安凯微 688620

2025年,公司在激烈的行业竞争中展现出经营韧性。

报告期内受益于市场需求持续及部分新产品顺利导入市场,公司出货量较去年同期有所增长,营业收入稳中有升,公司实现营业收入53,695.52万元,较去年同期增加1.87%。

公司于2024年底至2025年完成流片的项目逐步进入量产阶段,在2025年开始陆续出货,芯片出货量超过1,700万颗,产品覆盖视觉、音频、电源管理等领域。

报告期内实现出货的新款芯片包括专为智能门锁设计的低功耗锁控SoC芯片、应用于AI眼镜领域的SoC芯片、应用于低功耗AOV摄像机的SoC芯片等。

公司为持续巩固技术领先优势、拓展产品与市场布局,继续保持高强度研发投入,研发费用同比增加。

公司于2025年新增的8个光罩项目逐步进入量产阶段,年度新增光罩总数创历史新高。

受行业市场竞争持续影响,部分产品线价格持续承压,虽2025年第四季度有所缓和,但全年毛利额同比下滑,叠加美元汇率波动及资产减值损失等因素,2025年归属于上市公司股东的净利润为-14,035.06万元。

面对短期业绩压力,公司坚持以技术创新穿越周期,并通过外延并购完善产业布局、增强发展韧性。

2025年,公司发布收购思澈科技85.79%股权的公告。

该收购旨在将思澈科技在蓝牙通信、超低功耗及图形引擎领域的技术优势与公司现有产品矩阵深度融合,拓展智能穿戴、健康设备等新兴应用场景,并进一步提升公司产品线技术优势。

同年,公司增资视启未来,协调通用视觉大模型技术资源,加速端侧和边缘AI算法的软硬件协同创新。

上述战略投资将与公司视觉、音频、连接等芯片产品形成显著协同效应,共同构建覆盖“视觉+音频+连接+图形”的全方位解决方案,进一步增强公司在多模态智能时代的综合竞争力。

在技术积累与外延布局的协同支撑下,公司专注为AI硬件提供AISoC芯片。

报告期内公司产品类别持续丰富,形成物联网摄像机芯片、低功耗蓝牙芯片、人机交互芯片、电源管理芯片等芯片产品系列,并提供智能门锁、AI眼镜等全栈式解决方案。

在深耕主业、为基本面发展夯实基础的同时,报告期内公司顺利完成首次股份回购方案、落实股权激励方案等举措,践行市值管理相关工作。

报告期内,公司主要发展成果说明如下：1、稳步推进人工智能相关技术的研发及成果积累,夯实多模态智能底层能力公司强化机器学习等核心技术研发,自研NPU持续迭代,并在公司芯片中实现量产应用。

报告期内,公司带算力芯片的出货量超过一半。

在算法模型层面,公司持续积累智能算法参数模型,已涵盖自研人形、人脸、头肩、机动车、非机动车、宠物、手势、包裹、火焰、车牌等检测算法；活体检测、手势识别、人脸多属性分类等分类算法；以及人脸识别、人形识别等识别算法等。

同时,公司基于大视觉模型和大语言模型技术完成多款中小模型自研,并实现芯片与千问、Deepseek、豆包等多个主流云端大模型的适配。

截至报告期末,公司申请并获受理的人工智能、机器学习相关境内外专利26件、完成计算机软件著作权登记9件。

为进一步强化技术架构的领先性,公司战略投资视启未来,旨在深度协同其DINO-X通用视觉大模型,强化公司产品在端侧和边缘侧的智能视觉感知和实时决策实力,加速AI+场景应用软硬件技术协同创新,助力公司芯片在多模态智能领域实现突破。

DINO-X作为业界先进的通用视觉大模型,具备强大的开放世界目标检测与理解能力,在多个基准测试中达到领先水平。

通过知识产权积累、算法模型研发、技术架构构建等,公司正加速从“多媒体处理”向“多模态智能”的战略升级,为千行百业的智能化升级提供芯片级技术支撑。

2、研发投入持续加码,人才梯队与创新平台协同发力,综合创新能力获行业广泛认可报告期内,公司继续保持高强度研发投入,以技术创新驱动战略转型。

2025年,公司研发费用金额为15,119.26万元,较去年同期增长13.66%,占当期收入比例为28.16%。

截至2025年12月31日,公司研发人员数量增至282人,同比增长5.62%,占公司总员工数的67.63%；其中公司研发类高级研发人员71人,1位首席科学家,核心技术骨干队伍进一步壮大。

在研发环境与创新能力建设方面,报告期内,公司获批设立博士后科研工作站分站,在已获批的博士后创新实践基地基础上,公司在高层次人才培养平台建设方面取得新的进步。

公司的博士后创新实践基地和博士后工作站分站已招募博士研究生4人进站开展研究工作,其中一人报告期内已顺利出站,还有3人在站开展研究工作。

资质与荣誉方面,公司顺利通过ISO56005《创新与知识产权管理能力》等级证书（3级）认证,获评2025第一财经资本市场价值调研“年度创新力企业”、广州开发区广州市黄埔区高价值专利培育布局中心建设单位,荣获2026半导体投资年会暨IC风云榜“年度RISC-V技术创新奖”、第二十届“中国芯”优秀市场表现产品奖、2025中国创新IC“强芯领航奖”等行业重磅奖项,多款芯片及其应用终端获CCF计算机博物馆收藏,技术创新实力获得业界广泛认可。

人才梯队建设与创新平台能级跃升的双重驱动,为2025年密集推出8款16颗芯片新品提供了坚实支撑,也为公司从“多媒体处理”向“多模态智能”应用、赋能AI硬件战略注入了核心动能。

3、AISoC芯片产品矩阵全面布局报告期内,公司以“视觉+语音+传感”多模态感知融合为核心,持续推进从“多媒体处理”向“多模态智能”应用升级。

公司已形成物联网摄像机芯片、低功耗蓝牙芯片、HMI人机交互芯片、电源管理芯片等芯片系列,并在此基础上构建了智能门锁、AI眼镜等全栈式解决方案,向智能穿戴、智能陪伴、智慧办公等新兴应用场景加速拓展,推动人工智能技术在端侧和边缘多领域规模化落地。

物联网摄像机芯片方面,公司已形成覆盖多目协同、AOV超低功耗及具有智能处理能力的完整产品矩阵。

AK39AV130是公司面向多目智能摄像机的主力SoC芯片,在低功耗与多目融合能力上持续迭代升级,精准覆盖从基础处理到端侧轻智能的广泛需求。

孔明系列在保持低功耗优势的基础上,强化端侧AI算力,形成梯度化算力布局,满足不同层级的智能处理需求。

低功耗蓝牙芯片领域,公司自研AK1080和AK1090系列支持经典蓝牙与低功耗蓝牙（BLE）双模,可广泛应用于AI耳机、AI眼镜、智能玩具等多样化智能终端,满足多场景连接和音频需求；AK1037锁控SoC内置BLE功能,主打集成化设计、高安全性与长续航,精准匹配智能锁控场景的低功耗、高可靠核心需求。

同时,思澈科技推出的高性能异构AIoT蓝牙芯片系列,依托低功耗蓝牙、异构计算架构与显示驱动能力三大核心优势,在智能穿戴（如智能手表、手环）及健康监测等细分领域展现出显著竞争力。

依托母子公司协同布局,公司已构建起覆盖“专用→消费→高端智能”全谱系的蓝牙芯片产品矩阵。

整合后,安凯微可提供从低功耗无线连接到边缘AI处理、显示驱动与视觉感知的一站式蓝牙IoT解决方案,全面覆盖智能门锁、TWS/OWS耳机、智能穿戴、AI眼镜及智能家居等核心应用场景,形成具备技术纵深与生态协同的差异化竞争壁垒。

此外,公司进一步推动低功耗蓝牙芯片与物联网摄像机芯片的融合创新,成功打造了覆盖AI音频眼镜、AI拍摄眼镜及AI显示/投影眼镜等主流品类的完整AI眼镜核心芯片产品矩阵,实现从“连接”到“感知”再到“智能交互”的全链路技术闭环,加速AI眼镜生态的落地与普及。

HMI人机交互芯片方面,AK37系列市场表现持续稳健,AK2659视觉交互芯片在报告期内全新推出。

AK2659集成双核CPU、1TOPSNPU及自研ISP,支持人脸、掌静脉、手势识别及人形跟踪等多类AI算法,算力适配轻量化端侧智能分析需求,图像降噪、宽动态成像、暗光画质优化能力突出,在巩固智能门锁落地优势的同时,正向AI益智玩具、桌面陪伴机器人、小型智能交互终端等新型消费级人机交互场景深度延伸；目前该芯片已实现标杆项目落地,携手钉钉、魔点科技完成定制化开发,成功搭载于智能算薪考勤机产品,实现商用规模化应用验证。

基于KM02X/Y的高清带屏智能视觉方案已广泛应用于智能闸机、会议系统,并向智能中控屏等场景延伸。

HMI芯片可广泛应用于AI桌面机器人、智能中控屏、智能白电、工业显控屏、楼宇可视对讲、智能门禁考勤、智能门锁等屏显交互类智能终端。

公司HMI人机交互芯片及配套方案适配性强,可广泛赋能AI桌面机器人、全屋智能中控屏、高端智能白电显控、工业触控显控屏、楼宇可视对讲系统、人脸识别门禁考勤终端、高清智能门锁等全品类屏显交互类智能终端,构建起家居、商用、工业、消费电子多维度协同发展的HMI产品生态,持续夯实公司在人机交互视觉芯片领域的核心竞争力。

电源管理芯片相关,报告期内公司正式推出的AK5301光伏充电管理芯片,是面向太阳能/光伏供电IoT设备推出的高效率MPPT充电管理芯片,主打高转换效率、全充电阶段适配与高集成度,专为户外低功耗设备提供稳定、高效的能源补给方案。

该芯片可与公司低功耗摄像机SoC（如KM01A/W、AK39系列）、蓝牙芯片等协同,形成“视觉/连接+能源”一体化解决方案。

4、积极拓展市场,开拓国内外客户报告期内,一方面,公司坚持稳步拓展产品在存量客户内的应用范围,持续提高在客户中的渗透率；另一方面,积极拓展目标客户和市场,拓宽市场布局,夯实客户基础。

芯片已成功进入ROKU、TP-LINK、涂鸦智能、中国移动、安克创新、熵基科技、范式智能、钉钉、安居宝、厦门立林、宁波得力、福州冠林、德施曼、凯迪仕、浙江公牛、亚萨合莱、乐橙等知名客户供应链,产品和应用涉及智能家居、智能安防、智慧办公、智能穿戴、工业物联网等多个领域。

AI眼镜芯片实现量产,智能门锁方案的渗透力和影响力持续增强。

区域方面,公司产品在海外市场的接受度和表现继续稳定,2025年,公司产品出口（含香港地区）占比为48.85%。

报告期内,公司设立新加坡全资子公司的申请获得有关部门批复,旨在面向全球市场,强化海外业务拓展、客户服务与研发协作。

该子公司将成为公司全球化战略的重要支点,助力海外市场快速响应与深度渗透,推动从“产品出海”向“本地化运营”转型升级,持续构建“全球视野、本土深耕”的立体化市场开拓体系。

5、立足自身并兼顾外延发展,夯实发展基础报告期内,公司立足自身在技术研发、产品创新和市场开拓方面的坚实基础,持续强化核心竞争力。

在保持内生增长的同时,积极运用资本工具,通过投资、并购等多元化手段,加快产业资源整合与协同布局,加速关键技术与优质资产的布局落地,有利于进一步增强企业的综合竞争实力,为未来发展奠定坚实基础。

2025年12月,公司发布收购思澈科技85.79%股权公告,并于2026年2月完成该收购项目的工商变更,思澈科技成为公司控股子公司。

本次收购将公司业务边界从智能家居、智慧安防、智慧办公等延伸至智能穿戴、智慧健康等增量市场,同时增强公司在低功耗、模拟射频等技术优势。

双方在产品、客户、市场、供应链等多维度也将实现整合和互补,实现协同效应的逐步释放。

2025年9月,公司以增资方式取得视启未来4.00%股权。

视启未来由粤港澳大湾区数字经济研究院（简称“IDEA研究院”）孵化,承接了通用视觉大模型DINO-X的核心团队与技术成果,具备较强的开放世界目标检测与场景理解能力。

本轮投资有望推动边缘推理芯片与视觉算法的协同优化,为机器人、具身智能等中长期赛道积累技术储备。

2025年4月,公司发布《广州安凯微电子股份有限公司关于参与设立投资基金暨关联交易的公告》,公司拟作为有限合伙人之一以自有资金与相关投资主体共同投资上海华科致芯创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“投资基金”）,认缴出资比例为9.71%。

报告期内,投资基金已完成了工商变更登记手续并领取了营业执照,并取得了《私募投资基金备案证明》。

2025年,公司围绕投资、并购,形成了“内生能力提升+外延资源整合+全球化市场深耕”的战略协同。

并购思澈科技快速补齐关键技术与产品线,孵化视启未来为中长期算法协同提供前瞻支持,参与基金投资有助于产业资源的协调与整合,海外运营则通过机构落地与精细化管理,推动全球市场服务能力的持续提升。

三者互为支撑,共同为公司锚定AI硬件的AISoC核心赛道、实现稳健发展提供了基础保障。

6、持续完善合规体系建设,治理水平进一步提升,推进公司高质量发展报告期内,公司制定了舆情管理制度,及时妥善应对各类舆情,确保信息传播的公平与公正,有助于客观反映公司实际经营情况；修订公司章程,完善董事会治理结构,增加职工代表董事,公司内控体系建设持续完善和加强；发布《提质增效重回报》方案,旨在以技术创新为本,以市场需求为导向,强化产品与市场竞争力,持续规范运作,提升公司经营质量,增加投资者回报,保障投资者权利。

报告期内,公司发布《广州安凯微电子股份有限公司关于取消监事会并修订<公司章程>及修订、制定公司部分治理制度的公告》,根据《公司法》《关于新〈公司法〉配套制度规则实施相关过渡期安排》《上市公司章程指引》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》等相关法律法规、规范性文件的最新规定,结合公司实际情况,取消监事会,由审计委员会行使监事会职权,公司《监事会议事规则》相应废止,同时对现行《广州安凯微电子股份有限公司章程》（以下简称“《公司章程》”）作出相应修订,并对现行公司部分治理制度中涉及监事、监事会的相关条款及部分其他条款进行修订。

同时,公司章程新增控股股东和实际控制人专节,明确规定实际控制人的职责和义务；新增独立董事专节,明确独立董事独立性、任职条件、基本职责等事项,完善独立董事专门会议制度。

通过将监督职能整合至由独立董事主导的董事会专门委员会,公司能够构建权责更集中、专业更匹配的治理架构,从而提升决策监督效率、降低制度性成本、强化实质性风险管控,最终增强公司长期竞争力和投资者信心。

公司严格按照监管规则及公司章程、内控制度的要求,开展股东会、董事会及独立董事专门会议的运作,并积极组织董事、高级管理人员等“关键少数”人员及证券事务工作相关人员参与上海证券交易所、广东上市公司协会等机构举办的包括2025年广东辖区上市公司财务总监培训交流会、广东辖区上市公司并购重组培训交流会、2025年广东辖区上市公司董事高级管理人员培训班、2025年广东辖区上市公司证券实务培训交流会、2025年第2期上市公司财务总监培训班、2025年广东辖区上市公司专项培训班、2025年年报编制暨上市公司审计委员会履职专题培训、2025年第5期上市公司独立董事后续培训、董办人员专题学习平台,学习《证券法》《公司法》及投资者关系管理、增持与回购股份规则解读、股权激励实务及典型案例分析等,旨在持续提高公司治理水平,不断提升风险管控能力,推进公司高质量发展。

7、践行市值管理工作,多维度落实措施报告期内,公司董事会推动多项关键举措落地。

2025年6月25日,公司发布《广州安凯微电子股份有限公司关于股份回购实施结果暨股份变动的公告》,公司上市后首次回购方案实施完毕。

截至2025年6月23日,公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式累计回购股份4,059,804股,占公司总股本的比例为1.04%。

2025年8月14日,公司发布《广州安凯微电子股份有限公司2025年限制性股票激励计划（草案）摘要公告》《广州安凯微电子股份有限公司2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法》《广州安凯微电子股份有限公司2025年限制性股票激励计划激励对象名单》,旨在进一步建立、健全公司长效激励机制,吸引和留住优秀人才,充分调动公司核心员工的积极性,有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起,使各方共同关注公司的长远发展,提升公司的市场竞争能力与可持续发展能力。

2025年9月17日,公司发布《广州安凯微电子股份有限公司关于向激励对象授予限制性股票的公告》,确定2025年9月15日为授予日,以10.28元/股的授予价格向104名激励对象授予405.9804万股限制性股票。

8、强化信息披露与投资者交流,积极保障投资者权益报告期内,公司严格遵守有关规定,按时发布定期报告和临时公告,保证信息披露内容的真实、准确、完整,最大程度地保护投资者权益。

在与投资者的交流互动方面,公司参加了2025年4月在上交所上证路演中心举办的《2024年度科创板芯片设计环节行业集体业绩说明会》；2025年9月8日,公司参加了在上交所上证路演中心举办的《2025年半年度科创板芯片设计行业集体业绩说明会》；2025年9月9日,公司以现场接待方式举办了投资者接待日活动；2025年9月19日,公司参加了由广东证监局、广东上市公司协会与深圳市全景网络有限公司联合举办的“2025年广东辖区投资者集体接待日暨辖区上市公司中报业绩说明会活动”；报告期内累计发布《投资者关系活动记录表》22篇；确保公司投资者专线的接听,并及时响应投资者来邮,上证e互动提问100%回复。

公司通过与投资者多渠道沟通交流,增进广大投资者尤其是中小投资者对公司经营业绩与未来发展规划的了解,积极保障广大投资者的权益。

(一)行业格局和趋势随着物联网与人工智能的深度融合,智能硬件正经历从“功能迭代”向“智能跃迁”的根本性变革,端侧与边缘AI硬件的SoC市场,竞争从算力转向能效、生态、场景的多维综合博弈。

这一转变的背后,是市场需求与技术路径的双重驱动。

一方面,隐私与实时性需求催生了“端侧智能”的必然性。

数据从云端向边缘端下沉,要求设备在本地即可完成复杂的AI推理与决策,这不仅是为了保护数据隐私,更是为了满足自动驾驶、工业控制等场景对低延迟、高可靠性的严苛要求。

另一方面,技术瓶颈也迫使行业转向“能效优先”。

在追求算力的同时,功耗与发热问题日益凸显,先进制程的研发成本也呈指数级上升。

如何在有限的功耗下实现高效的算力输出,成为了衡量芯片价值的新标准。

以英伟达、高通、苹果为代表的厂商,凭借深厚的技术积累,主导着高性能计算与高端消费电子市场。

他们的核心优势不再单纯是芯片本身,而是围绕芯片构建的完整软件生态。

国际厂商倾向于提供从芯片底层到上层应用的全栈解决方案,通过软硬件的深度协同,实现极致的用户体验。

这种“芯片+工具链+算法”的打包输出,不仅提高了客户的迁移成本,也进一步巩固了其在手机、智驾、边缘服务器等核心领域的垄断地位。

面对国际厂商凭借在先优势和持续投入构筑的“护城河”,本土企业走出了一条“精准卡位、全栈赋能、加速替代”的特色发展之路。

本土厂商精准切入了AIoT、车载、安防、工业控制等百亿级蓝海市场。

这些市场对成本敏感、对场景适配要求高。

本土企业凭借对国内客户需求的深刻理解、快速的响应能力以及显著的成本优势,迅速抢占细分市场的份额。

为了提升产品附加值与客户粘性,本土企业不仅提供高性价比的硬件,更花大量开支研发完善的工具链、算法库和参考设计包,致力于将芯片打造成一个“开发平台”,实现开发者的低成本从创意向产品的快速转化,从而在激烈的竞争中脱颖而出。

综上所述,面向AI硬件的AISoC市场的未来,属于那些能深刻理解场景、拥有高效能芯片设计能力并构建强大软件生态的企业。

本土企业正以其独特的战略定力与创新活力,在全球竞争格局中重塑力量,推动人工智能技术真正普惠千行百业。

(二)公司发展战略公司将聚焦AI硬件,发挥主业优势,向拥有多技术线条的平台型芯片设计公司演进,继续推出更多具有智能处理能力的AISoC芯片,通过提供集成多种处理单元、针对场景深度优化的SoC方案,能够为客户提供“一站式”的端侧及边缘核心技术和产品,降低客户开发门槛,加速产品上市。

从芯片底层出发,推动AI技术在更多垂直领域的落地应用。

1、夯实根基,构建AI硬件SoC芯片和技术矩阵研发是芯片公司的立身之本。

2025年,公司研发投入占营收比重为28.16%,持续的技术储备为产品创新注入源源不断的动力。

公司的研发工作将围绕“构建从智能硬件到智能体的完整AI硬件SoC芯片和技术矩阵”这一核心目标：1）深耕边缘侧AI算力,梯次布局产品平台。

公司将针对端侧和边缘AI应用对算力的差异化需求,持续迭代低、中、高算力芯片。

在低功耗领域,进一步优化能效比,巩固在智能家居、智能穿戴等海量市场的竞争优势。

除在研项目外,面向复杂的智能体应用场景,规划更高性能和智能处理能力芯片研发,并基于端侧和边缘智能化终端对于功耗、集成度、处理性能等需求对相关系列产品持续升级。

除算力芯片外,公司将基于多年自主创新形成的核心IP（主要分布在机器学习、SoC、ISP、音视频图像图形、短距离通讯等领域）,持续加大在低功耗短距离联接、电源管理及高速接口等配套芯片领域的研发投入。

通过提供更完整的芯片解决方案,降低客户系统设计的复杂度与成本,将单一芯片优势扩展为平台生态优势。

2）构建“端-边-云”一体化AI能力矩阵。

持续丰富应用算法模型,满足端侧对实时AI预处理等基本智能需求,实现终端设备的即时智能响应；在边缘侧,研发适配垂直场景的轻量化中小模型,满足本地化复杂的智能处理和推理需求,解决云端实时交互效率等问题；在云端,通过技术协同以及外延生态整合协同等路径,保持和扩展更多主流通用大模型的适配,形成从硬件赋能到边缘处理再到云端协同的技术链条。

2、市场拓展与商业落地：加速转化,驱动业务持续增长技术领先最终要体现为市场价值。

公司于2025年新增的8个光罩项目逐步进入量产阶段,并已实现出货超1,700万颗。

专为智能门锁设计的低功耗锁控SoC芯片、应用于AI眼镜领域的SoC芯片、应用于低功耗AOV摄像机的SoC芯片等新款芯片已实现量产出货。

未来两三年,公司将围绕“将技术优势高效转化为可持续的市场增长动力”这一目标,加快这些新款芯片产品的市场导入进程,促进销售出货快速放量,推动业务规模再上新台阶。

1）深化和拓展重点客户合作。

巩固在手项目的同时,利用新产品开拓更多新项目,以加强在手客户的粘性,并突破新的头部客户。

2）多领域协同布局,拓展应用边界。

目前,公司产品已覆盖智能家居、智慧办公、智慧楼宇与门禁、智能穿戴、工业物联网等多个领域,形成了以视觉和音频处理能力为核心的产品矩阵。

随着AI硬件的升级和扩展,公司将与合作伙伴一道,共同探索基于公司芯片的智能体应用形态,重点关注工业巡检、智能办公、商用服务机器人等潜在增量市场,为中长期发展储备新的增长点。

3、推进生态建设与组织运营1）对外强化生态协同,推进战略收购整合。

公司积极推进思澈科技收购事项,已于2026年2月2日完成工商变更,思澈科技正式成为公司控股子公司。

未来,公司将通过整合其客户资源与技术优势,尽早释放业务协同效益。

2）深化全球战略布局,提升国际竞争力。

公司坚持全球化发展,出口业务占公司营收比较大的比重,2025年出口收入占比48.85%。

目前公司及其控股子公司已进入ROKU、TP-LINK、小米、中国移动、安克创新、涂鸦智能、德施曼、凯迪仕、范式智能等国内外知名品牌供应链,市场认可度持续提升。

公司已正式设立新加坡子公司,实现从“产品出海”向“本土化运营”的战略转型,标志着全球化布局迈入新阶段。

新加坡作为区域运营与业务拓展中心,将立足本地、辐射全球,为海外客户提供更高效的销售对接、技术支持与本地化服务,助力公司海外业务稳步拓展。

未来,公司将依托该平台持续拓展海内外头部客户,深化与国际巨头在技术、标准及新场景的合作,整合全球资源,增强供应链韧性,不断提升国际竞争力,致力成为全球细分领域的引领者。

3）对内优化运营管理,加强人才梯队建设。

公司经过二十余年的积累,内部已形成比较完善的研发项目管理体系。

在人才队伍建设方面,公司坚持外部引进与内部培养相结合,公司将积极响应公司二十五周年之际创始团队提出的“培养新人”的期望,通过完善的技术职称和培养体系,叠加多样化的薪酬福利和短中长期激励方案,保障核心人员的稳定性,打造一支结构合理、接续有力的人才队伍。

以上三个方面,产品与技术研发是根基；市场拓展与商业落地是引擎；生态建设与组织运营是保障。

三者互为支撑,协同并进。

公司管理层将带领全体员工,以清晰的战略为指引,稳步推进各项工作,致力于为股东、客户与合作伙伴创造长远价值。

(三)经营计划2026年,管理层将围绕公司战略,立足AI算力边缘下沉趋势,聚焦赋能AI硬件的AISoC芯片的研发和布局,推进相关核心技术的创新和迭代,完善核心技术全链条布局与知识产权保护体系,同步推进并购项目融合、境外分支机构业务开拓与运营管理、信息系统数字化转型与智能化升级,以促进新产品市场导入及变现,优化产品毛利率,努力提升公司业绩、盈利能力和综合实力。

具体措施如下：1、丰富产品系列,推进芯片产业化,构建赋能AI硬件的AISoC芯片矩阵2026年,公司将保持高水平的研发投入,保障多款芯片的试产与流片,确保技术迭代的连续性与稳定性。

同时,加速推进募投项目建设,为AISoC研发提供一流的技术支撑。

公司在研12nm制程芯片预计年内推出,旨在满足智能化发展对低功耗、高算力、多模态融合芯片的迫切需求。

重点推进其他较高制程边缘AI算力芯片项目立项和研发,旨在满足“高性能+低功耗”的边缘场景,精准适配智能体、具身智能等新兴应用,成为公司未来业绩增长的核心支撑。

在物联网应用处理器芯片方面,推进芯片的智能化升级,结合智能体应用场景需求,对各类芯片逐步增加算力；推进典型场景（如智能锁、AI眼镜）方案芯片规划的持续完善；持续向低功耗、工业级的指标要求升级；深耕超低功耗蓝牙、电源管理等基础领域,构建“连接+供电”的一体化能力,显著提升客户粘性与产品价值；拓展芯片在智能耳机、智能头盔、AI眼镜、智能玩具/陪伴机器人、云台摄像机、智能中控屏、智慧零售终端等智能硬件领域的适用,为智能体的落地提供多元化的硬件载体,为行业/工业场景提供端侧智能处理能力,加速工业级AISoC芯片的市场化进程。

2、生态构建：端边云协同,打造全栈能力以算力、算法为基础,以“视觉+语音+传感”多模态融合感知为依托,构建完整的智能生态：端侧：推动全产品线集成轻量级AI,实现人形检测、语音识别等实时预处理,提升终端响应速度。

边缘侧：与算法伙伴深度协同,集成先进的3D物体感知与环境理解技术,研发和部署高性能精准模型,为机器人、具身智能提供低功耗、高精度的“感知-决策”一体化支持,满足离线智能处理需求。

云端：巩固和拓展芯片与豆包、千问、DeepSeek等主流大模型的适配兼容,形成“端侧采集-边缘计算-云端赋能”的完整技术闭环。

3、运营管理：提效增质,以精益运营夯实基础2026年,公司运营工作聚焦提质、增效,系统性提升管理数智化水平、提升供应链韧性与确保境外分支机构顺利开业,是本年度运营管理的重点。

1）坚定全球化拓展,促成境外分支机构落地见效2026年,公司将按计划推进境外分支机构运营和业务拓展。

境外机构将承担海外市场拓展、本地化技术支持与国际供应链协调职能,助力公司更好服务国际品牌客户,提升全球化运营能力与市场响应速度,增强业务韧性。

2）深化供应链管理,保障产能并兼顾成本管控面对当前上游成本上涨及部分关键原材料产能和价格的挑战,公司将持续强化供应链管理,深化与上游供应商的战略合作,力争在平衡价格变动影响的同时保障产品产能,以满足客户需求和公司发展需求。

同时,抓住周期性机会,努力改善毛利率状况。

3）全面推动数智化转型,提升全环节运营效率公司坚持系统性提升管理数智化水平,全面推广AI辅助办公与智能化管理工具,持续优化管理、研发、生产等全链条运营效率。

在软件研发领域,积极推进软件编程的AI化转型,引入先进的AI辅助开发工具,显著提升代码生成效率与系统稳定性,有效缩短产品开发周期,增强研发敏捷性。

为保障AI工具的落地应用与实际成效,公司已将AI工具使用情况纳入部门绩效考核、个人职称晋升等管理体系,形成正向激励机制。

通过建立科学的量化评估体系与鼓励创新的应用机制,推动AI技术在研发、管理、生产等关键环节的常态化、规模化应用,加快形成“AI赋能、数据驱动”的精益运营模式,为公司高质量发展提供坚实支撑,持续提升核心竞争力与运营效能。

4）强化质量管理,筑牢产品竞争力基石公司将继续严格落实质量管理措施,确保产品质量稳定可靠,维护客户口碑,牢固市场地位。

通过完善各层级业务制度与流程,强化管理与责任意识,建立覆盖研发、生产、交付全链条的质量闭环,以稳定可靠的产品品质支撑市场拓展。

通过上述运营举措的系统推进,公司将以更高的运营效率、更优的成本结构、更广泛的市场基础,确保年度经营目标达成,稳步改善盈利能力。

4、市场营销：聚焦提质增效,以精准拓展驱动收入增长2026年,公司市场营销工作以深耕重点客户、拓展头部客户、开拓新品类新市场为目标,以改善产品毛利率为主攻方向,加速AISoC芯片在多元场景的规模化落地。

公司将继续推进芯片产品在AI眼镜、智能门锁、AOV低功耗摄像机、AI耳机、AI桌面机器人等渗透或落地；依托智能视觉、人机交互等技术积累,面向安全生产监控、缺陷检测、设备故障预测等工业场景提供端侧智能处理能力,寻求切入更高毛利的工业级市场的机会。

2026年,公司将以境外子公司为支点,大力开拓海外市场,深化与国际头部客户的战略合作,通过服务高价值客户提升产品议价能力,改善毛利率。

同时,针对不同区域市场需求优化产品组合,提升海外业务盈利能力。

5、外延整合：深化协同效应,实现“1+1>2”2026年是检验公司外延发展战略落地情况的第一年。

公司对思澈科技的收购于2026年2月完成工商变更。

本年度,将重点推进母子公司的深度融合,在保证母公司控制权的情况下,以通过双方在核心技术、产品、客户与供应链等维度的整合与协同,释放业务协同效益,进一步增强公司在AISoC领域的产品组合能力与市场竞争力。

6、持续引进优秀人才,加强人才梯队建设2026年,公司将持续补充高水平人才,积极推进第一期股权激励计划的实施,持续优化其他薪酬福利体系,并根据最新监管规则落实和优化董事和高管薪酬分配机制,以有效调动人才的能动性,保障核心人员的稳定,打造一支深刻理解公司战略、具备战略落地和执行能力的人才队伍。

7、做好市值管理工作,维护股东利益,传递发展信心2026年,公司将立足基本面的改善和主营业务的发展,坚持规范运作,继续系统化推进市值管理工作,切实维护股东利益。

坚持通过技术创新与AI硬件市场拓展,持续提升公司规模与盈利能力,将基本面做扎实。

同时,积极学习并落实证监会《上市公司监管指引第10号——市值管理》相关政策精神,以内生增长驱动价值创造,提升公司内在价值,为市值管理提供坚实的业绩支撑。

公司将牢固树立规范治理意识,严格执行公司治理程序,确保各项决策的科学性与有效性,切实保障中小投资者合法权益。

积极履行信息披露义务,真实、准确、完整地向市场传递公司经营进展与成效,维护投资者知情权与公平获取信息的权利。

公司将加强与投资者沟通,加强价值传播,通过投资者接待日、业绩说明会、上证e互动、投资者热线等多种渠道,主动向市场阐释公司锚定“赋能AI硬件”战略逻辑与实施进展,增进投资者对公司价值的理解与认同。

积极搜寻与公司战略协同的投资标的,用好外延式发展路径,持续优化股东回报能力。