银河微电 688689

2025年,公司继续坚持以市场和客户需求为导向,深化“大客户、大产品、大业务”战略,推动一体化经营模式构建,强化研发项目管理与成果转化,优化系统管控能力,整体经营业绩保持稳健发展态势。

报告期内,公司实现营业收入1,049,562,546.87元,同比增加15.46%；归属于上市公司股东的净利润79,904,688.58元,同比增加11.17%。

归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润61,165,932.14元,同比增加27.30%。

报告期内,公司研发投入合计61,713,623.05元,较上年同期增加10.10%,研发投入总额占营业收入比例为5.88%。

全年新增申请知识产权61个,新增授权28个。

市场方面,报告期内公司围绕汽车电子、家用电器、储能等重点行业,持续加大大客户开发力度,成功导入日本精机、天马微、安斯泰莫、南都电源、卧龙电机、台达等优质客户,进入沃尔沃亚太国产白名单,进一步巩固了在汽车电子领域的市场地位。

在产品方面,车规器件、MOS器件、保护器件及第三代半导体产品均达成或超出预期目标,为业务增量提供了有力支撑。

通过系统数据优化、流程梳理与产品线培训,人均销售金额提升20%,整体运营效率显著提升。

技术研发方面,公司持续加大研发投入,聚焦第三代半导体、智能功率模块、车规级器件等高端领域,完成6英寸平面高速开关芯片批量量产,车用SiC功率器件研发取得阶段性突破,BLDC电机驱动芯片已实现小批量订单。

知识产权储备进一步夯实,全年新增申请专利多项,涵盖芯片设计、封装工艺等核心方向。

品质管控方面,报告期内,公司持续推进质量管理体系迭代升级,聚焦战略落地与业务适配,依托红黄线分级管控、分层审核机制及公司级品质复盘交流,结合全流程质量把控,全面强化关键工艺稳定性与系统性提升,成功通过多项新客户导入审核及产品认证,体系保障能力获得权威认可；同时在重点产品系列推进供应链协同、工艺参数优化、过程精细化管控及智能化防错体系建设,切实提升产品可靠性,为业务拓展构筑坚实质量基础。

企业管理方面,公司始终以规范化、国际化为管理导向,深入推进体系化建设,全面导入多项国际权威标准,持续夯实管理根基、提升核心竞争力。

其中,重点引入ISO14064/14067碳管理标准,搭建科学完善的碳核算、碳管控体系,践行绿色发展理念,助力双碳目标落地；同步导入ISO27001信息安全管理体系,全方位筑牢数据安全、信息防护屏障,保障企业及客户核心权益。

在此基础上,公司聚焦管理提质增效,系统构建五大管理工程,推动各项管理工作标准化、流程化、精细化,实现管理效能与业务发展的深度融合。

凭借扎实的体系建设、优质的服务品质及突出的行业贡献,公司荣获多项客户认可及政府表彰荣誉,品牌影响力持续扩大,综合实力与行业地位得到进一步巩固和提升,为企业高质量发展奠定了坚实基础。

人力资源管理方面,报告期内,公司紧密围绕战略目标,围绕组织效能、人才发展、运营效率三大核心维度优化升级：组织效能上,强化战略规划与中枢职能,以业务为导向优化前端部门资源配置与管理模式,加速组织架构向职能化、扁平化转型,缩短决策链条,有效提升内部协同效率与市场快速响应能力；人才发展上,实施系统性高潜人才识别与加速培养计划,构建关键岗位后备梯队,同时精准补齐业务缺口,加大关键领域高端人才外部引进力度,为公司创新与扩张注入新动能；运营效率上,聚焦人效提升,通过流程优化、技术赋能与精益管理,在有效控制人力成本的同时,持续提升整体人效水平,为公司高质量、可持续发展提供坚实人力保障。

(一)行业格局和趋势2025年半导体行业作为信息技术产业的核心基石,在全球科技变革的浪潮中持续发挥核心支撑作用,不仅支撑计算机、通信、消费电子等传统领域的持续升级,更深度赋能新能源汽车、储能、AI、物联网等新兴领域的快速发展。

根据中研普华产业研究院发布的《2025-2030年半导体产业深度调研及未来发展趋势预测报告》分析,2025年全球半导体市场规模实现稳步增长,达到6971亿美元,同比增长11.0%,与年初预期持平,核心增长动力来自新能源汽车、储能、工业自动化以及人工智能等领域的强劲需求；预计2026年全球半导体市场规模将突破7700亿美元,同比增长10.5%,行业将正式进入持续稳健增长周期。

2025年度半导体行业新技术、新产业、新业态、新模式呈现显著发展态势,主要体现在以下四个方面：（1）技术不断升级与创新,核心领域突破加速。

2025年,半导体行业持续向更先进制程技术和新型半导体材料方向迭代,主流制程技术逐步向2nm、1nm推进,台积电、三星、英特尔等国际巨头纷纷加大先进制程工艺布局,着力提升芯片性能、降低功耗；同时,碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等第三代半导体材料的技术日趋成熟,应用场景持续拓展,公司与复旦大学开展产学研深度合作,在新能源汽车用SiCMOSFET关键技术研发方面取得阶段性重要进展,共同突破三大核心技术领域,申请1项发明专利并获授权,发表2篇核心期刊论文,参与第三代半导体产业技术创新联盟标准制定工作,助力国内第三代半导体技术自主发展。

此外,Chiplet、SiP等先进封装技术快速普及,成为提升芯片性能、降低生产成本的重要路径,行业内企业纷纷加大先进封装技术研发与投入力度。

（2）产业链协同发展深化,自主可控能力提升。

2025年,半导体产业链涵盖的芯片设计、晶圆制造、封装测试等多个环节的协同合作更加紧密,国内产业链上下游企业持续加强战略合作,通过原材料供应、制造代工、封装测试以及销售渠道等方面的整合与优化,有效降低生产成本,提升整体市场竞争力；同时,各国政府持续加大对半导体产业的支持力度,通过产业扶持政策、税收优惠、研发补贴等多种手段,推动产业链协同发展和核心环节自主可控,国内半导体产业链的完整性和抗风险韧性持续提升,本土供应链合作日益紧密。

（3）国产化替代加速推进,国内企业崛起壮大。

2025年,半导体市场需求持续增长,尤其是在新能源汽车、储能、工业自动化和消费电子等核心领域,随着全球经济逐步复苏,下游企业备货需求稳步上升,行业库存回归合理水平。

同时,面对国际供应链的不确定性,半导体设备及器件的国产替代重要性日益凸显,在国家政策扶持与市场需求拉动的双重驱动下,国产替代进程持续加速,国内企业通过核心技术创新和产业升级,逐步替代进口产品,市场占有率持续提升,头部企业逐步参与全球市场竞争,产品出口规模稳步扩大。

（4）下游应用领域持续深化,新兴场景快速拓展。

半导体在计算机、通信、消费电子等传统应用领域继续发挥重要支撑作用,随着数字化转型加速和智能化趋势推进,这些领域对高性能、低功耗芯片的需求持续增加,半导体企业纷纷推出针对性新产品以满足市场需求；同时,半导体在新能源汽车、储能、物联网、人工智能、自动驾驶等新兴应用领域的应用场景持续拓展,展现出巨大发展潜力,其中储能领域成为新的增长热点,带动高压、高频功率器件需求快速增长；自动驾驶技术逐步向L3及以上级别推进,推动自动驾驶芯片、车规级分立器件的需求持续提升,这些新兴应用领域为半导体行业提供了广阔的增长空间。

未来（2026-2030年）,半导体行业将进入持续稳健增长的高质量发展阶段,核心发展趋势主要体现在四个方面：一是技术创新持续深化,第三代半导体材料（SiC、GaN）、先进封装技术（Chiplet、SiP）将成为行业技术创新的核心方向,技术迭代速度持续加快；二是产业链协同进一步加强,国内半导体产业链将逐步实现核心环节自主可控,本土企业的全球竞争力持续提升；三是国产替代持续推进,高端领域进口替代将成为行业发展核心主线,国内企业将逐步占据中高端市场主导地位；四是绿色环保与可持续发展成为行业共识,绿色生产、低碳制造将成为企业核心竞争力之一,ESG理念将深度融入企业发展全过程。

半导体行业将持续赋能全球科技产业的繁荣发展,成为推动数字经济高质量发展的核心引擎。

(二)公司发展战略公司坚持“诚实守信,拼搏创新,精益求精,合作共赢”的核心价值观,致力于成为半导体分立器件行业的领先企业,努力为客户创造价值,为员工提供平台,为股东实现回报,为社会做出贡献。

公司将继续实施技术创新,专注于半导体分立器件行业做精做强,进一步拓宽产品种类,提升产品性能,提高产品档次；公司将继续推进结构调整,坚持纵向一体化发展战略,全面优化芯片和封测技术,增强生产柔性和效率,扩大经营规模；公司将继续坚持市场导向,提升市场营销能力,强化技术服务支撑,拓展国内外中高端市场领域,全面提升公司的盈利能力。

(三)经营计划2026年,公司将继续围绕“大客户、大产品、大业务”战略主轴,深化一体化经营,强化技术驱动与质量保障,推动绿色转型与产能突破,实现可持续发展。

一、业务发展方面继续聚焦汽车电子、家用电器、储能三大优势市场,拓展大客户销售品类,推动MOS产品占比提升至50%。

依托银河微电、联元微、银河光电等内外部资源整合,推动IPM模块、光耦产品、IGBT模块等组合产品落地,提升供应链韧性与综合竞争力。

二、技术研发方面2026年,技术管理工作将以“优化技术创新,培育新质生产力”为核心,立足2025年工作基础,补齐短板、强化优势,聚焦关键技术突破、研发体系完善、人才队伍建设、知识产权保护四大重点,推动技术创新与产业化深度融合,助力公司实现更高质量发展,具体计划如下：（一）持续加大研发投入,聚焦关键技术突破坚持研发投入的持续性与针对性,2026年计划将研发投入占营业收入比例稳定在5%以上,根据研发项目进展动态优化资金配置,重点向高端化、差异化、产业化方向倾斜。

聚焦第三代半导体（SiC/GaN）、智能功率模块（IPM）、车规级器件等高端领域,集中研发力量攻克核心技术难题：车用SiCMOSFET模块封装技术重点突破高温可靠性、热管理效率、封装一致性等关键痛点,开发适配新能源汽车主驱、辅驱场景的封装方案,实现模块性能与国际同类产品接轨；高压半桥芯片设计聚焦工业逆变、光伏逆变器等领域需求,优化芯片耐压等级、开关损耗、抗干扰能力等参数,开发高集成度、高可靠性的高压芯片产品；新型封装技术研发重点布局Mini/MicroLED封装、功率器件一体化封装等方向,提升器件集成度、散热性能与空间利用率,降低下游客户应用成本。

同时,加强基础技术研究与前沿技术布局,跟踪半导体行业技术发展趋势,提前布局宽禁带半导体材料、先进封装工艺等前瞻性领域,储备核心技术资源,为公司长期发展奠定技术基础。

（二）完善研发管理体系,提升研发效率优化研发项目全生命周期管理体系,建立以市场需求为导向、以产业化效益为核心的研发立项与考核机制,完善研发项目筛选、立项、实施、验收、转化的全流程规范,提高研发项目成功率与成果转化效率。

建立研发项目台账管理制度,对各研发项目的进度、投入、成果进行动态跟踪与管控,及时解决项目实施过程中出现的技术难题、资源短缺等问题,确保项目按计划推进。

加强研发过程中的成本管控,建立研发成本核算体系,明确研发物料、设备、人力等成本的核算标准,避免无效研发投入,提高研发资金使用效率。

完善研发协同机制,加强研发部门与生产、市场、质量部门的联动配合,建立定期沟通会议制度,确保研发项目紧密贴合市场需求,研发成果能够快速转化为生产能力,缩短产品上市周期。

同时,引入先进的研发管理工具,优化研发流程,提升研发团队的协同办公效率与技术创新能力。

（三）强化人才队伍建设,夯实创新基础坚持“引育并举、精准赋能”的人才战略,继续扩大研发团队规模,2026年计划新增研发人员20-30人,重点引进芯片设计、工艺研发、车规级产品开发、可靠性测试等领域的高端人才与复合型人才,优化研发团队的专业结构与层级结构。

完善研发人员薪酬激励与职业发展体系,建立“基础薪酬+绩效奖金+项目激励+知识产权奖励”的多元化薪酬体系,将研发人员的薪酬与研发成果、项目进度、产业化效益紧密挂钩,充分调动研发人员的积极性与创造力；搭建清晰的职业发展通道,为研发人员提供专业技能培训、职称晋升、岗位轮换等发展机会,助力研发人员实现个人成长与公司发展的同频共振。

加强研发团队能力培育,制定针对性的培训计划,定期组织研发人员参加行业技术研讨会、专业技能培训、校企合作实训等活动,学习行业先进技术与管理经验,提升研发人员的专业素养与技术水平。

深化产学研合作,与国内知名高校、科研机构共建研发平台、联合培养人才,引入外部创新资源,开展关键技术联合攻关,提升公司整体研发实力与创新能力。

（四）加强知识产权与研发成果管理,强化技术壁垒完善知识产权管理制度,优化专利布局策略,围绕核心技术、重点产品开展针对性的专利申请工作,重点提升发明专利的申请数量与质量,2026年计划新增申请专利50项以上,其中发明专利不少于10项,进一步扩大知识产权储备规模,构筑坚实的技术壁垒。

加强知识产权维护与运营,定期开展知识产权排查与评估工作,及时处理专利无效、侵权等纠纷,保障公司知识产权权益；推动知识产权成果转化,将专利技术融入产品研发与生产过程,提升产品的技术含量与市场竞争力,实现知识产权的产业化价值。

建立研发成果归档与共享机制,对研发过程中的技术文档、测试数据、专利成果等进行规范归档,搭建研发成果共享平台,促进研发团队内部的技术交流与成果复用,提升整体研发效率。

同时,加强研发保密管理,完善保密制度与流程,强化研发人员的保密意识,防范核心技术泄露风险。

三、质量管理方面围绕“精益管控、智能驱动、系统预防”三大核心,推进质量管理系统升级,构建智能化设备健康管理、供应商数据共享平台、SOP系统智能化等体系,全面提升质量保障能力。

四、生产运营方面加快推进“高端集成电路分立器件产业化基地”项目建设,建立全生命周期管理机制,确保产能有序爬坡。

持续推动节能减排与绿色制造,降低单位产品能耗,提升资源利用效率。

五、人力资源方面持续优化组织架构,推动“职能化”与“扁平化”转型,加强高潜人才识别与培养,完善薪酬激励与职业发展体系,为公司的创新与扩张提供人才支撑。

六、战略保障方面将党建工作融入公司治理,确保经营方向与国家战略同频共振；深化绿色低碳转型,构建业务连续性管理体系,增强企业抗风险能力；通过系统化、体系化的管理升级,为企业长期价值增长奠定坚实基座。