天承科技 688603

2025年度内,公司始终聚焦核心业务发展,坚持以高质量发展为战略目标,全面提升经营管理水平,推动企业稳步迈向更高台阶。

报告期内,公司在持续强化市场拓展能力的同时,积极巩固现有市场优势,通过优化产品销售结构,不断提升高价值产品的销售占比,进一步夯实市场竞争力。

同时,公司持续加大产品研发投入,专注于技术创新与突破,依托丰富的产品矩阵和全面的服务解决方案,有效满足多元化市场需求,为公司核心竞争力赋能。

此外,公司深入推进精细化管理,通过优化资源配置、引入智能制造、强化成本控制和提升运营效率,实现了降本增效的目标,为进一步提升盈利能力奠定了坚实基础。

通过上述多项举措的协同推进,公司营业收入和净利润实现了稳步增长,为企业高质量、可持续发展奠定了坚实基础,并持续为股东与社会创造更大价值。

报告期内,公司实现营业总收入470,964,851.77元,同比增长23.72%；实现归属于母公司所有者的净利润86,679,137.43元,同比增长16.07%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润74,426,882.99元,同比增长19.83%。

报告期内,公司总体经营情况如下：1、紧抓材料国产替代和产业升级机遇,塑造添加剂国内第一品牌报告期内,公司紧抓国产替代以及客户产品的升级机遇,积极推动如电镀添加剂系列产品的推广和销售,持续优化整体的产品销售结构。

随着高附加值产品销售占比的提升,公司的盈利能力也稳步增强。

在原有高端印制线路板、封装载板领域的添加剂品类中,公司的目标是持续打造具备国际竞争力和影响力的国内第一品牌。

2、积极布局海外市场,提升公司海外市场竞争力报告期内,面对宏观环境波动、产业政策调整以及国际贸易格局的变化,公司积极应对并部署发展战略。

一方面,公司设立了海外架构,完成了泰国子公司设立,为海外的技术交流、市场拓展搭建舞台；一方面,公司报告期内已完成铺设营销渠道、泰国建设工厂准备,建立对东南亚地区的供应能力。

此外,公司根据实际情况,及时调整募集资金投向,与公司出海的战略形成犄角之势,为打造具备国际竞争力的功能性湿电子化学品品牌打下基础。

3、不断加大研发投入,持续创新和丰富产品矩阵报告期内,公司继续以化学沉铜、电镀等电子电路核心制程所需产品为重点和导向,同时努力开发其在更多领域的应用。

不断丰富产品种类,扩大产销规模,抓住产业升级和国产化机遇,推动研发成果加速落地和商业化,形成公司业绩新的增长点。

报告期内,公司研发投入34,364,313.02元,占营业收入的7.30%。

截至2025年12月31日,公司共计获得现行有效的专利授权76项,其中发明专利57项,实用新型19项,另获得软件著作权2项。

报告期内,公司新增专利5项,其中发明专利4项。

4、开拓新板块,谋求新增长,打造平台型半导体核心材料供应商报告期内,公司积极引入国内优秀人才组建团队并设立集成电路事业部,将产品拓展至半导体先进封装以及显示面板等领域的功能性湿电子化学品,同时公司完成将总部从广东省迁至上海市浦东新区,并在当地设立独立的子公司进行事业部的发展。

公司落地上海后,正加速转型成为一家集成电路领域核心材料研发、销售的平台型上市公司,为国内集成电路的补链强链提供全力支持。

(一)行业格局和趋势1、高端印制线路板、封装基板领域产业趋势：由发达地区向劳动力成本低地区转移,行业稳步增长。

20世纪末,全球PCB产业以欧美日为主,21世纪全球电子信息产业由发达国家向劳动力成本更低的新兴经济体转移。

根据Prismark最新报告统计2025年全球PCB产值约为851.52亿美元,同比增长约15.8%,产值增速显著高于面积增速,反映PCB行业产品结构正在持续调整,高端产品占比正逐步提高,其中18层及以上多层板、HDI增速明显高于行业水平,主要得益于AI算力、新一代通讯技术和人工智能及新能源汽车等下游领域呈高景气,带动PCB产业相关产品需求保持较高增长。

受益于半导体封装领域的需求提升,封装基板保持稳健增长。

中长期层面,PCB产业延续高频高速、高精密度、高集成化等发展趋势,18层及以上的高多层板、HDI板、封装基板未来五年复合增速预计保持相对较高水平。

从区域分布看未来五年全球各区域PCB产业仍呈增长态势其中,中国大陆地区复合增长率为7.7%。

技术趋势：PCB技术发展趋势主要体现在微型化、高层化、柔性化和智能化方面微型化要求PCB具有更高的精密度和微细化能力,高层化是指随着计算机和服务器领域在5G和AI时代的高速高频发展,PCB需要高频高速工作、性能稳定,并承担更复杂的功能,要求PCB具有更多的层数和更复杂的结构。

柔性化是指随着可穿戴设备和柔性显示屏等新兴应用的兴起,PCB需要具有良好的柔韧性和可弯曲性以适应不同形状和空间,要求PCB具有更好的柔性和可靠性。

智能化是指随着物联网、智能汽车等领域的发展,PCB需要具有更强的数据处理能力和智能控制能力,以实现设备之间的互联互通和自动化管理,要求PCB有更高的集成度和智能度。

产品趋势：封装基板将成为增长最为迅速的产品类型整体来看,封装基板仍是增长最快的主流产品类型,2025-2030年年均复合增长率约为9%,高于传统刚性板、柔性板的增速；原2021年预测的2021-2026年8.27%的复合增长率已经顺利实现,行业增长略超前期预期。

2、半导体先进封装领域国产化替代趋势显著：近年来,中国已成为世界规模最大、增速最快的半导体市场,但国内需求多通过进口满足,尤其以高端芯片的需求缺口较大。

为此,政府及相关部门出台了大量法规、政策推动集成电路国产化。

国内半导体集成电路企业起步较晚,因此在技术、质量和规模上都与国际龙头企业存在着一定的差距。

近年来,拥有领先技术的集成电路企业的快速崛起,使中国高性能集成电路水平与世界水平的差距逐步缩小。

本土企业的持续发展填补了国内集成电路市场的部分空白,在一些技术领域甚至超越了国际先进水平,呈现出良好的发展势头。

预计在未来几年,我国半导体市场将呈现出本土企业竞争力不断增强、市场份额持续扩大的态势。

产品集成度不断提高：半导体集成电路产品的下游应用,尤其是智能手机、平板、计算机和智能家居等领域,对产品重量、厚度有着较高的要求。

为实现这一目标,集成电路厂商一方面需要改进芯片的结构设计、优化内部器件布局和制造工艺,进而缩小产品大小,从而在单片晶圆的尺寸固定的情况下,产出更多的芯片数量,最终降低产品单位成本；另一方面,半导体封装厂商可以根据终端需求灵活选择封装形式,在保证产品性能的基础上缩小成品芯片的尺寸。

(二)公司发展战略1、整体发展战略公司致力于发展成为功能性湿电子化学品领域内卓越的品牌公司。

为实现这一愿景,公司将建立符合公司战略目标的经营体系,持续推动公司核心产品的国产化渗透率不断提高,在沉铜、电镀等高端印制线路板产品的应用中,不断提高自己的市场份额,完善增强公司的营销渠道；牢牢抓住进口替代、国产化升级的机遇,利用自身的技术积累,不断拓展新的增长点和产品矩阵,在芯片核心封装材料、集成电路、新能源等热门赛道中显露身影；深化与各行业协会、知名高校、科研院所的合作,招募符合公司发展阶段的科研领军人才,提高公司的整体核心竞争力,用落地的业务和报表的业绩回馈投资者。

2、技术发展战略公司始终坚持技术驱动发展,以公司将继续以沉铜、电镀等核心制程所需的功能性湿电子化学品为重点和导向,同时努力开发更多领域的产品,并推动产品向下游市场的应用的进程,例如半导体、显示面板、新能源等。

3、市场方向布局战略根据市场需求变化,优化产能布局,开拓海外市场。

受地缘政治、贸易冲突等因素的影响,公司大部分下游客户陆续宣布增设产能至东南亚地区。

公司在泰国设立生产基地以建立对东南亚等海外地区的供应能力,此外,公司正推动华南生产基地的建设以满足珠三角客户的需求。

公司将积极推动半导体先进封装、先进节点领域的推广和销售,尽快在半导体功能性湿电子化学品的领域站稳脚跟,推广品牌知名度。

(三)经营计划1.产能扩充计划基于公司发展的战略目标和市场需求预测,公司计划持续针对性投入资源,扩充产能,增强公司产品和服务的市场竞争力。

2.市场开发计划公司将继续以沉铜、电镀等高端印制线路板核心制程所需产品为重点和导向,同时努力推广其在其他领域尤其是半导体集成电路领域的应用。

不断丰富产品种类,扩大产销规模,抓住产业升级和国产化机遇,推动新产品新技术的推广和销售,实现公司业绩新的增长。

3.成本控制计划成本控制是公司重要的行业竞争力之一,公司将坚持从产品配方上的不断优化,推行精益生产和持续改进,结合供应链管理的信息化及优势渠道整合,降低与控制生产成本。

4.人才培养计划公司将根据战略规划及经营目标,联合高等学校建立契合业务发展需求的人力资源规划,不断完善人力资源管理体系,提高人才素质、完善人员结构。