恒烁股份 688416

报告期内,公司实现营业总收入47,464.96万元,较上年度同比增长27.49%；实现归属母公司净利润-9,949.39万元；公司资产总额136,405.87万元,较上年度同比减少7.76%；归属于母公司所有者权益为126,897.51万元,较上年度同比减少6.94%。

2025年度公司亏损的原因分析如下：1、报告期内,公司维持原有市场销售政策,以出货量和市场份额为关键,加大销售力度,相较于去年同期产品出货量增加,同时受益于行业整体的向好发展,公司营业收入及综合毛利率同比有一定增长,但相较于现有营收规模综合毛利率仍处于较低水平；2、报告期内,公司继续坚持团队建设,持续进行研发投入和产品迭代,进一步丰富产品结构和新产品研发,公司期间费用率仍处在较高水平；3、报告期内,下游市场的景气度提升,公司所处行业市场供求关系向好,公司本年计提的资产减值损失金额较上年同期显著减少,但对公司净利润仍有较大影响。

（一）NORFlash业务2025年,公司NORFlash业务围绕技术平台升级、产品结构优化及重点应用市场拓展持续推进,整体经营保持稳步发展态势。

在技术与产品方面,公司依托50nm工艺平台持续推进产品迭代升级,16Mbit、64Mbit及128Mbit等系列产品实现稳定量产并广泛应用于工业控制、消费电子及通信等领域,产品良率水平及成本控制能力进一步提升。

同时,公司持续推进大容量NORFlash产品研发,1.8V256Mbit及512Mbit产品（集成ECC纠错功能）已完成流片,计划于2026年下半年送样客户,公司在高容量、高可靠性存储产品领域的技术能力进一步增强,为后续进入5G通信、汽车电子及高性能计算等高端应用市场奠定了基础。

此外,公司新一代NORD架构产品持续推进,4Mbit产品已实现量产,2Mbit及8Mbit产品正在研发过程中,新架构产品体系逐步完善,为公司拓展KGD合封等细分应用市场提供了新的产品基础。

在市场方面,面对行业需求波动及市场竞争加剧的环境,公司持续优化产品结构及市场策略。

在中小容量产品市场通过工艺优化及NORD架构小容量合封方案进一步提升成本竞争优势；在高端应用领域,公司积极推进大容量产品布局,为汽车电子、AI服务器等新兴应用领域的市场需求做好产品储备。

同时,在国产替代及供应链安全需求持续提升的背景下,公司不断加强与重点客户及产业链伙伴的合作,在电子烟、智能穿戴、智能家居及安防监控等重点应用领域持续提升市场份额,实现NORFlash产品出货规模稳步增长。

（二）MCU业务2025年,公司MCU业务持续推进产品优化及应用拓展。

公司不断完善低功耗M0系列产品,在HDMI、四轴飞行器、科学计算器、无线充电及TFT显示设备等原有应用领域进一步扩大销售规模。

同时,公司积极挖掘细分市场需求,与客户合作开发面向风筒、吸尘器及电动工具等电机控制应用的MCU产品,持续拓展产品应用场景。

在市场方面,公司进一步加强与重点客户的合作,积极推动MCU产品在高附加值应用领域的导入,不断提升市场份额和业务规模。

（三）大容量存储产品业务2025年,公司大容量存储产品业务在NANDFlash、嵌入式存储(eMMC)及DRAM等产品线均取得阶段性进展。

在SPINAND、SDNAND及PPINAND产品线上,公司实现了基于24nm主流晶圆的量产,产品内置ECC纠错算法,提升了可靠性与数据传输效率,并通过多种封装形式满足客户多样化需求。

eMMC产品覆盖4GB至256GB多种容量,支持高性能顺序读写及动态SLC缓存,嵌入固件算法保障了低延迟、高数据保持性和长使用周期,服务智能电视、IPC、手机终端及AIoT等市场。

DRAM产品方面,公司DDR4产品已在2025年上半年量产,容量覆盖4Gb和8Gb,速率最高达3200Mbps,并布局模组合作模式,初步实现易失性与非易失性利基型存储产品组合,为客户提供稳定可靠的存储解决方案。

（四）AI业务2025年,公司AI业务在存算推理芯片研发、TinyMLAI软件开发及AI产品商业化推广三方面取得一定成果。

在存算推理芯片领域,公司重点推进SRAM存算项目的商业化进程,评估了现有产品的市场表现,明确了自研芯片的差异化方向,并制定了低功耗语音SoC产品定义,芯片设计已于2025下半年启动,按计划推进。

TinyMLAI软件开发方面,公司不断优化端侧算法能力,结合数字信号处理、离在线语音交互、稳态降噪和回声消除等技术,实现语音识别、声纹识别及离在线一体功能,技术能力在智能家居及AIGC玩具领域接近行业领先。

AI产品商业化方面,公司在照明灯控、玩具等行业持续扩大市场份额,成为头部客户供应商,持续在3C夜灯稳定出货；同时公司在家电领域实现了出货突破,在按摩椅、按摩仪等产品形态上落地批量出货。

并同步建设全天候PaaS语音平台,助力产品落地与服务能力提升。

（五）运营质量协调提升,支撑业务发展2025年度,公司持续优化运营管理体系,在成本控制、供应保障、研发支持及质量管理等方面取得积极进展。

公司根据市场环境变化动态优化采购策略,通过集中化采购提升议价能力,保持产品成本竞争力；同时加强与上游供应商的协同配合,持续推进库存动态管理,期末库存保持在合理水平。

生产供应方面,公司全年供应交付总体稳定,特别是第四季度在市场需求回暖背景下交付能力进一步提升,较好满足了客户需求。

同时公司积极推进新产品在新的晶圆厂的流片改版,并完成多款存储及嵌入式产品的封装开发与量产导入,为新产品推广提供了有力保障。

同时,公司持续完善质量管理体系,通过优化供应商质量管理机制、与委外厂签署质量协议、拓展QC080000产品环保认证等措施,不断提升产品质量稳定性和客户满意度,为公司整体运营效率和产品竞争力的提升提供支撑。

(一)行业格局和趋势（1）NORFlash在新技术方面,NORFlash主要采用ETOX、SONOS和NORD三种技术架构。

其中,ETOX架构凭借成熟的量产经验及自主知识产权,仍为当前主流技术路线；SONOS架构在小容量产品中具有一定优势,但通常涉及国外厂商授权；NORD架构近年来在晶圆厂推动下快速发展,在小容量产品领域逐步展现竞争优势。

在制程方面,ETOX主流工艺已由65nm向5xnm节点演进,基于5xnm工艺的产品已逐步实现规模量产并在多数消费电子领域替代65nm产品,部分领先厂商正在推进4xnm节点研发。

NORD架构产品则由90nm向65nm、55nm节点持续升级。

整体来看,NORFlash技术正向低功耗、低电压、高性能及更高容量方向发展,其中NORD架构在编程效率、擦除速度及功耗控制方面具有一定优势。

在新兴产业方面,NORFlash的市场需求不仅来自传统消费电子产品的升级换代,还受益于可穿戴设备、AMOLED智能手机、物联网设备、5G基站、新能源汽车及智能终端等领域的快速发展。

国内厂商依托较高性价比逐步进入市场,并通过提升产品容量及制程水平形成一定竞争优势。

未来,随着国内企业在技术与资金方面的持续积累,行业有望通过优化芯片设计、升级制程工艺及提升生产效率实现成本与性能优势,并逐步向中高容量产品及工业控制、汽车电子、服务器等高附加值应用领域拓展。

随着汽车智能化和AI技术的发展,车规级NORFlash与AI服务器存储需求预计将持续增长。

（2）MCU在新技术方面,MCU正由传统通用控制芯片向面向垂直应用场景的系统级解决方案发展。

厂商通过异构计算架构、先进封装与嵌入式存储技术,并结合完善的软件生态,在保证低功耗的同时提升实时计算和智能处理能力。

在新兴产业方面,MCU的需求主要来自工业自动化与能源系统、智能家居与物联网设备以及智能终端与消费电子产品等领域。

其中,工业与能源应用对MCU的实时控制能力要求较高,需要具备高精度PWM、快速ADC及高可靠性控制能力；智能终端设备则推动端侧AI能力与低功耗计算的融合发展。

在新业态方面,电机控制技术成为MCU重要发展方向之一。

随着直流无刷电机、智能机器人及自动化设备的快速发展,市场对电机控制芯片的定制化设计及控制算法能力提出更高要求。

在新模式方面,MCU行业逐步形成“芯片+软件+算法”一体化解决方案的发展模式,通过完善开发工具链与应用生态,降低客户开发门槛并提升产品竞争力。

未来MCU技术将持续向低功耗、高安全性、低成本、高可靠性及智能化方向发展。

（3）大容量存储业务随着半导体工艺不断逼近物理极限,存储技术的发展正逐步由单纯依赖制程微缩向架构优化、材料创新及先进封装等多维技术路径协同推进。

在DRAM领域,先进制程持续向更小节点演进,同时高带宽存储（HBM）通过三维堆叠和先进封装实现更高带宽与更低延迟,成为人工智能计算的重要支撑；在NANDFlash领域,3D堆叠层数不断提升,但行业发展逐步由单纯增加堆叠层数转向架构优化和单位存储效率提升,以进一步降低单位存储成本并提高可靠性。

此外,MRAM、ReRAM等新型存储技术在部分高可靠性和嵌入式应用场景中逐步得到应用,与传统存储技术形成互补发展格局。

与此同时,人工智能、云计算及智能终端的发展持续带动存储需求结构升级,高性能计算和AI服务器对高带宽内存及高性能存储产品的需求明显提升,而消费电子产品功能升级也推动终端设备对存储容量和性能提出更高要求。

在应用场景不断扩展的背景下,存储产业链合作模式持续深化,模组厂商逐步由单一产品集成向系统级解决方案提供者转变,通过主控方案优化、固件开发及应用适配能力,为终端客户提供更完整的产品解决方案。

总体来看,在人工智能和数字化应用快速发展的推动下,存储行业正由以规模和周期为主导的发展模式逐步向以技术创新和应用价值为核心的发展阶段演进。

（4）AI业务近年来,端侧AI与生成式AI应用持续发展,端云协同架构的重要性不断提升。

端侧设备通过本地AI算法实现实时感知与隐私保护,云端则依托大模型能力提供更复杂的智能服务,形成端云协同的AI应用模式。

随着生成式AI技术的发展,终端设备对语音交互、环境感知及自学习能力的需求持续提升,相关算法（如语音自学习、回声消除等）逐步在智能家电、可穿戴设备、消费电子及智能玩具等AIoT产品中得到应用,并与云端大模型形成互补。

未来,端侧AI将围绕离线化、实时化和本地自主决策能力持续演进,通过端云一体化交付、场景化定制及“硬件+服务”融合模式推动产业发展。

随着技术进步,AI系统将进一步向低功耗、高安全性、端云协同与深度应用实体经济方向发展。

(二)公司发展战略公司自成立以来,以市场需求为导向,以自主创新为驱动,坚持“产品领先”的发展战略,专注于存储芯片领域和MCU芯片。

公司同步进行存算一体AI芯片的研发,向端侧AI业务发力。

公司深化核心业务发展,巩固“存储+控制+AI”一体化战略结构,公司将通过持续的技术迭代、产品升级以及新业务领域的拓展,不断完善产品结构,保持产品性能和成本竞争优势,同时加强供应链协同和质量管理能力,进一步提升产品可靠性与市场竞争力。

未来,公司将持续提升市场份额、品牌形象和行业影响力,致力于发展成为具有国际竞争力的集成电路设计企业,为客户提供高速、低功耗、高性价比及高可靠性的芯片产品以及完善的解决方案和服务,为终端客户持续创造价值。

(三)经营计划1、NORFlash业务2026年,公司将围绕NORFlash业务持续推进技术创新与市场拓展,进一步提升核心竞争力。

在产品与技术方面,公司将持续加大研发投入,推动NORFlash大容量、高性能、高可靠性产品的研发,重点布局面向AI应用、5G基站及汽车电子等高可靠性场景的高性能产品,同时加快低功耗、低成本产品在物联网及可穿戴设备等领域的应用推广。

在市场拓展方面,公司将持续深化与消费电子领域头部客户的合作,推动NORFlash在智能手机、TWS耳机等终端产品中的应用规模,同时加快车规级NORFlash产品的认证与导入,把握汽车电子化趋势带来的市场机遇,并积极拓展工业控制、智能电表及5G通信设备等领域的应用市场。

2、MCU业务2026年,公司MCU业务将重点围绕巩固低功耗通用产品市场优势及发力电机控制专用领域从而推进产品多元化布局。

在通用低功耗产品板块,公司将继续发挥ZB32L003系列的超低待机功耗优势和ZB32L031系列的高性能特点,进一步扩大在电子烟、智能水表及烟感传感器等功耗敏感领域的市场份额。

在电机控制专用市场领域,公司计划在ZB32M013、ZB32M033等专用电机MCU产品上完成从技术验证到规模化营收的跨越,重点覆盖国内电动工具和智能家居电机控制市场。

同时,公司将持续丰富M0内核产品线,并推进M4内核产品研发,以满足高端MCU市场需求,进一步提升产品竞争力和市场拓展能力。

3、大容量存储产品业务2026年,公司将围绕产品迭代升级、产品容量覆盖扩展及市场渗透持续推进大容量存储业务发展。

在利基型NANDFlash产品线上,公司将继续搭载国际主流原厂晶圆,优化封装及固件设计,提高性能和可靠性,重点服务智能穿戴、网通设备及IoT等细分领域,进一步提升市场份额。

在eMMC产品线上,公司将补齐4GB至256GB容量产品覆盖,提供多样化的成本、性能及供应组合方案,并在智能电视、机顶盒、平板电脑等关键市场提升占有率。

DRAM产品方面,公司将持续推进DDR5和LPDDR产品研发,深耕模组设计,以满足网通设备、机顶盒、智能电视、工业控制及5G基站等细分市场客户日益增长的存储需求,构建“易失性+非易失性”全系列利基型存储产品组合,增强客户粘性并提升整体竞争力。

4、AI业务2026年,公司将围绕智能家居、智能穿戴和生成式AI三大战略方向,聚焦核心产品和生态建设。

智能家居方面,将以现有3C产品和小家电市场为基础,提升市场覆盖率和占有率,同时优化语音识别在复杂噪声环境下的性能,并探索品牌市场拓展。

智能穿戴方面,将以低功耗为核心,加速存算芯片和低功耗方案研发,为便携式产品提供高效AI解决方案,实现业务突破。

生成式AI方面,将以AIGC玩具为切入点,利用离线语音算法保持先发优势,并梳理上下游环节,择机拓展业务,同时关注小语言模型（SLM）本地部署的可行性和市场需求。

在生态建设方面,公司将完善产品工具链和开发平台,提高客户开发效率,降低开发门槛,加速产品和项目落地,实现AI业务可持续发展。

5、夯实运营与质量保障,支撑业务高速发展2026年,公司将持续优化运营与质量管理,以支撑业务快速增长。

公司继续秉承Fabless轻资产模式,强化与核心供应商的战略协同,保障产能供应与供应链稳定；推行跨部门联动的动态成本优化机制,通过集中采购与市场预判提前锁定成本,并建立库存全生命周期管理体系,实现需求驱动的动态水位管控；构建“市场-设计-生产”闭环响应机制,提升客户紧急订单交付能力；同步升级封装技术,加速导入效率及低成本方案验证,降低设计和量产风险。

与此同时,公司将深化流程改进,持续提升产品质量和品牌形象,应用质量工具识别并改进不良成本,提高产品性价比；面向高端市场,推进NORFlash及MCU产品车规级AEC-Q100认证,并完善生产质量管控,为高可靠性产品的市场拓展和持续竞争力奠定基础。

6、提升信息披露质量与治理水平,赋能公司价值传递2026年,公司在董事会的领导和支持下,将持续提升信息披露质量与公司治理水平,确保披露内容真实、准确、完整、及时、公平,优化信息收集、整理、审核及发布全流程机制,杜绝虚假或误导性信息。

同时,公司将完善董事及高级管理人员薪酬与绩效考核体系,强化激励约束机制,使其与公司长期业绩及风险控制有效挂钩,提升治理效能。

公司还将积极把握市场环境改善的机遇,深化投资者沟通,拓展与长期价值关注方的交流渠道,精准阐释公司发展动力与潜在价值,增进市场理解和投资信心,为公司稳健发展和内在价值长期提升构筑坚实基础。