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高华科技的公司基本信息

公司全称
南京高华科技股份有限公司
上市日期
2023-04-18
成立日期
2000-02-29
所属地区
江苏省
董事长
李维平
法人代表
李维平
总经理
李维平
董事会秘书
陈新
控股股东
李维平、单磊、佘德群
实际控制人
李维平、单磊、佘德群
板块(三级)
被动元件
会计师事务所
中兴华会计师事务所(特殊普通合伙)
法律顾问
国浩律师(南京)事务所
组织形式
中小微民企
币种
CNY
注册资本(万元)
18,592
员工人数
572
联系电话
025-85766153
公司网址
www.govagroup.com
办公地址
南京市经济技术开发区栖霞大道66号
注册地址
南京市经济技术开发区栖霞大道66号
公司简介
专精特新小巨人,致力于高可靠性传感器及网络系统的研发、设计、生产及销售。
主营业务
高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售

高华科技的经营评述

报告期 报告名称
2025-12-31 2025年报

2025-12-31 · 经营评述

面对复杂多变的市场环境,公司以“做感知世界的引领者”为愿景,始终坚持“军品+民品两翼齐飞,芯片+器件+系统协同递进”的战略发展方向,以“提质降本增效,产业资本协同”为指导方针,持续向客户提供高可靠性传感器芯片、器件及传感器网络系统产品。

2025年,公司技术创新屡创佳绩,报告期内合并口径新增知识产权9项,参与的9个团体标准已获发布,顺利通过国家级专精特新“小巨人”企业复核,获得“江苏省科技进步二等奖”等奖项,技术实力与行业影响力再上新台阶;公司在军品领域持续深耕,凭借先进技术和优质产品,进一步巩固了与核心客户的战略合作关系,配套层级与配套领域稳步拓展;在工业品市场,公司紧抓冶金、机械装备等行业智能化转型机遇,与宝武集团、恒达智控、天玛智控等重点客户的业务协作取得显著进展,产品交付量同比实现较快增长。

全资子公司紫芯微产品品类持续丰富、成本管控成效显著,已进入产业化加速与规模放量阶段;全资子公司高星华辰持续完善体系架构建设,面向航天航空产业的新技术新产品不断推出,市场认可度稳步提升;在资本运作方面,公司完成了对安必轩和览众科技的参股投资,并与专业投资机构等共同设立传感器产业投资基金,真正实现“产业经营+资本赋能”双轮驱动的增长格局;公司上市后首个限制性股票激励计划于2025年8月落地,将股东、公司利益和员工个人利益深度绑定,核心骨干人员积极性有效激发,为公司长期稳健发展注入强劲内生动力。

(一)营业收入持续增长,市场拓展成果丰硕报告期内,公司实现营业收入4.06亿元,同比增长17.32%,主要受益于航空航天行业的蓬勃发展以及在机械装备、冶金等行业深度拓展取得成效,带动本期产品交付量同比增加。

报告期内,实现归属于上市公司股东的净利润5,991.09万元,较上年同期增长7.66%。

主要原因系:(1)公司营业收入较上年同期增加;(2)公司收到增值税退税款计入其他收益增加。

归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2,603.40万元,较上年同期下降38.37%,主要原因系:(1)客户对产品的性能及服务要求较高,导致产品的营业成本增加;(2)公司及全资子公司持续围绕芯片、传感器件及传感器网络系统,充分利用当地的人才资源和政策优势,扩充研发人员团队,持续提升公司研发能力建设,研发费用增加;(3)公司基于谨慎性和一贯性原则,计提信用减值损失、资产减值损失增加;(4)公司实施员工股权激励计划,确认股份支付金额增加。

公司经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加4,729.51万元,主要系:(1)公司营收规模增加,同时加强应收账款催收力度,销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期增加;(2)公司收到增值税退税款,导致收到的税费返还增加。

在航空领域,公司持续开发新一代战斗机、运输机、无人机等机型所需传感产品,进一步拓展型号配套。

公司凭借优质产品和服务,不断加强与老客户的合作粘性,并有效拓展新客户,报告期内航空领域主要客户业务有所提升。

在航天领域,公司积极参与国家航天领域重大工程及商业航天配套业务。

凭借在载人航天、探月工程等重点工程中积累的技术与服务优势,报告期内,公司继续深化与中科宇航、蓝箭航天、天兵科技、星河动力、东方空间、星际荣耀等商业航天伙伴的合作。

在工业领域,公司持续深耕机械装备、轨道交通、冶金等重点行业。

机械装备行业:需求显著上升,公司成功中标恒达智控年度传感器需求招标,为之配套的压力传感器、位移传感器、测高传感器等产品订单大幅增加;公司持续拓展新客户,已成为天玛智控液压支架传感器的核心供应商之一。

轨道交通行业:公司围绕高铁走行部、牵引系统和制动系统等核心场景不断丰富传感品类,参与配套的全球最快高铁——CR450样车顺利完成年度试验和考核任务,配套的牵引压力、温度、温压复合、失稳加速度、平稳加速度等多款新产品表现稳定;参与配套的CR400AF平台动车组牵引变流器用压力及温压复合传感器、制动系统主供风单元用国产化温压复合传感器于2025年通过15万公里装车考核。

冶金行业:报告期内,公司围绕宝武集团旗下各生产基地的智能化升级需求,重点推进轧机、连铸等关键设备的传感器国产化替代工作,压力、温度、激光测距等产品的年度发货额显著提升,成为宝武集团该领域的重要供应商。

同时,通过欧冶工业品平台,公司产品成功导入冶金行业多个生产基地的备品备件供应链体系,进一步拓宽了销售渠道。

在设备健康监测领域,公司积极对接智能化改造需求,提供振动、温度等传感器及配套采集系统,为冶金行业设备预测性维护提供有力支撑。

境外拓展:公司连续参加汉诺威工业展、纽伦堡传感器展等境外知名展会,全方位展示公司形象及产品性价比优势。

外贸产品不断丰富,无线HART温压复合传感器通过欧盟ATEX防爆认证及国际电工委员会IECEx防爆认证,并获得TUV莱茵颁发的权威证书,为公司拓展海外市场提供了强有力的支撑。

(二)技术创新成果丰硕,平台化与产业化能力显著提升公司高度重视技术创新,始终将技术创新作为核心驱动力,持续加大研发投入力度,积极布局前沿技术领域。

报告期内,研发投入金额达到7,455.50万元,占营业收入的18.38%,研发人员数量达到142人,占员工总数的24.83%。

1、夯实技术基础,驱动产品创新公司围绕芯片、器件、系统三大方向,完成了环境监测技术、轨道交通传感器、超低温振动测试系统、二代飞机胎压胎温状态监测装置、煤矿采掘装备用无线传感器、飞行器通用压力传感器等专班项目,并加大了对商业航天、具身智能、低空经济、高端装备等领域的研发投入,全年新增专利申请12项,新获得9项知识产权;“高性能MEMS压力传感器关键技术及应用”项目获得江苏省科技进步二等奖。

公司与览众科技联合成立“无人机技术联合实验室”,聚焦三大核心方向:一是微型共轴双旋翼构型的性能迭代,重点突破更长续航、更强抗风、更低噪音的技术瓶颈;二是无人机与传感器的融合创新,结合公司传感技术优势,开发具备环境感知、精准定位、智能决策的一体化无人机系统;三是多场景应用解决方案研发,针对防务、应急、民用等不同领域的需求,定制从单机到多机协同的全场景产品方案。

公司与东南大学机器人传感与控制技术研究所合作成立“智能力传感技术联合实验室”,以智能力传感器研制及其应用中的关键技术需求为牵引,开展具身智能应用中六维力传感及触觉传感技术的研发。

2、积极参与标准制定,巩固行业地位报告期内,公司参与了9项团体标准的制定与发布,充分发挥了公司在技术研发与实践应用方面的优势,将先进的技术理念与丰富的实践经验融入标准之中,推动了整个行业朝着规范化、标准化的方向发展。

(三)对外投资布局:聚焦主业强链补链,构建产业协同生态2025年,围绕“聚焦高可靠性传感器主业,布局战略新兴产业”的投资战略,公司系统性地开展了产业调研工作,覆盖传感器敏感芯片、信号调理电路、多品类传感器及上下游关联产业等多个重点领域。

报告期内,公司顺利完成两项参股投资,并成功组建了首支传感器专项产业基金,产业投资布局初具雏形。

1.精准落子,布局产业链核心标的(1)投资苏州安必轩微电子技术有限公司:公司参股投资苏州安必轩微电子技术有限公司。

安必轩的核心技术与公司现有传感器产品可形成优势互补,此次投资是公司在高端光电传感器国产化布局中的重要一步,也为加速推进光电编码器国产化替代注入强劲动力。

(2)投资苏州览众科技有限公司:公司参股投资苏州览众科技有限公司,共建“无人机技术联合实验室”,该公司是行业内少数实现微型共轴双旋翼无人机量产的企业。

投资览众科技有助于公司强化感知技术与无人机的产业融合,切入潜力巨大的低空经济市场,增强在特殊行业及相关领域的市场竞争力。

2.产业基金赋能,构建协同平台为整合产业资源、拓宽投资渠道,尤其是系统性加强“投早投小投硬”工作,2025年公司联合邦盛资本和地方政府基金,成功组建南京邦盛高华传感产业投资合伙企业(有限合伙)。

该基金规模为1亿元,重点聚焦智能传感器及其产业链上下游等领域的初创企业早期投资。

通过基金运作,公司一方面实现了对优质初创企业的早期布局,为公司储备了潜在并购标的;另一方面借助基金管理人的专业资源,提升了投资决策的科学性与项目孵化能力,初步形成了“投资-培育-整合”的产业投资闭环。

(四)依法修订内控制度,牢固树立合规风险意识按照《公司法》及证监会最新监管规则,公司制定《控股子公司管理制度》《董事及高级管理人员薪酬管理制度》2项制度,并修订《公司章程》《信息披露管理制度》等18项制度,持续保持上市公司“制度领先”优势;公司在2024年年度股东大会完成了取消监事会等议案的审议,随后召开职工代表大会完成了职工代表董事的选举工作,使公司治理结构愈加完善;联合律师事务所等中介机构,组织董监高集中学习《新公司法修订重点》《上市公司违法典型案例》等内容,强化风险防控与规范运作,提升履职能力。

(五)生产管理能力持续提升,募投项目稳步推进1、生产管理能力持续提升报告期内,围绕“流程再造、降本增效、数智化建设”的经营理念,生产效率、订单完成率、生产合格率等关键生产数据持续进步。

公司通过数字化管理工具,不断提高订单准时交付率,持续优化供应链管理水平。

公司不断推进改善文化建设,加强数智化赋能,打造具有公司特色的生产运营管理体系GPS,实现卓越生产运营,提高产品竞争力。

2、募投项目稳步推进报告期内,公司依法依规推进募投项目实施,“高华生产检测中心建设项目”已取得阶段性竣工验收备案,根据项目实施进展情况,于2025年11月将本项目达到预定可使用状态的日期延期至2026年12月31日;结合实际研发需求,于2025年4月将“高华研发能力建设项目”可使用状态的日期延期至2026年6月30日;经2024年年度股东大会审议通过,公司使用超募资金15,900万元永久补充流动资金。

募投项目的稳步推进将为公司进一步夯实研发优势、扩大生产规模、提升检测能力、优化产品结构提供坚实保障。

(六)提质增效重回报,保障投资者权益1、持续稳定分红,保障投资者回报报告期内,公司向股东发放了2024年度现金股利36,763,265.80元(含税),现金分红比例为66.06%。

展望未来,公司将依据实际经营状况及资金需求,继续秉持稳健的分红策略,为投资者提供长期、稳定的现金分红回报,不断增强投资者的获得感,以实际行动诠释对投资者的责任与承诺。

2、开展股票回购,稳定市场信心2024年9月至2025年3月,基于对公司未来发展的信心和对公司长期价值的认可,为增强投资者对公司的信心,维护广大投资者的利益,公司使用超募资金5,044.03万元,通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式回购公司已发行的部分人民币普通股(A股)股票,并用于员工持股计划或股权激励。

本次回购向市场传递信心,稳定股价,优化资本结构,绑定股东与员工利益,有效提振投资者信心,夯实长期发展基础。

3、关注市场动态,积极维护投资者关系报告期内,公司始终保持对资本市场热点的高度敏锐,紧密围绕公司业务范畴以及行业发展趋势,积极开展与各类投资者、监管部门、新闻媒体的全方位沟通工作。

公司构建了“上证e互动+投资者热线+现场调研交流”的三维沟通体系,全年精准回复上证e互动提问86条,电话及邮箱回复咨询120余次。

公司将每月第二个星期三设为“投资者接待日”,全年接待机构投资者、分析师现场调研80批次,参与券商策略会十余场,发布投资者关系活动记录表8次。

在业绩披露关键节点,公司牵头组织了3次高质量业绩说明会,邀请核心管理层共同出席,详细解读业务布局,回应研发投入、分红计划等投资者关切,有效搭建起公司与投资者之间的沟通桥梁。

4、资本市场口碑与价值双提升2025年,公司凭借在信息披露领域的精准合规、投资者关系管理的多维深耕,成功斩获上海证券报、中国证券报、大众证券报等权威媒体颁发的“上证鹰金质量精锐企业家”“上市公司金牛奖(金信披奖)”“投资者关系优秀典范”等重磅奖项。

这些荣誉不仅是监管机构、权威媒体对公司规范运营水平、价值传递能力的专业背书,更彰显了公司在资本市场的良好口碑与核心竞争力。

(七)实施限制性股票激励计划,构建长效激励约束机制2025年7月,公司推出上市后首次股权激励计划草案——高华科技2025年限制性股票激励计划,以报告期内回购完毕的股份为基础,对75名董事、高管及核心员工实施激励,授予价格13.26元/股,设置2025年及2026年两年营业收入保持两位数增长的业绩指标。

该计划已于8月份落地,在公司内部引发积极影响,充分激发员工们干事创业的热情;亦为投资者评估公司未来两年业绩提供清晰依据,有效绑定股东、公司与员工利益,踏实构建长效激励约束机制,保障长期经营目标实现,促进公司稳定可持续发展。

2025-12-31 · 未来展望

(一)行业格局和趋势报告期内,在全球数字化转型加速推进、新质生产力培育提速的背景下,传感器作为连接物理世界与数字世界的核心枢纽,正从传统的“感知元件”向“智能神经末梢”“数据源头引擎”升级。

(1)新技术:智能化与材料创新双轮驱动智能传感器与AI深度融合:随着AI大模型的普及,智能传感器逐渐成为行业主流,正从“数据采集”向“感知—计算一体化”范式演进,硬件架构上“存算感联一体化”成为重要方向。

国际先进企业加速研发嵌入式智能传感器,通过集成MCU和AI算法实现边缘数据处理。

我国企业通过政策扶持和技术引进正快速追赶,2025年智能传感器市场规模预计达1,855亿元,年复合增长率保持在15%左右(来源:赛迪顾问《2025中国传感器产业发展白皮书》)。

MEMS技术迭代与材料创新:MEMS技术已成为传感器小型化与集成化的核心驱动力,2025年MEMS工艺在工业传感器中的渗透率预计超过65%(来源:YoleDéveloppement《MEMSIndustryReport2025》)。

300mm晶圆处理、3D打印等技术的快速发展,推动MEMS传感器加速壮大。

新材料领域,氮化铝和碳纳米管材料在压力传感器中的商用化降低制造成本30%(来源:中国电子元件行业协会敏感元器件与传感器分会《2025年传感器材料发展报告》),石墨烯、碳化硅等新型材料的应用显著提升传感器灵敏度与耐用性。

柔性电子技术催生可穿戴设备和医疗植入式传感器需求,柔性传感器市场规模同比增长25%(来源:IDTechEx《FlexibleSensorsMarket2026》)。

开源平台与模块化设计:开源项目如SensorsESP32提供ESP32与多种传感器的即插即用解决方案,降低开发门槛并加速物联网应用落地。

模块化设计趋势明显,多参数融合的微系统模块成为主流,单芯片集成加速度计、陀螺仪、磁力计的模块化设计已广泛应用于智能手机实现六轴空间定位。

传感器复合化与多参数集成的技术趋势正在重塑产业格局。

十五五攻关方向:锚定六大核心技术领域,围绕十五五规划部署,传感器技术攻关聚焦六大方向:微型化、低功耗、多模态融合、存算感一体、极端环境适应、自主供电。

通过专项研发资金支持、产学研用联合攻关,破解高端传感器“卡脖子”难题,构建自主可控的技术体系,提升行业技术自主可控水平。

(2)新产业:商业航天、低空经济、具身智能等战略性新兴产业齐头并进商业航天:我国商业航天正迎来规模化组网、高密度发射的蓬勃发展期,低轨卫星星座、商业运载火箭等领域快速突破,传感器作为航天器核心感知部件,其性能直接决定任务成败。

商业航天对传感器提出严苛要求:需具备高精度与稳定性,保障姿轨控制、遥感探测等任务精准执行,兼具高可靠性,满足航天器长寿命、批量化运营需求。

同时,传感器要耐受发射阶段的高温、高压、振动,及在轨期间的空间辐照、极端温变等恶劣环境。

加快国产高端航天传感器攻关,是补齐产业短板、支撑我国商业航天自主发展与全球竞争的关键。

低空经济:我国低空经济正迎来规模化、产业化高速发展期,无人机、低空飞行器、eVTOL等新型低空装备加速普及,成为经济发展新增长点。

传感器作为低空飞行器的核心感知部件,是实现低空安全飞行与作业的关键元器件。

它可实时采集飞行器内外环境、飞行姿态等多维信息,为自主导航、智能避障、场景数据采集及设备状态监测提供核心数据支撑。

面对低空复杂空域、多变气象与高密度飞行场景,传感器需具备精准、灵敏、稳定的特性,保障飞行安全可控。

推进低空专用传感器国产化攻关,是支撑低空经济规范有序、高质量发展的重要基础。

具身智能:具身智能作为人工智能前沿赛道,伴随人形机器人产业化提速迎来蓬勃发展。

感知、想象与执行是其核心功能,其中具身感知需融合视觉、触觉、听觉、惯性、力矩、温度等多类传感器,搭建全方位环境感知体系。

人形机器人依托惯性、视觉、力觉及柔性传感器,精准采集自身状态与外部环境数据,实现复杂场景自主导航、高精细化操作与安全人机交互。

传感器作为具身智能的感知核心,其技术迭代与国产化突破,是推动人形机器人落地应用、赋能智能制造与服务场景的关键基础。

预计2035年我国人形机器人市场规模有望突破3,000亿元,可为传感器带来超500亿元市场(来源:高工机器人产业研究所(GGII)《2025人形机器人产业发展蓝皮书》)。

工业自动化与预测性维护:随着工业自动化与智能制造深入推进,我国流程制造产业加速向数字化、智能化转型,传感器网络是实现智能运维的核心基础。

当前行业广泛部署传感器实时监测设备振动、温度等运行参数,工业振动传感器结合机器学习模型,可精准识别故障模式并触发预警,大幅缩短异常决策响应时间,有效实现设备预测性维护。

伴随数字孪生工厂规模化建设,对传感器的精度与可靠性提出更高标准,无线化部署需求持续释放,高端工业传感器自主可控已成为产业升级关键。

(3)新业态:从“卖硬件”到“卖服务”,产业生态持续重构S2aaS模式:服务重构盈利逻辑,传感即服务(S2aaS)成为核心新业态,客户以订阅、包年方式获取数据与监测结果,无需承担硬件采购与运维成本。

环境监测、工业设备监测等领域广泛应用该模式,企业从“硬件销售”转向“服务交付”,拓宽盈利渠道,推动行业从硬件盈利向服务盈利转型。

系统方案化:从单点供货到全链条解决方案,系统方案化成为主流趋势,企业从“单点传感器供货”升级为“传感器+数据采集+边缘计算+云平台+行业应用”的全链条方案提供商。

智能制造、智慧医疗等领域客户优先选择一体化方案,核心竞争力显著增强。

产业集群化发展格局深化:中国传感器产业已形成“长三角+珠三角”双核驱动格局,长三角构建从材料研发到封装测试的完整链条,珠三角凭借消费电子产业集群在智能穿戴领域形成差异化竞争力,京津冀聚焦高端研发。

中西部地区以郑州、武汉、西安等城市为主,培育了气体传感器、红外传感器等优势产品。

(4)新模式:政策驱动、国产化替代与生态共建政策精准驱动与场景牵引:2025年,传感器产业迎来政策密集支持期。

市场监管总局与工信部联合发布的《计量支撑产业新质生产力发展行动方案(2025—2030年)》明确面向太阳能、风能、核能、氢能、储能等领域,开展核电安全运行、虚拟电厂、电网惯量阻尼测量等关键共性计量技术研究与应用示范。

行业主管部门通过“场景化、图谱化”方式推进数字化转型,为传感器企业提供了明确的应用落地指引,形成了“政策引导—场景需求—技术供给”的闭环发展模式。

国产化替代路径清晰化:国产化替代以自主攻关MEMS、压电薄膜等核心技术为引擎,通过“政策引导-产业链垂直整合-场景化应用验证”三位一体推进,在新能源、高端制造、智慧城市等领域实现进口替代。

光学传感器芯片自主率从2020年的18%提升至2025年的57%(来源:中国电子元件行业协会《2025中国光学传感器产业发展报告》)。

行业龙头企业正从单一产品替代向系统级解决方案替代升级,通过联合下游用户开展应用验证,形成“技术突破—场景验证—批量替代—标准输出”的完整商业化闭环。

产学研用深度融合:公司与东南大学、厦门大学等高校形成产学研深度合作,联合开发传感器新技术。

企业、高校、研究机构与终端用户之间构建起“需求共研、技术共研、成果共享”的新型合作关系,通过共建联合实验室、设立产学研专项基金、推动科研成果转化等方式,加速技术创新向现实生产力转化,形成了以协同创新为核心的新型产业组织模式。

(5)未来发展趋势:技术、产业、生态协同升级技术层面:高端化、一体化、绿色化持续突破,未来,传感器技术将持续向高端化迭代,量子传感、存算感一体等前沿技术逐步实现产业化落地,高端传感器国产化率将持续提升,逐步打破国外垄断。

同时,多模态融合技术将更加成熟,实现更精准、全面的感知,适配更复杂的应用场景。

绿色化成为重要发展方向,低功耗、可降解、环保型传感器将逐步推广,契合双碳战略要求,在新能源、环境监测等领域实现广泛应用。

此外,传感器与5G、物联网、人工智能的融合将更加深入,形成“感知-传输-分析-决策”的完整闭环,进一步提升智能化水平。

产业层面:随着数字化转型的持续推进,传感器的应用赛道将进一步扩容,商业航天、低空经济、具身智能等新兴赛道将成为增长核心,带动传感器需求持续攀升。

同时,国产化进程将进入攻坚决胜阶段,2030年前,高端工业、汽车、医疗等领域传感器国产化率将突破50%,形成一批具备核心竞争力的国产龙头企业。

产业集群效应将进一步凸显,长三角、珠三角、京津冀等产业集群将实现差异化发展,构建更加完善的产业链供应链体系,提升行业整体竞争力。

(数据来源:中研普华产业研究院《2026-2030年中国智能传感器行业竞争格局及发展趋势预测分析报告》)政策与生态:国家“新质生产力”战略推动产业链补链强链,重点支持高端传感器研发。

处于行业顶端、具备科技、产业和资金优势的企业有望通过并购、联盟等方式优化资源配置,构建行业竞争优势。

2025年传感器领域并购重组趋于活跃,行业集中度有望进一步提升。

预计“十五五”期间,行业将聚焦具身智能、智能制造、低空经济、医疗电子等重点场景,以场景需求牵引技术供给,推动中国传感器产业完成从“跟跑”到“自主创新”的关键跨越。

同时,服务化转型将持续深化,S2aaS模式将在更多领域推广,企业将进一步聚焦核心服务能力,提供“硬件+软件+服务”的一体化解决方案,推动行业从“产品竞争”向“服务竞争”转型。

(二)公司发展战略公司以行业发展、市场需求为导向,以“做感知世界的引领者”为愿景,积极响应国家规划“聚焦传感器的关键领域”的号召,坚持“军品+民品两翼齐飞,芯片+器件+系统协同递进”的战略指导方向,充分运用“产业+资本”双轮驱动发展方式,打造"一体两翼三极"——以南京总部为主体,苏州紫芯微、北京高星华辰为两翼;军工、工业、新兴领域为增长三极,持续向客户提供传感器芯片、高可靠性传感器及传感器网络系统产品。

在业务拓展方面,公司将以军品和民品领域双引擎发展为基础,保障公司主营业务持续发展。

第一,为国家实现建军一百年奋斗目标,加快武器装备现代化,公司迭代优化军品的研发和生产工艺,稳固军用传感器技术和业务优势,实施降本增效措施,进一步提升产品的市场占有率。

第二,把握国家大力发展战略性新兴产业的机遇,紧跟商业航天、低空经济、具身智能等新兴产业趋势,对标国际先进水平,把握国产化替代机遇,探索“面向头部市场、开辟出口市场、拥抱新产业市场”的新发展路径,进一步加大工业传感器领域资源投入,打造规模化产业平台。

在技术和生产方面,募投项目的推进实施将使公司研发实力和产能显著提升,公司将始终以技术创新为核心发展引擎,以客户需求为导向,持续深耕MEMS传感芯片技术,开拓新种类产品适配市场多元化需求,加大传感器网络系统平台技术研发,实现数据实时采集、传输与处理;扩充高素质研发团队,通过内部培训、外部合作等方式提升团队专业素养;深化数字化智能制造技术应用,优化生产效率提高产品质量,实现技术研发与产品制造的协同发展。

在资本运作方面,公司紧密围绕产业链上下游,实施股权投资并购。

一方面,公司实施战略联盟和产业投资战略,以公司成熟的内部管理体系、完善的质量控制体系、优质的客户体系、高效的供应体系,参股并赋能一批中小传感器企业;另一方面,公司将充分发挥科创板上市公司的并购优势,在充分调研和审慎决策的基础上,并购具备一定体量和效益的传感器产业链上下游公司,实现一体化增长战略布局,迅速突破细分领域进入壁垒,实现业务高速扩张,打造国际先进的高可靠性传感器及传感器网络系统供应商。

(三)经营计划2026年,公司将继续围绕整体发展战略,以技术创新为引领,整合各资源要素,强化核心竞争力,内涵发展和资本并购双管齐下,力争实现营业收入持续增长。

1、主业深耕,新域突破以高可靠性传感器为核心,巩固航空、航天和工业领域的市场优势,加速布局商业航天、低空经济、具身智能等新兴赛道,夯实主营业务增长基础。

航天领域,依托全资子公司高星华辰,深化京津冀商业航天产业带布局,重点拓展火箭发动机、卫星电推进等领域配套,稳固基本盘,拓展新空间。

工业领域,聚焦机械装备智能化升级,推进无线传感器、健康监测系统等产品批量应用;深化与恒达智控、天玛智控、宝武装备等战略客户合作,提升存量市场份额。

新兴领域,围绕机器人方向开发力控、触觉、IMU、光学测距等传感器;围绕核聚变领域探索核环境下传感器应用技术,抢占前沿市场先机。

2、技术攻坚,产品升级聚焦敏感芯片、传感器和传感器网络系统等核心技术,突破设计与工艺瓶颈,提升产品附加值与市场竞争力。

芯片层面,进一步推进压力芯片系列化开发,完成硅谐振压力传感芯片的批量试制。

传感器层面,重点开发光电、力控等新品类传感器产品,完善全系列产品矩阵。

系统层面,构建“预研-研发-应用”三级研发架构,专注于创新产品开发与标准化实施,考核科研成果转化率。

3、市场拓展,份额提升深化与科研院所、航空航天客户、宝武集团、中车集团、中创智领、天玛智控、汇川技术等战略客户合作,挖掘客户需求,优化服务机制,扩大公司品牌影响力与市场占有率。

4、人才强基,激发活力实施战略人才储备计划,引进管理、研发、市场等高端人才,完善培养晋升机制,通过股权激励、文化赋能等措施,打造高效人才梯队,持续推进高端专业人才引进,为可持续发展注入新动能。

5、治理优化,管理提效严格遵循现代企业制度,按照证监会相关规则体系优化公司治理架构,强化董事会科学决策和审计委员会监督职能,完善内控流程,推进数字化管理系统升级,实现运营规范化、决策透明化,筑牢高质量发展根基。

6、完成募投,夯实根基完成“高华研发能力建设项目”实施,优化子公司协同机制,在MEMS芯片研发、新品类传感器开发等关键领域取得突破;确保“生产检测中心建设项目”按期完工,强化技术迭代与产业化支撑。

推进剩余超募资金的合规使用,为业务拓展及投资并购提供资金保障。

高华科技的前五大客户与供应商

报告期 报告名称 类别 名称 交易金额(万元) 占营业收入比例(%) 合计金额(亿元)
2025-12-31 2025年报 供应商 第一名 1,224.82 5.66 2.17
2025-12-31 2025年报 供应商 第二名 744.55 3.44 2.17
2025-12-31 2025年报 供应商 第三名 682.97 3.15 2.17
2025-12-31 2025年报 供应商 广电计量检测(无锡)有限公司 650.00 3 2.17
2025-12-31 2025年报 供应商 第五名 599.58 2.77 2.17
2025-12-31 2025年报 供应商 其余供应商 17,751.35 81.98 2.17
2025-12-31 2025年报 客户 第一名 10,145.85 25.01 4.06
2025-12-31 2025年报 客户 第二名 6,154.09 15.17 4.06
2025-12-31 2025年报 客户 第三名 2,961.31 7.3 4.06
2025-12-31 2025年报 客户 第四名 2,842.31 7.01 4.06
2025-12-31 2025年报 客户 第五名 2,554.69 6.3 4.06
2025-12-31 2025年报 客户 其余客户 15,904.75 39.21 4.06

高华科技的对外投资

序号 企业名称 持股类型 注册资本 持股比例(%) 实际投资金额 净利润 主营产品 报告期
1 北京高星华辰传感科技有限公司 全资子公司 2000.00万元 100 1061.80万元 -820.07万元 商业航天配套传感器,采编器、无线传感器、结构健康监测、系统集成产品等 2025-12-31

高华科技的十大股东

报告期 股东名称 持股数量(万股) 持股比例(%) 持股数变动(万股) 较上期变化 总股本(亿股) 持股市值(亿元)
2026-03-31
李维平
3,416.00 18.37 不变 不变 1.86 12.26
2026-03-31
单磊
2,527.00 13.59 不变 不变 1.86 9.07
2026-03-31
佘德群
2,177.00 11.71 不变 不变 1.86 7.81
2026-03-31 2,095.71 11.27 -49.91 -2.3397 1.86 7.52
2026-03-31 461.70 2.48 不变 不变 1.86 1.66
2026-03-31 292.70 1.57 -270.30 -48.1848 1.86 1.05
2026-03-31 238.00 1.28 -70.00 -22.8916 1.86 0.85
2026-03-31 220.00 1.18 -110.00 -33.3333 1.86 0.79
2026-03-31 126.35 0.68 -14.47 -10.5263 1.86 0.45
2026-03-31 101.33 0.55 新进 新进 1.86 0.36

高华科技的十大流通股股东

报告期 股东名称 持股数量(万股) 占流通股比例(%) 持股比例(%) 持股数变动(万股) 持股市值(万元) 更新日期
2026-03-31 2,095.71 20.0125 11.2721 -81.29 75,215.15 2026-04-25
2026-03-31 461.70 4.4089 2.4833 不变 16,570.41 2026-04-25
2026-03-31 292.70 2.7951 1.5743 -270.30 10,505.00 2026-04-25
2026-03-31 238.00 2.2727 1.2801 -70.00 8,541.82 2026-04-25
2026-03-31 220.00 2.1008 1.1833 -110.00 7,895.80 2026-04-25
2026-03-31 126.35 1.2065 0.6796 -14.47 4,534.53 2026-04-25
2026-03-31 101.33 0.9676 0.545 新进 3,636.79 2026-04-25
2026-03-31 99.30 0.9482 0.5341 +26.91 3,563.70 2026-04-25
2026-03-31 90.83 0.8673 0.4885 不变 3,259.71 2026-04-25
2026-03-31 72.00 0.6875 0.3873 新进 2,584.08 2026-04-25

高华科技的公司高管

姓名 职务 简历 薪酬(万元) 年龄 学历 国籍 就任日期 报告期 持股数量(万股) 持股比例(%)
李维平 董事长,总经理,法定代表人,非独立董事
李维平,1987年8月至2000年1月任中国兵器工业集团公司第二一四研究所高级工程师;2000年2月至2009年11月任高华有限董事、总经理;2009年12月至2015年4月任高华有限董事长、总经理;2015年5月至今任高华科技董事长、总经理。
100.20 62 硕士 中国 2015-04-10 2025-12-31 3,416.00 18.3735
佘德群 副总经理,非独立董事
佘德群,1988年8月至2000年1月任中国兵器工业集团公司第二一四研究所高级工程师;2000年2月至2005年4月任高华有限质量部部长;2005年5月至2015年4月任高华有限董事、副总经理;2015年5月至今任高华科技董事、副总经理。
64.43 61 硕士 中国 2015-04-10 2025-12-31 2,177.00 11.7093
胡建斌 副总经理
胡建斌,1990年7月至1992年2月任成都国营锦江机器厂工程师;1992年3月至1999年2月任中国农业银行蚌埠分行科技部副主任;1999年3月至2003年9月任台北千奥资讯公司蚌埠研发中心开发部经理;2003年10月至2013年12月任上海铭创软件技术有限公司开发部总经理、客户服务部总经理;2014年1月至2015年4月任高华有限副总经理;2015年5月至2020年3月任高华科技副总经理、财务总监;2020年4月至今任高华科技副总经理。
74.94 59 本科 中国 2015-04-10 2025-12-31
蒋治国 副总经理
蒋治国,2002年7月至2012年12月任高华有限销售工程师、销售部经理;2013年1月至2017年12月任高华科技军工事业部经理;2018年1月至2018年5月任高华科技总经理助理;2018年5月至今任高华科技副总经理。
111.19 49 本科 中国 2018-05-28 2025-12-31
兰之康 副总经理
兰之康,2008年4月至2017年9月任霍尼韦尔传感控制(中国)有限公司传感与物联网事业部项目经理、研发经理;2017年9月至2017年12月任高华科技惯性传感器与微系统事业部总经理;2018年1月至2018年5月任高华科技技术中心主任、总经理助理;2018年5月至今任高华科技副总经理。
86.08 43 硕士 中国 2018-05-28 2025-12-31
陈新 非独立董事,董事会秘书
陈新,1993年8月至1996年7月任海南潮声文化娱乐有限公司业务经理;1996年8月至2000年5月任职于淮南市物发汽车销售中心业务经理;2000年6月至2005年5月任高华有限营销经理;2005年6月至2010年4月任高华有限总经理助理兼生产部经理;2010年5月至2015年4月任高华有限副总经理;2015年5月至2018年5月任高华科技董事、副总经理、董事会秘书;2018年6月至今任高华科技董事、董事会秘书。
85.79 54 大专 中国 2015-04-10 2025-12-31 461.70 2.4833
单磊 非独立董事
单磊,1987年8月至1988年12月任徐州矿务局运销处技术员;1988年12月至1991年8月任南京煤炭局机械厂工程师;1991年8月至2000年3月任南京市燃料总公司南京物资实业集团燃料总公司总经理助理;2000年4月至2015年4月任高华有限副总经理;2015年5月至2018年5月任高华科技副总经理;2015年5月至今任高华科技董事。
60 本科 中国 2024-05-24 2025-12-31 2,527.00 13.5919
宋晓阳 职工代表董事
宋晓阳,1992年8月至1994年4月任江南水泥厂生产调度员;1994年5月至2000年11月任南京洛普实业有限公司计划部主任;2000年12月至2006年11月南京康海药业有限公司人力资源部经理;2006年12月至2011年11月任江苏普华有限公司行政人事部经理;2011年12月至2012年11月任南京奥道信息技术有限公司总经理助理;2012年12月至2015年4月任高华有限总经理助理;2015年5月至2025年5月23日任高华科技监事会主席;2025年6月25日至今任高华科技职工代表董事。
40.30 56 硕士 中国 2025-06-25 2025-12-31
徐峥 独立董事
徐峥,1992年11月至2004年12月任盐城制药有限公司财务部会计;2005年1月至2007年3月任上海迈伊兹咨询有限公司苏州分公司项目经理;2007年3月至2012年11月任江苏仁禾中衡会计师事务所有限公司项目经理;2012年11月至2013年12月任江苏苏亚金诚会计师事务所有限公司盐城事务所税务鉴证部部门总经理;2014年1月至2015年12月任苏亚金诚会计师事务所(特殊普通合伙)盐城分所税务鉴证部部门总经理;2016年1月至2023年8月任苏亚金诚会计师事务所(特殊普通合伙)盐城分所质控部质控负责人、授薪合伙人;2023年8月至今任江苏仁禾中衡会计师事务所(普通合伙)合伙人;2021年5月至今任高华科技独立董事。
10.00 52 本科 中国 2024-05-24 2025-12-31
蔡磊 独立董事
蔡磊,2001年7月至2001年12月任中化国际贸易股份有限公司职员;2002年1月至今任北京市天元律师事务所上海分所合伙人律师;2021年5月至今任高华科技独立董事。
10.00 46 硕士 中国 2024-05-24 2025-12-31
黄庆安 独立董事
黄庆安,1991年5月至1993年12月任东南大学电子系讲师;1994年1月至1996年4月任东南大学电子系副教授;1996年5月至2023年6月任东南大学电子系、电子科学与工程学院教授;2023年6月至今任东南大学集成电路学院教授;2021年5月至今任高华科技独立董事。
10.00 63 博士 中国 2024-05-24 2025-12-31
李来凭 财务总监
李来凭,2009年7月至2011年3月任扬州伯乐汽车销售服务有限公司财务部财务经理;2011年4月至2014年4月任苏亚金诚会计师事务所(特殊普通合伙)证券部项目经理;2014年5月至2014年9月任北控水务集团有限公司投资部投资经理;2014年10月至2017年10月任中信证券股份有限公司投行分部高级经理;2017年11月至2019年3月任南京金浦东裕投资管理有限公司投资管理部总经理;2019年4月至2019年12月任南京瀛石创业投资管理有限公司投资部总经理;2020年1月至2020年3月任高华科技财务经理;2020年3月至今任高华科技财务总监。
108.22 40 硕士 中国 2021-06-01 2025-12-31
韦佳 非独立董事
韦佳,2008年8月至2010年6月任熙可国际贸易集团(上海浦东新区)有限公司投资分析员;2010年6月至2013年1月任华泰紫金投资有限责任公司高级投资经理;2013年1月至2015年5月任华泰瑞通投资管理有限公司高级投资经理;2015年5月至今任北京国鼎私募基金管理有限公司(曾用名:北京工道创新投资有限公司)投资总监、业务合伙人、监事;2024年11月至今任西安曼纳智门电子信息技术有限公司董事;2025年7月至今任江苏永康智能防务科技股份有限公司董事;2021年5月至今任高华科技董事。
44 硕士 中国 2024-05-24

高华科技的核心题材与板块归属

板块名称 入选原因
新型工业化
2023年半年报显示,公司深耕于高端装备配套传感器行业,主要客户均为军工领域和民用高端装备制造领域的大型央企集团。公司主要产品与服务包括各类压力、加速度、温湿度、位移等传感器,以及利用上述传感器与集成信号传输处理技术为客户提供传感器网络系统的解决方案,属于电子信息产业的核心领域。
商业航天
2026年6月12日回复称,公司与已建立与中国运载火箭技术研究院、上海航天技术研究院、中科宇航、蓝箭航天、天兵科技等下游重点客户的配套合作,相关传感器及传感网络系统已配套参与多型火箭的多次飞行试验与发射任务,技术、服务能力得到客户认可。
传感器
2023年3月29日招股书显示公司主营业务为高可靠性传感器及传感器网络系统的研发、设计、生产及销售。
工业互联
2023年4月13日公告显示基于现有的工业互联网传感系统集成能力,为客户提供更加智能化的多传感器协同解决方案。
国产芯片
2023年4月24日回复称公司自研芯片的设计,但不进行晶圆制造,全部自研芯片自用不对外进行销售。截止目前,公司自研的扩散硅原理MEMS芯片已实现量产;SOI原理MEMS芯片正在进行初样验证,并准备于2023年底实现小批量试制,研发进展总体较为顺利。
军工
2023年4月13日公告显示公司军品业务主要客户为军工集团下属单位、科研院所等。

高华科技的个股研报

标题 研究机构 分析师 评级 评级变动 东财评级 机构评级 报告类型 目标价 发布日期
首次覆盖报告:信息化系列#6:高可靠传感器领航者;商业航天与具身科技打开成长空间
民生证券 尹会伟, 李哲, 孔厚融 BB 2 持有 推荐 0 2025-10-03
2024年三季报点评:产品需求提升,加强研发投入
中航证券 梁晨, 张超, 王绮文 A 3 买入 买入 0 30 2024-11-07
营收稳步增长,加强研发投入丰富产品线
中邮证券 鲍学博, 马强 CCC 3 增持 增持 0 2024-08-30

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