南芯科技 688484

受人工智能与数据中心、汽车与工业、消费电子需求的推动,根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据,2025年全球半导体市场规模达7,720亿美元,同比增长达22.5%。

根据IDC数据统计,2025全年,全球智能手机出货量达到12.6亿部,同比增长1.9%,是继2024年智能手机市场回暖后的进一步复苏。

公司凭借着技术创新、产品研发和客户壁垒等优势,充分把握市场机遇,报告期内实现业绩稳健增长。

报告期内,公司实现营业收入3,260,539,283.45元,较去年同比增长27.01%；实现归属于上市公司股东的净利润238,600,177.76元,较去年同期下降22.26%；实现营业毛利率37.74%,较去年同期减少2.38个百分点。

报告期末,公司总资产5,234,733,422.23元,较上期期末增长12.87%；归属于上市公司股东的净资产4,175,957,967.79元,较上年度末增长6.32%。

公司在高质量发展的同时,积极推动对股东的利润分配。

2025年度公司拟以公司总股本扣除回购专户持有股份数为基数,每股派发现金红利0.25元（含税）,共计派发现金红利106,477,570.25元（含税）,占2025年归属于上市公司股东净利润的44.63%。

本预案已通过公司董事会审议,尚需提交股东会审议。

（一）公司经营稳健发展,多元化业务驱动营收增长2025年,在行业温和复苏的背景下,公司营收展现出强大的增长韧性。

公司2025年各季度营业收入分别为685,240,476.74元、784,906,130.07元、910,260,198.41元和880,132,478.23元,全年业绩维持稳健增长趋势。

2025年度,公司业务多元化驱动业绩增长,消费电子领域营收规模进一步扩大,占公司营收比例为89.26%,汽车电子领域业务增长迅猛,年增速达140.55%,实现6.31%营收占比,工业领域业务也体现快速的成长,实现129.90%的年增幅,占营收比例4.24%。

（二）公司经营规模扩大,期间费用相应增加报告期内,公司销售费用133,790,073.73元,同比增加37.96%,主要因公司营业规模扩张,销售人员薪酬总额增加所致；管理费用244,374,149.20元,同比增加11.09%,主要系管理人员薪酬总额增加所致；研发费用647,145,107.04元,同比增加48.23%,主要系公司加大研发投入,报告期内研发人员数量增加,相关薪酬、研发材料等投入较上年同期大幅增长所致。

（三）公司持续加强研发投入,增厚研发成果截至报告期末,公司研发人员数量增至840人,较上年同期增长48.15%,研发人员数量占公司员工总数的比例为68.13%。

报告期内,公司研发投入647,145,107.04元,较上年同期增长48.23%；2025年,公司获得新增授权专利84项,累计获取专利199项。

报告期内,公司累计有32项核心技术,均为自主研发且均在公司产品上实现应用。

（四）公司不断丰富产品型号,加速拓展汽车、工业和智能算力等应用领域公司在深耕消费电子原有竞争优势领域的同时,报告期内投入大量资源加速拓展汽车、工业和智能算力领域的产品布局,不断完善产品矩阵,丰富业务场景,挖掘持续成长新动力。

在高端消费电子领域,公司全新推出全集成升降压充电芯片（内置MOS+OTG）、带控制引脚锂电保护芯片、全球首批Qi2.2认证25W无线充电模组、190V压电驱动芯片（10倍节电+国产液冷微泵突破）、AI眼镜长续航方案（含国内首颗均衡限流IC）以及多相四路同步降压等,覆盖手机、平板、AI眼镜、AIPC、边缘计算、智能穿戴等全场景高效电源需求。

在汽车电子方面,公司发布了车规级高速CAN/CANFD协议收发器、ADAS一站式电源方案（ECU至传感器端）、全国产垂直BCD工艺新一代高边开关、ASIL-D级SBC以及高端MCUPMIC等多款车规产品,通过AEC-Q100与ISO26262双认证,助力智能驾驶、域控制器、智能座舱等方向的国产化创新升级。

围绕工业、智能算力等领域,公司推出80V/120V高耐压升降压系列、10μA超低静态电流工业级Buck、700V高压GaN半桥、大功率LLCSR控制器（满足AI服务器最高能效标准）、24V超高性能同步降压,以及人形机器人全链路电源解决方案（含MPPT双向充放电+高串电池Buck+多相AI算力电源）,有力支撑AI算力、储能、机器人、电动工具、通信基站等高增长赛道。

（五）加强产业并购,加快拓展公司业务版图为完善公司产品布局,强化公司在嵌入式领域的技术实力,提高公司的综合竞争优势,报告期内公司完成了对珠海昇生微100%股权的收购。

收购完成后,公司推进完成了双方业务和团队的深度融合。

通过本次收购,公司整合嵌入式开发技术,强化公司在嵌入式领域的研发能力,拓宽了公司现有产品布局,增强了公司产品在细分应用领域的品牌效应,加快了公司拓展整合MCU功能的产品解决方案。

（六）加强组织和流程建设,提升公司效能报告期内,基于公司既有业务模式,借鉴行业领先实践,进一步完善销售作业和各业务部门作业SOP,同时开展多场培训强化组织对SOP的学习,为公司高效提高组织力支持业务规模扩张奠定基础。

报告期内,组织全公司各部门梳理不同层级的协作流程,有序推进公司跨部门流程管理体系建设,完成超300项的管理流程搭建工作,为组织有序运转,提高效能提供保障。

（七）重视人才梯队建设,持续推进长效激励制度公司始终将人才作为公司的核心资源。

为支持公司的规模扩张,公司高度重视人才梯队的建设。

报告期内,公司完善新员工“选、用、育、留”的培养体系,针对研发、产品、职能等各模块差异化的阶梯人才培养路径,围绕人才的领导力、专业力和通用力三大核心能力完善人才培养体系。

报告期内,公司持续推进长效激励制度,制定了2025年限制性股票激励计划,通过实施限制性股票激励计划,完成了294.3394万股限制性股票的授予,充分调动公司员工的积极性,有效地将股东利益、公司利益和员工个人利益结合在一起,使各方共同关注公司长远发展。

(一)行业格局和趋势（1）第三代半导体材料GaN应用趋势更明显凭借开关速度快、功率密度高、高频等特点,GaN在消费电子快充领域得到充分应用,集成GaN的电源适配器体积小,携带方便,输出功率高,实现充电效率高,在高端机型日益广泛应用。

在2024年头部企业加速整合GaN技术后叠加新兴应用场景的牵引,2025年GaN技术的发展和应用获得进一步的突破。

技术层面,8英寸硅基GaN晶圆量产良率突破85%,英飞凌推进的300mmGaN功率晶圆技术使单片晶圆芯片数量获得提升,显著降低器件成本,推动GaN逐步进入与传统硅基器件的性价比竞争区间。

应用层面,消费电子应用规模化进入成熟阶段,新兴场景的应用也逐步获得技术验证或商业落地。

GaN快充方案已成为苹果、三星、小米等头部品牌旗舰产品的标配,低压硅基GaN射频功率放大器实现技术突破,为6G时代终端射频架构奠定基础。

在AI数据中心,800VHVDC供电架构加速落地,650V和1200VGaN器件凭借高频、高效优势,成为DC-DC电源模块的核心选择,预计在短期的未来商业化落地会加速。

在新能源汽车领域,GaN技术从车载OBC（车载充电器）向主驱逆变器延伸,英诺赛科实现GaN器件装车应用,长安、宝马等整车厂加速推进配套验证。

在通信与工业领域,GaN射频功放已批量应用于5G基站,同时GaN在光伏逆变器、微型储能等工业场景的量产交付规模持续扩大。

2025是GaN技术迈入规模化商用与高端化渗透并行的关键发展阶段,技术成熟度与应用广度均实现跨越式突破,成为驱动相关行业应用的核心动力。

（2）电动化、智能化和网联化驱动汽车电子芯片快速发展随着全球汽车产业向电动化、智能化、网联化加速转型,智能座舱、ADAS（高级驾驶辅助系统）等核心领域对车载芯片的性能、集成度及环境适应性提出了严苛要求。

车身系统主要负责车身各种功能的控制。

目前,为降低成本和车身重量,传统的分布式架构（每个功能对应一个ECU）正被域控制器架构取代。

车身域控制器从分散化的功能部署,逐渐过渡到集成所有车身电子的基础驱动、钥匙功能、车灯、车门、车窗等的大控制器,车身域控制系统设计综合了灯光、雨刮洗涤、中控门锁、车窗等控制,PEPS智能钥匙、电源管理等,以及网关CAN、可扩展CANFD和FLEXRAY、LIN网络、以太网等接口和模块等多方面的开发设计技术。

这种转变对车身MCU提出了更高要求,需要其具备更强的算力、更丰富的通信接口（如CAN/CAN-FD、LIN）以及更高的集成度,从而直接拉动了此类芯片的价值和需求。

随着汽车智能化的发展,座舱集成化程度越来越高,原先分散的ECU逐渐整合为一个座舱域控制器。

这种集成化变革最直观的表现是“一芯多屏”,即由座舱域控制器中的单个高性能SoC芯片来驱动座舱内多个屏幕。

此外,随着汽车向智能化迈进,智能座舱的交互方式变得更加智能化和多样化。

从传统的物理按键触觉交互,升级为语音交互、手势控制以及视觉交互（DMS/OMS）等多模态交互方式。

因此,未来对于更高算力、更大带宽、更高速传输的智能座舱芯片需求日趋高涨。

智能驾驶芯片发展主要有三大趋势,共同推动智驾芯片进入新周期。

一是一体化趋势,通过单SoC内集成更多的处理单元和外设资源,同时满足智驾、座舱、车身的动态控制；二是大算力趋势,高级别自动驾驶系统需要实时处理大量的传感器数据并进行复杂的决策和控制,需要强大算力作为支撑；三是先进制程趋势,工艺节点的快速提升有望实现提升算力的同时降低功耗,当前智驾芯片已经提升到5nm节点,后续4nm也有望快速入市。

汽车的智能化发展对域控制芯片、传感器芯片如摄像头、毫米波雷达、激光雷达、惯性导航等、传输芯片、控制芯片、电源管理芯片等提出更高要求,推动汽车电子芯片的发展。

汽车的“三化”产业发展为国内汽车半导体产业的发展提供了新的动能。

在全球供应链重组和国际贸易环境变化的背景下,提升国内汽车半导体的自主研发和生产能力,不仅能够降低对外部供应链的依赖,也有助于推动国内半导体产业的整体技术水平和竞争力。

（3）人工智能为模拟芯片打开了新的市场空间人工智能技术的快速迭代与规模化应用,正在重塑全球半导体产业格局,而计算电源管理芯片作为支撑AI算力与能效平衡的核心组件,迎来前所未有的发展机遇。

大量数据中心的建设带动服务器高压AC-DC、多相控制器、DrMos、DC-DC等芯片需求激增。

新一代AI算力的800V供电架构通过“高密度算力+高压供电”的协同设计,将模拟芯片的需求价值推向新高度。

边端计算催生端设备电源系统新的发展趋势,如AIPC因更高的计算性能,功耗和电流需求显著增加,传统单相电源方案无法满足高效、稳定供电的要求,需要多相电源来满足高计算性能的供电要求；AI手机则要求更高电池容量和更低功耗,更高精度的电能使用管理,这将推动AI智能手机充电管理芯片往更高充电效率的技术应用、PMIC芯片更多通道更精细的电流动态调整方向发展。

AI的普及为模拟芯片市场带来新的增量。

智能驾驶、工业自动化、人形机器人等产业的发展,驱动传感器芯片市场规模增长。

随着智能驾驶系统需求的爆发式增长,上游传感器、摄像头、雷达等设备的市场需求也随之激增。

智能化车身电子系统,如智能车灯、电子后视镜等,在更多车型中得到应用,同样增加了对模拟芯片的需求。

工业自动化的推进和人形机器人的普及打开了模拟芯片新的发展空间。

据《人形机器人产业研究报告》预测,到2029年,中国人形机器人市场规模有望扩大至750亿元,占据全球市场的32.7%。

机器人的环境感知、执行运动需要各类传感芯片、信号转换和处理芯片,其关节的执行需要通信接口芯片、多通道的PMIC芯片、电机驱动和控制芯片,电池管理、动态调压、充电管理等也是必备的电源管理芯片需求。

此外,人工智能的推广应用使得机器人市场呈现多元化发展趋势,如医疗、教育、家庭服务等领域的机器人应用场景,也将为模拟芯片创造更多的应用机会,为模拟芯片提供广阔的市场空间。

(二)公司发展战略公司以“成为一家长期、健康、跨周期的世界一流芯片公司”为经营愿景,凭借高效的研发能力、卓越的技术创新能力以及严苛的品质管控能力,在消费电子、工业及汽车电子领域推出高性能芯片产品,助力国产芯片自主可控。

未来,公司将在汽车电子、工业通信与计算电源和高端消费共同发力,基于当前产品布局和竞争优势,持续拓展新市场和应用领域,持续丰富产品品类,进一步扩大核心竞争力。

公司将通过根技术开发、产品技术创新,沉淀优秀的产品定义能力,持续为客户创造价值,构建更深的业务护城河,推进公司稳步高速持续增长。

加强海外市场的开发和国际化能力的建设,构建多元化布局,打造全球化芯片企业。

(三)经营计划1、加强市场拓展,提高产品市场份额,推进公司主营业务稳健增长2026年,公司将在现有汽车业务布局的基础上,加速向海内外主流整车厂和Tier-1厂商渗透,扩大现有大客户的份额,提高汽车业务的营收占比。

同时,在智能算力领域和工业领域,公司将坚持大客户市场策略,基于公司在大电流DC-DC、多相电源、高压电源管理等技术和产品,推动公司在智能算力领域电源、边缘计算、通信基站、储能管理、智能机器人、智能化设备等领域的大客户拓展。

高端消费电子领域,公司将围绕AI手机、AIPC、AI眼镜等新兴终端提供全链路电源解决方案,通过技术迭代与升级和推出新产品,持续稳定核心品牌客户份额。

综上,2026年公司将持续以大客户市场策略为核心,提高现有业务的市场份额,加速新兴应用领域业务的市场拓展,推进公司主营业务的稳健增长。

2、加强新领域的战略产品布局和技术创新,提升核心竞争力2026年,公司将深化战略产品布局,加强公司在智能算力领域的电源管理芯片、车载应用的传感、通信、驱动、控制等芯片以及工业应用的传感及控制芯片,加速公司在新领域的业务进展,保持公司长期竞争力。

同时,公司将不断加强技术创新,围绕产品核心IP和工艺,加强自主研发,打造技术护城河,保障产品的独特性和竞争力,提升产品性能。

3、加速海外市场拓展,构建多元化、国际化业务布局截至报告期末,公司已在韩国、新加坡、欧洲等地搭建了公司主体和团队,公司在韩国的客户拓展取得实质性突破。

2026年,公司将进一步加速海外客户的产品导入,提升公司产品在海外客户的市场份额,推进海外业绩的快速增长。

公司将进一步完善海外业务能力和管理体系,公司将依托现有欧洲、韩国、新加坡多地的海外销售布局,进一步拓展在欧美、亚太的销售和服务体系,搭建人才梯队,深度支撑海外销售和客户服务的业务开展。

同时,公司将加强国内的组织与能力建设,持续开展海外客户拓展和销售渠道搭建工作,赋能公司出海业务增长。

4、加强组织建设,提升管理效率2026年,公司将围绕经营发展需要加强组织建设,进一步优化公司业务流程,总结最佳实践,体系化建立各职能协同作战的业务流,提升管理效率。

同时,加强人才梯队建设,进一步优化新人培养和干部培养体系,加强核心骨干人才激励建设,实现人才高效率成才、高效率产出,为公司业务规模发展助力,以期实现长足发展,回馈广大投资者。

5、推进上市公司规范运作,提升公司治理水平2026年,公司将严格按照《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及《上海南芯半导体科技股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）的相关要求,持续推进公司的规范运作,进一步完善和优化公司各项治理和管理制度,依法全面履行信息披露义务,积极承担企业社会责任,提升上市公司治理水平,持续加强与投资者的沟通交流,保护投资者合法权益。