路维光电 688401

作为中国掩膜版行业的先行者,路维光电是国内领先的专业第三方掩膜版厂商。

公司坚持以“以屏带芯”为战略锚点,为下游知名显示厂商、晶圆厂商、IC设计公司、封测厂商、设备厂商等提供专业的掩膜版产品以及高效的后续服务。

近三十年来,凭借持续自主研发创新与稳步扩产,公司已成为国内高世代、高精度平板显示掩膜版和先进封装掩膜版龙头供应商,半导体制程布局国内领先(14nm)。

凭借深厚的行业洞见和专业的研发实力,公司构建了丰富的产品矩阵。

在显示领域,公司显示掩膜版已实现全世代覆盖(G2.5-G11)、全显示技术覆盖(LCD、AMOLED、LTPS、LTPO、Mini-LED、Micro-LED、硅基OLED、FMM用掩膜版等);在半导体领域,公司半导体掩膜版已全面应用于IC制造、IC器件、先进封装等领域;通过对路芯半导体的投资,公司将半导体掩膜版布局至国内领先水平(14nm),进一步完善半导体领域的布局。

公司将持续推动掩膜版技术迭代升级,以更好地满足下游客户需求。

公司产品技术国内领先,多次打破海外垄断。

(1)在G11高精度超大尺寸掩膜版领域,公司于2019年成功建设国内首条G11高世代掩膜版产线并投产,成为国内首家且唯一一家、世界第四家掌握G11掩膜版生产制造技术的企业;(2)在半色调掩膜版领域,公司于2018年成功实现G2.5等中小尺寸半色调掩膜版投产,并于2019年先后研发并投产G8.5、G11TFT-LCD半色调掩膜版,2024年量产AMOLED用HTM掩膜版产品,HTM产品目前可以覆盖全世代,打破国外厂商长期技术垄断;(3)在PSM领域,公司于2021年完成衰减型相移掩膜版(ATTPSM)工艺技术研发并通过内部测试,2023年量产MetalMesh用PSM掩膜版,CF用PSM产品于2024年通过客户验证并量产,2024年完成研发单层衰减型PSM掩膜版制造技术及Mosi系双层PSM掩膜版制造技术研发;2025年实现G6、G8.5TFT-Array用单层衰减型PSM客户导入及量产,实现i-line的半导体PSM客户导入;(4)在光阻涂布领域,公司分别于2016年、2018年自主开发了中小尺寸和大尺寸掩膜版光阻涂布技术,实现了国内掩膜版行业在高精度、大尺寸光阻涂布技术上零的突破及对产业链上游技术的成功延伸。

经过近三十年的技术研发与产品开发,公司积累了丰富的客户资源,在平板显示掩膜版领域,公司服务的主要客户包括京东方、天马微电子、信利、TCL华星、上海显耀(JBD)、寰采星等;在半导体领域,公司服务的主要客户包括国内某领先芯片公司及其配套供应商、某三维多芯片集成龙头(2.5D/3D)、华天科技、宁波中芯集成、晶方半导体、通富微电、三安光电、光迅科技等,路维光电已经成为掩膜版行业知名供应商。

(一)财务表现报告期内,公司实现营业收入115,523.17万元,较上年同期增加31.94%。

主要得益于公司产能有序提升,加之下游行业需求旺盛。

从收入结构看,OLED用掩膜版、G8.6以及G11等高附加值掩膜版的增速明显,带动平板显示掩膜版的整体增长;公司的第二成长曲线半导体掩膜版发展前景广阔,尤其是IC制造掩膜版的表现亮眼。

随着新增投资项目产能的陆续释放,公司期待在未来可以实现双轮驱动发展。

规模效应释放与产品结构持续优化,同时公司持续强化运营管理,盈利能力得以加强;报告期内,公司实现归属于上市公司股东的净利润25,198.43万元,较上年同期增加32.02%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润23,031.38万元,较上年同期增加32.58%。

(二)经营进展报告期内,公司可转换公司债券募投项目“半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目”稳步推进,部分产线处于产能投产爬坡阶段;该项目产品涵盖250nm-130nm半导体掩膜版和G8.6及以下各类高精度平板显示掩膜版产品。

公司投资建设的路芯半导体掩膜版项目进展顺利,制程节点布局居于国内厂商前列。

该项目一期产品覆盖130-40nm制程节点半导体掩膜版,2025年已逐步实现产品量产,实现90nm及以上成套掩膜版客户端验证通过并供货,40nm和28nm单片掩膜版客户端验证通过并供货,并持续推进40nm成套掩膜版客户端送样工作;二期布局28-14nm半导体掩膜版,计划于2026年陆续投建。

未来伴随项目的顺利投产,其产品将逐步覆盖MCU(微控制芯片),SiPh(硅光子)、CIS(互补金属氧化物半导体图像传感器),BCD(双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管),DDIC(显示驱动芯片),MS/RF(混合射频信号),Embd.NVM(嵌入式非易失存储器),NOR/NANDFlash(非易失闪存),DRAM(动态随机存取存储器)等半导体制造相关行业,进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。

为进一步扩充公司高世代高精度掩膜版的产能,公司于厦门市投资建设“厦门路维光电高世代高精度光掩膜版生产基地项目”。

该项目总投资额为人民币20亿元,计划建设11条高端光掩膜版产线,重点研发生产G8.6及以下各类高精度光掩膜版,项目已于2025年7月完成奠基仪式,2026年1月封顶。

项目分阶段实施,其中一期计划总投资额13亿元,将建设5条G8.6及以下AMOLED高精度掩膜版产线,配置5台(套)核心主设备及22台(套)精密辅助设备。

目前,一期项目设备已开始有序采购,预计2026年设备将陆续到厂并进行安装调试、投入生产。

该项目投产后,公司产能将显著提升,能够更充分地满足下游客户需求,助力公司持续提升在客户供应链中的份额,加速推进国产化替代进程,进一步推动平板显示掩膜版国产化率提升。

凭借优秀的产品性能与优质的服务,公司吸引了更多优质客户,2025年公司新增客户170家,总合作客户500余家,其中公司在100多家长期合作客户的销售收入实现超30%的增长,在国内某领先芯片公司及其配套供应商、京东方、天马微电子、TCL华星、三安光电等客户供货量有较快提升。

技术创新和业务升级是适应快速变化市场环境的必由之路,公司始终坚持以市场为导向,将技术研发与客户需求定制化作为核心驱动力,持续提升产品和技术服务的质量和竞争力。

报告期内,公司完成了多项技术研发项目,如光刻机特殊结构开发、化学药液对石英表面特性的影响研究与高精度产品脱膜工艺开发、高精度半导体掩膜版清洗能力提升项目等等。

针对具体产品研发方面,公司开展了G8.6AMOLED产品、G8.6FMM用掩膜版产品、FOPLP面板级封装用掩膜版产品开发等研发项目,配套国内G8.6AMOLED面板产线及FOPLP、TGV等先进封装工艺产线配套所需的掩膜版产品。

在过往研发成果的基础上,公司成功实现多个尺寸平板显示用PSM量产,进一步丰富公司产品种类,为提升公司在掩膜版领域的技术实力打下坚实基础。

公司积极布局AI在图档处理中的应用以提升效率,开发外框barcode图形坐标计算和生成系统,实现批量自动化设计,提高外框barcode图档文件处理效率;针对封装行业ODB++(一种数据格式)的数据文件,优化数据处理流程,提高封装行业图形处理效率。

公司不断完善技术布局,加快研发成果转化。

报告期内,公司相移掩膜版(PSM)荣获“2024年度新型显示产业创新突破奖”,半色调(half-tone)掩膜版荣获DICWXPO2025“显示材料创新金奖”;新增5项核心技术,新获授权专利16项。

截至报告期末,公司累计申请专利183件,软件著作权34件;有效授权专利117件,软件著作权33件。

(三)需求分析从量的角度来看,掩膜版的需求主要来自于下游产品的更新迭代、新技术的迭代应用、新场景的开拓应用,与终端产品的多样性紧密相关,并非与下游的量价变动趋势有直接的线性关系。

因此掩膜版受下游行业周期性影响较小,这与其他易受周期影响的半导体材料发展逻辑有所差异。

具体而言,下游面板厂商建设新的产线、工厂和增加曝光设备,开拓新客户、增加曝光次数、工艺增强都需要新的掩膜版才能够保证产线的顺利运行。

当前显示技术呈现多样化的格局,一种面板采用不同的驱动技术(如a-Si、LTPS、IGZO、LTPO等,像LTPO又分1代、2代、3代),采用不同的生产工艺(如蒸镀、ViP、印刷等),使得每套掩膜版的总层数也会不同。

面板厂增加新品类、新技术的研发过程中,会产生更多的开模需求,即便部分开发样板最终不会转化成成品进行销售,但同样也需要配套的掩膜版进行验证。

此外,面板厂工艺改进以及掩膜版在使用过程中出现的损耗都会增加额外的掩膜版需求。

同一类别的面板,因其定制化的特性,当需要在不同的产线生产时,都需要重新配套掩膜版。

而同样尺寸和分辨率的面板,如果刷新率、像素设计、驱动设计等方面发生变化或更新,也需要新的掩膜版。

从价的角度来看,掩膜版作为高度定制化的非标产品,尺寸、类型、指标等均会影响价格。

通常情况下尺寸越大的掩膜版越昂贵,但是某些情况下掩膜版的类型、精度等级对价格的影响会超过尺寸因素的影响。

掩膜版的相关指标包括光刻次数、CD精度、套合精度、Mura、最小缺陷尺寸、基板平坦度等,掩膜版从技术类型可分为二元型(Binary)、多色调掩膜版(Multi-tone)、灰阶掩膜版(GTM)、相移掩膜版(PSM)等。

除此之外下游客户的曝光类型决定了是否需要贴光学膜(Pellicle),投影式曝光(Projection)需要贴膜,掩膜版价格相对较高;接近式曝光(Proximity)和接触式曝光(Contact)不需要贴膜,但通常情况下精度较高、价格较昂贵的掩膜版,客户都会要求贴膜。

随着下游新产品、新技术不断涌现,对掩膜版的精度提出了更高的要求,这使得掩膜版平均价格呈现稳中有升的态势。

掩膜版厂商可以通过不断优化产品组合结构来提升盈利能力,高分辨率(HR)、多色调(Multi-tone)以及相移掩膜版(PSM)等高附加值产品的占比正在逐渐提升,掩膜版厂商借助产品结构的改善,持续优化盈利能力。

OLED市场以及AR/VR市场是促进产品结构优化的主要驱动力,其对于高价值、高精度的掩膜版的市场需求不断攀升。

多遍刻写(Multi-pass)工艺通常应用于高规格、高分辨率的掩膜版制作,这类掩膜版通常需要更加严格的光刻、检查、测量和修补工艺,这会显著增加掩膜版的生产时间,进而推高成本。

根据Omdia研究报告,一片双重刻写(Two-pass)的二元掩膜版(Binary)的销售单价可能是类似单次光刻(One-pass)的二元掩膜版(Binary)1.5~2倍。

以尺寸为1220x1400mm(G8.5)的平板显示掩膜版为例,G8.5LCD用的半色调掩膜版(HTM)的销售单价是G8.5LCD用的二元掩膜版(Binary)的2倍有余,G8.5LCD用的相移掩膜版(PSM)的销售单价是G8.5LCD用的二元掩膜版(Binary)的4倍有余,G8.5OLED用掩膜版的销售单价是G8.5LCD用掩膜版的2.6倍左右。

在半导体掩膜版领域,伴随制程节点的不断推进,单套掩膜版的价值量不断提升。

随着工艺节点的缩小,每套光掩膜的数量增加,而关键层次的增值提高了每片光掩膜的单价。

当特征尺寸在几百纳米制程节点时,每套掩膜版单价约为数万美元;当特征尺寸到40纳米制程节点,每套掩膜版单价约为数十万美元;当特征尺寸到28纳米制程节点,每套掩膜版单价约为100万美元;当特征尺寸到7纳米制程节点,仅使用少量EUV层时,每套掩膜版单价上升到约600万美元,预计最先进的2纳米制程节点每套掩膜版单价为1,000万至2,000万美元。

具体价格根据下游客户定制化需求略有差异。

从技术的角度来看,掩膜版的质量只有0和1的区别,即对客户而言仅存在合格与不合格之分。

公司现有已量产的掩膜版产品与海外掩膜版厂商的产品并无实质性差异,而掩膜版行业呈现高度定制化特点,下游厂商对产品交期和响应速度要求较高,公司作为本土掩膜版厂商,在交期、服务、响应速度等方面具有显著优势,能更好地满足客户需求。

在国际贸易壁垒抬升的宏观背景下,进一步强化下游客户对国产化替代方案的经济性考量。

基于对本土优势的认可以及供应链安全考虑,下游客户国产替代意愿强烈。

伴随半导体制程节点向前推进、显示技术从LCD向OLED拓展、LTPS向LTPO切换,下游行业对掩膜版的需求层数、单片精度都在不断提升;下游AI芯片、汽车电子等应用场景不断扩展催生更多技术种类,推动掩膜版需求增长;封装技术革新进一步催生先进封装掩膜版需求高增长,例如Chiplet、3DIC、FOPLP等先进封装技术发展带动RDL/TSV/TGV等工艺用掩膜版需求提升;显示技术迭代(例如8K、折叠屏、透明OLED、双栈串联、COE等)也为掩膜版市场注入新动能。

掩膜版的需求增长不仅是“量”的增加,更是“质”的升级;下游显示行业、半导体行业本土化趋势正在持续拉动本土掩膜版的需求增长。

下游应用的多元化(从传统芯片到AI、汽车、AR)和技术演进(EUV、Chiplet、Micro-LED)共同推动行业进入高景气周期。

(一)行业格局和趋势1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛掩膜版主要应用于平板显示、半导体等行业的制造过程,是必不可少的关键材料之一。

平板显示、半导体等中游电子元器件厂商的终端应用主要包括消费电子(电视、手机、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备)、新能源、汽车电子、网络通信、人工智能(AI)、物联网、医疗电子以及工业控制等领域。

掩膜版是一种具备耗材属性的模具材料,与下游光刻工艺强绑定,作用是将设计者的电路图形通过光刻机曝光的方式转移到下游行业的基板或晶圆上,从而实现批量化生产。

作为光刻复制图形的基准和蓝本,掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键,相当于胶卷和底片,其精度和质量会直接影响下游制品的优品率。

近年来,受新能源汽车、工业自动化、物联网、人工智能(AI)、机器人等下游新兴产业推动,半导体技术在特色工艺的开发、精密度的提升、应用领域的扩展等方面持续发展;显示技术向多元化、高精细化、尺寸大型化、产品定制化发展,进一步催生了对高精密度高质量掩膜版的旺盛需求。

从下游需求的行业结构来看,掩膜版市场主要可细分为半导体掩膜版市场、平板显示掩膜版市场和其它细分领域。

(1)半导体行业的发展阶段、基本特点在AI(人工智能)技术驱动下,2025年全球半导体产业迎来结构性高速增长。

Omdia数据显示,2025年全球半导体规模超过8,300亿美元,并首次实现连续两年20%的年收入增长;其中,DRAM收入从2023年500亿美元增长到2025年1,500亿美元,年增长率超过50%。

AI领域的高额投入,正持续拉动底层算力硬件的旺盛需求。

市场研究机构Gartner预测,2026年全球AI总投入将达到2.52万亿美元,同比增长44%;作为AI算力的核心载体,GPU目前仍是主流算力芯片,据Statista数据,受益于AI算力规模的快速增长,预计2024-2029年全球GPU市场复合增速达33.2%,2029年整体市场规模将达到2,742亿美元。

全球头部云厂商和互联网厂商等对AI算力芯片需求量巨大,英伟达虽垄断全球数据中心GPU市场,但出于成本控制、差异化竞争、创新性及供应链多元化等多方面考量,越来越多的公司开始转向自研芯片路线。

云厂商等积极布局自研AI专用的ASIC芯片,推动数据中心定制ASIC芯片市场高速增长。

此外,根据世界半导体行业协会(WSTS)的最新预测,2026年全球半导体销售额将延续增长趋势,规模有望逼近1万亿美元。

分区域来看,根据WSTS数据,2025年半导体销售额以亚太及其他地区表现最为强劲,同比增长45.4%,其次是美洲(增长31.4%)和中国(增长17.9%),欧洲市场小幅增长6.7%,仅日本市场则同比下降了4.3%;反映出数据中心、人工智能相关和先进逻辑器件带来的需求,驱动产业增长。

在自主可控战略持续推进下,中国半导体产业链国产替代空间广阔。

根据CINNOICResearch统计数据显示,2025年中国大陆及中国台湾地区半导体产业总投资额达7,841亿元,同比增长17.2%。

细分领域来看,晶圆制造仍为投资主力,规模达2,558.7亿元,占比32.6%,较2024年同期微降0.1%;半导体材料领域投资1,713.0亿元,占比21.9%,同比增长59.6%,高端材料领域占比显著提升;芯片设计领域投资1,979.3亿元,占比25.2%,同比增长9.2%;封装测试领域投资774.0亿元,占比9.9%,同比下降7.0%;半导体设备领域投资816.2亿元,同比增长100.2%。

产业生态层面,多层次资本体系有效撬动产业升级,国内晶圆厂扩建潮与国产化替代政策形成联动。

产业链核心企业持续推进技术突破并加速量产落地,推动国产替代进程持续加速。

外部技术管制在短期内制约中国获取先进设备和材料的同时,也全面激活了本土半导体产业链的创新活力,推动中国半导体产业走出了政策引导、市场驱动、技术攻坚协同发展的独特路径。

晶圆制造产能持续扩张带动掩膜版需求增长SEMI数据显示,全球晶圆厂产能已向中国转移。

2020年至2030年间,中国晶圆产能将从490万片增至1410万片,翻近三倍,全球市场份额从20%升至32%。

2028年全球将新建108座晶圆厂,其中亚洲占84座,中国独占47座,超过亚洲新增产能的一半。

在22-40nm主流制程节点,中国产能占比将从2024年的25%提升至2028年的42%。

晶圆制造产能将直接带动上游产业配套的需求,提高对掩膜版等关键材料的配套需求。

2025年晶圆制造呈现"高端紧缺、成熟稳健"的格局,根据市场研究机构Counterpoint最新数据,受益于AI与高性能计算(HPC)芯片需求强劲成长,2025年全球纯晶圆代工产业营业收入预计将同比增长17%至1,650亿美元。

根据经济合作与发展组织(OECD)报告显示,按照芯片类型来看,功率/分立芯片的产能由中国大陆领衔,达到628万片/月,其次是中国台湾(242万片/月)和日本(160万片/月);在模拟芯片方面和逻辑芯片成熟节点,中国大陆同样位居榜首,分别达到364万片/月和423万片/月;在通用存储领域,韩国在DRAM和NAND的晶圆在产能方面处于领先地位(458万片/月),其次是中国大陆(237万片/月)和日本(221万片/月);在专用存储器方面,中国台湾以118万片/月领先,紧随其后的是中国大陆(92万片/月)和美国(67万片/月)。

中国大陆晶圆制造产能的持续扩大,为本土掩膜版企业带来了最直接的增量需求,确保了掩膜版大批量、持续性的订单来源。

技术迭代驱动掩膜版价值跃升,更高端、先进制程节点对应的掩膜版由于制作难度、材料等综合因素影响,对应的价值量越高。

分制程节点来看,28nmHKMG(高k金属栅极)工艺凭借性价比优势成为全球产量核心,中芯国际、华虹公司等实现部分中高端芯片的进口替代;先进制程(28nm以下)由台积电、三星两大巨头主导,中芯国际N+1工艺实现低成本替代突破,满足国内中高端芯片需求。

先进制程的芯片需要使用反演光刻、相移掩膜版(PSM)等先进技术,使得单张掩膜版价值可达成熟制程的数倍。

同时,国内晶圆厂在28nm/14nm等节点的高良率量产,为国产掩膜版提供了关键的验证窗口和联合研发机会,推动国产供应链从"配套"向"协同创新"升级,共同提升产业链的自主可控能力。

多重图案化技术导致对掩膜版需求倍数增长随着先进制程持续向7nm及以下演进,单次曝光已难以满足分辨率要求,多重曝光技术成为主流解决方案。

单次曝光、193nm波长光刻在40nm半节距处达到了物理极限。

多重图案化使芯片制造商能够对20nm及以下的IC设计进行成像。

为了解决高级节点的衍射问题,掩膜版制造商必须在掩膜上使用各种掩膜增强技术(RETs),比如OPC,这增加了掩膜的复杂程度。

多重图案化可分为间距分割(pitchsplitting)和间隔物(spacer)两类。

间距分割包括双重图案化(doublepatterning)和三重图案化(triplepatterning)技术;间隔物包括自对准双重图案化(SADP)和自对准四重图案化(SAQP)。

间隔分割和间隔技术都可以扩展到八联体图案(octupletpatterning)。

双重图案化其中一种形式是光刻-蚀刻-光刻-蚀刻(LELE:litho-etch-litho-etch-litho-etch)间距分割工艺。

在晶圆厂中,LELE需要两个独立的光刻和蚀刻步骤来定义单个层,因此需要运用LELE的关键层需要拆解成两次光刻,使用两张掩膜版来完成,需求翻倍。

在10nm节点,芯片制造商需要使用三重图案化技术,其中一种形式是光刻-蚀刻-光刻-蚀刻-光刻-蚀刻(LELELE),需要三个独立的光刻和蚀刻步骤来定义单个层,因此在设计方面需要将原始层分解为三张掩膜版,三张掩膜版的形状在制造过程中结合起来形成最终的形状,因此关键层掩膜版需求翻了三倍。

SADP/SAQP曾用于将NAND闪存扩展到1xnm节点,现在正在进入逻辑领域。

在5nm、3nm等节点,需要引入SAQP。

SAQP是在SADP的基础上再重复一次类似的自对准过程,将一个图形最终分解为四个图形。

自对准四重图案化(SAQP)主要用于小于38nm的特征节距进行图案化,预计能够达到19nm节距。

SAQP是多个工艺步骤的集成,已用于FinFET和1XDRAM的鳍片图案化。

这些步骤如下图所示,允许最初绘制的相距80nm的线生成最终相距20nm的线(实际上是10nm分辨率),这远远超出了任何大批量光刻工具的分辨率,包括EUV(13nm分辨率)。

SAQP从一张初始掩膜版出发,引入额外的切割掩膜版或修整掩膜版。

一层电路最终可能需要2张甚至更多的掩膜版来共同完成。

选择性蚀刻必须使用三张掩膜版,第一张掩膜版用来定义分离的A/B区域,第二张掩膜版用于A选择性蚀刻,第三张掩膜版用于B选择性蚀刻,这对于掩膜版的需求明显提升。

简单来说,多重图案化技术通过将单一图形拆分至多张掩膜进行多次曝光,使得单层所需掩膜数量由1张提升至2-4张甚至更多,同时,多重曝光显著提升了掩膜版复杂度与制造难度,推动掩膜版向高精度、高附加值方向升级,成为先进制程下掩膜版需求增长与价值提升的核心驱动力之一。

CoWoS、CoWoP、FOPLP等各类新型先进封装技术催生更多掩膜版需求CoWoS(ChiponWaferonSubstrate)是台积电主导的2.5D封装技术,使用硅中介层作为芯片(Chip)和封装基板(Substrate)之间的互连桥梁。

硅中介层提供了极高的互连密度(微凸点间距可达几十微米),但其制造成本非常高昂,且产能受限。

目前台积电CoWoS形成三大技术分支:CoWoS-S采用硅中介层(SiliconInterposer)技术,适用于中小型芯片封装;CoWoS-R则采用再分布层(RDL,RedistributionLayer)技术,提供更大的设计灵活性;CoWoS-L是台积电针对超大型AI芯片开发的产品。

在3D封装领域,台积电推出了SoIC(SystemonIntegratedChips,系统整合单芯片),这一技术基于CoWoS与多晶圆堆叠(WoW,Wafer-on-Wafer)技术开发,相较2.5D封装方案,SoIC的凸块密度更高,可达每平方毫米数千个互连点,传输速度更快,功耗更低。

CoWoP(ChiponWaferonPCB)是一种先进的封装技术,其核心原理是摒弃IC载板层(ICSubstrate),直接将一颗或多颗芯片(Die)加中介层一起封装在SLP(载板级PCB,Substrate-LevelPCB)上。

mSAP(ModifiedSemi-AdditiveProcess,半加成法)工艺是制造CoWoP所需超高密度互连基板的核心技术,能够实现传统PCB工艺无法企及的精细线路。

掩膜版是mSAP工艺中图形转移的核心工具,其作用是通过光刻过程将设计好的电路图形精确地定义在基板的光刻胶上,从而引导后续的电镀铜形成线路。

掩膜版在CoWoP中的成功应用依赖于其超高精度、低缺陷率、优异的工艺稳定性和耐用性;多层掩膜版之间的精准套刻也是实现复杂高密度互连结构的关键挑战之一。

在mSAP的图形电镀步骤之前,需要在基板上涂覆光刻胶(干膜或液态),使用紫外光将掩膜版上的电路图形(透明区域和不透明区域)转移至SLP基板上,定义后续电镀铜的区域。

掩膜版上的图形尺寸必须极其精确,任何微小的偏差都可能导致线路短路或断路,图形在掩膜版上的绝对位置以及不同层掩膜版之间的套合精度要求非常高,以满足多层布线时的层间互连(微孔对焊盘)需求。

CoWoP基板通常需要多层(4层以上)高密度布线;每一层都需要一张对应的高精度掩膜版。

与IC制造使用的掩膜版相比,CoWoP基板的尺寸通常更大(可能达到芯片尺寸的数倍甚至更大),这对大尺寸掩膜版的制造精度和均匀性提出了更高要求。

CoPoS(ChiponPanelonSubstrate)则是先进封装行业的另一种新型技术,其与CoWoS技术的核心差异在于将中介层由圆形的Wafer换成了矩形的面板,面板材料可以是有机载板或玻璃基板,将中介层从圆形Wafer换成矩形面板的优点在于大幅提升了基板利用率和切割效率。

以12寸晶圆为例,同样是300mm尺寸,方形面板可以容纳圆形面板1.6倍左右的Die(此处假设Die尺寸为625mm2,Die尺寸越大,两者的切割效率差异越大,例如H100算力芯片的Die尺寸是814mm2,两者的差异将上升到1.7倍);而如果面板尺寸扩大到600x600mm,则其切割效率将是12寸晶圆的6.5倍。

CoPoS技术可以大幅提升芯片的封装效率,降低单颗芯片的封装成本。

FOPLP(FanOutPanelLevelPackage,扇出型面板级封装),是面板级封装的另一种形式,与CoPoS类似,其是为了解决过去扇出型晶圆级封装(FOWLP)的成本和效率问题,该技术能够显著提升单次芯片封装的效率,有效降低生产成本;其基板同样可以采用有机基板或玻璃。

国内目前已有多家厂商在进行相关方面的技术开发,如京东方、华天科技、奕成科技等。

以上各类封装技术的核心目的均在于提升芯片封装性能,提高封装效率,这也对封装掩膜版提出更严苛的技术要求,包括更小的线路图形、更大的掩膜尺寸面积、更高的套刻精度、更均匀的CD精度等。

公司依托多年在掩膜版领域的研究、生产经验,融合传统小尺寸IC掩膜版高精细特性与大尺寸显示掩膜版的成熟生产经验,可以满足国内各类新型先进封装的技术要求。

公司已是华天科技(先进封装)、通富微电(先进封装)、奥特斯(高端载板)、鹏鼎控股(高端PCB板厂)等国内多个头部封装、载板、PCB板厂的主要供应商。

随着各类新型封装技术的不断突破,相应掩膜版市场空间有望持续扩大。

预计2025年国内半导体掩膜版市场规模近200亿伴随下游半导体行业的发展以及产能向中国大陆转移,国内半导体掩膜版市场稳步增长。

半导体掩膜版广泛应用于晶圆制造前道工艺、后道封装环节以及其他半导体器件的生产制造过程中,除此之外,前期的研发流片、半导体设备的定位测试等也需要使用掩膜版。

在半导体领域,晶圆制造环节所用掩膜版占据主导地位。

半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料,根据SEMI数据,2023年全球半导体材料市场规模为667亿美元,其中晶圆制造材料市场规模为415亿美元,占比为62.2%;封装材料市场规模为252亿美元。

TECHCET(电子材料研究机构)预测2023-2028年的复合年增长率为5.6%,据此推算2025年全球晶圆制造材料市场规模为463亿美元。

根据SEMI数据,掩膜版在晶圆制造材料中的占比为12.5%,据此推算2025年全球晶圆制造用半导体掩膜版的市场规模为57.88亿美元。

中国大陆半导体材料市场规模亦快速增长,从2017年的76亿美元增长至2023年的131亿美元,年复合增长率为9.5%,增速领先全球半导体材料市场。

SEMI预计,2024年中国大陆晶圆产能将实现15%的同比增长,至885万片/月;2025年增长态势持续,产能预计再增14%,至1,010万片/月,中国大陆晶圆厂的产能增速居全球之首。

晶圆厂持续扩产带动半导体材料需求不断提升,预计2025年中国半导体材料市场规模达到172亿美元,对应中国晶圆制造用半导体掩膜版市场规模为13.4亿美元,约为100亿元人民币。

随着先进制程演进对芯片性能提升的边际递减趋势,高性能芯片发展面临存储墙、光罩墙、功耗墙等挑战,先进封装被视为高性能芯片发展的必备环节。

在AI、高端通信电子产品等市场需求驱动下,先进封装发展领先于传统封装。

先进封装从技术发展到市场规模快速壮大,将带动封装材料、设备和测试设备环节的景气度提升。

在传统封装工艺中,单套封装项目所需掩膜版数量通常在2-3张,而先进封装所需数量会提升至5-10张。

根据YOLE(全球知名市场研究机构)数据,2025年全球先进封装市场规模达到569亿美元,占封装市场规模的50%。

根据PWConsulting(领先的商业技术咨询公司)数据,2025年全球IC封装掩膜版的市场规模为14亿美元,预计2028年将增长至18亿美元,其中中国封装产能占全球的25%,推算2025年国内IC封装掩膜版的市场规模约为26亿元人民币。

除此之外,第三代半导体、光电器件、MEMS传感器、LED外延片的生产制造均需要半导体掩膜版。

综上所述,随着半导体技术不断迭代,特别是在AI技术的加持下,将进一步带动集成电路、半导体器件制造以及各类先进封装需求的不断增长,半导体掩膜版市场需求也将随之增长。

AI半导体与先进封装两大板块引领行业增长,玻璃基封装、CPO等新兴技术开启产业新周期。

国内企业在封装测试、存储芯片、中低端晶圆制造等领域替代加速,全产业链布局持续完善,逐步缩小与国际巨头的差距,成为全球半导体产业增长的重要动力源。

未来,全球AI基础设施建设支出将持续拉动半导体细分需求,玻璃基封装、CPO、先进制程等技术将持续迭代升级,推动行业向更高集成度、更低功耗、更高性能方向发展。

根据多方机构预测的需求综合计算、研判,预计2025年全球半导体掩膜版的市场规模为89.4亿美元,其中晶圆制造用掩膜版为57.88亿美元、封装用掩膜版为14亿美元,其他器件用掩膜版为17.5亿美元;2025年国内半导体掩膜版市场规模约为187亿元人民币,其中晶圆制造用掩膜版预计为100亿元人民币,封装用掩膜版预计为26亿元人民币,其他器件用掩膜版为61亿元人民币。

受下游需求的积极推动,未来掩膜版市场规模也将持续增长。

(2)平板显示行业的发展阶段、基本特点OLED渗透率提升叠加面板厂新拓产线,AMOLED掩膜版增量明显持续抬升市场天花板在平板显示领域,当前显示技术呈现多样化的格局,TFT-LCD、AMOLED、Micro-LED以及硅基OLED等技术在各自的应用领域内展现出强大的实力。

其中,AMOLED面板凭借一系列卓越特性,在智能手机、电视以及可穿戴设备等电子产品领域得以广泛应用,其画质表现出众,设计更为轻薄且具备灵活性优势,极大地契合了消费者对于高品质视觉体验的追求,进而有力推动了AMOLED技术在高端产品线中的深度渗透与拓展。

将OLED技术应用到汽车仪表盘和车载娱乐系统中的趋势日益明显,此外,基于AMOLED技术色彩准确度高的特性,越来越多的医疗成像和诊断设备中采用了AMOLED屏幕作为其优质显示屏。

随着消费者对电子产品显示效果要求的不断提高,OLED面板凭借其自发光、高对比度、广色域等优势,正逐渐成为高端电子产品的首选显示技术,高质量OLED显示屏的需求预计将持续增长。

根据DSCC(显示行业研究机构)数据,2025年平板电脑和笔记本电脑等IT用混合OLED的需求将迎来爆发式增长,预计需求量将达到1,890万台,增长率超过56%。

苹果计划将OLED引入MacBookPro,以及其在平板电脑产品线中对OLED技术的深化应用,将极大地带动整个市场对IT用OLED面板的需求。

此外,伴随下游OLED面板的多样化需求增长以及面板厂商加速扩产,掩膜版的需求随之增加,高精度、大尺寸的掩膜版的市场空间进一步打开,带动行业增长。

国内厂商加速布局高世代AMOLED产线,高精度、大尺寸AMOLED面板成为趋势,8.6代OLED面板正成为行业竞争的新焦点。

三星显示于2023年宣布启动8.6代线投资计划,使用制程为传统FMM蒸镀,并计划导入TandemOLED以延长屏幕寿命,最快有望于2026年第二季度开始量产。

此后国内厂商京东方、维信诺、TCL华星均积极布局G8.6AMOLED产线,试图在快速增长的市场中抢占先机。

京东方在2023年四季度宣布在成都投建G8.6AMOLED产线,总投资630亿元,设计产能每月3.2万片玻璃基板(尺寸2290mm×2620mm),主要生产笔记本电脑、平板电脑等智能终端的高端触控OLED显示屏,产线已于2025年底成功提前5个月点亮,预计2026年下半年进入量产阶段。

维信诺于2024年三季度宣布在合肥建设其G8.6AMOLED产线,投资550亿元,规划月产能为32,000片基板,产线将采用其自主研发的ViP技术(维信诺智能像素化技术),传统的FMM技术在OLED蒸镀过程中存在一定局限性,而ViP技术具备无FMM、独立像素、高精度等核心优势,不仅能够显著提高产品性能,还能有效提高生产效率,降低生产成本。

该产线瞄准AMOLED中大尺寸市场,覆盖平板电脑、笔记本电脑、车载显示、显示器等多尺寸应用领域。

2026年1月维信诺宣布施工进度已达65%,目标自2027年第一季度开始放量。

TCL华星则是采用喷墨印刷(IJP)技术,制程相较传统FMM更加简化,理论上能减少约30%材料损耗。

2025年10月,TCL华星正式宣布t8项目OLED8.6代线正式开工,该产线总投资约295亿元,产品主要涵盖平板、笔记本电脑、显示器等应用领域。

2026年2月,据媒体报道,TCL华星8.6代印刷OLED产线主体建设已完成40%,目标放量时间或落在2027年第四季度。

AMOLED向8.6代线升级及技术路线多元化,正推动掩膜版在尺寸、精度和工艺适配性上同步进阶。

首先,8.6代线基板尺寸要求掩膜版在大幅面内保持极高的图形均匀性和位置精度;同时,为满足IT产品对更高PPI(像素密度)的追求,掩膜版的线宽精度和缺陷控制标准变得极为严苛;其它技术层面,采用LTPO技术,在背板中集成氧化物TFT,需要增加掩膜版层数,且对膜层质量要求更高。

总之,国内8.6代AMOLED产线的集中建设,为国产掩膜版提供了验证和适配前沿工艺的绝佳场景。

根据Omdia统计,中国已占据了全球76%的LCD产能和47%的OLED产能,平板显示行业掩膜版需求量占全球比重从2016年的26%上升到2025年的64%,据Omdia统计及公司经营数据计算,2024年中国大陆平板显示掩膜版厂商在全球市场占有率仅23.8%。

其中,OLED用掩膜版的市场增长显著快于OLED面板市场的增长,从收入端看,目前LCD用掩膜版的市场规模仍然占主要地位。

随着国内新的G8.6代AMOLED工厂产能持续开出,缺口可能进一步放大,因此,国内平板显示掩膜版市场存在巨大的增长空间。

国内FMM兴起,带动FMM用掩膜版需求提升FMM是OLED显示面板制造过程中的一种关键材料,主要用于OLED的蒸镀工艺中。

FMM的质量和精度对OLED屏幕的性能和品质有着至关重要的影响,而FMM的生产加工需要与之配套的光掩膜版。

FMM制造流程中关键的工艺步骤之一,就是使用光掩膜版曝光在Invar金属基板上完成图形转移,此处光掩膜版相当于FMM的前置母版,用于曝光工艺,经显影和蚀刻后形成FMM的网格结构(第一级开口,再以电铸或刻蚀形成第二级开口)。

一层Invar板(FMM)通常需用到若干张不同图层的光掩膜版用于多重曝光或分段蚀刻,具体数量取决于网格结构复杂度,通常为2~3张光掩膜版,一套完整的RGB三色FMM通常需要6张光掩膜版,如果是WRGB排列,则需要8张光掩膜版。

得益于AMOLED显示技术的广泛应用和手机、电视等消费电子产品升级换代、市场需求持续增长,对FMM的需求也在不断增加。

根据VMR研究报告,2024年全球FMM市场规模达到15亿美元,预计到2033年将进一步增长至32亿美元,2026年至2033年的复合年增长率为9.5%。

分地区来看,2023年全球OLEDFMM市场由亚太地区主导,贡献了约55%的总收入,北美地区占20%,欧洲占15%,拉丁美洲占5%,中东及非洲地区占5%,其中亚太地区增长最快。

FMM需求的快速增长进一步带动FMM用光掩膜版的需求增长。

国内FMM厂商加速扩产,打破海外垄断。

目前DNP、Toppan等日韩企业基于FMM制作技术、市场份额和产品质量等方面的领先地位垄断全球FMM市场。

然而,随着技术的不断扩散和市场规模的不断扩大,国内FMM制造商逐步崛起,成为全球FMM市场的重要参与者,进而带动国内FMM用掩膜版需求持续上升。

寰采星已布局两条6代及一条8.6代FMM量产线,打破DNP垄断,产能居全球第二;2025年众凌科技在新产品技术联合发布会上发布了两项技术成果,一是与太钢精带联合研发的大宽幅FMM用Invar金属薄带量产成功,二是大尺寸产品用G8.6FMM产品试产。

在FMM领域,公司有两大技术优势,一是基于多年显示掩膜版的研发经验,具有领先的FMM光掩膜Mura控制经验(Mura关系到AMOLED屏幕的显示效果,是FMM产品的核心指标),二是G8.6FMM使用的光掩膜的尺寸进一步扩大,按照目前的技术路径,其最大尺寸仅能使用G11尺寸等级的掩膜版制造设备进行生产,公司是国内唯一一家掌握G11掩膜版生产制造技术的本土企业。

伴随FMM市场规模的快速提升以及中国FMM厂商技术和产能的突破,国内FMM用掩膜版需求也随之提升,公司是国内FMM用光掩膜版领域的主力供应商,随着公司FMM用掩膜版产能的提升,有望进一步贡献收入增量,夯实公司在平板显示掩膜版领域的领先地位。

Micro-LED等新一代显示技术催生新的掩膜版需求新一代显示技术研发加速并已在部分产品中崭露头角,Micro-LED、硅基OLED(OLEDoS)等新兴技术有望在未来高端应用细分领域占据市场份额。

根据Omdia数据,预计2031年Micro-LED、LEDoS(Micro-LEDonSilicon)以及OLEDoS(OLEDonSilicon)将共同占据显示面板市场总量约5%。

2025年,Micro-LED技术迎来从研发到商业的关键转折点,正式迈入产业化初期阶段,并迅速成为新型显示领域中增长最快的细分板块。

集摩咨询数据显示,2025年全球Micro-LED显示面板收入同比增长150%,其中AR智能眼镜作为核心应用场景,首次贡献了超过半数的营业收入。

在关键技术领域,Micro-LED技术在巨量转移、像素密度等方面持续取得新突破;在巨量转移方面,迈为股份基于紫外激光器开发的LMT设备,其转移良率已超过4N级,有望达到5N级;在像素密度方面,上海显耀(JBD)于10月份发布的微显示平台,像素密度达10160PPI,彩色光机体积缩小50%;在透明度方面,友达光电在SID2025展示的全球单片尺寸最大的42英寸透明Micro-LED拼接屏(64英寸),其透明度超过86%,并支持三边无边框无缝拼接;在微纳纹理覆层方面,辰显光电发布的纹理屏可通过微纳纹理层技术支持多种可定制化颜色纹理设计,实现显示内容与背景纹理的无缝融合。

国内企业在Micro-LED领域布局领先,产业协同效应日益凸显。

京东方通过控股华灿光电,构建了从上游芯片到下游应用的完整产业链,其Micro-LED量产线已于2025年3月正式投产。

TCL华星与三安光电成立合资公司专注于攻克巨量(masstransfer)转移技术。

天马微电子在厦门投建了G3.5Micro-LED生产线主攻车载显示。

维信诺旗下辰显光电则提出明确的降本目标,计划在未来五年内将Micro-LED成本降低10倍,以加速其在更广泛消费市场的普及。

2025年,硅基OLED技术凭借高分辨率、高亮度、小尺寸等核心优势,成为VR/AR设备的核心显示方案,同时逐步向车载HUD、医疗内窥镜等细分场景延伸。

根据视涯科技招股说明书引用的弗若斯特沙利文报告数据显示,全球硅基OLED显示屏销售额由2020年的3.9亿元人民币增长至2024年的12.7亿元人民币,出货量达到636.5万块,预计2030年将达到679.3亿元人民币,出货量将达到39,956.6万块。

与传统玻璃基OLED、LCD显示技术相比,硅基OLED的核心优势在于其对近眼显示场景的适配性上。

其量产产品PPI可达3000-5000,是传统手机OLED屏幕的6-10倍,彻底解决了近眼显示中的"纱窗效应";在亮度方面,其量产峰值亮度可达10000nit以上,是传统OLED的3-5倍,能够满足AR设备在户外强光环境下的清晰显示需求。

在功耗方面,其实现相同显示效果下,功耗比传统显示技术低30%-50%,契合便携穿戴设备的续航要求;同时,该技术可在0.3-1.3英寸的极小尺寸内实现2K、4K甚至8K分辨率,结合硅基背板集成的驱动电路,可大幅缩减显示模组体积,提升穿戴设备的轻量化水平。

在竞争格局方面,根据普华有策数据,全球硅基OLED市场早期由日本索尼、美国eMagin(2023年被韩国三星显示收购)以及法国MicroOLED等境外公司主导。

随着市场扩大,竞争日趋激烈,越来越多的企业加入战局。

全球主要制造商包括Samsung(eMagin)、Sony、LG、KopinCorporation、TCL华星(CSOT)、京东方(BOE)、视涯科技(SeeYATechnology)、湖畔光电(LakesideOptoelectronics)、国兆光电(GuozhaoOptoelectronics)等。

目前,中国企业在产能和技术上正快速追赶,多家厂商正在扩建12英寸晶圆产线。

熙泰科技在四川南充的12英寸硅基OLED微显示产业园项目于2025年12月封顶,昀光科技在南京的12英寸超高清硅基OLED微显示器生产基地也于2026年2月开工,均预计在2027年投产。

硅基OLED是在硅基CMOS电路上集成OLED器件,其超高的像素密度要求掩膜版的图形尺寸精度、套刻精度及缺陷控制必须达到亚微米甚至纳米级,已接近先进半导体掩膜版的标准,远高于传统显示技术的需求。

每片硅基OLED面板的生产都需要一套或多套超高精度掩膜版,需求与面板产量直接挂钩。

由于技术壁垒极高,满足硅基OLED生产要求的掩膜版的附加值较高。

京东方、天马微电子等国内面板厂已实现规模化量产并切入头部VR供应链,这为国产掩膜版厂商提供了绝佳的验证和导入机会,开辟了一个伴随VR/AR、车载AR-HUD等终端放量而快速成长的高价值市场。

公司在新一代显示技术用掩膜版领域布局领先,Micro-LED以及硅基OLED用掩膜版已实现量产供货,是华灿光电、上海显耀、重庆康佳、熙泰科技等客户的重要供应商。

大尺寸需求明显,G11平板显示掩膜版增速较快根据Omdia数据,目前全球共有6条11代面板产线,2025年上半年,全球11代面板产线的稼动率基本在90%以上,处于历史较高水平,Omdia预计2025年全球G11掩膜版的需求将同比增长63%。

目前,全球范围内仅有5家企业掌握G11高世代掩膜版生产技术,分别是DNP、福尼克斯、SKE、LG-IT及路维光电。

公司是国内唯一具备G11平板显示掩膜版生产能力的本土企业,同时也是全球第四家G11平板显示掩膜版供应商,在国内G11平板显示掩膜版的国产化进程中,公司肩负着核心、无可替代的责任。

根据Omdia数据,2024年公司G11掩膜版销售收入市场占有率为25.52%,位列全球第二名。

全球平板显示掩膜版规模为20亿美元,路维光电增速全球第一根据VMR的研究报告,2022年全球平板显示掩膜版的规模为15亿美元,到2030年将达到32亿美元,2022-2030年的复合增速为10.2%,对应2025年全球平板显示掩膜版的市场规模为20亿美元。

根据Omdia研究报告,2025年全球前八大厂商平板显示掩膜版收入合计同比增速,以美元口径计算是12.4%,以人民币口径计算是12.5%。

根据Omdia统计数据和公司实际经营数据,2024年全球前八大平板显示掩膜版厂商中,公司增速第一,2024年公司平板显示掩膜版收入同比增长35.07%,国内厂商清溢光电平板显示掩膜版2024年同比增长17.59%,此外海外厂商除美系福尼克斯以及三星inhouse收入基本保持稳定之外,其他海外厂商2024年平板显示掩膜版均不同程度出现下滑。

中国掩膜版厂商基于加速扩产以及国产替代进程加速,收入增长保持强劲态势,在全球前八大厂商中的占比持续提升,作为国内掩膜版行业的领先企业,路维光电平板显示掩膜版收入全球增速第一。

国内掩膜版厂商的增速持续快于行业增速,主要系国内厂商加速扩产,海外厂商停止更新老旧产能,新扩产能动力不足,叠加下游厂商国产替代诉求强烈,产业链自上而下日益重视供应链安全,要求提升国产化率,国内厂商加速获取海外厂商份额。

根据Omdia研究报告,2019年-2029年间,中国大陆平板显示掩膜版产能份额预计将从13.9%增长至44.7%。

中国大陆已经占据了76%的LCD和47%的OLED产能,掩膜版国产化进程正在"追赶"下游显示面板供应链。

(3)掩膜版的技术门槛掩膜版作为半导体、平板显示等行业的核心材料,是决定下游产品品质与良率的关键环节,存在极高的技术门槛,核心体现在定制化属性、品质影响及跨学科技术融合三大维度。

从产品属性来看,掩膜版具备高度定制化特征,下游不同行业、不同客户的技术参数、尺寸规格需求差异显著,掩膜版制造企业需针对具体场景提供定制化解决方案,对快速响应与设计适配能力提出严苛要求。

同时,掩膜版作为下游生产的"基准蓝本",其自身精度、缺陷控制等品质指标直接决定下游产品的图案完整性、性能稳定性及生产良率,微小误差或缺陷都可能导致下游批量产品报废,因此下游行业对掩膜版品质的管控标准非常严格。

从技术实现层面,掩膜版制造属于复杂的跨学科系统工程,深度融合超高精密光学加工技术与多学科知识,整个生产流程涵盖版图设计与处理、光刻工艺控制、缺陷分类检测等多个核心工艺,涉及固体物理、材料化学、几何光学、激光技术、微电子技术、精密机械制造等多个学科领域的交叉应用。

掩膜版厂商不仅要掌握各单一工艺的核心技术,更要实现多工艺、多学科的协同优化,在设计开发、生产制造、品质管控等全环节积累深厚的技术沉淀,形成系统化的技术能力。

公司作为国内最早涉足掩膜版领域的企业之一,长期聚焦技术研发与产品创新。

经过多年深耕,公司在平板显示、半导体等核心行业用掩膜版领域形成了扎实的技术积累,熟练掌握核心工艺环节的关键技术,产品性能与技术水平处于国内领先地位,能够稳定满足下游高端客户的定制化需求,持续巩固在行业内的竞争优势。

(二)公司发展战略面对下游旺盛的需求与国产化替代的历史性机遇,公司未来发展已不再局限于单一产品的技术追赶,而是融入上游材料、核心设备到终端制造全面升级的国产供应链协同发展之路。

立足于平板显示和半导体两个领域,公司坚持"以屏带芯"的业务发展格局,不断提升产品精度与品质;加大培育和扶持国内掩膜版相关材料和设备供应商的力度,推动国产化替代,使国内掩膜版及上下游产业链更加安全、稳定。

同时,公司将加强掩膜版相关材料的基础性研究,逐步向掩膜版上游材料领域拓展,推动设备、零部件国产化进程,不断完善掩膜版制造产业链,努力成为掩膜版行业世界级企业。

展望未来,本土掩膜版产业与国产供应链的协同进化将成为新常态。

公司作为产业链中游的关键环节,将持续发挥"牵引器"作用,通过联合研发、标准共建、优先试用等方式,助力上游伙伴提升产品性能与稳定性;稳定、可靠且响应迅速的国产供应链也将反向赋能公司,大幅增强供应链韧性、降低成本波动、并加快对客户创新需求的响应速度。

面向未来,公司在持续深耕平板显示与半导体两大核心市场,布局卡位AMOLED、Micro-LED、先进封装等增长赛道的基础上,将以开放、协同的姿态,与产业链伙伴携手攻关,共同推动从"掩膜版国产化"到"掩膜版产业链自主化"的跨越,为国家电子信息产业的底层安全与长期竞争力构筑坚实底座。

(三)经营计划为顺应我国平板显示行业和半导体行业的快速发展,提升产业链国产化水平,扩大产业规模和实现产品升级,实现公司的快速发展,2026年将从以下主要几个方面开展工作:1.产能方面:稳步推进募投项目、自有资金建设项目,扩大生产规模,优化产线、产品结构,同时通过技术升级提高产品质量和生产效率,以满足客户多元化的需求,进而深化与客户的合作关系,提升市场份额,促进公司持续性成长。

2.产品方面:在产品布局上公司坚持"以屏带芯"的发展战略,以公司先进的平板显示掩膜版技术为基础,持续加大研发投入,推动掩膜版技术革新与产品升级,实现两大产品线快速增长。

2026年,公司将在平板显示掩膜版领域,加大高端AMOLED、LTPS、LTPO、FMM及Micro-LED等技术相关的掩膜版产品研发,扩大新技术及高端掩膜版产品的销售规模;同时,在半导体用掩膜版方面,公司将继续加大先进封装(含TSV&TGV)、CPO、功率器件、传感器、光模块等方面掩膜版的开发,不断向前推进制程节点,持续提升产品精度和丰富产品种类,以满足更广泛的客户及市场需求。

3.产品质量方面:坚持精益求精的价值观,全员参与持续提升产品质量。

公司在ISO9001质量管理体系的框架下,持续完善预防管理机制,结合MES生产管理系统,加强公司风险识别与管控,提高风险管控能力。

同时积极推进公司质量文化建设,开展多层次、多方式的质量监督等活动,推进质量文化落地,提高员工质量意识,加强有效沟通,强化执行效果,实现产品品质的提升。

公司持续通过优质的产品质量和服务质量为客户创造更多价值。

4.市场规划及客户服务方面:秉持"提供高精度产品与高品质服务,为客户创造更大价值"的路维使命,公司将以满足客户需求为初心,推进各项业务不断发展。

公司始终坚持客户至上,密切关注下游领域技术发展,深度挖掘重点客户需求,加强与主要客户的长期战略合作关系,通过进一步加强与客户的技术交流,结合自身研发成果,为客户创造价值,强化掩膜版产能供需关系,加强抵御市场风险的能力。

同时,公司将持续提升服务质量,为客户提供更高效、及时、快速的服务,不断提高客户满意度。

在助力客户发展的同时,为公司带来可持续的盈利,提高投资者的信心,有效地回报各位股东。

5.供应链、产业链协同方面:公司与行业内主流供应商建立了友好的合作关系,保持并寻求长期的深度协同,并不断加强供应链的管理。

公司重视供应链的安全,不断提高供应商预防及预警机制,不断推进供应链的本地化、多元化采购,进一步强化供应链的韧性。

此外,公司持续开展产学研用的合作,充分发挥企业和学校各自的优势,从而达到资源优化、产学研的有机结合,垂直整合上下游资源,共同提升技术能力,实现技术突破。

携手上下游伙伴合力发展,实现共赢,形成更加完善、稳定的产业链。

6.人才发展规划:公司积极完善人才引进机制,打破"全能"、"高端"的人才观念,根据产品、技术发展方向,针对性的引进人才。

建立长期稳定的人才引进渠道,与各大科研院校建立产学研平台,充分利用公司资源优势和技术优势,为科研院校提供教学实验平台和人才实习基地,为相应理论研究提供应用转化平台。

在此过程中,积极引进与储备优秀毕业生与技术人员,建立和完善人才信息库,进一步优化公司人才体系结构。

进一步优化公司人才培养体系,利用多种渠道、采取多种措施对技术研发人员进行培训,提升技术研发人员的知识储备。

7.组织结构管理:公司将进一步完善法人治理机构,规范股东会、董事会的运作,完善公司管理层的工作制度,建立科学有效的公司决策机制、市场快速反应机制和风险防范机制。

通过组织结构的调整,提升整体运作效率,实现企业管理的高效灵活,驱动组织的高成长,增强公司的竞争实力。