源杰科技 688498

1、主要经营情况2025年,公司实现营业收入60,143.45万元,同比增加138.50%;实现归属于上市公司股东的净利润19,092.40万元,同比扭亏为盈。

公司的电信市场业务实现收入20,646.96万元,较上年同期增加2.06%。

公司的数据中心业务实现收入39,325.78万元,较上年同期上升719.06%。

报告期内,电信市场业务基本保持平稳,公司进一步优化产品结构,在原有2.5G、10GDFB光芯片的基础上,加大10GEML产品的客户推广。

面向下一代25/50GPON网络的光芯片产品实现批量交付并形成了规模收入,产品技术指标对标国际厂商。

电信市场中,EML产品已经成为重要的收入组成部分之一。

报告期内,在人工智能技术发展持续拉动光芯片需求增长的背景下,公司基于技术积累和产品性能,优化资源配置,提升资源投入效率和经营质量,数据中心领域销售额实现大幅度增长,收入占比超过50%,成为公司重要的收入来源。

主要产品是硅光方案所需的大功率CW激光器芯片。

该芯片要求同时具备大功率、高耦合效率、宽工作温度的性能指标,对激光器芯片无论从设计、生产制造工艺以及测试稳定性提出更高要求。

公司基于多年在DFB激光器领域“设计+工艺+测试”的深度积累,针对高速光模块需求,CW70mW激光器芯片批量出货,该产品是数据中心业务的主要产品。

同时,在市场端加强了商务拓展,逐步进入更广泛的客户供应链。

报告期内,数据中心产品毛利率水平高于电信市场,上述因素推动公司收入及利润实现增长。

电信业务板块经营情况基本保持稳定。

整体来看,公司在持续深耕电信市场的基础上,积极把握AI发展带来的数据中心市场机遇,加速完成“电信+数通”双轮驱动的高端光芯片解决方案供应商的转型。

2、技术与研发情况电信市场领域,对原有的2.5G、10G的DFB、EML产品持续加强生产过程管控,借以提升产品的良率和稳定性。

随着无线和10GPON光纤接入部署逐步进入成熟期,行业需求增长放缓。

公司在此背景下,积极配合海内外设备商提前布局下一代25G/50GPON所需DFB/EML产品,此应用需根据不同的上下行要求对应不同芯片规格,公司具备和客户一同推进方案开发的先发优势,在良好的产品匹配度下,已实现批量发货,为把握未来电信市场增长机遇奠定了坚实的基础。

数据中心领域,随着人工智能的快速发展,光模块正加速向高速率演进,逐步从400G/800G向1.6T等更高速率发展。

报告期内,公司的CW70mW激光器产品实现大批量交付,并逐步优化工艺水平。

该产品采用非制冷设计,具备高功率输出和低功耗特性,适用于数据中心高速场景,成为公司新的增长极。

公司推出的CW100mW激光器产品,在同样具备高可靠性的前提下,报告期内也实现批量交付。

2025年,公司在可插拔的硅光光模块领域,以70mW的光源需求为主。

公司的高速EML产品,在100GPAM4EML产品完成客户验证的基础上,更高速率的200GPAM4EML产品也开始推进客户验证。

与此同时,CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗,被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。

公司瞄准这一机遇,研发了300mW等更高功率的CW光源,目前正在进一步了解客户需求来完善产品的相关研发工作。

针对OIO领域的CW光芯片需求,公司已开展相关预研工作。

3、人才建设情况人才是公司的核心,公司持续推进人才队伍建设,在业务拓展的同时,注重人才引进和培养。

公司通过校园招聘、社会招聘、内部推荐及晋升等多种渠道,积极引进行业资深人员与优秀毕业生,2025年度员工人数稳步增长,为市场拓展和业绩提升提供了有力保障。

同时,公司致力于为员工提供公平、公正的竞争环境与可持续发展平台,重视现有员工的培训与能力提升,加强专业技能和综合素质培养,结合内部晋升机制,为优秀、高潜员工提供成长通道,持续优化人才结构,以适应公司业务发展需要。

通过持续的人才储备,为公司长期发展巩固基础。

4、生产制造方面公司采用全流程自有工艺进行激光器芯片制造,涵盖外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积、测试等关键步骤。

公司在生产制造方面着力于产能的提升和自动化的升级改造。

为满足光通信高速增长的市场需求,2025年,公司持续增加晶圆工艺、芯片工艺设备的采购,扩大产能。

依托人工智能的高速发展,随着公司规模扩大及单一产品产量稳定,为自动化生产线搭建提供前提条件。

报告期内,公司持续推进设备升级,制程优化,提升生产效率;持续加大自动化生产和智能制造系统的投入,优化工艺参数,以提高良率,并降低生产成本。

公司联合设备厂家开展生产设备自动化定制化开发,攻克设备协议接口统一、不同厂家设备信号统一等技术难点,有效提升了自动化水平,并有效降低了因人员操作差异、设备状态波动导致的质量波动,从而保障了产品的一致性。

同时,公司强化关键原材料、关键设备的采购管理,加强与上游供应商的合作,降低供应链风险,并进一步完善全球的产能布局。

(一)行业格局和趋势(二)公司发展战略公司将立足AI产业爆发所带来的机遇,以“迭代核心产品、扩大产能优势、深化市场拓展、强化人才支撑”为目标,推动公司发展。

坚持研发引领,依托现有技术与工艺壁垒,聚焦800G、1.6T等高速率光模块,以及NPO、CPO等新兴封装路线需求,加大更高功率CW光源、高速EML激光器研发与商业化落地力度。

持续培育并强化前瞻设计开发与知识产权、晶圆工艺开发梯队、高端设备应用与相应制程技术三大关键能力,推进研发设备高端化升级,加强专业技术培训与工艺优化,筑牢技术壁垒。

同时,通过自研及并购等方式,探索光芯片产品在新兴领域的应用及其他业务方向。

加快产能扩产升级,以拟投建的光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目为契机,匹配市场增长需求。

加大数字化投入,推动智能制造全流程应用,实现生产自动化、可视化管控,提升运营效率及品质稳定性。

加速融入全球AI产业生态,拓展全球客户覆盖,以便于更好的匹配高速光互联需求,把握AI算力迭代机遇。

人才建设上,坚持人才优先,吸纳复合型人才,搭建结构化人才梯队;完善培养、激励与晋升机制,推动员工与公司共成长,为抢占产业制高点筑牢人才根基。

(三)经营计划1、市场计划公司把握光芯片市场的发展契机,密切关注市场需求的发展动态,持续加强市场开拓力度,以自主光芯片核心能力构建的技术实力为驱动,积极拓展下游客户,稳固并提升公司的行业地位。

面向PON市场、无线市场、数通市场几大应用市场开展业务。

在目前需求发展较快的数据中心市场,公司立足于已经进入国内外主流客户体系的基础,把握人工智能带来的市场机遇,将持续投入资源加强销售体系建设,提升整体营销水平,在产品销售、服务、信息反馈等环节为客户提供专业化的服务和解决方案。

此外,为公司未来拓展其他客户做好充足准备,公司定期对营销和技术服务人员进行培训,内容包括产品及技术参数理解、销售专业技能、客户技术服务等。

同时,关注新的技术方向可能带来的行业变化,加强产业链内生态伙伴的合作,把握市场机遇。

2、研发计划公司始终坚持以客户需求为导向,紧盯世界光芯片的发展前沿,尤其人工智能带来的对光芯片的需求的变革,向更高速率、更大功率、更高集成度等方向研发探索。

围绕制造平台升级、产品技术拓展、制程效率提升和品质保障体系四个层面加大研发投入。

公司持续增加研发投入,将在现有研发积累的基础上,通过扩大升级研发实验室,优化研发环境及引进一批先进的研发、生产、检测设备和专业技术人才,提升整体研发能力。

在研发管理方面,公司将不断完善研发激励机制,对在产品的技术研发、参数改进、专利申请等方面做出贡献的技术研发人员均给予相应的奖励,激发技术研发人员的工作热情。

同时,公司将加强与相关高校的技术合作,增强自主创新能力,实现研发与生产的紧密结合,从而促进公司产品技术水平的提高,提升核心竞争优势。

3、人才计划人才是公司实现高质量、可持续发展的核心资源。

公司结合行业技术迭代速度与全球化竞争格局,制定了人才发展规划。

紧扣核心技术研发与产业化战略目标,打造与企业发展相匹配的高素质、专业化人才队伍,构建“基础研究-应用开发-量产转化”全链条人才梯队,为公司持续技术突破与市场拓展提供坚实人才支撑。

未来,公司将持续致力于人才队伍的建设与优化,以战略眼光布局人才,以创新机制激活人才,以产业需求锤炼人才,最终实现“人才领先-技术突破-市场领先”的良性循环。

重点培养技术领军人才,持续扩充研发团队,打造一支兼具技术创新能力、产业化落地能力的人才队伍,为公司实现长期可持续发展筑牢人才根基。

加强对员工的关怀和激励,鼓励员工敢于创新和挑战,通过坚实的人力资源基础,支撑公司在技术创新与市场竞争中行稳致远。

4、生产计划公司将进一步优化生产制造体系,重点围绕产能扩张、技术升级、自动化提升、生产管理等几方面展开:通过光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目的实施,加大对核心设备进行采购,稳步扩大产能,提升高端激光器芯片制造产能;在制程工艺方面,稳定现有制程,开发新工艺,搭建下一代工艺制造平台;继续提升制造和检测自动化水平,保证制程稳定,提升生产效率;加强数字化管理能力,全面升级智能制造管理系统;提升人员制造管理水平,通过加强部门协同,精细化工序管理,提升交付能力及效率,并进一步优化库存管理;进一步完善全球化产能布局,有序推进海外建厂工作。