京仪装备 688652

通过多年的深耕积累,公司在主要产品领域自主研发并掌握了相关核心技术,致力于为集成电路制造环节提供生产效率更高的设备。

截至2025年12月31日,公司已获专利437项,其中发明专利130项,公司产品技术水平国内领先、国际先进。

公司半导体专用温控设备产品主要用于90nm到14nm逻辑芯片以及64层到192层3DNAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；半导体专用工艺废气处理设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯片以及64层到192层3DNAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产；晶圆传片设备产品主要用于90nm到28nm逻辑芯片制造中若干关键步骤的大规模量产。

公司自设立以来高度重视自主创新,通过对主要产品不断迭代,持续提高设备工艺性能。

公司产品已广泛用于国内主流集成电路制造产线。

公司凭借长期技术研发和工艺积累,与国际竞争对手直接竞争,持续满足客户需求。

自设立以来,公司获得北京市科学技术进步奖二等奖、北京市科学技术奖三等奖、2022北京高精尖企业100强、机械工业科学技术奖（科技进步奖）三等奖、中国机械工业科学技术奖三等奖、国家级专精特新“小巨人”企业、“中国创翼”创业创新大赛北京市选拔赛一等奖、北京市企业技术中心、北京市知识产权试点单位等多项重要荣誉。

与此同时,公司积极承担国家级重点专项研发任务,助力国内集成电路产业关键产品和技术的攻关与突破。

(一)行业格局和趋势半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,按产品来划分,半导体产品可分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器,其中集成电路占80%以上的份额,细分领域包括逻辑芯片、存储器、微处理器和模拟芯片等,是绝大多数电子设备的核心组成部分,也是现代信息产业的基础,下游应用最为广泛。

1、全球半导体市场规模稳步扩大历史数据显示,全球半导体市场规模呈现波动上行趋势,在某些年份会出现放缓或回落,但随后便会出现反弹。

TechInsights预测,全球半导体产业销售额预计将在2030年突破1万亿美元大关。

2、半导体产业模式不断深化半导体产业有三种运作模式,分别是IDM、Fabless和Foundry模式。

IDM模式集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试多个产业链环节为一体,方便企业在设计、制造等环节协同优化,早期多数集成电路企业多采用这种模式,如英特尔、三星等。

但由于这种模式对企业的规模、管理能力、资金和研发水平有很高的要求,目前仅被少数大型企业所采纳。

半导体行业的发展不断深化行业内的分工,由此诞生了Foundry模式,即只负责制造、封装或测试的其中一个环节,不负责芯片设计,同时还有Fabless模式,即负责IC芯片设计,将生产、测试、封装等环节外包。

近些年来,IP核厂商和封装测试商也不断独立壮大,半导体行业的垂直分工模式得到进一步的深化。

(二)公司发展战略半导体行业是我国的战略性新兴产业,对实现我国经济高质量发展至关重要。

受中国巨大的半导体需求与工业制造优势的驱动,国内正逐步承接第三次世界半导体产能的转移。

同时受愈发复杂多变的国际环境的影响,半导体设备的国产替代需求愈加强烈,国产半导体设备厂商正面临着巨大的历史性机遇。

公司专注于半导体专用温控设备（Chiller）,半导体专用工艺废气处理设备（LocalScrubber）和晶圆传片设备（Sorter）的研发、生产、销售。

经过多年的技术积累,公司已经成功掌握多项核心技术,相关产品已广泛应用于国内先进制程半导体制造产线。

公司始终秉承“为客户创造价值”的企业使命,“诚信、安全、简单、高效”的企业经营理念,坚持自主创新,以技术和市场双轮驱动,紧追世界先进工艺,在半导体专用设备领域持续深耕,不断开拓新产品、新领域,提升公司收入和利润规模,为股东实现可持续增长的投资回报,为员工提供更具竞争优势的职业发展平台,承担企业社会责任。

公司保持与客户、供应商、员工、股东以及政府等相关方的沟通,积极协同产业链上下游,共建战略合作愿景,为客户提供更全面的半导体专用设备解决方案,构建共创共赢、共同发展的全面战略合作伙伴关系。

半导体专用设备制造企业是推进集成电路制造行业技术发展与创新的主体。

公司致力于探索实践适合本企业的发展战略与实现路径,努力构建适合企业长期发展的战略任务及要素,向智能制造转型升级、提质增效,打造更具活力与韧性的产业核心竞争力。

公司致力于成为国际领先的半导体专用设备供应商,持续为半导体制造产业提供更先进处理能力、更高生产效率的半导体专用设备,为实现我国集成电路自主可控发展贡献力量。

(三)经营计划1、加大研发投入,保持技术先进性半导体专用设备行业涉及多个学科领域,具有较高的技术门槛,自成立以来,公司一直坚持自主研发,始终紧跟行业发展趋势,瞄准卡脖子难题,不断加大研发投入,通过不断的技术创新初步建立了基础理论研究、应用技术研究、技术开发与工艺改进于一体的研发管理体系。

未来公司将根据半导体下一代制程的技术标准,结合当前半导体专用设备的实际应用状况与下游客户需求,制定体系化研发方向。

（1）专注关键核心技术攻关经过多年技术开发,根据客户的不同需求,公司各类产品分别形成了不同侧重点的技术研发方向。

其中半导体专用温控设备技术方向为多通道、大负载和全温域覆盖；半导体专用工艺废气处理设备主要围绕燃烧式、等离子式、电加热式等全类型发展进行技术攻关；晶圆传片设备基于现有软件、算法和核心部件为基础,进行平台化开发,全面助力公司科技创新能力实现新突破。

（2）推进基础理论研究公司未来将继续加大基础研发的投入资金,并将与多家产学研单位开展科研技术合作,持续开展基础理论研究,并配套建立健全各类半导体设备测试、验证平台及数字软件测试系统,提升半导体专用设备安全及性能测试水平,缩短设备研发及客户验证周期。

（3）实现关键零部件开发公司将重点研发与自身技术特点相匹配的设备和零部件产品,掌握关键零部件技术要点,使公司各产品在技术水平、产业化工艺水平上得到进一步提升,填补国产设备在相关技术领域的空白。

2、健全人力资源管理体系,建设高端人才团队半导体设备相关技术的研究涉及多个学科,需要各个领域的技术人才协同合作,持续研发。

当前公司已搭建合理的人才队伍结构,其中一人获得“国家五一劳动奖章”,多人获得正高级工程师、高级工程师职称。

公司提供“专业线与管理线”双通道人才发展路径,同时,公司为员工提供全面的入职及后续专业能力培训课程体系,助力员工快速成长。

未来公司将继续贯彻“尊重劳动、尊重知识、尊重人才”的经营理念,深化人才招聘改革机制,全方位培养、引进、用好人才,充分发挥技术人才是第一生产力的推动作用。

（1）培养造就高水平人才队伍依托重大科技任务和核心技术攻关项目,培养国内一流的战略科技人才、科技领军人才和创新团队。

加强创新型、应用型、技能型人才培养,实施技能提升行动,壮大高水平工程师和高技能人才队伍。

注重人才梯队培养方式,挖掘和储备各层级的后备力量,打造具有国内竞争力的“市场化、专业化”人才队伍。

（2）建立更具行业竞争优势的激励机制公司逐步建立了完善的薪酬福利体系,为员工提供了具有国内竞争力和吸引力的工作环境。

同时公司也配备了一套高效灵活的激励机制,通过工作绩效评价、项目考核评审,让员工在创新实践中,获得及时的奖励。

公司将继续完善核心员工激励方案,使员工能够分享公司快速发展带来的红利,激发人员的创新积极性,提升团队的稳定性和凝聚力。

3、巩固传统优势领域,开拓新兴市场随着国内集成电路制造投资的快速增长,下游客户对半导体设备的需求不断增加。

公司建立了华中、华东、华北等覆盖多个地区的营销中心,对存量客户开展了全面周到的技术及产品售后服务,并与客户建立了紧密的合作关系。

同时,利用在集成电路行业积累的技术优势,公司已经实现在显示面板行业的市场销售业务突破,并将在其他泛半导体产业持续深耕。

公司将持续提升服务价值,进一步拓展服务渠道,增强客户对公司产品的认可度。

积极开展泛半导体行业的客户需求调研,布局新兴领域,实现新产品的持续销售,提升公司市场规模。

依托自身技术与市场优势,进一步提升产品品牌的市场认同,塑造国内领先的半导体专用设备品牌形象。

4、提升经营管理水平,开展资源整合公司秉持基于风险思维的方式,持续从组织与能力建设、业务运营管理、绩效评价以及改进等多个方面不断提升经营管理水平和客户满意度。

（1）加强数字化运营公司将通过实施各类数字化赋能项目,提升内部数据挖掘和追踪能力,加速企业从“自动化”到“数智化”进程,提升各项业务效率。

（2）继续推动“研发+高端制造”协同发展公司立足北京,依托首都经济技术产业优势,重点开展研发创新活动,并布局安徽产业化基地建设项目,提升产业化能力,实现两地产业协同发展新格局。

（3）供应链创新发展公司目前已经建立了供应商评价与考核管理制度,具备了半导体专用设备完整的采购供应体系。

未来公司将通过持续的供应链体系改进,构筑更加健康、稳定、可持续发展的供应链体系,稳固供应链发展基础,实现供应链多元化发展目标,保证公司复杂环境下供应链的安全性、高效性。

5、实行全面的知识产权保护措施公司坚持长期自主研发投入,不断丰富自身知识产权积累,逐步建立了全员参与的知识产权管理机制,形成了经营发展、科技创新与知识产权管理战略三者相互支撑、相互促进的管理效果。

公司注重知识产权和商业秘密的保护,未来公司将持续加强“知识产权强企战略”,完善知识产权运营管理制度,加快新技术新产品知识产权布局,健全专利奖励制度,更好的保护和激励高价值专利,构建更加安全有效的知识产权运营管理体系。