康希通信 688653

2025年,全球射频前端芯片市场竞争格局深刻演变,Wi-Fi7技术进入大规模商用化阶段,AI与泛IoT融合趋势加速,为产业发展带来历史性机遇。

公司紧抓技术迭代窗口期,依托在Wi-FiFEM领域深厚的技术积累,持续深化与博通、高通、联发科等国际主流SoC厂商的战略合作,Wi-Fi7产品实现规模化销售,成为业绩增长核心引擎。

同时,公司在低空经济、V2X、工业物联网等泛IoT领域取得关键突破,多款产品实现批量出货,成功开辟第二增长曲线。

面对国际贸易环境的复杂性与Skyworks发起的专利挑战,公司积极应诉,坚定捍卫自主研发成果。

现将2025年度经营情况报告如下:(一)2025年公司经营情况概述2025年,公司继续坚定奉行成为全球领先的射频前端一线供应商战略目标,以持续提升核心竞争力、拓展产品线、加强供应链管理、保证合规合法经营为原则,聚焦研发布局、完善与升级产品线,持续推进产业链升级。

公司紧密围绕年度发展目标,深耕Wi-Fi主营业务、开拓泛IoT产品线,实现了营业收入的稳健增长,行业地位和市场份额得到进一步巩固,Wi-Fi7系列产品占营业收入比例突破50%,成功实现从技术引领到市场份额转化的关键跨越。

2025年,公司实现营业收入6.83亿元,同比增长30.71%。

在盈利能力方面,虽因专利诉讼和337调查、研发持续高投入及市场竞争等因素,全年归属于母公司所有者的净利润为-4,363.04万元,但减少亏损3,249.70万元,同比实现亏损收窄。

其中律师费、专家费以及其他费用等支付5,935.88万元,是亏损的最重要因素。

1、增强核心竞争力,夯实国内地位,打造出海品牌射频前端芯片作为无线通信设备的关键组件,伴随Wi-Fi7协议的全面商用,市场迎来新的增长空间。

面对全球厂商的激烈角逐,康希通信凭借先发技术优势与深度绑定的生态合作,积极应对国内外复杂的竞争环境,2025年开展的具体工作如下:1)Wi-Fi7产品大规模销售,引领市场:得益于在Wi-FiFEM领域的深厚技术积累,公司Wi-Fi7系列产品在2025年发展势头良好,占营业收入比例达50%以上,在行业激烈竞争角逐的情况下,带动公司的整体毛利率回归正常年度水平。

公司多款Wi-FiFEM产品通过博通、高通、联发科、瑞昱等国际知名Wi-Fi主芯片厂商的技术认证,纳入其参考设计。

持续深化与国际主流SoC厂商的战略合作,最新研发的超高效率射频前端套片,获得全球领先SoC厂商的认可,使得公司产品在全球市场竞争中更具优势。

2)积极应对专利挑战,坚定维护知识产权:2025年,公司持续积极应对全球射频前端行业龙头Skyworks发起的337调查,统筹境内外专业律师团队全力抗辩、积极维权。

凭借专业高效的应对,于2026年1月取得初裁胜诉;2026年4月,Skyworks无条件撤回337调查和专利诉讼,公司涉及本次337调查和专利诉讼的事项全部终止。

3)前瞻布局下一代技术,抢占Wi-Fi8先机:基于对下一代无线通信标准的前瞻布局,公司已积极参与Wi-Fi8协议与产品的研发中。

作为博通、高通、联发科的重要合作伙伴,公司有望在Wi-Fi8时代继续获得客户及合作伙伴的认可,抢占行业发展先机。

2、加大研发投入,持续技术创新研发与创新是公司的第一生产力。

公司自成立以来通过自主研发及不断创新,在射频领域积累了丰富的技术经验。

2025年,公司继续保持研发的大力投入,全年研发费用支出9,786.13万元,占营业收入的14.32%。

截至2025年12月31日,公司累计获得发明专利24件,实用新型专利13件,软件著作权6件、集成电路布图设计专有权等其他类知识产权58项。

2025年,公司重大在研项目涵盖Wi-Fi6/7/8、移动终端Wi-Fi、泛IoT(低空经济、车联网、星闪)等射频前端芯片及模组,以及新一代超高效率高带宽的射频前端架构研究、新一代高性能高集成度射频前端模组封装技术及应用等方面。

公司坚持以市场需求为导向、以技术创新为驱动,持续强化核心技术储备与产品竞争力,为公司长远高质量发展提供强劲动力。

3、积极拓展新产品线,寻找收入增长新曲线公司坚持深耕Wi-Fi技术领域的同时,积极拓展泛IoT产品线,成果显著,为公司开辟了多元化的收入来源:1)低空经济领域:公司面向低空经济领域推出的超高效率、大功率无人机用射频前端芯片,在2024年研发送样的基础上,2025年进展顺利,市场需求表现突出,已对接头部客户并获得批量订单,为公司经营业绩提供了有力支撑,成为公司新的业绩增长点。

2)工业物联网领域:工业IoT产品顺利导入Wi-FiHalow平台,与客户协同发展Wi-SUN协议,为远距智能控制提供了稳定的通信保障,2025年已实现批量出货。

3)蜂窝类射频前端:公司已于今年开始蜂窝类射频前端(如Cat.1等)产品的研发,目前正处于客户送样验证阶段,有望在未来形成收入。

4、投资相关领域,完善产品线联动与协同2025年,公司继续凭借对行业前沿技术的敏锐洞察,通过投资与产业协同相结合的发展策略,进一步完善产业链布局。

公司控股的青岛执恒创业投资合伙企业(有限合伙)所投企业安徽欧思微科技有限公司,作为UWBSoC芯片设计公司,2025年5月率先推出支持FindHub的新一代超低功耗、超低成本UWBIoTSoC芯片及系统解决方案;2025年8月,UWBSoC芯片率先斩获国密、FiRa3.0与AEC-Q100车规三重认证,为公司UWB领域战略布局带来协同价值。

公司战略投资的深圳市芯中芯科技有限公司,主营业务涵盖家电智能控制模组及解决方案、高保真无线音频模组,客户覆盖美的、海尔、哈曼、LG等头部企业。

2025年,芯中芯在AI方向产品广泛布局,涉及AI玩具、AI眼镜、AI智能监控系统等。

为进一步加强协同,公司于2025年1月战略参股芯中芯上游蓝牙主芯片企业,打通“主芯片—模组—终端”产业链协同,加快公司在智能音频、智能家居、AIoT等市场领域的整体布局与市场拓展。

2025年,公司作为有限合伙人(LP)以自有资金出资人民币3,000万元,参与投资上海海望合纵私募基金合伙企业(有限合伙)(简称“海望合纵”),出资完成后公司将持有海望合纵约1.4218%的合伙份额。

海望合纵将主要通过直接或间接方式投资于包括集成电路、高端制造、生物医药以及其他“3+6”重点产业等领域的成长期、成熟期的企业,公司此举可借助专业投资机构的经验和资源,拓宽投资方式和渠道,把握公司所在行业的投资机会,优化公司投资结构,实现产业协同。

5、加强团队建设、注重人才培养人才是企业发展的核心。

公司高度重视团队建设与员工发展,通过完善人才培养机制、职业发展路径和福利制度,不断提升员工的专业能力。

为建立长效激励机制,公司于2025年7月向133名核心骨干员工授予162.7596万股限制性股票,授予价格为5.81元/股,有效激发了员工的积极性。

公司通过多维度培训与团建活动,打造高效、创新、团结的员工团队。

6、加强内控管理,完善风险应对,合法合规塑造上市公司形象2025年,公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》等法律法规要求,持续提升和完善公司治理水平。

根据新《公司法》配套制度规则,公司及时调整内部监督机构,取消监事会,由董事会审计委员会行使《公司法》规定的监事会职权,确保公司管理体系与法律要求保持高度一致。

公司高度重视内控管理与风险应对,建立了涵盖战略、财务、技术、运营、市场、法律等全方位的风险评估与应对体系。

通过严格执行授权审批、职责分离、预算管理、内部专项审计等控制措施,确保内部控制活动有效发挥作用,保障公司稳健运营。

7、持续推进股份回购,完善投资者回报机制2025年,公司实际控制人、董事长、总经理PINGPENG先生基于对公司未来发展的信心及长期价值的认可,为践行“以投资者为本”的发展理念,再次提议回购公司股票。

2025年回购股份376.2240万股。

自2024年以来,公司已完成多轮回购,累计回购股份600.40万股,占总股本的比例为1.41%,累计支付资金超人民币8,000.00万元。

公司持续加强投资者沟通,采用线上及线下相结合的方式,通过路演、反路演、策略会、现场调研等组织沟通会20余场,并通过业绩说明会、图文简报等形式,帮助投资者更好地理解公司的经营成果和发展战略。

同时,公司于2025年11月召开临时股东会,审议通过了《未来三年(2025年—2027年)股东分红回报规划》,以实际行动切实维护全体股东利益,增强投资者信心。

(二)2026年发展规划与目标2026年,公司将继续坚持“技术创新+市场开拓”双轮驱动战略,在持续巩固并深挖网通WiFi产品护城河的基础上,加速推进新产品线的研发与商业化落地,同步推进国内与国际市场的双向拓展,打造多元增长曲线,全力赋能智能物联产业新发展。

公司将视337调查和专利诉讼事项全部终止为契机,积极出海参与国际市场竞争,将现有Wi-Fi7、预研的Wi-Fi8以及无人机、智能表计等新技术产品推向全球市场,增厚公司盈利能力,提升海外市场收入占比,力争实现经营规模与盈利水平同步提升。

1、2026年战略规划与产品布局1)保持核心业务的领先地位:深耕Wi-Fi射频前端,构筑强大的自主知识产权,稳步迈入国际市场;深度绑定博通、高通、联发科等国际主流主芯片平台,受益于路由器、网关、智能家居换机周期,短期Wi-Fi7代际升级红利明显;同步布局Wi-Fi8,保持代际领先,持续领跑技术迭代。

2)加速近期落地产品的规模化:持续推动低空经济产品放量;深化智能家居与Wi-FiHaLow等低功耗方案在智能表计、工业控制等领域规模化落地;依托全球品牌客户资源,扩大方案渗透与份额提升;加速推进UWB、蜂窝类射频前端产品、V2X车联网产品的落地,快速将技术优势转化为产品竞争力。

3)加强技术探索与储备:通过投并结合、联合研发等方式,继续布局远距通信产品,配合新兴市场发展,力争取得新产品的先发优势。

4)深化客户合作:巩固与全球优质头部客户的合作关系,积极拓展新兴领域优质客户,持续提升产品渗透率与市场份额。

5)优化运营效率:强化供应链协同与成本管控能力,提升高毛利产品占比,实现经营规模与盈利水平同步提升。

2、核心业务目标1)Wi-Fi业务2026年,公司将深挖非线性化射频前端的技术潜力,进一步提高输出功率、降低功耗,持续提升Wi-Fi7等高毛利产品的收入占比,保持产品在全球市场的竞争优势。

公司已于2025年开始了Wi-Fi8(IEEE802.11bn)产品的研发,目前公司已有多款Wi-Fi8产品展开了与博通、高通、联发科等多家国际知名Wi-Fi主芯片(SoC)厂商技术对接以及参考设计的认证工作。

预计2026年推出支持相关协议的样品,同步配合国际主流SoC公司开展生态协同,抢占行业发展先机。

作为博通、高通、联发科的重要合作伙伴,公司Wi-Fi8产品具备较大机会获得客户及合作伙伴的认可。

公司未来Wi-Fi8高功率、高效率芯片配合Wi-Fi8AI端侧设备,有望在射频前端环节捕获端侧AI产业红利。

2)新兴业务目标低空经济(无人机):2026年,无人机客户的相关射频前端产品需求有望在2025年实现营收的基础上持续提升。

公司将持续扩大低空经济领域产品的出货规模,在巩固现有客户合作的基础上,积极拓展新的无人机客户,力争低空经济业务实现快速增长。

工业物联网:公司Wi-FiHaLow产品已获批量订单,为智能水表、电表等工业物联领域提供稳定的通信保障。

2026年,公司将持续推动工业IoT产品规模化供货,深化智能家居与Wi-FiHaLow等低功耗方案在智能水表、电表等工业物联领域的规模化落地。

车联网(V2X):公司最新研发的C-V2X车联网射频前端芯片已获得日系知名元器件和车载系统供应商认证,该供应商是车机领域的关键供应商。

2026年,该供应商将采购公司的车联网射频前端芯片供货至终端车厂,公司预测C-V2X产品将在2026年实现批量出货。

公司将在2026年全力加速V2X技术的创新突破与商业化应用落地。

超宽带(UWB):公司已与被投企业协同推进超宽带产品研发,核心应用方向聚焦于跟随定位、雷达、高速数传三大领域,可广泛适配消费电子、工业物联网、智能终端等多场景需求。

公司UWB产品已送样至相关客户,预计2026年将带来收入贡献。

2026年,公司将加快UWB产品的客户导入和规模化出货,力争形成稳定的收入来源。

蜂窝类射频前端:公司蜂窝通信领域的Cat.1射频前端芯片产品已开始小批量出货,并通过模组大厂认证,2026年将形成收入。

集成UWB+LNA功能的射频前端芯片已获知名客户认证,有望在2026年上半年带来收入贡献。

此外,5G-A和5GRedCap相关产品也属于公司蜂窝类产品布局的范畴。

2026年,公司将依托被投企业协同研发优势,加快推进Cat.1及UWB+LNA产品的商业化落地,在移动终端领域拓宽应用场景。

3)海外市场拓展目标2026年1月,公司337调查及专利诉讼已取得初裁胜诉的阶段性胜利,美国国际贸易委员会(ITC)行政法官初步裁决认定公司未侵犯Skyworks相关专利权,此前5项涉诉专利中的3项已被对方主动撤回调查。

2026年4月,Skyworks无条件撤回337调查和专利诉讼,公司涉及本次337调查和专利诉讼的事项全部终止,有助于公司更积极地将产品推向全球市场。

2026年,公司将以此为契机加快拓展全球市场。

公司海外销售有望在2026年明显提升。

公司将依托海外市场收入占比的提升,进一步优化整体毛利结构,增厚公司盈利能力。

4)投资与战略协同公司已完成对深圳市芯中芯科技有限公司的战略投资,现持有其37.77%股份。

2026年,公司将深化与芯中芯等被投企业的协同研发和业务合作,在Cat.1射频前端产品、超宽带产品等方面加快推进产品合作研发和客户导入,新品类亦将为公司贡献销售业绩的增量。

5)供应链与运营目标2026年,公司将持续优化供应链协同与成本管控能力,依托稳定可控的供应链体系,全力保障产品交付,有望维持增长态势。

公司将通过提升高毛利产品占比、大力拓展低空经济和工业级IoT等高毛利应用场景、依托海外市场收入占比的提升等举措,持续优化整体毛利结构。

6)在手订单与业绩展望公司目前在手订单充足,产能将根据市场需求及客户订单情况动态规划、灵活调配。

随着337调查和专利诉讼事项的全部终止,相关诉讼费用支出大幅降低,公司的现金流和盈利状况将得到改善。

未来1-2年,公司业绩增长的核心驱动力主要来自Wi-Fi7FEM产品持续放量,低空经济、工业IoT产品规模化供货稳步提升,车联网C-V2X、UWB、蜂窝类射频前端等新产品逐步落地打开增量空间。

(三)公司治理与合规目标2026年,公司将持续完善法人治理结构,优化内部控制体系。

将持续根据相关配套制度、规则适时修订内部治理制度,使公司管理体系与法律法规保持高度一致。

公司将持续强化内部控制和风险防范能力,进一步规范信息披露工作,提升信息披露质量。

同时,公司将继续实施股权激励及员工持股计划,将核心人才与企业发展深度绑定,保持技术创新的人才优势。

公司将坚持“以投资者为本”的发展理念,持续加强投资者关系管理,通过业绩说明会、走进上市公司活动、机构调研等多种形式,向市场持续传递公司的内在价值。

(一)行业格局和趋势1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛(1)所处行业公司主要从事集成电路产品的研发、设计和销售,根据中国证监会《上市公司行业分类指引》,公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”;根据《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所处行业属于软件和信息技术服务业中的“集成电路设计”(代码:6520)。

根据国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录(2024年本)》,公司所处的集成电路设计行业属于鼓励类产业。

(2)行业基本特点集成电路设计处于集成电路产业链的上游,负责芯片的开发设计。

集成电路设计行业是典型的技术密集型行业,是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分,芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大,因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。

经过十余年“创芯”发展,国内集成电路产业呈现集聚态势,逐步形成以设计业为龙头,封装测试业为主体,制造业为重点的产业格局。

在国内集成电路行业中,设计业始终是最具发展活力的领域,是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。

2025年中国集成电路产业在国家政策扶持下、国内需求牵引下继续保持高速增长。

根据中国半导体行业协会统计,2025年中国集成电路产业销售额17,331亿元,同比增长20.2%。

其中:设计业销售额为8,261.1亿元,同比增长24.8%。

附加值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额的比例从2016年的37.93%上升到2025年的47.67%,为集成电路产业链中比重最大的环节。

集成电路的下游应用领域市场广泛,随着消费电子、工业控制、智能物联、数据中心、新能源汽车等终端应用市场的不断发展,全球集成电路市场的需求量稳步提升。

预计未来几年,伴随着以AI、新能源、5G、IoT、车联网和云计算为代表的新技术的推广,更多产品和场景将需要植入相关芯片、存储器等集成电路元件,集成电路产业将会迎来进一步发展。

根据WSTS数据,2025年全球半导体销售额同比增长25.6%至7,917亿美元,其中全球模拟芯片市场在2022年达到近年高点后,2023-2024年呈现下滑态势但2024年降幅收窄,2025年逐步走出库存调整周期,实现温和复苏,全年营收同比增长8.7%,市场规模达到865亿美元。

WSTS在其2026年3月的统计数据中预计,2026年全球半导体市场将持续高速增长,市场规模将接近万亿美元。

根据WSTS2025年的秋季预测,模拟芯片市场2026年将延续稳健增长态势,增幅稳定在7.5%,市场规模预计达到919.88亿美元。

增长动力方面,除工业控制等传统领域的稳定需求外,AI技术的持续迭代、自动驾驶和机器人的快速发展,将进一步拉动模拟芯片需求,同时行业库存已降至健康水平,有望推动模拟芯片市场实现量价稳步提升。

受益于全球半导体产业链第三次转移以及国内制造业的成长,中国国内各应用领域对国产集成电路产品的使用需求日益增长,同时在中央和各级政府一系列产业支持政策的驱动下,国内集成电路行业得以快速成长。

据Omdia2026年1月最新报告,2026年中国半导体市场规模预计将达5,465亿美元,同比增长31.26%,显著高于全球平均水平,占全球市场比重超55%,持续稳居全球第一大半导体市场地位。

集成电路行业是支撑国民经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一,影响着社会信息化进程。

自2000年以来,我国政府颁布了一系列政策法规,将集成电路产业确定为战略性新兴产业之一,大力支持集成电路行业的发展,如2011年国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2017年工信部颁布的《物联网“十三五”规划》,2020年国务院颁布的《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》,2021年国家发改委发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》等。

2022年1月,国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》:瞄准集成电路、关键软件、人工智能等战略性前瞻性领域,提高数字技术基础研发能力,增强关键技术创新能力,加快推动数字产业化。

2023年12月,国家发改委修订发布了新版《产业结构调整指导目录(2024年本)》,明确将“集成电路设计”等列为鼓励类发展的项目。

2024年2月,国务院印发《扎实推进高水平对外开放更大力度吸引和利用外资行动方案》,将积极支持集成电路、生物医药、高端装备等领域外资项目纳入重大和重点外资项目清单。

2026年3月,《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》指出:“十五五”的主要目标之一为科技自立自强水平大幅提高,要加强原始创新和关键核心技术攻关,全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。

中国的集成电路产业政策旨在通过一系列综合措施,从资金、技术、人才等多个方面给予全方位的支持,构建健康、可持续发展的集成电路生态系统。

这些相关政策彰显出我国在面对复杂地缘政治环境和应对逐渐加剧的贸易冲突背景下,解决国家经济发展和产业瓶颈问题的信心与决心,为我国集成电路产业持续健康发展提供了政策助力。

不仅有助于提升国内半导体产业的整体竞争力,也为全球半导体行业的发展提供了重要支撑。

国际上,Skyworks、Qorvo作为全球领先的射频前端企业,经营历史长,在收入规模、技术积累、市场地位、人才储备等方面竞争优势明显,同时通过资本运作与企业并购,在各个应用领域中均拥有较完整的产品线布局与很强的产品竞争力。

在射频前端市场中,目前仍主要由Skyworks、Qorvo为代表的龙头厂商占据主导地位。

(3)主要技术门槛集成电路设计行业技术门槛较高,Fabless模式下,集成电路设计环节是企业经营最为核心的业务环节,是决定企业未来持续经营能力的关键要素。

企业通过研发设计进行技术积累,形成了较高的研发及技术壁垒,构建了企业的核心竞争优势。

集成电路设计行业技术水平呈现出专业性强、难度高、技术迭代速度快、与下游应用领域紧密配合等特点,各个细分领域之间均存在较高的技术壁垒,行业内的新进入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累时期,才能和业内已经占据技术优势的企业相抗衡,中小企业一般选择某一细分领域参与市场竞争,仅有少数国际巨头参与多领域竞争。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况在Wi-Fi通信领域,行业内企业仍以境外厂商为主,Skyworks、Qorvo占据半数以上市场份额,立积电子市场份额位居行业第三。

在境内射频前端厂商中,公司系Wi-Fi领域芯片国产化主要参与者,根据能够公开获取的资料,公司Wi-FiFEM销售规模处于境内厂商中较为领先的地位,但相比于境外领先厂商,销售规模相对较低,仍处于追赶地位;同时也意味着,仍有较大的市场替代空间。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势公司所处的射频前端行业与无线网络设备行业深度绑定,其发展高度依赖Wi-Fi通信技术的迭代演进。

2026年,行业已迈入Wi-Fi7商用深化与Wi-Fi8芯片发布双轨并进的关键阶段。

WiFi7技术在2024年完成中国国家无线电办公室的认证并纳入3C强制检测体系,Wi-Fi联盟于2024年7月正式推出Wi-FiCERTIFIED7认证计划,推动市场快速普及。

与此同时,行业迎来全新技术拐点:高通、联发科、博通三大巨头于2026年3月巴塞罗那世界移动通信大会(MWC2026)同步发布Wi-Fi8芯片方案,高通推出QCS6700平台实现1毫秒级超低时延与工业级99.999%可靠性,联发科发布Filogic8000系列支持XR与工业物联网场景并降低40%功耗,博通则推出BCM4928芯片实现320MHz频宽与Wi-Fi7的无缝兼容。

这一里程碑标志着Wi-Fi8正式从标准草案进入产业落地阶段,IEEE802.11bn(Wi-Fi8)标准草案预计于2027年第三季度完成,2028年9月正式定稿,首批量产设备将于2027年第三季度面市。

技术演进对射频前端芯片提出更高要求,需同时满足320MHz超宽频段支持、多链路聚合协同、超低幅度矢量误差等严苛指标,行业技术壁垒显著提升,加速市场集中度向具备全栈技术能力的头部厂商集中。

公司凭借在射频前端领域的持续创新,Wi-Fi7产品已成功获得博通、高通、联发科、瑞昱的认证,是国内唯一实现这一成绩的企业。

2025年,公司提前展开Wi-Fi8芯片研发,为行业从“高速率”向“高可靠性”的升级浪潮奠定核心竞争力。

Wi-Fi新技术将赋能新产业,例如8KA/V流媒体、AR/VR、云游戏、全息交互式应用、工业物联网和工业4.0、远程诊断和远程手术等应用领域,Wi-Fi新技术将从前的“不可能”变为“可能”。

2023年5月,工业和信息化部等十四部门联合印发《关于进一步深化电信基础设施共建共享促进“双千兆”网络高质量发展的实施意见》,为行业高质量发展注入持续动力。

在政策引领下,固定宽带接入网已实现从GPON向10GPON的全面升级,并于2025年加速向50GPON平滑演进,2026年正稳步推进至100GPON时代,接入速率突破万兆关口,网络时延稳定降至1毫秒以下,显著提升网络可靠性与稳定性,为精密自动化控制、远程医疗、工业互联网等高可靠场景提供坚实支撑。

伴随技术迭代,Wi-Fi7在2024-2025年已实现全行业普及,各品牌厂商相继推出WiFi7路由器及手机OTA升级方案。

在这一背景下,公司的产品受到了小米、中兴通讯等国内知名终端设备厂商的青睐,成功应用于这些厂商最新的无线路由器和网关设备中,为用户提供高速、稳定的无线连接。

2024年,公司的可线性化射频前端芯片成功进入法国知名电信运营商Free,在Free发布的Wi-Fi7网关设备FreeboxUltra中,与高通Wi-Fi7平台结合,完成大规模量产出货,这一合作标志着公司迈向国际市场的脚步坚实有力。

伴随公司337调查的初裁胜诉,增强了境外客户与公司加强合作的信心,部分此前因担心产品知识产权侵权而持观望态度的国内外客户启动商务对接,进一步释放了积极的市场合作信号。

2026年4月24日(美国东部时间),公司获悉ITC行政法官决定基于撤诉协议,终止Inv.No.337-TA-1413案件调查。

同时,Skyworks也向美国加州中区联邦地区法院对处于中止状态的专利诉讼提出撤诉,并获得法院的同意。

至此,Skyworks已无条件撤回337调查和在美国加州中区联邦地区法院的专利诉讼,公司涉及本次337调查和专利诉讼的事项全部终止。

展望未来,随着无线通信技术与协议的不断发展,Wi-Fi技术仍将继续保持其在无线通信领域的重要地位。

公司将继续深化研发,加强技术创新,不断拓展国内外市场,为终端客户以及电信运营商提供更加先进、高效、可靠的射频前端芯片解决方案,以实现公司的长远发展。

2、行业发展情况(1)公司所处行业概况A.射频前端芯片基本概念及分类射频是一种高频电磁波,频率范围在300KHz-300GHz之间,当电磁波频率高于100KHz时,电磁波便具备远距离传输能力,因此射频在无线通信领域得到了广泛的应用。

无线通信模块由基带芯片、射频收发器、射频前端、天线等构成,在信号传输的过程中,基带芯片负责信号的调制解调处理,射频收发器负责对调制信号的上下变频,射频前端负责对高频信号的处理加工,天线负责对高频信号的无线发射与接收。

射频前端包含发射链路和接收链路,其工作原理如下:在发射端,原始信号经过基带的调制和射频收发器的调频后进入发射链路,通过PA对高频信号的功率进行放大,再由滤波器对特定频段的信号进行筛选,最终由天线实现无线信号的发射。

在接收端,天线接收到电磁波信号后滤波器将过滤筛选相应的频段信号,由LNA对信号进行低噪声放大,最终传导至射频收发器和基带将信号进行下变频和解调。

射频前端芯片在Wi-Fi通信、手机蜂窝通信、蓝牙通信、ZigBee等无线通信领域均得到广泛使用。

因不同通信领域涉及的无线频段、带宽、应用终端场景等存在差异,所对应的射频前端芯片在技术特征、材料及工艺等方面也存在一定差异。

射频前端作为通信模块中的关键模块,其性能直接影响通信过程中信号接收与传输质量的高低,通信技术的每一次迭代升级,如Wi-Fi6向Wi-Fi7、4G向5G的发展的发展,都需要射频前端芯片同步升级作为硬件支撑。

B.Wi-FiFEM概况公司主要产品Wi-FiFEM是由PA、LNA及Switch三类芯片裸片,在同一基板上封装而成的模组产品。

具体来看,其基本情况如下:①功率放大器(PA)在Wi-Fi通信模式下,PA主要用于发射链路,通过把发射通道的弱射频信号放大,使信号成功获得足够高的功率后送往天线发射,以实现更高通信质量、更远的通信距离。

PA的性能直接决定通信信号的质量、稳定性以及强弱,影响终端用户的使用体验。

②低噪声放大器(LNA)在Wi-Fi通信模式下,LNA主要是将天线接收到的微弱射频信号放大,其输入匹配网络转化保证了LNA工作在特定的优化射频工作条件下,放大器对有用信号的放大高于对噪声本身的放大倍数,从而达到增加整个系统链路的信噪比(SNR),提高Wi-Fi通信信号质量的功效。

最后经过输出匹配网络转化为放大后功率信号输出。

LNA能够有效提高接收机的接收灵敏度,进而提高收发机的传输距离,LNA的性能将关系到整个无线通信系统的通信质量。

③射频开关(Switch)在Wi-Fi通信模式下,射频开关主要是将多路射频信号中的任一路或几路通过控制逻辑连通,以实现发射与接收等信号路径的切换,以达到共用天线、节省成本的目的。

根据连接通路数量不同,具有单刀双掷、单刀多掷、双刀双掷等形式。

④Wi-FiFEMPA、LNA、射频开关等射频前端芯片,可分别独立封装,作为分立器件使用。

随着集成电路制造工艺及封装技术进步,将上述三种芯片裸片在同一基板上进行合封,构成射频前端芯片模组(Wi-FiFEM)。

随着下游应用领域对射频前端芯片效率及集成度要求的不断提升,射频器件集成化、模组化已成为行业发展趋势。

C.IoTFEMIoTFEM是指用于物联网市场中,除Wi-Fi通信模式外,采用蓝牙、ZigBee等通信模式下的射频前端芯片及模组,其工作原理及技术原理与Wi-FiFEM基本一致。

(2)公司所处行业发展情况A.射频前端芯片行业发展概况①射频前端市场总量概况射频前端是通信设备的重要部件,在Wi-Fi通信、手机蜂窝通信、蓝牙通信、ZigBee等各种无线通信领域都得到广泛地运用。

近年来,随着智能手机、智能家居等物联网市场的快速发展,无线通信市场迎来了快速增长。

同时大数据、云计算、人工智能等新技术的演进,信息化、数字化成为全球各国普遍实施的经济转型升级政策,这也为无线通信拓展出更多的新兴应用场景。

受益于移动通信、无线通信、物联网等市场的发展,射频前端芯片迎来了广阔的增量市场机遇。

根据Yole的数据,从2022年至2028年全球射频前端市场规模将以年复合增长率5.8%的速度增长。

在新技术、新需求、新业态、新场景的共同作用下,全球射频前端整体市场规模,将从2022年的192亿美元提升至2028年的269亿美元。

这一定程度上受限于宏观经济下行导致智能手机市场下滑,以及地缘政治紧张导致的市场低迷。

②射频前端芯片细分市场规模从射频前端芯片类别构成上看,根据Yole统计数据,2022年度PA模组87亿美元占据45%份额,其次为FEM模组31亿美元占据16%,由于射频前端模组化的趋势日益明显,很多滤波器已被模组集成,分立滤波器以25亿美元位居第三。

三者合计市场规模约143亿美元(75%)。

③射频前端的模组化趋势情况根据Yole的数据,预计2028年全球射频前端模组市场规模达180亿美元,占射频前端市场总规模的66.91%,PA模组为射频前端最大的细分市场。

B.Wi-Fi及Wi-FiFEM行业发展概况①Wi-Fi通信技术的演进Wi-Fi(WirelessFidelity)是一种将电子终端设备以无线方式连接的局域网通讯技术,凭借通信距离远、传输速率快、连接快速等优势,成为无线局域网通信中最普及、应用最广的技术,WiFi通信成为现代信息化、数字化社会不可缺少的基础要素。

Wi-Fi技术最初以笔记本电脑、平板电脑、智能手机等消费级终端为主要应用场景,随着智能家居、智慧城市、工业物联网等物联网市场的发展,以及AR、VR、元宇宙、4K/8K高清/超高清等新领域的崛起,Wi-Fi技术的主流地位进一步巩固。

应用场景的拓展及市场需求的增加,也促使Wi-Fi技术不断升级迭代。

2024年1月8日,Wi-Fi联盟组织(WFA)正式宣布推出Wi-FiCERTIFIED7认证计划,IEEE802.11be,被称为极高吞吐量(EHT),是IEEE802.11标准的下一个修订版,业界也称其为WiFi7。

作为最新一代Wi-Fi技术标准,它集合了320MHz频宽、4096-QAM、增强OFDMA、MLO等技术,最高理论速率可以达到46Gbps,是Wi-Fi6的4倍以上。

Wi-Fi7的时延相比前代也有明显下降,可以达到5ms以内。

实现Wi-Fi更大容量、更低时延、更高频谱效率、更广覆盖范围以及更高的用户隐私安全性,从而满足更多应用场景需求。

国际上Wi-Fi7还包含了新增加的6GHz频段,新频段的增加能够增加提供更高的带宽并降低低频段设备对使用者设备的干扰,进一步提高传输速度与稳定性。

国家无线电办公室印发的《关于采用IEEE802.11be技术标准的无线局域网设备新增技术要求及检测方法的通知》,这意味着中国正式出台Wi-Fi7的认证标准。

同时,从终端应用上来看,采用Wi-Fi6标准的终端产品出货占比逐步提高。

根据TSR数据,2023年Wi-Fi6终端出货共10.8亿台,占Wi-Fi终端出货比例为31%;预计2028年Wi-Fi6终端出货共21.2亿台,占Wi-Fi终端出货比例为47.00%。

Wi-Fi6标准的产品在未来几年仍将保持持续较快的增长。

Wi-Fi7协议产品将在2024年开始兴起,预计2028年出货达到13.9亿台占31%的市场份额。

Wi-Fi协议标准的不断迭代升级,为Wi-FiFEM带来了新的机遇与挑战。

一方面,新协议标准下更快的传输速率、更高传输稳定性、更多的使用频段对Wi-FiFEM的性能提出了更高要求;另一方面,MU-MIMO及多天线技术的采用,使得单设备中Wi-FiFEM配置数量大幅增加,上述趋势共同促进了Wi-FiFEM市场需求的持续增长。

②Wi-Fi下游应用领域广泛,市场发展迅速Wi-Fi广泛应用于移动设备、网络设备、家庭设备(智能家居等)、车载设备等众多场景。

根据TSR统计的数据,2021年Wi-Fi终端市场出货量达41.07亿台,未来几年仍将保持持续较快增长。

根据市场调研机构MarketsandMarkets的数据,2020年全球Wi-Fi主芯片市场规模达197亿美元,预计2026年将增长至252亿美元。

在5G蜂窝通信技术快速发展的同时,Wi-Fi因更适用于室内场景覆盖,与5G通信形成完美互补。

相比于5G信号,Wi-Fi网络信号覆盖距离短、衰减快,难以满足室外长距离复杂环境的通信需求,但在家庭、办公、商场、公共设施等相对封闭的室内场景下,Wi-Fi能够充分发挥其普及速度快、终端兼容性高、流量费用低、部署维护成本低等优势,最终形成了5G主外(广域网)、Wi-Fi主内(局域网),两者优势互补的局面。

5G通信时代催生出的新应用、新场景,为Wi-Fi市场带来广阔的发展前景。

C.IoTFEM行业发展概况在物联网市场中,除经常采用的Wi-Fi通信模式外,其他常用的无线通信方式主要包括蓝牙、ZigBee等。

蓝牙是一种短程宽带无线通信协议,主要用于实现语音和数据无线传输,蓝牙信号传输距离相对较短,一般为2-30米,常用频段为2.4GHz。

ZigBee是一种低速短距离传输的无线协议,主要有低速、低功耗、低成本、支持多网络节点等特征,ZigBee信号传输距离一般为50-300米,常用频段为2.4GHz。

在物联网领域,智能终端产品通常都采用两种或两种以上的通信模式,以提高产品联网的便捷性及兼容性。

在万物互联的时代,终端设备智能化、互联化的趋势推动物联网市场规模快速增长,根据中研普华研究院撰写的《2025-2030年中国物联网行业竞争分析及发展前景预测报告》显示:2025年全球物联网市场规模预计将达到1.5万亿美元,年复合增长率(CAGR)为20%。

物联网的高速发展,带动了Wi-Fi、蓝牙及ZigBee等通信模式下射频前端芯片及模组市场规模的持续增长。

(3)公司所处行业应用领域发展情况Wi-FiFEM主要应用于无线网络通信设备、移动终端及物联网等领域。

随着Wi-Fi等无线通信技术的迭代升级,下游新兴应用领域不断拓展,下游市场规模持续扩大。

A.无线网络通信设备市场无线网络通信设备,也称无线连接设备,是指以无线电磁波为数据传输介质将各类设备相互联通,构成无线局域网络(WLAN)的通信设备,主要包括无线路由器、光猫、无线AP、CPE设备等。

无线路由器是将有线宽带网络信号转换为Wi-Fi无线信号,为智能手机、笔记本电脑、智能家居等终端设备提供无线信号传输功能。

光猫,也称光调制解调器,主要用于在用户端将通过光纤传输的网络信号转换为有线宽带网络信号或无线信号。

在光猫的基础上,集成了Wi-Fi模块,具有无线路由器的功能,因此该等光猫,也称为家庭智能网关。

无线AP(WirelessAccessPoint),即无线接入点,可以对Wi-Fi信号进行中继,在已有无线路由器时,新增的AP可以扩大原有的无线网络覆盖范围,无线AP主要面向企业、产业园区、商场、酒店、机场、火车站等大型无线通信网络应用场景。

CPE(CustomerPremiseEquipment,客户前置设备),也称移动路由器,是一种移动信号接入设备,可将4G/5G信号转换成Wi-Fi信号,也可以对Wi-Fi信号进行中继,扩大Wi-Fi覆盖范围。

CPE可应用于村镇、山区、旅游市场等难以布线或布线成本高的场景,能节省宽带费用并免除布线环节。

Wi-Fi无线通信网络已成为信息化社会必备的基础设施。

随着笔记本电脑、平板电脑、智能手机、物联网的发展,各类智能终端设备广泛应用,随时随地实现多终端的网络连接,成为人们的基本诉求。

随着无线连接设备广泛应用于家庭、办公、商业、工业、娱乐、政务等众多场景,无线路由器、无线AP等无线通信设备也朝着覆盖范围更广、传输速度更快、连接更便捷的方向发展,以满足人们日益增长的对网络连接快速、及时、便捷的要求。

①家庭无线网络设备市场,受益于消费升级及宽带提速,市场前景广阔随着互联网及移动互联网的发展,无线宽带逐步向家庭普及,家庭无线路由器、家庭智能网关等作为家庭无线联网的核心入口设备,获得了快速的发展。

近年来,各类智能家电、智能照明、智能机器人等智能家居设备,越来越多地应用于现代家居生活中,智能家居也从智能单品向多元互联互通的方向发展,家庭联网设备成倍增加,无线路由器、家庭智能网关等成为家庭智慧控制中心枢纽,大大促进了高性能家庭无线网络设备的市场需求。

同时,居家办公、线上会议、线上教学、视频通话等成为人们居家生活的新常态,无线网络数据传输量日益增加,也促进了高性能家庭无线网络设备的市场需求。

②企业级无线连接设备市场,受益于信息化、数字化转型升级,市场前景广阔随着互联网技术、移动互联网技术的发展,无线网络设备及系统,已成为企事业单位、政府机构等的信息化基础设施和数字化转型的重要组成部分。

借助企业级无线路由器、无线AP、CPE等无线连接设备,企事业单位、政府机构等能够实现员工高效、便捷地接入网络,协同办公,有效节约了有线网络的部署成本。

无线办公在工作场景便捷性、工作流程高效性、资源配置合理性等方面优势明显,也进一步催生出线上会议、远程培训、远程办公、网络直播等诸多新应用场景。

近年来,智慧城市、智慧医疗、工业物联网等领域发展日新月异,规模日益扩大,同时VR、AR、元宇宙、4K/8K高清/超高清信号传输等新兴应用场景也在快速崛起,这都催生出对低时延、大容量、高性能无线连接设备的市场需求。

B.智能手机等移动终端市场Wi-Fi、蓝牙等无线通信模块在智能手机、平板电脑已成为标准配置。

我国是全球智能手机、平板电脑等最大的消费市场及生产基地。

随着移动互联网应用的不断丰富以及Wi-Fi通信技术的持续升级,智能手机、平板电脑的移动互联功能将更加强大,应用场景更加丰富,新技术、新产品的涌现,有望带动智能手机等移动终端市场的持续增长。

C.物联网市场(IoT)物联网是互联网技术进一步的拓展应用和网络延伸,它利用感知技术与智能装置对物理世界进行感知识别,通过网络传输互联,进行计算、处理和知识挖掘,实现人与物、物与物信息交互和无缝衔接,达到对物理世界实时控制、精确管理和科学决策的目的。

物联网一般有四层组成架构,分别为感知层、传输层、平台层和应用层,其中,传输层利用多种网络通信技术传递由感知层识别和采集的信息。

物联网传输层的网络通信技术可分为无线传输和有线传输技术,现阶段,无线传输技术是物联网领域的主流网络通信技术。

无线传输技术可进一步分为广域网技术和局域网技术。

现阶段,应用于物联网领域的无线局域网技术主要包括WiFi、蓝牙、ZigBee等,不同通信技术在传输速率、传输距离、功耗等方面各有侧重。

物联网是国家重点鼓励应用的新兴行业,也是继互联网、移动互联网之后的又一国家战略新兴产业,发展前景广阔。

物联网目前在智能家居、智能仪表、远程控制、智能音箱等领域已获得较快的发展,深刻影响着家居、办公、工业、医疗、交通等众多领域及行业。

在智能家居市场,我国市场空间巨大。

根据中国信通院发布的《中国智能家居产业发展白皮书》,我国智能家居渗透率远低于欧、美、日等国家地区,我国智能家居市场仍有较大的增长空间。

从全球物联网市场上看,随着下游行业应用的不断扩展以及全球各国对物联网技术发展的高度重视,全球物联网的连接数量与市场规模均保持高速增长。

根据行业分析报告参考《中国物联网设备行业发展深度研究与投资前景分析报告(2022-2029年)》,截至2025年,全球物联网总连接数预计将达252亿台,而中国的物联网连接数也有望达到30亿。

这一庞大的连接数不仅为物联网市场的发展提供了坚实的基础,也推动了物联网技术在更多领域的应用。

根据中研普华研究院撰写的《2025-2030年中国物联网行业竞争分析及发展前景预测报告》显示:2025年全球物联网市场规模预计将达到1.5万亿美元,年复合增长率(CAGR)为20%。

2025年全国物联网市场规模将达到4.55万亿元。

这一增长主要得益于5G技术的普及、边缘计算的成熟以及行业应用的深化。

根据中研普华预测,到2030年,全球物联网市场规模将达到3万亿美元,年复合增长率为18%。

这一增长主要得益于技术的不断突破和应用场景的扩展。

(4)公司所处行业发展趋势A.集成电路行业获得国家政策大力支持,国产化趋势不可逆转集成电路被广泛应用于各行各业,集成电路行业已成为支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业。

近年来,随着我国经济质量的提升,集成电路行业对于国民经济发展的战略意义得到重视,集成电路行业的发展越发受到社会关注。

国家多次颁布行业政策法规,从资金支持、税收优惠、人才培养等多方位鼓励集成电路行业发展。

近年来国际贸易摩擦频发,我国集成电路产业链经历了多次断供事件,中国集成电路产业暴露出芯片进口依赖度高、核心技术和知识产权受制于境外等问题。

作为国家战略性产业,集成电路发展迫在眉睫。

国内电子厂商也意识到芯片供应链稳定的重要性,积极推进芯片国产化替代,为国内的芯片设计企业带来良好的发展机会。

B.Wi-Fi通信技术在众多行业广泛应用,成为无线局域网通信的主流Wi-Fi通信是信息化时代不可缺少的要素之一,凭借通信距离远、传输速率快、连接快速等优势,Wi-Fi成为无线局域网通信技术中最普及、应用最广的主流技术。

Wi-Fi通信,从终端应用场景来看,其发展主要分为如下几个阶段,第一阶段是以手机、平板电脑、笔记本电脑等消费级终端为主要应用场景,奠定了Wi-Fi产业发展的基础;第二阶段是伴随Wi-Fi技术协议的不断升级,Wi-Fi在智能家居、智慧城市、工业互联网、智慧医疗等物联网终端市场逐步得到普及,Wi-Fi成为无线局域网市场的主流;第三阶段是随着AR、VR、4K/8K等高清/超高清应用等新兴领域的不断创新,高速率、低时延等前沿Wi-Fi技术成为未来发展方向,WiFi市场发展前景更加广阔。

Wi-Fi技术的深入普及及应用,也为Wi-FiFEM提供了广阔的市场空间。

C.集成化、模组化是射频前端芯片发展的趋势,将进一步提高市场准入门槛新一代通信技术的发展带来的多频段、高频率收发需求,以及MU-MIMO技术的应用,进一步增加了智能终端对射频器件数量的需求。

同时智能终端轻薄化、小型化的发展趋势,使分立式射频器件已经无法满足要求,射频器件集成化、模组化发展已成趋势。

对于射频芯片设计厂商而言,将分立器件集成至单个模组需要解决发射端同接收端间的电磁干扰、模组内各芯片的热管理、在小空间内布版走线等问题。

集成化、模组化意味着对其设计能力、选择的制造工艺以及封装工艺均提出更高的要求。

D.通信技术迭代升级加快,对射频前端芯片性能要求更高通信技术是电子产品联网通信的技术基础,近年来,随着物联网、AR、VR、元宇宙等新兴领域的兴起,电子产品对通信技术的需求日益提高,更加强调高频段、大容量、低时延等使用体验。

射频前端芯片是电子产品联网通信的硬件基础,通信技术持续的迭代升级及下游应用领域日益复杂的需求,均对射频前端芯片的性能提出了更高要求,同时也进一步提升射频模块的单机价值量,为射频前端芯片设计企业带来全新的机遇与挑战。

在芯片设计方面,新一代通信技术通信频段的不断提升,也带来信号衰减加快的问题,因此射频前端芯片的发射端需要有更高的发射功率,以实现更广的通信距离。

大容量、高传输速率使得射频前端芯片在单位时间内所需处理的射频信号数量提升,对射频前端芯片信号模拟的线性度的要求更高。

新一代通信系统天线数量的增加以及发送信号的通道增加,均将导致射频前端芯片的功耗、发热增加,因此终端产品的热管理也对射频前端芯片的功耗提出更高的要求。

通信技术高速迭代升级的背景下,追求高功率、高线性度、低功耗以及恰当的材料工艺选择,成为射频前端芯片设计研发的主要方向。

E.射频前端芯片对材料及工艺要求高,与供应链的合作将更加紧密射频前端芯片属于模拟芯片,对设计、工艺和材料的要求相对较高,需要设计公司更多地考虑晶圆材料、封装测试方案,并与晶圆制造及封测厂商紧密配合合作。

国际射频前端芯片龙头企业,如Skyworks、Qorvo等,拥有雄厚的资金实力,均采用IDM模式,拥有自有的晶圆制造、封装及测试厂。

在材料及工艺方面,随着半导体材料的不断发展,以CMOS、SOI工艺为代表的硅基半导体材料,主要满足中低频段射频前端芯片的性能要求;以GaAs等工艺为代表的化合物半导体材料,凭借其在功率、线性度等性能指标的优异表现,成为中高频段射频前端芯片的主流选择。

芯片设计企业需要与主流晶圆制造商及封测厂商保持紧密的合作关系。

近年来,下游市场需求旺盛,导致全球集成电路产能供给相对不足,芯片设计企业与上游供应链稳固的合作关系更为重要。