正帆科技 688596

报告期内,面对复杂多变的市场环境,公司董事会和管理层积极应对,扎实做好公司日常生产经营。

2025年,公司新签订单50亿元。

2025年,公司实现营业收入49亿元,同比下降10%；归属于母公司所有者的净利润1.36亿元,同比下降74%。

公司收入和净利润下滑的主要原因包括：报告期内,受部分下游行业资本开支节奏放缓、市场竞争加剧及部分项目延期交付等因素影响,公司收入与毛利承受阶段性压力。

同时,公司正处于从制程关键系统供应商向"制程关键系统+核心工艺材料与零组件+专业运维管理服务"转型的关键期,前期布局的OPEX业务板块(包括气体、先进材料及半导体设备零组件产能)相对集中地转入固定资产,折旧摊销成本增加。

此外,为支撑战略并购及产能建设,公司增加了银行贷款并发行了可转换公司债券,财务费用相应上升。

报告期内,公司重点开展了以下工作：1、资本运作助力战略扩张,依托CAPEX业务拓展OPEX业务战略进入新阶段报告期内,公司继续大力发展半导体设备零组件、气体及先进材料为主的非设备类（OPEX）业务。

2025年,非设备类业务收入占比由2024年的31%提升到了42.3%,新签合同占比由44.8%提升至51.6%,收入和新签合同占比均有大幅提升,业务结构更趋均衡,韧性显著增强。

报告期内,半导体设备零组件业务通过并购实现跨越式发展。

2025年9月,公司完成对辽宁汉京半导体材料有限公司62.23%股权的收购,标志着公司向高值消耗性半导体零部件的战略跨越。

汉京半导体专注于超高纯石英及碳化硅（SiC）陶瓷材料制造,其里达工厂配置了国内首条极高纯石英生产线（对应10纳米以下先进制程）及国内首条半导体级碳化硅零部件生产线。

汉京半导体产品具有短周期更替的消耗属性,与GasBox等模组件形成互补,已进入东京电子、日立国际半导体等设备厂商及台积电、华虹集团等晶圆厂供应链。

随着公司对非设备类业务持续加大投入,2025年1月,公司完成对鸿舸半导体少数股权的收购,持股比例提升由60%提升至90.50%。

鸿舸半导体的GasBox产品已打破国外垄断,成为国内半导体气体输送模组领域的主要供应商。

报告期内扩大控制权显著增强了公司对半导体设备零组件业务的控制力与收益贡献,并为后续与汉京半导体的业务协同奠定基础。

报告期内,随着铜陵二期电子材料生产基地的结项投产,公司上市以来重点布局的气体材料产能建设已接近尾声：合肥高纯氢气项目、潍坊高纯大宗气项目已建成投产,产能正在快速释放；丽水气体项目按计划推进建设。

随着固定资产投资高峰期度过,公司气体业务重心转向加快产能利用率提升,释放气体平台的功效,通过特种气体、大宗气体、半导体前驱体的全品类供应能力,与公司其他业务形成协同,为下游客户提供多品类解决方案。

2、聚焦国内半导体产业,积极拓展业务出海报告期内,公司在坚定不移聚焦半导体产业的同时,积极开拓新兴市场。

2025年半导体业务收入占比进一步提升至约60%,较2024年显著增长,成为公司最核心的技术应用域；以新能源、新材料为代表的先进制造业收入占比约16%,作为公司开拓的新兴市场保持稳健贡献。

自2024年起,公司积极推进出海战略,在各业务领域加速出海布局。

报告期内,公司通过建立海外销售网络、生产制造基地和搭建服务团队,提高海外市场渗透率,扩大整体业务规模。

目前,公司已在东南亚、中东和北美等市场展开出海布局,获单情况超出管理层预期。

海外业务的突破性进展体现了公司技术能力在国际市场的认可度,为公司后续发展打开了广阔的增量市场。

3、数字化转型纵深推进,智能运营体系不断完善在数字经济浪潮中,公司数字化转型已成为构筑核心竞争力的关键。

公司已完成各事业部生产计划、库存、财务成本及供应链管理等关键环节的串联,实现业务流程标准化与集成化,运营效率显著提升。

过去一年,公司持续深化数字化布局,新增司库系统、MOM系统和EAM系统,完善管理矩阵。

司库系统实现集团资金集中管控与智能调配,降低资金成本,提升使用效率；MOM系统打通生产现场与管理层信息壁垒,实现生产全流程可视化,助力效率与品质双升；EAM系统推动固定资产全生命周期动态管理,提高资产利用率,保障生产稳定。

这些平台的上线是技术升级更是管理变革,为企业稳健运营注入新动能。

未来公司将持续加大数字化投入,AI智能体将深度融入AI中台,AI智能体不再是独立的服务工具,而是逐步融入公司现有数字化生态,与CRM、ERP、OA等核心业务系统深度联动,实现数据互通、业务协同,同时与硬件设备、互联网生态无缝对接,拓展服务边界,通过数字化手段提升产品附加值,提供更优质的服务体验,实现高质量发展。

4、人才建设与激励机制持续完善组织能力是公司的核心竞争力。

为匹配多元化业务发展战略的人才需求,公司持续完善人才培养与激励机制。

报告期内,公司实施了第二期员工持股计划,向员工授予约610万股回购股份,存续期为84个月。

截止报告期末,公司已实施多期股票期权激励计划及员工持股计划,合计授予激励股份总数约3,527万股,有效将员工利益与公司长期发展绑定。

在研发人才储备方面,公司保持研发投入强度,研发人员数量稳定,围绕超高纯流体控制技术、材料纯化技术、精密陶瓷加工技术等方向持续投入,为重点开发半导体前驱体产品、先进制程热场材料等关键领域提供人才支撑。

5、信息披露与投资者关系管理公司在信息披露、内幕交易防范及投资者关系管理方面持续优化,严格遵守法律法规,确保信息披露真实、准确、完整、及时、公平。

报告期内,公司信息披露工作保持较高标准。

在投资者关系管理方面,公司通过电话、邮件、接待调研、业绩说明会等多种渠道,积极向投资者介绍公司经营基本面及业务发展逻辑,及时回应市场关切问题。

2025年经营业绩虽然阶段性承压,公司仍努力通过透明的信息披露与投资者保持充分沟通,阐述战略转型的长期价值。

(一)行业格局和趋势1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛1.1行业发展阶段、基本特点公司产品的市场需求主要来自于集成电路、泛半导体以及生物制药等高端制造产业的固定资产投资支出和运营支出。

因此,下游产业的市场需求及固定资产投资情况能够反映公司所处行业的市场需求与变化趋势。

（1）集成电路行业集成电路作为现代信息产业的基础和核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。

随着数字化转型深入,集成电路广泛应用于人工智能、汽车电子、通信网络等关键领域,已成为衡量国家科技竞争力的重要标志。

根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据,2025年全球半导体销售额达7,917亿美元,同比增长25.6%,预计2026年将继续增长26.3%至9,750亿美元。

下游需求方面,人工智能算力需求爆发推动全球云服务商资本开支持续攀升,预计2026年全球主要云服务商资本开支将同比增长40%至6,000亿美元。

根据TrendForce预测,2026年全球晶圆代工产值预计同比增长24.8%至2,188亿美元,先进制程产能持续满载。

半导体工艺设备作为芯片的生产工具,在晶圆制造基础设施大规模建设的带动下也保持较快的增长速度。

展望2026年,国际半导体产业协会（SEMI）预计全球半导体设备销售额将同比增长9%至1,390亿美元,其中,中国大陆将在2027年前持续保持设备支出首位,市场份额接近全球30%。

晶圆制造设备受益于先进逻辑与存储的扩产持续攀升,而随着芯片制程向先进节点演进,工艺介质供应系统及高纯材料在薄膜沉积、刻蚀、清洗等关键工序中的需求也将持续增长,成为保障芯片良率的重要支撑。

公司致力于为集成电路行业提供工艺介质供应系统及核心零部件,产品广泛应用于晶圆制造的薄膜沉积、刻蚀、离子注入等前道工艺及封装测试环节。

随着国内晶圆厂产能扩张及设备国产化率提升,公司工艺介质供应系统及核心零组件业务将持续受益于行业增长。

（2）泛半导体行业泛半导体行业涵盖光伏、平板显示、LED等电子信息制造领域,是半导体工艺技术在新能源与新型显示产业的重要应用延伸。

2024年至2025年,光伏产业链经历供需失衡与价格下行,行业进入深度调整期。

随着反内卷政策落地、产能调控机制建立及落后产能有序退出,预计2026年供需关系将逐步修复,行业有望回归健康发展轨道。

同时,新兴应用场景与国际市场需求也将打开光伏行业新的增长空间。

全球算力基础设施与数据中心建设催生巨大绿电需求；太空光伏等前沿技术取得突破,随着低轨卫星星座规模化部署,高效光伏电池在航天器能源系统中的应用前景广阔。

同时,中东、印度等新兴市场光伏装机需求旺盛,据中国光伏行业协会预计2026年中国光伏新增装机规模为180GW至240GW,全球新增光伏装机规模为500GW至667GW,将维持高位。

平板显示技术向高端化演进。

OLED技术在智能手机及IT设备渗透率持续提升,国内面板厂商主导的8.6代OLED产线陆续投产,推动高世代线设备投资增长。

MiniLED背光技术凭借高亮度、高对比度优势,在高端电视及车载显示领域渗透率快速提升,预计2026年出货量持续扩大。

MicroLED技术逐步突破巨量转移瓶颈,在AR/VR微显示及高端商用显示领域进入量产前期,推动显示技术向更高像素密度方向演进。

LED行业结构性分化,新型显示成为增长主力。

传统LED照明市场增速放缓,行业产能向Mini/MicroLED新型显示领域集中。

MiniLED背光技术持续降本增效,在TV、车载显示及电竞显示器领域快速渗透；MiniLED直显产品在高端指挥调度及虚拟拍摄领域应用拓展。

MicroLED技术逐步实现商业化突破,在超大尺寸直显及可穿戴设备领域形成规模化出货,推动LED产业链从单一照明向多元化显示场景转型。

公司为泛半导体行业客户提供超高纯电子气体及化学品、超高纯气体化学品供应系统等产品和服务。

公司在泛半导体行业的上述专业领域,一直保持着较高的市场占有率。

近年国内泛半导体行业新增扩产趋缓,公司在行业既有产能的OPEX市场通过不断提高各产品的市场占有率依然保持每年较高的收入增长速度。

（3）其他先进制造行业公司为硅碳负极材料、精细化工、加氢站等行业的客户提供超高纯物料输送系统以及气体化学品等核心材料。

负极材料作为锂电池不可或缺的重要组成部分,直接影响锂电池的容量、首次效率、循环等主要性能。

当前石墨负极能量密度提升空间已有限,硅基负极适用于固态电池等下一代电池技术,是提升能量密度的主要技术路线。

CVD硅碳工艺凭借优异的循环性能和能量密度表现,已成为硅基负极材料的主流技术路线。

根据EVTank数据,预计2025年全球硅基负极出货量将超过7万吨,同比增长76%,到2030年将达到60万吨。

据高工锂电（GGII）数据,2024年中国锂电池用硅基复合材料出货量为2.1万吨,预计2025年硅碳负极在锂电池负极中的占比将达15%,2030年将突破30%。

公司已向天目先导、兰溪致德、璞泰来、贝特瑞等在CVD硅碳领域进展领先的客户提供硅烷、乙炔等产品。

精细化工是指生产高附加值、高技术含量的专用化学品及功能材料的产业领域,其产品具有品种多、批量小、纯度要求高、技术密集的特点,广泛应用于医药、电子、新能源等下游领域。

根据中研普华产业研究院预测,2025年行业总产值将突破7.2万亿元,到2027年有望达到11万亿元。

根据《精细化工产业创新发展实施方案（2024—2027年）》,到2027年化工行业精细化率将突破55%,并重点布局电子化学品、高端催化剂等战略领域。

公司为高端精细化工工艺提供高纯度气体材料和高纯介质供应系统。

氢能作为未来国家能源体系的重要组成部分,已进入产业化发展加速期。

根据《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》,氢能被纳入“未来产业第一梯队”。

据央视报道及行业规划展望,“十五五”期间力争实现可再生能源制氢装机达100吉瓦。

随着燃料电池汽车示范城市群建设推进及工业领域绿氢替代需求增长,高纯氢气制备、储存及供应系统需求持续释放。

公司为加氢站提供高纯氢气供应系统及核心装备。

中国新能源、新材料等先进制造行业的发展,以及公司同源技术外溢战略下对新兴市场的持续探索,将为公司业绩增长带来新的增量空间。

1.2行业的主要技术门槛（1）制程关键系统公司所处行业属于典型的技术密集型、学科交叉型行业,涉及流体力学、热力学、传热学等基础科学和电子、机械、化工、材料、自动化、信息技术、生物化工等多种工程学科,是多门类跨学科知识的综合应用,具有较高的技术门槛。

下游客户大多用高精度装备和仪器,对制程污染控制、工业安全、稳定性、操作性等方面提出了综合严格技术要求。

为确保系统整体的质量,这些技术演进在设备的精度与稳定性方面,对供应商在设计、制造、安装、调试等环节提出了更高的要求。

此外,不同行业客户对工艺的要求均有差异,因此需要其供应商根据客户实际情况为其定制方案,提供非标准化的定制产品。

这就要求供应商拥有深厚的技术底蕴,有能力应对不同的条件,解决实践中的技术难题。

同时,制程关键系统与设备对参与者的入行时间以及大项目经验具有较高的要求,该行业需根据客户的不同需求实施个性化的方案,因此需要既懂专业知识又具有行业经验的复合型人才。

未来,随着高端制造行业技术迭代的快速发展,本行业的技术门槛亦随之提高。

（2）半导体设备零组件作为半导体工艺设备的关键组成部分,其性能直接影响设备的稳定性和工艺效果,因此半导体行业对核心零组件的技术要求极高,构成了显著的技术门槛。

首先,半导体设备零组件种类繁多,不同细分领域零组件技术难点各异,研发和生产需要长期的技术投入和经验积累；由于下游客户对原材料品质、批次一致性、质量稳定性等要求极高,因此客户对核心零组件的认证壁垒高、周期长；同时,核心零组件的供应稳定性也至关重要,企业在与上游供应商合作过程中,需要建立严格的质量管控和供应保障机制,这也对企业的供应链管理能力提出了更高要求,进一步巩固了行业的技术门槛。

（3）气体和先进材料在下游应用领域中,电子材料（电子气体、化学品）作为泛半导体产业链中的关键原料之一,参与蚀刻、清洗、外延生长、离子注入等各个环节,其纯度和稳定性直接影响客户产品的良率,故泛半导体行业对材料的纯度和质量稳定性要求非常高,如集成电路行业对气体纯度要求通常在5N（99.999%）到8N（99.999999%）甚至更高。

电子材料的生产涉及合成、纯化、分析检测、充装、容器处理等多项工艺技术环节,这些环节都是保证质量和纯度稳定性的关键,具有较高技术壁垒。

不仅如此,随着下游产业技术的快速迭代,先进制程的不断突破,对关键电子材料的纯度和精度,尤其是在诸如金属离子杂质的控制、不纯物统计过程数据的稳定性等方面提出了更高的要求,促使电子材料供应商不断提高产品生产工艺及质量控制的水平。

（4）专业运维管理服务专业运维管理服务对供应商的项目管理经验和团队成员的专业度有较高的要求,需要对客户已有的介质输送系统的工艺参数和各种工艺介质的特性深入了解；需要服务人员有大量实践经验的积累,能够快速、准确地诊断和排除各种复杂故障；需要供应商熟悉工艺范围、工艺流程及特别注意事项,避免因运维活动对工艺造成不良影响；同时对替换的零部件也有指定要求。

因此目前国内客户大多以国外供应商为主。

随着客户制程工艺的提升改进,专业运维管理服务技术门槛要求亦随之提高。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况公司在半导体及泛半导体工艺制程领域深耕二十余年,已从单一系统装备供应商发展为覆盖“制程关键系统—核心工艺材料与零组件—专业服务”全链条的综合性解决方案提供商。

各领域业务均处于行业头部位置,并在国产替代进程中承担关键角色。

(1)制程关键系统作为国内最早进入制程关键系统与设备领域的本土厂商,公司累计参与编制8项国家和行业标准,在高纯介质供应系统领域具备先行优势。

近年来,随着国家集成电路等战略新兴产业的迅猛发展,新建厂房带来的制程关键系统需求与日俱增。

同时,在中美科技竞争的“倒逼”下,国内企业正在快速成长,半导体高纯介质供应系统的市场占有率也从5年前不足10%发展到超过50%。

公司半导体制程关键系统已经覆盖全部国内一线客户,包括中芯国际、长江存储、长鑫、华虹集团等。

在其他泛半导体领域,公司的制程关键系统与设备处于市场领先地位。

并且在同源技术外溢效应下公司制程关键系统与设备也服务于生物制药、新材料等其他行业客户。

(2)半导体设备零组件面对半导体设备供应链自主可控的迫切需求,公司较早布局工艺设备上游核心零组件领域。

GasBox产品已打破国外垄断,成为国内半导体气体输送模组领域的头部供应商,获得新凯来、北方华创、拓荆科技、中微公司等国产工艺设备龙头企业的批量采用。

报告期内,公司收购汉京半导体62.23%股权,新增石英立式舟、石英工艺管等石英制品及碳化硅陶瓷制品业务。

本次收购有助于公司完善半导体设备核心零部件的产品矩阵,实现从模组产品向高端耗材零部件的业务延伸,强化在半导体设备上游关键零部件领域的平台化供应能力,进一步提升对下游设备客户的服务深度与粘性。

(3)气体和先进材料公司是国内少数具备电子特种气体研发及量产能力的本土企业,已实现砷烷、磷烷等关键电子特种气体的国产替代,具备硅烷、乙硼烷、锗烷等多品类电子特气的商业化供应能力。

在大宗气体业务领域,公司已具备高纯氮气、氧气、氩气等产品的规模化供应能力,能够匹配多元化供应模式,服务于集成电路、精细化工及新能源领域。

先进材料方面,铜陵生产基地已完成半导体前驱体材料的产线搭建,产品填补国内高端前驱体材料供应缺口,目前处于试生产阶段。

(4)专业运维管理服务随着国内集成电路和泛半导体行业近几年的高速发展,运维服务市场正在快速形成。

客户对于提供专业运维管理服务的供应商有较高的项目经验和技术要求,准入门槛高。

公司作为市场少有的具备“三位一体”综合服务能力的本土厂商,凭借经验丰富、技术过硬、客户重叠的独特优势,不断提升对国外供应商的竞争力。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势3.1制程关键系统（1）AI算力需求与先进制程技术迭代驱动需求升级2025年全球半导体行业呈现稳健复苏态势,根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据,全球半导体销售额达7,917亿美元,同比增长25.6%。

全球AI芯片市场规模约1,500亿美元,生成式AI推动算力需求爆发,显著拉动先进制程晶圆代工需求。

根据TrendForce预测,2026年全球晶圆代工产值预计同比增长24.8%至2,188亿美元。

与此同时,存储芯片领域迎来新一轮增长周期,受AI服务器对高带宽存储（HBM）需求推动,DRAM及NANDFlash技术向3DNAND堆叠和先进DRAM迭代,对刻蚀、薄膜沉积等工艺设备的需求持续增加。

先进逻辑芯片与存储芯片的技术演进,对高纯工艺介质供应系统提出了纳米级颗粒控制、亚ppm级水分残留控制及多路气体精确配比等严苛要求。

TSV（硅通孔）、混合键合等异构集成技术的规模化应用,要求化学品输送系统具备更高的洁净度与流量精度。

公司的超高纯工艺介质供应系统能够匹配先进制程的前道工艺及先进封装的工艺要求,通过流体系统设计与模拟仿真技术的迭代,确保从晶圆前道制程到TSV、混合键合等三维异构集成全制造流程中工艺介质的纯度与输送稳定性。

（2）宏观政策引导与产业生态优化国家层面对半导体产业链安全的战略重视持续升温,"十五五"规划明确将集成电路装备列为重点攻关方向,《国家集成电路产业发展推进纲要》及《信息化标准建设行动计划》等文件持续释放政策红利,强调"自主可控、高端突破"的发展主线。

国家集成电路产业投资基金三期的重点投向从制造端向设备、关键零部件等上游环节延伸,为集成电路产业各环节的研发与产业化提供了长期资本支撑。

地方层面,长三角、京津冀、成渝双城经济圈等半导体产业集群加速形成,通过建设专业园区、设立地方产业基金、提供设备首台套补贴等方式,为本土半导体工艺设备企业创造了贴近客户的验证环境与规模化应用场景。

（3）国产替代加速推进当前我国在半导体设备进口方面仍面临一定挑战。

2025年中国半导体市场规模持续扩大,但高端设备自给率仍有较大提升空间。

面对国际地缘政治持续紧张,对华设备出口限制收紧,关键设备“卡脖子”问题突出,多种半导体核心工艺设备国产化率低于10%。

在此背景下,本土供应商必须通过持续加大自主研发投入、积极吸纳专业人才等手段,实现技术水平的快速迭代升级,加速提高半导体核心工艺设备的自主可控。

（4）产业集中度稳步提升近年来国内集成电路和泛半导体行业的发展呈现出与发达国家相似的格局,即技术领先企业的竞争优势愈发明显,市场份额不断向头部企业集中,产业集中度稳步提升。

高等级市场集中度较高、低等级市场相对分散的竞争格局日益清晰。

头部本土供应商凭借丰富的大型项目经验,其在行业中的领先地位得到进一步巩固。

产业集中度的提高,使得优势企业拥有更充足的利润空间和更强的动力投入到前沿技术研究和新产品开发中。

3.2半导体设备零组件半导体工艺设备核心零组件作为产业链的关键环节,对设备的精度、效率和稳定性起着决定性作用。

随着先进制程技术的不断推进,半导体设备向更高精度、更高性能方向发展,核心零组件的技术门槛和附加值也随之提升。

然而,全球半导体设备零组件市场的竞争格局高度分散,海外供应商凭借长期技术积累和品牌优势,占据市场主导地位。

我国半导体设备零组件产业虽然在国家政策支持下取得了一定进展,但整体仍处于追赶阶段。

本土企业面临技术瓶颈、资金压力和市场认可度低等挑战。

随着国内半导体产业的快速发展和国产替代的迫切需求,本土企业迎来发展机遇。

部分国内企业通过持续研发投入和技术创新,在一些关键零部件领域取得突破,逐步实现国产化替代。

展望未来,随着全球半导体产业持续扩张和技术升级,半导体设备零组件市场有望保持稳定增长。

中国半导体设备零组件的国产化率将持续提升,在全球市场中占据更为重要的地位。

3.3气体和先进材料（1）行业规模持续扩大随着我国先进制造业的迅速发展,电子气体和先进材料市场需求量明显增长,其市场规模将保持高速增长。

2025年,人工智能算力基础设施的扩张与先进制程技术的迭代,持续拉动高端电子材料的消耗强度；同时,新能源、新材料等战略性新兴产业的快速发展,为电子气体开辟了广阔的跨行业应用空间。

在市场供需结构深度调整的背景下,技术壁垒高、定制化程度深的高端电子材料需求依然旺盛,具备全品类供应与综合服务能力的企业通过产品结构调整与下游应用拓展,推动行业整体规模在高质量发展中持续攀升。

（2）本土供应商竞争力持续提升近年来,随着国内一批专业化的电子特种气体生产企业的快速发展,国内电子特种气体市场逐渐由国外垄断实现了部分国产化替代。

同时电子大宗气体的发展也非常迅猛,本土供应商的竞争地位正在不断提高。

公司作为国内为数不多能够量产电子特种气体、大宗气体和先进材料的厂商,通过多年的研发和技术积累,已经得到了下游客户的认可并逐步提高市场份额。

随着潍坊大宗气项目、铜陵前驱体基地等产能陆续释放,公司的保供能力与产品覆盖面进一步增强。

（3）国产替代需求迫切当前电子气体市场整体以海外供应商占主导,而近年来国内电子气体产业正加速崛起,本土供应商竞争地位稳步增强,国内专业电子气体企业经过快速发展,在部分领域已经打破海外垄断,实现国产化替代。

据相关研究机构分析结果显示,电子特气国产化已迫在眉睫,国内电子特气市场,特别是高端电子特种气体国内自给率非常低,但随着技术进步、需求拉动、政策刺激等多重因素的影响,特种气体国产化势在必行。

同时,大宗气体产业也增长迅速,国产化趋势愈加明显,本土企业市场份额逐步扩大。

（4）行业竞争趋向多元化在半导体制程中,掺杂、刻蚀、化学气相沉积等环节均需使用大量的电子气体和先进材料。

市场上新的行业进入者不断出现,气体从业者出现多种业务类型,各自形成不同的竞争优势。

客户出于对供应稳定、成本控制、安全管理等方面的考虑,逐步更倾向于由一家供应商完成多种产品或服务的采购,这对电子气体公司所覆盖的产品种类、服务模式等综合服务能力提出了更全面的要求。

公司通过“气体+设备+服务”的业务组合,能够满足客户对供应链一站式服务的需求。

二、经营情况讨论与分析报告期内,面对复杂多变的市场环境,公司董事会和管理层积极应对,扎实做好公司日常生产经营。

2025年,公司新签订单50亿元。

2025年,公司实现营业收入49亿元,同比下降10%；归属于母公司所有者的净利润1.36亿元,同比下降74%。

公司收入和净利润下滑的主要原因包括：报告期内,受部分下游行业资本开支节奏放缓、市场竞争加剧及部分项目延期交付等因素影响,公司收入与毛利承受阶段性压力。

同时,公司正处于从制程关键系统供应商向"制程关键系统+核心工艺材料与零组件+专业运维管理服务"转型的关键期,前期布局的OPEX业务板块(包括气体、先进材料及半导体设备零组件产能)相对集中地转入固定资产,折旧摊销成本增加。

此外,为支撑战略并购及产能建设,公司增加了银行贷款并发行了可转换公司债券,财务费用相应上升。

报告期内,公司重点开展了以下工作：1、资本运作助力战略扩张,依托CAPEX业务拓展OPEX业务战略进入新阶段报告期内,公司继续大力发展半导体设备零组件、气体及先进材料为主的非设备类（OPEX）业务。

2025年,非设备类业务收入占比由2024年的31%提升到了42.3%,新签合同占比由44.8%提升至51.6%,收入和新签合同占比均有大幅提升,业务结构更趋均衡,韧性显著增强。

产品类别2024年收入占比2025年收入占比半导体设备零组件12.8%17.4%非设备类业务气体和先进材料9.9%13.8%（Opex）专业运维管理服务8.2%11.1%小计31.0%42.3%报告期内,半导体设备零组件业务通过并购实现跨越式发展。

2025年9月,公司完成对辽宁汉京半导体材料有限公司62.23%股权的收购,标志着公司向高值消耗性半导体零部件的战略跨越。

汉京半导体专注于超高纯石英及碳化硅（SiC）陶瓷材料制造,其里达工厂配置了国内首条极高纯石英生产线（对应10纳米以下先进制程）及国内首条半导体级碳化硅零部件生产线。

汉京半导体产品具有短周期更替的消耗属性,与GasBox等模组件形成互补,已进入东京电子、日立国际半导体等设备厂商及台积电、华虹集团等晶圆厂供应链。

随着公司对非设备类业务持续加大投入,2025年1月,公司完成对鸿舸半导体少数股权的收购,持股比例提升由60%提升至90.50%。

鸿舸半导体的GasBox产品已打破国外垄断,成为国内半导体气体输送模组领域的主要供应商。

报告期内扩大控制权显著增强了公司对半导体设备零组件业务的控制力与收益贡献,并为后续与汉京半导体的业务协同奠定基础。

报告期内,随着铜陵二期电子材料生产基地的结项投产,公司上市以来重点布局的气体材料产能建设已接近尾声：合肥高纯氢气项目、潍坊高纯大宗气项目已建成投产,产能正在快速释放；丽水气体项目按计划推进建设。

随着固定资产投资高峰期度过,公司气体业务重心转向加快产能利用率提升,释放气体平台的功效,通过特种气体、大宗气体、半导体前驱体的全品类供应能力,与公司其他业务形成协同,为下游客户提供多品类解决方案。

2、聚焦国内半导体产业,积极拓展业务出海报告期内,公司在坚定不移聚焦半导体产业的同时,积极开拓新兴市场。

2025年半导体业务收入占比进一步提升至约60%,较2024年显著增长,成为公司最核心的技术应用域；以新能源、新材料为代表的先进制造业收入占比约16%,作为公司开拓的新兴市场保持稳健贡献。

收入占比市场类别20242025集成电路50.0%60.0%泛半导体31.9%18.0%其他先进制造11.3%16.0%生物医药6.8%6.0%合计100%100%自2024年起,公司积极推进出海战略,在各业务领域加速出海布局。

报告期内,公司通过建立海外销售网络、生产制造基地和搭建服务团队,提高海外市场渗透率,扩大整体业务规模。

目前,公司已在东南亚、中东和北美等市场展开出海布局,获单情况超出管理层预期。

海外业务的突破性进展体现了公司技术能力在国际市场的认可度,为公司后续发展打开了广阔的增量市场。

3、数字化转型纵深推进,智能运营体系不断完善在数字经济浪潮中,公司数字化转型已成为构筑核心竞争力的关键。

公司已完成各事业部生产计划、库存、财务成本及供应链管理等关键环节的串联,实现业务流程标准化与集成化,运营效率显著提升。

过去一年,公司持续深化数字化布局,新增司库系统、MOM系统和EAM系统,完善管理矩阵。

司库系统实现集团资金集中管控与智能调配,降低资金成本,提升使用效率；MOM系统打通生产现场与管理层信息壁垒,实现生产全流程可视化,助力效率与品质双升；EAM系统推动固定资产全生命周期动态管理,提高资产利用率,保障生产稳定。

这些平台的上线是技术升级更是管理变革,为企业稳健运营注入新动能。

未来公司将持续加大数字化投入,AI智能体将深度融入AI中台,AI智能体不再是独立的服务工具,而是逐步融入公司现有数字化生态,与CRM、ERP、OA等核心业务系统深度联动,实现数据互通、业务协同,同时与硬件设备、互联网生态无缝对接,拓展服务边界,通过数字化手段提升产品附加值,提供更优质的服务体验,实现高质量发展。

4、人才建设与激励机制持续完善组织能力是公司的核心竞争力。

为匹配多元化业务发展战略的人才需求,公司持续完善人才培养与激励机制。

报告期内,公司实施了第二期员工持股计划,向员工授予约610万股回购股份,存续期为84个月。

截止报告期末,公司已实施多期股票期权激励计划及员工持股计划,合计授予激励股份总数约3,527万股,有效将员工利益与公司长期发展绑定。

在研发人才储备方面,公司保持研发投入强度,研发人员数量稳定,围绕超高纯流体控制技术、材料纯化技术、精密陶瓷加工技术等方向持续投入,为重点开发半导体前驱体产品、先进制程热场材料等关键领域提供人才支撑。

5、信息披露与投资者关系管理公司在信息披露、内幕交易防范及投资者关系管理方面持续优化,严格遵守法律法规,确保信息披露真实、准确、完整、及时、公平。

报告期内,公司信息披露工作保持较高标准。

在投资者关系管理方面,公司通过电话、邮件、接待调研、业绩说明会等多种渠道,积极向投资者介绍公司经营基本面及业务发展逻辑,及时回应市场关切问题。

2025年经营业绩虽然阶段性承压,公司仍努力通过透明的信息披露与投资者保持充分沟通,阐述战略转型的长期价值。

三、报告期内核心竞争力分析(一)核心竞争力分析1.制程关键系统、核心工艺材料及零组件、专业运维管理“三位一体”的特有商业模式公司业务同时包含设备类的制程关键系统业务和非设备类的核心零组件、气体和先进材料、MRO服务业务,业务结构不断平衡。

作为国内较早开展为泛半导体行业客户提供超高纯工艺介质供应系统的专业供应商,公司具有微污染控制、流体技术、工艺安全等技术的独特优势,由此延伸发展了核心零组件、高纯工艺材料等产品和业务,并凭借在相关领域对客户的工艺流程、关键设备和运营管理有深刻理解的基础上,公司持续为客户提供MRO综合服务。

公司各项业务的客户高度重叠,因此公司能进一步以更深刻的洞察、更具创新性和实用性的思路为客户提供“三位一体”的综合解决方案。

三块业务紧密配合,为公司新业务的开拓带来先天的客户基础优势,进而不断增强客户粘性；三块业务相互支撑反哺,协同效应将不断凸显,形成闭环优化。

展望未来,随着公司非设备类业务的继续拓展,公司将以更加坚韧的姿态迎接泛半导体行业的周期变化,并凭借这一独特的商业模式,进一步巩固行业领先地位,为长期增长奠定坚实基础。

2.同源技术外溢带来多行业市场应用公司多年来受益于核心技术的泛用性带来的同源技术跨行业外溢效应,使得公司的业务呈现跨多行业应用的格局,公司业务横跨集成电路及泛半导体（包括太阳能光伏、平板显示、半导体照明、光纤制造等）、生物医药等高科技制造业到先进制造业、新能源等新兴市场。

在新能源领域,公司的氢气产品已向新能源车加氢站提供能源,同时公司通过液化气体、现场制气等多种方式为清洁能源需求企业提供富氧及输送设备；在储能材料领域,公司在电池制造环节中供应正负极材料不可或缺的气体材料及设备同源技术的多行业应用,有效平抑了单个行业的周期性波动对公司经营的影响,并且不断创造可持续发展的新赛道。

3.自主研发与并购协同的技术能力公司坚持提升研发能力,专注于为下游客户提供关键材料从生产、储存、输配到循环利用的全流程综合解决方案。

围绕下游行业对电子特种气体和化学品的使用需求,公司形成了介质供应系统微污染控制、流体系统设计与模拟仿真、生命安全保障与工艺监控、高纯材料合成与分离提纯、材料成分分析与痕量检测以及关键工艺材料再生与循环等六项底层核心技术。

近年来,公司在保持自主研发核心地位的同时,通过战略并购吸收外部技术,拓展技术边界。

2025年收购汉京半导体后,公司进一步丰富了高纯石英及碳化硅材料的精密加工技术能力。

在研发手段方面,公司深化数字化工具应用,利用计算机仿真和数字化模拟试验优化实验设计,提升试验效率,缩短新产品开发周期。

4.员工激励机制助推高潜质人才快速成长公司多年来一直坚持自己独特的企业基因,倡导努力创造条件成就高潜质员工的成功。

公司创造一切条件帮助高潜质人才快速成长并获取最大个人价值。

公司持续推行和完善包括期权计划在内的各项激励机制,鼓励优秀员工把自己的利益与公司的长远利益捆绑在一起,为共同的目标而奋斗。

公司的激励机制,不仅助推了大量内部员工的成长,还吸引了大量外部高级人才的加入,为公司持续创新和快速发展带来不竭的源泉。

(二)公司发展战略1、坚持三位一体的独特商业模式：公司业务经过不断发展,形成制程关键系统、核心工艺材料与零组件、专业运维管理“三位一体”的特有商业模式。

凭借在集成电路和泛半导体行业的深厚技术积累和对客户工艺流程等的深刻理解,为客户提供综合解决方案,增强客户粘性,形成业务协同与闭环优化,进一步巩固行业领先地位,为长期增长奠定基础。

2、坚持依托CAPEX拓展OPEX：公司将继续坚持“依托CAPEX业务拓展OPEX业务”的发展战略,充分利用正帆科技制程关键系统超大安装基数（InstalledBase）向客户提供运维保障服务,纵向延伸服务链条,为客户创造长期价值,拓展业务生命周期。

随着非设备类业务的拓展,公司将更好地应对集成电路及泛半导体行业的周期变化,进一步提升业务稳定性和综合竞争力。

3、坚持同游扩张：公司将紧密聚焦长期服务的核心客户群体,充分挖掘其潜在需求,开展同游扩张战略。

基于对行业生态的深刻理解,凭借自身在制程关键系统、核心工艺材料和专业运维管理等领域的深厚积累,向客户提供更多的新产品和新服务。

通过对行业生态链和公司业务所在供应链各细分领域的挖掘,横向拓宽公司的产品和服务品类,提升客户粘性,实现各细分领域市场份额的稳步扩张和延展,确保在激烈的市场竞争中始终占据优势地位和不断扩大发展空间。

4、坚持同源技术行业外溢：公司将深度挖掘核心技术的泛用价值,充分发挥其跨行业适应性强的特点,积极布局行业外溢。

以新能源、新材料和先进制造等新兴市场为战略方向,通过精准的技术转化与创新应用,开辟可持续发展的全新赛道。

多行业布局不仅可以有效分散市场风险,降低单个行业周期波动对公司经营的影响,还能使公司在新市场中积累宝贵的技术经验与客户资源,形成新的核心竞争力,为长期发展注入源源不断的动力,构建更为稳固的市场竞争优势。

(三)经营计划自2026年以来,随着下游行业资本开支景气度的回升,公司新签订单的数量积极改善,2026年第一季度新签订单金额12亿元,同比增长58.6%；另一方面,公司前期签署的相关低毛利订单在逐步交付,2026年整体毛利率仍然承压。

叠加财务费用、固定资产折旧等多种因素影响,公司有信心在2026年同比取得更好的经营业绩。

2026年的重点工作如下：1.发挥内部协同作用,推进半导体零部件/材料平台功效释放随着汉京半导体2025年完成并表,2026年将重点推进协同效应释放与产能爬坡：推动汉京半导体的石英/SiC耗材与鸿舸半导体的GasBox模组业务,在客户资源、技术认证与供应链层面形成协同效应,提升对客户的综合服务能力；加速汉京半导体产线产能利用率提升,推动高纯石英、碳化硅部件在先进制程领域的规模化应用。

同时,推进可转债募投项目建设,推动合肥高纯氢气项目、潍坊高纯大宗项目产能持续爬坡,加速铜陵二期项目的量产准备工作及客户导入。

2.坚定出海战略,强化海外市场拓展力度2025年海外业务拓展已初见成效。

2026年公司将持续推进出海战略,依托制程关键系统与设备、气体及先进材料的完整产品体系,在东南亚、中东、北美等新能源高需求地区建立本地化销售网络与服务团队,扩大光伏、新材料等先进制造业领域的海外市场份额；同时逐步推进半导体行业客户的技术认证与项目落地,实现海外业务规模与质量的同步提升。

3.通过投资并购持续拓展OPEX业务在现有半导体设备零组件、气体和先进材料、专业运维服务基础上,公司将通过投资并购或新业务孵化方式,横向拓宽OPEX业务版图。

并购方向聚焦于半导体工艺设备全生命周期中的高值消耗性零部件及高附加值服务业务。

通过不断丰富产品与服务品类,形成覆盖"设备-零组件-气体及材料-服务"的完整供应链体系,满足客户对供应链稳定性和国产替代的双重诉求。

持续提升公司OPEX业务占比和客户粘性,逐步平滑CAPEX业务的周期性波动,构建更稳健的收入结构。

4.推进同源技术跨行业外溢,开辟可持续增长新赛道基于超高纯流体控制、微污染控制、精密材料加工等底层技术的泛用性,公司将持续向新能源、新材料等先进制造业拓展业务边界。

在新能源和新材料领域,重点向固态电池硅碳负极材料、氢能装备、精细化工、科研实验室需求以及其他方向拓展。

通过技术平台的模块化改造与工艺参数适配,实现半导体级技术向新兴产业的降维应用,在分散单一行业周期风险的同时,积累新的技术know-how与客户资源,构建多极增长格局,为公司长期发展注入可持续动能。

5.持续提升组织效能,支撑多元化业务协同运营围绕多元化业务架构,公司将系统性提升组织效能以匹配战略扩张需求。

管理机制层面,优化跨事业部协同机制,建立客户资源、供应链与技术平台的共享中台,打破信息孤岛,实现各业务板块的高效协同；数字化层面,深化AI中台与CRM、ERP、MES等核心业务系统的集成应用,通过数据互通实现精准排产、智能库存管理与预测性维护,降低运营成本；人才与激励层面,完善适配公司业务特性的绩效考核体系,强化运营效率、客户服务质量与长期价值创造导向,持续实施股权激励与员工持股计划,确保核心管理团队与技术研发骨干的稳定性,为业务发展提供组织保障。

6.充分利用资本市场融资工具,保障战略扩张资金需求公司将持续优化资本结构,充分利用各种资本市场工具支持业务发展。

鉴于半导体零部件及材料领域的优质标的稀缺性与时效性,公司将保持灵活的资本运作能力,视业务发展需要适时启动再融资计划,为潜在的投资并购及新业务孵化储备充足资金。

通过多元化的融资渠道与审慎的资本配置,在控制财务成本的同时,为长期战略落地提供坚实的资金保障。

以上经营计划仅为公司基于现有信息对未来经营的规划与展望,不构成对投资者的业绩承诺。

经营计划的实施与完成受宏观经济波动、市场竞争变化、政策法规调整、内部执行效率等多重不确定性因素影响,实际经营成果可能与计划存在差异。

敬请广大投资者审慎判断,关注公司经营风险提示内容,注意投资风险。