晶升股份 688478

报告期内,公司以“成为国内半导体晶体材料生长设备领域的领导者,推动中国半导体行业的发展”为目标,在半导体晶体生长设备领域持续深耕,继续致力于晶体生长设备的研发生产。

公司坚持自主创新、研发先行的理念,努力提高设备的技术先进性和稳定性,不断拓展技术应用领域,加速拓展产品序列,深化与客户合作。

2025年,在宏观经济环境和所处行业形势等多重因素的作用下,公司面临新的挑战,但仍然坚持科技创新,开拓国内外市场,加强企业精细化管理和人才队伍建设,持续促进公司业务发展。

（一）持续迭代产品技术,加速拓展产品序列报告期内,公司高度重视核心技术的自主研发与创新,不断提升晶体生长设备领域的核心技术先进性。

公司持续对算法进行迭代升级,开发精度更高的自动化控制系统以及与之匹配的热场。

公司通过优化设备综合性能,有效帮助客户提高晶体良率与降低成本。

此外,公司继续保持高额的研发投入,积极布局了半导体相关领域的不同产品,丰富产品种类以满足客户差异化需求。

除主营产品长晶设备外,公司加速推进了新产品(如外延、减薄、切割等设备),新材料(如碳化钽涂层)等其他半导体相关领域产品的研发。

公司研发费用为42,852,284.04元,占营业收入的37.09%。

（二）优化治理结构,提升运营管理水平报告期内,公司持续加强内控建设,完善内部管理体系,强化内部监督机制,夯实公司发展根基。

公司进一步推动内部组织结构和业务流程的优化,提升运营效率,降低运营成本费用。

公司从质量控制、成本控制、效率管理等多个维度设立内部指标,定期对各项指标的执行情况进行跟踪,结合内部统计数据和外部客户反馈展开相关讨论并制定改进措施。

公司高度重视公司治理,根据《中华人民共和国公司法》《上市公司章程指引》等新规的相关要求,调整治理架构,取消监事会,并由审计委员会承接监事会的法定监督职能,建立健全公司内部控制管理体系,对内部管理制度进行了废止及修订,优化公司运行管理,降低经营风险,推动公司持续高质量发展。

（三）多渠道整合,形成公司扩张合力报告期内,公司基于自身的发展需求、市场环境以及资源情况,以上市公司高质量发展为目标,在与公司业务有协同效应的领域,积极地寻找能够实现共赢的合作伙伴,并且谨慎地评估合作的可行性与潜在价值。

公司计划通过发行股份及支付现金方式购买北京为准智能科技股份有限公司100%股份并募集配套资金。

（四）落实人才战略,加强人才队伍的建设公司持续结合外部引进和内部培养的方式,逐步打造形成符合公司人才战略和市场竞争发展要求的专业人才队伍。

同时,公司持续健全人才培养和管理制度,完善科学的薪酬管理体系和激励机制,营造持续创新、团结和谐的员工氛围,为公司可持续化发展凝聚人才,打造更具竞争力的人才团队。

公司于报告期内开启的“后备人才培养项目”已于2026年第一季度圆满收官。

此外,公司不断完善研发管理机制和创新激励机制,对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出重大贡献的技术研发人员给予相应的奖励,不断激发技术研发人员的工作热情。

(一)行业格局和趋势全球半导体市场在2025年已呈现增长趋势,进入2026年,行业增长势头持续强劲。

WSTS最新预测表示,2026年全球半导体市场销售额将同比增长26.3%,达到9750亿美元,原定于2030年实现的万亿美元目标有望提前落地。

AI算力的需求爆发与技术迭代,将带动全球半导体市场持续扩大。

据SEMI预测,2026年全球用于AI基础设施的投入将达到4500亿美元,其中用于AI推理的算力占比首次超过70%,将直接拉动GPU、HBM芯片以及高速网络芯片的需求继续大幅增加。

而这些最终都会转化为对晶圆厂、先进封装环节,以及相关生产设备和材料的强劲需求,成为行业增长的核心驱动力之一。

此外,汽车电子市场同样表现良好,电动化与智能化趋势的深化推动车用半导体渗透率持续提升。

智能可穿戴设备和智能家居等新兴消费电子产品,在经过技术改进和生态构建后,也为半导体市场的增长注入了新动力。

应用领域的多元化拓展也对半导体技术提出了更高更精细化的要求,推动半导体技术在制程、封装、材料等多个环节持续突破升级。

芯片制程不断向2nm及以下推进,已经逐渐接近物理极限。

同时,2nm晶圆厂的投入成本较7nm大幅增加。

在此背景下,先进封装的重要性日益凸显。

而先进封装的发展又需要新材料的支撑,例如高导热、低损耗的碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料,这些新材料能够有效降低热阻、增强芯片可靠性,适配高算力芯片的需求。

“先进制程+先进封装+新型材料”的协同发展模式,将成为突破技术瓶颈、实现行业升级发展的核心路径。

从全球格局来看,中国市场的规模增长最为迅速,凭借庞大的电子制造能力和消费市场基础,持续巩固全球最大集成电路单一市场的地位。

越来越多的国际半导体企业向中国转移产能,紧密的国际合作带动了中国大陆半导体整体技术水平的提高。

同时,在政策支持和国际贸易纷争的推动下,国内半导体技术自主可控的进程正在加速,半导体材料及设备国产化趋势日趋明显。

随着国内下游行业的快速发展及半导体产业链的不断完善,国内硅片厂商在半导体材料国产化进程中崭露头角,而国内碳化硅衬底材料厂商也已逐步实现产业化发展,与国外头部厂商的差距正逐步缩小。

此外,基于服务的快速响应、无障碍沟通、产品性价比及自主可控等多方面考虑,国内半导体设备企业逐渐被各大半导体厂商接受并成为其重要选择。

作为国内半导体产业链关键设备供应商之一,公司将主动拥抱下游需求爆发及国产化替代所带来的机遇,积极迎接半导体产业的快速发展。

(二)公司发展战略当前,我国在关键设备、核心材料及先进封装等产业链关键环节持续实现技术突破,高端产品自主化水平稳步提升,在全球半导体产业格局中占据愈发重要的地位。

公司将融入国家半导体产业自主可控发展布局,继续坚持自主研发,以技术创新驱动产品升级,以市场需求牵引业务拓展。

在巩固主营产品长晶设备的竞争优势的同时,公司将深度挖掘现有客户潜在需求并培育新的增长动能,在半导体关键设备与核心耗材领域积极推进进口替代,提升公司综合竞争力,并助力国内半导体产业链的安全稳定。

人工智能技术持续迭代升级,正深度渗透至各行各业,快速催生出算力基础设施、智能终端、车载智能系统、工业互联等多元化应用场景,为半导体产业打开了广阔的增量市场空间。

公司将紧抓行业发展机遇,围绕AI算力建设中的800VHVDC、先进封装散热等核心方向积极布局,聚焦产品研发与技术突破,不断丰富产品矩阵、优化应用解决方案,提升在新兴领域的市场适配能力。

同时,公司将继续加速人工智能、大数据等新一代信息技术与半导体设备的技术融合和创新应用,推动公司产品向高度智能化方向发展。

此外,公司将依托国内产业生态优势,聚焦半导体领域开展投资并购,通过产业整合、技术引进与生态合作等,重点布局与现有业务具有协同效应的关键环节,实现自身高质量可持续发展,为股东创造长期价值。

(三)经营计划2026年公司将继续坚持科技创新,强化市场拓展、供应链保障、质量管控与运营管理,通过优质的资源整合,推动公司高质量发展。

1.聚焦主业,多元突破围绕半导体设备核心主业,推动各业务板块协同发展,实现“主业复苏、新业突破”的双重目标。

半导体硅与碳化硅长晶设备核心业务方面,公司将匹配行业复苏需求,并紧跟行业技术及下游新兴应用的发展趋势,继续重视核心技术的自主研发与迭代升级,提升晶体生长设备领域的技术竞争力与产品稳定性。

此外,作为2026年重点突破方向,公司将在半导体关键设备、核心耗材领域持续推进进口替代,加大研发投入与资源倾斜,加速新产品（如外延、减薄、切割等设备）、新材料（如碳化钽涂层）的落地,为公司长远发展和业绩增长储备技术动能。

光伏领域,结合行业产能过剩现状,重点瞄准市场存量设备的技术改造与能效升级需求,优化定制化改造方案,通过提升设备的自动化和智能化水平,帮助客户降低成本。

2.精准发力,拓宽市场布局基于行业趋势与公司业务重点,精准对接客户需求并布局市场,不断增强客户粘性与合作深度。

优化客户结构,聚焦相关行业的龙头企业与优质客户,建立客户管理体系,针对性地提供定制化产品与差异化服务。

根据各业务板块特点制定不同市场推广策略,并强化售前咨询、售中交付、售后运维的全流程客户服务,及时响应客户需求、解决客户痛点,持续提升客户满意度与口碑。

积极寻求行业合作机遇,加强与行业协会、产业链上下游企业的合作,开展协同研发,共享市场资源,拓宽业务渠道。

2026年,公司也将继续深化与海外先进技术的交流与合作,稳步推进国际市场业务。

同时,立足未来算力建设与先进封装发展趋势,利用SiC材料的高压耐受、高导热率等特点,瞄准800VHVDC相关市场机遇,并针对AI芯片高功耗带来的散热难题,重点布局先进封装散热相关产品的研发与市场拓展。

3.协同高效,构建稳健供应生态聚焦供应链高效协同与稳定保障,构建安全、高效的供应链体系,为订单交付与业务发展提供坚实支撑。

优化供应商管理体系,建立严格的供应商筛选、考核与分级机制,重点培育核心供应商,深化长期战略合作,提升供应链稳定性与可控性。

针对核心原材料、关键零部件,拓展多元化供应渠道,建立合理库存储备,有效应对价格波动、供应中断等风险。

优化采购、仓储、物流等各环节流程,提升供应链响应速度与协同效率,降低供应链运营成本。

建立供应链风险预警机制,实时跟踪行业动态与供应商状况,及时制定应对预案,确保供应链全程可控、稳定安全。

4.全流程严管,筑牢品质根基以质量为竞争优势,全面强化全流程质量管控,筑牢产品与服务口碑,提升客户信任度。

建立健全覆盖研发、采购、生产、售后全流程的质量管理体系,明确各环节质量标准与责任分工,实现质量管控常态化、标准化。

重点强化研发质量管控,将质量要求贯穿研发全流程,建立严格的研发质量评审机制,提前规避设计缺陷与技术风险,确保研发成果符合市场需求与质量标准。

加强质量意识培训,提升全员质量素养,推动质量文化建设。

5.精准整合资源,实现高效赋能在严格的风险管控的前提下,整合行业优质资源,赋能公司业务增长,同时确保公司资源的有效利用,支撑核心业务的稳健运营。

精准筛选具备核心技术、优质客户资源且与公司业务具有协同效应的标的企业,通过并购、参股等多种方式实现资源整合与优势互补。

重点推进与半导体行业进口替代相关的标的并购,借助标的企业的技术积累与研发团队,缩短核心技术攻关周期,同时依托其市场渠道拓宽业务覆盖范围、提升市场渗透率。

并购过程中严格开展尽职调查,全面把控并购风险,注重并购后双方在企业文化、管理制度、业务流程上的深度融合,规范标的企业运营管理,确保其与公司整体战略同频同步,同时建立并购后效果评估机制,确保并购重组真正发挥协同效应。