明微电子 688699

报告期内,公司持续深耕LED显示驱动IC及系统方案核心赛道,加大研发投入并积极拓展市场布局,但受行业竞争加剧、下游需求阶段性波动、新产品研发及验证周期较长等因素影响,公司营业收入保持增长,利润端承压有所下滑。

面对短期业绩波动,公司以技术深度迭代与客户需求响应为双引擎,稳步优化业务结构,持续加大研发投入,不断扩展产品领域与应用场景,在LED驱动IC及智能照明驱动等核心业务领域持续深耕,优化资源配置、聚焦核心技术突破与高价值市场拓展。

1、公司经营情况报告期内,公司实现营业收入66,497.54万元,同比增长9.48%;归属于上市公司股东的净利润-4,645.51万元,同比下降755.32%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-6,494.19万元,同比下降232.10%。

2、公司研发及专利情况报告期内,公司本着研发创新为发展基石的思路,持续加大在MicroLED显示驱动IC、MiniLED背光驱动IC、智能照明驱动及控制系统ASIC等领域的研发投入,不断扩展产品领域至透明显示驱动、MIP封装配套驱动等前沿应用场景,研发费用较上年同期增加1,648.68万元,有效推动了技术储备体系的完善与产品矩阵的迭代升级。

报告期,公司新申请专利21项,获得授权专利14项;新申请集成电路布图设计专有权35项,获得集成电路布图设计专有权25项。

截至报告期末,公司累计申请发明专利293项,累计获得发明专利190项;累计申请集成电路布图设计专有权462项,目前获得有效集成电路布图设计专有权299项。

核心专利布局涵盖高精度PWM调光技术、驱动IC架构及控制系统ASIC设计方法等关键技术领域。

3、品质管控体系建设公司以战略落地为导向,强化产品设计标准建设,同时迭代升级适配Mini/MicroLED产品特性的质量管理体系。

强化全流程质量把控与关键工艺稳定性,成功通过多项新客户导入审核。

同步推进供应链协同、工艺参数优化、过程精细化管控及智能化防错体系建设,切实提升Mini/MicroLED驱动IC及系统方案的产品可靠性,为业务持续拓展构筑坚实质量基础。

4、持续重视人才培养及团队建设公司始终将团队建设作为核心战略,持续加大研发投入,推动研发与市场深度融合。

报告期内,公司研发人员规模持续增长,新设北京研发中心,重点补充驱动IC设计、ASIC数字前端与验证、嵌入式软件开发等方向的专业人才,进一步强化了公司在LED驱动IC领域的技术研发实力与资源储备,为“驱动+控制”全链路芯片方案的落地提供坚实的人才支撑。

(一)行业格局和趋势(一)主要业务、主要产品或服务情况公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业,一直专注于数模混合及模拟集成电路领域。

经过多年的发展,公司始终坚持以自主创新的研发、持续的技术积累不断推出有市场竞争力的驱动产品。

公司在专注主业的同时较早地布局半导体产业链,与多家上游晶圆供应商形成长期稳定的战略合作关系。

丰富的晶圆供应商支持了公司多元化的工艺制程,同时与晶圆供应商达成产能合作,为公司产品的未来发展布局提供了良好的支撑。

另外公司在Fabless的经营模式上,从2014年开始自建封装测试厂,目前已形成了“设计+封测”一体化的产业协同布局,在保证满足严苛的品质标准的同时,能迅速响应客户交付需求及新产品验证时间,协同提升研发效率,增强与终端客户的合作黏性。

在半导体产业链的协同支持下,公司一直坚持“以创新为驱动、市场需求为导向”的研发创新机制,紧密结合国内外市场发展的需求开展产品和技术的研发,不断进行新产品研发和对现有产品进行升级,来满足下游市场多样化的细分需求,并且集中研发力量做好细分行业的典型应用,公司产品主要分为显示驱动类、线性电源类和电源管理类等,产品广泛应用于显示屏、智能景观、照明和家电等领域。

(1)显示驱动类包含显示屏驱动、智能景观驱动和MiniLED背光驱动芯片。

显示屏驱动针对小间距、Mini/MicroLED驱动技术研究,用于控制显示屏的显示亮度、亮度一致性、显示刷新率、画面清晰度等,具有恒流精度高、显示灰阶等级高、刷新率高、显示清晰、低电磁干扰、智慧节能、高可靠性等特点,广泛应用于单双色和全彩LED屏、小间距和Mini/MicroLED屏。

并进行数据通信和显示效果增强的显控IC设计,实现LED屏驱动芯片20bit灰阶、GAMMA转换和显示屏逐点校正等,系统和驱动芯片更契合增强显示效果。

MiniLED背光驱动针对TV、Monitor、车载屏等应用场景,研发出高HDR、低EMC、PWM/DC混合调光、低功耗、自适应检测和调节DC供电电压、自适应LCD刷新率10~300Hz、BFI控制等技术,并针对各类背光应用场景需求,开发出PM和AM驱动方案产品,适应200~5000背光分区。

同时基于本司专利技术的背光显示算法架构开发驱动芯片的显示数据控制方案,加速推动公司背光驱动产品市场认可度、技术迭代速度、多场景应用匹配度。

智能景观驱动芯片,针对应用场景智能化、情景化、安装调试简捷需求,可实现串联或并联连接,具有宽输入电源电压、恒流精度高、高显示灰阶和刷新率、信号抗干扰能力强,精确点控、智能地址和参数配置、耐压高等特点,丰富的功能选择,促进产品广泛应用于城市景观、景区景观、智能家居等领域。

协议高灰调光、低灰显示效果控制和高压端口可靠性设计,推动智能景观驱动芯片扩展至舞台灯和摄影灯场景。

(2)线性电源类包含两个应用方向:高压线性驱动和低压线性驱动应用,线性电源类产品应用于智能照明领域,公司将继续加大研发力度,进一步推动智能照明控制技术进步、拓展智能照明产品应用领域。

公司在高压线性驱动方向多个领域实现技术突破,获得多项国内外发明专利,产品应用方案可通过国内外相关认证标准,并成为智能照明的首选方案。

高压线性驱动产品包含单段或多段应用,双电压输入,恒流、恒功率控制;在智能照明领域,包含I2C多路智能调光、PWM调光、PWM转模拟调光、开关分段调光/调色、可控硅调光/调色、多段高功率因数低谐波驱动等技术。

低压线性产品包括单通道或多通道恒流、输入电压范围宽、恒流精度高、65536级灰度调光、超低待机功耗等技术,可配合恒压产品实现智能调光调色。

线性电源产品方案结构简洁、体积小、超薄、可灵活搭配并、串结合方式,实现产品的高可靠性和高性价比,广泛应用于家居照明、办公照明、商业照明、市政照明等照明领域。

(3)电源管理类:电源管理类定义涵盖的产品范围很广,是电子设备中的关键器件,其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响,广泛应用于各类电子产品和设备中,是模拟芯片最大的细分市场之一。

电源管理类主要包含恒压驱动和恒流驱动芯片,产品应用于各种通用和专用电源产品。

电源管理芯片方面,基于专利的控制技术实现恒压和恒流驱动,具备高压启动、软启动、开路保护、短路保护、过温保护、低功耗和高效率等特点,同时公司在智能化电源驱动做了相应的技术储备。

使用公司自主研发的BCD700V工艺,提高电源产品的抗雷击、浪涌、EFT能力和可靠性,符合3C、UL、CE等认证,满足不同客户的能效要求,被广泛应用于白色家电、黑色家电、小型家电、移动终端等产品中。

(二)主要经营模式公司作为集成电路设计公司,在Fabless经营模式上,适当向下游延伸,自建了部分封装测试生产线,并已形成完善的经营模式。

(1)研发模式技术是芯片设计的核心,公司自设立以来在集成电路设计领域不断创新,掌握多项核心技术。

针对核心技术研发,公司持续迭代更新,以快速响应市场环境和消费需求的不断变化。

依托经验丰富的研发团队、先进的研发设备和广泛深入的对外合作,公司建立了以创新为驱动、面向市场需求、多部门协同的动态研发模式。

(2)采购模式公司在集成电路设计行业通行的Fabless经营模式上,适当向下游延伸,自建了部分封装测试生产线。

公司将晶圆制造全部委托给国内外主流晶圆制造厂代工生产,将部分封测环节委托给封装测试厂代工生产。

(3)生产模式公司采用销售需求预测的生产模式,即根据销售部结合在手订单情况、市场调研和需求预测制定的销售计划来指导生产。

公司以设计为核心,将晶圆制造和部分封测环节委外生产,并且自行承担部分封装测试业务。

公司将自主研发的版图数据交由掩膜制造厂制作掩膜版,然后由晶圆制造厂加工制造含版图信息的晶圆片,加工后的晶圆片再通过封装工厂进行封装,封装完成后经过一系列的检测便形成了芯片成品。

Fabless模式运营的大多数集成电路设计公司只专注于产品设计,而对生产相关的半导体和工艺方面的研发较少。

与大多数集成电路设计公司不同的是,公司在注重产品设计的同时还致力于工艺与设计相融合,设立了工艺器件中心,专门负责处理产品设计与工艺器件之间的问题,根据公司具有前瞻性的产品应用及设计需求,在晶圆厂标准工艺上做适当调整,做出定制化的器件或更优的设计规则与光刻层次,进行成本控制。

(4)销售模式公司采用经销与直销相结合的销售模式。

直销模式下,客户直接向公司下订单,公司根据客户需求安排生产和销售。

经销模式下,经销商根据其客户需求和自身销售备货等因素向公司下订单,公司与经销商之间进行买断式销售,公司向经销商销售产品后的风险由经销商自行承担。

(三)所处行业情况1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛集成电路产业作为信息技术产业的核心支撑,是驱动经济社会高质量发展、保障国家战略安全的基础性、先导性与战略性产业。

当前,在数字经济与人工智能技术爆发的双重驱动下,中国集成电路产业正迈入高速增长与结构性升级并行的关键机遇期。

LED显示驱动芯片作为LED显示屏系统的核心控制器件,承担着将图像数据转化为精确电流时序控制的关键职能,直接决定了显示终端的亮度一致性、色彩还原度、刷新率及功耗水平。

随着小间距及Mini/MicroLED直显技术的加速渗透,驱动芯片正从单纯的信号转换器件,升级为影响整屏画质表现与能效等级的战略性支撑环节。

据TrendForce预测,全球LED显示屏市场规模2024年约75.16亿美元,2028年将增至102.36亿美元,2023-2028年CAGR为7%,下游需求的稳健扩张为驱动芯片行业提供了持续增长动能。

(1)市场规模与竞争格局从驱动芯片市场来看,高端显示驱动赛道正处于快速放量阶段。

2025年全球Mini/MicroLED驱动芯片市场规模约7.46亿美元,预计2026年增至8.56亿美元,至2032年将达18.62亿美元,CAGR为13.94%。

增长动能主要来自MiniLED背光在TV、Monitor及车载领域的渗透率提升,以及MicroLED直显在超大尺寸商显及AR/VR微显示等场景的商业化加速。

从更广口径看,2025年全球LED驱动IC市场规模约237.9亿美元,预计2034年将达506.5亿美元。

竞争格局方面,市场呈现“高端集中、中低端分散”态势。

据TrendForce数据,2025年全球前五大厂商合计市占率约83%,头部企业凭借共阴节能架构、高集成度方案及与面板厂商的深度协同,持续巩固高端市场地位。

与此同时,在国产替代政策导向下,具备核心技术积累的国内设计企业正加速切入高端市场。

(2)主要下游应用领域①MiniLED领域MiniLED背光通过微米级灯珠与超高分区控光,在可靠性、亮度及对比度方面显著优于传统方案。

据Omdia数据,2025年全球MiniLED电视出货量渗透率升至6.1%;TrendForce预计2024-2029年MiniLED背光市场产值CAGR达17%。

RGBMiniLED背光技术以三色芯片直接发光,摆脱量子点膜依赖,实现色彩还原与对比度的代际跃升,广泛应用于直显大屏、智能穿戴、智慧座舱、笔记本电脑等领域。

②MicroLED微显示领域2025年为MicroLED“应用元年”,巨量转移、封装集成等关键技术实现突破,产业进入商业化早期阶段。

其超高亮度适配户外与医疗等高端专业显示,极低功耗特性推动智能手表等可穿戴设备普及,VR/AR与车载显示应用逐步拓展。

据ResearchNester预测,2026年全球MicroLED产业规模将达24亿美元。

③车用LED领域车用LED行业需求多元增长,应用从基础照明向Mini/MicroLED车载显示、AR-HUD等高附加值领域延伸,持续提升单车价值量。

国内新能源汽车发展与政策利好加速国产替代进程。

据统计,2026年中国智能座舱市场规模预计达2127亿元,2030年HUD渗透率将达43.7%。

(3)行业展望在AI可穿戴设备商业化、车载显示升级等多重驱动下,驱动IC已成为下一代显示架构的战略核心节点。

伴随工规级、车规级芯片国产化率稳步提升,国产替代已成为长期确定性趋势。

LED显示驱动芯片行业正处于“技术升级驱动价值跃升”的关键窗口期,具备高精度控制、低功耗架构与高可靠性设计能力的企业,将在产业升级中持续受益。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况公司自成立以来一直注重技术研发,经过多年的发展,形成了一支专业素质较高、研发实力雄厚的技术研发团队,技术研发能力处于行业领先地位。

截至2025年12月31日,公司拥有285项专利技术,其中有效发明专利190项,实用新型专利95项,国外发明专利15项;集成电路布图设计登记299项;软件著作权31项,为公司的发展奠定了坚实的基础。

凭借专有技术积累和设计团队的储备,公司快速成长,在LED驱动IC领域已具备了紧跟市场的能力和向相关细分市场领域扩展的能力,并与行业内头部形成直接或间接的良好合作关系,建立了公司在行业内的品牌影响力。

公司与该等优质客户的合作有助于多类产品的销售协同,加快公司迭代新产品的市场渗透效率,创造新的业绩增长点。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势2025年1月,发改委、财政部印发《关于2025年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策的通知》(发改环资〔2025〕13号),细化落实2025年加力扩围实施大规模设备更新和消费品以旧换新政策,持续鼓励引导设备更新、激发消费新活力,为2025年工业领域设备投资和家电产品消费市场提供政策支持。

2025年4月,工信部、国家发展改革委、国家数据局联合印发《电子信息制造业数字化转型实施方案》,提出促进TFT-LCD、AMOLED、Micro-LED、3D显示、激光显示等显示技术在相关行业领域规模化应用,实现超高清、无障碍、3D立体等显示效果,加快在智能终端、远程连接、文化内容呈现等场景中推广。

2025年5月,国务院常务会议审议通过了《制造业绿色低碳发展行动方案(2025-2027年)》,推进制造业绿色低碳发展,促使LED企业加大研发投入,推动LED产品向更高光效,更低能耗、更智能的方向发展。

2025年6月,国家电影局发布《关于发展和规范数字电影LED(发光二极管)影厅的通知》,指出:数字电影LED(发光二极管)影厅是电影放映技术的重大变革,是中国电影工业提质升级、实现高质量发展,推动实现电影强国目标的重要科技创新。

2025年7月,深圳市照明与显示工程行业协会等发布《MiniLED室内商用显示屏》团体标准,明确了MiniLED室内商用显示屏的产品定义、分类维度、性能指标和检测方法,填补了商用显示领域的标准空白。

2025年8月,上海市文旅局发布了《上海市高新视听内容产业发展经费使用管理办法(试行)》,对使用4K/8K超高清、VR/XR、裸眼3D等技术制作的内容给予最高500万元的资金扶持。

虽然直接面向内容制作,但将刺激对超高清显示终端的需求。

Mini/MicroLED是超高清显示的核心载体,该项政策将从下游需求端拉动产业发展。

利好政策的持续落地为LED产业高质量发展筑牢根基,与此同时,新兴市场崛起与应用领域的延伸,叠加技术变革浪潮,为行业发展注入新动能。

作为新一代显示技术的主力军,Mini/MicroLED呈现出蓬勃向上的发展态势。

未来,存量市场的更新换代需求与增量市场的快速增长将共同发力,为LED行业创造极为有利的市场发展环境。

(二)公司发展战略公司秉承“创新、品质、求精、共赢”的技术路线,以技术创新为核心发展动力,针对多样化的市场需求,坚持将客户需求、市场导向与研发相结合的发展模式,拓展新领域、突破新技术、研发新产品,未来公司将引进更多研发人才,提升技术研发水平,进一步巩固和增强公司在驱动芯片领域的竞争优势和行业地位,力争打造为全球LED驱动IC领域的领军企业。

(三)经营计划2026年,公司将继续聚焦MicroLED显示驱动IC及系统方案的核心赛道,紧密围绕长期发展战略,紧跟Mini/MicroLED产业发展趋势,围绕MicroLED直显、MiniLED背光及智能照明构建多层次产品矩阵,依托技术创新驱动产品迭代升级,加速技术产业化落地与市场规模化拓展,力争实现营收持续增长并逐步改善盈利水平。

1、拓展高价值应用场景,构建多元市场布局围绕LED产业的技术演进主线,公司构建了覆盖MicroLED直显、MiniLED背光及智能照明的多层次产品矩阵,以“驱动+控制”全链路芯片方案为核心抓手,精准匹配不同应用场景对性能、成本与可靠性的差异化需求。

当前,Mini/MicroLED驱动芯片市场正处于高速增长期,驱动IC已成为下一代显示架构的战略性核心控制点。

在巩固现有优势的基础上,公司积极拓展大屏商显、车载显示、智能照明及数字文旅等新一代显示市场,重点推动微显示驱动、车规级背光驱动等高增长赛道产品规模提升,并将资源集中于P1.2以下小间距、虚拟拍摄影棚、DCI认证影院屏等高壁垒赛道。

在市场拓展层面,公司持续深化与主流显示模组厂商、智能照明公司的战略合作,以高集成度驱动IC及完整系统方案为切入点,扩大在指挥中心、高端会议室、虚拟制片及数字标牌及智能家居照明、商业照明等场景的市场份额。

技术演进方向上,重点推进8K全链路芯片解决方案与TCON化驱动架构的研发落地,通过发送接收一体化设计,在简化系统架构的同时显著提升整体显示性能,进一步巩固公司在高端显示驱动领域的技术护城河。

在MiniLED背光领域,公司紧抓LCD向高阶显示升级的产业化窗口,面向TV、显示器及车载显示等终端提供高精度分区调光驱动和RGB背光驱动方案,助力客户实现更高的对比度表现与HDR画质提升,把握全球MiniLED背光市场持续放量的增长机遇。

在MicroLED直显领域,公司将MicroLED作为前瞻性战略布局的核心方向,全力推进MicroLED显示驱动IC的迭代升级与规模化量产,重点突破高集成度、低功耗、高刷新率等关键性能指标,精准适配大屏商显、AI可穿戴设备及车载显示等多元场景的差异化需求。

在智能照明领域,公司顺应照明产业从单一功能向智能光环境解决方案升级的趋势,面向智能家居照明、车用氛围灯及智慧城市等场景,提供高集成度、高调光精度、低功耗的数模混合驱动芯片,推动照明终端向感知、通信与环境交互一体化的智慧节点演进。

2、强化生态协同,构建下一代技术标准持续推进与上下游合作伙伴的协同创新,围绕驱动IC设计、控制系统ASIC架构、模组集成及系统方案优化等核心环节构建更加完善的生态体系。

关注Driver-MiP等新型封装架构对驱动IC微型化、高速接口的衍生需求,提前布局适配下一代封装技术的驱动芯片产品。

强化与晶圆制造、封装测试产线的联合研发,缩短从设计到量产的转化周期。

持续推进质量体系建设,在产品研发、晶圆代工、自主封装测试、品质验证及售后服务等各环节完善管理控制体系,为未来广阔的市场应用奠定质量基础。

3、构建人才优势,培育核心团队实施精准引才策略,重点打造涵盖驱动IC设计、ASIC数字前端与验证、嵌入式软件开发等方向的创新性研发团队,完善专业化运营管理及市场营销人才梯队,实施多元化激励措施,以高端人才驱动高质量发展。

4、聚焦提质增效,践行股东回报以提升经营效率与股东回报为抓手,向市场传递价值信心。

通过线上线下结合、定期业绩交流等多元渠道,主动加强与投资者的深度对话,巩固投资者信任纽带,切实保障股东长远利益。