龙迅股份 688486

2025年,全球半导体产业格局深度调整,人工智能、边缘计算、智能汽车与算力基础设施等新兴领域加速渗透,行业迎来技术迭代与产业升级的重要窗口期。

公司深耕高速混合信号芯片赛道,以技术创新为根本、以市场需求为导向、以高质量发展为目标,聚焦AI与边缘计算核心技术,稳步推进“A+H”资本市场布局,经营业绩稳健增长,核心竞争力持续提升。

报告期内,公司聚焦智能视频芯片、互连芯片核心主业,深化智能视觉终端、智能车载、AR/VR、AI&HPC四大场景布局,经营规模与盈利水平同步提升。

2025年度,公司实现营业总收入56,820.37万元,较上年同期增长21.93%;归属于母公司所有者的净利润17,191.56万元,较上年同期增长19.05%;归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润14,445.08万元,较上年同期增长29.64%;期末总资产165,800.99万元,较期初增长10.36%。

公司资产负债率维持低位,现金流健康稳定,盈利质量持续优化,整体经营呈现营收稳增、利润提质、风险可控的良好态势。

(一)坚持技术创新驱动,筑牢核心技术壁垒公司围绕人工智能、高性能计算持续加大研发投入,加速产品迭代与前沿技术布局。

2025年研发投入11,324.81万元,同比增长13.28%,研发投入占营收比重达19.93%,公司深度围绕高速混合信号芯片核心定位,聚焦智能视觉终端、智能车载、AR/VR、AI&HPC等核心应用场景的技术研发,持续巩固在高带宽SerDes、高速接口协议处理等领域的技术优势,不断夯实公司技术护城河,强化核心竞争力;报告期内,公司研发了一系列面向AI与高性能计算领域的前沿芯片产品,包括实现智能感知、超高速数据传输的20Gbps视频桥接及显示芯片,解决算力与存力协同需求的PCIE转SATA芯片等;同时,顺利完成多款高清视频桥接芯片、高速信号互连芯片的迭代升级,推出了刷新率高达240Hz、支持LocalDimming、PIP、图像旋转等多功能视频处理芯片,适用于汽车智能座舱的多音频链路收发器芯片,用于AR/VR低时延传输芯片等。

产品性能、功耗控制、兼容性等关键指标全面提升,可充分满足高端市场多元化、高品质需求。

公司持续研发新技术新协议,在高带宽SerDes、高速接口协议处理与数据加密、高清音视频处理与显示驱动等核心技术领域持续深耕,重点围绕DP2.1、USB4.0、PCIe5.0/CXL2.0、端侧空间计算等前沿高速接口与AI&HPC等领域推进产品研发,为公司的长期增长与下一代产品布局提供了坚实的技术储备。

2025年,公司知识产权成果丰硕,全年新获发明专利12项、软件著作权30项、集成电路布图7项。

截至2025年底,公司共授权各类知识产权546项,核心技术自主可控能力持续提升,进一步巩固了公司在全球视频桥接芯片领域中国第一、全球前五的行业地位。

(二)深化市场开拓布局,提升市场覆盖与客户粘性公司以客户需求为导向,深耕境内外市场,持续优化客户结构,精准布局高增长赛道,推动市场份额稳步提升。

公司四大应用场景协同发展、各具成效:智能视觉终端业务保持稳健增长态势,应用形态持续丰富、在智能终端的覆盖面进一步拓宽;智能车载领域客户群体持续扩容,合作深度与广度不断提升;AR/VR领域积极拓展标杆客户,有望实现业务放量增长;AI&HPC相关产品研发工作快速推进技术落地与市场布局。

四大核心场景联动发力,成为公司营收持续增长的核心驱动力。

公司坚持境内外市场双轮驱动策略,国内市场持续巩固消费电子、工业显示、车载电子领域头部客户合作,稳步推进战略合作深化与定点项目落地,夯实本土市场优势;海外市场同步有序拓展,持续提升全球交付能力与品牌国际影响力,推动客户结构进一步优化多元。

与此同时,不断优化供应链合作体系,强化晶圆代工、封测环节协同保障,扎实做好产能调配与成本精细化管控,有效应对全球供应链波动风险,保障核心产品稳定交付,交付周期与产品良率持续提升,牢筑经营发展的供应链根基。

(三)推进资本市场升级,启动“A+H”双平台布局2025年9月,公司发布关于筹划境外发行股份(H股)并在香港联合交易所有限公司上市的提示性公告,正式启动本次H股上市相关筹备事项,并于2025年12月向香港联合交易所有限公司递交了H股上市的申请,港股上市工作稳步推进中。

此举旨在借助香港国际资本市场的优势,深化国际化战略布局,增强境外投融资及运营能力,持续吸引并聚集优秀人才,进一步提升公司综合竞争实力。

未来,公司将以H股上市为契机,聚焦核心业务的深耕与创新,加速技术研发与市场拓展,为股东、客户及社会创造更大价值,稳步迈向国际化发展的新阶段。

(四)打造科创研发载体,加快推进科创研发基地建设2025年4月,公司审议通过投资建设龙迅股份科创(研发)基地项目的议案,项目预计总投资约3.43亿元,落户合肥经济技术开发区;2025年11月,项目正式开工建设,目前主体工程与配套设施按计划稳步推进。

项目总建筑面积约9.37万平方米,将高标准建设研发楼、专业实验测试中心及配套设施,全面升级研发硬件条件,配置国际一流的芯片设计、仿真验证、可靠性测试与信号分析设备,搭建先进、完备、规模化的研发与测试平台。

此举旨在显著提升公司研发硬件水平与实验支撑能力,完善从前端设计到后端验证的全流程研发体系,强化高清视频桥接、高性能计算、汽车电子等核心领域的技术突破与产品迭代,持续提升自主创新能力与核心竞争力。

未来,公司将以科创研发基地为支撑,强化技术储备与产品布局,推动研发成果高效转化为市场价值,为股东、客户与社会创造长期回报,助力公司迈向国际一流集成电路设计企业的发展目标。

(五)落地长效激励机制,扎实推进股权激励方案为进一步健全公司长效激励约束机制,吸引、留住与激励核心人才,充分调动董事、高级管理人员、核心技术人员及骨干员工的积极性与创造力,有效凝聚股东利益、公司利益与核心团队个人利益,在切实保障股东长远利益的前提下,公司2025年度稳步推进2024年限制性股票激励计划的落地与执行,顺利完成预留授予、价格调整、解除限售等关键环节工作。

2025年度共通过股权激励归属或解除限售而新增上市流通626,620股。

本激励计划分别设定了公司层面业绩考核与个人绩效考核要求,围绕营业收入增长率、毛利率等关键指标,设置具有挑战性的考核目标,将管理层与员工利益同公司发展目标深度绑定,进一步激发团队活力、提升公司发展质量,切实增强投资者回报。

(一)行业格局和趋势(一)主要业务、主要产品或服务情况1、公司主要业务公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业。

历经二十年的深耕积淀,公司已搭建起以高带宽SerDes技术、高速接口协议处理与数据加密技术、高清音视频处理与显示驱动技术为核心的专有ClearEdge技术平台,形成了独有的技术壁垒与核心竞争力。

依托这一成熟的专有技术平台,公司自主研发推出了一系列具备完全自主知识产权的智能视频芯片和互连芯片产品,并聚焦智能视觉终端、智能车载、AR/VR、AI&HPC等核心领域,打造多元化、定制化的解决方案,以满足不同场景的技术应用需求。

此外,公司搭建了高效协同的产业生态合作体系,进一步为技术迭代升级赋能。

一方面公司直接对接终端用户实际应用需求,快速捕捉市场技术痛点;另一方面与全球半导体领军厂商的战略合作,联动全产业链优质资源,将市场实际需求与生态协同合力,转化为核心技术持续迭代、解决方案持续优化的核心动能,让ClearEdge技术平台始终保持行业领先水准,实现技术研发、产品落地与市场应用的正向循环,持续巩固公司在高速混合信号芯片领域的技术领先地位。

2、公司主要产品及服务情况公司聚焦高速混合信号芯片领域,构建了“智能视频芯片+互连芯片”两大产品体系,可实现数据的无缝传输和处理,并在计算、存储和显示单元之间实现高效交互。

产品全面覆盖HDMI、DP/eDP、USB-C、MIPI等主流接口协议,支持最高8K超高清分辨率和最高240Hz高刷新率,同时,通过整合高清视频处理与显示能力以及智能感知与人机交互技术,公司的芯片在支持未来端侧AI应用已建立了坚实的技术基础。

智能视频芯片主要用于在终端设备中采集、连接、处理和显示视频信号,互连芯片主要用于在CPU、GPU、存储和显示等单元之间实现高速数据互连。

(1)智能视频芯片公司的智能视频芯片作为智能系统的视觉处理关键基础,可实现高清视觉数据的采集、连接、处理和显示,是视觉数据源端到显示端之间传输的桥梁。

公司智能视频芯片可分为视频桥接芯片与视频处理芯片:1视频桥接芯片公司视频桥接芯片用于将接收到的高清视频信号按协议格式进行桥接转换,并按指定格式输出至其他设备,实现高清视频信号在不同设备或协议间的兼容,可支持当前主流的高清视频协议,包括HDMI、DP/eDP、USB-C、MIPI、LVDS、VGA等。

无论是连接笔记本电脑与4K投影机,或是连接车载主机与仪表,公司视频桥接芯片均可确保高带宽的视频传输,支持高达20Gbps的传输速率,并具备超低延迟与广泛的通讯协议兼容性。

凭借持续研发投入、精细化场景布局与严苛质量管控,针对车载、工控、消费电子、AR/VR、安防等细分场景打造定制化解决方案,公司的视频桥接芯片成功打破海外厂商长期垄断,已进入国内外多家头部终端厂商核心供应链,业务辐射欧美、东南亚等海外市场,全球市场份额与品牌认可度稳步提升。

根据弗若斯特沙利文的资料,按2024年收入计,在视频桥接芯片市场,公司是中国内地排名第一及全球前五的公司。

2视频处理芯片公司视频处理芯片是在视频信号桥接转换的基础上,提供强化影像处理的功能,使格式转换后的画质得以提升,并实现更佳的显示效果。

作为影像品质引擎,这些芯片可提升视觉体验,而不只是简单的传输。

利用公司专有的算法,公司的视频处理芯片可实现影像缩放、色彩校正和降噪等功能;并支持多视窗显示器、8K超高清分辨率以及高达240Hz的高刷新率输出等,以确保呈现给人眼的最终影像清晰、流畅且色彩准确。

(2)互连芯片互连芯片是高速信号链路中的关键接口器件,通过对信号进行放大、均衡、抖动补偿、时钟数据恢复与误码校正等处理,保证信号在高带宽与高速传输条件下的高完整性与稳定性。

公司互连芯片可分为高速信号互连芯片和AI运力芯片:1高速信号互连芯片公司高速信号互连芯片包括中继器、切换器、分配器以及矩阵芯片,可作为显示生态系统的综合信号增强器和流量控制器。

运用公司专有的信号调节技术,公司高速信号互连芯片可在长距离和复杂的电路板上净化、放大和路由信号,对管理多视窗设定以及确保AI驱动的智能视觉终端、AR/VR设备和智能车载显示的高保真传输极为重要。

2AI运力芯片公司AI运力芯片可支持AI训练和高效能运算所需的分散式拓扑。

这些芯片专为AI服务器及终端和智能车载而设计,有助于储存单元与CPU和GPU等运算单元之间的高效数据交换。

公司在研的AI运力芯片支持每通道高达32Gbps的传输速率,能确保PCIe4.0/5.0(兼容CXL2.0)和SATA等关键接口的数据完整性。

这对于在严苛环境中运行的服务器、计算集群、5G基站和汽车电子设备的稳定性至关重要。

(二)主要经营模式公司自成立以来主要专注于集成电路设计和销售,采用国际集成电路设计行业广泛采用的Fabless模式运营。

在此模式下,公司完成芯片设计后,委托晶圆代工厂及芯片封装测试公司进行生产与封测,在取得检测合格产品后,直接销售或通过经销商出售给下游客户。

芯片设计由公司的研发部、工程部和车载事业部具体负责,各部门协同合作、紧密配合,共同推进产品设计和技术研发工作。

公司芯片的生产通过委托晶圆代工厂和封装测试公司来完成。

公司主要向晶圆代工厂采购晶圆制造服务,向封装测试公司采购封装测试服务。

少部分产品由公司完成最后的测试环节。

报告期内,公司合作的晶圆代工厂和封装测试公司主要为业内大型上市公司,经营稳定,市场知名度较高,能够按照产能和周期安排订单生产。

芯片销售环节,由于公司产品为标准化产品,下游应用领域广泛,客户群体相对分散,且部分终端客户采购芯片种类较多,更倾向于通过经销商进行集中采购。

因此,公司销售模式以经销为主,直销为辅。

公司采用买断式经销模式,与经销商之间发生业务往来,并为经销商销售公司产品提供必要的业务及技术培训、售前售后咨询等服务。

(三)所处行业情况1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛(1)所处行业公司主要从事高速混合信号芯片的研发设计和销售,属于集成电路设计行业。

根据国民经济行业分类与代码(GB/T4754-2017),公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。

(2)行业发展阶段及基本特点集成电路作为现代信息社会的核心基石,被誉为“工业粮食”,贯穿科技、经济、民生、国家安全等全领域,是支撑数字经济发展、保障国家科技安全、推动产业转型升级的关键产业。

其产业链环节繁多、分工精细,形成了“设计、制造、封装、测试”四业分离的专业化格局,并衍生出EDA工具、IP设计、设备、材料等配套环节,各环节关联性极强,任何一个环节的短板都将制约整个产业链的发展。

公司所处的集成电路设计行业,是集成电路产业的核心前端环节,被誉为产业“大脑”,直接主导产业技术迭代方向与应用创新边界,其发展直接决定整个产业的竞争力。

当前,集成电路设计行业正处于规模持续增长、技术加速迭代、格局深刻重构的关键时期,技术多元化、产业协同化、应用全场景化、竞争全球化、发展自主化成为行业核心发展趋势。

市场规模方面,伴随AI大模型、智能体、新能源汽车等新兴场景的爆发式需求,市场规模持续攀升,根据半导体行业协会(SIA)数据显示,2025年全球半导体销售额创下了有史以来最高的年度销售额记录,达到7917亿美元,同比增长25.6%;随着AI、物联网、自动驾驶等新兴技术将继续推动对芯片产品的强劲需求,预计2026年全球销售额将达到1万亿美元。

技术层面,行业已逐步突破传统通用设计范式的束缚,正迈向先进制程迭代攻坚的深水区;同时Chiplet、异构集成技术也迎来规模化普及的关键阶段;此外,EDA工具作为集成电路设计的核心支撑,正朝着人工智能驱动的智能化设计方向加速迭代升级,有望有效破解先进制程带来的物理极限约束与设计复杂度攀升等核心痛点,为行业技术进步注入新的活力。

产业格局上,全球集成电路设计市场呈现“头部集聚、区域协同竞合”的格局,国际龙头企业凭借核心技术积累与完善的产业生态占据市场主导地位,中国等新兴市场正加速产业转型升级,逐步实现从“跟跑”向“并跑”的跨越式发展,国内集成电路设计企业在细分赛道持续突破,产业规模稳步攀升。

根据中国半导体行业协会(CSIA)相关数据预测,2025年中国芯片设计公司达到3901家,从销售规模来看,全行业销售额预计为8357.3亿元,相比2024年增长29.4%,已成为全球集成电路产业增长的核心支撑力量。

从细分行业来看,公司所处的是混合信号芯片领域的细分赛道,正处于从“进口主导”向“国产突围”的关键阶段,既具备集成电路设计产业“技术驱动、Fabless模式、高投入高风险高收益、政策资本赋能”的共性特点,又依托细分赛道形成了“集中度高、国产替代空间大、应用多元、产品专业化”的专属特征。

市场方面,规模稳步提升,根据CoherentMarketInsights预测,混合信号集成电路市场预计在2025年将达到1405.6亿美元,到2032年预计将达到2318.3亿美元,从2025年至2032年的复合年增长率为7.4%;技术方面,特点鲜明、技术壁垒高,融合模拟与数字芯片技术,对研发持续投入要求极高;应用场景方面,覆盖消费电子、汽车电子、AI&边缘计算等领域,其中车载、AI、数据中心建设成为核心增长极,供需呈现“高端产能缺口、中低端竞争激烈”的格局,高端产品主要被TI、ADI等国际巨头垄断,国内企业正加速高端领域突破;产业链协同紧密,上下游联动效应显著,上游EDA工具、晶圆制造的自主化进程逐步推进,中游设计企业需与下游终端厂商深度绑定;同时在政策扶持下,国产替代成为长期趋势,行业市场集中度持续提升,差异化、专业化成为企业生存关键。

(3)主要技术门槛集成电路设计行业的系统复杂性和专业性决定了进入本行业具有很高的技术壁垒,对于公司聚焦的高速混合信号芯片领域,技术壁垒更为突出。

首先,高速混合信号芯片的研发需同时处理模拟信号和数字信号在高速率数据传输、低延迟即时响应、稳定可靠运行以及功率效能之间达成精准平衡,这依赖研发人员对半导体物理、器件特性、噪声、寄生效应、工艺波动的深刻理解,难以用工具完全替代,需深厚的电路设计经验,这形成了天然的技术壁垒。

同时,还需具备跨消费电子、汽车、工业、通讯等多应用场景的集成开发能力,研发周期长、验证流程复杂,新进入者在短期内难以开发出可量产的成熟方案。

这些构成了集成电路设计行业难以逾越的综合技术壁垒,需要通过储备相应的技术经验,建立持续研发创新机制,以及拥有多年的行业应用经验,才能够在行业中立足并建立竞争优势。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况龙迅股份是一家专注于高速混合信号芯片研发、设计与销售的高新技术集成电路设计企业,采用Fabless轻资产运营模式,聚焦核心技术研发与产品创新,自2006年成立以来,始终坚持以技术创新为核心驱动力,凭借长期坚定且持续的研发投入,在高带宽SerDes技术、高速接口协议处理与数据加密技术、高清音视频处理与显示驱动技术等关键核心领域,积累了深厚的研发经验和雄厚的技术实力,构建了专有ClearEdge技术平台,形成400多项核心自主知识产权,相关IP已实现量产,无需依赖外部授权,有效降低了产品研发成本与技术风险。

依托该技术平台,公司芯片产品性能持续提升,可支持最高20Gbps单通道传输速率,能够完美适配高清视频、高速数据传输等高端场景需求,产品全面覆盖HDMI2.1、DP2.1、USB4、MIPI等主流高速接口协议,视频分辨率最高支持8K,在信号完整性、低延迟、低功耗、兼容性等关键指标上表现优异,具备与国际同类产品抗衡的实力,是国内少数能够在高速接口领域与TI、ADI等国际巨头直接竞争的芯片设计公司。

近年来,随着汽车电子、AIoT、AR/VR等新兴领域的快速崛起,市场对高速混合信号芯片的需求持续爆发,公司紧抓行业发展机遇,主动调整发展战略,持续推进产品结构升级与应用场景拓展,逐步从传统消费电子领域向高附加值新兴领域延伸。

在拥有核心优势的视频桥接芯片赛道,公司凭借技术积累、产品兼容性及本土化服务优势,成为该细分赛道的国内龙头企业。

在汽车电子领域,公司积极布局车载高速互连相关产品,加大车载芯片研发投入,技术突破成效显著,截至2025年12月31日,已有19颗车规级芯片通过AEC-Q100认证(含Grade2级高端产品),涵盖车载桥接芯片、车载SerDes芯片组等核心产品,其中车载SerDes芯片组(单通道8.1Gbps)针对车载视频长距离传输需求完成技术优化,进入全面市场推广阶段。

受益于车载业务的快速放量,公司车载高速互连业务收入占比显著提升,已成为公司新的核心增长点,同时已形成“龙头车企+新势力+Tier1”的全生态覆盖,进一步巩固了在车载高速混合信号芯片领域的竞争力。

在国产替代加速推进的行业背景下,公司凭借深厚的技术积累、高性价比的产品及高效的本土化服务优势,成为视频桥接、车载SerDes等细分领域国产替代的标杆企业,有效推动了国内高速混合信号芯片产业的自主化发展,助力我国半导体产业突破海外技术封锁。

同时,公司积极布局AI、高性能计算、端侧计算等前沿领域,聚焦上述场景的高速传输芯片研发,相关部分产品已实现落地,逐步形成了“核心业务稳固、新兴业务爆发、前沿业务布局”的多元化业务格局,有效分散了市场风险,拓宽了增长空间。

当前,在国产替代与下游场景智能化升级的双重驱动下,公司正加速实现战略转型,从高清视频桥接芯片细分赛道龙头,向覆盖智能车载、智能穿戴、人工智能等多领域的中高端高速混合信号芯片优质供应商全面突破,通过持续的技术创新、场景拓展与全球化布局,不断提升核心竞争力,努力实现从国内领先向全球知名芯片设计企业的跨越。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势AI作为引领新一轮科技革命与产业变革的核心驱动力,正深刻推动信息技术体系实现全方位演进,同时重塑各类智能系统的架构逻辑与功能形态。

AI技术的持续突破,离不开算力、算法与数据三大核心要素的协同赋能,三大要素相互支撑、协同发力,推动AI技术不断突破应用边界,其应用场景已从传统互联网领域,逐步延伸至工业、交通、医疗、消费电子等国民经济各关键领域。

随着边缘计算、模型压缩与能效优化等配套技术的快速成熟,AI应用重心正逐步从集中式云端向分布式终端延伸,逐步构建起“云端统筹、边缘协同、终端执行”的云边端协同体系。

终端设备与云侧、边缘侧实现实时高效通信,通过任务分流、模型协同与数据共享形成高效算力互补,支撑流畅的智能化工作流程。

其中,云端承担大规模AI模型训练与全局调度职责,边缘侧实现数据就近预处理与局部推理,终端侧聚焦数据采集、本地轻量化推理与用户交互反馈。

这一全链路协同的实现,核心依赖智能视频芯片与互连芯片的底层支撑——缺乏终端侧高效的视觉处理与高速数据传输能力,分布式、场景化、实时化的智能形态便无从谈起,两类芯片更是推动智能化进程深度渗透各类终端设备、实现智能服务触手可及的核心前提。

智能视频芯片作为终端视觉处理的“核心引擎”,是终端实现AI视觉交互的基础,承担复杂信号处理、图像渲染、视频编解码等核心任务,直接决定AI生成内容与视觉输出的同步性、清晰度及低延迟性能,缺乏其支撑,终端设备无法呈现高质量智能视觉体验;互连芯片作为算力与数据传输的“核心桥梁”,是端边云协同的“生命线”,赋能端边云之间及终端内部的高速数据交互与动态算力分配,破解算力调度与数据流通的核心瓶颈,失去其赋能,云端、边缘侧与终端的协同将彻底脱节。

两者分别决定终端智能的“视觉呈现质量”与端边云协同的“交互响应效率”,共同构成智能生态不可或缺的核心基础设施。

随着AI能力加速渗透各类终端设备,高需求领域终端设备正经历从功能型向智能型架构的系统性转型,其核心逻辑从“被动执行指令”升级为“主动感知、智能分析、实时反馈”,而这一转型的核心支撑正是智能视频芯片与互连芯片。

视觉识别、语音交互、多模态融合交互等技术的持续升级,终端设备逐步摆脱传统工具属性,向智能节点演进:汽车领域的ADAS高级辅助驾驶、智慧座舱,依赖智能视频芯片实现实时视觉感知与图像渲染,依托互连芯片实现车载各模块的高速数据交互;AI服务器的算力调度、大模型推理,离不开互连芯片的高速数据传输支撑;智能手机、PC的AI摄影、本地推理功能,核心依赖智能视频芯片的视觉处理能力;工业终端的自动化监测与智能调控,需两类芯片协同保障数据传输与视觉反馈效率。

各类终端产品能够全面迈入AI赋能时代,是两类芯片持续赋能的结果。

与此同时,在AI技术的深度赋能下,各类新兴应用场景迎来爆发式发展,而这些场景的落地与升级,依赖智能视频芯片与互连芯片的核心支撑,两类芯片更是新兴场景智能化落地的“关键基石”。

AR/VR领域的沉浸式体验,核心依赖智能视频芯片的实时渲染与高清晰度处理能力,互连芯片则保障虚拟与现实数据的高速传输,二者协同实现虚拟与现实的精准融合;新型显示系统的多屏协同、柔性显示创新,需智能视频芯片优化视觉输出效果,互连芯片保障多屏数据的高速同步交互;机器人与具身智能的多模态感知、协同交互,既离不开智能视频芯片的视觉数据处理支撑,更依赖互连芯片实现各模块的高速算力调度与数据传输。

而这些新兴场景的智能化升级,终端产品渗透率与市场规模持续提升,高需求领域转型对两类芯片的性能、稳定性提出更高标准,新兴场景落地则直接拉动其需求升级。

二者不仅是场景落地的核心支撑,更成为推动场景智能化升级的核心动力。

综上,无论是高需求领域转型还是新兴场景落地,两类芯片都是不可或缺的核心载体,既迎来广阔市场增长机会,更持续巩固其在智能生态中的核心支撑地位,成为AI驱动信息技术演进的核心底层力量。

(二)公司发展战略公司以自主研发创新为核心战略,持续加大研发投入,通过升级ClearEdge平台架构、扩充自主研发IP资源,聚焦智能车载SerDes技术、AR/VR空间计算技术、AI&HPC高速传输协议等关键新兴技术研发;并深化与全球领先晶圆代工厂的合作,加速先进工艺节点落地以推进半导体工艺升级,着力打造核心技术壁垒、巩固市场核心竞争力;依托核心技术优势,公司聚焦上述高价值应用场景,持续丰富车规级芯片、端侧计算芯片、高速协议芯片等产品矩阵、提升市场渗透率,同时密切关注行业发展机遇,凭借技术积累与头部客户资源稳健拓展新兴应用领域。

公司以国际化为核心支柱,通过在主要国际市场布局海外研发中心、深化与国际芯片厂商的合作、优化全球客户服务响应效率、构建国内外结合的双轨供应体系及强化全面合规管理,构建可扩展的全球营运体系;同时,公司将人才战略作为发展核心,积极吸引高精尖研发与管理人才、推进多元化人才激励计划,筑牢人才护城河;并聚焦智能车载芯片、显示驱动芯片及AI运力芯片等关键领域,探索战略投资与并购机会,进一步扩大技术与产品储备,持续提升长期竞争力,以灵活适配市场动态变化,推动产业创新。

(三)经营计划公司将坚持技术领先、市场深耕、资本赋能、合规发展总体思路,聚焦主业、攻坚突破,推动经营业绩再上新台阶,重点做好以下工作:1、持续强化研发创新持续加大研发投入力度,重点聚焦智能终端、智能车载、AR/VR、AI&HPC四大核心领域,组建专项研发团队攻坚关键技术瓶颈。

加快新品研发迭代与量产节奏,推动技术成果快速转化为市场产品,着力提升高端芯片产品占比,持续巩固公司在高速数模混合信号芯片领域的技术领先优势,增强核心产品核心竞争力。

2、加速市场与场景突破抢抓行业发展机遇,重点发力智能车载、AR/VR两类高增长赛道,精准匹配市场需求优化产品矩阵。

深化与境内外头部客户的战略合作,拓展合作深度与广度,提升核心产品市场份额;同时,凭借技术优势提升产品溢价能力,优化盈利结构,实现市场规模与效益双提升。

3、稳妥推进港股上市严格按照境内外监管要求,有序推进H股发行上市各项筹备工作,高效完成材料申报、审核反馈、发行定价等关键环节,确保上市工作平稳落地。

成功构建“A+H”双资本平台,借助香港国际资本市场优势,拓宽融资渠道、提升品牌国际影响力,助力公司全球化布局,进一步提升全球核心竞争力。

4、深化提质增效管理持续优化供应链体系,加强上下游协同联动,提升供应链稳定性与响应效率;强化成本管控,细化成本核算,严控各项费用支出。

不断优化内部管理流程,提升运营效率与盈利质量,强化现金流管理,保障公司现金流健康稳定,为公司持续发展提供坚实保障。

5、全面提升合规治理完善境内外合规管理体系,加强募投项目管理,健全合规管理制度,强化合规风险防控,确保公司经营活动合法合规。

加强投资者关系管理,及时、准确、完整披露信息,畅通投资者沟通渠道,切实维护投资者权益;积极履行社会责任,投身公益事业,实现企业与股东、员工、社会的协同共赢。