日联科技 688531

2025年,是公司发展史上至关重要的一年。

一方面,中国制造正向“中国智造”升级,众多高端制造领域对产品精度、可靠性要求大幅提升,倒逼企业加大工业检测投入；另一方面,工业检测设备中高端市场正演绎国产替代的产业逻辑；与此同时,新技术、新工艺、新场景正催生出包括半导体先进制程、先进封装、逻辑芯片、存储芯片、光模块、CPO、液冷、高端PCB、固态电池、商业航天等大量新的检测设备需求,且多模态融合检测逐渐发展成为主流解决方案,国内工业检测设备行业正进入多重利好叠加的战略发展机遇期。

公司坚持多维创新驱动,“技术领域×应用领域×垂直一体化布局”的乘数效应正在构建独特的竞争壁垒,全球化布局为公司中长期发展打开空间。

报告期内,公司工业X射线智能检测设备上游的核心部件X射线源、AI软件算法“一硬一软”的底层能力持续夯实,核心部件+软件+AI+检测设备及整体解决方案持续完善；同时通过投资并购,公司检测技术领域持续打开,加速打造工业检测设备平台型企业。

公司围绕已有检测技术、产品能力边界持续拓展新的下游业务场景,积极拓展全球化制造能力及营销网络建设,报告期末已形成“3大国内基地+3大海外基地”全球化布局。

报告期内,公司实现营业收入107,792.71万元,同比增长45.77%；实现归属于上市公司股东的净利润17,604.17万元,同比增长22.84%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润14,554.73万元,同比增长51.34%；公司经营活动产生的现金流量净额19,236.30万元,同比增长512.23%,现金流大幅改善；研发投入总额11,900.96万元,同比增长45.99%,研发投入总额占营业收入11.04%。

1、全系列X射线源产业化加速推进,在众多战略新兴产业检测领域取得重大进展作为X射线智能检测设备中技术壁垒和价值量最高的核心部件X射线源,从产品类型覆盖度来看,公司已经实现了闭管微焦点射线源、开管射线源、大功率小焦点射线源等全谱系射线源的全谱系覆盖,是国内唯一一家实现了X射线源基础理论研究、关键材料掌控、复杂制备工艺、可靠性验证等方面全覆盖,且实现了全谱系工业用X射线源大批量产业化的企业,实现了关键核心部件的国产化替代。

报告期内,公司新增10款射线源产品,新开发的纳米级开管射线源和大功率小焦点射线源等实现了批量出货,公司射线源自用渗透率及独立对外销售数量均持续提升。

在检测设备方面,公司持续进行设备开发迭代,各类标准化设备已有一百余款,实现了下游领域3D/CT检测技术全覆盖,设备价值量、竞争力持续提升,原位CT智能检测设备也已实现出货。

同时,科技与能源已成为贯穿各类产业发展的核心主线,成为时代发展不可逆转的主旋律。

新场景、新技术、新工艺带来对X射线新的检测需求,公司保持对产业趋势和技术趋势的前瞻性洞察,及时响应、提前布局,抢抓新的市场契机。

图十：公司面向部分新场景的工业X射线检测业务产品图在高多层PCB检测领域,高多层PCB具有布线密集、孔径微小（微孔、盲孔、埋孔）、层间互联复杂等特点,且随着AI服务器等高速场景需求升级,背钻工艺已成为高端高多层PCB的核心加工工序,传统检测方式存在明显局限,比如内部缺陷无法可视化,如层间分层、微孔堵塞、焊盘偏移、孔壁镀层空洞等,检测精度不足。

公司面向高多层PCB场景研发的X射线智能检测设备,实现高多层PCB内部结构及背钻工艺的可视化成像,同时兼顾检测精度与量产效率,是高多层PCB从研发验证到量产质控的核心检测设备,更是背钻工艺精准检测、批量质控的关键手段。

目前,公司相关X射线智能检测设备已面向胜宏科技、鹏鼎科技、景旺电子等一二线PCB厂商实现出货。

在半导体先进封装检测领域,随着TSV（硅通孔）、3D集成、倒装焊、Chiplet等先进封装技术的迭代,检测痛点集中在：内部结构复杂且微小,芯片堆叠层数多、互连节点密集,微小缺陷（如凸点空洞、TSV堵塞、层间剥离、焊球偏移）尺寸可达亚微米级,传统检测无法精准识别,而缺陷影响芯片性能,内部微小缺陷会导致芯片互连失效、散热不良,甚至引发芯片短路、报废。

公司面向半导体先进封装场景研发的X射线智能检测设备,依托亚微米级分辨率微焦点X射线源与CT层析成像技术,实现半导体先进封装内部结构的三维可视化与微小缺陷精准识别,适配产线在线集成需求,是保障先进封装良率的重要设备。

目前,公司正在积极推进先进封装检测设备的客户验证及导入。

在液冷板检测方面,液冷板作为AI服务器、新能源汽车、储能设备的核心散热部件,内部流道复杂,多为微通道结构。

公司面向液冷板检测场景研发的X射线智能检测设备,依托X射线对金属材质的穿透能力,实现液冷板内部流道结构、焊接质量的可视化检测,精准定位缺陷位置与类型,为密封性优化提供数据支撑,是液冷板量产质控的关键手段。

目前,公司相关X射线智能检测设备已面向下游客户实现了批量出货。

在光模块检测领域,光模块作为算力互联、光通信的核心器件,朝着高速化、小型化、高密度方向升级,检测痛点突出。

比如内部精密结构检测难度大,光模块内部芯片贴装、金线键合（金线直径≤15μm、键合点间距≤10μm）、光纤对准等结构微小,传统视觉检测无法穿透封装,无法判断内部连接缺陷；而缺陷影响致命,金线虚焊、桥接、芯片偏移、光纤对准偏差等微小缺陷,会导致光信号传输衰减、通信故障,甚至直接导致产品报废。

公司面向光模块检测场景研发的X射线智能检测设备,可实现光模块内部芯片、金线键合、光纤对准等精密结构的高分辨率成像,兼顾无损检测、高精度与高速检测需求,是高速光模块量产质控的关键支撑。

目前,公司已联合数家下游厂商,应用相关X射线智能检测设备对其光模块样品进行试测。

在固态/半固态电池检测领域,目前半固态电池作为新能源电池的重要升级方向,检测痛点突出。

公司面向固态/半固态电池检测场景研发的X射线智能检测设备,依托X射线穿透特性与CT成像技术,实现半固态电池内部结构、缺陷的可视化检测,兼顾生产质控与全生命周期监测,是保障半固态电池安全性与性能的核心检测手段。

目前,公司相关X射线智能检测设备已面向清陶能源、冠盛东驰等下游客户实现出货。

2、持续加大AI技术研发投入,突破AI基础技术,驱动高端智能产品代际跃迁报告期内,公司在影像软件领域坚持人工智能战略,持续加大人工智能技术研发投入,致力于在人工智能基础技术与关键应用领域实现突破,以此驱动检测终端智能化的代际跃迁。

公司稳步推进人工智能算力基础设施建设,为前沿研发提供了强大引擎。

在此基础上,公司持续迭代大模型基础技术,成功发布了业内首款工业X射线影像AI垂类大模型,实现了对海量影像与缺陷数据的深度理解与生成,有效驱动了公司在X光成像基础技术与AI检测基础技术上的源头创新,大幅提升影像质量和检测精度。

同时,公司在CT重建核心算法上也取得了原理性突破,实现了重建质量和重建速度的双重跃升,构建了完整的人工智能技术体系。

未来,公司将在AI影像软件领域持续加大研发投入,进一步拓宽公司在海量数据、算法智脑、算力中心及影像系统开发等领域构建的AI智算领先优势。

3、收并购持续落地,工业检测平台型企业建设启航在收并购方面,公司坚持“横向拓展、纵向深耕”的发展战略,旨在突破日联科技现有的检测技术和服务领域。

横向拓展包括但不限于X射线的其他先进检测技术,重点在光学、超声、磁粉、涡流、能谱、中子、量子等检测技术。

纵向深耕于亚微米和大功率X射线源,并实现磁控管、射频真空管、光电倍增管和探测器等关键零部件的技术突破。

目前,公司正面向全球开展收并购动作,积极拓展其他工业检测技术,通过自研以及投资并购方式,在视觉、声学、多光谱、电性能等检测技术领域进行布局,与X射线检测技术形成协同互补,丰富公司检测解决方案,拓展公司业务边界,打造工业检测平台化能力。

图十一：公司收并购战略图示报告期内,公司先后投资了美国创新电子并与其成立合资公司,并购了珠海九源、新加坡SSTI。

创新电子主要产品是X射线检测系统,主要应用在电子制造、泛工业无损检测等领域,其产品销售主要面向美洲市场。

珠海九源主要产品是新能源电能变换与智能检测设备,主要应用于电池制造、电力实验室及储能系统等领域,掌握关键技术并拥有完全自主知识产权。

新加坡SSTI是行业领先的半导体缺陷定位和失效分析设备商,技术能力和客户质量处于细分赛道金字塔塔尖。

美国创新电子、珠海九源、新加坡SSTI的主营业务契合公司业务发展方向及公司发展战略,在技术、产品、市场、客户等多个维度与公司形成强协同效应,将为公司带来新的业务增长点。

2025年8月,珠海九源完成工商变更,正式成为公司控股子公司。

2025年11月底,珠海九源新工厂正式落成并投入使用,标志着该公司发展进入新的阶段。

2025年,对全新的珠海九源而言,是打基础、搭框架、建流程的一年。

随着珠海九源全新升级,叠加2025年下半年以来国内外储能产业呈现爆发式增长,以及其在全球范围内率先推出验证大规模储能产品性能与可靠性关键基础设施的15MW矩阵式储能对拖路由测试系统,该公司长期发展动能充足。

公司对珠海九源的收购有望成为集团在电池、电力设备、电网等不同产业电能变换与检测可持续发展的关键落子。

2026年1月8日,公司收购新加坡SSTI66%的股份正式完成交割。

3月底,公司和新加坡SSTI共同出资设立控股子公司赛美康半导体（无锡）有限公司,在国内建立研发和生产基地,实现相关设备的全面国产化。

2026年年初以来,SSTI在集团协助下,在国内半导体缺陷定位和失效分析市场拓展顺利。

报告期内,公司投资了弥费科技,该公司是领先的半导体制造AMHS整体解决方案及核心零部件提供商。

截至本报告披露日,公司收购了翌锋电子,该公司是面向半导体制造及高端仪器所需的电子源开发与生产的科技型企业；同时,公司投资了超微量测,该公司是面向半导体先进封装及电子器件等领域的高分辨率超声检测系统及核心零部件提供商。

4、全球化战略进展显著,为公司打造新的增长极报告期内,公司进一步加大全球市场深耕力度,积极拓展海内外研发生产制造能力、销售渠道及服务网络,公司产品销售已覆盖全球70多个国家及地区。

目前,公司已在全球范围形成“3+3”产业布局,在国内拥有无锡、重庆、深圳三大研发及生产基地,并在新加坡设立海外总部,在马来西亚、匈牙利、美国成立研发及生产基地,全球化布局已初具规模。

截至报告期末,公司海外几大基地均已实现正常接单、生产、销售,运营逐渐步入正轨。

未来,公司将继续积极布局海外市场,推动公司全球化发展,后续随着海外子公司产能提升,有望为公司贡献新的业绩增长点。

图十二：公司全球化布局5、持续优化人才结构,激励核心业务骨干公司坚持引进和培养各方面人才,持续优化人才结构,同时加强员工培训,形成有效的人才培养和成长机制。

通过内外部培训、专题研究等方式,提升员工业务能力与整体素质,在鼓励员工个性化、差异化发展的同时,培养团队意识,增强合作精神,打造一流人才团队,实现公司可持续发展。

为了进一步建立、健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,充分调动公司员工的积极性,将公司利益、个人利益与股东利益相结合,公司制定了2024年限制性股票激励计划,2025年上半年公司完成了2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的股份过户登记工作,本期为符合条件的142名激励对象办理归属,对应限制性股票的归属数量为59.56万股。

6、高度重视投资者回报,积极开展回购和分红公司于2025年4月25日召开第四届董事会第十次会议,于2025年5月16日召开2024年年度股东会,审议通过了《关于2024年度利润分配及资本公积转增股本方案的议案》,以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数,向全体股东每10股派发现金红利6.00元（含税）,以资本公积向全体股东每10股转增4.5股,现金分红金额占当年归属于上市公司股东净利润的47.53%。

此外,在报告期内,公司制定了股份回购方案,拟以不低于1,000万元,不超过2,000万元的自有资金及银行贷款对公司股份进行回购,用于股权激励,目前回购工作正在推进中。

公司于2026年4月17日召开第四届董事会第十八次会议,审议通过了《关于2025年度利润分配方案的议案》,公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数,向全体股东每10股派发现金红利6元（含税）。

以截至2026年3月31日公司的总股本165,593,939股,扣减回购专用证券账户中1,196,334股为基数计算,合计拟分配的现金红利总额为98,638,563.00元（含税）。

本年度以现金为对价,采用集中竞价方式已实施的股份回购金额10,093,109.77元,现金分红和回购金额合计108,731,672.77元,占本年度归属于上市公司股东净利润的比例61.76%。

(一)行业格局和趋势1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）,公司所从事的智能检测设备及核心部件研发、生产、销售和服务所属的行业为“C35专用设备制造业”。

根据《战略性新兴产业分类（2018）》,公司产品和服务属于我国当前重点发展的战略性新兴产业,属于高端装备制造产业。

工业检测设备是指用于工业生产过程中,对产品质量、性能、安全及生产工艺进行检测、监测、分析的各类设备的总称,核心作用是保障产品合格率、降低生产损耗、提升生产效率,同时满足行业合规与安全管控需求。

工业智能检测设备作为智能制造的核心设备,是“工业六基”的重要组成和产业基础高级化的重要领域,对加快制造业高端化、智能化、绿色化发展,提升产业链供应链韧性和安全水平,支撑制造强国、质量强国和数字中国建设具有重要意义。

随着制造业向高端化、智能化、绿色化转型,工业检测已从传统“事后检验”向“事中监测、事前预警”延伸。

根据《2025-2030年中国检测仪器行业项目调研及市场前景预测评估报告》,按照检测技术原理来划分,工业检测设备行业核心品类可分为三大类：一是无损检测设备,包括X射线检测、超声波检测、磁粉检测、涡流检测等,主要面向内部缺陷检测,广泛应用于半导体、高端装备、航空航天等领域；二是视觉检测设备,包括机器视觉、AOI检测等,主要面向表面缺陷、尺寸精度检测,广泛应用于电子制造、汽车零部件等领域；三是理化分析设备,包括光谱仪、色谱仪、能谱仪、质谱仪等,主要面向材料成分、性能分析,主要应用于新能源、生物医药等领域。

近年来,中国制造业正向“中国智造”升级,半导体、高端电子制造、新能源汽车等高端制造领域对产品精度、可靠性要求大幅提升,倒逼企业加大工业检测投入；以AI算力、先进封装、存储芯片、高多层PCB、CPO、固态电池等为代表的新兴产业的快速发展,催生了新的检测场景与需求,推动工业检测设备向高精度、智能化、定制化升级,成为行业增长的新引擎；全球范围内工业产品质量、安全、环保等相关标准不断完善,企业为满足合规要求,需配备先进的检测设备,进一步释放工业检测设备市场需求；AI算法、大数据、物联网等技术与工业检测设备深度融合,推动检测设备向智能化升级,提升检测效率与精度,扩大检测应用场景,也带动了市场需求增长；另外,各国均将高端检测仪器视为战略性产业,中国出台《“十四五”智能制造发展规划》《高端装备制造业“十四五”发展规划》等政策,明确支持工业检测设备国产化,也给国内工业检测设备头部企业带来了千载难逢的发展机遇。

在以上种种因素支撑下,目前,我国工业检测设备行业正处在快速成长期。

我国工业检测设备行业目前呈现出以下几大特征：（1）市场分层明显,国产化加速：高端市场由国际巨头主导,中端市场本土企业占优,低端市场竞争激烈,本土企业凭借性价比、本地化服务、定制化优势以及产业链整合能力,正逐步渗透中高端市场,国产化率整体提升；（2）多模态融合检测逐渐发展成为主流解决方案：单一检测技术的局限性日益凸显,X射线检测（擅长空间型、结构型缺陷）与超声波检测（擅长平面型、界面型缺陷）的组合应用成为高端无损检测场景的标配,同时结合光学、电性能、能谱、质谱、色谱等技术,实现多维度、全方位检测,提升检测准确性；（3）应用场景多元,新兴场景持续涌现：覆盖半导体、电子制造、新能源、航空航天等多领域,新兴场景如先进封装、存储芯片、CPO、光模块、液冷、固态电池等成为新的增长极；（4）全流程检测成为常态：检测环节从传统的生产末端检验,向研发、生产、装配、运维全流程延伸。

例如,在半导体制造中,检测设备覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试全流程；在新能源电池领域,覆盖极片制造、电芯封装、模组组装全环节,实现“全流程质控”；（5）商业模式向“硬件+软件+服务”转型：传统工业检测设备行业以硬件销售为主,盈利模式单一。

近年来,行业龙头企业逐步向“硬件销售+软件升级+检测服务+运维保障”的综合解决方案转型；（6）智能化升级成为核心方向：AI与机器视觉的深度融合,使检测设备具备自主缺陷识别、动态调整和结果预测能力,深度学习优化后的图像识别模型,可实现微米级甚至亚微米级缺陷检测,效率较传统人工大幅提升。

同时,边缘计算架构将数据处理能力下沉至终端设备,实现检测数据实时分析、故障预警,推动检测模式从“事后检验”向“预测性维护”转型。

市场空间方面,根据智研咨询发布的《2026年中国智能检测装备行业政策、产业链、市场规模、重点企业及趋势研判报告》,我国工业智能检测装备行业市场规模呈现稳步增长态势,2016年,市场规模约为957.2亿元；2025年,市场规模增至约2,127.9亿元；2016-2025年,年复合增长率达9.2%。

受国家推进新型工业化、发展新质生产力、加快工业设备更新等利好政策影响,我国工业智能检测装备行业将继续保持稳健增长态势,2026-2032年,我国工业检测设备行业平均增速将维持在8.7%-9.2%区间,继续保持稳健增长节奏。

工业检测设备行业的主要技术门槛体现在以下几个方面：（1）核心技术瓶颈：高端检测算法、高精度传感器、3D成像等核心技术被国际巨头垄断,本土企业突破难度大；（2）核心零部件依赖：高端传感器、专用芯片等核心零部件自主可控率低,依赖进口,制约产品性能；（3）复合型人才短缺：工业检测设备行业亟需既懂检测技术,又懂AI、大数据等技术,还懂产业的复合型人才,目前国内供给不足；（4）研发投入压力：技术迭代快,需要持续保持较高强度的研发投入。

报告期内,公司工业智能检测业务以工业X射线检测业务为主,工业X射线检测业务在短时间内仍将会是公司基本盘业务。

工业X射线检测是我国重点支持发展的领域,作为集成电路及电子制造、新能源电池制造等领域重要的检测手段,对下游产业的平稳发展扮演着重要角色。

在全球新一轮科技革命与产业变革中,“AI算力、机器人”等产业正成为重构经济格局的核心力量。

新产业、新赛道的涌现也正带来对X射线检测技术及X射线智能检测设备的全新需求。

受到下游集成电路及电子制造、新能源电池、汽车零部件等行业需求的持续增长影响,叠加“AI算力、机器人、低空经济”等新兴产业需求的逐渐起量,X射线检测设备预计将维持较高速增长的趋势。

图五：X射线检测设备原理图解近年来,我国工业X射线检测设备厂商在集成电路及电子制造、新能源电池等领域通过贴近市场应用,坚持自主研发,积累了丰富的行业经验及技术能力。

以行业龙头日联科技为代表,通过在AI智能检测软件、3D/CT检测等领域的技术突破,实现了部分领域高端检测设备的进口替代,有效保障了电子半导体、新能源、汽车工业等重点工业领域的产品质量安全。

但截至目前,高端工业X射线检测设备市场仍然以国外厂商为主导,在中高端市场国外厂商拥有较高市占率,国产替代前景广阔。

而在核心部件X射线源领域,由于产品技术壁垒高,目前国内厂商几乎全部采购国外品牌,国内在纳米焦点、微焦点、高端大功率小焦点领域和国外厂商有一定差距。

长期以来,国外厂商对该类射线源实行严格的技术保护,形成了供应垄断,导致下游行业面临安全稳定供应风险,影响下游产业的持续发展。

国内集成电路及电子制造、新能源电池、新能源汽车等产业对X射线源这一核心部件的国产自主化、实现供应链自主可控提出了迫切的需求,为工业X射线检测行业带来了发展新机遇。

日联科技早在十多年前就开始布局射线源研发,在行业亟需的时候实现了微焦点X射线源的技术突破并实现产业化,成功实现该产品的自主可控,有效打破了国外垄断。

同时,公司开管射线源及大功率小焦点射线源目前已实现批量出货,在进口替代背景下射线源产业化进程有望提速。

具体而言,工业X射线检测行业的基本特点、主要技术门槛如下：（1）基本特点X射线技术是原子物理学、真空物理学、材料学、电磁学、电子光学、热力学等学科交叉与融合而构成的综合型高新技术,是诸多高新技术产业和高新技术装备发展的关键技术。

从X射线影像检测技术的应用领域来看,1895年至今,应用领域从最初的医疗、大焦点工业探伤等领域,逐渐扩展到如今的医疗健康、工业精密X射线检测（主要面向集成电路、电子制造、新能源电池等行业）、传统工业无损检测、公共安全检测和食品异物检测等领域。

除了民用领域之外,X射线检测也逐步在航天工业、核工业、军工等领域得到应用。

在可预见的未来,随着我国产业的转型升级,X射线检测必将运用到更广阔的领域中。

市场空间方面,根据沙利文《全球及中国工业X射线检测设备行业发展报告》,全球工业X射线检测设备市场规模呈现良好的发展势头,2020年到2024年,保持了年复合增长率（CAGR）为13.1%的快速增长,预计2025年到2030年CAGR为9.9%,预计2030年全球工业X射线检测设备市场规模将突破千亿元关口。

同时,中国工业X射线检测设备市场规模保持快速增长态势,2020年到2024年以15.1%的CAGR持续扩张。

随着中国工业制造能力的持续提升,国产替代进程加速推进,将进一步激发各应用领域对X射线检测设备的需求增长,预计未来五年将维持10.3%的CAGR增长。

中国工业X射线检测设备市场规模将有望从2024年的约为187.9亿元,到2029年突破300亿元。

图六：全球工业X射线检测设备市场规模图七：中国工业X射线检测设备市场规模根据沙利文报告,未来工业X射线源市场将稳定增长,预计到2030年全球及中国工业X射线源的市场规模将分别达到238亿元、80亿元,相比于2025年的年复合增长率分别为9.7%、10.1%。

其中,随着全球范围内半导体、电子制造、新能源市场规模的进一步扩张,应用于上述领域的微焦点X射线源将继续保持较高增长趋势,预计2030年全球及中国工业微焦点X射线源的市场规模将达到137.9亿元、50.3亿元,相比于2025年的年复合增长率分别为16.3%、20.0%。

图八：全球及中国工业X射线源市场规模图九：全球及中国工业微焦点X射线源市场规模（2）主要技术门槛工业X射线检测是典型的技术密集型行业,X射线检测设备涉及射线物理、机械、电气、软件等多学科交叉融合技术,其核心部件微焦点X射线源更是典型的多学科交叉高科技产品,涉及原子物理学、真空物理学、材料学、电磁学、电子光学、热力学等学科,具有研发难度大、技术壁垒高的特点。

X射线源的研发涉及电子透镜（包括阴极、阳极、栅极）材料研究、电磁场数学模型研究、电真空物理参数研究、高压系统控制、电磁干扰控制以及热管理系统开发等关键研究工作,因此需要全面掌握各项基础研发技术,设计出的产品才能够满足集成电路、电子制造及新能源电池等领域的高精密检测应用需求。

工业X射线影像检测领域,主要涉及X射线源、X射线影像软件和X射线智能检测设备等关键技术：①X射线源主要包含阴极电子枪技术、真空电子光学聚焦技术、电子覆膜阴极制备技术和高压发生器技术等底层技术,主要体现在射线源产业化制造过程中的电子枪制备、光学聚焦系统设计、电子覆膜阴极制备、高频高压发生器制备等工序中。

用于工业领域的X射线源,根据不同的检测精度,可区分为纳米焦点射线源、微米焦点射线源和小焦点射线源,已广泛应用于集成电路及电子制造、新能源电池、汽车零部件、食品异物检测等工业领域客户的工艺分析、质量检验等重要工序环节中。

②X射线影像软件主要包含底层特殊影像处理算法和应用软件,主要功能包括对不同应用领域和应用场景的数字化信号进行最优的预处理和深度缺陷识别等,以解决下游应用领域各类产品的检测需求。

X射线影像软件是设备检测效率和准确率的关键因素,随着在各工业应用领域及检测场景的X射线影像数据的不断积累沉淀,可通过AI人工智能算法,采用先进的神经网络架构,不断训练、优化、迭代,高效精准地从复杂图像中识别出缺陷目标,标记出位置和类别,实现对不良品、缺陷种类、关键尺寸等的检测及测量,实现高精度、高效率的X射线AI智能检测。

③X射线智能检测设备主要包含射线成像系统设计技术、射线影像定位和捕捉技术、在线检测系统设计技术等关键技术,主要体现在可通过束光器设计、防拖影高速成像技术和高速成像对中技术应用等,保证了检测系统成像的精度和效率；在设备的机械结构设计、电气设计环节,通过传感器有效控制检测样品的减速位和停止位,保证了产品的高效传动及硬件初定位,并通过样品位置定位技术实现检测样品传送偏移的采集和自动纠偏,避免传统设计中容易出现的产品倾斜来料及产品检测偏移等问题,实现微米级定位精度；同时,通过龙门式多轴协同定位技术、运动控制器和其他机械机构的设计,保证设备多轴运动机构的高度同步及稳定性,实现各类2D及3D/CT检测方式的智能控制和高效检测。

在其他非X射线工业检测技术领域,其基本特点、主要技术门槛如下：（1）基本特点①场景聚焦高端化,半导体、新能源等战略性新兴产业发展成为核心驱动力。

与X射线检测设备侧重“内部缺陷穿透检测”不同,非X射线检测设备更侧重“表面/近表面缺陷检测、成分/性能检测、精准量测”,完美适配半导体、新能源行业的精细化检测需求。

以半导体产业为例,根据天风证券发布的《2026年半导体行业深度研报：算力革命重塑格局,国产迎来黄金十年》,2026年是半导体行业“结构性高增长”的关键一年,AI算力革命彻底改变行业增长范式,全球市场规模逼近万亿美元,中国市场占比超55%,成为全球增长核心引擎。

国产替代进入“全产业链攻坚”阶段,政策、资金、技术三重共振,推动本土企业从成熟制程向高端领域突破；2026年,包括检测设备在内,半导体设备行业正站在下游扩产周期、技术升级周期与国产替代周期三期叠加的关键窗口,行业景气度已获多维度验证。

除X射线检测设备之外,其他非X射线检测设备如光学检测、电学检测、超声波检测等检测设备广泛应用于芯片设计、晶圆制造、先进封装全流程,如纳米级划痕检测、键合精度量测、芯片电气参数检测,将充分受益于本轮半导体高景气度周期。

②技术多元化,细分品类差异化明显。

非X射线检测设备涵盖多个细分技术路线,不同品类适配不同场景,呈现“多元化发展、差异化竞争”格局。

其中,光学检测以及3D视觉检测主打“高精度、非接触、高效”,聚焦半导体先进封装、芯片微小缺陷检测；超声波检测主打“界面缺陷、平面缺陷检测”,聚焦SiC衬底内部缺陷检测、半导体封装以及内部粘接质量检测；理化分析检测主打“成分/性能精准分析”,聚焦半导体材料、新能源电池材料检测；电学检测主打“电气参数精准量测”,聚焦半导体芯片、新能源功率器件检测,各细分品类协同满足下游行业全流程检测需求。

③智能化、一体化趋势凸显。

随着半导体先进制程向5nm及以下演进、新能源电池向高能量密度升级,检测需求从“单一缺陷检测”向“全生命周期质量管控”转变,推动检测设备向智能化、一体化升级。

如半导体领域,光学检测设备与AI算法融合,实现检测模型自主迭代,提升纳米级缺陷识别效率。

同时多品类检测设备集成一体化,可同时完成缺陷检测、性能量测,适配量产线高效检测需求。

④国产替代提速,本土企业逐步崛起。

在检测设备领域,本土企业依托性价比、本地化服务优势,在中低端市场已实现规模化替代,同时在高端市场逐步突破,但高端核心技术仍与国际巨头存在差距,国产替代仍有较大提升空间。

（2）主要技术门槛①核心器件自主化门槛。

核心器件是决定检测设备精度、效率的关键,目前高端非X射线检测设备的核心器件（如高精度镜头、激光光源、超声波探头、高端传感器、专用芯片）仍主要依赖进口,本土企业难以实现自主量产,核心器件进口依赖不仅推高生产成本,还受地缘政治影响,制约行业发展。

②检测场景、检测技术与AI算法融合门槛。

随着半导体、新能源行业检测需求向精细化、高效化升级,检测AI算法成为核心竞争力,尤其是AI算法与检测技术的融合,成为行业核心技术门槛。

目前,本土企业在基础算法领域已实现突破,但在高端算法（如纳米级缺陷识别算法、多场景自适应算法）方面仍落后于国际巨头,算法研发需要长期的技术积累与数据沉淀,研发周期长、投入大。

③系统集成与场景适配门槛。

检测设备需要根据半导体、新能源等下游行业的具体场景,进行定制化系统集成,实现检测设备与生产流程的无缝衔接,这对企业的系统集成能力、场景适配能力提出极高要求。

④高端人才门槛。

检测设备行业是技术密集型行业,需要大量跨领域高端人才,涵盖光学、电子、机械、算法、半导体/新能源工艺等多个领域,尤其是高端场景的检测技术研发,需要既懂检测技术、又懂下游行业工艺的复合型人才。

目前,国内这类复合型人才缺口较大。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况公司是国内领先的工业智能检测设备及核心部件供应商,在工业X射线检测领域处于国内龙头地位,同时积极拓展其他检测技术领域,建设多模态融合检测生态,已初步形成工业检测平台化能力。

公司行业领先地位主要体现在以下几个方面：（1）工业X射线源实现全谱系覆盖核心部件X射线源处于X射线智能检测设备产业链的前端,是前沿、基础的核心关键元器件。

在此背景下,公司早在十多年前就开始布局X射线源研发,在行业亟需的时候实现了封闭式热阴极微焦点X射线源的技术突破并实现产业化,成功实现该产品的自主可控,有效打破了国外垄断。

公司90kV、110kV、120kV、130kV、150kV、180kV等型号微焦点射线源实现量产和销售,同时公司开管射线源及大功率小焦点射线源已实现批量出货。

公司是国内唯一一家实现了X射线源基础理论研究、关键材料掌控、复杂制备工艺、可靠性验证等方面全覆盖,且实现了全谱系工业用X射线源大批量产业化的企业,形成了核心技术护城河,将长期引领行业发展。

与此同时,公司利用在工业X射线源阴极发射体领域积累的核心技术能力,积极拓展面向半导体制造及高端仪器领域的电子源开发与生产。

（2）工业X射线AI检测技术行业领先工业X射线检测过程中需要对影像进行采集、识别、分析判断、处理,传统的识别评判方式无论是在速度、准确率还是检测精度等方面都不能满足大规模、连续型生产以及检测复杂程度日益提升的需要。

当前,人工智能正深度赋能制造业,作为在工业X射线检测领域深耕近二十年的行业龙头,公司以AI智算体系为核心,构建“数据-算法-算力”三角架构。

公司成立日联研究院、人工智能研发中心,依托上述主体的AI技术开发能力,持续迭代升级工业X射线影像检测的人工智能大模型。

公司已发布业内首款工业射线影像AI垂直大模型,该系统不仅实现了检测精度的量级突破,更推动工业X射线检测领域向“全域智能感知”时代跃迁,构筑起高端智能检测设备“看得清、检得快、判得准”的核心技术壁垒,该技术处于行业领先地位。

未来,公司将在AI影像软件领域持续加大研发投入,进一步拓宽公司在海量数据、算法智脑、算力中心及影像系统开发等领域构建的AI智算领先优势。

（3）工业X射线智能检测设备多领域领先在集成电路及电子制造领域,公司系最早进入该领域的国内厂商之一,深耕近二十年,系国内龙头企业,积累了丰富的集成电路SOP/QFP/BGA/CSP/IGBT封装以及电子制造PCB、PCBA、电子元器件检测解决方案。

公司系国内少数在集成电路及电子制造领域具备在线3D/CT智能检测设备研发设计、生产能力的供应商,系列化在线式3D/CT智能检测设备已批量交付至国内电子制造领域领先企业。

与此同时,在AI爆发的时代背景下,公司抢抓AI算力带来的产业机遇,加速布局在高多层PCB、光模块、先进封装、存储芯片、液冷等领域X射线检测业务,相关设备在产品研发或者产业化市场化方面陆续取得新进展,继续保持公司在国内集成电路及电子制造工业X射线检测领域的领先身位。

在新能源电池领域,公司在国内厂商中的领先地位愈发明显。

公司X射线智能检测设备可覆盖液态电池、半固态电池及固态电池等各类电池的检测,已向部分半固态电池厂商提供检测设备及解决方案,公司在半固态、固态电池等新工艺的检测技术应用研究方面处于领先。

在铸件焊件及材料领域,公司产品可广泛应用于各类工业领域内部缺陷检测,包括汽车制造、航空航天、压力容器、工程机械等。

在汽车轻量化时代,公司面向产业前沿技术和需求开展研发,为行业提供领先的工业X射线智能检测解决方案。

在航空航天领域,公司数年前便开始前瞻性研发,拥有深厚的产业积淀,在工业X射线智能检测领域处于技术和市占率国内领先地位。

（4）工业检测平台能力初见成效在其他检测技术领域,公司业务处于“多点领先,持续拓展,齐头并进,协同发展”的发展阶段。

其中,在新能源电能变换与智能检测设备行业,公司控股子公司珠海九源处于国内一流水平。

其自主研发的“设备内部共直流母线”技术,通过电力架构优化、能量调度等方式,有效解决了行业“高能耗、低效率”的核心痛点。

公司2026年1月初完成交割的新加坡SSTI,曾商业化了多项全球首创技术,其在半导体缺陷定位和失效分析领域居于技术行业领先位置,其目前已经能面向3nm、2nm先进制程提供稳定、可靠的缺陷定位和失效分析设备。

其中,公司设备能生成极高分辨率的图像、极小的激光光斑尺寸、并适用于先进的工艺节点；公司设备可以对接最先进的探针卡和ATE设备使用,具备进行硬停靠和直接探针操作的能力,适用于超过10,000个引脚的探针卡,且测试速度可达约8Gbps,综合能力达到全球领先水平。

公司研发调试的激光发射器可覆盖1340nm、1064nm、980nm、532nm多波段红外+可见光波长,适配半导体多元制程、材料类型及各类失效机理检测。

采用纳秒级窄脉冲、兆赫兹高重频、超低抖动激光输出,与ATE测试时钟高精度锁相同步；配合激光头温控闭环管控,实现光源功率波动低于1%超高稳定性,精准捕捉微弱失效信号,保障缺陷检测信噪比与检测精度。

截至本报告披露日,公司已形成X射线+电性能+激光+红外等多种工业检测技术的组合,与不同下游应用领域包括新兴领域形成产品矩阵,工业检测生态正在逐步形成。

接下来,公司将继续在非X射线检测设备行业通过自主研发以及外延并购方式,拓展新的检测技术以及产品品类,加速打造全球一流的工业检测平台型企业。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势2025年作为工业智能检测设备行业加速成长期的关键一年,受半导体先进封装爆发、新能源产能扩张及AI技术深度渗透影响,行业在新技术、新产业、新业态、新模式方面实现多点突破,其发展情况主要体现在以下几个方面：（1）聚焦精度提升与多技术融合随着下游场景检测复杂程度以及对产品品质要求持续提升,对包括X射线检测、超声波检测、光学检测、视觉检测等众多检测技术的检测精度也在持续提升,检测精度从传统毫米级、微米级向亚微米级、纳米级突破,同时从单一维度检测向多维度精准表征升级。

例如,X射线检测精度近年来正在实现跨越式迭代,依托微焦点、纳焦点X射线源、纳米级探测器及图像重建算法优化,已从传统微米级精度向亚微米、纳米级突破,当前高端工业X射线检测设备分辨率可达500nm,部分半导体级系统甚至能实现0.15μm的图像分辨率,可精准识别半导体3nm制程芯片内部的纳米级裂纹、封装空洞,以及航空发动机叶片、新能源电池极片的微米级未熔合缺陷、对齐偏差,同时借助X射线CT技术,实现缺陷的三维精准定位与尺寸量化,完成从“平面检测”到“立体精准表征”的升级,适配高端制造多维度精度检测需求；半导体先进封装检测中,超声波扫描显微镜（C-SAM）已实现≤2μm的横向分辨率,可精准识别Chiplet、HBM等器件的微米级空洞、层间剥离缺陷；工业视觉检测中,通过高分辨率相机与算法优化,可实现纳米级缺陷识别,满足半导体芯片、精密零部件的检测需求。

同时,精度提升不再局限于单一参数,而是实现尺寸、缺陷、成分、性能等多维度的精准检测,适配高端制造的品质管控需求。

另外,多技术融合提速,X射线+光学+电学+超声波+红外等检测技术融合,形成涵盖外部+内部全维度检测方案,适配半导体先进封装、存储芯片、高多层PCB、新能源电池等多场景、全流程检测需求。

（2）智能化检测程度提升AI、机器学习技术的普及,推动工业检测从“人工判读”向“智能识别、自主决策”升级,大幅提升检测效率与准确性。

核心体现在两个方面：一是AI缺陷识别,通过深度学习算法训练,可自动识别复杂场景下的微小缺陷,区分噪声与真实缺陷,解决人工判读误差大、效率低的痛点；二是自主决策与闭环控制,检测系统可结合实时检测数据,自动分析缺陷成因,联动生产设备调整工艺参数,形成“检测-分析-预警-调整”的闭环体系。

目前,AI+检测设备已可以在X射线、超声波、光学等众多工业检测领域实现全流程自动化检测,无需人工干预,适配半导体、新能源量产线高效检测需求。

（3）数字化与工业体系深度融合,实现检测数据全流程追溯工业检测不再局限于“合格判定”,而是与工业互联网、MES系统、数字孪生技术深度融合,实现检测数据的数字化、可视化、全流程追溯。

检测设备可自动采集、存储全生产周期的检测数据,生成标准化质检报表,实现产品质量的全流程可追溯,满足客户验厂、质量认证的要求；同时,检测数据与生产数据、工艺数据联动,通过大数据分析,找到生产工艺中的优化空间,推动生产效率与产品品质双提升；结合数字孪生技术,可构建检测场景虚拟模型,实现检测过程的模拟与优化,提升检测的精准度与效率。

未来,在工业智能检测设备行业,其发展趋势主要体现在以下几个方面：（1）高精度、智能化、多元化持续深化,新型技术规模化落地一方面,检测精度持续突破,光学检测向亚纳米级迭代,X射线检测向更高检测分辨率进发,超声波检测向更高频率、更精准成像升级；另一方面,AI与检测技术深度融合,实现检测模型自主学习、缺陷智能分类与预测,推动检测设备从“缺陷检测”向“预测性维护”转型,提升下游行业良率管控水平；与此同时,众多检测技术融合逐渐常态化,形成更全面的检测解决方案。

（2）国产替代提速,平台型企业或准平台型企业有望出现近年来,国产工业检测设备及解决方案向中高端市场加速渗透,本土企业将在半导体纳米级检测、半导体及高端电子制造复杂堆叠结构、新能源电池高精度检测等高端场景持续突破,逐步缩小与国际巨头的差距。

在此过程中,随着国内工业检测龙头企业持续在多模态检测方面拓展,工业检测业务生态逐渐形成,国内有望诞生全球一流的工业检测平台型企业。

（3）核心场景深耕与新兴场景拓展并行,需求持续放量以半导体领域为例,逐渐聚焦先进封装、先进制程等检测场景,持续提升检测设备适配性,伴随半导体扩产周期,检测需求持续增长。

新兴场景加速拓展,逐步渗透至光模块、CPO、航空航天、固态电池、量子科技等新兴产业或未来产业,进一步打开行业发展空间。

二、经营情况讨论与分析2025年,是公司发展史上至关重要的一年。

一方面,中国制造正向“中国智造”升级,众多高端制造领域对产品精度、可靠性要求大幅提升,倒逼企业加大工业检测投入；另一方面,工业检测设备中高端市场正演绎国产替代的产业逻辑；与此同时,新技术、新工艺、新场景正催生出包括半导体先进制程、先进封装、逻辑芯片、存储芯片、光模块、CPO、液冷、高端PCB、固态电池、商业航天等大量新的检测设备需求,且多模态融合检测逐渐发展成为主流解决方案,国内工业检测设备行业正进入多重利好叠加的战略发展机遇期。

公司坚持多维创新驱动,“技术领域×应用领域×垂直一体化布局”的乘数效应正在构建独特的竞争壁垒,全球化布局为公司中长期发展打开空间。

报告期内,公司工业X射线智能检测设备上游的核心部件X射线源、AI软件算法“一硬一软”的底层能力持续夯实,核心部件+软件+AI+检测设备及整体解决方案持续完善；同时通过投资并购,公司检测技术领域持续打开,加速打造工业检测设备平台型企业。

公司围绕已有检测技术、产品能力边界持续拓展新的下游业务场景,积极拓展全球化制造能力及营销网络建设,报告期末已形成“3大国内基地+3大海外基地”全球化布局。

报告期内,公司实现营业收入107,792.71万元,同比增长45.77%；实现归属于上市公司股东的净利润17,604.17万元,同比增长22.84%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润14,554.73万元,同比增长51.34%；公司经营活动产生的现金流量净额19,236.30万元,同比增长512.23%,现金流大幅改善；研发投入总额11,900.96万元,同比增长45.99%,研发投入总额占营业收入11.04%。

1、全系列X射线源产业化加速推进,在众多战略新兴产业检测领域取得重大进展作为X射线智能检测设备中技术壁垒和价值量最高的核心部件X射线源,从产品类型覆盖度来看,公司已经实现了闭管微焦点射线源、开管射线源、大功率小焦点射线源等全谱系射线源的全谱系覆盖,是国内唯一一家实现了X射线源基础理论研究、关键材料掌控、复杂制备工艺、可靠性验证等方面全覆盖,且实现了全谱系工业用X射线源大批量产业化的企业,实现了关键核心部件的国产化替代。

报告期内,公司新增10款射线源产品,新开发的纳米级开管射线源和大功率小焦点射线源等实现了批量出货,公司射线源自用渗透率及独立对外销售数量均持续提升。

在检测设备方面,公司持续进行设备开发迭代,各类标准化设备已有一百余款,实现了下游领域3D/CT检测技术全覆盖,设备价值量、竞争力持续提升,原位CT智能检测设备也已实现出货。

同时,科技与能源已成为贯穿各类产业发展的核心主线,成为时代发展不可逆转的主旋律。

新场景、新技术、新工艺带来对X射线新的检测需求,公司保持对产业趋势和技术趋势的前瞻性洞察,及时响应、提前布局,抢抓新的市场契机。

图十：公司面向部分新场景的工业X射线检测业务产品图在高多层PCB检测领域,高多层PCB具有布线密集、孔径微小（微孔、盲孔、埋孔）、层间互联复杂等特点,且随着AI服务器等高速场景需求升级,背钻工艺已成为高端高多层PCB的核心加工工序,传统检测方式存在明显局限,比如内部缺陷无法可视化,如层间分层、微孔堵塞、焊盘偏移、孔壁镀层空洞等,检测精度不足。

公司面向高多层PCB场景研发的X射线智能检测设备,实现高多层PCB内部结构及背钻工艺的可视化成像,同时兼顾检测精度与量产效率,是高多层PCB从研发验证到量产质控的核心检测设备,更是背钻工艺精准检测、批量质控的关键手段。

目前,公司相关X射线智能检测设备已面向胜宏科技、鹏鼎科技、景旺电子等一二线PCB厂商实现出货。

在半导体先进封装检测领域,随着TSV（硅通孔）、3D集成、倒装焊、Chiplet等先进封装技术的迭代,检测痛点集中在：内部结构复杂且微小,芯片堆叠层数多、互连节点密集,微小缺陷（如凸点空洞、TSV堵塞、层间剥离、焊球偏移）尺寸可达亚微米级,传统检测无法精准识别,而缺陷影响芯片性能,内部微小缺陷会导致芯片互连失效、散热不良,甚至引发芯片短路、报废。

公司面向半导体先进封装场景研发的X射线智能检测设备,依托亚微米级分辨率微焦点X射线源与CT层析成像技术,实现半导体先进封装内部结构的三维可视化与微小缺陷精准识别,适配产线在线集成需求,是保障先进封装良率的重要设备。

目前,公司正在积极推进先进封装检测设备的客户验证及导入。

在液冷板检测方面,液冷板作为AI服务器、新能源汽车、储能设备的核心散热部件,内部流道复杂,多为微通道结构。

公司面向液冷板检测场景研发的X射线智能检测设备,依托X射线对金属材质的穿透能力,实现液冷板内部流道结构、焊接质量的可视化检测,精准定位缺陷位置与类型,为密封性优化提供数据支撑,是液冷板量产质控的关键手段。

目前,公司相关X射线智能检测设备已面向下游客户实现了批量出货。

在光模块检测领域,光模块作为算力互联、光通信的核心器件,朝着高速化、小型化、高密度方向升级,检测痛点突出。

比如内部精密结构检测难度大,光模块内部芯片贴装、金线键合（金线直径≤15μm、键合点间距≤10μm）、光纤对准等结构微小,传统视觉检测无法穿透封装,无法判断内部连接缺陷；而缺陷影响致命,金线虚焊、桥接、芯片偏移、光纤对准偏差等微小缺陷,会导致光信号传输衰减、通信故障,甚至直接导致产品报废。

公司面向光模块检测场景研发的X射线智能检测设备,可实现光模块内部芯片、金线键合、光纤对准等精密结构的高分辨率成像,兼顾无损检测、高精度与高速检测需求,是高速光模块量产质控的关键支撑。

目前,公司已联合数家下游厂商,应用相关X射线智能检测设备对其光模块样品进行试测。

在固态/半固态电池检测领域,目前半固态电池作为新能源电池的重要升级方向,检测痛点突出。

公司面向固态/半固态电池检测场景研发的X射线智能检测设备,依托X射线穿透特性与CT成像技术,实现半固态电池内部结构、缺陷的可视化检测,兼顾生产质控与全生命周期监测,是保障半固态电池安全性与性能的核心检测手段。

目前,公司相关X射线智能检测设备已面向清陶能源、冠盛东驰等下游客户实现出货。

2、持续加大AI技术研发投入,突破AI基础技术,驱动高端智能产品代际跃迁报告期内,公司在影像软件领域坚持人工智能战略,持续加大人工智能技术研发投入,致力于在人工智能基础技术与关键应用领域实现突破,以此驱动检测终端智能化的代际跃迁。

公司稳步推进人工智能算力基础设施建设,为前沿研发提供了强大引擎。

在此基础上,公司持续迭代大模型基础技术,成功发布了业内首款工业X射线影像AI垂类大模型,实现了对海量影像与缺陷数据的深度理解与生成,有效驱动了公司在X光成像基础技术与AI检测基础技术上的源头创新,大幅提升影像质量和检测精度。

同时,公司在CT重建核心算法上也取得了原理性突破,实现了重建质量和重建速度的双重跃升,构建了完整的人工智能技术体系。

未来,公司将在AI影像软件领域持续加大研发投入,进一步拓宽公司在海量数据、算法智脑、算力中心及影像系统开发等领域构建的AI智算领先优势。

3、收并购持续落地,工业检测平台型企业建设启航在收并购方面,公司坚持“横向拓展、纵向深耕”的发展战略,旨在突破日联科技现有的检测技术和服务领域。

横向拓展包括但不限于X射线的其他先进检测技术,重点在光学、超声、磁粉、涡流、能谱、中子、量子等检测技术。

纵向深耕于亚微米和大功率X射线源,并实现磁控管、射频真空管、光电倍增管和探测器等关键零部件的技术突破。

目前,公司正面向全球开展收并购动作,积极拓展其他工业检测技术,通过自研以及投资并购方式,在视觉、声学、多光谱、电性能等检测技术领域进行布局,与X射线检测技术形成协同互补,丰富公司检测解决方案,拓展公司业务边界,打造工业检测平台化能力。

图十一：公司收并购战略图示报告期内,公司先后投资了美国创新电子并与其成立合资公司,并购了珠海九源、新加坡SSTI。

创新电子主要产品是X射线检测系统,主要应用在电子制造、泛工业无损检测等领域,其产品销售主要面向美洲市场。

珠海九源主要产品是新能源电能变换与智能检测设备,主要应用于电池制造、电力实验室及储能系统等领域,掌握关键技术并拥有完全自主知识产权。

新加坡SSTI是行业领先的半导体缺陷定位和失效分析设备商,技术能力和客户质量处于细分赛道金字塔塔尖。

美国创新电子、珠海九源、新加坡SSTI的主营业务契合公司业务发展方向及公司发展战略,在技术、产品、市场、客户等多个维度与公司形成强协同效应,将为公司带来新的业务增长点。

2025年8月,珠海九源完成工商变更,正式成为公司控股子公司。

2025年11月底,珠海九源新工厂正式落成并投入使用,标志着该公司发展进入新的阶段。

2025年,对全新的珠海九源而言,是打基础、搭框架、建流程的一年。

随着珠海九源全新升级,叠加2025年下半年以来国内外储能产业呈现爆发式增长,以及其在全球范围内率先推出验证大规模储能产品性能与可靠性关键基础设施的15MW矩阵式储能对拖路由测试系统,该公司长期发展动能充足。

公司对珠海九源的收购有望成为集团在电池、电力设备、电网等不同产业电能变换与检测可持续发展的关键落子。

2026年1月8日,公司收购新加坡SSTI66%的股份正式完成交割。

3月底,公司和新加坡SSTI共同出资设立控股子公司赛美康半导体（无锡）有限公司,在国内建立研发和生产基地,实现相关设备的全面国产化。

2026年年初以来,SSTI在集团协助下,在国内半导体缺陷定位和失效分析市场拓展顺利。

报告期内,公司投资了弥费科技,该公司是领先的半导体制造AMHS整体解决方案及核心零部件提供商。

截至本报告披露日,公司收购了翌锋电子,该公司是面向半导体制造及高端仪器所需的电子源开发与生产的科技型企业；同时,公司投资了超微量测,该公司是面向半导体先进封装及电子器件等领域的高分辨率超声检测系统及核心零部件提供商。

4、全球化战略进展显著,为公司打造新的增长极报告期内,公司进一步加大全球市场深耕力度,积极拓展海内外研发生产制造能力、销售渠道及服务网络,公司产品销售已覆盖全球70多个国家及地区。

目前,公司已在全球范围形成“3+3”产业布局,在国内拥有无锡、重庆、深圳三大研发及生产基地,并在新加坡设立海外总部,在马来西亚、匈牙利、美国成立研发及生产基地,全球化布局已初具规模。

截至报告期末,公司海外几大基地均已实现正常接单、生产、销售,运营逐渐步入正轨。

未来,公司将继续积极布局海外市场,推动公司全球化发展,后续随着海外子公司产能提升,有望为公司贡献新的业绩增长点。

图十二：公司全球化布局5、持续优化人才结构,激励核心业务骨干公司坚持引进和培养各方面人才,持续优化人才结构,同时加强员工培训,形成有效的人才培养和成长机制。

通过内外部培训、专题研究等方式,提升员工业务能力与整体素质,在鼓励员工个性化、差异化发展的同时,培养团队意识,增强合作精神,打造一流人才团队,实现公司可持续发展。

为了进一步建立、健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,充分调动公司员工的积极性,将公司利益、个人利益与股东利益相结合,公司制定了2024年限制性股票激励计划,2025年上半年公司完成了2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的股份过户登记工作,本期为符合条件的142名激励对象办理归属,对应限制性股票的归属数量为59.56万股。

6、高度重视投资者回报,积极开展回购和分红公司于2025年4月25日召开第四届董事会第十次会议,于2025年5月16日召开2024年年度股东会,审议通过了《关于2024年度利润分配及资本公积转增股本方案的议案》,以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数,向全体股东每10股派发现金红利6.00元（含税）,以资本公积向全体股东每10股转增4.5股,现金分红金额占当年归属于上市公司股东净利润的47.53%。

此外,在报告期内,公司制定了股份回购方案,拟以不低于1,000万元,不超过2,000万元的自有资金及银行贷款对公司股份进行回购,用于股权激励,目前回购工作正在推进中。

公司于2026年4月17日召开第四届董事会第十八次会议,审议通过了《关于2025年度利润分配方案的议案》,公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中的股份为基数,向全体股东每10股派发现金红利6元（含税）。

以截至2026年3月31日公司的总股本165,593,939股,扣减回购专用证券账户中1,196,334股为基数计算,合计拟分配的现金红利总额为98,638,563.00元（含税）。

本年度以现金为对价,采用集中竞价方式已实施的股份回购金额10,093,109.77元,现金分红和回购金额合计108,731,672.77元,占本年度归属于上市公司股东净利润的比例61.76%。

三、报告期内核心竞争力分析(一)核心竞争力分析1、技术创新优势①公司具有深厚的X射线基础研究及应用研究技术积累公司注重X射线全产业链技术研究,包括X射线智能检测设备和X射线源的基础研究及应用研究,形成了保持技术领先优势、不断扩展的核心能力。

公司成功开发了各类离线或在线2D、2.5D、3D/CT及原位CT智能检测设备,成功研发了系列化封闭式热阴极微焦点射线源并实现大批量生产,开管射线源和大功率小焦点射线源实现批量出货。

公司是国内唯一一家实现了X射线源基础理论研究、关键材料掌控、复杂制备工艺、可靠性验证等方面全覆盖,且实现了全谱系工业用X射线源大批量产业化的企业,实现了关键核心部件的国产化替代。

②公司AI技术水平业内领先公司深度融合AI技术,在行业内率先构建了工业X射线检测“数据+算法+算力”的AI智算闭环,巩固扩大企业的技术和应用领先优势。

公司成立日联研究院、人工智能研发中心,依托上述主体的AI技术开发能力,持续迭代升级工业X射线影像检测的人工智能大模型。

公司已发布业内首款工业射线影像AI垂直大模型,该系统不仅实现了检测精度的量级突破,更推动工业X射线检测领域向“全域智能感知”时代跃迁,构筑起高端智能检测设备“看得清、检得快、判得准”的核心技术壁垒,该技术处于行业领先地位。

③公司在新能源电能变换与智能检测、半导体缺陷定位和失效分析领域技术业内领先公司控股子公司珠海九源自主研发的设备内部共直流母线等核心技术,突破了高精度能量回收与系统控制的核心门槛,同时积累了丰富的系统级解决方案经验,在大功率电力电子及锂电池检测等领域居于行业一流水平。

在半导体缺陷定位和失效分析领域,公司控股子公司新加坡SSTI依托行业领先的技术优势和客户资源,持续瞄准细分场景全球前沿、高端领先需求,开展领先式研发。

目前新加坡SSTI检测设备已在客户3纳米制程技术节点（N3E、N3B）中获得实际应用,技术成熟度高,适用于超过10,000个引脚的探针卡,且测试速度可达约8Gbps,能够适应复杂芯片测试场景,提升检测效率。

2、工业级系统工程能力优势公司在工业X射线检测领域深耕近20年,不仅构筑起在工业X射线单一场景国内企业领先的综合竞争力,同时也构建了成熟、可复用的工业级系统工程能力——这种能力并非单一技术或部件的堆砌,而是涵盖需求拆解、系统集成、可靠性设计、工程化落地、供应链协同、运维服务等全流程的综合体系,其核心价值在于可快速复制、跨界迁移,帮助企业在不同领域设备开发及产业化过程中降低成本、缩短周期、提升成功率,实现从“单一设备供应商”向“多领域平台型解决方案服务商”的跨越式升级。

3、全场景、前端领域布局优势公司产品类别丰富,目前工业X射线检测产品应用已涵盖集成电路及电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料、食品异物等多个检测领域,并开发了适用于各类检测的标准机台。

与竞争对手相比,公司X射线智能检测设备应用覆盖领域更广,是国内唯一一家实现X射线智能检测设备大批量应用于众多工业领域的企业。

公司丰富的产品类别及较广的行业应用能够保证公司经营稳定发展,有效地降低公司的经营风险。

同时,公司具有前沿的产品开发及设计理念,能够通过持续研发投入,在战略新兴行业比如由AI算力催生的高多层PCB检测、半导体先进封装检测、液冷板检测、光模块检测,以及新能源重要产业趋势固态/半固态电池检测等,公司在行业内开展前瞻性研发布局,持续引领相关检测行业发展。

4、客户资源优势公司是国内最早进入工业X射线智能检测领域的企业之一,凭借优良的产品品质、持续的技术迭代、优异的技术服务等优势,树立了良好的行业口碑,积累了丰富的客户资源,下游客户累计已达4,000余家,客户资源业内领先。

随着并购陆续落地,公司客户进一步拓展至工业X射线检测、半导体缺陷定位和失效分析、新能源电能变换与智能检测等领域,客户质量、数量持续提升。

截至本报告披露日,公司已覆盖英伟达、三星电子、微软、高通、AMD、中芯国际、台积电、长电科技、通富微电、日月新、英飞凌、瑞萨半导体、富士康、博世、立讯精密、胜宏科技、鹏鼎科技、景旺电子、宁德时代、比亚迪、欣旺达、国轩高科、珠海冠宇、松下能源、清陶能源、上汽集团、广汽集团、长安汽车、大庆沃尔沃、重庆小康动力、中国航天科技集团、中国航空工业集团下属相关单位以及星际荣耀、深蓝航天等民营商业航天企业、中粮集团、海天味业、三只松鼠、涪陵榨菜、袁记云饺、五芳斋等国内外知名客户。

5、运营管理优势公司为实现持续稳定的发展目标,坚持推行规范化管理,经过多年的发展,公司在生产及经营管理方面逐步建立和完善各项制度,形成了完善的管理体系,全面涵盖了产品设计、技术研发、采购过程、生产制成、质量体系等生产经营管理的各个环节,保障了公司生产经营的有序进行。

报告期内,公司及控股子公司荣获国家级制造业单项冠军企业、2025中国半导体先进封装卓越贡献奖、重庆市科学技术奖-企业技术创新奖、江苏省数据企业入库培育证书、2025世界物联网博览会产业先锋奖、2025年度最佳储能智能装备供应商奖、2025年度马来西亚高速成长企业奖等奖项荣誉。

6、财务健康优势公司始终秉承稳健的经营理念,不断提高资产使用效率,有效使用经营杠杆,调整有息负债结构,合理控制经营风险。

历年来,公司资产负债率始终保持在合理水平,有息负债控制在较低水平,表现出良好的财务状况和抗风险能力,为战略目标的有效落地提供了可靠的财务保障。

与此同时,公司经营活动产生的现金流量净额19,236.30万元,同比增长512.23%,自身造血能力强劲,有效提升了公司财务健康程度。

7、全球化布局优势在当前经济全球化进程与全球贸易版图加速重构的双重背景下,中国制造业正站在产业升级与全球化战略部署的历史性十字路口。

公司积极践行“出海”战略,分别在新加坡、匈牙利、马来西亚、美国等地成立海外子公司或设立海外工厂,有效满足世界范围内不同国家和地区客户需求,并减少关税壁垒带来的冲击,分散贸易摩擦风险。

未来,公司将继续加强海外布局,推动公司全球化布局纵深发展。

8、平台型检测能力优势在工业检测场景,单一检测技术往往在特定缺陷检测方面优势明显,但检测缺陷类型和种类比较单一,检测局限性日益凸显。

目前,X射线检测（擅长空间型、结构型缺陷）成为高端无损检测场景的标配,同时结合光学、超声波、电性能、能谱、质谱、色谱等技术,实现多维度、全方位检测,提升检测准确性。

公司通过自主研发以及投资并购方式,不断丰富完善检测技术,与此同时,公司正加速推进基于过去近20年工业X射线检测业务所沉淀的工业级系统工程能力在其他工业检测技术、检测场景的全流程能力建设和解决方案落地,业务结构以及技术、产品矩阵持续优化。

截至本报告披露日公司已初步搭建起工业检测平台型企业的雏形,已经能初步有效适应下游市场和客户的检测需求。

(二)公司发展战略未来,公司将继续围绕“横向拓展、纵向深耕”“高端化、平台化、全球化”的发展战略以及建设“全球一流的工业检测平台型公司”的发展目标,以“阳光、正派、学习、感恩”的核心价值观持续铸造企业战斗力和凝聚力,从检测技术领域、应用领域的广度以及垂直一体化布局的深度多维并举,构建工业检测业务、技术、产品生态,在工业检测领域持续为客户及合作伙伴提供创新和可衡量的增值服务。

在技术研发方面,在工业X射线检测领域,公司将继续深耕X射线技术研究,重点研发更高检测精度的开管系列射线源以及更强穿透性能的大功率系列射线源,满足各种工业检测应用需求,致力于实现核心部件射线源的进口替代,彻底解决“卡脖子”问题。

同时,公司继续坚持X射线高端检测设备的技术开发,重点研发面向半导体先进制程、先进封装、存储芯片、高多层PCB、液冷板、光模块、固态电池、航空航天等新兴产业的X射线检测技术及解决方案,解决国内相关产业长期依赖国外技术和装备的问题。

公司将持续投入开发X射线的各类工业应用影像软件,不断推进X射线AI智能检测算法、3D/CT断层扫描技术等在X射线检测领域的应用,不断提高检测精度及检测效率。

与此同时,在非X射线检测领域,例如超声波、光学、电性能、红外等检测技术领域,公司将持续通过自主研发以及外延并购方式,拓展新的检测技术以及产品品类,加速打造全球一流的工业检测平台型企业。

在市场拓展方面,在工业X射线检测领域,公司将持续推进产品结构升级策略,进一步提升自产射线源的使用占比,提升公司射线源产品的市场占有率,提高高附加值设备以及高价值量场景业务占比,发挥公司多领域布局的优势,巩固和扩大既有市场的销售规模,逐步替代进口装备。

公司将继续践行“出海”战略,进一步加强海外产能建设及市场推广力度,拓展海外销售渠道与服务网点,逐步提高海外市场销售份额。

在非X射线检测领域,公司将借助现有的市场、渠道、客户资源,对非X射线检测设备业务进行全方位赋能,加速推进公司非X射线检测设备业务发展。

在人才战略方面,公司将始终坚持人才是企业竞争基石的人才观,将人才战略贯穿企业发展全流程,紧密围绕“引才、育才、留才、用才、聚才”五大维度打造高素质、专业化、创新型人才队伍,为企业高质量发展注入不竭动力。

在精准引才方面,公司将锚定人才核心需求,多渠道拓宽人才来源；在系统育才方面,公司将搭建分层培养体系,打通职业发展通道；在长效留才方面,公司将采取市场化激励绑定人才,同时以“阳光、正派、学习、感恩”的核心价值观感召人才；在科学用才方面,公司将通过授权赋能与精准考核相结合的方式,有效释放人才活力；在生态聚才方面,公司将整合产业资源,构建人才集聚生态。

在产业布局方面,公司将采取“横向拓展、纵向深耕”的发展战略,旨在突破公司现有的检测技术和服务领域,开展创新成果转化及应用。

横向拓展包括但不限于X射线的其他先进检测技术,重点在光学、超声、磁粉、涡流、能谱、中子、量子等检测技术。

纵向深耕于亚微米和大功率X射线源,并实现磁控管、射频真空管、光电倍增管和光子探测器等关键零部件的技术突破；研制检测领域的通用软件算法平台和基础功能软件包,力争在新材料、核心部件、工业AI算法、高端装备等方面产出标志性成果。

(三)经营计划1、研发创新公司坚持以市场需求为导向,持续增加研发投入,继续深耕X射线技术研究,加快研发系列化微米至纳米级微焦点和大功率小焦点X射线源,致力于实现核心部件射线源的进口替代；同时,公司将持续投入开发X射线的各类工业应用影像软件,推进X射线AI检测算法、3D/CT断层扫描技术等在X射线检测领域的广泛应用,不断提高智能化检测精度及检测效率。

同时,公司还将加快在非X射线领域技术研发拓展,加速打造平台型的工业检测技术能力,给客户提供多模态、多场景的检测解决方案。

公司将充分发挥现有重点实验室、博士后工作站等平台作用,加大“产学研”融合能力,提升公司整体研发实力和研发布局的能力,增强公司核心竞争力。

2、市场拓展公司始终以客户为中心,积极服务于国内外客户,跟进客户海外生产基地的建设,拓展公司产品的海外营销和服务,提升公司产品的全球市场竞争力。

深化全球化市场拓展策略,深度挖掘现有市场及客户的新需求,尤其是高价值量场景的新需求,挖掘潜在机会,培育未来新的业务增长点。

公司在保持工业X射线检测业务行业领先地位的同时,将加大非X射线检测市场和业务拓展力度,加速建设全球一流的工业检测平台型企业。

3、人才建设公司将继续引进和培养各方面的人才,同时吸纳全球高端人才,优化人才结构,尤其是储备培养面向全球化运营以及非X射线检测领域的高端人才,为下一个五年乃至十年更大规模、更优质量、精细化程度更高的发展建设人力资源基石；公司将加强员工培训,继续完善员工培训计划,形成有效的人才培养和成长机制,通过内外部培训、专题研究等方式,提升员工业务能力与整体素质,在鼓励员工个性化、差异化发展的同时,培养团队意识,增强合作精神,打造一流的人才团队,实现公司可持续发展；同时,公司还将根据具体情况适时对优秀人才持续实施股权或期权激励,将公司利益、个人利益与股东利益相结合,有效的激励优秀人才。

4、投资并购公司在持续内生增长、发展壮大工业X射线检测基本盘业务的同时,继续采取“横向拓展、纵向深耕”发展战略,通过投资并购先进检测设备或核心部件厂商,或与知名设备厂商进行合作开发,使公司能够覆盖更多的产品品类、占领更多细分市场,为公司的长期可持续成长奠定基础。

公司将重点考虑布局光学、超声、磁粉、涡流、能谱、中子、量子等协同检测技术,同时深耕于纳米至微米和大功率小焦点X射线源,并实现磁控管、射频真空管、光电倍增管和光子探测器等关键零部件的技术突破,研制检测领域的通用软件算法平台和基础功能软件包,提高公司智检能力。