南亚新材 688519

2025年是国家“十四五”规划收官之年,也是公司实现跨越式发展的关键一年。

面对全球宏观经济波动与行业分化加剧的外部环境,公司管理层带领全体员工紧扣“高端化、全球化、智能化”战略主线,聚焦技术创新、全球布局、精益管理、数智转型、厚植人才五大核心任务,实现报告期内业绩大幅增长。

报告期内,公司营业收入522,782.88万元,较去年同期上升55.52%；归属于上市公司股东的净利润24,032.76万元,较去年同期上升377.60%。

报告期末,公司总资产为601,155.03万元,较年初增加31.50%；归属于母公司所有者权益为287,707.22万元,较年初增加18.44%；归属于母公司所有者的每股净资产12.60元,较年初增加15.81%。

1、技术创新取得关键突破,核心竞争力持续增强公司始终坚持“自主研发、持续创新”的发展战略,将研发投入与技术攻关作为核心驱动力,通过配方升级、工艺优化和研发平台建设,实现多项技术突破。

在高速材料领域,公司成为国内少数率先实现全系列（M2~M9）高速材料通过国内核心终端认证的覆铜板厂商之一,其中M6~M8级产品已在头部算力客户实现批量应用,M9级产品处于NPI项目导入阶段。

2025年Q4公司在全球率先推出M10层级材料,为下一代高速背板等产品提供前瞻性解决方案。

在IC封装材料领域,存储类材料在全球核心龙头终端已进入批量导入前期准备阶段,并完成国内头部DRAM终端认证,同时稳步推进国内主流存储方案厂商产品认证；在NAND应用上,公司已在SSD、eMMC等产品实现稳定量产；无芯基板产品已在日韩载板客户实现量产导入,进一步拓展多元化应用场景。

随着核心技术的持续突破,公司技术壁垒不断巩固,差异化竞争优势进一步增强。

2、全球战略布局稳步推进,高端市场影响力持续提升公司围绕发展主线,聚焦通信、AI服务器、数据中心、交换机、光模块等高增长领域,稳步推进全球战略布局。

报告期内,市场开拓方面,公司持续深耕国内高端市场,同时加快拓展高阶材料海外认证,布局海外高端市场。

高速高频及AI算力相关高阶材料在国内已实现批量交付,并已进入或开始进入全球主流算力平台的认证进程。

产能布局方面,江西生产基地N6工厂已全面达产；江苏生产基地首个工厂（N8厂）建设稳步推进,预计2026年Q4开始试生产,第二个工厂（N9厂）“基于AI算力的高阶高频高速覆铜板项目”拟通过再融资推进建设；泰国海外生产基地建设按计划稳步推进。

公司正逐步从国内领先迈向全球一流电子基材供应商。

3、精益管理成效显著,运营效率持续优化公司以精益管理为核心,持续加强集团化管控与组织协同,优化权责界面与决策机制。

通过深化绩效管理,强化过程管控与结果导向,依托关键指标动态跟踪与阶段性复盘,确保战略目标有效落地。

在研发、采购、生产等环节系统开展降本增效专项工作,持续优化成本结构。

此外,公司不断完善风控监察与内部审计体系,强化关键业务领域的风险识别与闭环管理,为经营稳健性提供坚实保障。

4、数智转型深入推进,赋能运营提质增效公司持续深化数智化转型,统一平台系统NYEOS1.0已在上海公司成功上线,初步实现研发、制造、运营等核心业务流程的系统集成与数据贯通；通过启动AI赋能专项,引入外部优质资源并组织全员学习,推动人工智能与业务流程有机结合；财务经营分析体系持续升级,围绕客户、产品、工厂等多维度构建精细化数据分析模型,为公司战略决策提供精准、前瞻的数据支持。

5、人才体系建设完善,组织活力持续增强公司秉持“以人为本”理念,积极引进外籍专家、高层次人才与核心技术骨干,不断优化人才结构。

通过完善“师带徒”机制、实施专项培养计划,构建覆盖全员、贯穿职业全周期的培训体系。

在激励方面,综合运用绩效薪酬、股权激励等多维手段,充分激发核心骨干的积极性和创造力,为公司高质量发展提供持续的人才支撑。

(一)行业格局和趋势1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛（1）行业发展阶段及其基本特点根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017）,公司所处行业属于“C3985电子专用材料制造”。

电子专用材料是支撑信息技术产业发展的基石,是保障产业链、供应链安全稳定的关键。

近年来,国家颁布了一系列政策法规,将信息技术和电子专用材料制造确定为战略性新兴产业之一,大力支持其发展。

随着5G/6G、AI算力、新能源汽车、智能驾驶和智能家居为代表的产业蓬勃发展,给覆铜板材料持续带来新的发展机遇。

2025年,覆铜板行业处于成熟期向高端化升级期的关键过渡阶段,行业整体呈现“总量稳增、结构分化、供需错配、国产替代提速”的核心特征,正加速从规模扩张向价值提升转型。

主要体现以下基本特点：1、结构性供需失衡：中低端市场产能过剩、价格内卷持续,高端市场产能不足,成为行业核心增长极。

2、高端市场动能强劲：AI、服务器、存储领域增速最快,同比增长超40%,传统消费类中低端市场进入存量竞争。

3、国产替代加速：内资企业高端领域市场份额提升,头部企业实现部分核心技术突破,但部分高端原材料仍有一定程度进口依赖。

4、行业分化加剧：头部企业加大研发投入、向高端升级,市场集中度提升；中小企业因研发不足,存量竞争压力凸显。

(2)主要技术门槛覆铜板的终端应用广泛而复杂,且下游技术更新换代不断加快,故对覆铜板企业的综合技术创新能力要求较高,而其研发及制造技术又是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术,是一个复杂的系统工程。

随着行业技术的不断升级换代,覆铜板企业不仅需要全面掌握并提升生产工艺,把控好品质的同时降低成本,确保生产出价优质好的产品,更需要应对终端不断提升的技术新需求研发创新出适用于市场的新品。

覆铜板的配方技术、生产工艺、量产品控均极其复杂。

现阶段主要技术门槛体现在以下几个方面：1、核心配方壁垒。

这是竞争核心,需在低介电、高耐热、加工性与成本间精准平衡,复合改性体系研发难度大。

2、量产可靠性壁垒。

这是规模化应用关键,高端产品对批次稳定性、高低温耐受性要求严苛,国内厂商在批次均匀性与生产工艺精度上与国际领先存在一定差距。

3、产业链协同壁垒。

行业已逐步向“方案解决商”转型,需深度联动上下游,具备长期研发定力与联合攻关能力。

4、核心原物料供应壁垒。

部分上游高阶材料仍需依赖进口。

如超低轮廓铜箔等高端材料仍依赖进口,供应链稳定性与成本管控难度大。

不同应用领域对覆铜板性能的需求应用领域应用效果示意图覆铜板性能需求偏好•智能手机：HDI板,轻薄化、良好的刚性(超薄PP)、低膨胀系数、信号稳定性、高耐热、LowDk&LowCTE(Anylayer)、手机SLP；•手机天线：载板（AiP）基材,耐PackageAssembly条件、超低CTE以及LowDk；•Sub6G基站天线：高频板,Dk稳定、LowDf、厚度均一性好、耐CAF；•基站功放除上述要求外,还对热导率、尺寸稳定性及吸水率有严格要求；通信基站•AAU-TRX单元、BBU：高速板,LowCTE、LowDk、LowDf、高耐热、耐CAF、TCT、尺寸稳定性等；•毫米波天线：高速板,LowDK、LowDf、一致性、高可靠性、尺寸稳定性、耐老化等；通信网络设备（交换机/路由器/光模块等）：高速板,LowDK网络设备玻布需求、LowDk、LowDf,高耐热、耐CAF、TCT、尺寸稳定性,适用于混压、HDI制程需求等；服务器：高速板,LowDk、LowDf,同时超薄、高耐热、耐服务器CAF、TCT、尺寸稳定性,优异的性价比等；AI服务器：高速板,VLL、ULL、ELL层级材料、LowCTE、适AI服务器应于5阶以上HDI、高多层+HDI、高多层混压需求、批次间稳定性、LowD玻布需求、良好的PCB加工性等；•计算机主板部分：—高性能：电竞、AIPC等产品电性能向高速材料方向发展；—超薄型：HDI设计、良好的刚性（超薄PP）及低膨胀系数计算机要求；•计算机显示部分（TFTLCD为主）：板材厚度均匀性、T1等尺寸稳定性、优异的耐热性；•可穿戴Watch：载板SiP（SLP）用基材,超小面积高层数可穿戴设备（Anylayer）、耐PackageAssembly条件、超低CTE以及超薄材料加工能力；•传统汽车安全单元：高可靠材料,可靠性强、耐热、耐湿、低膨胀、耐CAF、TCT等；•新能源汽车：汽车智能座舱：FR4及高速材料,HDI制程、高可靠性；智能电动：HighTg、高电压CAF1000/1500V及厚铜等；智能网联：高速材料,lowDk/Df、高可靠性；智能驾驶：高频板,LowDk和LowDf且稳定、板厚均匀、耐CAF、加工性能好；•LED（大型显示器）：LowCTE、高刚性和高平整度、可靠性强（耐冷热冲击）、厚度均匀、色泽一致性；•LED（背光模组）：高散热&高耐热板,优异的散热性&耐热显示性、高反射率等；载板基材（用于手机及平板等）,除前述要求外,还需满足高刚性、高平整度；•LED驱动类：可靠性强、耐热、耐湿等；2、公司所处的行业地位分析及其变化情况电子信息产业发展为覆铜板行业提供了广阔的市场空间。

随着产业链往中国本土的转移,公司凭借较强研发设计能力、本土化服务优势、快速的服务响应能力和优质的性价比等方面优势,已发展成为具有较强规模、技术和市场优势的覆铜板行业领先企业之一。

2025年,覆铜板行业处于成熟期向高端化升级的关键过渡阶段,结构性供需失衡、国产替代提速、行业分化加剧的特征显著,头部企业优势持续凸显。

在此背景下,公司核心依托高端高速产品突破与国产替代红利,与行业龙头差距逐步缩小,整体呈现“快速追赶、聚焦高端”的发展态势,行业地位较2024年实现跨越式提升。

主要体现在以下几个方面：1、业绩增速领跑行业,成为行业地位提升的核心支撑。

以2025年三季度公开财务数据来看,公司在成长性及盈利增速方面稳居行业前列,彰显出强劲的发展势头。

结合2025年业绩快报,公司实现营业总收入52.28亿元,同比增长55.52%,归母净利润2.40亿元,同比增长377.60%,扣非归母净利润2.18亿元,同比增长677.46%,盈利增速大幅领先国内大部分同行企业。

2、高端细分领域技术突围,基本奠定细分行业第一梯队水准。

公司聚焦高速覆铜板赛道,已成功开发出高速全系列产品,全面覆盖M2~M10层级。

公司是内资率先全系列（M2~M9）高速产品通过国内核心终端认证的CCL厂商之一,其中M6~M8产品已批量应用于国内头部算力客户,M9层级处于NPI项目导入阶段。

2025年Q4公司在全球率先推出M10层级材料,应对后续高速背板等产品的更高速率需求。

目前该等级产品尚在海外核心算力终端认证过程中,存在认证不通过的风险。

现阶段,公司在高速细分领域与全球优秀同行已处于“并跑”水平,甚至在高阶高速产品部分性能已具备一定领先优势。

随着核心技术的持续突破,技术壁垒不断增厚,差异化竞争优势增强。

3、国内外客户拓展成效显著,为后续增长提供支撑。

2025年,国内客户推出的大模型及超节点,自主开发昇腾、海光等系列已经实现市场批量交付。

公司在国内前述头部客户均已经实现量产导入,其中M6、M7层级的材料在2025年实现稳定且高质量的量产交付,成为当年度业绩增长核心引擎之一。

目前,公司除深耕国内高阶市场外,正重点开发北美、韩国、中国台湾地区等头部ODM及终端客户,高阶材料（M8及以下等级）已通过部分海外终端客户认证。

海外市场的进一步拓展将成为公司后续高速材料业务的重要增长极之一。

4、公司供应链自主可控优势明显。

作为高速材料领域国产替代的标杆企业,通过产业链协同,公司已基本完成原材料的国产化认证。

在高速M8等级及以下已实现原材料全C供应,在高速更高等级产品除个别核心原物料外,也基本实现国产替代。

故公司产品不仅具备良好的供应安全边际,还拥有极高的性价比。

风险提示：全球宏观经济、行业竞争格局、终端需求不确定性及地缘政治变化,可能对公司经营业绩和发展规划带来不利影响；公司可能面临技术研发迭代、新产品认证及客户导入进度不及预期的风险；AI算力爆发带动高端CCL需求激增,其上游核心原材料供给高度集中、扩产周期长,叠加海外产能受限,存在产业链保供与成本管控的风险。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势覆铜板作为印刷电路板（PCB）的核心基材,其发展紧密跟随电子信息产业的升级浪潮。

2025年,行业正经历深刻变革,主要呈现以下发展新情况：1、材料技术持续创新突破。

高频高速材料成为主流：为满足5G/6G通信、高速服务器、高端路由器的需求,LowDk、LowDf的覆铜板研发与量产加速。

2025年,全球范围内M8等级及以下产品已实现量产,更高频率、更低损耗的新材料体系持续演进。

为适配大尺寸芯片、高多层线路板加工及先进封装应用需求,达到降低覆铜板与芯片间的热膨胀失配程度,减少产品翘曲、开裂等问题,提升尺寸稳定性与可靠性等目的,驱动覆铜板材料向LowCTE方向发展。

2、覆铜板需求正从传统的消费电子,向更具增长潜力的战略新兴领域迁移：在人工智能与算力基础设施领域,随着AI服务器、数据中心、交换机对高速、高多层覆铜板需求暴增,推动高层数、低损耗CCL产品发展；在新能源汽车与车载电子领域,汽车“三化”（电动化、智能化、网联化）驱动高导热、高可靠性、厚铜覆铜板市场快速扩张；在先进封装与半导体集成上,用于FC-BGA等先进封装的核心基板材料需求将愈加旺盛,覆铜板企业向高端IC封装基材发展必要性增强；在卫星互联网与低空经济领域：低轨卫星星座、无人机、eVTOL等新业态,对轻量化、高可靠、适应复杂环境的覆铜板提出新的要求。

3、产业链协同与服务进一步延伸。

首先“材料-制造-应用”一体化协同需求提升。

领先企业不再局限于材料单一生产,而是加强与上游树脂、铜箔、玻纤布厂商的技术合作,并向下游PCB、OEM/ODM及终端客户提供“材料+解决方案”的一体化服务,深度参与客户前期设计；其次,在这个过程中对覆铜板企业柔性化生产体系和快速打样能力提出更高的服务要求。

未来发展趋势将以具身智能、AI算力、数据中心、6G通信、智能网联汽车为核心的增长赛道,以高速、高可靠性为技术演进方向,产业链协同将进一步强化,“联合研发、定制化供应、长期供应保障”将成为行业的新业态,行业的认证门槛和高端市场集中度将进一步提升。

二、经营情况讨论与分析2025年是国家“十四五”规划收官之年,也是公司实现跨越式发展的关键一年。

面对全球宏观经济波动与行业分化加剧的外部环境,公司管理层带领全体员工紧扣“高端化、全球化、智能化”战略主线,聚焦技术创新、全球布局、精益管理、数智转型、厚植人才五大核心任务,实现报告期内业绩大幅增长。

报告期内,公司营业收入522,782.88万元,较去年同期上升55.52%；归属于上市公司股东的净利润24,032.76万元,较去年同期上升377.60%。

报告期末,公司总资产为601,155.03万元,较年初增加31.50%；归属于母公司所有者权益为287,707.22万元,较年初增加18.44%；归属于母公司所有者的每股净资产12.60元,较年初增加15.81%。

1、技术创新取得关键突破,核心竞争力持续增强公司始终坚持“自主研发、持续创新”的发展战略,将研发投入与技术攻关作为核心驱动力,通过配方升级、工艺优化和研发平台建设,实现多项技术突破。

在高速材料领域,公司成为国内少数率先实现全系列（M2~M9）高速材料通过国内核心终端认证的覆铜板厂商之一,其中M6~M8级产品已在头部算力客户实现批量应用,M9级产品处于NPI项目导入阶段。

2025年Q4公司在全球率先推出M10层级材料,为下一代高速背板等产品提供前瞻性解决方案。

在IC封装材料领域,存储类材料在全球核心龙头终端已进入批量导入前期准备阶段,并完成国内头部DRAM终端认证,同时稳步推进国内主流存储方案厂商产品认证；在NAND应用上,公司已在SSD、eMMC等产品实现稳定量产；无芯基板产品已在日韩载板客户实现量产导入,进一步拓展多元化应用场景。

随着核心技术的持续突破,公司技术壁垒不断巩固,差异化竞争优势进一步增强。

2、全球战略布局稳步推进,高端市场影响力持续提升公司围绕发展主线,聚焦通信、AI服务器、数据中心、交换机、光模块等高增长领域,稳步推进全球战略布局。

报告期内,市场开拓方面,公司持续深耕国内高端市场,同时加快拓展高阶材料海外认证,布局海外高端市场。

高速高频及AI算力相关高阶材料在国内已实现批量交付,并已进入或开始进入全球主流算力平台的认证进程。

产能布局方面,江西生产基地N6工厂已全面达产；江苏生产基地首个工厂（N8厂）建设稳步推进,预计2026年Q4开始试生产,第二个工厂（N9厂）“基于AI算力的高阶高频高速覆铜板项目”拟通过再融资推进建设；泰国海外生产基地建设按计划稳步推进。

公司正逐步从国内领先迈向全球一流电子基材供应商。

3、精益管理成效显著,运营效率持续优化公司以精益管理为核心,持续加强集团化管控与组织协同,优化权责界面与决策机制。

通过深化绩效管理,强化过程管控与结果导向,依托关键指标动态跟踪与阶段性复盘,确保战略目标有效落地。

在研发、采购、生产等环节系统开展降本增效专项工作,持续优化成本结构。

此外,公司不断完善风控监察与内部审计体系,强化关键业务领域的风险识别与闭环管理,为经营稳健性提供坚实保障。

4、数智转型深入推进,赋能运营提质增效公司持续深化数智化转型,统一平台系统NYEOS1.0已在上海公司成功上线,初步实现研发、制造、运营等核心业务流程的系统集成与数据贯通；通过启动AI赋能专项,引入外部优质资源并组织全员学习,推动人工智能与业务流程有机结合；财务经营分析体系持续升级,围绕客户、产品、工厂等多维度构建精细化数据分析模型,为公司战略决策提供精准、前瞻的数据支持。

5、人才体系建设完善,组织活力持续增强公司秉持“以人为本”理念,积极引进外籍专家、高层次人才与核心技术骨干,不断优化人才结构。

通过完善“师带徒”机制、实施专项培养计划,构建覆盖全员、贯穿职业全周期的培训体系。

在激励方面,综合运用绩效薪酬、股权激励等多维手段,充分激发核心骨干的积极性和创造力,为公司高质量发展提供持续的人才支撑。

三、报告期内核心竞争力分析(一)核心竞争力分析1、技术研发优势公司深耕覆铜板行业,且荣获国家高新技术企业,国家专精特新“小巨人”企业等荣誉。

公司始终坚持以科技创新和人才建设为中心来打造企业的核心竞争力。

立足自主研发的同时,通过外引内联补短板,产业链技术合作强优势,紧跟国际行业技术最新发展方向,依托完整的研发团队建制,规范的研发管理体系,畅通快捷的市场反馈渠道,进行覆铜板技术研发和产品质量的持续改进,不断提升已有产品的市场竞争力及前沿产品的技术开发能力。

2、数智工厂优势公司拥有先进的覆铜板生产线和检测设备,具有较强的设备制造能力和维护能力,能够通过智能制造、智能仓储、自动化设备控制、设备数采与设备互联及智能数据分析等数智工厂应用管理平台的互联与协同,获取及时有效的精细数据,生产各工序与供、销、存协同计划协同工作,减少成本；通过严谨的系统逻辑管控,规范销售、计划、生产、供应链等整体运营管理流程,提升产品品质,提高工厂管理效率。

同时,公司通过互联网与产业链上下游合作伙伴对接与在线协同,实现采购订单、销售订单、出货信息等数据信息及时高效地同步,大幅提升内外部协同工作效率。

3、产品体系优势公司专注于覆铜板行业,已建立完备、成熟的产品体系以适应市场多元化需求,产品规格齐全。

批量生产上市产品系列已从普通FR-4到适用于无铅制程的普通Tg、中Tg、高Tg产品,无卤素中Tg、高Tg产品,各介质损耗等级的高速产品,以碳氢、PTFE为主体的各系列高频产品、车载系列产品以及IC封装载板材料等。

丰富的产品体系为公司的业务适应市场多元化发展需求奠定了良好的基础。

4、认证优势覆铜板行业产品认证是重要的市场准入门槛,覆铜板生产企业不但要通过行业认证,其产品还需通过客户的认证,如产品标准认证、生产体系认证及终端客户认证等。

目前,公司产品全部达到或超过IPC标准,获得了美国UL、德国VDE、日本JET和中国CQC认证等,并获得了深南电路、胜宏科技、方正科技、沪电、景旺电子、生益电子、健鼎科技、奥士康、瀚宇博德等PCB客户以及华为、中兴通讯、浪潮、曙光、新华三、HPE、微软等终端重点客户的认证。

5、客户资源优势公司经过多年的市场开拓及品牌打造,凭借自身优异的技术实力、产品质量、客户服务以及精准的市场定位在市场中树立了良好的品牌形象,连续多届被评为“中国电子电路行业优秀民族品牌企业”,获得众多PCB知名客户的广泛认可并建立了良好的市场合作关系。

随着PCB产业中优势企业越来越走向“大型化、集中化”,公司与这些优势企业的良好合作,充分保障了公司业务的稳定性及经营的可持续性。

6、柔性化生产优势公司已建成华东、华南两大生产基地,各基地核心产线均实现投产运营,依托丰富的覆铜板产品体系与规模化产能布局,构建起行业领先的柔性化生产能力。

公司通过集成管理方式,实现产品品类、生产产量的快速灵活调整,生产响应效率与适配能力显著提升,既可精准匹配下游大型客户的定制化大订单生产需求,也能高效应对市场多元化、快迭代的产品需求,形成“规模化生产+定制化适配”的双重竞争优势,为公司抢抓5G通信、汽车电子、半导体封装等下游领域的市场机遇筑牢生产根基。

7、品控与服务优势公司自成立以来始终致力于“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”,并通过执行严格的质量标准,采取系统的质量控制体系、提供全面优质的客户服务以及快速灵活的服务响应赢得客户。

公司已通过一系列质量、环境、职业健康管理等体系的认证,产品性能指标全部达到IPC标准并执行更为严格的公司质量标准,同时公司高度重视客户服务能力建设,已形成快速反应机制,以保证及时、有效地解决客户在产品使用过程中遇到的相关问题。

凭借良好的品质和服务,已获得主要客户的广泛认可与好评。

8、人才团队优势人才是企业竞争力的核心资源。

公司坚持以自主培养为主,引进人才为辅的人才原则,建立了一系列培养人才、引进人才、使用人才、留住人才的制度来确保人才队伍构建的流程化、规范化及可持续性。

公司已基本形成能紧跟国际先进技术发展趋势,具备较强持续创新能力的核心技术团队和具备丰富的管理经验,对行业的发展趋势和竞争格局有深入了解,引领公司快速发展的核心管理团队。

各团队成员年龄结构合理,梯队建设良好,兼具精力、经验和事业热情。

(二)公司发展战略公司深耕覆铜板行业多年,深刻理解和研究行业发展,在覆铜板及粘结片的技术研发和产品线方面不断创新和拓展。

未来,公司将继续坚定“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”的愿景,坚持肩负“聚焦技术创新,持续为客户创造更大价值”的使命,以“抓住覆铜板行业发展机遇,实施稳健扩张”为总体战略,对民族品牌始终坚守初心。

公司将在覆铜板领域持续深耕,全面提升各业务技术、质量管控和管理能级,致力于成为全球具有品牌影响力的覆铜板领导厂商,加速构建覆铜板行业的新生态,为我国高端电子信息产业自主供应做出贡献。

(三)经营计划面对内外部复杂多变的挑战,公司坚守“打造优秀民族品牌,引领行业高质量发展”的初心,坚持品质为先,创新为要,服务为上的经营理念,积极应对,力争改善并提升公司经营业绩。

1、技术创新计划公司将紧跟世界领先电子电路技术发展趋势,通过不断优化公司内部技术研发和创新机制,提高研发和创新效率,力争具备行业技术领先优势。

未来,公司产品研发方向将会聚焦在高速材料、高频材料、车载材料、HDI材料、高端显示材料、IC载板材料、高导热材料等七大板块。

2、市场开拓计划随着公司产品技术进一步提升,产能规模的进一步扩大,公司未来几年将面向全球对于不同应用领域的材料采取有针对性的客户开发及市场开拓方案,重点就促增长、控品质、稳客户、提升市场占有率等方面采取有效举措。

3、品牌建设计划未来公司将以“成为全球领先的CCL行业制造与方案解决公司”为愿景,努力将公司打造成为全球最具有品牌影响力的覆铜板领导厂商。

我们将进一步协同产业链,紧扣国家产业发展战略以及全球科技发展趋势,不断夯实智能制造与研发创新的能力,持续提升公司的品牌价值,引领覆铜板行业高质量发展。

4、组织与人才建设计划公司不断健全与企业发展战略相匹配的人力资源管理体系、优化升级组织发展战略,致力于各层级岗位、各专业化人才的培养、成长和职业规划,重点优化关键岗位、核心技术骨干和中基层管理者等人员的培养体系,强调人才储备,强化团队能力建设。

同时推进公司薪酬改革,打造更有事业成就感、物质获得感、人生归属感的企业文化和组织发展平台。

5、提高管理水平计划公司将进一步完善现代企业制度,规范经营运作,充分发挥公司“三会”及高级管理人员之间的分权与制衡体系的职能作用；完善组织机构体制和内部监督机制,自觉接受外部监督,维护全体股东合法权益；纵深推进绩效管理和降本增效精细化管理,继续完善组织管理体系、健全组织功能、增强精益生产经营系统,使公司更加高效地运行。