富创精密 688409

2025年,公司坚定实施大客户战略,以平台化、智能化为双轮驱动,深度服务半导体设备行业龙头企业。

通过搭建产销研一体化协同平台,实现研发设计、精密制造至销售的全链条整合,有效提升产品一致性与稳定性,降低供应链风险;面向客户提供机械及机电零组件、气体传输系统全链条解决方案,覆盖半导体设备核心功能模块,满足精密化、集成化、高可靠性的严苛要求。

公司深耕半导体精密制造领域,持续推进平台化战略,构建产品、技术、工艺、服务一体化综合平台。

依托全链条工艺整合能力,打通核心零部件至复杂系统组件的研发、制造、检测全流程,形成多元化产品矩阵,精准匹配设备厂商多品类、定制化、高品质供货需求。

通过技术共享、产能协同与客户资源联动,不断提升一站式解决方案的能力,强化规模化交付与快速响应优势,巩固在半导体精密零部件领域的核心竞争力,助力国产半导体设备供应链自主可控。

作为国产半导体设备精密零部件头部企业,公司聚焦刻蚀、薄膜沉积、涂胶显影、化学机械抛光、离子注入、量测和检测等关键工艺领域,依托材料科学、精密加工、表面处理、洁净控制等核心技术优势,持续突破高端零部件国产化瓶颈,以技术实力与产品可靠性巩固行业领先地位,为我国半导体产业自主可控提供坚实支撑。

公司在集成电路装备零部件领域接连斩获国家级重磅荣誉,技术实力与行业标杆地位获得权威认可。

公司获评"国家制造业单项冠军企业(集成电路设备金属零部件)",核心技术水平与全球市场占有率实现双重提升,由国内领跑迈向全球领军;同时荣获“国家卓越级智能工厂”,建成国内人工智能赋能的集成电路装备零部件精密制造标杆工厂,实现从传统制造向高端智造的转型升级。

此外,公司获批承担"国家数字化专项",以数字化推动集成电路零部件制造智能化升级,持续夯实精密制造核心竞争力;获批牵头承担"国家制造业**专项(L材料)"与"国家制造业**专项(Y材料)",联合产业链上下游开展协同攻关,突破半导体设备关键材料国产化技术瓶颈。

在国家重大专项方面,公司与客户联合承担的2项国家专项顺利通过验收,相关产品经先进制程验证实现批量供货,在客户面临断供风险时有效保障产线稳定运行,筑牢国家集成电路产业供应链安全根基。

南通富创亦成功获批首批国家专项,进一步提升公司智能制造与数字化发展水平。

上述国家级荣誉与重大专项的落地实施,充分体现了公司在智能化数字化转型、核心技术攻关及产业链安全保障方面的综合实力与责任担当。

展望2026年,全球半导体晶圆产能扩张、生成式AI渗透加速叠加国产替代持续深化,三重驱动将推动行业景气度上行。

中国作为全球科技创新重要枢纽,半导体产业链迎来历史性发展机遇,市场活力与增长潜力将进一步迸发。

(一)报告期内主要经营情况报告期内,公司依托大客户战略、技术升级与产品创新,市场竞争力持续增强,业务规模快速扩张。

2025年实现营业收入35.43亿元,同比增长16.58%。

报告期内,核心客户合作黏性持续增强,公司前五大客户营收占比合计达70%以上。

(二)报告期内重点任务完成情况1、市场拓展方面报告期内,气体传输系统作为公司重点培育的第二增长曲线,实现了较为明显的增长态势。

2025年度,该板块实现营业收入11.06亿元,较上年同期增长超过25%,市场份额稳居国内领先地位,展现出强劲的发展动能与市场竞争优势。

在全球半导体产业持续维持高景气度的宏观环境下,中国大陆市场在产业增速与技术迭代进展方面表现尤为突出,已成为全球半导体产业发展的重要引擎与核心增长极。

为充分把握国内先进制程技术迭代带来的历史性行业机遇,公司前瞻性布局并新增了匀气盘、特殊涂层、加热盘、静电卡盘及阀门五大专项,上述专项均聚焦于先进制程领域,旨在满足高端半导体设备对核心零部件的严苛技术要求与旺盛市场需求;其中,匀气盘与特殊涂层两条专线已率先完成关键客户的产品验证工作,并顺利实现规模化量产;加热盘和阀门已通过客户验证。

以上进展标志着公司在先进制程零部件领域的技术突破与产业化能力取得实质性进展,为后续业务拓展与市场份额提升奠定了坚实基础。

2、技术研发方面报告期内,公司在核心零部件与技术领域实现三项重要突破:其一是攻克CMP抛光盘加工瓶颈,相关重点客户市场份额提升;其二是自主研发超临界清洗腔体,实现微米级加工精度;三是建成国内领先的镀金能力,反射率已达国内领先,突破深孔均匀镀金等技术难点实。

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况1)精密机械制造公司在精密机械制造领域形成以高精密微孔&深孔加工、超高光洁度制造、超高精密加工、大型腔体一站式加工为核心的工艺矩阵,广泛应用于半导体设备核心零部件生产。

其中:依托大型腔体一站式加工技术,可实现大型腔体700余个尺寸工位连续加工,成为国内稀缺的一站式解决方案提供商,并持续开发800+工位先进制程腔体,满足严苛形位公差与耐腐蚀要求;通过超高光洁度制造技术突破深径比50倍以上超深孔加工瓶颈,表面粗糙度稳定达到机加高光标准,为超细深流道设计奠定基础;凭借超高精密加工技术实现μm级形位公差控制,成功交付超临界清洗设备核心零部件。

上述核心技术已全面适配刻蚀、薄膜沉积等先进设备,应用于过渡腔、传输腔、匀气盘及气体传输系统等核心组件。

伴随半导体设备向高集成、严苛工艺环境持续升级,公司在复杂结构件加工与表面完整性控制方面的优势将进一步凸显,为国产装备突破先进逻辑芯片及半导体制造瓶颈提供关键工艺支撑。

2)表面处理特种工艺随着半导体设备向先进制程不断迭代,表面处理工艺已成为应对晶圆生产极端环境的核心关键。

针对纳米级污染控制、超高洁净度及强耐腐蚀要求,公司构建以耐腐蚀涂层技术为核心、高洁净度精密清洗技术为支撑的先进表面处理工艺体系,通过前瞻布局大客户联合研发,实现从技术跟随向自主创新跨越。

在耐蚀涂层方面,自主研发的“致密YO涂层”于2025年完成国内头部客户首件认证并快速量产;同年下半年完成“超高致密YO涂层”开发,膜层孔隙率<1%,抗腐蚀性能显著提升,目前已陆续进入头部客户验证阶段。

在纳米薄膜技术方面,公司开发的“N系列膜层、O系列膜层”实现全面量产交付,其中“O系列膜层”凭借高洁净度控制及优异耐腐蚀性能通过头部客户认证并批量应用,已被推荐至多家国内半导体设备龙头企业,认证进展顺利;“N系列膜层”在报告期内斩获并交付近千万级订单,技术优势持续转化为市场增量。

随着先进制程对耐高温、粒子控制及金属污染抑制要求的指数级提升,公司表面处理技术的性能壁垒将进一步增厚,为国产半导体设备突破更先进逻辑芯片制造瓶颈提供底层工艺支撑。

在镀金技术领域,公司自主开发高反射镀金工艺,2025年通过多家国内头部客户认证并实现千万级订单交付,产品反射率达到国际前沿水平;同时突破高长径比深孔均匀镀金及漫反射等技术难点,可满足行业最高性能标准,有望持续承接头部客户国产化新增需求。

在化学镀镍技术领域,公司于2024年自主研发半导体行业首创超高磷化学镀镍技术,可保障大型传输腔体在强腐蚀环境下磷含量稳定≥10%,膜层持续保持非晶态无晶体缺陷,耐腐蚀性能优异,有效提升客户机台良率与寿命,已获得国内头部客户独供资质,实现年度千万级稳定供货。

在阳极氧化技术领域,公司2025年成功开发深孔阳极氧化技术,实现孔径≥0.4mm的单阶及多阶小孔均匀成膜,突破行业小孔成膜不均难题,技术水平达国际前沿。

该技术可有效保护刻蚀机反应腔核心零部件,抵御腐蚀性气体与等离子体轰击,减少颗粒及金属污染,延长部件寿命。

3)焊接工艺公司已形成以“电子束焊接技术”、“激光焊接技术”、“真空钎焊”、“扩散焊”和“超洁净管路焊接技术”为核心的技术矩阵,全面覆盖半导体设备精密零部件(如匀气盘、加热盘、水冷盘、抛光盘、框架、静电卡盘基座、气体管路及内衬)的制造需求。

具体而言:a)电子束焊接技术:在真空环境下实现高精度焊接,确保焊接质量及工艺的可控性。

其高能量密度和深熔透能力使其适用于复杂结构的精密焊接,同时减少热影响区,避免变形和裂纹,焊接质量达到国际主流客户标准。

报告期内,完成了大型电子束焊接腔体的交付;其微变形精密焊接工艺,应用于匀气盘稳定量产;开发的电子束焊接智能工艺,支撑多机台多工艺应用,工装治具标准化,多地集中管理,满足多工厂稳定生产。

b)激光焊接技术:该技术具有稳定的焊接质量,能够有效克服铝合金材料激光吸收效率差、易高反的特点,并解决半导体级别铝合金激光自熔易裂的问题,焊接质量符合主流国际客户标准,同时适用于复杂结构的精密焊接。

报告期内,替代了部分钨极氩弧焊产品,提高了焊接效率,降低了焊接变形,应用于多个框架的焊接交付。

c)真空钎焊技术:突破复杂多层结构焊接瓶颈,具备紧凑零部件中焊接密集水道和气道的能力,钎着率高达95%,具备在先进制程中的应用优势。

报告期内,开发了800mm大型盘体钎焊技术,用于CMP产品,钎着率高于95%,量产稳定。

d)扩散焊技术:在真空环境下对零部件进行加热与加压,通过材料界面原子间相互扩散实现可靠连接,无需填充金属,可实现大面积高效精密接合。

报告期内,该项技术已应用于窄间隙流道类产品交付、高洁净度半导体零部件精密焊接,以及水冷盘、匀气盘等关键精密零部件的加工制造。

e)超洁净管路焊接技术:使用该技术后的零件洁净度可达到主流国际客户标准,在先进制程中实现无颗粒化及气体管路内焊缝零氧化,为半导体设备提供高可靠性气体传输方案。

公司能够根据客户零件结构及功能性需求,结合多种焊接模式,为客户提供有效的焊接结构及方案设计,满足客户需求。

4)气体传输系统集成技术深化客户联合研发打造授权开发模式,发展新型先进制程气柜结构设计,以及气柜仿真,失效分析能力搭建,实现跟客户合作的深度绑定,建立国内先进制程供货统治地位。

进一步推动智能制造能力建设,行业内率先开发并实现了管路切割及清洗的自动化智能制造模式,以及行业首创背压自动控制与双焊把超洁净焊接技术。

同时从制造设计向物料与工艺研究深化转型,建立MFC、阀门等关键物料验证标准与测试平台,助力卡脖子关键物料的国产化发展。

3、产品研发据SEMI数据,中国作为全球半导体产业链的重要市场,持续带动本土设备产业创新升级,国内设备企业加快核心技术攻关与国产化替代。

公司作为半导体设备精密零部件领域的领军企业,围绕技术创新与产品迭代实现多项关键突破:在匀气盘先进产品领域,公司针对国际厂商长期主导格局,针对性在2025年完成多款集成化产品开发,多流道复杂焊接加热匀气盘、陶瓷喷涂匀气盘、复杂结构3D纳米镀膜匀气盘应用于先进逻辑、先进存储的化学反应刻蚀工序,有效提升客户良率。

陶瓷喷涂匀气盘集成小孔遮蔽、高洁净清洗、R角喷涂等复杂工艺,实现全流程自主生产与表处量产高稳定性,突破行业高端制造瓶颈。

3D纳米镀膜匀气盘实现ALD设备量产应用并提供翻新服务。

2025年,公司部分大客户的匀气盘订单同比分别增长79%和156%,交叉孔焊接、螺旋槽斜孔匀气盘实现规模化推广。

在金属加热盘领域,公司突破海外技术壁垒,相关产品通过国内外头部设备厂商认证并实现国产化替代,成为其核心供应商。

铝合金加热盘实现多款规模化生产;不锈钢加热盘实现多型号小批量生产,产品已应用于PECVD、StripETCH等核心机台,公司在报告期内持续推进先进制程产品开发验证,自主技术与产品竞争力持续增强。

在真空阀门领域,公司聚焦国内头部厂商痛点开展定制化研发与国产化替代,完成基于Lmotion、J-motion机理三个位置的阀门产品开发,并搭建专用测试体系,实现贴近机台实际工况的全维度验证。

2025年,公司多款阀门完成客户端验证并获得小批量订单。

公司通过与客户研发端深度协同,实现按需定制开发,阀门研发将持续向机台前端需求延伸。

公司依托机械及机电零组件、气体传输系统两大核心产品线,构建半导体零部件全品类定制化生产能力,通过柔性产线、模块化设计与智能化生产,形成从基础金属零部件到复杂气路系统的全链条供应体系,可精准适配刻蚀、薄膜沉积、离子注入等多元工艺需求,在满足高标准单品供应的同时,以跨品类协同降低客户供应链复杂度,缩短验证周期、提升采购效率。

4、产能建设公司持续推进产能布局,以贴近式服务保障客户供应。

其中,南通富创作为IPO募投项目已于2024年结项投产,报告期内产能逐步释放并贡献业绩。

北京富创于2025年顺利投产,进一步提升定制化服务精度与响应效率,强化关键零部件知识产权保护,增强华北区域供应能力,支撑国内半导体设备产业链稳定发展。

5、智能制造2025年,公司在智能制造领域实现两大里程碑突破:一是智能工艺专家系统3.0于6月10日正式上线,新增车削加工工艺自动化设计与编程功能,可自动识别9大类26项车削产品特征,建成富创车削工艺知识库,上线后工艺效率大幅提升。

二是“富创智能柔性产线(FIU模式)”于10月10日落地应用,构建由智能工艺系统驱动的新型智能制造模式,率先实现小型产品FIU产线运行,覆盖部分数控机床,逐步减少人工直接操作机床,计划实现生产过程无人化参与,降低人为质量风险,提升产品稳定性与一致性。

报告期内,公司围绕工艺智能化、制造智能化、管理智能化三大方向持续布局,通过系统性智能化升级,提升产业链响应效率与高端产品质量管控能力,精准适配客户定制化需求与先进制程严苛标准,为半导体高端制造提质增效提供支撑。

依托AI技术深度应用,公司自主研发富创柔性智造单元(FIU),打造面向全球高端制造的离散制造智能化解决方案,用来解决传统模式依赖专业人员、交付效率不一、质量一致性难保障等行业痛点,未来实现全球多点部署、统一节拍生产与稳定品质输出,保障规模化量产与准时交付。

在工艺智能化方面,公司以AI全面赋能机加、焊接、表面处理等核心工序,推动智能工艺多轮迭代,持续优化工艺编制效率与执行精度,打通全流程生产数据链路,实现制造工艺从经验驱动向数据驱动转型。

其中,机加领域完成车床工艺智能化编制研发,实现铣、车核心工序加工程序全自动生成,简化精密零部件工艺开发流程,缩短先进制程工艺落地周期,助力行业突破高端零部件研发与量产转化瓶颈。

面向全球半导体产业新趋势与先进制程新需求,公司将持续深化智能制造战略,为全球设备厂商提供高可靠、快响应、全流程适配的定制化制造解决方案,推动行业离散制造智能化转型,为全球半导体产业高质量发展持续赋能。

6、人才建设公司制定《绩效管理制度》,落实以责任结果为导向的考核激励机制,对所有员工进行月度、季度和年度的绩效评估。

按照“目标设定-过程辅导-考核评估-结果应用”的全周期管理流程,促进公司与员工的绩效管理水平持续提升。

公司设立全面的员工绩效申诉机制,若员工对绩效评定结果存在异议,可向人力资源中心提出申诉。

2025年,定期接受绩效和职业发展考核的员工比率100%。

职级晋升主要依据年度任职资格评估及绩效评定结果。

公司专门制定《干部管理》制度,明确干部来源外部招聘、内部晋升及公开竞聘三种方式。

公司秉持文化导向、业绩导向、综合考察、梯队建设及红线原则,干部选拔侧重于综合素质、实际业绩与管理能力,并强调梯队建设,通过岗位轮换与有序循环,培养具有综合管理能力的后备人才。

2025年,共计首席专家1人、功勋技术专家2人、高级技术专家8人、技术专家16人、功勋大工匠4人、高级大工匠5人、大工匠6人实现职级晋升。

7、产业链整合方面报告期内北京亦盛新签订单、营业收入同比增长50%以上,全年利润由负转正,经营业绩呈向好趋势。

根据交易审慎性原则,公司将在北京亦盛盈利5,000万或连续6个月单月盈利400万后启动审计评估程序,后续收购仍需履行相关决策及监管审批程序。

此外,公司于2025年4月发布《关于联合投资人共同对外投资暨收购浙江镨芯电子科技有限公司股权的公告》(公告编号:2025-012),通过特殊目的公司联合投资人收购浙江镨芯控股权。

鉴于浙江镨芯持有国际知名气体传输系统制造商Compart公司96.56%股权,交易完成后公司将间接持有Compart公司21.58%股权。

此项战略投资旨在结合Compart公司35年行业积累的技术专利与全球供应链资源,通过产业链垂直整合与技术协同,提升双方先进零部件研发制造能力,推进全球化业务布局。

2025年全年,公司气体传输系统业务订单同比增长超50%,营收同比增长25.85%,增长态势验证公司平台化战略的协同价值。

公司将持续深化与Compart的业务技术协同,加速国产化进程和全球市场份额扩张。

8、内部治理方面公司始终将内部治理优化作为高质量发展的基石,持续完善现代企业制度与合规管理体系。

2025年,公司深化组织架构变革,建立扁平化、敏捷化的管理平台,强化战略决策、风险管控与资源配置的统筹能力,确保生产经营规模持续扩张背景下管理能力及时匹配。

通过推进数字化转型,公司构建覆盖研发、生产、供应链、财务的全流程信息化系统,实现数据驱动的精细化运营与透明化决策,系统性提升管理效率与营运效能。

9、信息披露及防范内幕交易方面公司严格遵守《证券法》《科创板股票上市规则》等法律法规以及监管机构的各项规定,严格执行公司《信息披露管理办法》,确保信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。

通过上市公司公告、业绩说明会、投资者交流会、上证e互动平台、电话会议、电子邮件等多种渠道,全方位、多角度地保持公司的运营透明度,保障投资者和市场参与者了解公司经营状况和发展动态。

针对内幕交易防范工作,公司高度重视并扎实做好内幕信息知情人登记管理工作,严格按照相关规定,明确内幕信息范围,落实内幕信息知情人登记制度,强化内部信息流转管控。

公司定期对董事、高级管理人员及相关员工发送禁止内幕交易的警示,强调保密义务的重要性,并敦促相关人员严格遵守买卖公司股票的规定,严防内幕交易行为的发生。

(一)行业格局和趋势(一)主要业务、主要产品或服务情况公司以大客户战略为核心,为客户提供半导体设备所需的机械及机电零组件和气体传输系统产品与服务。

公司是半导体零部件领域的领军企业,产品主要为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件,主要包括:机械及机电零组件(腔体、内衬、匀气盘等工艺零部件及腔体模组、阀体模组等模组产品)、气体传输系统(气柜、气体管路等产品),相关产品成功通过国内外龙头客户验证并实现量产。

机械及机电零组件是半导体设备中用于构建框架、支撑功能实现及参与核心工艺环节的关键部件,涵盖工艺类、结构类、机电一体类及模组化组件。

代表性产品包括:腔体(按使用功能分为过渡腔、传输腔和反应腔)、内衬、匀气盘、加热盘、真空阀体、托盘轴、流量计底座以及离子注入机模组、传输腔模组、过渡腔模组、刻蚀阀体模组等。

气体传输系统是半导体工艺设备的核心集成式气体供应模组系统,由气柜(GasBox)和气体管路(GasLine)两大核心模块构成,具备高安全气密性、耐强腐蚀性及精密流量控制等特性,需满足行业严苛要求,技术门槛与行业壁垒显著。

公司核心产品覆盖气体传输全链路,包括气柜模组及配套钣金组件、高洁净气体管路(EP级管路、VCR接头、标准法兰)、阀体类Block及标准IGSBlock产品。

公司将通过纵向垂直整合与横向工艺协同,加速核心零部件的国产替代,保障半导体气体传输供应链的自主可控与安全稳定。

(二)主要经营模式1、盈利模式公司专注于技术研发、零部件设计与制造,为客户提供定制化产品和工艺解决方案。

公司依托精密机械制造、特种表面处理、焊接及模组技术,通过销售半导体设备机械及机电零组件、气体传输系统产品获取收入,扣除成本及费用后实现盈利。

2、研发模式半导体设备发展依赖精密零部件的技术先行。

报告期内,公司通过自研项目、客户协同研发及高校联合研发,持续加大研发投入,重点提升产品性能与工艺水平,以匹配半导体设备和零部件的迭代需求。

3、采购模式公司建立严格的供应商准入机制,涵盖物料、设备、服务等领域,基于业务类型和绩效评级,对供应商实施差异化管理策略,确保供应链稳健性。

报告期内,公司与主要供应商保持长期稳定合作。

4、生产模式公司采用以销定产模式,根据客户差异化需求进行定制化生产,结合市场预测,编制年度计划,并依据实际订单调整月度生产计划。

5、销售及服务模式公司以直销模式服务国内外龙头客户,产品定价基于材料成本、工艺复杂度及市场竞争等因素,结合客户设备类型和需求协商确定。

(三)所处行业情况1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛(1)行业发展阶段根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)发布的《2025年秋季预测报告》,全球半导体市场规模预计达7,720亿美元,同比增长22%,较2025年夏季预测增加450亿美元,涨幅提升7个百分点。

AI大模型的训练、推理及数据中心建设推动全球算力需求持续高增,成为半导体应用与消费市场的核心增长引擎,直接带动先进算力芯片、高速存储芯片需求爆发。

2025年半导体板块算力芯片、存储芯片企业营收增幅尤为显著,算力需求的刚性增长推动半导体行业整体景气度攀升,先进制程产能扩张与成熟制程扩产形成双重驱动,中国大陆晶圆厂扩产节奏持续加快,成为全球半导体产业增长的核心动力。

半导体行业的产能扩张与制程升级直接拉动半导体专用设备市场需求,根据SEMI在2025年12月发布的《年终总半导体设备预测报告》,2025年全球半导体制造设备总销售额达1,330亿美元,创历史新高,同比增长13.7%;刻蚀、薄膜沉积等前道核心设备需求随先进逻辑、存储产线扩产大幅提升,预计2026年、2027年全球半导体制造设备销售额将继续攀升至1,450亿美元、1,560亿美元。

半导体专用设备的高需求进一步传导至半导体设备零部件领域,使其成为行业增长的核心细分赛道。

一方面,先进制程对金属精密零部件的制造精密度、洁净度、耐腐蚀性等性能要求持续提升;另一方面,气体传输系统作为半导体设备的“血管”,其产品质量与交付时效性已成为行业核心考量因素,市场需求持续释放。

叠加晶圆厂扩产与国产替代进程加速,金属精密零部件、气体传输系统的市场需求与国产化空间持续拓宽。

整体来看,算力需求驱动下形成“算力需求爆发——半导体行业扩产升级——半导体专用设备需求高增——半导体设备零部件(金属精密零部件&气体传输系统)配套放量”的产业传导逻辑,各环节协同增长。

2025年半导体全产业链迎来量价齐升的发展机遇,先进制程成为核心增长主线,带动产业链各环节的工艺标准与技术要求持续提升。

在行业发展趋势下,公司为客户提供超高离散模式下的一站式解决方案,已成为公司核心竞争力。

(2)半导体设备零部件行业特点半导体设备零部件是指在材料、结构、工艺、品质、精度、可靠性及稳定性等性能方面达到了半导体设备及技术要求的零部件,作为半导体设备的重要组成部分,零部件的质量、性能和精度优劣直接决定了半导体设备的可靠性和稳定性。

从主要材料和使用功能的角度,半导体设备零部件主要包括机械类、电气类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类和光学类等。

半导体设备零部件行业呈现“多品种、小批量、定制化、超离散”的行业特点。

根据沙利文(Frost&Sullivan)研究报告,全球半导体设备零部件行业呈现出较高的市场集中度特征,龙头企业主要集中分布于美国和日本等半导体产业发达国家和地区。

然而,海外龙头企业多为特定细分领域的专业化龙头,其业务布局通常聚焦于单一或少数几个零部件品类,如静电吸盘、射频电源、真空系统、先进陶瓷等特定技术领域,而鲜有形成覆盖多品类、多技术领域的平台一体化型企业。

这种高度分散化的产业格局直接导致半导体设备客户在供应链管理方面面临显著挑战:一方面,设备厂商需要同时对接数十家乃至上百家不同细分领域的零部件供应商,使得供应链体系日趋复杂且协调难度加大;另一方面,由于缺乏具备综合供应能力的平台型企业作为统筹节点,设备客户难以实现对供应链的有效整合与集中管控,进而在质量控制、交付周期、成本优化及供应链安全等方面均面临较大压力,整体供应链韧性与管理效率受到明显制约。

(3)主要技术门槛半导体设备精密零部件行业呈现多品种、小批量、定制化、超离散的显著特征,产品需同时满足纳米级精度、超高洁净度及强耐腐蚀性等复合性能指标,其制造过程涉及精密机械、材料科学、表面工程等多学科技术的深度融合。

根据沙利文(Frost&Sullivan)2025年发布的《中国半导体设备特殊涂层零部件行业独立市场研究报告》表述,在零部件方面,特殊涂层技术广泛应用于刻蚀、沉积、清洗、光刻等核心设备中的关键部件,其主要作用是提升零件的耐等离子体腐蚀性、耐化学腐蚀性和耐热性,以延长使用寿命并确保制程环境的洁净与稳定,其重要性持续上升。

在服务方面,市场需求不仅覆盖特殊涂层的初始加工,还包括检测、翻新等全生命周期服务,广泛应用于刻蚀、沉积、清洗、离子注入等高频核心设备中,是实现设备高效运行、保障良率、推动降本增效的关键支撑。

随着向先进制程推进,半导体设备厂商对高性能涂层的需求快速提升,高性能涂层市场呈现高度集中状态,反映出材料体系、工艺能力与认证周期构成的高技术壁垒。

国产替代加速及更高精度制程需求将推动领先企业进一步巩固竞争优势,行业集中度预计持续提升。

由于多数企业仅专注于单一道或两道核心工艺,难以形成全链条生产能力,因此需要多家企业协同合作才能满足设备厂商的完整需求,这也导致行业整体集中度相对较低,企业普遍聚焦于细分赛道开展业务。

公司作为业内少有的可提供一站式服务的平台型公司,可同步量产半导体行业设备机械及机电零组件、气体传输系统两大类产品。

凭借精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装及检测等全链条工艺能力,构建了全球行业少有的工艺完备性,且相应工艺获得国际龙头半导体设备厂商认证,同时又协同设备厂商通过多家终端晶圆厂良率验证。

产品覆盖ETCH、CVD、PVD、RTP等前道核心设备;同时面向客户垂直需求,延展开发出后道封装、测试设备的多种新产品品类,降低客户供应链复杂度并提升其采购效率。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况公司通过内生增长与外延投资相结合的发展模式,产品覆盖半导体前道核心制程设备的全品类零部件需求,聚焦金属精密零部件及配套气体传输系统两大核心领域,下游业务渗透至刻蚀、薄膜沉积、离子注入等关键设备环节,在国内头部半导体设备企业的供应链中,产品配套覆盖率位居国内本土厂商前列。

公司核心优势在于具备7纳米及以下先进制程所需的高精密、高洁净度金属零部件的研发与量产能力,产品性能达到并超越国际主流客户标准,核心精密金属零部件已实现批量交付,打破了国际厂商在先进制程零部件领域的垄断格局。

同时,公司在气体传输系统领域构建起坚实技术壁垒,产品适配先进制程对高质量、高稳定性、高交付时效性的严苛要求,2025年该板块实现营收11.06亿元,市场份额实现国内领先。

根据semi发布的《年终总半导体设备预测报告》2025年,在全球半导体制造设备总销售额同比增长13.7%、行业国产替代进程加速的行业背景下,公司凭借超高的产品配套覆盖率、先进制程的优势产品及大客户服务战略,进一步稳固了国内半导体设备精密零部件领军企业的行业地位。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势作为科创板半导体设备精密零部件领军企业,公司紧扣国家“十五五”规划战略导向,立足“十四五”发展根基,以技术创新、产业协同、业态升级、模式创新为抓手,实现半导体精密零部件全链条突破,构建四位一体发展新格局,为我国半导体产业链自主可控提供关键支撑。

“十五五”是我国半导体产业转型升级、设备零部件国产化替代从单点突破迈向全链自主的关键阶段。

公司依托“十四五”构建的产品矩阵与技术壁垒,深度契合国家关键核心技术攻关部署。

报告期内,公司以“四化”为核心路径,推进能力升级与全球化布局,聚焦先进制程新增五大专项,形成全产品矩阵,通过内生外延覆盖核心配套需求,成功从单一零部件供应商向平台型整体解决方案服务商转型,彰显行业龙头的创新担当与产业价值。

1)新技术迭代:筑牢先进制程技术壁垒,突破核心工艺公司锚定“十五五”技术攻关方向,持续加大研发投入,2025年研发费用2.74亿元,较上市以来增长1.52亿元。

构建核心共性技术平台,依托智能化工艺迭代提升产品质量。

多款关键零部件实现量产、工艺突破及客户认证,打破国外技术垄断。

2)新产业布局:构建全产业链生态,打造第二增长曲线公司依托前期布局,深化双轮驱动模式,完善产业链布局。

以气体传输系统打造第二增长曲线,通过战略投资补齐关键环节,实现产品升级;新增基地达产后将大幅提升先进产能供应能力;深化与头部厂商协同研发,精准匹配先进制程设备需求,推动零部件与整机协同升级,助力我国半导体设备产业实现全链自主可控。

3)新业态培育:从单一制造向全链条服务升级,拓展产业应用场景公司顺应新业态发展趋势,构建“研发-制造-检测-服务-运维”全链条服务体系,推出一站式定制化解决方案,提升服务效率、降低客户供应链管理成本。

依托数字化与远程技术打造智能制造模式,实现跨区域协同与全天候服务;结合设备升级需求,布局特种工艺配套服务。

4)新模式创新:平台化智能化驱动,增强竞争韧性公司延续大客户战略,创新全球化与智能化运营模式。

深化大客户与全球化协同,提升综合服务能力;完成数字化系统部署,以智能技术提升生产效率与产品质量;借助资本市场与产业资本,为技术研发与产能建设提供资金保障。

展望“十五五”,公司将坚守国家战略,持续深化发展战略,巩固行业领军地位,加速核心零部件国产化落地,完善全球服务体系,助力我国半导体产业链高端化、自主化、全球化发展,为新质生产力培育及产业链供应链安全贡献力量。

(二)公司发展战略公司以OEM业务起家,锚定半导体设备核心零部件产业发展机遇,坚定推行平台化发展战略,依托沈阳富创打造产业大平台,在国内先进制程发展的关键时间节点,前瞻性布局并成立匀气盘、特殊涂层、加热盘、静电卡盘及阀门五大产品专项,聚焦高价值量产品研发与产业化,持续提升高价值量产品在业务结构中的占比,构筑差异化竞争优势。

2025年,匀气盘、特殊涂层两大专项已完成关键客户验证并实现规模化量产;多款高价值产品在国内外先进逻辑和先进存储产线验证通过,解决了该类先进制程机型核心零件的卡脖子问题。

2026年将重点发力加热盘、阀门产品的市场落地与产能释放;静电卡盘专项制定3-5年长期发展规划,稳步推进技术突破、客户验证与产业化落地。

同时将持续加大在等离子反应原理,新型表面处理技术,贴近应用场景的实验和检测平台搭建等方面的研发投入,为中国半导体生态全面向先进制程迈进贡献力量。

在平台化发展进程中,公司同步推进品牌矩阵构建,以极致的产品质量筑牢品牌根基——秉持“零缺陷”的品质标准,打造高认可度的产业品牌。

以沈阳富创为核心大平台,深耕细分领域打造特色子品牌,树立行业品牌标杆:标准件领域打造compart品牌,集成商领域打造气体品牌,金属件领域做强富创品牌,形成“核心大平台+细分子品牌”的品牌发展格局,实现品牌价值与产业竞争力的双重提升。

同时,公司以富创大平台为基地,推动标准化体系、技术规范与生产流程的全球一体化,实现境内外研发、制造与服务的高效衔接,为半导体设备关键零部件本土化供应提供坚实支撑。

对内持续巩固技术研发与精益管理能力,对外深化全球客户协作与产业链资源整合,一方面强化国内半导体设备厂商配套服务能力,另一方面积极拓展海外高端市场;在巩固传统精密零部件业务优势的基础上,以五大产品专项为抓手培育新增长极,通过战略投资、并购重组强化上下游协同,提升关键工艺与产品自主化水平,助力半导体产业链自主可控。

未来,公司将持续以平台化战略为核心,以品牌矩阵为牵引,以技术创新为驱动,深化与行业领先企业的战略合作,推行精益管理变革,建立市场快速响应机制与柔性生产能力,以沈阳富创大平台为依托,带动各细分子品牌协同发展,致力于成为全球半导体设备核心零部件领域的系统解决方案提供商,为全球客户创造长期价值,为半导体产业链安全稳定贡献核心力量。

(三)经营计划公司紧扣平台化战略落地、五大产品专项产业化推进及品牌矩阵构建核心目标,聚焦数字化转型、技术攻关、产能提效、品牌打造与生态协同,制定以下针对性经营举措:1、深化数字化转型,夯实平台化运营根基以富创大平台为核心,深化智能系统在研发、生产、运营、供应链等全环节的深度应用,实现制造全流程数字化管控与各子品牌业务数据协同。

依托平台整合产业链上下游资源,强化技术合作与资源共享,提升供应链自主可控能力与韧性,以数字化赋能平台化战略落地,助力中国集成电路产业生态完善。

2、聚焦专项技术攻关,攻坚先进制程核心瓶颈围绕匀气盘、特殊涂层、加热盘、静电卡盘及阀门五大产品专项,定向加大研发资源投入,重点攻坚2026年发力的加热盘、阀门核心技术,稳步推进静电卡盘3-5年长期技术研发规划,持续优化已量产的匀气盘、特殊涂层工艺。

运用智能化设计平台提升研发效率,并行推进高端模块化组件开发,深化与全球领先客户的协同研发,以技术创新推动高价值量产品迭代升级,巩固先进制程领域技术优势。

3、强化客户协同与市场渗透,提升高价值产品份额建立敏捷的客户需求响应体系,深度参与客户新产品早期设计,为五大专项产品提供定制化解决方案,增强客户依存度。

瞄准先进制程高价值细分市场,全力推动加热盘、阀门的产品落地与客户拓展,扩大已量产匀气盘、特殊涂层的市场占有率,加快从零部件供应商向组件、系统模块以及一站式技术解决方案供应商转型,同步拓展与全球半导体设备领军企业的合作空间,持续提升高价值量产品在整体业务中的占比。

4、践行绿色可持续运营,赋能品牌品质建设全面推行绿色制造模式,提升能源利用效率,建设智慧型绿色生产基地,将绿色生产标准贯穿富创大平台及各子品牌生产全流程。

定期披露ESG绩效,健全环境管理机制,推动生产流程低碳转型,减少资源耗用与排放,以绿色可持续发展践行企业社会责任,以严苛的生产标准筑牢“零质量问题”的品牌品质根基。

5、提效产能建设与精益运营,保障专项产品量产交付加快推进生产基地投建与达产,针对五大产品专项搭建专属产能体系,重点保障加热盘、阀门产能释放,优化匀气盘、特殊涂层规模化量产效率,为静电卡盘后续产业化预留产能空间。

依托全生命周期管理优化平台资源分配,完善大平台及各子品牌标准化生产与风控体系,缩短客户认证时间,保障产能及时兑现,同时降低运营成本及资产折旧影响,以精益运营提升平台整体运营效能。

6、聚焦品牌矩阵打造,树立细分领域标杆以“零缺陷”的极致品质标准为核心,在富创大平台下推进品牌建设落地:做强金属件领域富创主品牌,打造标准件领域肯发、集成商领域精芯气体特色子品牌,建立各子品牌专属的品质管控与品牌推广体系。

将品牌建设融入产品研发、生产、交付全流程,以高价值量产品的优质交付提升品牌认可度,树立各细分领域的品牌标杆,实现平台品牌与子品牌协同发展、价值共生。