芯碁微装 688630

（一）总体经营态势：高增长态势贯穿全年,技术赋能实现跨越式发展2025年,公司紧抓全球人工智能算力革命与半导体产业链自主可控的历史性机遇,实现经营业绩的跨越式增长与战略里程碑的全面突破。

全年公司实现营业收入与归母净利润同比大幅增长,其中净利润增幅超80%。

公司以“技术平台化、市场全球化、运营精益化”为核心战略,在PCB高端制造与国产替代两大主航道持续深化,成功将技术领先优势转化为显著的市场份额与财务回报,行业龙头地位得到空前巩固,为下一阶段的全球化竞争奠定了坚实基础。

（二）订单与产能：需求持续高景气,二期基地投产释放增长动能2025年,全球AI算力需求爆发持续带动高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量提升,同时PCB产业链向海外持续扩张,行业景气度维持高位,公司凭借技术优势与国际化布局,订单需求全年保持旺盛态势。

自2025年3月起公司产能进入超载状态后,全年产能持续拉满,交付效率稳步提升,成功兑现大量订单,彰显出在高端装备制造领域的专精特新硬核实力。

订单方面,全年含税新签订单金额创下历史新高,为后续业绩持续释放提供有力支撑。

其中3月单月发货量破百台设备,创下历史新高,4月交付量环比提升近三成,续写增长佳绩,全年交付节奏有序,有效满足下游客户扩产需求。

产能布局方面,为应对持续激增的订单需求,公司全年持续推进产能优化与扩张工作：一方面,大幅提升现有厂区生产能力,优化生产流程,提升产能利用率,全力保障订单交付；另一方面,加快推进二期基地建设,二期基地于2025年三季度如期进入投产期,目前正稳步推进产能爬坡。

公司一期、二期厂区已整合为一个整体化的研发与产能交付中心,为提升公司规模化生产能力以及市场份额奠定了产能基础,公司进入了跨越式发展的新时期。

（三）PCB业务：以高端技术破局,以全球布局致远,持续筑牢直写光刻核心护城河（1）高阶产品渗透加速,技术引领国产替代走向深化2025年,公司聚焦AI服务器、智能驾驶、高速通信等高端PCB应用场景,全力推进MAS系列、NEX系列等核心设备的产业化应用与技术升级,高阶产品渗透速度持续加快,技术实力对标国际一线品牌,引领国产高端PCB设备替代进程。

PCB高阶设备板块,公司MAS系列设备表现亮眼,在HDI、类载板、IC载板等高端制程领域的应用持续纵深推进,精准适配下游客户高端化、精密化生产需求,核心性能全面对标国际一线品牌。

NEX系列阻焊直写设备在客户产线保持稳定运行,凭借优异的图形精度与生产效率获得市场广泛认可。

2025年3月,公司与全球PCB龙头企业达成RTR（卷对卷）阻焊直接成像设备合作,该设备应用于全球头部品牌智能手机柔性电路板（FlexPCB）制造,实现国产高端装备在柔性线路板核心工艺上的关键产业化突破。

报告期内双方合作持续深化,设备顺利实现批量交付,进一步巩固公司在高端PCB制程装备领域的领先优势。

（2）激光钻孔设备需求旺盛,跃升核心主力设备公司自主研发的高精度CO₂激光钻孔设备全年持续突破,成功突破核心技术壁垒,获得PCB产业链上下游广泛关注,成为公司PCB业务新的增长亮点。

该设备基于公司自主研发的激光直写技术平台,具备实时位置校准、实时孔型检测、实时能量监控等核心优势,对位和补偿算法与LDI相通,有效提高了微孔与线路的位置精度,适配高端PCB生产需求。

2025年,钻孔设备已顺利进入多家头部客户的量产验证阶段,并成功获得客户认可,订单规模随下游扩产需求持续释放,进一步丰富公司PCB设备产品矩阵,巩固公司在高端PCB设备领域的领先地位,拓宽市场空间。

（3）海外布局提质增速,全球化协同发力显成效公司以“区域深耕+客户协同”为核心,持续推进全球化战略,全年海外市场拓展成效显著,业务覆盖范围持续扩大,海外营收贡献占比持续攀升,成为公司营收增长的重要支撑。

泰国子公司作为东南亚区域运营与服务枢纽,全年高效承接当地PCB产业转移带来的增量需求,优化本地化服务体系,提升市场响应效率,成功覆盖区域内多家高端PCB制造企业,成为东南亚市场拓展的核心支点。

在此基础上,公司进一步拓展越南、马来西亚等新兴东南亚市场,凭借技术适配性与本地化服务优势,新增订单拓展势头强劲。

同时,公司积极拓展日本、韩国、澳洲等海外市场,相关设备陆续出口,全年海外业务增势良好,设备出口规模持续扩大,全球化布局进一步完善。

（4）大客户战略持续深化,价值协同成效显著公司始终坚持聚焦行业龙头客户,以“价值共创”为核心,持续强化与全球头部PCB厂商的战略合作,与核心客户合作持续深化,标杆效应进一步凸显,有效带动高端市场拓展。

报告期内,公司持续深化与鹏鼎控股、胜宏科技、景旺电子、沪电股份、深南电路、东山精密、生益电子、定颖电子、红板公司等国内外头部客户的合作,核心设备在高多层板、高频高速板等高端PCB制造场景中稳定运行,凭借优异的工艺适配能力,有效提升客户生产效率与良品率,获得客户高度认可,合作规模持续扩大。

同时,借助行业标杆客户的示范效应,公司加速拓展全球高端PCB设备市场,进一步巩固了在直写光刻领域的竞争优势,客户结构持续优化,高端客户营收占比稳步提升。

（四）泛半导体全链协同,核心技术壁垒不断强化（1）先进封装领域取得里程碑式进展公司聚焦先进封装领域,持续推进晶圆级、板级封装设备的研发与产业化,全年实现全链条布局完善,核心设备获得重复订单,在先进封装领域实现“弯道超车”,成为公司泛半导体业务的核心增长引擎。

针对类CoWoS-L等高精度封装需求,WLP系列通过核心技术的迭代,显著解决了行业痛点：数字掩模直写技术：无需物理掩模版,彻底消除拼接误差,在提升制程灵活性的同时,助力客户产能大幅飞跃。

DIC（动态智能补偿）功能：针对先进封装中的对准难题,该功能可有效提升良率,显著降低客户对高精度DieAttach（贴片机）数量及成本的依赖,优化整体生产成本。

在赋能类CoWoS-L/CoPoS-L/SoW等技术的同时,芯碁微装正积极布局AI时代的下一代封装需求：应对PCB精度挑战：针对未来CoWoP（ChiponWaferonPCB）技术,芯碁推出了MAS6P线路系列和NEX30阻焊系列。

专注高阶工艺：该系列产品专注于mSAP（改良型半加成法）及高阶HDI类产品,致力于解决PCB端的精度瓶颈,为头部客户的CoWoP产品量产做好充分的技术储备。

报告期内,公司面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破。

设备产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产,产品主要应用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向。

随着人工智能、高性能计算等应用的爆发式增长,市场对大尺寸、高集成度的中道芯片需求激增。

公司凭借其在直写光刻领域深厚的技术积累,精准把握市场趋势,推出的设备解决方案能够高效满足封装工艺对RDL层和PI层的智能纠偏,显著提高整体封装良率。

获得多家国内头部封测企业的认可,标志着公司的产品性能与可靠性已达到业界领先水平,有效助力国内封测产业适配高性能大尺寸AI芯片封装发展需求,推动高端封装技术加速国产化。

（2）IC载板国产化能力全面提升2025年,全球IC载板需求持续增长,尤其是HPC/AI人工智能芯片对高阶HDI（含mSAP）及ICS封装载板的需求激增,公司紧抓IC载板国产化机遇,持续推进核心设备研发与产业化。

公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS6P在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产,同时获得批量订单,标志着公司在ICS封装载板核心装备领域取得重要里程碑。

公司MAS6P设备线宽线距解析能力达到6/6μm水平,生产效率较国际主流同类设备提升50%以上,在精度、良率、产能上已达到国际领先水平,成功实现国产化替代,显著提升了公司在全球ICS封装载板LDI设备市场的地位与核心竞争力,为IC载板国产化进程提供了重要装备支撑。

2025年,全球IC载板市场需求保持快速增长,在HPC、AI芯片等领域的强劲带动下,高阶HDI（含mSAP）与ICS封装载板需求呈现爆发式增长。

公司紧抓IC载板国产化关键机遇,持续加大核心设备的技术研发与产业化推进力度。

公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS6P已在封装载板头部客户顺利完成验收并实现量产,同时获得批量订单,标志着公司在ICS封装载板核心装备领域取得重大里程碑突破。

该设备线宽线距解析能力达到6/6μm,生产效率较国际主流同类设备提升50%以上,在精度、良率、产能等关键指标上均达到国际领先水平,成功实现高端装备国产化替代,有效提升了公司在全球ICS封装载板LDI设备市场的行业地位与核心竞争力,为IC载板国产化与产业链自主可控提供了重要的装备支撑。

（3）深耕掩膜版技术高端赛道公司持续推进掩膜版制版技术升级,聚焦90nm及以下节点设备研发,全年技术突破显著,为逻辑芯片与高端显示驱动IC掩膜版市场突破奠定基础。

2025年,公司满足90nm节点量产需求的掩膜版直写设备在客户端稳定运行,良率达标,获得客户认可,实现规模化应用。

同时,公司加速推进90nm–65nm节点设备的研发,重点突破高精度动态聚焦、多光束并行扫描等核心技术,全年研发进展顺利。

（4）数字光刻赋能升级,引领功率半导体制造公司半导体功率器件设备MLF系列直写光刻机采用先进数字光刻技术,无需掩模版即可将版图信息直接转移至涂覆感光材料的衬底,可广泛应用于第三代半导体碳化硅、功率半导体（IGBT）、陶瓷基板等领域。

MLF系列聚焦高精度、高效率的泛半导体封装场景,尤其适配绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等功率器件的封装工艺。

设备搭载高端EFEM设备前端模块,支持12英寸晶圆全自动化作业,有效提升生产效率与工艺一致性。

（5）聚焦Mini/Micro-LED创新,持续拓展优质客户资源针对Mini/Micro-LED等新型显示技术对精密光刻的严苛标准,公司依托核心直写光刻技术,为Mini-LED的COB/COG工艺打造兼具高产能与高精度的解决方案,设备精细开窗、小侧蚀及高反射率等卓越性能已树立行业标杆,公司NEX‑W（白油）机型凭借优异的工艺性能与稳定的量产表现,在维信诺、辰显光电、沃格光电等国内新型显示领域头部客户的产线中批量应用,项目推进顺利,客户认可度持续提升。

屏幕传感器RTR设备与LCD制程曝光打码量产设备已实现顺利交付,充分验证了公司在高端显示装备领域的技术实力与产品竞争力,标志着公司在新型显示高端设备市场的行业地位得到进一步巩固与提升。

（五）完善研发创新体系,筑牢核心技术护城河2025年,公司坚持“技术为王”的发展理念,持续加大研发投入,引进国内外高端人才,深化校企合作,推进核心技术突破与专利布局,不断筑牢技术护城河,为公司业务突破提供坚实的技术支撑。

全年研发投入持续增长,全年研发投入高达1.31亿元,同比增幅达34.33%,持续的研发投入为技术创新提供了充足保障。

人才队伍建设方面,公司持续引进国内外高端研发人才,优化人才结构,形成了一支专业能力强、创新能力突出的核心研发团队。

同时,公司深化校企合作,与西交大、中科大、中科院、南京理工大学、安徽工业大学等高校及科研院所建立联合实验室,聚焦核心技术研发、高端人才培养,吸引更多高端人才加入公司,实现“研发+人才”双向赋能。

技术成果与专利布局方面,持续的研发投入为公司积累了大量技术成果,报告期内,公司累计获得授权专利231项,其中,已授权发明专利86项,已授权实用新型专利132项,已授权外观设计专利13项。

此外,公司拥有软件著作权54项,完善的知识产权体系与多层次专利布局,为公司在直写光刻领域的技术创新与市场拓展构筑了坚实的技术屏障,有力保障了核心技术自主可控与可持续创新能力,持续提升公司长期核心竞争力与行业领先地位。

（六）深化数智化战略升级,以数字创新驱动高质量发展2025年,公司持续深化数智化战略,围绕研发管理、客户管理、财务费控、智能制造四大核心领域,推进信息化系统升级与流程优化,实现降本增效,进一步强化企业竞争优势,推动企业向智能化、协同化、平台化方向全面演进。

研发管理方面,公司以IPD集成产品开发体系为核心抓手,全面升级从市场研判、客户需求挖掘到前沿技术预研、产品工程化落地的全链条管理机制,进一步强化技术平台化、模块化与通用化建设,通过矩阵式组织架构实现资源高效协同,大幅提升研发项目质量与新产品落地成功率,持续打造技术领先、性能优异、贴合市场的产品与解决方案矩阵。

同时,对PLM研发管理系统进行迭代优化,实现项目线上化、数据化与可视化管控,有效提升跨部门协作效率、研发过程规范性与整体创新效能。

在知识产权布局上,公司构建了高价值、高保护性的专利组合,不断强化核心技术自主可控与知识产权壁垒,为公司长期高质量发展与核心竞争力持续提升提供坚实支撑。

客户沟通与管理方面,公司持续完善CRM系统建设,全面优化从市场获客、客户跟进、商机转化、销售签单到售后服务的全流程可视化管控,系统推动客户信息一体化管理,助力销售与服务流程标准化、协同化。

全年重点升级服务板块功能,实现工单管理与物料管理的系统化支持,全面完成LTC（LeadstoCash）流程中销服一体化体系的搭建,进一步提升运营效率与客户价值挖掘能力,有效增强客户满意度与忠诚度,为客户关系高效管理与销售业绩持续增长提供有力支撑。

财务费控管理方面,公司持续深化每刻费控系统的迭代优化,搭建起事前精准预算、事中智能审批与合规校验、事后多维分析的费控管理体系。

通过深度打通携程、美团等商旅平台与内部ERP系统,构建业财数据无缝流转的一体化管控闭环,实现智能风控与高效协同的双重突破,全年财务运营效率显著提升,费用管控的精细化水平与合规风险防控能力同步增强,降本增效成效突出,为公司高质量发展筑牢坚实的财务管控基础。

智能制造领域,公司以构建精益制造与智能工厂为核心目标,持续推进精益管理变革,积极推动供应链SRM系统与仓储WMS系统的部署与应用,优化仓储运营模式,提升存储与分发效率。

全年以数据驱动为主要抓手,聚焦数据治理与流程重构,持续迭代现有信息化系统,不断拓展周边业务系统功能,逐步构建完整的一体化数字化转型体系,推动生产、供应链、仓储等环节的智能化升级,进一步提升产能利用率与生产效率。

（七）坚守价值创造初心,持续提升股东回报公司秉持“价值创造为本、利益共享为纲”的核心发展理念,构建起资本市场回报与战略发展深度协同的双向赋能机制,全年持续强化价值创造,通过现金分红、长效激励等多种方式,提升股东回报,实现公司、股东与核心团队的利益共享、风险共担。

报告期内,公司以总股本剔除回购股份后的131,263,394股为基数,向全体股东每10股派发现金红利3.70元（含税）,共派发现金红利共计48,567,455.78元,本次现金分红总额占2024年度合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为30.22%。

公司持续实施积极合理的利润分配方案,在保障自身稳健经营与持续创新发展的同时,切实将经营成果转化为实实在在的股东回报,以制度化、可持续的分红机制稳定投资者预期,充分彰显与全体股东共享高质量发展成果的责任与担当。

长效激励方面,公司顺利推出2025年员工持股计划,进一步健全管理层与核心骨干利益共担、风险共守、成果共享的长效绑定机制,通过科学的激励制度设计与公司治理结构持续优化,将核心团队绩效与公司经营业绩、股东长期回报深度挂钩,充分激发核心人才队伍的创新活力、凝聚力与战斗力,为公司长期高质量发展注入强劲内生动力。

同时,公司积极推动市值管理与价值提升工作,依托业绩增长与市值稳步提升,持续增强股东长期投资回报,有力实现公司价值、员工价值与股东利益的协同增长。

（八）推进H股发行上市,赋能全球化新征程2025年8月,公司已向香港联合交易所有限公司递交了发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请,截至2026年2月6日,公司关于发行境外上市股份（H股）已获中国证监会备案,拟发行不超过2673.57万股境外上市普通股,备案有效期12个月,后续尚需港方相关机构批准,标志着公司H股上市计划进入关键阶段。

此次H股上市的核心目标在于依托香港国际金融中心优势,拓宽国际融资渠道,募集资金将主要用于研发升级、产能扩张、海外销售网络建设及战略投资收并购；同时,借助港股治理标准提升品牌国际认可度,加速东南亚等海外业务布局,强化公司在微纳直写光刻领域的国际竞争力。

此次H股上市是公司继定向增发后又一重要资本动作,标志着向全球微纳制造解决方案提供商的战略升级进入新阶段,将为公司全球化发展提供充足的资本支撑与品牌保障。

(一)行业格局和趋势1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛作为国内领先的直写光刻设备厂商,公司专注服务于电子信息产业中PCB领域及泛半导体领域的客户,通过优质的产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、智能化发展。

在PCB领域,公司设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节,2024年公司超越日资产商,成为全球最大的PCB直接成像设备制造商,全球市占率达15%；此外,公司在PCB领域了还布局有激光钻孔设备,利用与LDI的算法互通性,实现高精度生产需求,有效帮助客户提升良率。

在泛半导体领域,应用场景涵盖先进封装、IC载板、FPD面板显示、掩模版制版、新型显示等领域,产品布局丰富。

（1）PCB行业人工智能热潮推动PCB行业持续高增,中国和亚太市场增速领先在AI产业的推动下,2025年全球PCB市场规模达到849亿美元,同比增长15.4%,增速较2024年进一步提升,其中第四季度市场规模达到228亿美元,同比增长18%。

结构上看,HDI板和高多层板成为这一轮增长的主力军,其中HDI板市场规模为157亿美元,同比增加25.6%；高多层板（18层以上）市场规模45亿美元,同比增加85.5%。

此外,封装基板市场亦有较高增长,市场规模达到147亿美元,同比增长16.9%。

图：PCB市场规模环比和同比增长率数据来源：PrismarkAI服务器和数据中心建设或将成为PCB下游第一大应用。

AI基础设施建设极大提升了对HDI板、高多层板以及封装基板的需求,从HDI板市场来看,2025年HDI板占整个PCB市场规模的18.51%,2029年这一比例将提升至19.49%,成为PCB下游的第一大应用领域。

HDI市场增长源自AI服务器和数据中心的需求,2025年AI服务器和数据中心对HDI板的需求同比翻倍,且预计保持高增长趋势,Prismark预计2029年AI服务器和数据中心对HDI板的需求将达到46.97亿美元,2024-2029年复合增长率达到29.6%。

总体来看,2029年AI服务器、数据中心对PCB的需求预计将达到257亿美元,占PCB整体市场的22%。

数据来源：Prismark分区域来看,中国和亚太其他地区增速领跑全球。

2025年中国PCB市场规模达到485亿美元,同比增长17.6%；亚太其他地区市场规模为243亿美元,同比增长13.8%。

在AI服务器等AI基础设置建设的推动下,2024-2029年中国、亚太其他地区的PCB市场规模平均增速分别为8.7%、8.6%。

数据来源：PrismarkAI需求推动PCB技术路径变革与上游设备能力迭代升级随着AI服务器与高性能数据中心对算力密度的极致追求,PCB产品正加速向超高层数（20层以上）、极高密度互连（HDIAny-layer）及类载板（SLP）形态演进。

相较于消费电子等其他应用领域的LDI设备,AI算力场景的LDI设备存在显著的技术代差与准入门槛,如AI服务器主板因层数多、材料复杂,在多次压合工艺中会产生剧烈的非线性涨缩与翘曲,需要设备有极高精度的层间对位能力。

普通设备仅能进行简单的线性补偿,公司的高端LDI设备搭载了专有的高阶非线性形变校正算法与分区动态配准技术,能够实时补偿基板的复杂形变,确保在数十层堆叠中实现微米级（±5μm以内）的层间对位精度,这是保障AI芯片电气互连可靠性的核心指标；此外,在极限解析度与细线路良率上,针对AI芯片载板级封装需求（线宽/线距<10/10μm）,高端设备采用了多波长耦合光源与大景深光学系统,有效克服了高多层板表面的高低起伏,确保了在更精细线宽下的侧壁陡直度与线宽一致性,突破了普通设备的光学衍射极限；最后,AI场景的LDI设备需要在完成大数据量吞吐的同时保证产能效率,AI高多层板的数据量呈指数级增长,单板数据量可达数百GB。

需要设备配备高性能处理引擎,在处理海量数据的同时保持高速扫描曝光,兼顾精度和效率。

公司是国内极少数能满足AI服务器及数据中心严苛标准的高端LDI设备供应商,具备量产供货能力并进入行业头部客户供应链,已成功实现了对该类设备的国产化替代,确立了在高性能计算基础设施制造环节的领先优势与独占地位。

（2）泛半导体行业根据国际半导体产业协会SEMI的数据,2025年全球半导体制造设备销售总额预计达到1,330亿美元,同比增长13.7%,创历史新高；且2026年和2027年有望继续攀升至1,450亿美元和1,560亿美元；半导体设备市场的强劲增长主要由人工智能相关投资拉动。

分产品看,晶圆厂设备（含晶圆加工、晶圆厂设施和掩膜/掩膜版设备）2025年市场规模达到1,157亿美元；而测试设备和封装设备销售额增长则更为强劲,2025年测试设备市场规模同比增长48.1%达到112亿美元,封装设备市场规模同比增长19.6%达到64亿美元,封装设备增长的主要驱动力是先进封装、异构封装的加速渗透。

图：全球半导体设备市场规模来源：SEMI先进封装摩尔定律的延伸受到物理极限,先进封装可以相对轻松地实现芯片的高密度集成、体积的微型化和更低的成本。

先进封装在提高芯片集成度、缩短芯片距离、加快芯片间电气连接速度以及性能优化的过程中扮演了更重要角色。

正成为助力系统性能持续提升的重要保障,并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。

在人工智能、高性能计算、5G和自动驾驶的推动下,先进封装市场规模保持较快增速,YOLE预计2030年先进封装市场规模将超过800亿美元,2024-2030年平均增长率达10.7%。

其中2.5D/3D技术正成为AI相关需求的首选解决方案,随着2.5D/3D集成技术不断成熟,硅中介层面积显著扩大,重布线（RDL）线距微缩至5μm,封装性能与可靠性进一步提升,YOLE预计2029年2.5D/3D封装市场规模将达到280亿美元,平均增速高达37%。

直写光刻技术凭借无掩模、高分辨率及工艺灵活性优势,在先进封装制造中地位日益重要。

其广泛应用于高密度互连、晶圆级封装（WLP）以及复杂封装结构的微细图形加工,助力实现高精度微纳加工需求。

公司自主研发的晶圆级光刻设备WLP2000,最小解析半径为2μm,目前已成功导入多家先进封装厂商生产线,完成多项工艺验证,逐步实现规模化量产,推动产业技术升级和良率提升。

未来先进封装与直写光刻技术的深度融合将持续驱动半导体封装工艺升级,满足人工智能、高频通信、新能源汽车等新兴应用对高性能封装的多样化需求。

IC载板在AI基础设施建设推动IC载板的尺寸增大,布线密度、信号完整性等要求不断提升,推动IC载板市场规模持续增长；Prismark数据显示2025年IC载板市场规模147.27亿美元,同比增长16.9%。

展望未来,在AI服务器和数据中心的推动下,2029年IC载板市场规模有望达到200.87亿美元,2024-2029年复合增长率达到9.8%。

追求更精细的线宽及分辨率成为大厂的主要发展方向,直接成像技术取代传统曝光技术成为主流技术。

公司针对IC封装载板现已开发出MAS4、MAS6、MAS8系列产品,MAS4已经实现了4μm线宽,达到海外一流竞品水平,设备在客户端验证顺利。

公司产品凭借良好的技术、本地化服务优势取得了各大客户的认可,拓展了深南电路、鹏鼎控股、兴森科技、浩远电子、明阳电路、柏承微电子、英创力等优质客户。

掩膜版制版根据灼识咨询数据,全球掩膜版市场规模预计将从2024年的515亿元增长至2030年的约710亿元,复合年增长率为5.5%。

厂商格局看,Photronics、Toppan（凸版印刷）与大日本印刷（DNP）三大国际企业仍主导全球市场,近年来中国大陆本土厂商如冠石科技、清溢光电、龙图光罩等不断推进国产化替代。

此外,政策支持、资本投入、设备技术进步等多重因素共同作用,加速了掩模版产业的本地化发展。

受益于先进制程升级、新兴终端应用增长（如AI、汽车电子、5G）及区域供应链调整,全球掩模版市场正朝向高技术、高门槛、高集中度与多极化并存的格局演化,未来竞争将更加聚焦于高端产品能力与区域产能布局的协同发展。

在掩膜版制造过程中,直写光刻技术凭借其数字图案调整及智能动态校正的优势,已成为理想的微纳米光刻解决方案。

全球掩膜版制造领域直写光刻设备的市场规模预计将从2024年的约41亿元增长至2030年的约44亿元,复合年增长率为1.3%。

功率器件2025年功率器件市场持续稳健发展,尤其在新能源汽车、工业控制、可再生能源和数据中心等终端应用需求强劲的带动下,SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）等第三代半导体器件快速渗透,成为推动产业增长的核心动力。

QYResearch预计未来全球功率器件市场规模将保持稳定增长,2025-2031年平均增长率为4.3%。

在这一背景下,功率器件对封装尺寸、导电效率、热管理能力和制造精度提出更高要求,进而推动光刻工艺向高解析度、小线宽方向演进。

传统掩模光刻在非标准化、低批量、高精度需求下面临灵活性不足问题,直写光刻技术因具备无掩模、高分辨率、高精度以及工艺灵活性等优势,越来越多地被用于功率器件制造中的关键工序,如栅极图形、电极对准、隔离沟槽刻蚀等环节。

公司推出的高精度直写设备MLF已进入多家功率半导体产线验证或导入阶段。

在功率器件需求增长与制造复杂度提升相互的作用下,直写光刻在这一细分市场的渗透率上升,正逐步从研发辅助工具向量产关键设备角色转变。

新型显示2025年新型显示产业持续扩张,Micro-LED、OLED和Mini-LED等先进显示技术加快商业化进程,驱动上游制造工艺不断升级。

在显示像素精度、器件微缩化和高PPI（像素密度）需求日益提升的背景下,传统掩模制程在面临多种面板尺寸、定制化设计和超微结构精度要求时逐渐暴露出灵活性不足、掩模成本高昂、迭代周期长等问题。

直写光刻技术凭借其无掩模、高解析度、设计灵活、快速打样等优势,正日益成为新型显示制造,尤其是在Micro-LED芯片图案化、TFT基板驱动电极设计、彩色滤光片图案、光波导耦合结构等环节的关键工艺选择之一。

2025年初,国内外多家厂商加速布局相关技术,部分头部显示厂已将直写设备用于Micro-LED巨量转移前的图案修复与微结构加工,提高良率和设计自由度,适配OLED和Mini-LED柔性背板工艺流程。

同时,AR/VR用超高精密微显示芯片的发展也为直写光刻带来新的增长点,尤其在波导器件图形加工和纳米级结构制造方面具备较强替代潜力。

在政策支持和下游多样化显示应用驱动下,直写光刻在新型显示领域的技术渗透率持续上升,正在从样品开发、低量定制迈向中规模量产阶段,成为实现显示微结构创新和提升制造柔性的支撑力量。

灼识咨询数据显示,2030年全球平板显示器面板制造领域直写光刻设备的市场规模将达到7亿元,2024-2030年复合年增长率为18%。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况公司是光刻技术领域里拥有关键核心技术的PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的国产供应商之一,是国内最早从事直写光刻设备开发的企业之一,是国内首家光刻设备上市公司。

核心技术团队成员具备三十多年的高端装备开发经验,深耕行业多年。

在PCB领域,公司2024年在全球PCB直接成像设备供应商中排名第一,市占率达到15%,公司高端线路设备主要指标处于国际一流梯队,且部分指标已实现对海外品牌的赶超。

在泛半导体领域,公司全面布局,IC载板产品性能已比肩国际厂商,6微米量产设备已在头部客户处批量完成验收。

先进封装领域,公司晶圆级和板级直写光刻设备取得重大市场突破,客户覆盖国内多家头部封装厂商。

同时不断推出用于IC掩模版制版、功率器件、MEMS芯片、陶瓷封装、新型显示等细分领域的泛半导体直写光刻设备,在半导体设备领域技术储备充足。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势随着AI的加速发展,行业头部公司不断推出新的技术路线,如在AI芯片的封装领域,技术路径由当前的CoWoS向CoPoS和CoWoP演变,下游PCB制造商和设备公司需要不断迭代自身工艺及产品以满足头部客户的需求。

以CoWoP封装技术为例,其不再需要ABF载板,直接将芯片通过中介层键合到类载板（SLP）上,从而缩短电路路径、优化供电效率、提升散热性能和信号完整性,此外还能省去基板成本。

相较于HDI板,SLP对设备解析能力、对位精度及线宽一致性提出了更高的要求；针对未来的CoWoP技术,芯碁推出了MAS6P线路系列和NEX30阻焊系列,为头部客户的CoWoP产品量产做好充分的技术储备。

随着AI芯片尺寸变大,设计变复杂,传统的圆形晶圆面积利用率和封装效率逐渐受限,全球头部公司如台积电等开始考虑摒弃传统的圆形晶圆,将芯片在方形面板上进行封装,从而提升产出效益、降低生产成本,如台积电预计推出的CoPoS技术；在CoPoS技术中,中介层由圆变方,且因为芯片尺寸增大,需要内埋的硅桥数量亦会增加,因此会出现更多的偏移、翘曲问题,直写光刻技术由于无需物理掩模版,可以实现实时纠偏、再布线,在CoPoS技术中的优势更加突出。

图：AI芯片封装技术路径来源：Prismark二、经营情况讨论与分析（一）总体经营态势：高增长态势贯穿全年,技术赋能实现跨越式发展2025年,公司紧抓全球人工智能算力革命与半导体产业链自主可控的历史性机遇,实现经营业绩的跨越式增长与战略里程碑的全面突破。

全年公司实现营业收入与归母净利润同比大幅增长,其中净利润增幅超80%。

公司以“技术平台化、市场全球化、运营精益化”为核心战略,在PCB高端制造与国产替代两大主航道持续深化,成功将技术领先优势转化为显著的市场份额与财务回报,行业龙头地位得到空前巩固,为下一阶段的全球化竞争奠定了坚实基础。

（二）订单与产能：需求持续高景气,二期基地投产释放增长动能2025年,全球AI算力需求爆发持续带动高多层PCB板及高端HDI产业加速升级与产量提升,同时PCB产业链向海外持续扩张,行业景气度维持高位,公司凭借技术优势与国际化布局,订单需求全年保持旺盛态势。

自2025年3月起公司产能进入超载状态后,全年产能持续拉满,交付效率稳步提升,成功兑现大量订单,彰显出在高端装备制造领域的专精特新硬核实力。

订单方面,全年含税新签订单金额创下历史新高,为后续业绩持续释放提供有力支撑。

其中3月单月发货量破百台设备,创下历史新高,4月交付量环比提升近三成,续写增长佳绩,全年交付节奏有序,有效满足下游客户扩产需求。

产能布局方面,为应对持续激增的订单需求,公司全年持续推进产能优化与扩张工作：一方面,大幅提升现有厂区生产能力,优化生产流程,提升产能利用率,全力保障订单交付；另一方面,加快推进二期基地建设,二期基地于2025年三季度如期进入投产期,目前正稳步推进产能爬坡。

公司一期、二期厂区已整合为一个整体化的研发与产能交付中心,为提升公司规模化生产能力以及市场份额奠定了产能基础,公司进入了跨越式发展的新时期。

（三）PCB业务：以高端技术破局,以全球布局致远,持续筑牢直写光刻核心护城河（1）高阶产品渗透加速,技术引领国产替代走向深化2025年,公司聚焦AI服务器、智能驾驶、高速通信等高端PCB应用场景,全力推进MAS系列、NEX系列等核心设备的产业化应用与技术升级,高阶产品渗透速度持续加快,技术实力对标国际一线品牌,引领国产高端PCB设备替代进程。

PCB高阶设备板块,公司MAS系列设备表现亮眼,在HDI、类载板、IC载板等高端制程领域的应用持续纵深推进,精准适配下游客户高端化、精密化生产需求,核心性能全面对标国际一线品牌。

NEX系列阻焊直写设备在客户产线保持稳定运行,凭借优异的图形精度与生产效率获得市场广泛认可。

2025年3月,公司与全球PCB龙头企业达成RTR（卷对卷）阻焊直接成像设备合作,该设备应用于全球头部品牌智能手机柔性电路板（FlexPCB）制造,实现国产高端装备在柔性线路板核心工艺上的关键产业化突破。

报告期内双方合作持续深化,设备顺利实现批量交付,进一步巩固公司在高端PCB制程装备领域的领先优势。

（2）激光钻孔设备需求旺盛,跃升核心主力设备公司自主研发的高精度CO₂激光钻孔设备全年持续突破,成功突破核心技术壁垒,获得PCB产业链上下游广泛关注,成为公司PCB业务新的增长亮点。

该设备基于公司自主研发的激光直写技术平台,具备实时位置校准、实时孔型检测、实时能量监控等核心优势,对位和补偿算法与LDI相通,有效提高了微孔与线路的位置精度,适配高端PCB生产需求。

2025年,钻孔设备已顺利进入多家头部客户的量产验证阶段,并成功获得客户认可,订单规模随下游扩产需求持续释放,进一步丰富公司PCB设备产品矩阵,巩固公司在高端PCB设备领域的领先地位,拓宽市场空间。

（3）海外布局提质增速,全球化协同发力显成效公司以“区域深耕+客户协同”为核心,持续推进全球化战略,全年海外市场拓展成效显著,业务覆盖范围持续扩大,海外营收贡献占比持续攀升,成为公司营收增长的重要支撑。

泰国子公司作为东南亚区域运营与服务枢纽,全年高效承接当地PCB产业转移带来的增量需求,优化本地化服务体系,提升市场响应效率,成功覆盖区域内多家高端PCB制造企业,成为东南亚市场拓展的核心支点。

在此基础上,公司进一步拓展越南、马来西亚等新兴东南亚市场,凭借技术适配性与本地化服务优势,新增订单拓展势头强劲。

同时,公司积极拓展日本、韩国、澳洲等海外市场,相关设备陆续出口,全年海外业务增势良好,设备出口规模持续扩大,全球化布局进一步完善。

（4）大客户战略持续深化,价值协同成效显著公司始终坚持聚焦行业龙头客户,以“价值共创”为核心,持续强化与全球头部PCB厂商的战略合作,与核心客户合作持续深化,标杆效应进一步凸显,有效带动高端市场拓展。

报告期内,公司持续深化与鹏鼎控股、胜宏科技、景旺电子、沪电股份、深南电路、东山精密、生益电子、定颖电子、红板公司等国内外头部客户的合作,核心设备在高多层板、高频高速板等高端PCB制造场景中稳定运行,凭借优异的工艺适配能力,有效提升客户生产效率与良品率,获得客户高度认可,合作规模持续扩大。

同时,借助行业标杆客户的示范效应,公司加速拓展全球高端PCB设备市场,进一步巩固了在直写光刻领域的竞争优势,客户结构持续优化,高端客户营收占比稳步提升。

（四）泛半导体全链协同,核心技术壁垒不断强化（1）先进封装领域取得里程碑式进展公司聚焦先进封装领域,持续推进晶圆级、板级封装设备的研发与产业化,全年实现全链条布局完善,核心设备获得重复订单,在先进封装领域实现“弯道超车”,成为公司泛半导体业务的核心增长引擎。

针对类CoWoS-L等高精度封装需求,WLP系列通过核心技术的迭代,显著解决了行业痛点：·数字掩模直写技术：无需物理掩模版,彻底消除拼接误差,在提升制程灵活性的同时,助力客户产能大幅飞跃。

·DIC（动态智能补偿）功能：针对先进封装中的对准难题,该功能可有效提升良率,显著降低客户对高精度DieAttach（贴片机）数量及成本的依赖,优化整体生产成本。

在赋能类CoWoS-L/CoPoS-L/SoW等技术的同时,芯碁微装正积极布局AI时代的下一代封装需求：应对PCB精度挑战：·针对未来CoWoP（ChiponWaferonPCB）技术,芯碁推出了MAS6P线路系列和NEX30阻焊系列。

·专注高阶工艺：该系列产品专注于mSAP（改良型半加成法）及高阶HDI类产品,致力于解决PCB端的精度瓶颈,为头部客户的CoWoP产品量产做好充分的技术储备。

报告期内,公司面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破。

设备产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产,产品主要应用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向。

随着人工智能、高性能计算等应用的爆发式增长,市场对大尺寸、高集成度的中道芯片需求激增。

公司凭借其在直写光刻领域深厚的技术积累,精准把握市场趋势,推出的设备解决方案能够高效满足封装工艺对RDL层和PI层的智能纠偏,显著提高整体封装良率。

获得多家国内头部封测企业的认可,标志着公司的产品性能与可靠性已达到业界领先水平,有效助力国内封测产业适配高性能大尺寸AI芯片封装发展需求,推动高端封装技术加速国产化。

（2）IC载板国产化能力全面提升2025年,全球IC载板需求持续增长,尤其是HPC/AI人工智能芯片对高阶HDI（含mSAP）及ICS封装载板的需求激增,公司紧抓IC载板国产化机遇,持续推进核心设备研发与产业化。

公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS6P在封装载板头部客户成功完成验收并投入量产,同时获得批量订单,标志着公司在ICS封装载板核心装备领域取得重要里程碑。

公司MAS6P设备线宽线距解析能力达到6/6μm水平,生产效率较国际主流同类设备提升50%以上,在精度、良率、产能上已达到国际领先水平,成功实现国产化替代,显著提升了公司在全球ICS封装载板LDI设备市场的地位与核心竞争力,为IC载板国产化进程提供了重要装备支撑。

2025年,全球IC载板市场需求保持快速增长,在HPC、AI芯片等领域的强劲带动下,高阶HDI（含mSAP）与ICS封装载板需求呈现爆发式增长。

公司紧抓IC载板国产化关键机遇,持续加大核心设备的技术研发与产业化推进力度。

公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS6P已在封装载板头部客户顺利完成验收并实现量产,同时获得批量订单,标志着公司在ICS封装载板核心装备领域取得重大里程碑突破。

该设备线宽线距解析能力达到6/6μm,生产效率较国际主流同类设备提升50%以上,在精度、良率、产能等关键指标上均达到国际领先水平,成功实现高端装备国产化替代,有效提升了公司在全球ICS封装载板LDI设备市场的行业地位与核心竞争力,为IC载板国产化与产业链自主可控提供了重要的装备支撑。

（3）深耕掩膜版技术高端赛道公司持续推进掩膜版制版技术升级,聚焦90nm及以下节点设备研发,全年技术突破显著,为逻辑芯片与高端显示驱动IC掩膜版市场突破奠定基础。

2025年,公司满足90nm节点量产需求的掩膜版直写设备在客户端稳定运行,良率达标,获得客户认可,实现规模化应用。

同时,公司加速推进90nm–65nm节点设备的研发,重点突破高精度动态聚焦、多光束并行扫描等核心技术,全年研发进展顺利。

（4）数字光刻赋能升级,引领功率半导体制造公司半导体功率器件设备MLF系列直写光刻机采用先进数字光刻技术,无需掩模版即可将版图信息直接转移至涂覆感光材料的衬底,可广泛应用于第三代半导体碳化硅、功率半导体（IGBT）、陶瓷基板等领域。

MLF系列聚焦高精度、高效率的泛半导体封装场景,尤其适配绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等功率器件的封装工艺。

设备搭载高端EFEM设备前端模块,支持12英寸晶圆全自动化作业,有效提升生产效率与工艺一致性。

（5）聚焦Mini/Micro-LED创新,持续拓展优质客户资源针对Mini/Micro-LED等新型显示技术对精密光刻的严苛标准,公司依托核心直写光刻技术,为Mini-LED的COB/COG工艺打造兼具高产能与高精度的解决方案,设备精细开窗、小侧蚀及高反射率等卓越性能已树立行业标杆,公司NEX‑W（白油）机型凭借优异的工艺性能与稳定的量产表现,在维信诺、辰显光电、沃格光电等国内新型显示领域头部客户的产线中批量应用,项目推进顺利,客户认可度持续提升。

屏幕传感器RTR设备与LCD制程曝光打码量产设备已实现顺利交付,充分验证了公司在高端显示装备领域的技术实力与产品竞争力,标志着公司在新型显示高端设备市场的行业地位得到进一步巩固与提升。

（五）完善研发创新体系,筑牢核心技术护城河2025年,公司坚持“技术为王”的发展理念,持续加大研发投入,引进国内外高端人才,深化校企合作,推进核心技术突破与专利布局,不断筑牢技术护城河,为公司业务突破提供坚实的技术支撑。

全年研发投入持续增长,全年研发投入高达1.31亿元,同比增幅达34.33%,持续的研发投入为技术创新提供了充足保障。

人才队伍建设方面,公司持续引进国内外高端研发人才,优化人才结构,形成了一支专业能力强、创新能力突出的核心研发团队。

同时,公司深化校企合作,与西交大、中科大、中科院、南京理工大学、安徽工业大学等高校及科研院所建立联合实验室,聚焦核心技术研发、高端人才培养,吸引更多高端人才加入公司,实现“研发+人才”双向赋能。

技术成果与专利布局方面,持续的研发投入为公司积累了大量技术成果,报告期内,公司累计获得授权专利231项,其中,已授权发明专利86项,已授权实用新型专利132项,已授权外观设计专利13项。

此外,公司拥有软件著作权54项,完善的知识产权体系与多层次专利布局,为公司在直写光刻领域的技术创新与市场拓展构筑了坚实的技术屏障,有力保障了核心技术自主可控与可持续创新能力,持续提升公司长期核心竞争力与行业领先地位。

（六）深化数智化战略升级,以数字创新驱动高质量发展2025年,公司持续深化数智化战略,围绕研发管理、客户管理、财务费控、智能制造四大核心领域,推进信息化系统升级与流程优化,实现降本增效,进一步强化企业竞争优势,推动企业向智能化、协同化、平台化方向全面演进。

研发管理方面,公司以IPD集成产品开发体系为核心抓手,全面升级从市场研判、客户需求挖掘到前沿技术预研、产品工程化落地的全链条管理机制,进一步强化技术平台化、模块化与通用化建设,通过矩阵式组织架构实现资源高效协同,大幅提升研发项目质量与新产品落地成功率,持续打造技术领先、性能优异、贴合市场的产品与解决方案矩阵。

同时,对PLM研发管理系统进行迭代优化,实现项目线上化、数据化与可视化管控,有效提升跨部门协作效率、研发过程规范性与整体创新效能。

在知识产权布局上,公司构建了高价值、高保护性的专利组合,不断强化核心技术自主可控与知识产权壁垒,为公司长期高质量发展与核心竞争力持续提升提供坚实支撑。

客户沟通与管理方面,公司持续完善CRM系统建设,全面优化从市场获客、客户跟进、商机转化、销售签单到售后服务的全流程可视化管控,系统推动客户信息一体化管理,助力销售与服务流程标准化、协同化。

全年重点升级服务板块功能,实现工单管理与物料管理的系统化支持,全面完成LTC（LeadstoCash）流程中销服一体化体系的搭建,进一步提升运营效率与客户价值挖掘能力,有效增强客户满意度与忠诚度,为客户关系高效管理与销售业绩持续增长提供有力支撑。

财务费控管理方面,公司持续深化每刻费控系统的迭代优化,搭建起事前精准预算、事中智能审批与合规校验、事后多维分析的费控管理体系。

通过深度打通携程、美团等商旅平台与内部ERP系统,构建业财数据无缝流转的一体化管控闭环,实现智能风控与高效协同的双重突破,全年财务运营效率显著提升,费用管控的精细化水平与合规风险防控能力同步增强,降本增效成效突出,为公司高质量发展筑牢坚实的财务管控基础。

智能制造领域,公司以构建精益制造与智能工厂为核心目标,持续推进精益管理变革,积极推动供应链SRM系统与仓储WMS系统的部署与应用,优化仓储运营模式,提升存储与分发效率。

全年以数据驱动为主要抓手,聚焦数据治理与流程重构,持续迭代现有信息化系统,不断拓展周边业务系统功能,逐步构建完整的一体化数字化转型体系,推动生产、供应链、仓储等环节的智能化升级,进一步提升产能利用率与生产效率。

（七）坚守价值创造初心,持续提升股东回报公司秉持“价值创造为本、利益共享为纲”的核心发展理念,构建起资本市场回报与战略发展深度协同的双向赋能机制,全年持续强化价值创造,通过现金分红、长效激励等多种方式,提升股东回报,实现公司、股东与核心团队的利益共享、风险共担。

报告期内,公司以总股本剔除回购股份后的131,263,394股为基数,向全体股东每10股派发现金红利3.70元（含税）,共派发现金红利共计48,567,455.78元,本次现金分红总额占2024年度合并报表中归属于上市公司股东净利润的比例为30.22%。

公司持续实施积极合理的利润分配方案,在保障自身稳健经营与持续创新发展的同时,切实将经营成果转化为实实在在的股东回报,以制度化、可持续的分红机制稳定投资者预期,充分彰显与全体股东共享高质量发展成果的责任与担当。

长效激励方面,公司顺利推出2025年员工持股计划,进一步健全管理层与核心骨干利益共担、风险共守、成果共享的长效绑定机制,通过科学的激励制度设计与公司治理结构持续优化,将核心团队绩效与公司经营业绩、股东长期回报深度挂钩,充分激发核心人才队伍的创新活力、凝聚力与战斗力,为公司长期高质量发展注入强劲内生动力。

同时,公司积极推动市值管理与价值提升工作,依托业绩增长与市值稳步提升,持续增强股东长期投资回报,有力实现公司价值、员工价值与股东利益的协同增长。

（八）推进H股发行上市,赋能全球化新征程2025年8月,公司已向香港联合交易所有限公司递交了发行H股股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请,截至2026年2月6日,公司关于发行境外上市股份（H股）已获中国证监会备案,拟发行不超过2673.57万股境外上市普通股,备案有效期12个月,后续尚需港方相关机构批准,标志着公司H股上市计划进入关键阶段。

此次H股上市的核心目标在于依托香港国际金融中心优势,拓宽国际融资渠道,募集资金将主要用于研发升级、产能扩张、海外销售网络建设及战略投资收并购；同时,借助港股治理标准提升品牌国际认可度,加速东南亚等海外业务布局,强化公司在微纳直写光刻领域的国际竞争力。

此次H股上市是公司继定向增发后又一重要资本动作,标志着向全球微纳制造解决方案提供商的战略升级进入新阶段,将为公司全球化发展提供充足的资本支撑与品牌保障。

三、报告期内核心竞争力分析(一)核心竞争力分析1、技术与创新优势技术创新是公司构筑核心竞争力、保持行业领先的关键支撑。

报告期内,公司坚持高强度研发投入,研发规模持续提升,为构建体系化技术迭代能力、持续强化技术创新壁垒提供了坚实保障。

依托持续的自主研发与技术积累,公司知识产权成果日益丰富。

报告期内,公司累计获得授权专利231项,其中,已授权发明专利86项、已授权实用新型专利132项、授权外观设计专利13项。

此外,公司拥有软件著作权54项,形成了覆盖核心算法、光学系统、精密控制、整机集成等方向的自主知识产权体系。

同时,公司已形成了系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性ECC技术、高速实时高精度图形处理技术等一系列直写光刻领域关键核心技术,构建起完整且具有自主可控的技术平台。

在技术成果转化与产品落地方面,公司深度联动市场、客户与产业需求,持续推进产品创新与迭代升级。

一方面,不断推动设备向更高光刻精度、更高制程能力方向升级；另一方面,围绕客户实际应用需求,打造高效稳定、小型化集成化的高端装备；同时,前瞻布局新兴赛道,从研发创新与产能扩张双轮驱动PCB设备高端化升级,重点加快PCB钻孔设备与先进封装设备规模化应用,并积极高端阻焊市场NEX系列直写光刻设备,持续拓展应用场景至FPD制造、IC载板、OLED、新型显示、掩膜版制版等多元领域,不断完善高端装备产品矩阵,夯实多赛道协同发展格局。

通过技术、产品与产业的深度融合,公司核心技术优势持续巩固提升,多款产品关键技术指标已达到或超越国际同类厂商水平,具备突出的市场竞争力与国产替代能力。

2、市场和客户资源优势公司凭借领先的技术实力、高竞争力产品与专业化营销服务团队,持续深耕下游应用市场,构建起覆盖全球的销售、技术支持与客户服务网络,在PCB及泛半导体高端装备领域积累了优质且稳定的头部客户资源,形成显著的市场壁垒与客户黏性优势。

PCB领域,公司作为全球PCB直接成像设备龙头企业,高端LDI设备收入与市场占有率持续稳步提升,已实现全球PCB百强企业全覆盖,并深度绑定胜宏科技、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、生益电子、定颖电子、沪电股份、江西红板、金像电子等海内外头部PCB厂商。

伴随PCB行业向高多层、高密度、高阶HDI、类载板加速迭代,头部客户集中度持续提升,公司通过长期技术验证与产线磨合形成强客户粘性,依托大客户战略深度共享行业升级红利,同时以头部客户严苛的性能指标持续驱动产品迭代优化,巩固全球领先地位。

此外,公司积极推进全球化布局,以泰国子公司为区域枢纽,加快拓展越南、马来西亚等东南亚市场。

泛半导体领域,公司持续拓宽产品矩阵与应用场景,全面覆盖IC制造、先进封装、MEMS、分立功率器件、第三代半导体、掩膜版制造、新型显示光刻等关键环节,打造多产品线协同增长格局,积累了通富微电,甬矽电子、华天科技、长电集团、维信诺、辰显光电、佛智芯、矽迈微、华芯中源、泽丰半导体、亘今精密等企业级客户；IC载板领域持续开拓行业优质客户,已与礼鼎半导体、兴森科技、新创元、日翔股份、浩远电子、维信电子、明阳电路、深南电路等企业建立稳定合作关系；新型显示领域坚定推行大客户战略,已覆盖维信诺、辰显光电、沃格光电、京东方集团等头部企业,不断巩固在高端显示装备市场的领先布局。

未来,公司将继续以客户需求为导向,推动多产品线协同渗透,全力打造全球直写光刻设备领域的领导品牌,助力中国高端装备产业实现新突破。

3、快速服务、响应优势直写光刻设备作为PCB及泛半导体制造环节的核心工艺装备,下游客户对设备可靠性、运行稳定性及售后服务响应效率均具备极高要求。

公司构建了专业化、全覆盖的技术服务体系,服务团队深度布局华南、华东、华中、华北及台湾等电子信息产业核心区域,相较于德国Heidelberg、以色列Orbotech、日本ORC等海外厂商,具备显著的本土化服务优势。

公司提供7×24小时全天候技术保障,实现30分钟快速响应、国内2小时抵达现场的高效服务能力,在设备安装调试、日常维保、工艺优化及应急处理等方面形成突出的快速响应优势,有力保障客户产线连续稳定运行。

国际化布局方面,公司持续推进全球化市场与服务体系建设,不断壮大海外销售及技术运维团队,全面提升境外客户服务能力与响应效率。

目前公司产品已成功出口泰国、越南、日本、韩国、马来西亚等国家和地区,海外业务拓展势头强劲,出口订单稳步增长。

报告期内,公司进一步深化东南亚区域市场战略布局,依托技术、品牌及本土化服务能力,持续提升海外市场渗透率与综合竞争力,为全球化业务扩张提供坚实支撑。

4、产品应用场景优势公司直写光刻设备具备全场景、宽领域的应用布局优势,产品全面覆盖PCB制造、IC/MEMS/生物芯片/分立功率器件制造、掩膜版制造、先进封装、显示光刻、激光钻孔等众多细分领域,凭借丰富多元的产品矩阵,可精准满足下游不同领域客户的差异化工艺需求,构建起宽广的市场护城河。

根据第三方机构灼识咨询数据,公司是全球唯一同时覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版制版四大核心应用场景的直写光刻设备企业。

公司核心产品成功打破日本SCREEN、ORC等国际厂商的技术与市场垄断,产品性能与可靠性达到国际先进水平,服务全球主流电子制造企业。

5、专业团队优势高素质、经验丰富的技术人才团队是公司持续推进技术创新、保持行业领先的根本保障。

公司始终高度重视人才队伍建设,坚持内部培养与外部引才双轮驱动,构建起结构合理、底蕴深厚的核心人才梯队。

公司领军人才先后获得“安徽省高层次科技人才团队”、“安徽省创新创业领军人才”、“安徽省百人计划引进人才”、“庐州产业创新团队”、“江淮硅谷创新创业团队”、“合肥市领军人才”、安徽省“专精特新”企业50强等荣誉称号,人才引领与创新驱动成效显著。

公司科学家团队拥有三十年以上全球半导体高端装备研发与工程化经验,核心成员曾任职蔡司、科天半导体等国际一流设备厂商,具备国际前沿技术视野与顶尖研发能力。

截至2025年末,公司研发技术团队规模达281人,其中硕博学历人员占比接近半数,研发人员专业背景多元完备,覆盖光学设计、精密机械、图形处理、机器视觉、深度学习、测控技术与仪器等多学科领域,形成跨领域、协同化的自主研发体系。

6、差异化竞争策略优势面对复杂多变的外部环境与日趋激烈的行业竞争,公司依托清晰的分层分类竞争思路,形成了独具特色的差异化竞争优势。

在PCB市场,公司采取高低端协同布局策略,高端市场凭借产品稳定性、可靠性与本土化服务能力直接对标国际厂商,持续突破高阶市场；中低阶市场则依托FAST系列产品的高性价比与稳定可靠的产品性能,有效提升市场覆盖与占有率。

同时,公司拥有成熟的自动化产品线,可实现线路、阻焊、载板等多场景制程的自动化生产,能够为不同行业客户提供曝光制程智能化解决方案,在非标定制化设备开发与服务上具备强劲实力。

在泛半导体领域,公司通过设立专业的泛半导体事业部,统筹推进产品研发创新与市场落地,不断拓宽应用领域,精准满足全球客户对高端直写光刻设备的需求,积极参与全球化市场竞争,致力成为微纳直写光刻领域的国际领先企业。

(二)公司发展战略芯碁微装始终以“光刻改变世界”为使命,锚定“IC装备、世界品牌”的长远愿景,立足微纳直写光刻核心技术壁垒,聚焦高端装备主航道,全力构建“技术研发-产品创新-全球化服务”一体化核心能力。

公司依托深厚的技术积淀与产业实践,紧跟全球半导体产业发展趋势,持续深耕技术创新与产品迭代升级,紧抓国产替代、产业升级与全球化布局多重战略机遇,以高性能、高可靠性的直写光刻装备及整体解决方案,持续满足全球客户对高端光刻设备的核心需求。

1、深耕核心技术,筑牢全球领先壁垒持续加大关键技术研发投入,坚守技术全球领先的核心定位,聚焦直写光刻技术主线,兼顾前沿探索与产业化落地,构建“技术预研-产品创新-成果转化”的完整体系。

依托IPD开发流程,深入洞察行业发展趋势与客户潜在需求,重点布局与核心技术同源、应用场景互补的新品领域,开展前瞻性技术预研储备。

产品端,深耕先进封装领域,推进WLP晶圆级、PLP板级封装设备迭代升级；攻坚高端制版技术,突破90nm-65nm节点掩膜版制版设备核心技术；持续提升IC载板曝光设备,强化IC载板国产化装备支撑；全力推进PCB高端市场突围,聚焦HDI板、类载板等高端赛道,同时推进高精度CO₂激光钻孔设备量产落地,丰富产品矩阵,通过持续优化产品结构、提升产品性能、控制生产成本,打造高竞争力产品,逐步实现进口产品替代,不断提升全球市占率。

创新端,深化与西交大、中科大、中科院等高校及科研院所的产学研协同,共同攻克技术难题,提升研发创新能力；融合数智化技术与AI算法,赋能产品智能化升级,同时推进核心零部件国产替代,破解供应链瓶颈,筑牢技术护城河,持续引领前沿技术的探索及产业化进程。

2、锚定核心客户,构建价值共生体系坚守大客户战略,聚焦半导体、PCB高端领域标杆头部企业,构建长期稳定、双向赋能的价值共生体系。

依托直写光刻核心技术壁垒与全场景产品竞争力,为头部客户量身定制专业化、个性化专属解决方案,精准匹配其在高精度制程、高效率生产、多元化应用场景下的核心专业需求。

合作过程中,以快速响应机制高效对接客户诉求,持续迭代产品性能、优化全流程服务体系,不断提升客户粘性、满意度与忠诚度。

依托头部客户的行业话语权与全球市场辐射力,持续强化品牌标杆示范效应,稳步拓展全球标杆客户覆盖边界,加速公司高端装备产业化落地进程与全球市场深度渗透,实现与头部客户的共生共赢、协同发展。

3、加速全球布局,强化国际品牌影响力构建全球化网络,以中国为核心、辐射重点区域,聚力突破东南亚、日韩等战略市场,系统性建立标准化、专业化的全球服务能力与一体化服务体系。

公司充分发挥核心技术与全流程服务优势,依托海外本土化团队实现客户需求的极速响应与高效交付,持续显著扩大国际市场份额,广泛覆盖全球多数行业标杆客户；积极打造标杆性行业IP活动,在核心国际展会中全方位展现产品实力与技术优势,持续提升品牌全球形象与行业认可度。

同时,公司以推进港股上市为全球化战略的关键落子,借力香港国际金融枢纽的资本优势,构建“A+H”双资本平台,夯实全球化合规根基,为公司全球化布局注入强劲资本动力,进一步拓宽国际市场影响力,加速全球服务网络升级、标杆客户拓展与品牌价值提升,全面推进公司全球化发展进程迈入新阶段。

4、集聚全球人才,提升组织核心效能启动全球化人才引进计划,重点吸纳半导体、AI领域领军人才与高端研发人才,构建多元化、高素质的核心团队,同时建立完善的人才培养体系,助力人才成长。

实施核心团队股权激励机制,将管理层绩效与公司发展、股东回报深度绑定,激发核心团队创造力与凝聚力,显著提升人均效能。

同时,优化组织架构,打造敏捷作战单元,缩短决策流程,推动组织运营提质增效,为公司技术创新、市场拓展、全球化布局提供坚实的人才支撑与组织保障,持续提升团队凝聚力与创造力。

5、深化数智化转型,赋能高效运营与质量管控全面推进数智化建设与可持续发展融合战略,构建全流程数字化运营体系。

推进智慧CRM系统建设,实现从市场获客、客户跟进、商机转化到售后服务的全流程数字化管控,通过精准客户画像与需求预测提升商机转化效率；升级覆盖研发、生产、供应链的全流程数字化平台,引入先进信息化管理系统,实现数据实时采集、分析与共享,推动内部运营流程标准化、透明化。

强化质量战略与绿色制造,建立完善的全流程质量管理体系,依托数字化平台实现关键环节质量追溯,确保产品质量达到国际领先水平；构建绿色制造体系,降低单位产值能耗,提高可再生能源使用比例,以数智化手段赋能运营效能提升与绿色高质量发展,持续增强客户满意度与品牌竞争力。

6、聚力价值创造,共赢长远未来秉持“价值创造为本、利益共享为纲”的核心发展理念,构建资本市场回报与战略发展深度协同的双向赋能机制。

通过制度化的现金分红、股份回购等方式,回馈全体股东,稳定市场预期,增强股东信心；同步推进管理层与股东利益共担共享机制建设,通过长效激励制度设计与治理结构优化,激发核心团队活力,实现公司价值、股东利益与核心团队成长的共赢,为公司长远发展注入内生动力。

(三)经营计划技术深耕、资本协同与全球共赢基于2025年“技术突破+全球布局+数智化转型”的扎实成果,公司2026年将以港股上市推进为核心契机,构建A+H双资本平台格局,围绕技术迭代、全球深耕、资本赋能、效能升级、人才支撑五大核心方向,持续向高端直写光刻装备平台型企业转型,抢抓AI时代半导体装备行业发展机遇,实现企业高质量、全球化跨越式发展,具体规划如下：1、技术迭代创新：深化AI融合,筑牢全场景核心技术壁垒依托2025年在PCB、泛半导体领域的技术积累,2026年公司将持续聚焦AI时代技术需求,推动核心技术深化突破与产品迭代升级,进一步拓宽技术边界、巩固竞争优势。

PCB领域将在智能化升级与高端化延伸的基础上持续发力,深化激光加工技术在PCB领域的应用,强化UV激光钻、CO₂激光钻产品的优化迭代,持续提升钻孔精度与加工效率,精准契合PCB钻孔设备市场高速增长、产能扩张的高增量需求,同时推进RTR-NEX产品的规模化应用,优化设备性能以适配消费电子、汽车电子等领域对FPC的高端需求；技术开发端持续优化PCB整机系统对位模型,完善全自动标定方案,强化平台子系统可靠性,推动PCB设备向更高精度、更高效率、更稳定的方向升级,夯实高端化、智能化基础。

泛半导体领域将推进技术纵深化与应用场景多元化,重点推进WLP系列高端封装设备的迭代升级,优化曝光光路与工艺控制,支撑CoWoS-L产品量产爬坡需求,巩固晶圆级封装设备市场领先地位；深化LDW350产品优化,提升解析度与曝光速度,适配半导体芯片制造、掩模版制版的高精度需求,同时推进MLCLite产品的市场化落地,拓展细分场景应用；IC载板领域紧扣ABF载板国产化替代浪潮,优化产品4μm线宽解析能力,升级光学与运动控制技术,抢抓ABF载板高增长市场机遇；同时深化AI与核心技术的融合应用,导入智能平台优化制程工艺数据整合,实现设备调试智能化升级,推进核心零部件国产替代,打破技术瓶颈,构建全场景技术壁垒。

2、全球布局升级：拓宽版图,深耕市场2026年公司将持续深化全球化战略布局,推动市场拓展从单点区域突破向全球一体化协同转型,全面实现全球市场份额与品牌影响力的双重提升。

东南亚市场持续深化本土化深耕,加速泰国子公司产能爬坡与规模化落地,实现PCB高端曝光设备、泛半导体直写光刻设备的本地化服务、生产与交付,依托自主核心技术优势,深化与东南亚本土PCB龙头企业的战略合作,持续完善覆盖泰国、马来西亚、越南等重点市场的全流程服务网络,精准承接全球电子产业链转移红利,充分释放区域高端装备需求的巨大增量空间。

日韩市场全力推进高端突破与份额升级,持续健全日本本土技术服务体系,加快高端直写光刻设备的市场渗透与批量落地,稳步抢占高端市场份额,持续巩固公司在全球直写光刻设备领域的领先地位。

同步完善全球化服务体系,推行标准化、专业化的服务模式,提升海外客户响应效率与服务质量,提升公司在全球高端直写光刻装备市场的认可度与话语权。

3、双资本驱动：推进港股上市,构建A+H协同格局2026年公司将全力推进港股上市各项工作,构建A+H双资本平台格局,实现资本与业务的深度协同,为公司长远发展注入强劲动力。

上市推进方面,稳步完成港股上市审批流程,规范信息披露,优化上市发行方案,确保上市工作顺利落地；同时加强与香港资本市场中介机构、投资者的沟通对接,传递公司发展价值,提升公司在港股市场的认可度与估值水平。

高效运用港股上市募集资金,聚焦核心领域投入,重点用于高端技术研发、产能扩张、全球化销售网络建设,加速技术突破与业务拓展,补齐发展短板,推动公司规模与竞争力双向提升。

依托A+H双资本平台,拓宽融资渠道,实现境内外资本联动,优化资本结构,降低融资成本,规避汇率风险；对标香港资本市场治理标准,完善公司治理结构,强化合规管理,提升运营规范化水平,推动公司与国际资本市场接轨。

同时,借助港股平台的国际影响力,吸引全球优质资源,包括高端人才、技术合作、战略伙伴等,加速全球化布局进程,传递公司战略规划与发展成果,稳定市场预期,实现公司价值与股东利益的同步提升。

4、运营效能升级：深化数智化建设,全面提质增效2026年公司将持续深化全流程数智化建设,推动运营效能与合规管理水平同步提升,为技术创新突破与高质量发展筑牢坚实支撑；研发环节深化IPD与PLM双系统融合,健全标准化研发管理机制,优化模块化产品开发平台并集成AI辅助设计能力,缩短新品研发周期、提升核心技术转化效率,同时强化知识产权战略布局,在先进封装、激光动态补偿等领域持续扩大专利池规模、积极主导行业标准制定,不断巩固技术壁垒。

制造端加速智能工厂升级与二期基地数字化、智能化改造,优化生产流程以提升产能利用率与订单交付效率,高效保障在手订单落地,并深化供应链数字化转型,推动SRM、WMS系统全面落地,完善供应商在线协同平台,优化采购与仓储管理、缩短关键零部件交付周期,构建稳定高效的供应链体系。

销售端升级智慧CRM系统,通过精准客户画像与需求预测提升商机转化效率,同时完善客户成功管理体系,为核心客户提供定制化全流程服务,持续提升客户粘性与满意度。

管理端优化线每刻费控系统,提升费用管控透明度与效率,并对标境内外监管要求完善内控体系、强化风险管控,保障公司运营合规稳健；此外公司同步推进绿色制造体系建设,降低单位产值能耗、提高可再生能源使用比例,推动数智化转型与可持续发展深度融合,全面提升企业综合竞争力。

5、人才赋能与组织进化：集聚全球人才,强化团队支撑2026年公司将持续深化人才战略,打造一支具备国际视野、专业能力突出的核心团队,提升组织效能,为公司战略落地提供人才保障。

启动全球化高端人才引进计划,重点吸纳半导体、AI、高端制造及国际资本运作领域的领军人才,优化人才结构,依托产学研协同平台,深化与国内高校及科研院所的合作,持续吸纳青年创新人才,强化本土创新团队建设。

同时,完善人才培养体系,构建全球化人才培养机制,针对核心岗位开展国际化培训,提升员工专业能力与国际视野,推动人才成长与公司发展同频共振。

深化长效股权激励计划,优化激励结构,将技术突破、市场拓展、产能提升及公司市值增长等战略指标与激励对象收益深度绑定,确保激励资源向价值创造者倾斜,强化核心团队的战略归属感与凝聚力。

6、文化聚力：凝聚发展共识,强化软实力支撑2026年公司将继加强企业文化建设,打造具有国际视野的价值共生体系,为公司全球化发展提供软实力保障。

持续深化“光刻改变世界”的企业使命具象化传播,结合半导体装备国产化与全球化发展趋势,强化员工对企业使命的认同感与责任感,凝聚发展共识。

升级“IC装备、世界品牌”的愿景实施路径,构建全球化视野的文化培育机制,推动核心价值观在全球团队中落地生根,确保全体员工共享发展理念、共筑发展目标。

将企业文化与人才管理、运营管理、客户服务深度融合,强化员工敬业度与责任意识,提升客户服务质量与品牌形象,实现公司、员工、客户、股东及产业链伙伴的价值共生,为公司长远发展注入持续动力。