芯海科技 688595

芯海科技作为集感知、计算、控制、连接于一体的全信号链芯片设计企业,始终坚守“成为受人尊敬的集成电路科技企业”的愿景,践行“客户至上、奋斗为本、创新卓越、合作共赢”的核心价值观,以技术创新为核心引擎,专注于高精度ADC、高性能MCU、测量算法及物联网一站式解决方案的研发、设计与销售,深耕集成电路设计领域,持续推进“ADC+MCU”双轮驱动战略落地。

报告期内,全球经济持续温和复苏,电子信息产业景气度稳步上行,AI技术端侧落地加速,新型消费电子、智能家居、汽车电子、工业控制等领域需求持续释放,国产替代进程进一步深化,为集成电路设计企业带来全新发展机遇。

报告期内,公司紧抓行业风口,复盘公司经营短板,持续优化产品结构、深化市场拓展、严控经营风险、提升运营效率,全力推进战略转型落地。

报告期内,公司依托核心产品性能优势与优质客户资源,重点突破计算与通信、BMS、AIoT终端、工业控制、汽车电子等核心市场,成功与多家头部战略客户展开深入合作,同时坚持持续研发创新、深化内部管理变革,全年经营业绩较上年度实现大幅改善,亏损幅度显著收窄,经营质量稳步提升,为后续持续改善奠定坚实基础。

报告期内,公司实现营业收入84,855.73万元,较上年同期增长20.82%；实现归属于上市公司股东的净利润-10,544.00万元,较上年同期减少亏损6,743.36万元；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-11,509.20万元,较上年同期减少亏损6,696.27万元,经营业绩持续向好,发展韧性持续凸显。

（一）持续高强度研发投入,筑牢技术领先壁垒,突破核心技术瓶颈集成电路行业技术迭代迅速,高强度研发投入是维持竞争优势的核心支撑。

报告期内,公司延续研发优先战略,兼顾研发效率与成果转化,聚焦信号链、MCU、汽车电子、AI端侧应用等核心领域突破,夯实技术护城河。

一方面,强化高端研发人才引育,在车规芯片、工业控制、AI算法等关键赛道引入资深行业专家,完善研发梯队建设,提升核心技术攻关能力；另一方面,深化“ADC+MCU”双平台技术融合,重点推进车规级MCU、高精度BMS芯片、智能穿戴PPG芯片、USBHUB芯片等战略新品研发,多款产品实现量产落地,进入头部客户供应链。

同时,公司加速AI技术端侧落地,构建“云边端”协同架构,打造“芯片+算法+场景+App+AI”全栈式解决方案,适配智能家居、工业控制、汽车电子等场景需求。

报告期内,公司研发投入达到27,845.35万元,约占营业收入32.81%,扣除股份支付的影响后,研发投入较上年度增长7.23%。

公司在建立技术优势,战略转型,开拓新的应用领域并取得良好市场回报的同时,高度关注技术壁垒的建立,尤其在车规芯片领域实现突破性进展。

报告期内,公司新申请发明专利91项,获得发明专利批准39项；新申请实用新型专利24项,获得实用新型发明专利批准36项；新申请软件著作权21项,获得软件著作权批准21项。

公司通过专利布局建立深厚的技术壁垒和市场壁垒,为技术创新构筑知识产权护城河。

（二）优化产品与产能布局,构建中长期核心竞争力,打造一流研发技术底座报告期内,公司以提升经营质量为核心,全力打造一流研发平台与技术底座,推动企业从“技术供应商”向“产业创新引擎”转型升级,全面提升芯片设计质量、研发效率与产品竞争力。

报告期内,公司紧跟行业智能化、绿色化发展趋势,持续完善汽车电子、工业MCU、高性能MCU、电源驱动及信号链技术平台,丰富产品线矩阵,拓展多元应用场景；针对工业、汽车电子等高可靠性要求市场,重点研发高可靠、高性能通用+定制化产品,优化产品研发与工艺迭代路线,精准匹配下游客户严苛需求。

同时,公司持续深化与头部晶圆厂、封测厂的战略合作,加速先进工艺落地,推动数字设计工艺节点向更小线宽、更高电压工艺平台演进进阶、模拟设计向120VBCD工艺演进,巩固技术领先优势；协同产业联盟、高校科研院所合力突破车规级等“卡脖子”技术,联合EDA/IP厂商探索DTCO、AI、功能安全等系统设计方法学,构建多层次技术纵深。

报告期内,公司推进测试平台数字化与标准化升级,自主研发仿测一体化和快速三温测试平台,全面提升芯片验证精度、测试效率与覆盖率,降低研发测试成本,缩短产品上市周期,进一步强化市场综合竞争力,实现产品、产能、供应链的全方位优化。

（三）产业生态深度布局,行业影响力持续提升报告期内,公司积极投身产业标准化建设,深度参与行业标准制定,以技术实力引领行业规范化发展,巩固行业领先地位。

主导起草《电池管理芯片技术规范》团体标准,填补行业技术准则空白；参与《融合快速充电》《移动电源安全技术规范》等标准制定,强化细分领域技术优势；在车规芯片领域,牵头推进《车规SBC芯片标准》筹备,参与编制《国家汽车控制芯片战略规划》,助力汽车核心芯片自主可控,护航产业链供应链安全,显著提升公司在关键领域的技术话语权与行业影响力。

（四）数字化智能化赋能经营,全面提升运营管理效率公司已经逐步推进数字化管理建设,初步实现核心业务流程线上化；报告期内公司将数字化、智能化作为高质量发展的核心引擎,全面深化数字化体系建设,打通全业务流程数据壁垒,实现精细化、规模化运营。

报告期内,公司依托SAP系统的深度应用与全面迭代,全流程打通大客户销售、供应链管理、市场洞察、产品线运营、项目管理、人力资源及战略规划等核心管理模块,强化跨部门协同与资源整合,有效释放管理红利,大幅提升产品开发效率、市场响应速度与决策精准度。

同时,公司加速全业务场景AI能力覆盖,在核心业务部门落地AI智能体应用,实现营销、研发、生产、风控等环节的智能化赋能,降本增效成果显著；尤其在信息安全领域,上线数据安全及网络安全智能体,全面提升网络风险识别、预警与处置能力,筑牢数据安全防线,保障公司经营安全稳定。

（五）深化人才与组织建设,激活组织发展动能人才是企业发展的第一资源,组织能力是企业行稳致远的核心保障。

报告期内公司立足战略发展需求,持续优化人才梯队与组织管理体系,破解以往组织效能不足、激励机制不完善等问题,全面激活组织活力。

干部队伍建设方面,公司系统构建“VST干部能力三维模型”,将其作为干部选拔、培养、评价、激励的核心标准,全力打造“德才兼备、善带队伍”的高素质干部梯队,提升干部领导力与执行力,强化组织战斗力,保障公司战略目标高效落地。

薪酬激励体系方面,公司推动激励机制由目标奖金制向获取分享制转型升级,建立薪酬总包与公司经营成果强联动机制,明晰各责任中心权责,实现资源投入可视化、弹性管控,将激励与价值创造深度绑定,充分调动员工积极性与创造力,构建活力充沛、协同高效的组织生态。

（六）公司治理规范推进,投资者权益切实保障报告期内,公司严格遵循《公司法》《证券法》及监管机构要求、部门规章及证券交易所自律监管规则,始终坚持规范运作、透明治理,以保障全体股东尤其是中小投资者合法权益为核心,持续健全法人治理结构,不断完善内控管理体系,全面提升公司治理规范化、科学化水平,筑牢高质量发展的治理根基。

信息披露方面,公司严格履行信息披露义务,始终坚持真实、准确、完整、及时、公平的披露原则,规范编制并披露定期报告、临时公告等各类信息披露文件,保障全体投资者平等获取公司信息的权利,提升公司运营透明度。

投资者关系管理方面,公司牢固树立以投资者为本的理念,搭建多元化、常态化投资者沟通渠道,通过投资者专线、上证E互动平台、业绩说明会、线下投资者调研、邮件回复等多种方式,主动、全面传递公司经营发展、战略布局、财务状况等核心信息,耐心倾听投资者诉求、细致回应投资者关切,畅通沟通桥梁,增进投资者对公司的了解与认可,构建理性、良性、互信的投资者关系,切实维护投资者知情权、参与权、监督权等各项合法权益。

(一)行业格局和趋势1、国际政治经济形势变化剧烈,集成电路成为国家重要产业发展战略。

近年来,国际政治经济形势变化莫测,集成电路作为信息化社会的基石,对国家安全具有至关重要的战略意义。

2025年,中国出口集成电路3,495亿个,同比增长17.4%,出口金额达到14,442亿元人民币,同比增长27.4%。

加之国内自主研发的高端芯片匮乏,对相关产业发展与国家安全构成制约。

为此,国家将集成电路自主可控纳入长期战略,出台多项政策支持产业发展。

报告期内,尽管面临外部压力和技术封锁,中国芯片产业依然保持了强劲的发展势头。

展望未来,随着国家政策的持续推动和中国芯片企业的不断努力和技术创新,预计国产模拟信号链产品和MCU产品的市场规模将持续扩大,国内集成电路产业有望在未来逐步缩小与国际先进水平的差距。

2、AI技术驱动,智能物联网加速落地,半导体行业面临新机遇。

物联网作为数字经济的重要基石,正处于快速发展阶段,其渗透率持续攀升。

国内物联网发展处于国际领先位置,尤其在实际应用和市场规模方面,如智能仪表、智慧城市、智能家居等领域表现突出。

物联网的核心在于万物感知、万物互联与万物智能,这离不开信号链芯片、主控MCU芯片、边缘计算、AI芯片等核心技术的支持。

物联网的迅猛发展为国内企业带来了巨大的市场机遇和发展空间。

报告期内,随着AI技术的广泛应用和强劲需求,万物互联正在向万物智联转变,AIPC、人形机器人、自动驾驶和数据中心等前沿应用领域的发展速度显著加快。

这些领域中,AI技术对终端产品的数据处理效率、能耗管理水平、精准控制能力提出了更高标准,倒逼MCU、模拟芯片、BMS等测量感知芯片及高性能计算芯片迎来深刻变革。

例如,数据中心为高效处理海量数据,对高性能处理器芯片需求愈发迫切；自动驾驶需依托精准的传感器与控制芯片保障行车安全；人形机器人和AIPC则在半导体集成度、智能化水平及感知能力上提出了更严苛的要求。

面对这些挑战,半导体行业正不断创新,以满足AI技术的快速发展和市场需求。

未来随着AI与半导体的深度融合,半导体产业将迎来更为广阔的发展空间和机遇。

3、新能源汽车持续增长。

报告期内,国内新能源汽车产业快速发展,产销分别完成1,662.6万辆和1,649万辆,同比分别增长29%和28.2%,连续11年位居世界第一；新能源汽车新车销量占汽车总销量47.9%。

随着汽车电动化和智能化的快速发展,单车所需的集成电路数量大幅增长,车规级芯片需求持续攀升,特别是在高性能MCU、测量感知、高性能计算及高端功率器件方面。

目前汽车电子领域国产芯片占比较低,市场主要被国外厂商如英飞凌、瑞萨、恩智浦、德州仪器等占据,但在国家汽车重点"卡脖子"项目推动下,国产化替代需求日益迫切。

产业正在政策与市场双轮驱动下加速构建自主可控的汽车芯片生态体系。

未来,国内相关企业将迎来巨大的发展机遇和市场空间。

4、国产替代空间广阔,从国产替代到创新引领。

报告期内,受国际形势变化等多重因素影响,集成电路市场的国产替代需求愈发迫切,这一趋势在工业与汽车领域表现尤为突出。

当前,这两大领域的芯片供应仍以海外厂商为主导,国产芯片占比偏低,供应链安全风险持续凸显。

终端厂商对国产芯片已持开放态度,这将有力推动国产工业类芯片和汽车类芯片在未来几年实现快速发展。

与此同时,AI技术向手机、PC等终端领域的渗透,正推动传统终端实现变革与颠覆,为国内集成电路产业带来重大发展机遇。

AI硬件的广泛创新对高性能计算芯片、模拟信号链芯片和高端MCU芯片等领域提出了更高要求。

虽然目前国外企业占据主导地位,但国内厂家可以抓住细分市场,基于对细分市场及应用场景的深刻理解,以更创新的产品及优质服务来满足用户需求,稳步推进国产替代进程。

(二)公司发展战略芯海科技致力于集成电路技术及应用领域的持续创新,旨在帮助客户创造高价值产品,推动其商业成功。

随着AI技术从云端向边缘设备、终端设备延伸,具备AI能力的终端设备正迎来爆发式增长,万物感知、万物智能、万物互联的实现需要信号链的感知和连接能力,这恰好是芯海的优势,公司于2017年推出AIoT整体解决方案,以“感知+控制+云平台+连接”一站式解决方案,赋能物联网产业,使得不同智能终端设备、不同系统平台、不同应用场景之间能够实现互融互通。

（1）在云端,未来随着经济社会发展及居民健康意识的增强,家庭与个人健康监测市场前景广阔。

市场涵盖多设备、多参数、多时段的数据测量与分析,可依托数据挖掘建立慢病预测与健康管理AI模型。

芯海科技深耕健康测量领域,掌握运动检测、生物阻抗、生物电信号及光学测量等核心技术,通过多终端设备协同,可实现全方位生命体征参数的精准测量。

公司子公司康柚健康依托自研大数据平台及OKOKAPP,已覆盖全球超5000万用户,具备强大的平台运营与服务能力,能够为广大用户提供更优质的健康监测产品与服务。

（2）以往,边缘设备在偏远或恶劣环境中常面临维护困难、故障频发、运维成本居高不下的问题；同时,企业员工使用AI云端大模型时,商业机密数据存在泄露风险。

在此背景下,边缘端企业级服务器的部署成为关键。

边缘AI离客户更近,出于数据隐私与资产保护考量,众多企业用户不愿将数据传至云端,倾向私有化部署数据中心,边缘AI正好契合这一需求。

此外,它能实现定制化、个性化,以低时延、高响应等特性,更好匹配场景要求。

公司推出的轻量级edgeBMC管理芯片,正契合边缘服务器对远程监控与智能运维的需求,而BMS电池管理芯片和PD快充芯片则为边缘设备提供高效、灵活、精准的电池电源管理方案。

边缘AI不仅是技术落地的必然选择,也是人工智能发展的关键赛道。

（3）在应用终端,AI技术赋予了各种终端设备更智能化的特性,作为重要的生产力工具,AI应用的落地需要硬件的承载,与各行各业结合,赋能各行各业。

2023年以来,各种AI软硬件陆续推出,AI硬件落地场景成为市场寻求的重要方向。

面对这些挑战,公司正不断创新,以满足AI技术的快速发展和市场落地需求。

在智能汽车、人形机器人、工业物联网、医疗健康等领域,行业应用爆发,从“万物互联”迈向“万物智联”。

各类新型智能终端的快速发展,催生了万亿级芯片增量市场,芯片功能从“通用化”转向“场景定制化”。

公司的BMS芯片已在笔记本电脑、无人机、电动工具等终端实现大规模出货,为智能终端提供精准的电池健康管理；PD快充芯片则伴随终端设备对快速充电的刚性需求,成为各类智能终端的标配能力。

未来,公司将加大AI技术方面投入,结合模拟信号链和MCU双平台优势,围绕通信与计算机、机器人、工业高精度测量和汽车等方向布局。

公司积极配合AI技术落地不断创新,围绕“云边端”协同和落地,与下游生态深度绑定,为垂直领域提供“芯片+算法+场景+app+AI”全栈方案,力求在市场中占据领先地位,实现企业的快速发展。

(三)经营计划1、经营目标：预计公司2026年度实现营业收入持续增长,经营业绩持续向好。

2、经营策略：（1）及时了解客户需求、进一步完善产品线,持续进行公司产品技术升级和提升产品竞争力,保持营业收入持续稳定增长。

（2）充分发挥高精度ADC、高可靠性MCU以及物联网整体解决方案的产品和技术优势,抓住国产替代的市场机会,结合AI技术创新,不断提高公司产品在消费类电子、智能手机、可穿戴设备、通信与计算机、锂电管理、智能家居、工业测量及控制、汽车电子等高端应用领域的渗透率。

重点加强与行业标杆客户的战略合作关系,助力客户产品从“云”到“端”全面落地,提升市场占有率。

（3）进一步加强与晶圆代工厂和封装厂的战略合作,建立更为高效的生产运营和质量管理体系。

（4）持续规范公司治理,深化与夯实IPD变革,不断完善和提升管理水平,健全公司的内部控制体系和风险控制体系。

（5）采取积极的人才引入机制和逐步完善人才培养体系,全面加强公司的人才梯队建设,为公司的持续健康发展做好人才储备。

通过滚动实施限制性股票激励计划,提升员工的主人翁意识,共同努力实现公司的战略发展目标。