先锋精科 688605

作为半导体设备核心零部件的重要供应商,公司专注于国内半导体设备核心零部件赛道,并积极向其他精密制造领域拓展。

报告期内,公司始终坚持致力于高质量发展,经营管理能力持续提升。

（一）报告期内主要经营情况报告期内,受益于半导体设备关键零部件国产化的不断推进,公司依托技术升级与产品创新,半导体领域核心产品销售持续增长。

报告期内,公司实现营业总收入123,772.76万元,同比增长8.98%；归属于母公司所有者的净利润18,889.58万元,同比下降11.71%。

报告期内公司营业收入增长,但毛利率有所下滑,导致利润相应下滑,主要原因是：1、2024年以来公司根据市场需求及发展规划,进行了适度的产能扩充,新增产能所需的基础建设和生产能力已逐步启用,产能吸收进入爬坡阶段；2、2024年因销售收入大幅增长,公司逐月新增员工,报告期内公司根据生产需要继续新招聘员工,员工人数相较去年同期有所增加,导致薪酬支出增加；3、随着半导体设备国产化深入,公司先进制程零部件增长迅速,为满足先进制程对产品的洁净度、耐腐蚀性、孔隙度等更严苛的质量要求,公司通过改进设计、增加洁净室投入、增加清洗工序、增加高端智能检测设备、加强生产监测、改进质量检测方法等多种方式在各个环节加强质量管控,从而导致成本增加。

生产能力的提升及新建产能的效率释放需要一定的时间,随着新建产能的利用率逐步提升,公司经营状况将稳定向好。

（二）报告期内重点任务完成情况1、客户拓展公司自设立起即与国内半导体设备龙头企业开展密切合作,陪伴国产半导体设备厂商发展、紧密配套,作为核心零部件的重要供应商协助客户诸多设备经历了研发、定型、量产和迭代至先进制程的完整历程。

报告期内,公司继续与中微公司、北方华创、拓荆科技、屹唐股份等国内半导体设备头部客户深度合作,及时掌握市场动态和行业发展趋势,充分理解客户的需求,深入关键工艺部件、器件等新品共同协作开发,开发综合解决方案。

同时,公司依托精密制造技术基础,加速拓宽战略业务板块,横向拓展应用领域,在现有产品种类的基础上,进一步向医疗、航空航天等其他精密制造领域拓展,为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。

全资子公司靖江先捷通过航空结构件表面处理的航空质量管理体系标准认证AS9100D和ISO9001:2015,目前正在准备其他航空表处及制造所需认证,如NADCAP认证、产品认证等；航天领域已向国内民用火箭制造企业开展部分产品的表面处理业务,目前金额及收入占比相对较低。

2、产品与技术研发公司高度重视研发工作,专注技术研发,积极参与客户新产品工艺的联合开发,进一步提升技术水平和市场竞争力。

公司持续加大在技术研发投入力度,全力推动技术突破与升级。

截至2025年12月31日,公司各项精密制造技术已形成129项获批专利,其中发明专利38项、实用新型专利91项,全部应用于公司主营业务。

报告期内,公司研发投入金额7,137.71万元,同比增长11.38%,占营业收入比重5.77%。

2025年3月,公司收购无锡至辰,新增了先进涂层工艺,丰富并延伸了现有工艺链,后续将加大涂层新技术及新工艺的开发。

未来,公司将持续深化基础材料的研发和应用,提升工艺装备水平,进一步丰富产品的形态和应用场景,增强公司核心竞争力。

3、营运管理针对半导体零部件多品种、小批量的特点,公司持续深化和改进柔性化加工生产体系,实现生产流程实时跟踪与追溯,通过节点管理缩短制造周期,提高交付效率。

坚持“先做对,再做好,改善不止”的质量方针,通过一站式制造解决方案以及全过程质量流程,降低客户采购成本并保障产品一致性。

公司具有“高新技术企业”资质,是国家级“专精特新”小巨人企业,报告期内获得“2025年江苏省先进级智能工厂”、“江苏省国家专利产业化样板企业培育库入库企业”等荣誉。

4、生产基地建设报告期内,公司第二表处中心（靖江先捷）新建产线项目及部分技改升级项目已投入生产；先锋精科制造二厂已于2025年9月主体竣工,2025年12月底交付使用；无锡先研募投项目在2025年第一季度启动建设,于2025年10月封顶,预计2026年下半年可交付使用。

5、人才队伍建设报告期内,公司根据业务发展的需要,持续加强人才梯队建设,人员规模不断扩大,截至2025年12月31日,公司及子公司员工总人数为1,522人。

公司致力于构建多层次、可持续发展的人才梯队,不断吸引经验丰富的管理及技术人才加入团队,从国内高校选拔优秀的毕业生,建立专项管培生计划,报告期内招聘应届毕业生40余人。

为加强公司的质量体系建设,公司邀请外部专家,组织多种形式、不同层次的质量专项培训。

公司充分发挥绩效考核激励作用,不断完善培训制度,创新培训模式,转化培训效果,持续增强员工的荣誉感和凝聚力,实现员工与企业的共同成长。

此外,公司继续强化安全生产责任体系,组织安全教育培训及消防演习,切实保障职工安全。

6、对外投资（1）向子公司靖江先捷增资报告期内,公司陆续对全资子公司靖江先捷增资人民币5,000万元。

增资主要用于固定资产投资和补充营运资金,与公司目前战略布局相符,符合公司主营业务发展方向。

（2）收购无锡至辰公司于2025年1月披露《江苏先锋精密科技股份有限公司关于全资子公司收购无锡至辰科技有限公司100%股权暨关联交易的公告》（公告编号：2025-005）。

为进一步增强公司在半导体关键工艺部件的竞争力,提高公司应对高端制程零部件的表面处理特种工艺水平,整合完善关键工艺技术,为公司的生产经营及行业市场地位提供有力保障,全资子公司无锡先研以自有资金1,200万元现金收购无锡至辰100%股权,并于2025年3月完成股权交割。

无锡至辰的创始人刘国辉博士深耕行业多年,本次收购完成后,刘国辉博士加入了公司,担任公司CTO并主导表面处理特种工艺的研发。

（3）成立苏州分公司为优化管理,吸引更多高端人才加入公司,公司于2025年12月成立苏州分公司。

7、知识产权保障公司高度重视知识产权保护工作,积极做好专利和商标申请工作。

报告期内,公司新增专利申请39项,包括发明专利9项,实用新型专利30项。

截至本报告期末,公司已获授权专利129项,其中发明专利38项,获得注册商标6个。

8、内部治理公司建立了较为完善的公司内控制度和公司治理结构,报告期内持续完善公司内部治理机制,提升公司治理水平。

按照相关法律法规规定和监管要求,公司规范运作机制运作良好；同时内部审计控制体系全面运作,管理信息化平台继续加强流程化数字化管理建设,公司内部管理水平不断提升,为公司长期稳定发展提供了必要保障。

9、信息披露及投资者管理公司高度重视规范运作、信息披露管理工作。

公司严格遵守法律法规和监管机构规定,严格履行信息披露义务,真实、准确、完整、及时、公平地披露信息。

公司高度重视投资者关系管理工作,安排专人负责信息披露及投资者关系管理,报告期内,公司积极通过投资者邮箱、投资者热线电话、上证e互动平台、各种投资者调研活动、分析师会议、业绩说明会等方式增强与投资者之间的沟通与交流,增进投资者对公司的了解。

与此同时,本着对投资者负责的态度,公司严格把控信息披露内容和质量,实事求是,审慎回复问题,避免在公司公告、e互动平台等传播媒介中出现蹭市场热点、前沿科技领域等相关情况。

公司高度重视内幕交易防范,及时安排对公司董事、高级管理人员、大股东的相关培训及监管动态学习,并敦促严格遵守买卖股票规定。

(一)行业格局和趋势当前半导体设备零部件行业整体集中度较为分散,目前行业内领先企业主要来自欧洲、美国和日本等地区及国家。

在晶圆代工厂日常运营过程中领用的零部件（包括维保更换和失效更换的零部件）种类繁多,但国产占有率低,半导体设备精密零部件生产主要由美国、日本和欧洲企业主导。

不过,由于半导体设备精密零部件种类纷繁复杂,制作工艺差异巨大,因此即使是全球行业领先的头部企业,也只能专注于个别生产工艺,行业相对分散,这也使得国产替代成为可能。

近年来,随着美国对中国半导体行业的封锁愈演愈烈,国产替代已成为行业内部亟待解决的需求,对应零部件厂商也积极加大研发力度,不断提升研发水平和产能,虽然目前仍然与国际龙头企业有一定差距,但国产厂商已经在多个领域实现了突破,已经实现相关零部件产品的量产,并且未来还将进一步拓宽品类、扩大产能、一方面提高成熟制程零部件的使用周期和良率,一方面向先进制程精进。

随着国家对产业链安全更加重视,将促进内资半导体精密零部件制造企业的进一步发展。

(二)公司发展战略1、深耕半导体设备零部件市场,持续突破先进制程工艺中国半导体产业在过往历史积累和发展过程中已经取得了长足进步,但在装备水平和数量上与发达国家仍存在较大差距,同时在关键装备自主可控的国家战略背景下,公司所处的零部件市场增长空间较大。

因此,公司未来将继续坚持深耕半导体设备零部件市场,不断迭代完善五大技术平台,进一步提升现有核心产品竞争力,同时,在7nm及以下先进制程上持续取得技术和产品的突破。

2、紧跟国产化替代进程,拓展关键器件领域半导体设备器件国产化已呈现出较为巨大的市场需求,公司在金属加热器上已取得多年技术积累,与行业龙头装备企业建立了紧密的合作关系,并实现多款产品量产。

公司将继续深化基础材料的研发和应用,提升工艺装备水平,将产品从加热器向其它关键器件进行拓展,进一步丰富产品的形态和应用场景,提高关键器件的国产化水平,增强公司核心竞争力。

3、依托现有技术和产业化能力,拓展其他精密制造领域国内先进装备行业的快速发展,对精密制造技术及能力提出了更高需求,公司基于所具备的五大技术平台、产业化及精益生产管理能力,在现有产品种类的基础上,将进一步向医疗、航空航天等其他精密制造领域拓展,为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。

(三)经营计划1、完善技术工序和生产模式,提高产品生产效率和良率公司自设立时起即确立了以精密切削加工和表面处理工艺为核心的发展规划,经过多年的积累,现已经形成了五大核心技术平台,并基于此生产各类半导体设备精密零部件,满足下游客户的性能和指标标准。

同时,公司根据自身特点,形成了一套独特的柔性化加工生产体系,通过这种灵活高效的制造模式进一步提高了产品的生产效率和良率,实现自身发展的降本增效。

2、加大研发投入,提升产品核心竞争力公司高度重视技术研发,不断增加对产品材料、工艺、部件的研发投入。

公司将基于对未来市场的预判进行主动研发,不断开发新产品和服务,开拓新的应用市场,保证紧跟新技术发展趋势并且保持技术领先性。

依托完善的研发创新体系,专注于攻克行业顶尖技术,重点布局半导体核心设备中的核心高附加值零部件的开发。

此外,公司管理层和销售人员将继续定期拜访客户,了解客户需求,以此为另一导向开展研发,通过该种模式,公司将实现对客户技术需求的快速响应,进一步提高产品核心竞争力。

3、加快人才队伍建设,提升可持续发展能力人才是公司发展的基石,公司高度重视人才选聘、培训和激励,为确保各项工作有序开展,提升公司整体效率和产品质量,公司将持续健全科学有效的激励机制,有效保障各项活动的开展,充分调动骨干员工的积极性。

4、围绕国家半导体整体战略,推动国产半导体设备供应链自主可控公司的战略规划将继续以国家半导体整体战略为指导思想,继续坚持面向经济主战场、面向国家重大需求的战略方向,聚焦服务民族半导体设备企业,持续陪伴及助力中国半导体设备发展壮大,不断迭代创新技术,深耕半导体设备精密零部件“卡脖子”领域,持续推动我国半导体产业供应链安全和自主可控。

5、扩大产品线广度,增加客户粘性公司计划在现有产品种类的基础上,进一步向模组装配产品、医疗装备零部件等领域拓展产品线,促进公司向复杂模块供应商和零部件综合供应商转变,为公司未来发展创造更大空间和新的利润增长点。

6、充分利用资本市场为公司发展助力公司将充分利用上市后的资本平台,合理、有效地利用资本市场多元融资渠道,为公司长远发展提供资金支持,增强公司的行业地位和竞争优势,实现股东利益最大化。