汇成股份 688403

2025年度,公司可转债募投项目顺利实施,新扩产能逐步释放,客户订单持续增加,出货量稳步提升,带动营收同比增长18.79%,达178,313.55万元；经营活动产生的现金流量净额同比增长38.25%,达69,245.88万元。

报告期内,公司毛利率保持稳定,营收增长直接推动毛利额同步增加,为业绩增长提供了核心支撑。

为提高产品竞争力,公司持续加大新技术、新工艺的研发投入,研发费用同比上升；公司可转债融资产生的利息计提导致财务费用显著增加；自2025年起,公司享受的“两免三减半”所得税优惠政策按12.50%的税率缴纳,所得税费用有所增加。

上述费用增长导致公司2025年度净利润同比下降3.15%,达15,473.06万元。

回顾2025年,智能手机等消费电子市场受美国关税政策以及存储涨价影响增长乏力,面对外部环境的挑战,公司采取了调整产品组合、加码研发投入、持续降本增效、拓界存储封测等一系列经营举措,在稳定经营主业和战略前瞻布局方面取得了良好成效。

1、调整产品组合面对大尺寸显示面板终端产品出货量显著增长、智能手机终端需求受冲击增长乏力、OLED屏幕渗透率持续提升的下游终端市场结构特点,公司持续调整产品组合、优化产能调配,重点拓展毛利率较高的大尺寸面板驱动芯片及OLED新型显示驱动芯片封测市场,通过制程工艺优化与规模化效应降低单位成本,进一步提升在中高端显示市场的竞争优势与客户粘性,有效把握大尺寸面板显示驱动芯片和OLED显示驱动芯片领域的结构性发展机会。

2、加码研发投入公司持续加大在集成电路先进封装测试等领域的研发力度,在2025年度营业收入稳步增长创历史新高的情况下,研发投入总额占营业收入比例增加0.64个百分点,公司年度研发投入金额首次突破1亿元。

晶圆减薄化表面应力提升技术研发、复合型铜镍金凸块工艺研发等多个项目导入量产,车规级高端芯片激光标识系统的研究等项目进入样品试制阶段。

知识产权方面,报告期内,公司新获发明专利4项、实用新型专利51项。

3、持续降本增效集成电路封装测试行业对于运营管理的精细化水平要求较高,只有不断强化内部管理、提升经营效率,才能保障持续盈利能力。

2025年,公司系统性推进智能制造和智能物流升级,引入并持续完善AGV智能搬运机器人等,借助“数智赋能”打造智能工厂,不断优化质量管理体系和质量管控模式,持续提升产品良率,缩短交付周期,同时大幅优化人力与能耗成本。

4、拓界存储封测探索通过外延式发展横向拓宽业务矩阵,一直是公司提高自身在高端先进封装测试领域综合竞争力的重要路径。

报告期内,公司通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作关系的方式积极布局DRAM封测业务。

投资完成后,公司将持续助力鑫丰科技持续提升产能,使其充分受益于存储芯片龙头厂商产能扩张对产业链上下游厂商的带动效应。

此次布局存储封测,是公司基于产业趋势与自身优势的战略升级,也是公司从显示驱动封测细分赛道向综合型先进封装转型迈出的关键一步。

(一)行业格局和趋势1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛（1）所处行业公司主营业务为集成电路的封装测试,根据《国民经济行业分类》（GB/4754-2017）,公司属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“C3973集成电路制造业”；根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类（2018）》,公司属于“1新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.4集成电路制造业”,是电子核心产业中兼具技术密集与资金密集属性的关键环节。

（2）行业发展阶段及基本特点自上世纪50年代集成电路诞生以来,集成电路封装测试行业随着集成电路设计和制造技术的发展而演进,已历经了60余年的发展过程,大致可以划分为五个发展阶段：20世纪70年代以前属于集成电路封装技术发展的第一阶段,以通孔插装型封装为主；20世纪80年代以后开始进入第二阶段,以表面贴装型封装为主；20世纪90年代以后,以芯片级封装（CSP）、晶圆级封装（WLP）、球栅阵列封装（BGA）为代表的面积阵列型封装技术逐渐成熟,进入封装技术发展的第三阶段；20世纪末开始,凸块制造（Bumping）、系统级封装（SiP）等技术推动集成电路封装进入第四阶段；进入21世纪之后,倒装封装（FC）、晶圆级系统封装-硅通孔（TSV）、系统级单芯片封装（SoC）、扇出型封装（Fan-out）等形式的集成电路封装层出不穷,封装技术发展进入第五阶段。

基于国家发改委发布的《产业结构调整指导目录》,并结合行业内按照封装工艺分类的惯例,封装分为传统封装（第一阶段和第二阶段）及先进封装（第三至第五阶段）。

先进封装是现代集成电路制造技术的关键环节,即采用先进的设计思路和先进的集成工艺对芯片进行封装级重构,并能够有效提高功能密度的封装方式。

在业内,先进封装和传统封装主要以是否采用引线焊接来区分,传统封装通常采用引线键合的方式实现电气连接,先进封装通常采用凸块（Bump）等键合方式实现电气连接。

从封装效果来看,传统封装更加关注物理连接层面的优化,本身对芯片的功能不会产生实质变化,主要起到保护、嵌套、连接的作用；先进封装更加关注电路系统层面的优化,除常规的保护、嵌套、连接外,还可起到缩短互联长度、提高互联性能、提升功能密度、实现系统重构等作用。

近年来,智能手机等移动终端向小型化、集成化、高性能方向更新迭代,带动单机芯片数量和芯片性能要求的提升,是全球先进封装行业发展的最重要驱动因素之一。

未来,全球先进封装行业的主要增长点将由智能手机等移动终端向人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶等高性能运算转变。

在后摩尔定律时代,以凸块制造（Bumping）、重布线（RDL）、硅通孔（TSV）、混合键合（Hybridbonding）、三维芯片集成（2.5D/3D）、扇出型封装（FOWLP）等为代表的先进封装工艺正逐步发展为推动芯片效能提升的主流发展方向,先进封装在整体封装产业当中的占比正稳步提升。

（3）主要技术门槛集成电路高端先进封装测试属于高新技术产业,先进封装测试服务的专业性、复杂性、系统性特征,决定了企业进入该行业需突破较高的技术壁垒。

芯片封装测试对设备、工艺以及生产稳定性有着严苛的要求,客户验证和导入的周期较长。

显示驱动芯片封装测试的技术壁垒主要体现在凸块制造环节工艺复杂性、全流程良率稳定性两个方面。

凸块制造环节具有溅镀、黄光（光刻）、蚀刻、电镀等多道环节,需要在单片晶圆表面制作数百万个极其微小的凸块作为芯片封装的引脚,对凸块制造的精度、可靠性、微细间距均具有较高的要求,因而目前中国大陆具备较高良率水平及稳定量产凸块制造能力的封测企业相对较少。

显示驱动芯片领域对于封装测试有着较高的良率要求。

显示驱动芯片应用于各类电子产品液晶面板,单块液晶面板的价值较高,特别是应用于高清电视等终端的大尺寸面板。

如果在封装测试环节不合格品流向终端客户,封测企业将面临较大金额的质量赔付,并且还存在声誉损失甚至客户流失的风险。

正是因为客户以及终端对良率的高要求,倒逼显示驱动芯片封测企业需要投入大量技术资源和管理资源用于提高良率,保证生产稳定性,行业新进入者面临着较高的良率稳定性壁垒。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况公司是中国境内最早具备金凸块制造能力的封测厂商之一,拥有8吋及12吋晶圆全制程封装测试技术和产能。

近年来,随着公司IPO及可转债募投项目快速实施,公司在产能规模、实际产出、市场份额等方面均实现了跨越式发展,技术水平、产品良率及客户认可度亦稳步提升,在全球显示驱动芯片封测领域已跻身第一梯队,具备领先优势。

公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年,凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力,积累了丰富的客户资源。

公司客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子、三星LSI、集创北方、奕力科技、云英谷、新相微等全球知名显示驱动芯片设计企业。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势目前,全球已步入以算力为核心生产力的全面数字经济时代,数字经济正在成为重组全球要素资源、重塑全球经济结构、改变全球竞争格局的关键力量。

数字经济的快速发展不仅带动集成电路市场需求激增,更对其性能提出更高要求。

由于摩尔定律逐步逼近极限,单纯依靠制程节点推进已无法有效优化芯片性能与功耗,且面临成本、良率等多重挑战。

先进封装技术凭借提升封装集成度,实现了芯片性能与功耗的实质性突破,正逐步成为封测行业发展主流。

在AI、HPC、高速通信等终端应用领域迅猛发展的驱动下,以TSV、Fan-Out、WLCSP为代表的先进封装技术市场需求迎来爆发性增长。

与此同时,HBM、Chiplet等前沿领域的发展,进一步推动先进封装技术迭代与产业应用向纵深演进。

此外,先进封装技术要求芯片前期设计融合晶圆制造与封装测试技术,倒逼封测企业与上下游环节建立更加紧密的跨环节沟通机制。

产业链协同能力,正成为衡量封测企业核心竞争力的关键考量。

二、经营情况讨论与分析2025年度,公司可转债募投项目顺利实施,新扩产能逐步释放,客户订单持续增加,出货量稳步提升,带动营收同比增长18.79%,达178,313.55万元；经营活动产生的现金流量净额同比增长38.25%,达69,245.88万元。

报告期内,公司毛利率保持稳定,营收增长直接推动毛利额同步增加,为业绩增长提供了核心支撑。

为提高产品竞争力,公司持续加大新技术、新工艺的研发投入,研发费用同比上升；公司可转债融资产生的利息计提导致财务费用显著增加；自2025年起,公司享受的“两免三减半”所得税优惠政策按12.50%的税率缴纳,所得税费用有所增加。

上述费用增长导致公司2025年度净利润同比下降3.15%,达15,473.06万元。

回顾2025年,智能手机等消费电子市场受美国关税政策以及存储涨价影响增长乏力,面对外部环境的挑战,公司采取了调整产品组合、加码研发投入、持续降本增效、拓界存储封测等一系列经营举措,在稳定经营主业和战略前瞻布局方面取得了良好成效。

1、调整产品组合面对大尺寸显示面板终端产品出货量显著增长、智能手机终端需求受冲击增长乏力、OLED屏幕渗透率持续提升的下游终端市场结构特点,公司持续调整产品组合、优化产能调配,重点拓展毛利率较高的大尺寸面板驱动芯片及OLED新型显示驱动芯片封测市场,通过制程工艺优化与规模化效应降低单位成本,进一步提升在中高端显示市场的竞争优势与客户粘性,有效把握大尺寸面板显示驱动芯片和OLED显示驱动芯片领域的结构性发展机会。

2、加码研发投入公司持续加大在集成电路先进封装测试等领域的研发力度,在2025年度营业收入稳步增长创历史新高的情况下,研发投入总额占营业收入比例增加0.64个百分点,公司年度研发投入金额首次突破1亿元。

晶圆减薄化表面应力提升技术研发、复合型铜镍金凸块工艺研发等多个项目导入量产,车规级高端芯片激光标识系统的研究等项目进入样品试制阶段。

知识产权方面,报告期内,公司新获发明专利4项、实用新型专利51项。

3、持续降本增效集成电路封装测试行业对于运营管理的精细化水平要求较高,只有不断强化内部管理、提升经营效率,才能保障持续盈利能力。

2025年,公司系统性推进智能制造和智能物流升级,引入并持续完善AGV智能搬运机器人等,借助“数智赋能”打造智能工厂,不断优化质量管理体系和质量管控模式,持续提升产品良率,缩短交付周期,同时大幅优化人力与能耗成本。

4、拓界存储封测探索通过外延式发展横向拓宽业务矩阵,一直是公司提高自身在高端先进封装测试领域综合竞争力的重要路径。

报告期内,公司通过对鑫丰科技进行战略投资及与华东科技建立战略合作关系的方式积极布局DRAM封测业务。

投资完成后,公司将持续助力鑫丰科技持续提升产能,使其充分受益于存储芯片龙头厂商产能扩张对产业链上下游厂商的带动效应。

此次布局存储封测,是公司基于产业趋势与自身优势的战略升级,也是公司从显示驱动封测细分赛道向综合型先进封装转型迈出的关键一步。

三、报告期内核心竞争力分析(一)核心竞争力分析1、领先的技术研发优势集成电路封测行业属于技术密集型行业,公司所应用的封测技术均属于先进封装形式。

公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的先进技术与优势工艺,该部分技术在行业内处于发展的前沿,拥有较高的技术壁垒。

公司所掌握的凸块制造技术（Bumping）是先进封装的代表性技术之一,通过凸块制造“以点代线”的技术创新,以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限,进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。

公司封装工艺中的玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。

上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术,结合自身生产工艺与设备进行优化,所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。

2、知名客户的资源优势封测厂商需要经过芯片设计公司较长时间的工艺认可,而后才能达成长期合作意向,故存在较高的供应链门槛。

凭借稳定的封测良率、灵活的封装设计实现性、生产一体化、不断提升的产能规模、交付及时性等,公司获得了行业内知名客户的广泛认可,已经建立了较强的资源优势。

公司与联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电、矽创电子、三星LSI、集创北方、奕力科技、云英谷、新相微、晶门半导体等行业内知名芯片设计公司建立了稳定的合作关系,并曾获得联咏科技颁发的“最佳配合供应商奖”和“最佳品质供应商奖”,公司所封测芯片已主要应用于京东方、华星光电、惠科、天马、维信诺、友达光电等知名厂商的面板,深厚的客户资源为公司的长期发展带来源源动力。

3、专业的管理团队优势公司拥有专业的管理团队,部分核心管理成员曾供职于显示驱动芯片封装测试领域的龙头企业,具备约20年的技术研发或管理经验,具备行业内领先企业的发展视野。

公司管理团队对于整个行业的发展以及公司的定位有着较为深刻的认识,是一支经验丰富、结构合理、优势互补的核心团队,为持续提升公司核心竞争力和开发新工艺提供了强有力的人力资源支持。

封测行业客户需求较为多样化,不同的产品需求往往需要不同的生产工艺、技术及管理队伍相匹配,这对封测企业的生产组织能力和质量管理提出了严格的要求。

在公司专业管理团队的带领下,公司致力于持续提升生产管理水平、强化质量管理,已具备业内领先的产品品质管控能力,所封装产品具有集成度高、稳定性强等客户需求的品质特点,得到行业客户的高度认可。

4、持续扩大的规模优势芯片设计公司选择长期合作伙伴时,着重考虑封装测试厂商是否具备足够的产能规模,是否具备大批量、高品质供货的能力。

随着公司可转债募投项目快速实施以及铜镍金、钯金新型凸块制程产能推出,报告期内公司产能进一步提升,出货规模持续扩大。

同时,公司仍将视市场需求和产能搭配情况适时补充部分设备,继续利用规模优势来巩固和提高在全球行业内的竞争地位。

5、完善的管理体系优势公司高度重视产品质量的管控,将产品质量视为企业生存和发展的核心。

公司一直致力于建立健全质量管理体系,通过了多项国际体系认证,拥有完善的质量管理体系,这也是公司能够获得众多知名客户长期信赖的基石之一。

2024年,公司及全资子公司江苏汇成经过严格审核已通过了汽车行业质量管理体系IATF16949:2016正式认证,并取得注册证书。

表明公司在显示驱动芯片封装测试服务领域全面符合IATF16949:2016质量管理体系的要求,在产品质量管理、持续改进及客户满意度方面达到了国际汽车行业的高标准要求,也标志着公司在车载显示领域取得了进入国内外汽车行业供应链的准入通行证。

6、全流程统包生产优势公司在显示驱动芯片封装测试领域具有领先地位,是中国大陆少数同时拥有8吋和12吋产线的显示驱动芯片全流程封测企业,业务覆盖了凸块制造、晶圆测试、玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装完整四段工艺制程,是全球少数可以实现显示驱动芯片封装测试服务一体化的企业。

公司提供的全流程服务有效提高了生产效率、缩短了交付周期、降低了生产成本,并且避免了晶圆测试与封装流程中间长距离周转而导致晶圆被污染的风险。

7、地理与产业集群优势公司位于中国集成电路产业中心城市合肥,合肥系“一带一路”和长江经济带战略双节点城市,也是长三角区域经济一体化重要城市。

合肥市具有良好的产业基础和经营环境,政府大力推进集成电路产业的集群发展。

此外,长三角地区是我国集成电路产业集中度最高、产业链最完整、制造水平最高的区域,具有较为显著的范围经济效益,公司立足长三角有利于更贴近客户和原辅材料供应商,产生协同作用。

公司总部位于合肥市综合保税区,目前合肥的集成电路产业已初具规模,产业链上下游从芯片设计、晶圆制造、封装测试到配套材料设备或产成品应用等方面的企业已相对完整,公司上下游龙头企业均于合肥落户或建厂,公司深入产业集群之中,可以有效节省运输时间与成本,提高生产响应速度以加快产品交付,缩短供应链周期,有利于享受集成电路产业集群红利。

(二)公司发展战略公司以成为国内领先、世界一流的芯片封装测试服务商为愿景,以提升中国集成电路半导体产业的全球竞争力为使命。

公司过往深耕于显示驱动芯片的封装测试领域,2025年以战略投资方式切入DRAM封测业务,初步形成“显示+存储”双轮驱动的业务格局。

未来,公司将不断提升前沿先进封装技术水平,吸引优秀人才团队,拓展技术边界,积极布局人工智能和数字经济时代所急需的高性能芯片封装测试服务,以先进封装技术为基础丰富公司产品矩阵,寻求新的业务增长点。

(三)经营计划围绕公司发展战略,公司将继续紧抓品质和管理,提质降本增效筑牢显示驱动芯片封测领域竞争优势,同时提升产业链资源整合能力,以市场为导向、技术为支撑大力拓展产品线,丰富产品结构,为客户提供更全面、更优质的先进封装服务。

面对所处行业的内外部环境,公司将落实如下经营举措：1、优化产品组合,加快智能制造升级,巩固显示驱动芯片封测领先优势公司将依托在显示驱动芯片封测领域全流程统包生产优势,持续优化产品组合,推进车载显示芯片封装测试产能建设和大尺寸显示驱动芯片COF制程产能扩充,合理配置CP测试机和FT测试机产能,提升大尺寸显示驱动芯片及OLED显示驱动芯片等高阶产品封测业务收入占比。

此外,公司还将加快智能制造系统升级,以构建自动化、智能化无人工厂为核心目标,完善智能生产、智能物流、智能管控信息化系统,全方位保障高品质、高效率的封装测试交付,提升运营效率。

2、积极拓展前沿先进封装业务,打造新的业务增长极公司所掌握的凸块制造工艺是实现众多先进封装工艺的关键技术,目前公司正在将凸块制造工艺由显示驱动芯片封测领域向其他高性能芯片封测领域延展,不断拓宽技术边界,积极布局前沿先进封装技术。

公司将进一步加大技术研发和自主创新的力度,购置研发设备、扩大研发团队、紧跟人工智能时代市场需求,推进先进封装前沿技术的研发及产业化,打造新的业务增长极。

3、深化存储芯片封测领域布局,助力鑫丰科技产能建设和市场拓展当前全球存储芯片市场因AI基建需求迎来结构性机遇,3DDRAM等先进存储产品需求爆发。

公司通过战略投资鑫丰科技布局DRAM封测领域,后续公司将协同地方国有投资平台及其他产业合作伙伴,持续对鑫丰科技追加投资,助力其于2027年内DRAM封装产能提升至6万片/月,使其充分受益于存储芯片龙头厂商产能扩张对产业链上下游厂商的带动效应,并同步拓展定制化DRAM解决方案及3DDRAM先进封装业务,进一步打开市场空间。

4、落实人力资本战略,引进和留住核心人才2026年公司将持续深化人力资本战略,启动全球化高端人才引进计划,优化人才结构,引进优秀的研发人才,打造一支具备国际视野、专业能力突出的核心团队,提升组织效能,为公司战略落地提供人才保障。

同时,完善人才培养体系,提升员工专业能力与国际视野,推动人才成长与公司发展同频共振。

深化长效激励计划,优化激励结构,将技术突破、市场拓展、产能提升及公司市值增长等战略指标与激励对象收益深度绑定,确保激励资源向价值创造者倾斜,强化核心团队的战略归属感与凝聚力。