迅捷兴 688655

报告期,公司实现营业收入68,913.22万元,同比增长45.21%,主要是受核心领域客户批量订单增长带动整体收入增长。

而公司归属于母公司所有者的净利润实现-2,237.90万元,短期业绩承压明显主要是受珠海基地新工厂投产初期亏损影响。

报告期,公司在深圳工厂、信丰一厂、信丰智能化工厂基础上新增珠海智慧样板厂产能,公司已具备规模化发展基础。

报告期内公司经营重点一方面是加快推动产能利用率提升,改善边际利润,另一方面是聚焦核心赛道积极拓展高附加值订单,以持续优化产品结构。

1.积极拓展重点客户,筑牢公司快速发展基石报告期,公司聚焦计算机通信、汽车电子、智能安防、人工智能类等重点领域,深挖大客户及潜在大客户需求,积极邀约大客户审厂或复审,推动大客户样板、批量订单转化并实现量的增长,成果显著。

报告期,公司收入千万级以上客户累计贡献了3.55亿收入,同比增长114%,表明公司核心大客户订单份额显著提升,进一步筑牢公司经营基本盘,为公司持续高质量发展提供了有力支撑。

报告期内,公司主营业务收入较去年同期增长了42.47%,主要来源于公司在智能安防、计算机通信、工业控制、汽车电子等领域核心客户业务贡献。

2.批量产能爬升,助推公司收入快速增长公司信丰基地整体定位于批量,募投项目批量产能已全部释放并陆续跨过产能磨合期,报告期受益于核心客户批量订单增长,推动信丰基地实现营业收入4.94亿,较去年同期增长了59.36%,成为推动公司收入快速增长的主要引擎。

未来,随着信丰基地产能持续爬升,规模效应将逐步显现,公司边际利润水平有望受益于此持续改善。

另外,伴随着募投项目信丰二厂大批量产能顺利爬升,为优化信丰基地产能结构,公司信丰一厂以高多层、HDI高端产品定位为主,致力于承接更多服务器光模块、智能硬件、汽车电子、通信类等高端PCB产品。

报告期,公司聚焦AI赛道,积极拓展AI服务器连接器、光模块等产品领域,助推HDI订单额同比增长139.29%,带来8,412.83万订单额,贡献了5,779.31万收入,较去年同期增长了86.78%。

3、珠海智慧样板厂投产初期,致业绩短期承压报告期内,公司珠海迅捷兴一期项目珠海智慧样板厂正式投产,该工厂兼具样板和批量板生产特性,承载着公司规模化、特色化、智能化发展重要使命。

目前珠海工厂仍处于产能爬坡与磨合阶段,投产初期人工、折旧等成本费用大幅增加,导致出现阶段性亏损,对公司当期整体业绩产生较大影响。

为了发挥珠海智慧样板厂样板批量化生产模式优势,公司PCB网上商城已于2026年1月4日正式上线,开启PCB线上接单新篇章。

4、持续推动技术创新,聚焦高端成长赛道人工智能技术的迭代升级直接催生PCB高端需求的爆发,成为需求增长的核心引擎。

为把握PCB行业结构性发展机遇,公司将技术研发作为提升核心竞争力、抢占高端市场的关键抓手。

报告期,公司围绕光模块产品、四阶/五阶高阶HDI产品、服务器厚铜电源板、汽车电子智能驾驶及相关雷达系统PCB等相关领域进行了相关新产品新技术研发。

其中开发的产品类型有800G/1.6T光模块印制板、软板在外层不对称结构HDI软硬结合板、任意阶系统HDI、应用于AI算力的二次电源板、低轨卫星PCB板、PTFE类机械盲埋孔板等。

新技术研发则围绕高速材料和高频材料加工参数可靠性研究、不同树脂体系和损耗等级的材料之间混压技术、不同高速材料的插损研究、应用于高速服务器产品的HVLP2铜箔的加工可靠性研究、高速材料四阶/五阶HDI板加工生产系统性研究、服务器及AI服务器的厚铜电源板压合能力及耐压能力测试、多次压合设计的大铜面板耐热性能研究等方面。

整体技术研发进展顺利,推动公司产品结构持续向高附加值、高技术壁垒方向优化升级,为相关市场业务开拓持续加码。

报告期内,研发总投入为3,892.98万元,较上年同期增长21.14%。

公司及子公司新增申请专利14个,新增授权发明专利7个,取得较好研发成果。

5、优化公司治理结构,保障公司规范运作为进一步完善公司治理,提高公司治理水平,切实维护股东利益,促进公司规范运作,公司严格按照最新法律法规和规范性文件的要求,积极筹划公司董事会换届,取消监事会以及修订公司相关治理制度事项。

公司于2025年7月已完成取消监事会,制定和修订相关治理制度以及董事会换届等工作,正式决定不再设立监事会,《监事会议事规则》同步废止,监事会全部法定职权由董事会审计委员会承接,通过提前梳理职权清单、优化工作流程,实现监督职能无缝衔接与平稳过渡。

(一)行业格局和趋势（1）行业竞争格局PCB产品种类多、应用领域广泛、定制化程度高、下游行业竞争格局相对分散从而限制了单一PCB企业的规模。

当前全球共有近3,000家PCB企业,根据Prismark数据,预计2024年全球PCB行业前十大厂商营收合计为277.71亿美元,市占率达到37.75%。

虽然目前PCB行业存在向优势企业集中的发展趋势,但在未来较长时期内仍将保持较为分散的行业竞争格局。

全球PCB行业分布地区主要为中国大陆、中国台湾、日本、韩国和欧美地区,目前中国是全球PCB行业产量最大的区域。

国内PCB行业集中度不高,总体上形成了台资、港资、美资、日资以及本土内资企业多方共同竞争的格局。

外资企业普遍投资规模大,生产技术有优势；而内资企业则数量多、分布广,但企业规模与技术水平与外资相比有一定差距。

（2）行业发展趋势1、下游应用领域蓬勃发展带动PCB需求规模持续扩容PCB作为“电子产品之母”,其发展始终与全球电子信息产业同频共振。

PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业,全球电子信息产业的长足发展壮大了产业规模,也大力推动PCB行业的整体发展。

未来,AI算力基础设施、数据中心、云计算、新能源汽车、5G/6G通信、人工智能应用等领域的蓬勃发展将为成为PCB行业持续扩容的强劲驱动力；此外消费电子更新迭代、智能制造升级等传统应用领域的稳定需求也将为行业提供持续增长动力,支撑PCB行业持续发展壮大。

2、样板市场需求规模将逐步提升样板主要服务于研究开发试验及中试阶段PCB需求。

根据Prismark早期数据显示,样板产值规模约占PCB整体产值规模的5%,小批量板产值规模约占PCB整体产值规模的10%-15%。

然而,在全球科技竞争格局中,创新已成为构筑核心竞争力的关键要素,同时中国研发经费的持续加码与高强度投入,正加速推动着人工智能、智能驾驶、人形机器人等大批前沿技术与创新产品从实验室走向产业化应用。

而技术转化与产品落地的全链条需求,恰恰为PCB样板市场打开了更广阔的增长空间,成为驱动PCB持续扩容的核心引擎。

特别是AI硬件类产品迭代频繁,研发周期缩短,需通过大量样板进行测试调整,催生了海量“多品种、小批量、快交付”的样板订单。

(二)公司发展战略公司发展战略始终聚焦于样板、小批量,致力于为客户提供从样品研发到中试再到量产的一站式服务。

公司目前有三个生产基地,其中深圳基地定位于量身定制快件样板；赣州信丰基地信丰一厂则定位于高多层、HDI的高端PCB,信丰二厂则定位于智能化的批量工厂,2023年10月释放了60万㎡/年大批量产能,目前产能已跨过产能磨合期；珠海基地致力于打造互联网+智慧型项目,珠海一期智慧型样板厂2025年上半年投产,未来将陆续释放样板产能至72万㎡/年,以大大提升公司样板能力。

未来通过三地联动,打造一个集团化高效运营、资源共享、协同运作的公司,为客户提供高附加值、高性价比、短交期的产品和服务体验。

公司将秉承“聚焦需求,实现客户最大利益,与时俱进,同协世界精工事业”的使命,奉行“诚信、务实、合作、共赢”的价值观,坚持“绿色经营、持续发展、追求创新、服务客户”的经营理念；坚持以市场为导向,持续跟踪下游客户应用需求以及行业发展趋势,争取在人工智能、物联网、智能硬件、汽车电子等重点应用领域实现技术突破,坚持发展HDI、软硬结合板、金手指板等高附加值工艺,不断提升产品竞争力。

(三)经营计划1、加速产能爬坡,以规模化生产驱动边际利润改善2026年公司拥有深圳、信丰和珠海三个生产基地,已筑牢规模化发展基础。

伴随着市场复苏,公司将加快市场开发和优质大客户订单导入,从而加快提升现有工厂产能利用率水平,发挥规模效应,持续改善盈利水平。

1）深圳基地：2026年,深圳工厂将扎根于“多品种、小批量、高层次、短交期”的量身定制样板厂的定位,聚焦于通过提升工程新单制作能力提升产品平均单价,从而实现产能效益最大化,贡献稳定业绩；同时强化加急件100%准时交付保障,树立高品质快速打样良好口碑。

2）信丰基地：2026年,信丰工厂首要任务是以服务大客户为主,通过导入批量订单把产能填满,发挥规模效应。

同时,聚焦AI核心赛道,将HDI发展为公司业绩增长的核心支柱产品。

3）珠海基地：珠海一期智慧样板厂于2025年上半年投产,未来公司将根据产能爬坡进度,逐步将月产能提升至6万平方米,以实现样板规模化发展。

该工厂兼具样板和批量板生产特性,致力于通过多个订单合拼生产的样板批量化生产新模式,为客户提供品种多、品质高、交期短、价格优的高端样板服务。

2026年,公司将通过网上商城线上销售和与大客户建立研发样板订单战略合作加快导入样板和部分批量订单,以助力产能爬坡。

2、积极布局高成长赛道,打造业绩增长新动能人工智能产业的爆发式增长,为PCB企业带来结构性发展机遇。

2026年,公司全面聚焦AI,将增长动能明确锚定于AI算力产业链服务器EDSFF规格产品、连接器、光模块、AI电源等,以及低轨卫星、低空经济、机器人等高成长赛道,深度绑定客户发展,提升市场份额。

同时,为适配高端PCB爆发式增长需求,助力公司业务拓展,公司还将加快优化现有产能结构,持续投入高端产能瓶颈设备,进一步扩充HDI产能,从而提升高附加值产品占比,提高产品毛利率水平,为未来业绩快速增长注入强劲动能。

3、加快高端产品技术研发,助力市场开拓（1）开发新产品：聚焦AI核心赛道,2026年公司新产品研发将主要围绕高速光模块领域带埋铜块工艺的800G/1.6T光模块产品；AI服务器相关领域M8等级高速材料的任意互联HDI产品、局部嵌入罗杰斯高频板产品、PTFE高频材料与常规材料混压产品；厚铜电源板领域12OZ超厚铜印制板、埋铜块PCB板、厚板厚铜多层电源板等产品开展技术开发工作。

（2）研发新技术：为强化核心技术竞争力与市场优势,公司在新技术新工艺方面主攻任意互联及高阶HDI对位方式研究、线宽/间距2/2mil精细线路制作能力提升研究、微钻孔（钻咀0.12MM）及对钻加工能力研究、微钻高厚径比（25：1）的电镀工艺技术研究等方面,以全方位攻克行业技术瓶颈,打造高端化、精细化、特种化产品矩阵。

同时,技术中心将紧跟下游行业技术迭代节奏,提前布局下一代高速传输、服务器产品、低轨卫星、车载互联产品等,实现技术研发方向与市场实际需求的高效精准对接。

4、加速网上商城运营和推广,实现特色化发展为充分发挥公司珠海智慧样板厂样板批量化生产模式的核心优势,精准对接市场上个性化、小批量、专业化的海量长尾订单需求,公司已正式上线运营PCB网上商城,实现PCB产品线上下单功能,有效拓宽了公司销售渠道。

未来,公司将加速该网上商城的运营与推广,持续导入更多个性化、小批量订单,进一步提升样板合拼效率,推动PCB业务实现特色化、规模化发展。