芯联集成 688469

2025年全球半导体行业在技术迭代、需求提升、场景渗透的多重驱动下,呈现出多领域协同发展、新兴应用场景不断拓展的总体发展趋势。

与此同时,国内半导体行业技术水平不断提升,国产替代化进程快速推进,市场份额逐步提高。

公司持续聚焦扩大一站式系统代工模式优势,紧抓国产替代窗口期,持续推出国内稀缺的工艺技术平台,提升公司核心竞争力。

(一)构筑产能与技术壁垒,打造特色工艺+系统级服务生态在产能建设方面,2025年公司初步完成了前期产能建设,构建了8英寸硅基、12英寸硅基产线、6/8英寸碳化硅三大产线,晶圆年生产量251.27万片（折合8英寸）,同比增长24.68%。

同时12英寸硅基产线将重点覆盖BCD、MCU等高端混合信号与控制类产品。

在技术创新方面,公司前瞻性布局下一代产品技术平台,已实现功率系统与传感信号链系统相关芯片及模组技术领先,成为国内稀缺的同时具备功率、MEMS、BCD、MCU相关产能和技术的系统级代工厂。

在市场拓展方面,公司通过设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式系统代工服务,抢占产业链价值高地,赋能上下游产业生态。

报告期内,公司晶圆销售量较去年同期增长28.60%；产销率99.62%,同比提升3.04个百分点。

在战略路径上,公司规划了从器件到系统代工的“三步走”：第一步,筑牢传感器和功率器件基础。

通过深耕MEMS传感器和功率器件,包括硅、碳化硅、氮化镓等全系列器件及模组,为未来发展打下坚实的技术和产能基础。

第二步,从开关向驱动及控制芯片拓展。

2020年起全力发展模拟IC；2023年起前瞻布局车规级MCU,抢占汽车智能化的核心赛道。

第三步,融合功率、MEMS、BCD、MCU等技术,发力系统级代工方案。

当功率、模拟、MCU等能力成熟后,公司将推动其深度融合,发力系统级方案,实现对汽车、AI（人工智能）、工控及高端消费等领域的全覆盖,真正从芯片代工厂升级为系统代工方案的提供者。

（二）构建四大应用领域收入增长引擎,持续优化产业结构报告期内,公司构建了以汽车、AI（人工智能）、工控、消费为核心的四大增长引擎,报告期内公司营业收入实现81.80亿元,增速达到25.67%。

主营产品收入中,车载领域业务贡献45.43%收入,持续成为公司收入增长的核心支柱；高端消费业务收入占比28.09%、工控业务收入占比18.46%,保持稳健基本盘；AI（人工智能）领域收入快速增长,占比提升至8.02%。

在汽车领域,公司车规级产品已渗透国内90%以上的新能源车企。

以碳化硅这一核心技术长板为支点,打造了一站式系统代工优势并获得市场深度认可。

报告期内,公司获得多项与整车厂、Tier1的功率模块项目,新增与国内主流车企等合作的系统项目25个,深度合作的整车厂8家。

同时公司产品从主驱功率模组（IGBT/SiC）,成功拓展至OBC（车载充电机）、底盘、车身、热管理等一系列关键系统,持续提升配套单车价值量。

在产业由规模取胜向价值取胜演进的趋势下,实现对汽车电子价值链的深度覆盖。

在人工智能领域,公司深度参与产业链的业务布局。

公司已构建覆盖AI服务器电源从一次电源、二次电源到三次电源的一站式系统代工解决方案,提供功率器件、驱动IC、磁器件、MCU等产品；提前布局MicroLED光通信（MicroLED光通信被视为突破AI算力中心传输瓶颈的新方向）相关领域,推动相关技术从实验室加速向产业化转化,为未来数据中心提供更高效、更可靠的传输方案；可为具身智能提供核心MEMS传感器芯片、激光雷达芯片、惯性导航单元（IMU）芯片、驱动芯片以及MCU等关键硬件,并提供高度集成的系统级套片方案。

目前产品已成功导入多家客户,涵盖了人形机器人与各类非人形机器人应用,累计获得订单规模已达千万元级别。

在工控领域,公司深度服务新型电力系统变革。

公司是国内仅有的两家能够供应超高压IGBT的企业之一,通过与行业领先企业南瑞半导体深度合作,超高压功率器件产品已覆盖3300V至6500V的电压范围。

其中4500V的IGBT产品已成功实现量产并挂网运行；同时双方正在合作研发性能更高的下一代碳化硅功率模块,致力于构建更智能、更坚韧的电网芯片方案。

在高端消费领域,随着智能物联新时代的到来,新的市场需求持续涌现。

公司拥有完整的MEMS工艺平台,并且在关键器件上持续保持领先：在MEMS传感器方面,公司是全球最大的MEMS麦克风芯片代工厂,高性能手机麦克风在国际TOP终端中的市场份额已超过50%；消费级惯性测量单元（IMU）通过了国内头部手机厂商验证,实现了规模量产；在电源与电池管理方面,公司手机锂电池保护芯片在技术和规模上均处于业内领先地位；在光电器件方面,应用于传感和通信的大功率边缘发射激光器（EEL）也已通过客户验证并进入规模量产阶段。

（三）盈利能力稳定向好,全年毛利率同比提升4.48个百分点,归母净利润同比减亏38.17%得益于公司研发创新带来产品的不断迭代升级、精细化运营带来的生产效率提升以及收入增长带来的规模效益显现并带动产品竞争力的提升,2025年公司毛利润4.51亿元,同比增加3.84亿元；毛利率5.51%,较上年提高4.48个百分点。

同时公司通过并购重组实现经营与管理的深度协同,推动集团化管理效率的提升,2025年公司期间费用率6.13%,较上年7.23%下降1.10个百分点；研发投入19.43亿元,研发投入占营业收入的比例23.76%。

报告期内,公司在保持规模与上年基本持平的高强度研发投入的基础上,持续增强公司的盈利能力与核心竞争力。

（四）落实并购重组和业务整合,保障公司可持续发展竞争力报告期内,公司完成了对控股子公司少数股权的收购,实现了对子公司芯联越州的全资控股,以集中优势资源重点支持SiCMOSFET等更高技术产品的研发和业务的发展,进一步强化公司核心竞争力。

同时加强8英寸硅基产能的管控和整合,能充分发挥产业协同效应,深化公司在芯片系统代工领域的布局,加速推动公司深度整合的进程。

为充分落实协同目标、优化资源配置,公司遵循同类业务集中管理的核心原则,围绕芯联越州进行了业务整合等一系列重要举措,将同类型业务纳入统一平台运营,以降低管理复杂度、提升运营效率,并通过规模化集约经营进一步强化成本优势与整体竞争力,充分发挥各业务板块的协同效应。

在具体整合措施上：一是整合芯联集成母公司月产10万片8英寸硅基制造产能与芯联越州月产7万片8英寸硅基制造产能,实现了8英寸硅基晶圆产线的统一管理与协同运营；二是整合碳化硅业务,构建覆盖研发、生产与销售的全链条碳化硅业务体系；同时为进一步提升各板块专业能力,公司将芯联越州VCSEL等相关产能、资产统筹至专业平台共享使用,以促进资源高效配置与业务协同发展。

（五）完成三期项目战略融资,彰显资本市场对公司技术实力和未来前景的高度认可基于整体战略发展规划和实际经营需求,看好功率模组应用配套所需各类芯片的市场发展,公司子公司芯联先锋自2023年起陆续引入政府产业股东（芯瑞基金、富浙越芯、富浙绍芯）、AIC股东（工融金投、中鑫芯联、交汇先锋、建源股权）、AMC股东（信石信芯、信石华芯）及华芯锋基金,共同打造三期12英寸硅基晶圆制造项目（简称“三期项目”）。

报告期内,公司引进信石信芯、信石华芯、华芯锋基金三家重量级投资机构,为三期项目注入资金4.36亿元。

其作为专注于半导体领域的专业投资平台/基金,为公司带来了产业资源、技术合作和市场渠道等多方面的协同效应,助力公司的长远发展。

截止报告期末,公司已基本完成三期项目的战略融资,股权融资合计132.92亿元。

三期项目的实施,将填补国内在该领域的技术空白,提升高端模拟芯片领域的国产替代能力。

（六）成立合资公司芯港联测,提升检测业务效能公司已在芯片实验室检测领域深耕数年,在硬件设施、实验设备、软件、技术、资质、经验和人员等方面有了丰富的积累。

在公司体内,芯片检测业务作为辅助增值服务,因独立性原因无法为第三方提供服务,导致设备产能利用率受限,无法直接为公司带来相应经济效益。

为盘活内部检测产能、拓展新的业务增长点,公司通过控股子公司芯联先锋与上海临港新片区基金共同出资设立合资检测公司芯港联测。

其中,芯联先锋投资2亿元,持股50%。

芯港联测成立后,其主营业务为向汽车、新能源、工控、家电等多个领域的芯片及终端客户提供一站式检测分析服务,包含失效分析（芯片级到系统级的失效分析）、可靠性分析、产品级和系统级电性测试等,致力于成为具有公信力的第三方测试应用认证中心。

公司与芯港联测也将共同链接、正向循环,实现双向赋能。

一方面,芯港联测将开拓外部市场,为公司带来直接收益并充实客户生态；另一方面,芯港联测也可借助公司的产业影响力与代工生态加速发展,同时反哺芯联集成,优化公司产业结构与半导体产业链布局。

（七）开拓多元化融资渠道,优化公司资本成本与融资结构1、快速推进新型政策性金融工具落地,提高公司资金效率基于国家快速落实和推进新型政策性金融工具的契机,以及对应资金需全部用于补充项目资本金的政策要求,公司及子公司芯联先锋作为国家高新技术企业,同时芯联先锋承接的“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”制造生产的功率模组应用配套所需数模混合芯片,是人工智能、物联网、新能源汽车等众多战略性新兴产业的基础,高度契合国家数字化、智能化发展方向,精准匹配科技自立自强、发展壮大战略性新兴产业的政策导向。

报告期内,公司收到国家开发银行全资子公司国开新型政策性金融工具有限公司人民币18亿元,期限5年,作为子公司芯联先锋“三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目”的资本金投入。

新型政策性金融工具的落地,有效降低公司的整体资金成本,减轻公司融资负担。

2、公司主体信用等级获评AAA,完成国内首单集成电路民营企业科技创新债券发行报告期内,公司委托中诚信国际信用评级有限责任公司（简称“中诚信”）对公司主体信用状况进行了评级,在对公司生产经营状况等进行综合分析与评估的基础上,中诚信出具了《2025年度芯联集成电路制造股份有限公司信用评级报告》,评定公司主体信用等级为AAA。

同时为满足公司快速发展的资金需求,优化公司资本结构,降低资金成本,2025年下半年公司向中国银行间市场交易商协会申请并获注册,完成国内首单集成电路民营企业科技创新债券发行,发行金额为5亿元人民币,全场认购倍数3.64,最终发行利率1.6%,为公司高质量发展提供低成本资金支持。

（八）股权激励计划进展顺利,构筑长期人才竞争优势截止目前,公司已完成了限制性股票激励计划的授予等相关事项。

同时,2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期已归属完毕。

公司股权激励计划将核心员工的个人利益与公司长期价值深度绑定,构建了稳固的利益共同体,员工忠诚度和归属感大幅提升。

通过“业绩+时间”的双重约束机制,将个人努力与公司战略目标紧密结合,提升了员工的工作积极性和企业的凝聚力,有效平衡短期和长期激励,促进公司持续增长。

股权激励计划的顺利进行,是公司快速发展的核心引擎,同时形成了公司与员工共同成长、共享价值的良性循环,为公司未来的持续创新和高质量发展奠定了坚实的人才基础。

(一)行业格局和趋势（1）AI（人工智能）将持续推动半导体行业发展智能化趋势下,全球半导体产业正迎来新的发展机遇。

AI（人工智能）成为半导体行业发展新的驱动力,WSTS预测,2026年全球半导体市场规模将增长26.3%,达到9750亿美元。

其中,AI算力与数据中心需求持续爆发,成为行业增长第一引擎,汽车半导体保持稳健增长,与AI（人工智能）共同构成核心增长支柱,消费电子延续温和复苏态势,工业半导体维持稳步恢复节奏。

从下游领域看,AI数据中心建设加速推进,单机柜功耗与供电要求持续提升,带动高功率、高效率、高可靠性的电源相关芯片需求快速增长；第三代半导体材料凭借优异性能,在新一代算力基础设施中的应用日益广泛,为功率器件、模拟芯片等产品带来新的增长空间。

同时,数据中心内部高速互联需求持续提升,推动高速传输相关技术与器件加速迭代升级。

此外,AI（人工智能）在机器人、汽车等领域也将快速实现广泛应用,人形机器人有望在2026年迎来规模化量产与商业化落地元年,智能驾驶的渗透率也将进一步攀升。

（2）半导体需求拓展与产业应用新趋势2025年AI数据中心供电体系持续升级,算力基础设施建设不断深化,2026年年初,AI（人工智能）等前沿技术方向逐步成为行业关注焦点,市场应用需求稳步增长。

AI（人工智能）带动的半导体需求进一步从计算、存储领域,延伸至功率器件、传感器等领域。

目前,功率器件主要应用于新能源车、风光储等领域,MEMS传感器应用于手机等成熟领域。

随着科技的进步与终端市场不断提出新的需求,功率器件、传感器等功率控制芯片,功率IC等功率驱动芯片,以及MCU等混合芯片,将被大量应用于汽车电动化、智能化、物联网以及AI人工智能领域。

同时,由于国内产能的不断充实,行业也终将进入周期调整中,经历产业成熟化的必经之路。

市场博弈的焦点将聚焦于技术领先性、技术创新能力、规模以及性价比。

（3）技术迭代及模式创新将成为行业竞争的差异化动力区别于传统代工行业,未来高端市场将从产能驱动转向技术与创新驱动,成为行业核心生产力。

特别是当前的供应链扁平化也为技术创新提供牵引,进一步加速技术迭代,推动技术产品升级。

与此同时,产业链结构不断变迁,传统垂直整合模式逐渐式微,主动贴近终端市场、深入了解终端需求,已成为行业未来发展的必然趋势。

在此背景下,具备一体化的系统方案交付能力,将成为企业顺应产业变革、巩固高端市场竞争力的核心关键。

(二)公司发展战略公司深耕新能源核心芯片及模组产业领域,凭借持续的科研投入,不断实现技术升级与产品创新,致力于构筑公司在产业链中的领军地位。

同时,通过在横向维度上打造覆盖设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证、可靠性测试环节的一站式系统代工服务体系,在纵向维度上满足包括功率器件、功率IC、MCU、模组在内的由点到面的代工需求,并逐步向终端系统方案能力延伸拓展,已逐步成长为一家提供领先且高效的芯片和模组系统代工解决方案的供应商,并致力于成为特色芯片领域国产化和能够实现底层创新的战略合作伙伴,为客户提供从芯片到系统应用的全链条价值赋能。

（1）立足于现有的核心芯片技术水平与特有的一站式系统代工服务模式,深耕芯片和模组代工领域,与客户深度结合及深度绑定,以客户需求与产品创新为公司的“护城河”。

同时,加速产品创新,丰富产品线,扩大客户群,以差异化产品建立市场的强势地位,提升公司的市场占有率。

继续加深与合作伙伴的战略合作,强化与核心战略供应商的合作和协同降本提效,分享新产品研发机会和价值共享,保持成本竞争优势,助力提升公司市场竞争力和持续发展力。

（2）持续保持公司在核心产品及核心技术的研发投入,不断引进高质量技术人才,通过市场+技术的双驱动,以客户需求带动公司产品创新,以产品创新带动公司研发创新能力的提升、市占率的提高以及公司价值的提升。

深化技术领先战略,强化高质量发展的基础支撑。

（3）夯实公司在现有功率控制、功率驱动、传感信号链等核心芯片及模组代工技术领域的领先优势,紧抓行业的发展机遇,依托产业政策对科技行业的支持,助力国家发展AI（人工智能）领域、新能源汽车电动化、智能化,加快建设智慧型新型能源体系,稳妥推进碳达峰、碳中和的进程。

（4）强化系统方案能力建设,依托一站式系统代工服务体系,向终端应用场景延伸,打造从芯片、模组到系统方案的一体化服务能力,提升客户综合价值与合作黏性,形成差异化竞争优势,为公司高质量发展开辟新空间。

(三)经营计划2025年公司在新技术和新市场实现重要突破,成功推出多款新产品并获得多个重大客户定点。

随着新产品的全面客户导入和规模化上量,2026年公司营收有望继续保持快速增长态势,同时为2026年实现全面、有厚度的盈利转正奠定坚实基础。

1、汽车电子板块（1）电动化方向公司将持续扩大功率半导体,特别是碳化硅芯片及模块的市场份额。

通过技术创新与精益运营相结合,为市场提供更具性价比优势的产品。

在车载模拟IC领域,多个国内领先、全球先进的技术平台已经成功量产,成功填补国内高压大功率数字模拟混合信号集成IC的市场空白。

针对新能源汽车48V系统高压BCD,新能源汽车和储能领域多串电池的BMSAFE（电池管理系统芯片）应用的SOIBCD将在2026年陆续发布。

（2）智能化方向公司正全面加速激光雷达核心芯片市场渗透,快速提升市场占有率,同时联合设计公司推出下一代高性能低成本VCSEL技术。

多个传感器包括惯性、压力、声音的传感器在汽车上实现规模量产。

2026年也会持续拓展传感器的应用领域。

智能驾驶系统的电子电气架构正向集中式方向演进,催生了对MCU的新需求。

汽车末端电机和车灯等周边模拟芯片与MCU的进一步融合,单片集成趋势明显加强。

公司提供的高压数字模拟混合技术平台,具有广阔的市场需求空间。

公司也将充分借助在乘用新能源车领域积累的成功经验和技术优势,积极突破商用车客户,推广成熟的车规级产品系列,迅速拓展在商用车市场的业务版图。

2、AI（人工智能）板块（1）AI服务器与数据中心方向高效率电源管理芯片正日益成为AI（人工智能）和大型数据中心的核心技术要素。

公司已发布面向数据中心服务器的55纳米高效率电源管理芯片平台技术,客户产品已导入,产品验证中。

同时,服务器电源相关的功率产品全面布局：SiMOSFET+SiC+GaN。

公司也将发布应用于服务器电源的新一代SiC及GaN技术。

（2）机器人方向公司将持续紧跟行业发展趋势,不断创新,并持续扩大为机器人新系统提供电源、电驱、传感等各类芯片的能力。

同时公司正积极布局MicroLED技术,应用于新一代车灯光源、数据中心光通信及微显示等前沿领域。

3、高端消费板块（1）手机及可穿戴方向,公司将在2026年全面发布消费类SiC产品；并且将推出新一代的锂电池保护的工艺平台；（2）笔电方向,进一步拓展笔电终端应用,实现继功率器件后,功率IC在笔电领域的大规模量产；（3）家电方向,在已推出系列产品并实现多个重大客户突破的基础上,公司正推动大规模量产,扩大市场占有率的提升,同时加快新技术研发,推动家电半导体技术进步。

4、工业控制板块（1）风光储充方向公司持续为全球风光储充头部企业提供高功率、高可靠性、高稳定性的功率半导体IGBT、SiC、模拟IC芯片及相应模块。

针对头部客户需求,联合研发,进一步加强在光储功率解决方案领域的国产领导地位。

同时2026年公司将在风电头部客户全面导入并开始规模化交付,同时加速高压产品的推进速度,进一步丰富和提升产品谱系和价值。

（2）传统工控方向公司为头部客户定制开发的搭载最新一代微沟槽技术芯片的全塑封功率模块已进入量产阶段,为客户提供了代差级技术优势,帮助客户大幅提升产品性能和竞争优势的同时,也为公司赢得了更多市场份额。

公司将充分利用头部客户的示范效应,推进更广泛的市场开发。