分领域本土企业已实现突破,未来国产化空间巨大。

(二)公司发展战略公司是高端半导体质量控制领域领军企业之一,作为该领域国产突破的中坚力量,公司未来将继续以行业前沿技术与市场客户需求为导向,不断提升研发实力,提高产品性能、丰富产品类型及拓宽产品应用领域。

公司将继续坚持以技术为核心竞争力,持续吸收和培养专业人才,进一步强化技术研发实力,满足下游客户不断提升的工艺需求,进一步提高公司的品牌认可度,缩小与国际龙头企业的差距。

未来三年,公司将持续以提供优秀性能和较高性价比的高端半导体质量控制产品为目标,以推动我国检测和量测设备国产化为己任,为我国半导体产业生态体系的完善和国产半导体设备从弱到强的转变贡献自身力量。

(三)经营计划1、技术创新规划未来公司将在半导体质量控制领域的光学检测技术、大数据检测算法、自动化控制软件等多方面持续提升技术水平,不断推进设备的迭代升级以满足客户日益提升的产品需求。

自主创新和自主知识产权是公司今后持续发展的关键,自主知识产权是自主创新的保障,公司未来将重点关注专利的保护,巩固公司核心技术优势,提高盈利水平。

2、人才发展规划公司计划在未来进一步加强员工培训,培养内部高素质技术研发人才、市场营销人才和管理人才；同时,采取多种措施积极引进优秀的外部人才。

公司将以培养技术骨干为重点建设内容,建立一支涵盖光学、算法、软件、机械、电气、自动化控制等专业方向的多层次人才队伍,保证满足公司快速发展对人才的需要。

未来公司将强化现有培训体系的建设,建立和完善培训制度的同时,针对不同岗位的员工制定科学的培训计划,并根据公司的发展要求及员工的发展意愿,制定员工的职业生涯规划。

同时,公司将完善激励机制,充分调动员工的积极性与创造性。

3、强化内部制度建设随着公司规模和业务的快速发展,公司的管理水平将面临较大的考验,尤其在公司迅速扩大经营规模后,公司的组织结构和管理体系将进一步复杂化,在战略规划、组织设计、资源配置、营销策略和内部控制等问题上都将面对新的挑战。

公司将进一步完善内部决策程序和风险控制系统,制定完善的管理制度,强化各项决策的科学性和透明度,保证公司稳定、快速发展。

公司在保证现有管理团队稳定性、持续性的同时,持续培养、引进各级管理人才以满足公司迅速扩张对管理人才数量、质量的要求。

公司将严格按照《公司法》《证券法》等法律法规的要求规范运作,进一步完善公司的法人治理结构,建立适应现代企业制度要求的决策和用人机制,充分发挥董事会在重大决策、选择经理人员等方面的作用。

4、拓宽融资渠道未来,公司将根据企业的发展实际和投资计划资金需要,结合资本市场环境,择时通过银行贷款、配股、增发和发行可转换债券等方式合理安排、制定融资方案,进一步优化资本结构,筹集公司发展所需资金。