精智达 688627

公司作为专注于半导体测试检测设备及系统解决方案的创新企业,以实现关键设备自主突破为核心目标,秉持“不断提供最优质的产品和服务、不断坚持技术创新、不断创造价值为社会进步做出贡献”的企业使命,持续深耕半导体测试检测设备行业,已逐步构建起以存储测试设备、算力芯片测试设备、探针卡、XR检测设备、AMOLED检测设备为核心的产品矩阵,并围绕核心业务持续延伸、拓展基于人工智能技术发展的系统化全站点服务能力。

（一）营收增长,存储测试设备业务成为核心引擎报告期内,全球半导体产业处于技术迭代与格局重构的关键阶段,AI算力、先进封装（2.5D/3D、Chiplet）、XR等新兴领域驱动测试检测需求快速升级。

公司以系统化测试检测平台为核心,依托五大核心产品矩阵、延伸战略生态,实现高质量稳健增长,核心技术壁垒持续强化,市场竞争力与产业协同能力显著提升；2025年,公司紧抓AI技术浪潮与国产化替代机遇,围绕“存力、算力、存算一体及人机交互”核心需求深化布局,经营业绩实现稳步增长,尤其是在存储测试设备领域取得里程碑式突破。

2025年度,公司依托核心产品矩阵的协同发力及各业务线的突破性进展,存储测试设备全站点服务能力初步显现。

报告期内,公司先后签订不含税金额分别为3.22亿元、3.23亿元的半导体领域重大订单,半导体存储测试设备业务的快速放量,成为业绩增长的核心驱动力。

受此带动,公司全年实现营业收入112,806.11万元,同比增长40.46%。

高成长性的存储测试设备业务收入同比增长151.31%,存储测试设备业务营收规模首次超过AMOLED检测设备业务,业务结构持续优化,反映公司在半导体存储测试领域的技术积累与市场拓展成效。

与此同时,公司经营质量显著提升,经营活动现金流净额同比大幅增长。

在营业收入稳健增长的背景下,公司持续加大研发投入,2025年研发投入占营业收入比例达16.23%,连续三年保持高比例增长。

2025年度归属于上市公司股东的净利润6,542.12万元,同比下降18.39%,主要系股份支付费用影响所致；剔除该影响后,同比增长4.75%。

（二）技术突破,多领域产品矩阵日臻完善在存储测试设备领域,公司产品线全面覆盖晶圆测试设备、老化测试及修复设备、高速FT测试设备、MEMS探针卡及其他测试配件等核心品类,是国内少数实现存储器测试设备全品类布局的厂商,全站点服务能力已初步建成。

报告期内,公司老化修复设备已成为核心客户的主力供应产品,市占率持续提升；公司在高速芯片测试领域取得关键突破,向客户交付首台自主研发的9Gbps高速FT测试机,同时稳步推进18Gbps高速FT测试机项目。

探针卡作为半导体下游核心战略资源,公司已稳固占据核心客户国内主力供应商地位。

为巩固并扩大市场优势,公司持续加大探针卡及先进封装设备领域的研发投入,聚焦高端产品迭代与核心技术攻坚,同步推进多场景适配能力建设。

未来将持续推动高温、大电流、高速等产品规模化落地,持续深化自主突破进程。

在算力芯片测试设备领域,公司持续投入研发以攻克算力芯片测试设备技术难关,致力于在硬件架构、测试通道性能及多域协同能力等核心指标上取得关键性突破。

通过采用高密度通道集成技术和多协议协同测试架构,公司能够有效应对高端算力芯片在多模块并行测试、高速信号完整性及多域参数同步等方面的测试挑战,从而满足AI训练芯片、数据中心处理器等高端半导体器件的测试需求,为算力芯片提供全面的测试解决方案,加速推进算力芯片测试设备的国产化自主突破。

在XR检测设备领域,公司已实现系列设备批量交付,产品线全面覆盖晶圆检测、老化设备、模组检测、信号发生器、光学仪器等核心品类,凭借全品类布局优势,可为客户量身打造一体化、系统化检测解决方案。

公司持续深化与国内主流微显示屏厂商的合作,稳固并扩大行业领先优势；同时稳步推进海外市场拓展,成功向海外头部AR/VR终端厂商提供定制化系统化检测解决方案,多款定制化新产品已启动向客户海内外工厂批量交付。

报告期内,公司XR检测相关产品海外收入首次实现大幅增长,展现出又一个新的业务增长曲线。

在AMOLED检测设备领域,公司产品已全面覆盖京东方、TCL科技、维信诺、深天马等国内头部面板厂商,市场份额稳步提升,行业领先地位持续夯实。

针对IT、车载等中尺寸AMOLED新兴应用需求,公司精准布局研发适配G8.6产线的专属检测设备。

报告期内,公司已获得国内头部面板厂批量订单,并助力客户G8.6AMOLED生产线首款产品点亮。

依托在G8.6AMOLED检测领域的技术积累与项目落地经验,报告期内公司与其他头部面板厂商持续开展技术对接和联合验证,已完成G8.6AMOLED产线关键检测技术方案的全流程验证,为后续合作落地奠定坚实基础。

该项成果标志着公司在中大尺寸显示检测领域实现关键性市场突破,进一步巩固了公司在显示检测领域的国产化领先地位。

凭借在上述核心领域的技术积累与产品布局,公司已与国内主流制造厂商建立紧密稳定的合作关系,产品技术规划与客户发展需求深度协同,核心竞争力持续增强,市场占有率不断扩大,有力推动关键半导体测试检测设备的自主突破与自主创新进程。

（三）研发创新,高强度投入构筑长期技术护城河公司始终坚持技术创新驱动发展战略,研发投入持续加大,以确保核心技术自主可控和产品领先优势。

2025年公司研发投入合计18,311.81万元,同比增长66.94%,研发投入占营业收入的比例为16.23%,较上年同期提高2.57个百分点。

截至报告期末,公司研发人员437人,研发投入强度稳步提升,研发团队梯队持续优化。

截至报告期末,公司累计取得知识产权541项,其中发明专利173项,技术创新成果丰硕。

报告期内,公司在半导体测试检测设备领域取得多项核心技术突破,技术能力从存储测试延伸至XR及新型显示检测,并加速人工智能技术赋能,形成多层次布局。

存储测试设备方面,公司向客户交付首台自主研发的9Gbps高速FT测试机,同时稳步推进18Gpbs高速FT测试项目,支撑LPDDR6等下一代DRAM测试,已取得多项关键技术突破：通过32Way交织技术实现281.25MHz*32的高通量向量产生,且支持客户根据需求灵活适配,精准匹配下一代DRAM芯片测试的高速率、大容量要求；攻克基于PogoPin的全链路高速互联技术,减少高速信号传输损耗,提升信号完整性,满足18Gbps单端双向信号的传输需求；持续优化可编程数据选择器（PDS）方案,实现18Gbps高通量向量可根据被测对象进行灵活分配及可靠传输；完成高精度可调时钟技术升级,时钟边沿可调相位精度。

上述成果进一步强化了公司在存储测试领域的技术布局与产品竞争力。

在探针卡方面,公司布局多维度技术突破：针对高温测试场景,研发支持125度高温的探针卡,采用新型合金材料与优化结构设计,可在-40℃至125℃宽温度范围内稳定工作,有效适配芯片老化测试等严苛场景,保障高温环境下测试的稳定性与准确性；针对大电流测试需求,打造CCC支持1A以上大电流的探针卡,可稳定承载大电流传输；针对DRAM晶圆高速测试（以HBM为主）的核心需求,公司重点推进2.4Gbps高速探针卡研发围绕PCB多层板一分多高速性能、陶瓷基板高速性能开展系统性研究,优化信号完整性与阻抗匹配,进一步夯实核心技术竞争力。

在XR检测设备方面,公司在研的Micro-LED晶圆探针光学测试设备（CP2）可在晶圆环节完成数千颗Die的电学与光学性能的同步量检测；同时,自主研发的模组测试设备（MT）已完成部分核心指标验证及关键技术方案验证,该研发项目旨在解决Micro-LED模组级检测中产品色亮度波动大、测量速度慢、产品光谱偏移等关键问题。

CP2与MT设备共同构建了从“晶圆级”到“模组级”的完整测试解决方案,有效提升了公司在Micro-LED检测领域的综合解决方案能力。

在夯实硬件设备能力的同时,公司持续加大人工智能技术在工业视觉检测领域的研发投入,面向新型显示检测场景,公司持续提升AI的缺陷检测与自动分类核心技术能力。

在与头部面板客户的合作项目中,公司成功实现AI自动缺陷分类（ADC）技术的交付落地,有效形成了“硬件+算法”协同驱动的整体解决方案能力。

（四）运营治理,建立健全长效人才激励机制报告期内,公司以提升综合竞争力为核心,系统性推进运营体系升级与治理结构完善。

为精准对接市场需求,公司聚焦大湾区、长三角等半导体产业集群,设立多家定位清晰、协同互补的专业化子公司,形成多领域产品矩阵与高效区域联动网络,强化本地化技术支撑与快速响应能力。

同时,公司以技术创新为核心搭建事业部制架构,整合研发、生产与市场资源,推动内部高效协同；通过推进数字化建设、落地战略咨询与信息安全体系认证,持续提升管理效率与规范化运营水平,为业务高质量发展提供坚实内控保障。

公司高度重视人才引育,建立健全长效人才激励机制,在稳步扩大规模、优化结构的基础上,实施2025年首次限制性股票激励计划及员工持股计划。

为此,公司已完成两期股份回购,累计金额超9000万元,全部用于核心人才股权激励,有效绑定核心团队与公司长期利益,激发组织活力。

公司始终高度重视股东合理回报,持续构建稳定可持续的分红机制。

报告期内,公司在稳步推进股份回购的同时,顺利完成2024年度现金分红,分红金额占当年净利润比例达37.28%；2025年度拟继续实施现金分红,计划分红金额占合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为32.12%。

公司坚持以持续、稳定的高比例现金分红切实回馈股东,彰显与广大投资者共享发展成果、共筑长期价值的决心。

未来,公司将继续坚持系统化、精益化的运营理念,持续提升企业综合竞争力。

（五）总结展望,回顾成果及未来发展方向报告期内,公司紧抓人工智能产业变革带来的战略性机遇,半导体存储测试设备业务实现快速增长,充分验证了长期技术积累的核心价值与市场竞争力。

展望未来,在AI算力需求持续攀升、先进封装技术加速迭代、显示技术向高世代及微显示方向演进的关键阶段,公司凭借已初步构建的全站点服务能力、持续完善的研发创新体系及不断深化的客户合作网络,正迎来重要的战略发展窗口期。

公司将以测试检测技术为核心入口,深度受益于半导体自主突破进程的持续推进,并以人工智能为关键驱动力,为股东创造可持续的长期价值。

(一)行业格局和趋势1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛（1）行业发展阶段半导体产业是信息技术产业及现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业,其发展水平是衡量国家或地区综合竞争力的重要标志。

半导体设备作为半导体产业的核心支撑与关键驱动力,近年来持续获得国家层面政策的密集扶持,行业已进入关键核心技术攻关与产业化落地的战略突破阶段。

《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》将“加快高水平科技自立自强,引领发展新质生产力”作为核心任务,明确强调在集成电路等重点领域推动关键核心技术取得决定性突破,并强化企业科技创新主体地位。

具体政策如下：序号时间发文部门法律法规及政策主要内容聚焦战略必争领域和产业链供应链薄弱环《中华人民共和国国民节,采取超常规措施,全链条推动集成电2026年31中共中央经济和社会发展第十五路、工业母机、高端仪器、基础软件、先月个五年规划纲要》进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。

坚定不移推动“国货国用”,持续推动短《电子信息制造业2025板产业补链、优势产业延链、传统产业升2025年8工信部、市2—2026年稳增长行动方链、新兴产业建链……强化计算等领域芯月监总局案》片、零部件、整机系统等研发应用和配套适配。

抓紧打造自主可控的产业链供应链,健全中国共产党《中共中央关于进一步强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪2024年7二十届三中全面深化改革推进中国3器仪表、基础软件、工业软件、先进材料月全会式现代化的决定》等重点产业链发展体制机制,全链条推进技术攻关、成果应用。

《智能检测装备产业发供给能力提升重点方向：关于电子行业方2023年2工信部等七4展行动计划面,突破电性能测试系统、高精度探针台月部门（2023—2025年）》等。

将球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列2023年《产业结构调整指导目封装（PGA）、芯片规模封装（CSP）、5国家发改委12月录（2024年本）》多芯片封装（MCM）、栅格阵列封装（LGA）、系统级封装（SIP）、倒装封装序号时间发文部门法律法规及政策主要内容（FC）、晶圆级封装（WLP）、传感器封装（MEMS）、2.5D、3D等一种或多种技术集成的先进封装与测试,集成电路装备及关键零部件制造,Mini/MicroLED显示等新型显示器件生产及专用设备列为鼓励类产业。

《国家支持发展的重大2021年财政部等五集成电路自动化测试及分选设备属于国家6技术装备和产品目录12月部门支持发展的重大技术装备和产品。

（2021年修订）》综上,在政策层面,国家“十五五”规划顶层设计与细分领域专项行动方案相互衔接、协同发力,共同构建了覆盖全维度、多层次的政策支撑体系。

该政策体系不仅为我国半导体测试检测设备行业高质量发展筑牢了坚实基础,更有效推动行业加速实现从“技术追赶”向“自主创新”的战略转型,为行业内企业发展提供了明确的政策指引和有力的政策保障。

政策引导与市场需求的双重驱动下,我国半导体测试设备行业正处于技术迭代加速、市场规模持续扩容的关键发展阶段,行业整体呈现稳步向好的发展态势。

但从行业竞争格局来看,高端市场仍由国际龙头企业主导,以核心设备测试机为例,2024年国外前两大厂商在中国大陆市场的合计占有率高达80%,高端领域国产化率处于较低水平。

随着本土企业在核心技术领域的持续突破（如部分测试设备已实现从0到1的验证与导入）,本土半导体测试检测设备厂商在高端市场具备巨大的突破潜力,行业正迎来关键窗口期。

与此同时,下游应用场景的持续爆发为行业发展创造了全新的增长极。

在人工智能与新型人机交互浪潮的驱动下,MicroLED等微显示技术加速落地应用,行业产业化进程不断推进。

XR作为下一代信息交互的核心载体,其终端市场呈现快速增长态势,据CINNOResearch相关数据,2025年国内消费级AI/AR市场销量同比激增109%。

在此发展进程中,XR检测设备作为提升相关产品良率、降低制造成本的核心支撑,其市场需求有望迎来快速放量,成为半导体测试检测设备行业重要的新增量,为行业内企业带来广阔的市场发展空间。

（2）行业基本特点半导体测试检测设备行业具有技术壁垒高、资金投入大、与下游产业链协同性强的显著特征。

随着芯片技术加速迭代与应用场景持续拓展,行业竞争逻辑深刻重塑,主要呈现以下特点：一是技术迭代与产品升级强绑定。

半导体测试设备的技术迭代速度与芯片制程升级、架构创新高度同步,随着芯片向先进制程演进,功能日趋复杂,应用方面向AI芯片、车规芯片等复杂场景延伸,对测试功能和指标不断提出新的要求,因此测试设备需要不断升级,研发工作的介入点大幅前移至前期工程验证阶段（即“左移”）,企业需持续加大研发投入,以快速匹配新型芯片的测试需求。

同时,随着AMOLED、XR显示、MicroLED等显示技术的快速迭代,检测设备需同步升级检测精度、响应速度与多场景适配能力,适配不同显示面板的分辨率、像素尺寸、刷新率、亮度等核心参数,并紧跟新型显示技术推广节奏,快速完成产品迭代,满足下游产线的良率管控与性能检测需求。

二是资金密集型与技术密集型属性显著。

本行业为知识和技术密集型行业,产品研发涉及电子电路设计、精密光学、精密机械设计与自动化控制,以及软件算法等多学科、多领域知识的综合运用,具有较高的技术和客户验证壁垒。

国外龙头设备厂商通过长期大规模的研发投入,以此保持产品技术优势并巩固行业领先地位。

本行业亦具有显著的资金密集型特征,技术研发、生产运营及配套服务均需要大量且持续的资本投入。

三是产业链协同性强,深度绑定下游客户。

半导体测试设备与下游客户深度协同,产业链协同深度直接决定客户黏性与市场竞争力。

AMOLED、XR检测设备亦然,需在产线建设初期嵌入关键工艺节点,与工艺设备协同推动良率爬坡与产能释放,是产线闭环控制的核心环节。

四是需求分化明显,高端场景驱动增长。

当前AI芯片、车规芯片、HBM存储芯片等高端场景,对测试设备的功能、精度、速度、最大并测数以及可靠性均提出极高要求,需求爆发式增长；随着XR终端加速渗透,以MicroLED为代表的微显示技术受到广泛关注,检测设备作为提升良率、降本增效的关键支撑,需求有望逐步放量。

应用场景的迭代升级,仍是行业需求增长的核心驱动力。

（3）主要技术门槛半导体测试检测设备的技术门槛贯穿研发、生产、适配全环节,其核心壁垒可归纳为以下主要维度,构成行业准入的核心障碍,也是本土企业实现技术突破的关键瓶颈。

第一,高速测试技术壁垒。

随着HBM、算力芯片及先进封装等新兴技术的快速发展,市场对半导体测试设备的测试速率提出了更高要求,高速化已成为行业核心演进方向,也是重要的技术壁垒。

AI技术对高性能算力、高密度存储的极致诉求,叠加其在智能驾驶、云计算、边缘计算等新兴场景的广泛应用落地,持续驱动半导体产业链上下游加速技术迭代、产品升级与制程革新,以算力芯片、HBM为代表的高端芯片测试需求显著提升。

这类高端芯片的性能验证,对测试设备的信号传输速率、同步精度等核心指标提出严苛标准,在前沿技术不断迭代的同时,也为半导体测试设备厂商的技术升级带来巨大挑战,进一步强化了高速测试技术的壁垒属性。

第二,核心零部件制备壁垒。

半导体测试设备的核心零部件包括高精度传感器、专用ASIC芯片、高速信号处理器、精密连接器等。

其中,专用ASIC芯片需满足高带宽、低延迟的测试需求,是测试设备的核心部件,其设计涉及数模混合信号处理,技术复杂度远高于通用芯片。

核心零部件的制备技术高度集中于少数海外企业,本土企业面临供应链安全风险,零部件进口依赖度较高。

同时,核心零部件的稳定性直接决定测试设备的整体可靠性,进一步抬升了生产端的技术门槛。

此外,在晶圆测试环节,探针卡（尤其是MEMS探针卡）作为连接晶圆与测试机的关键部件,其在高低温环境下的形变控制能力与微小信号传输性能,同样是重要的技术壁垒。

第三,客户认证与海外头部友商生态壁垒。

半导体测试设备直接影响芯片成品的质量与良率,下游芯片企业对设备的可靠性、稳定性要求极为严格。

设备投入产线后需经过长期、大规模的量产验证,方能获得客户认可。

这一验证周期不仅关乎客户信任的建立,更是对设备极限性能的检验：设备必须在海量芯片的测试过程中保持极低的误判率,任何偏差均可能显著增加半导体厂商的测试成本。

海外头部企业凭借长期的技术积累与客户资源,已形成成熟的验证体系与客户信任,构建了从研发验证到量产应用的完整生态闭环。

本土企业即便在技术上实现突破,仍需经历较长的客户验证周期,短期内难以大规模切入高端市场。

第四,光学检测技术壁垒。

随着显示技术与先进封装的融合发展,OLED、MicroLED及XR微显示器件对光学检测提出更高要求。

光学检测设备需集成高分辨率成像系统、光谱分析模块及精密运动控制平台,以完成亚微米级缺陷检测、亮度色度测量计算以及Mura判定与修复。

其技术难点主要体现在：显示器件本身发光效果与效率变化的问题、光学串扰的问题、高色纯显示器件的色彩还原与测量问题,以及高NA光学系姿态调整的问题。

光学检测算法需结合运动控制、环境控制等多个工程领域,协同完成显示器件的精密量测与检测。

目前,高端光学检测核心部件（如高灵敏度相机、高NA光学系）及算法软件仍由国外企业占据主导地位。

能够系统掌握上述关键技术、实现核心部件与算法自主可控的企业,将在高端光学检测领域构筑起显著的技术壁垒与竞争优势。

总体来看,上述技术壁垒共同构成了半导体测试检测设备行业的高准入门槛。

本土企业需在高速测试技术、核心零部件突破、客户验证体系建设以及前沿光学检测技术等方面协同发力,方能逐步缩小与海外龙头的差距,提升在高端市场的竞争力。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况在人工智能加速产业创新、半导体产业国内自主突破的时代背景下,公司以打造半导体测试检测设备平台型企业为战略目标,以测试检测技术为核心入口、以人工智能为关键驱动力,持续深化技术创新与产业应用融合,不断完善多场景系统化解决方案能力,稳步提升在产业链中的战略地位与行业影响力。

依托在半导体存储测试领域多年深耕与自主创新,公司已形成覆盖半导体存储器测试领域关键设备与配套治具的完整产品线,主要包括晶圆测试设备、老化测试及修复设备、FT测试机、MEMS探针卡及其他测试配件等,是国内少数实现半导体存储器测试设备全覆盖的厂商。

相关产品已在多条产线实现对国外供应商的替代,成为客户相关产品主要供应商,助力关键生产环节自主突破。

公司坚持自主研发,核心技术自主突破,在海量通道高速信号连接、高精度时序信号生成及驱动、DRAM测试及修复算法、宽温区高均匀度老化控制等关键领域形成深厚技术积累。

公司在高速芯片测试领域取得关键突破,报告期内,公司向客户交付首台自主研发的9Gbps高速FT测试机,同时稳步推进18Gbps高速FT测试机项目。

目前半导体存储测试设备核心产品线多项关键性能指标已达国际先进水平,为公司参与高端测试设备市场竞争奠定了坚实的技术基础与核心能力。

公司与国内头部半导体存储厂商、新型显示制造厂商建立长期稳定的深度合作关系,核心产品规模化应用于国内头部厂商生产线。

其中老化测试修复设备、探针卡等产品成功实现进口替代,成为国内头部半导体存储厂商主力供应商,报告期内市场占有率持续提升。

在AI加速产业创新、半导体产业国内自主可控的时代背景下,公司以打造半导体测试设备平台型企业为战略目标,以测试检测技术为核心入口、以AI为关键驱动力,持续深化技术创新与产业应用融合,将不断完善多场景系统化解决方案能力,稳步提升在产业链中的战略地位与行业影响力。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势报告期内,以人工智能为核心的新一代信息技术正深刻重塑全球半导体产业格局。

AI生态的持续完善驱动算力需求稳步攀升,叠加HPC、XR等下游应用对芯片性能提出的更高要求,推动半导体产业在算力供给、存储带宽、显示精度等核心维度发生结构性变革。

当前,半导体产业正逐步进入由AI算力基础设施、先进逻辑芯片、先进封装技术与高端存储器件共同驱动的新一轮上行周期。

半导体产业上行周期的发展态势,直接带动了半导体测试设备销售的增长。

据SEMI统计,2025年全球半导体测试设备销售额预计同比增长48.1%,且2026年至2027年将延续增长态势。

半导体测试设备行业龙头企业基于对全球半导体测试设备行业及下游核心需求的深度研判,表示尽管市场存在对AI投资节奏波动的担忧,但领先AI芯片、定制ASIC及高端存储器件的投资仍将持续推进。

此类器件的研发生产对测试设备的高端化、精细化需求显著,将持续拉动半导体测试设备市场需求。

同时,随着芯片器件复杂度提升、芯片单价上涨,下游客户为保障产品良率、性能及质量,将增加测试时间、优化测试流程、丰富测试内容。

半导体测试环节已不再单纯属于成本项,而是逐步成为提升产品良率与质量的“价值创造环节”,进一步凸显半导体测试设备的核心价值。

旺盛的市场需求直接传导至供给端,驱动全球晶圆厂产能加速扩张。

与销售数据相呼应,全球晶圆厂产能扩张持续提速。

据SEMI预测,到2030年,全球晶圆产能总量将从2020年的2510万片/月提升至4450万片/月,其中中国产能总量将从2020年的490万片/月增至1410万片/月,市场份额从20%提升至32%。

随着晶圆产能持续增长,晶圆厂扩建步伐同步加快,预计2028年全球新建晶圆厂中,中国将独占47座,占亚洲新增产能的一半以上,成为全球产能扩张的核心区域。

产能扩张伴随而来的是供需格局的深刻重塑,传统周期波动已被结构性紧平衡取代。

同时,产业价格格局与周期特征亦发生显著变化。

受AI服务器对HBM、服务器DRAM及企业级SSD需求快速提升的影响,全球存储产业已由传统周期波动逐步演化为“AI需求驱动下的结构性紧平衡”格局。

TrendForce数据显示,2026年一季度常规DRAM及NANDFlash价格均出现大幅上行,行业供需关系显著收紧。

与此同时,全球主要存储厂商正将更多先进制程和新增产能优先投向HBM及高端服务器存储产品,并纷纷公布相应扩产计划,进一步强化结构性紧平衡的发展态势。

这一格局变化直接利好具备高端测试能力的设备厂商。

从技术迭代角度看,AI对高性能算力与高密度存力的极致诉求,推动算力芯片、高带宽存储（HBM）等高端芯片需求激增。

此类芯片功能复杂、数据吞吐量大,导致测试环节面临两大核心难题：一是测试内容趋于复杂,需应对庞大数据流与多维度算法验证；二是测试速度必须提升,以匹配HBM、先进封装等新兴技术的迭代节奏。

上述供需矛盾直接转化为高端测试设备的刚性市场需求。

与此同时,随着摩尔定律逼近物理极限,2.5D/3D封装、Chiplet等先进封装成为延续性能提升的关键路径。

芯片结构从平面走向立体,对测试设备的信号精度、多通道协同能力提出严苛要求。

以HBM为例,其高密度垂直堆叠结构不仅驱动测试设备向更高精度、更强并行能力迭代,更从根本上改变测试逻辑——测试模式从“抽样测试”转向“全深度测试”,测试时间大幅延长,为存储测试设备带来技术升级与测试密度提升的双重结构性增长机会。

为应对上述挑战,半导体测试设备自身正经历深刻的技术迭代,主要体现在测试速度、平台化集成与智能化三大核心方向的加速演进。

测试速度方面,面向AI算力芯片、高端存储芯片、先进SoC芯片等产品,测试设备正加速向高通道数、高信号速率、高并行度方向演进,以满足高速传输、低时延、高可靠性的严苛测试要求。

平台化集成方面,行业主流技术路径已转向通用化、模块化软硬件架构,通过同一平台兼容多品类芯片测试,有效降低客户产线改造成本、提升测试适配效率。

智能化方面,AI算法与大数据分析正深度融入测试流程,推动测试设备从“被动检测”向“主动预判”升级,通过实时数据分析实现测试参数动态优化与良率预警,显著提升测试效率与产品良率。

上述技术方向的深度演进,正成为半导体测试设备构筑核心竞争力的关键支撑。

在人机交互领域,XR等新兴设备的崛起为微显示技术带来产业化提速机遇。

微显示技术向高分辨率、高对比度方向持续演进,要求相关企业将AI算法与数据分析深度融入检测方案。

XR及智能眼镜的快速发展正驱动MicroOLED/LED加速产业化,据IDC2024年发布的数据预测,2024年至2029年全球AR/VR市场规模复合增长率达21.1%,其中中国市场以41.4%的增速成为全球增长极,为国产微显示检测设备厂商创造显著增量空间。

综上,本轮半导体测试检测设备市场增长的核心驱动力,源于下游应用对芯片性能的极致追求与芯片制造工艺向物理极限的持续探索。

两者共同作用,使测试设备的精度、速度与并行处理能力成为制约芯片量产的关键瓶颈,推动市场规模持续扩张。

在此背景下,能够紧跟技术迭代、在精度与速度等核心指标上实现突破的本土厂商,有望在国产化替代进程加速中充分受益。

公司所处的半导体测试设备环节,兼具“新增产能导入”与“测试复杂度提升”双重驱动,未来在存储、算力、先进封装及国产替代等多重趋势叠加下,预计将迎来持续扩大的市场空间和发展机遇。

二、经营情况讨论与分析公司作为专注于半导体测试检测设备及系统解决方案的创新企业,以实现关键设备自主突破为核心目标,秉持“不断提供最优质的产品和服务、不断坚持技术创新、不断创造价值为社会进步做出贡献”的企业使命,持续深耕半导体测试检测设备行业,已逐步构建起以存储测试设备、算力芯片测试设备、探针卡、XR检测设备、AMOLED检测设备为核心的产品矩阵,并围绕核心业务持续延伸、拓展基于人工智能技术发展的系统化全站点服务能力。

（一）营收增长,存储测试设备业务成为核心引擎报告期内,全球半导体产业处于技术迭代与格局重构的关键阶段,AI算力、先进封装（2.5D/3D、Chiplet）、XR等新兴领域驱动测试检测需求快速升级。

公司以系统化测试检测平台为核心,依托五大核心产品矩阵、延伸战略生态,实现高质量稳健增长,核心技术壁垒持续强化,市场竞争力与产业协同能力显著提升；2025年,公司紧抓AI技术浪潮与国产化替代机遇,围绕“存力、算力、存算一体及人机交互”核心需求深化布局,经营业绩实现稳步增长,尤其是在存储测试设备领域取得里程碑式突破。

2025年度,公司依托核心产品矩阵的协同发力及各业务线的突破性进展,存储测试设备全站点服务能力初步显现。

报告期内,公司先后签订不含税金额分别为3.22亿元、3.23亿元的半导体领域重大订单,半导体存储测试设备业务的快速放量,成为业绩增长的核心驱动力。

受此带动,公司全年实现营业收入112,806.11万元,同比增长40.46%。

高成长性的存储测试设备业务收入同比增长151.31%,存储测试设备业务营收规模首次超过AMOLED检测设备业务,业务结构持续优化,反映公司在半导体存储测试领域的技术积累与市场拓展成效。

与此同时,公司经营质量显著提升,经营活动现金流净额同比大幅增长。

在营业收入稳健增长的背景下,公司持续加大研发投入,2025年研发投入占营业收入比例达16.23%,连续三年保持高比例增长。

2025年度归属于上市公司股东的净利润6,542.12万元,同比下降18.39%,主要系股份支付费用影响所致；剔除该影响后,同比增长4.75%。

（二）技术突破,多领域产品矩阵日臻完善在存储测试设备领域,公司产品线全面覆盖晶圆测试设备、老化测试及修复设备、高速FT测试设备、MEMS探针卡及其他测试配件等核心品类,是国内少数实现存储器测试设备全品类布局的厂商,全站点服务能力已初步建成。

报告期内,公司老化修复设备已成为核心客户的主力供应产品,市占率持续提升；公司在高速芯片测试领域取得关键突破,向客户交付首台自主研发的9Gbps高速FT测试机,同时稳步推进18Gbps高速FT测试机项目。

探针卡作为半导体下游核心战略资源,公司已稳固占据核心客户国内主力供应商地位。

为巩固并扩大市场优势,公司持续加大探针卡及先进封装设备领域的研发投入,聚焦高端产品迭代与核心技术攻坚,同步推进多场景适配能力建设。

未来将持续推动高温、大电流、高速等产品规模化落地,持续深化自主突破进程。

在算力芯片测试设备领域,公司持续投入研发以攻克算力芯片测试设备技术难关,致力于在硬件架构、测试通道性能及多域协同能力等核心指标上取得关键性突破。

通过采用高密度通道集成技术和多协议协同测试架构,公司能够有效应对高端算力芯片在多模块并行测试、高速信号完整性及多域参数同步等方面的测试挑战,从而满足AI训练芯片、数据中心处理器等高端半导体器件的测试需求,为算力芯片提供全面的测试解决方案,加速推进算力芯片测试设备的国产化自主突破。

在XR检测设备领域,公司已实现系列设备批量交付,产品线全面覆盖晶圆检测、老化设备、模组检测、信号发生器、光学仪器等核心品类,凭借全品类布局优势,可为客户量身打造一体化、系统化检测解决方案。

公司持续深化与国内主流微显示屏厂商的合作,稳固并扩大行业领先优势；同时稳步推进海外市场拓展,成功向海外头部AR/VR终端厂商提供定制化系统化检测解决方案,多款定制化新产品已启动向客户海内外工厂批量交付。

报告期内,公司XR检测相关产品海外收入首次实现大幅增长,展现出又一个新的业务增长曲线。

在AMOLED检测设备领域,公司产品已全面覆盖京东方、TCL科技、维信诺、深天马等国内头部面板厂商,市场份额稳步提升,行业领先地位持续夯实。

针对IT、车载等中尺寸AMOLED新兴应用需求,公司精准布局研发适配G8.6产线的专属检测设备。

报告期内,公司已获得国内头部面板厂批量订单,并助力客户G8.6AMOLED生产线首款产品点亮。

依托在G8.6AMOLED检测领域的技术积累与项目落地经验,报告期内公司与其他头部面板厂商持续开展技术对接和联合验证,已完成G8.6AMOLED产线关键检测技术方案的全流程验证,为后续合作落地奠定坚实基础。

该项成果标志着公司在中大尺寸显示检测领域实现关键性市场突破,进一步巩固了公司在显示检测领域的国产化领先地位。

凭借在上述核心领域的技术积累与产品布局,公司已与国内主流制造厂商建立紧密稳定的合作关系,产品技术规划与客户发展需求深度协同,核心竞争力持续增强,市场占有率不断扩大,有力推动关键半导体测试检测设备的自主突破与自主创新进程。

（三）研发创新,高强度投入构筑长期技术护城河公司始终坚持技术创新驱动发展战略,研发投入持续加大,以确保核心技术自主可控和产品领先优势。

2025年公司研发投入合计18,311.81万元,同比增长66.94%,研发投入占营业收入的比例为16.23%,较上年同期提高2.57个百分点。

截至报告期末,公司研发人员437人,研发投入强度稳步提升,研发团队梯队持续优化。

截至报告期末,公司累计取得知识产权541项,其中发明专利173项,技术创新成果丰硕。

报告期内,公司在半导体测试检测设备领域取得多项核心技术突破,技术能力从存储测试延伸至XR及新型显示检测,并加速人工智能技术赋能,形成多层次布局。

存储测试设备方面,公司向客户交付首台自主研发的9Gbps高速FT测试机,同时稳步推进18Gpbs高速FT测试项目,支撑LPDDR6等下一代DRAM测试,已取得多项关键技术突破：通过32Way交织技术实现281.25MHz*32的高通量向量产生,且支持客户根据需求灵活适配,精准匹配下一代DRAM芯片测试的高速率、大容量要求；攻克基于PogoPin的全链路高速互联技术,减少高速信号传输损耗,提升信号完整性,满足18Gbps单端双向信号的传输需求；持续优化可编程数据选择器（PDS）方案,实现18Gbps高通量向量可根据被测对象进行灵活分配及可靠传输；完成高精度可调时钟技术升级,时钟边沿可调相位精度。

上述成果进一步强化了公司在存储测试领域的技术布局与产品竞争力。

在探针卡方面,公司布局多维度技术突破：针对高温测试场景,研发支持125度高温的探针卡,采用新型合金材料与优化结构设计,可在-40℃至125℃宽温度范围内稳定工作,有效适配芯片老化测试等严苛场景,保障高温环境下测试的稳定性与准确性；针对大电流测试需求,打造CCC支持1A以上大电流的探针卡,可稳定承载大电流传输；针对DRAM晶圆高速测试（以HBM为主）的核心需求,公司重点推进2.4Gbps高速探针卡研发围绕PCB多层板一分多高速性能、陶瓷基板高速性能开展系统性研究,优化信号完整性与阻抗匹配,进一步夯实核心技术竞争力。

在XR检测设备方面,公司在研的Micro-LED晶圆探针光学测试设备（CP2）可在晶圆环节完成数千颗Die的电学与光学性能的同步量检测；同时,自主研发的模组测试设备（MT）已完成部分核心指标验证及关键技术方案验证,该研发项目旨在解决Micro-LED模组级检测中产品色亮度波动大、测量速度慢、产品光谱偏移等关键问题。

CP2与MT设备共同构建了从“晶圆级”到“模组级”的完整测试解决方案,有效提升了公司在Micro-LED检测领域的综合解决方案能力。

在夯实硬件设备能力的同时,公司持续加大人工智能技术在工业视觉检测领域的研发投入,面向新型显示检测场景,公司持续提升AI的缺陷检测与自动分类核心技术能力。

在与头部面板客户的合作项目中,公司成功实现AI自动缺陷分类（ADC）技术的交付落地,有效形成了“硬件+算法”协同驱动的整体解决方案能力。

（四）运营治理,建立健全长效人才激励机制报告期内,公司以提升综合竞争力为核心,系统性推进运营体系升级与治理结构完善。

为精准对接市场需求,公司聚焦大湾区、长三角等半导体产业集群,设立多家定位清晰、协同互补的专业化子公司,形成多领域产品矩阵与高效区域联动网络,强化本地化技术支撑与快速响应能力。

同时,公司以技术创新为核心搭建事业部制架构,整合研发、生产与市场资源,推动内部高效协同；通过推进数字化建设、落地战略咨询与信息安全体系认证,持续提升管理效率与规范化运营水平,为业务高质量发展提供坚实内控保障。

公司高度重视人才引育,建立健全长效人才激励机制,在稳步扩大规模、优化结构的基础上,实施2025年首次限制性股票激励计划及员工持股计划。

为此,公司已完成两期股份回购,累计金额超9000万元,全部用于核心人才股权激励,有效绑定核心团队与公司长期利益,激发组织活力。

公司始终高度重视股东合理回报,持续构建稳定可持续的分红机制。

报告期内,公司在稳步推进股份回购的同时,顺利完成2024年度现金分红,分红金额占当年净利润比例达37.28%；2025年度拟继续实施现金分红,计划分红金额占合并报表归属于上市公司股东净利润的比例为32.12%。

公司坚持以持续、稳定的高比例现金分红切实回馈股东,彰显与广大投资者共享发展成果、共筑长期价值的决心。

未来,公司将继续坚持系统化、精益化的运营理念,持续提升企业综合竞争力。

（五）总结展望,回顾成果及未来发展方向报告期内,公司紧抓人工智能产业变革带来的战略性机遇,半导体存储测试设备业务实现快速增长,充分验证了长期技术积累的核心价值与市场竞争力。

展望未来,在AI算力需求持续攀升、先进封装技术加速迭代、显示技术向高世代及微显示方向演进的关键阶段,公司凭借已初步构建的全站点服务能力、持续完善的研发创新体系及不断深化的客户合作网络,正迎来重要的战略发展窗口期。

公司将以测试检测技术为核心入口,深度受益于半导体自主突破进程的持续推进,并以人工智能为关键驱动力,为股东创造可持续的长期价值。

三、报告期内核心竞争力分析(一)核心竞争力分析1、半导体存储器测试设备布局完善在半导体存储器测试领域,公司在ALPG处理器及编译器、高精度TG时序生成器、高速信号互联技术、电测试接口单元及专用集成电路设计技术、DRAM测试及修复技术、多通道信号自动校准技术、宽温区高均匀度老化炉体控制等方面有丰富的经验积累,并在此基础上开展了针对半导体存储器后道测试工艺的全覆盖产品研发,包括晶圆测试机及探针卡、老化测试设备及老化修复治具板、FT测试机及治具（DSA）等,其中老化测试设备、治具板及探针卡等已经成为客户主要供应商。

公司核心产品已获得国内头部半导体存储厂商的广泛认可并实现批量交付,积累了丰富的量产经验。

报告期内,公司向客户交付首台自主研发的9Gbps高速FT测试机,同时稳步推进18Gbps高速FT测试机项目。

在此基础上,公司根据新技术和新应用在半导体存储器和AI算力芯片方面的新要求,配合客户业务稳步推进开发针对如KGSD、HBM等基于2.5D和3D新一代半导体封装技术的测试技术和设备。

公司已基本实现半导体存储器件测试设备主要产品的全面布局,能够为客户提供系统化解决方案,初步形成全站点服务能力,具备较强的竞争优势。

2、XR检测设备业务前瞻性布局引领海外跨越式增长公司长期深耕光学检测、机器视觉等基础核心技术,为XR检测设备业务筑牢坚实技术底座。

公司前瞻性把握行业发展机遇,围绕MicroOLED、MicroLED等微显示技术形成完善的检测系统解决方案,并与海外AR/VR头部终端厂商建立战略合作关系。

相关检测产品已实现向客户海内外代工厂批量交付,成功切入海外高端微显示供应链。

报告期内,公司XR检测相关产品海外收入首次实现大幅增长,展现出又一个新的业务增长曲线。

公司将持续加大研发投入与人才队伍建设,确保在快速迭代的微显示检测领域保持长期竞争优势。

3、产品得到下游客户的广泛认可公司积极推进客户开发与维护,国内关键半导体存储器生产企业以及各家面板领军企业已逐步导入公司的检测技术与设备。

公司核心产品已应用于国内头部半导体厂商及其供应链,并在京东方、TCL科技、维信诺股份、深天马等主流新型显示器件厂商制造产线上批量应用。

公司产品在市场上具有较强的竞争力,助力客户在降低测试成本、逐步实现供应链国产替代的同时提升生产质量,获得了客户的广泛认可。

4、产业链资源储备丰富,布局较为完整公司与国际知名厂商、产业链供应商建立了稳定合作关系,通过自主研发、合作开发、投资参股以及引进消化吸收等多种方式,快速完成了核心技术积累,并构建起较为完整的产业链布局,为公司可持续发展与跨越式增长奠定坚实基础。

在XR检测领域,公司已率先实现面向海外重要AR/VR终端客户的系统化检测解决方案交付,成功获得国际头部厂商的订单并实现收入；同时,公司完成对国内头部XR终端厂商的战略投资布局,有效打通“检测设备—XR终端应用”的产业链闭环,推动上下游业务深度协同,精准把握半导体测试检测设备行业高速增长机遇。

依托下游终端在XR领域的场景与技术优势,公司可针对性迭代优化检测技术方案,持续适配微型显示器件等新兴领域的高精度检测需求,提前布局XR产业驱动的增量市场。

5、技术支持服务体系完善,本土化优势明显公司已建立完善的售后技术支持体系,具备快速响应能力。

下游客户生产旺季对设备运行稳定性要求极高,测试设备若出现故障未能及时处置,或未能及时完成技术升级,将给客户造成显著产能损失。

因此,只有具备专业高效售后服务能力的设备厂商,才能及时协助客户应对各类突发状况。

公司围绕客户需求构建全流程技术支持体系,可提供高效、专业的技术服务与客户支持,精准把握客户个性化需求,确保在问题出现后快速响应、及时排查并妥善解决故障。

凭借专业高效的售后服务能力,公司在行业内树立了良好的品牌形象。

6、新型显示器件检测技术及量产经验突出。

在新型显示器件检测领域,公司以光、算、电的核心技术积累为基础,推出了覆盖新型显示器件的Cell和Module制程的缺陷检测及校准修复的各类自动设备,形成有较强竞争力且覆盖主要工艺节点的相对完备的产品线,同时研发检测设备的核心部件及辅耗治具,是国内领先的AMOLED检测系统解决方案提供商。

凭借持续聚焦的研发投入和完善的产品品质管控系统,结合大量的设备生产制造经验,光学检测及校正修复设备等多类设备在国内取得了稳定的市场份额。

面向新型显示检测场景,公司持续提升基于AI技术的缺陷检测与自动分类核心技术能力,成功实现AI自动缺陷分类（ADC）技术的交付落地,有效形成了“硬件+算法”协同驱动的整体解决方案能力。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施(三)□适用√不适用(二)公司发展战略基于当前人工智能加速产业创新、半导体国内自主突破的时代背景,公司以建设行业领先的半导体测试检测设备平台型企业为目标,以测试检测技术为核心入口、以人工智能为关键驱动力,持续推动技术创新与产业应用深度融合,构建覆盖多应用场景的系统化解决方案能力,提升公司在产业链中的战略地位与行业影响力。

技术研发方面,围绕存储测试设备、算力芯片测试设备、探针卡、XR检测设备、AMOLED检测设备五大核心产品,坚持技术自主创新,持续加大研发投入与前沿技术布局,强化底层技术能力,并加快推进人工智能技术在测试检测场景中的深度融合应用,提升产品性能、测试检测效率与数据价值,持续巩固公司技术领先优势。

产业能力方面,公司持续推进产业化能力建设与制造体系升级,完善研发、生产、供应链、质量及服务全流程协同机制和平台化建设,提升产品稳定性、规模化交付能力与运营效率,为业务持续增长提供坚实产业基础与体系保障。

市场与生态布局方面,公司坚持立足国内产业链协同生态,稳步推进全球市场拓展与重点客户合作,在合规与风险可控前提下把握行业技术升级与结构性机遇,持续拓展应用领域与业务空间,增强公司长期成长韧性。

面向未来,公司将继续以技术创新为长期驱动力、以平台化能力为核心支撑、以产业协同为重要路径,推动规模、质量与价值协同提升,稳步向行业领先的半导体测试检测设备平台型企业的目标迈进。

(三)经营计划围绕既定发展战略,公司将聚焦核心业务升级、研发产能夯实、市场生态拓展三大方向,以系统性经营部署推动战略愿景落地转化为经营实效,稳步加速向平台型企业迈进。

1、深耕核心业务板块,构筑平台化发展核心支撑核心业务层面,公司全力推进产品矩阵体系化完善与关键核心技术攻坚突破,推动五大业务板块协同发力,共同打造高质量发展核心增长极。

存储测试设备领域,立足并持续巩固DRAM测试环节的领先优势,加快推进高速FT测试机、HBMKGSDCP测试机等产品的工艺适配与场景落地,抢占高端存储测试市场先机；算力芯片测试设备领域,聚焦高端AI芯片测试赛道,加速自主研发进程,推动产品规格对标国际先进水平,锚定战略客户开展产品验证；探针卡业务领域,稳步扩大订单规模与市场覆盖面,聚焦先进封装场景下MEMS探针卡研发,持续迭代产品技术；XR测试设备领域,深化与国际头部终端厂商的战略合作,精准卡位新兴赛道增长机遇,抢占产业发展制高点；显示检测设备领域,紧跟高世代产线建设节奏,精准匹配中尺寸OLED应用渗透趋势,夯实国产化领先地位。

2、坚持研产良性循环,强化长期核心竞争力公司严格践行“量产一代、在研一代、预研一代”的阶梯式可持续研发节奏,构建产业化落地与技术迭代双向赋能的良性循环,为业务持续拓展注入强劲动能,筑牢长期发展根基。

报告期内,受益于下游市场需求旺盛、技术迭代加速及应用场景持续拓宽,公司半导体测试设备业务实现高速增长。

为匹配市场扩容节奏,公司全力推进存储测试设备产业基地建设,全面提升产能弹性调配能力与规模化交付能力,保障订单高效落地。

研发端持续聚焦核心赛道攻坚。

一方面,加大对HBM测试设备、AI芯片测试设备及XR检测设备等核心产品的研发布局；另一方面,将核心主控芯片自主研发作为关键突破口,实现从底层突破高端测试设备技术壁垒、保障供应链自主可控,优化测试成本、提升运行效率、持续强化市场核心竞争力。

与此同时,公司将建立前沿技术研发中心,重点攻坚半导体装备智能检测与工业AI智能体平台等关键技术,完善技术创新体系,深化新兴应用场景前瞻布局。

3、紧抓市场机遇拓展,构建协同发展产业生态市场拓展与生态构建是战略落地的重要支撑。

公司紧抓AI时代下HBM、算力芯片等高端测试需求快速增长的历史性机遇,深耕存储测试设备主力市场、布局算力芯片测试设备赛道,在筑牢现有成熟业务优势的基础上,同步挖掘新兴赛道增量空间,稳步提升品牌影响力与行业话语权。

公司将加快成熟产品产能爬坡与规模化放量进程,健全端到端全流程交付保障体系,凭借大规模、高稳定、高品质的交付能力持续扩大存量市场份额。

同时,以核心战略客户为锚点,推动合作模式从单一订单交付向战略协同、生态共建深度升级,实现客户价值与公司高质量发展的互利共赢。

当前,AI技术革命正重构全球科技产业格局,半导体测试、新型显示器件检测迎来了前所未有的发展机遇。

基于下游需求爆发式增长、技术迭代加速推进以及科技产业自主创新使命需求,公司将紧抓关键发展窗口期,通过持续提升产品和技术研发能力、巩固高质高效交付水平、稳步推进大客户拓展等重要行动,全力推进平台型企业战略目标落地和企业生态建设。