思瑞浦 688536

思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司(股票代码:688536)成立于2012年,公司始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的集成电路产品,现已拥有3200余款产品,覆盖信号链、电源管理和数模混合模拟前端,服务全球20多个国家与地区超8000家客户,涵盖汽车、工业、通信、消费电子等众多领域,为客户提供全方面的解决方案。

汽车芯片业务方面,思瑞浦致力于全方位的汽车芯片创新研发,以硬核技术实力构筑“技术护城河”。

从搭建自主可控的自有虚拟IDM晶圆平台,到打造自有车规产品测试工厂把控品质,再到建设齐全的ISO17025实验室,通过汽车功能安全管理体系ASIL-D认证,思瑞浦已在信号链、接口、电池管理、高压隔离、电源管理等30多个核心产品领域实现突破,构建起覆盖车身控制、智能座舱、ADAS、动力、底盘等场景的汽车芯片产品矩阵,其中,超过300颗车规芯片已实现量产和规模出货,合作全面覆盖国内主流车企及Tier1。

同时,思瑞浦积极参与多项国家及行业标准的起草与修订工作,全面助力汽车芯片国产化落地。

供应链与产能建设方面,思瑞浦通过深度协作推动产线扩建、工艺平台升级和国内外双循环供应链布局,保障各地客户稳定供应;自建车规级测试中心已投入运行,集成了芯片测试方案开发、晶圆测试、成品测试等一系列完整的测试服务。

一期建成的千级晶圆测试车间和万级成品测试车间,满载后晶圆测试产能可达每月上万片,成品芯片测试产能高达每月上亿颗;同时,自有工艺能力的12寸COT产线加快建设,进一步提升晶圆端产能自主性和成本竞争力,为公司核心竞争力提升提供坚实支撑。

思瑞浦是一家专注于模拟和数模混合产品研发与销售的集成电路设计企业,致力于为客户提供创新、具有全面竞争力的模拟和数模混合产品和解决方案。

公司自2020年科创板上市以来,虽经历周期波动,公司管理团队秉持经营韧性,坚持内生与外延发展并举,已形成以泛工业市场为基石,泛通信（无线通信、光模块、服务器）、汽车电子、消费电子协同发展的业务格局,成为国内较早完成平台化转型的模拟芯片企业之一。

2025年,面对复杂多变的国际贸易环境,模拟芯片行业在经历长期去库后迎来结构性复苏,国产替代在政策驱动及供应链本土化诉求下持续深化,光模块和服务器市场需求的快速增长、汽车芯片国产化的推进及工业市场的复苏为周期重启贡献了关键增长动能。

2025年,是公司聚焦主业、深化融合、抢抓机遇、巩固竞争力的关键之年。

这一年,公司深耕主业,持续修炼内功,全面提升管理质效；深化与创芯微的业务协同,释放整合效能,在关键市场取得新突破；积极拥抱光模块、服务器、智能驾驶等新兴应用机会,把握发展先机；持续夯实质量及供应链管控能力,构筑更坚实的平台竞争力。

（一）2025年度总体经营数据概览2025年度,公司业务在光模块、服务器、汽车新能源（光伏逆变、储能等）、电源模块、电网、工控、测试测量、家用电器等市场实现快速成长,全年实现营业收入21.42亿元,同比增长75.65%,公司营收已实现连续7个季度稳步增长。

其中,公司信号链芯片实现销售收入14.10亿元,同比增长44.64%；电源管理芯片产品实现销售收入7.30亿元,同比增长198.60%,信号链及电源管理双轮驱动业务格局得到巩固。

得益于各业务板块的营收增长以及精细化管理措施的全面落实,2025年度公司扭亏为盈,全年实现归属于上市公司股东的净利润1.73亿元,较上年度增加3.70亿元；剔除股份支付费用后,实现归属于上市公司股东的净利润2.22亿元,较上年度增加4.16亿元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.16亿元,较上年同期增加3.97亿元。

2025年度,公司综合毛利率为46.64%。

其中,公司信号链芯片产品毛利率为50.53%；电源管理芯片产品毛利率为39.22%。

2025年末,公司总资产为68.83亿元,较期初增长10.99%；归属于母公司的所有者权益为62.14亿元；公司货币资金及理财余额约40.44亿元,资产负债情况良好。

2025年度,公司经营活动产生的现金流量净额为1.48亿元,同比增长109.33%,现金流状况良好。

盈利水平的改善、稳健的现金流以及充足的资金储备将为公司的长期健康发展奠定坚实基础。

（二）2025年度核心经营举措及成果1、深化精细管理,强化关键能力,提升业务协同与经营质效模拟芯片行业下游应用分散、产品品类繁多,公司平台化战略深入推进与业务规模持续扩大,对公司经营管理与运营效率提出更高要求。

2025年度,公司围绕研发、销售、运营等环节全面落实精细化管理措施,提升业财融合与数字化管理水平,并配套有效的考核与激励机制,充分激发组织活力,提升经营质效。

经过一年的运行与沉淀,管理变革成效逐步显现：人均创收、新品研发及运营交付效率等多项关键指标改善,团队凝聚力与协同效率提升,客户服务等关键能力进一步强化。

2、信号链与电源管理双轮驱动,业务增长格局进一步稳固报告期内,公司围绕平台化发展战略,聚焦泛工业、泛通信、汽车、高端消费电子相关市场需求丰富信号链及电源管理产品矩阵。

报告期内,公司保持高水平研发投入,产品定义、研发等业务条线紧密协同,新品研发及量产效率提升。

2025年度,公司年量产料号数量创历史新高,累计量产产品型号超3,200款,产品基础进一步夯实。

2025年,公司信号链芯片收入占比为65.80%,电源管理芯片收入占比为34.07%,双轮驱动业务格局得到巩固。

报告期内,公司各产品线重要进展如下：①信号链芯片产品线：优势持续巩固,市场覆盖显著拓宽公司深耕信号链芯片领域十余年,技术积累深厚,核心产品关键性能指标达到国际先进水平。

报告期内,公司围绕光模块、服务器、泛工业、汽车及部分高端消费电子领域需求,在比较器、放大器、转换器、隔离器、电平转换、逻辑等产品方向推出多款新产品,产品矩阵持续壮大,技术壁垒进一步夯实。

报告期内,公司信号链产品在光模块、新能源、汽车等关键市场份额持续提升,市场覆盖显著拓宽。

报告期内,公司信号链方面推出的部分重要产品包括：138dB的高共模抑制比、高阻抗低噪声仪表放大器、延迟低至1微秒的高速比较器等多项线性产品；16bit高精度电流输出DAC、单通道环路供电4-20mA电流输出DAC等多项转换器产品；集成CAN、电源、复位看门狗的SBC,性能已达到国际先进水平；新推出丰富的标准逻辑产品。

丰富的产品组合持续夯实了公司的技术壁垒与市场优势。

②电源管理芯片产品线：产品矩阵丰富,核心产品高速成长,车规市场进展快速电源管理产品线是公司平台化产品布局中的关键一环。

报告期内,公司电源管理产品矩阵加快扩充,产品竞争力增强：线性电源（LDO）、开关（DCDC）、驱动、电源管理（PMIC）等核心产品在多家工业、汽车客户实现量产出货,市场份额及收入规模快速提升；公司针对消费市场推出多款锂电保护芯片新产品,电池保护产品市场竞争力进一步巩固；在汽车电子市场,电源管理产品快速起量,电源管理与信号链产品的协同效应逐步体现,使得公司成为国内少数具备信号链及电源全品类供应能力的车规模拟芯片厂商之一。

报告期内,公司在电源管理方面推出的部分重要产品包括：针对汽车市场应用,推出全新车载级精密并联基准芯片、75V输入反激式转换器、超低静态电流降压变换器、用于ADAS及车身电子的2A/4A高边开关、支持75V的高边开关ORing控制器,性能达到国际先进水平。

此外,多款基于48V架构的产品已实现批量供应,并同步推进在研项目,持续丰富48V架构下的产品矩阵；针对工业、通讯和服务器数据中心,推出12APOL、120V4A半桥驱动、60V高边efuse控制器等高性能产品,进一步提升电源产品的竞争力；针对消费市场应用推出集成船运模式的单节锂电保护芯片、超低内阻二合一锂保芯片以及2-3节集成均衡功能的升压充电管理芯片等,扩大市场覆盖范围。

③数模混合：深化重点领域定制布局,构建差异化产品竞争力在持续丰富通用产品矩阵的同时,公司围绕光模块、服务器、汽车、新能源等多个重点领域头部客户需求,投入研发资源积极开展数模混合相关定制化产品的研发,以构建差异化竞争优势,增强客户合作黏度,提升产品组合综合竞争力。

报告期内,公司面向光模块、服务器、汽车动力电池管理系统（BMS）等应用领域成功推出多款模拟前端（AFE）芯片。

3、四大下游市场协同发展,平台化布局持续夯实2025年度,公司以泛工业、泛通信、汽车电子及消费电子四大领域为战略锚点,加快产品储备,强化客户服务等关键能力,全面深化客户资源的精细化运营。

一方面,针对中大型客户,深化合作,提升既有业务份额并挖掘增量应用机会,推动业务的横向拓展,实现规模收入客户数量的显著跃升；另一方面,针对长尾客户,强化与渠道资源的协同,提升服务响应速度与合作黏性,实现业务增长。

同时,结合前沿应用,公司识别并培育“高潜客户”,为长期增长储备关键动能。

报告期内,受益于行业需求复苏、新产品起量及市场拓展成果落地等因素,公司在四大下游市场的产品销量及收入均实现快速增长。

2025年度,各下游市场重点业务进展如下：①泛工业市场：深耕重点细分赛道,巩固先发优势泛工业市场作为公司目前收入占比最高的应用领域,具有市场空间广阔、细分领域众多、客户基数庞大、国产化率较低、技术壁垒高等特点,是公司业务长期稳健成长的重要基石。

近年来,公司持续加强在该市场的产品储备与客户拓展,业务版图已覆盖新能源（光伏逆变、储能）、工业控制、电源模块、电网基础设施、测试测量、白电、无人机、仪器仪表等数十个重点细分方向,累计成交客户数量6000余家,积累可销售于工业市场的产品2000余款,先发优势得以构建并巩固。

2025年度,公司继续深耕泛工业领域。

一方面,针对工业市场推出新一代隔离驱动、低边驱动、马达驱动、升压DC/DC转换器和170V高压降压DC/DC转换器等多款新产品,产品矩阵得到极大丰富。

同时,公司针对工业场景新的应用要求,向更高稳定性和精度持续进行产品迭代；另一方面,凭借丰富完善的产品基础,公司在新能源、工控、测试测量、白电、电网、电源模块、无人机等市场稳步提升已有产品份额,并加快推进新产品的导入,实现SARADC、锂电池充电芯片、DC/DC转换器、隔离驱动等多款核心产品的规模出货。

2025年度,得益于在新能源、电网基础设施、工业电源模块、测试测量、工业控制及电器等多个细分领域的业务增长,泛工业市场业务整体营收规模快速成长。

报告期内,公司与多家头部客户合作继续深化,规模收入客户数量快速增长,头部客户对业务成长的牵引力持续增强；同时,中坚客户群稳步扩大,市场覆盖及业务基本盘持续巩固。

②泛通信市场：三大业务协同发展,AI机遇驱动多元增长目前,公司在泛通信市场已形成无线通信、光模块、服务器三大细分领域协同发展的业务格局。

其中,无线通信为公司早期基础业务,技术积淀深厚；光模块与服务器业务受益于AI算力需求拉动,快速发展壮大,为公司注入多元成长动能。

三大业务协同并进,收入同比快速增长。

报告期内,伴随行业库存去化完成,无线通信业务订单同比实现恢复。

公司保持与客户的紧密合作,不断巩固产品竞争力；受益于AI需求带动,公司凭借在光模块市场的先发布局与市场拓展,业务规模持续壮大,收入规模突破1亿元；受益于下游需求带动及产品储备增加,服务器相关产品收入同比也实现较快增长。

产品布局持续完善,关键芯片实现突破。

报告期内,公司在泛通信领域的产品矩阵进一步丰富：通用模拟产品方面,多通道电流检测放大器、高精度12位8通道SARADC、大电流LDO、高精度电压基准、12V/5AeFuse保护、I3C电平转换器等多款产品量产并进入大批量供货阶段；定制化产品方面,面向新一代5G基站的64通道模拟前端（AFE）芯片、面向AI服务器的多通道总线电压检测模拟前端已实现量产；应用于光模块市场的新一代硅光AFE已完成送样测试。

③汽车市场：产品矩阵加速完善,收入结构优化,定制化研发持续推进受益于新能源汽车渗透率提升、汽车智能化加速演进及国产替代进程加快等因素,汽车芯片市场需求稳步增长,单车模拟芯片用量不断提升。

2025年,公司紧抓行业机遇,继续将车规级产品作为重点研发方向之一,车规级信号链与电源管理产品矩阵快速扩充。

截至2025年末,公司已量产300余款车规级芯片,应用场景覆盖三电系统、智能驾驶（激光雷达、前视一体机、智能座舱、智能互联等）、车身、底盘及动力系统等核心领域。

2025年度,公司电源管理芯片产品在多家客户实现批量供货,并与信号链产品形成平台化协同,为汽车业务实现规模化发展奠定了坚实基础。

规模收入客户数量显著增加,收入结构持续优化。

2025年,公司汽车市场营业收入超3亿元。

凭借坚实的产品基础,公司持续推进与众多整车厂及Tier1客户的业务合作,报告期内,公司与汽车龙头客户合作不断深化,规模化收入客户数量快速增长,汽车市场整体收入结构进一步优化。

定制化研发稳步推进,差异化竞争力不断增强。

公司围绕汽车市场头部客户需求,坚定推进定制化产品的研发,以构建差异化竞争优势。

在车载音频通信领域,公司前期推出的高可靠性长距离车载无损音频总线芯片（ASN）已在部分车企客户稳定供货,系列化产品的迭代研发全面展开；在电池管理系统领域,公司面向汽车动力电池管理系统（BMS）研发的符合ASIL-D功能安全等级、支持18串电池的模拟前端芯片已通过客户技术验证；在激光雷达领域,公司与头部客户合作深入推进,相关定制化产品研发及交付有序进行。

④消费电子市场：多领域协同增长,业务布局持续拓展报告期内,公司继续围绕家庭娱乐、便携式电子产品、PC及通讯终端等应用领域丰富产品布局,深化客户合作,业务规模实现稳健成长。

2025年,消费市场温和复苏,受益于产品研发及市场拓展的积极推进,创芯微锂电保护、MOSFET等产品销量及收入实现快速增长,核心产品锂电保护芯片市场覆盖进一步拓宽,竞争优势持续巩固。

报告期内,随着终端产品起量以及智能化升级,创芯微单节锂电池保护芯片在智能手机市场稳健增长；二合一锂电池保护芯片持续拓展移动电源全品类应用,出货规模及市占率稳步提升,并延伸至智能穿戴与智能影像等新兴终端；为把握移动电源安全新规带来的业务机遇,创芯微积极推动多节锂电池保护芯片下游新品安全升级,并成功导入云台相机、清洁家电等新领域重点客户。

通过与创芯微的业务融合,公司在消费电子领域的产品及市场布局更加完善。

公司将围绕客户需求提供平台式产品配套方案,通过多品类协同持续提升消费电子市场的整体竞争力。

4、持续强化质量与供应链管控能力,夯实长期核心竞争壁垒报告期内,公司扎实推进质量管控体系建设、COT工艺研发、测试能力升级及供应链资源多元化布局,持续夯实长期发展所需的底层平台支撑,着力打造穿越行业周期的核心竞争力。

①质量管理体系持续完善,多品类可靠性保障能力提升公司始终将质量作为产品竞争力的基石,深化“零缺陷”（Zero-Defect）质量理念,全面推进质量管理数字化转型,为高性能、高可靠性产品提供全生命周期（从研发到量产）的系统化支撑。

报告期内,公司已正式获得IATF16949汽车质量管理体系及ESDS20.20静电防护体系认证,进一步巩固车规级产品质量与可靠性优势。

报告期内,依托CNAS实验室及第三方实验室,公司完成百余款产品AEC-Q认证,产品可靠性持续提升；200余款隔离类产品通过VDE、UL、TUV、CQC、CB等国际安规认证,产品安全性与市场竞争力同步增强。

②COT工艺开发有序推进,关键技术储备不断夯实报告期内,公司持续推进COT工艺能力建设,进展符合预期,目前相关COT工艺应用平台已取得多家行业知名客户审核,技术与服务能力获得认可,关键技术壁垒进一步巩固。

③苏州测试中心高效运行,测试能力建设迈入新阶段报告期内,公司苏州测试中心一期实现高效运行,晶圆及成品测试产能快速爬坡,已通过多家车企及Tier1客户审核。

苏州测试中心已建立多项高可靠性产品与先进封装测试工艺能力,并形成对工程开发阶段快速定制与调试支持的响应能力。

测试中心已由产能建设期迈入体系完善、效率提升与技术增强的新阶段。

④供应商资源持续丰富,数字化运营保障交付效能公司坚持供应链多元化战略,在深化与现有伙伴合作的同时,积极引入优质新供应商,协同开展产能建设与工艺平台开发,持续巩固安全可靠的供应链体系。

同时,公司通过前瞻性产能规划、动态库存管理与运营数字化项目落地,推动供应链由人工向自动化、由线下向线上协同、由被动响应向数据驱动转型,为业务增长提供有力支撑。

5、并购协同完善战略布局,深度融合提升发展效能2025年,公司深入推进与创芯微在销售、研发、质控及运营端的业务融合,协同成果逐步显现：市场拓展方面,创芯微电池保护芯片、ACDC等电源管理产品在清洁家电、电动工具、可穿戴等市场实现突破,成功导入多家龙头客户；产品研发端,公司与创芯微已开展多个合作研发项目,其中模拟开关等多款产品已在游戏外设、小家电等应用场景实现量产；质控及运营方面,公司赋能创芯微持续加强质控体系建设并在供应链方面展开协同。

报告期内,创芯微核心团队基于对公司未来发展前景的信心及内在价值的认可,对所持有的“思瑞定转”可转债实施转股。

截至本报告披露日,“思瑞定转”可转股部分已完成转股。

2025年,创芯微实现营业收入3.79亿元,剔除股份支付费用后净利润为8,752.80万元,毛利率同比实现提升,公司与创芯微的融合有效补充了电源管理产品线,进一步强化了公司在消费电子的市场布局。

6、股权激励凝聚核心团队,配募融资夯实资金基础公司着力打造员工与企业共享发展成果的长期利益共同体。

报告期内,公司推出2025年限制性股票激励计划,向董事、高级管理人员及核心技术和业务骨干授予1,186,440股限制性股票,进一步健全长效激励机制,增强核心人才积极性与稳定性,推动核心团队与公司长期价值协同成长。

2025年8月,公司成功完成并购创芯微100%股权的3.83亿元配套融资股份发行及登记工作,并购配套募集资金圆满完成,长期发展的资金基础进一步夯实。

(一)行业格局和趋势1、行业格局模拟集成电路芯片已经发展了半个世纪以上,几乎出现在所有的电子产品中,因此也催生了模拟领域的国际龙头企业,如德州仪器、亚德诺等。

国际模拟芯片龙头企业经历几十年的发展,形成了大而全的产品形态。

且通过一系列的并购,这些龙头企业的规模继续扩大。

国际模拟芯片龙头企业依靠其长期积累的丰富的产品线,全球研发与销售布局和规模经济效应,以及产业链更加独立自主的IDM模式,在全球范围内建立了显著的竞争优势。

近年来,随着国内新能源汽车、物联网、人工智能等新的产业和应用市场的不断发展,以及国家的产业政策扶持,在国产化替代的浪潮下,国内的模拟集成电路设计企业快速发展。

但国内的模拟芯片企业相对国际龙头企业普遍业务规模和人员数量较小,绝大部分采用Fabless的经营模式,对其上游供应链依赖性较大,在研发和销售布局、质量管理、生产运营管理、产品性能、可靠性等诸多方面仍与国际龙头企业存在明显差距。

国内模拟集成电路企业需要长时间的不断努力和积累才有可能逐步缩小与国际龙头的差距。

2、行业发展机遇（1）新兴产业催生市场需求纵观半导体行业的发展历史,虽然行业呈现明显的周期性波动,但整体增长趋势并未发生变化,而每一次技术变革是驱动行业持续增长的主要动力。

模拟集成电路作为半导体的重要分类之一,其发展趋势与半导体行业的景气度高度一致,市场规模同样拥有持续上涨的动能。

模拟集成电路的应用范围广阔,消费电子产品与工业级电子产品的技术更替令模拟集成电路在过去十年持续增长。

目前,半导体产业已进入继个人电脑和智能手机后的下一个发展周期,其最主要的变革力量已升级为人工智能、5G通信（5G-A）、物联网、智能制造、汽车电子及新能源等新应用的爆发,其中人工智能已成为不可逆的全局增长引擎,驱动产业迎来结构性变革。

根据WSTS最新预测,受新应用拉动,2026年全球半导体市场规模将同比增长26.3%至9750亿美元；细分市场中,除无线通信保持强劲需求外,AI相关的算力芯片、存储芯片及配套模拟芯片市场增速已成为新的增长极。

模拟集成电路作为这些新应用中不可或缺的组成部分,伴随新应用市场的持续旺盛,其景气程度有望保持上升状态。

模拟集成电路设计行业将直接受益于持续汹涌的行业浪潮。

（2）国产化趋势明显经过多年的发展,中国大陆已是全球最大的电子设备生产基地,因此也成为了集成电路器件最大的消费市场,而且其需求增速持续旺盛。

根据IBS预计,到2027年中国将消费全球62.85%的半导体元器件。

电子终端设备对智能化、节能化、个性化等需求的不断提高加速了集成电路产品的更新换代,也要求设计、制造和封测产业链更贴近终端市场。

因此,市场需求带动全球产能中心逐步向中国大陆转移,持续的产能转移带动了半导体整体产业规模和技术水平的提高。

同时,市场的旺盛需求和投资热潮也促进了我国模拟集成电路设计产业专业人才的培养及配套产业的发展,集成电路产业环境的良性发展为我国模拟集成电路设计产业的扩张和升级提供了机遇。

（3）贸易摩擦带来新机遇集成电路被喻为现代工业的“粮食”,是如今信息社会发展的重要支撑,因其被运用在社会的百行百业,已成为国家战略性的产业。

目前,我国高端模拟芯片自给率低。

高端集成电路的核心技术和知识产权受制于国外,不仅对中国本土的集成电路产业形成了较大的技术风险,也对中国的系统厂商形成了潜在的断供风险。

日益频繁的国际贸易摩擦对国产芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求,为模拟集成电路行业实现进口替代提供了良好的市场机遇。

模拟集成电路行业的头部企业目前虽然被外国厂商所占据,但整体市场依然呈现出相对分散的经营格局,排名前十的模拟芯片公司市场占有率约60%,余下单一企业的市场占有率大都不超过1%,为中国本土模拟集成电路设计企业的发展提供了较为有利的市场条件。

（4）良好的产业扶持政策国家高度重视和大力支持集成电路行业的发展,相继出台了多项政策,推动中国集成电路产业的发展和加速国产化进程,将集成电路产业发展提升到国家战略的高度,充分显示出国家发展集成电路产业的决心。

《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》明确指出,要瞄准集成电路等前沿领域,实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。

《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要（2026—2030年）》将集成电路产业提升至国家战略核心层面,明确其“新兴支柱产业”定位,作为保障国家安全、推动产业升级、支撑数字经济发展的核心基石,以及实现高水平科技自立自强、打破外部技术垄断的关键突破口,部署了全方位、系统性的支持政策,为集成电路企业发展划定清晰路径。

《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》等一系列支持政策的推出,亦为公司所处行业的健康发展创造了有利的政策环境和经营环境,对公司的经营发展具有积极影响。

我国集成电路行业迎来了前所未有的发展契机,有助于我国集成电路设计行业技术水平的提高和规模的快速发展。

（5）并购重组推动芯片行业整合近年来,半导体行业并购重组热潮涌动,与芯片设计相关的并购案例频繁涌现,成为推动行业整合的重要外部助力。

从政策层面来看,“并购六条”等政策发布后,极大地激发了市场活力,在行业发展需求的驱动下,技术互补型并购成为一大主流趋势。

行业公司通过收购丰富了模拟产品布局,例如公司收购创芯微、兆易创新收购苏州赛芯等。

总体而言,国内芯片设计行业的并购趋势在政策推动、技术发展需求以及跨界资本涌入等多重因素作用下,正朝着技术融合、产业协同、跨界探索的方向加速前行,这将深刻改变行业竞争格局,推动产业迈向更高发展阶段。

(二)公司发展战略愿景：成为受尊重的半导体行业泛模拟产品及解决方案的领先者。

公司致力于打造模拟及数模混合平台型芯片设计公司,始终坚持研发高性能、高质量和高可靠性的信号链芯片、电源管理芯片及数模混合芯片,为工业、汽车、通信、消费等市场客户提供丰富的、有竞争力的产品及解决方案。

1、研发战略①信号链产品线巩固强化、突出优势,逐步缩小与国际友商的产品品类和数量差距；②电源管理产品线夯实基础、点状突破,获取市场占有率,促进整体收入结构均衡发展；③从下游市场需求出发,开发拓展多品类、高集成度数模混合产品,与现有产品协同发展；④持续投入资源推进车规、隔离等底层IP和产品的开发；⑤在工艺器件、封装设计与测试等领域进行研究及投入资源。

2、经营战略①研发端：持续增强研发技术团队研发能力,精准配置资源,提高研发效率,形成有效的商业闭环；②制造端：提高高端产品自主测试能力,增强COT晶圆工艺能力,保持高质量标准,不断提高产品的质量与性能；③市场端：坚持差异化产品线和细分市场经营和竞争策略,产品降本、技术迭代、激活组织活力,巩固并提升市场占有率；④供应链端：多方面开展与供应链的深度合作,构建国内国外双循环的供应链体系,保证供应链运作安全、高效,实现协作共赢。

3、投资战略公司持续关注并积极推进外延成长机会,寻求技术与产品协同、价值观契合的伙伴,坚定推进平台化业务布局。

4、全球化布局战略大力引进全球优秀人才,推进研发全球化；建立全球化的技术服务与销售网络,为更多全球客户服务。

(三)经营计划2026年,公司坚持以市场为导向、践行长期主义发展理念,以自主创新与技术壁垒构建模拟芯片平台化能力,依托全链路质量管理与车规级测试保障产品高可靠性,凭借广泛优质的客户服务与稳定的供应链实现业务增长,通过高素质研发团队与人才激励机制驱动持续创新,并以规范的公司治理与良好资本市场口碑支撑企业可持续发展。

公司将持续推进技术创新、市场拓展、人才建设、供应链保障与风险防控各项工作,持续提升经营管理水平。

经营计划如下：1、持续优化研发管理,完善产品矩阵布局公司将保持持续的、匹配业务成长的研发投入规模以巩固技术优势,进一步巩固信号链产品领先优势,提升电源产品市场竞争力,进一步扩大电源产品的市场份额,进入电源产品供应商第一梯队；密切跟踪行业动态,强化市场与技术趋势研判,完善产品立项与全生命周期管理,深化客户协同,前瞻性布局高增长潜力赛道,持续提升芯片产品定义精准度,构筑长期竞争优势；持续优化研发流程和管理体系,加强研发费用的精细化管理,提升整体研发效率；持续建设自有工艺,推进产品技术研发水平及工艺能力提升。

2、深耕核心领域,拓展海内外市场公司将围绕专注的工业、汽车、通信、新能源等核心市场应用继续深耕,利用丰富的通用模拟产品组合和针对细分行业的差异化产品,为客户持续提供有竞争力的产品矩阵和综合解决方案,满足不同应用中客户的差异化需求,建立更深的客户合作伙伴关系,不断提升市场占有率。

公司将继续大力拓展国内市场,持续优化代理商和营销管理体系,同时进一步完善公司全球化布局,加强海外团队人员培养,强化海外与国内团队的协同服务机制,提升海外市场销售收入。

深化业务单元独立经营机制,完善灵活高效的激励体系,充分调动经营团队积极性,提升整体效益。

3、强化供应链建设,构建双循环保障体系公司将继续推进国内外供应链双循环保障体系建设,统筹境内外供应链资源,构建多元、稳定、安全、可控的供应链布局。

持续加大产能开发、自有测试能力建设及COT工艺深度协同投入,强化与头部晶圆代工、封装测试企业的长期战略合作,提升关键资源保障力度与供应韧性。

通过完善供应链预警机制、优化备货策略与交付节奏,持续提升供应链风险应对能力与安全稳定保障能力,为公司业务持续健康发展提供坚实支撑。

4、完善人才体系,打造高效能组织公司将持续完善人才管理体系,优化人才绩效考核、激励约束与培养发展机制,引进优秀专业人才,构建"激励-发展-关怀"三位一体的人才保留体系,持续提升人才密度与组织能力,为公司长远战略布局储备中坚力量,为员工搭建广阔发展平台。

5、加强企业数字化建设,实现精细化管控公司将以数字化转型为抓手,推动企业内部管理精细化升级,实现业务流程精准管控。

公司将不断完善预算管理体系,优化预算编制、执行与管控全链条机制,确保资源投放贴合经营与研发需求。

通过管理数字化的深度落地,全面提升企业经营管理规范化水平与研发资源利用效率,扎实推进降本增效各项举措落地见效,为企业稳健运营、高质量发展筑牢坚实的管理根基,防范经营风险。

6、开展产业投资,拓展公司业务布局公司在努力促进内生发展的同时,将围绕主营业务,持续推进产业投资与并购工作,积极寻求符合公司发展战略的外延增长的机会,加强产业协同与融合,推动公司的整体快速发展,不断增强公司综合竞争实力。