东威科技 688700

公司自成立以来,一直坚持高端电镀设备及其配套设备的自主研发与创新,注重技术革新,持续进行研发投入,现已发展成为行业领先的电镀设备制造企业。

公司在电镀设备市场保持专注、持续创新,在国内的市场占有率高、客户认可度高、市场竞争力强,其中垂直连续电镀设备广泛应用于高效能计算机、服务器、大数据中心、高端通讯设备、人工智能、云储存等领域,下游客户已覆盖大多数国内一线PCB制造厂商。

报告期内,公司持续深耕主营业务并致力于为客户提供优质产品及服务,通过高强度的研发投入,提升技术创新能力和产品品质,保持和巩固公司现有的市场地位和竞争优势。

（一）持续深耕主营业务,经营情况稳健提升报告期内,公司实现营业总收入1,098,386,778.65元,较上年同期上升46.45%；实现归属于上市公司股东的净利润120,936,915.08元,比上年同期上升74.58%。

得益于PCB东南亚投资潮、AI智能相关的大数据存储器等领域快速发展带来的新机遇,高端板材电镀设备需求增加,公司设备出口量增加。

报告期内,公司签单量保持了良好态势,尤其垂直连续电镀设备订单金额又创历史新高。

（二）研发创新成果显著,推动高质量发展公司坚持以市场需求为导向的差异化的技术创新,持续地、有计划地推进公司自主研发,积极投入多项新产品研发,并着眼于技术成果产业化,形成规模生产能力,进一步增强公司的竞争优势。

报告期内,公司研发费用10,006.51万元,占报告期营业收入9.11%。

公司共拥有研发人员209人,约占员工总数的12.64%。

公司新增专利63项,其中发明专利51项,实用新型12项。

持续不断的研发投入、专利技术的陆续增多,为公司持续保持技术领先、形成长期发展优势奠定了坚实的基础。

（三）加强品牌建设,设备持续推陈出新报告期内,公司通过参加国内外行业展会、技术交流会等活动,展示公司的技术实力和产品优势,提升品牌知名度和影响力。

公司推出的玻璃基板相关设备可应用于半导体封装领域,为高端SIP和高算力芯片封装提供支持；PVD、TGV、RDL设备已成功交付客户。

目前,公司正聚焦技术迭代,全力研发更高纵横比的新一代PVD设备,以进一步满足对深孔金属化、薄膜均匀覆盖的严苛工艺需求。

新能源设备应用多元化,报告期内已将应用领域拓展至生产HVLP5铜箔、PI电子铜箔、屏显铜箔及屏蔽材料。

水平镀三合一设备获得国内外主流PCB客户的高度认可,订单持续增加；公司设备的不断创新为公司可持续发展提供新的驱动力。

（四）深耕国内市场,布局公司海外市场报告期内,公司持续深化与下游终端客户的战略合作伙伴关系,在国内垂直连续电镀设备市场保持领先的市场份额地位。

报告期内订单金额同比大幅增长,竞争力持续领先,龙头效应显著。

为了拓展全球市场布局,优化战略布局,公司在泰国布局的生产基地,目前已服务泰国等东南亚数十家客户。

泰国子公司的建设,有利于提升公司在全球范围内的销售能力,加大海外重点地区的辐射渗透力度,增强品牌全球影响力与知名度,不断强化在全球电镀设备领域中的行业领先地位,持续强化公司的品牌影响力与核心竞争力。

截至目前,公司已将设备销售至多个国家和地区,主要分布在欧洲（德国、北马其顿、立陶宛等国）、东南亚（泰国、印度、越南、马来西亚等国）、北美洲（墨西哥等国）、日本、韩国和台湾地区等。

(一)行业格局和趋势1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛电镀是制造业的四大基础工艺（热、铸、锻、镀）之一,是利用电流电解作用将金属沉积于电镀件表面,从而形成金属涂层的工艺过程。

电镀设备的核心作用在于通过精确控制的电化学反应,为各种产品赋予金属镀层,以满足防腐蚀、提升导电性、增加耐磨性、装饰等关键需求。

公司电镀设备主要应用于PCB、通用五金电镀及新能源电镀等领域。

（1）PCB电镀设备行业行业发展阶段：PCB电镀设备行业正处在技术快速迭代、高端市场由AI等新兴需求驱动的国产替代深化阶段。

在5G、AI等新兴需求驱动下,PCB向高密度化演进。

国内相关设备龙头企业在核心环节加速发展,行业步入与工艺深度协同的高质量发展阶段,国内高端PCB电镀设备企业逐步发展成为全球的领跑者。

行业特点：1）市场增长强劲。

PCB电镀设备是PCB制造的刚需环节。

市场相对成熟,随着AI、新能源汽车等下游需求爆发,高端设备需求激增,市场规模快速增长。

2）产品迭代加快。

近年来,电子产品向小型化、高性能化发展,对PCB的精度、可靠性和功能性要求不断提高,对PCB电镀设备的精密加工提出了更高的要求,直接推动电镀设备技术快速升级。

主要技术门槛：电镀设备在电镀均匀性、贯孔率（TP）等关键指标上表现直接决定了PCB产品的品质和良率。

PCB电镀设备行业是一个集电子技术、机械技术和其他技术于一体的技术密集型产业。

PCB电镀行业的特点是技术发展迅速,设备升级频率高。

因此,PCB电镀设备的技术壁垒较高,为了保持竞争技术优势,企业必须不断研发创新。

（2）通用五金电镀设备行业行业发展阶段：通用五金电镀设备广泛应用于航天航空、医疗器械、汽车零部件、3C电子、建筑五金等众多领域。

通用五金电镀设备行业从早期的粗放式生产迈向高质量发展的新阶段。

行业特点：1）电镀工艺涉及的自动化程度和智能化程度提高。

过去,中国通用五金电镀设备以半自动化为主,电镀工艺使用大量人力,导致生产精度和生产效率相对较低。

通用五金电镀工艺参数或反应条件的任何细微偏差都会对成品一致性产生负面影响,导致合格率较低。

因此,电镀工艺涉及的自动化程度和智能化程度较高将成为中国通用五金电镀设备行业至关重要的趋势。

2）功能电镀解决方案的采用率更高。

机械和汽车制造商对五金的更好性能和更多功能的需求对通用五金电镀工艺提出了更高的要求。

功能电镀解决方案可以通过更先进的方法来完成,从而提高元件的导电性、耐磨性和耐腐蚀性。

由于下游行业的需求,功能电镀解决方案的采用有望增加。

3）改进的工艺控制。

通用五金电镀设备的精度高度影响五金的性能和一致性。

为了实现成品在厚度、硬度和可焊性方面的可再现结果,电镀工艺应在微观水平上进行监控、检查和控制。

因此,通用五金电镀设备的趋势将是控制和检测精度的不断提高。

主要技术门槛：五金电镀设备行业有一定的技术门槛。

当前行业的技术门槛,已非单一技术难点的突破,而是转向绿色化、智能化、精密化三大维度的系统集成与综合应用能力。

企业需要精通电化学、机械自动化、软件工程的复合型研发团队。

（3）新能源电镀设备行业行业发展阶段：公司新能源电镀设备主要应用于生产复合集流体材料。

复合集流体电镀设备行业正处在从技术验证迈向规模化生产的关键阶段,市场潜力巨大。

行业特点：1）技术路线逐步收敛。

复合铜箔的技术路线逐步收敛为“两步法”。

“两步法”为目前成熟度最高、良品率最优、成本控制最好的主流方案,其工序是先通过磁控溅射真空设备在PET/PP/PI等基膜上镀上一层极薄的底铜,使其具备导电性,再通过水电镀设备将铜层增厚到约1微米。

2）市场空间巨大。

复合集流体电镀设备行业正处在从技术验证迈向规模化生产的关键阶段,产业发展增速。

在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》中,复合集流体被首次被明确为新型电池领域的三大核心战略材料之一。

主要技术门槛：材料结合力、镀膜均匀性、高速产线良率三大核心指标是相关设备的技术难点。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况公司所属行业为制造业门类中的专用设备制造业（行业代码为C35）。

公司持续推动传统市场领域产品更新升级,积极开拓新兴市场领域产品应用及纵深发展,凭借持续的高研发投入和市场开拓,建立了高度自主研发的核心技术体系及深厚的市场客户资源优势,实现了良好的经营业绩与较高的成长性。

（1）PCB电镀设备行业公司的垂直连续电镀设备在多项关键指标上达到甚至超过国际市场同类设备的技术水平,处于行业领先地位。

其中,公司在刚性板垂直连续电镀设备已经形成了成熟且领先的市场优势；公司的柔性板片对片垂直连续电镀设备在板厚36µm-100µm时电镀均匀性能够达到10µm±1µm,并获评“江苏省首台（套）重大装备及关键部件”、“江苏省重点推广应用新技术新产品”；公司的柔性板卷对卷垂直连续电镀设备在板厚24-100µm时电镀均匀性能够达到10µm±0.7µm,并获评“安徽省首台（套）重大技术装备”。

报告期内,广德子公司“AI线路板专用三合一连续电镀成套设备”入选“安徽省首台（套）重大技术装备”,处于国际领先地位。

公司紧跟行业发展步伐,布局细线路领域的电镀设备,生产Msap移载式VCP设备获得客户验收,订单增加明显,已规模量产。

芯片制造和封装技术的升级,对应一级封装所需的载板需求更轻薄、线路更精细。

长期以来,用于MSAP载板电镀加工的设备分别由日企、韩企、台企垄断。

公司凭借其在PCB领域孜孜不倦的深耕,积累了丰富的设备开发制造经验和技术,推出的这款设备拥有更先进的制程能力、更稳定可靠的表现和更优越的性价比。

公司在保持垂直连续电镀设备的行业领先下,也不断在水平湿制程设备中探索。

经过近几年技术沉淀及客户验证配合,目前也已形成了部分成熟的水平湿制程设备,如水平镀三合一设备、水平真空二流体DES线等。

公司生产的水平镀三合一设备成功打破了国外设备企业在高端HDI板领域的长期垄断,2026年订单预计将大幅增加。

东莞子公司生产的水平真空二流体DES线应用于IC载板领域,已获得客户的高度认可。

浙江创豪半导体有限公司与公司签署了战略合作协议,双方将携手推动高端封装基板技术突破与产业升级。

（2）通用五金电镀设备行业在通用五金电镀领域,环保、节能、安全问题一直是通用五金电镀领域亟需解决和优化的课题。

公司一直致力于帮助客户做到节能减排、降耗、清洁生产、提高自动化、安全性、智能化水平。

公司将PCB电镀领域取得的成功经验,应用到通用五金电镀领域,持续不断为通用五金电镀提供更加环保、节能和安全的解决方案。

公司持续聚焦龙门电镀设备的自动化、智能化升级,报告期内订单持续保持稳定水平,并将业务拓展至工控医疗等行业,不断延伸设备应用领域。

在龙门电镀设备方面,公司的核心竞争优势在于通过将其他行业技术运用到传统的表面处理,不断延伸设备应用场景,帮助客户实现生产环节的降本增效、安全环保。

公司持续不断推进产品创新升级,研发生产出国际首创的五金连续线,并经客户验证通过,可广泛用于多行业、多领域五金表面处理,并实现了多个突破。

相较传统五金电镀线,公司的五金连续线实现了多个突破：一、环保限制的突破。

告别传统“脏乱差”的生产场景,废气大幅减少,自动化上下料,安全、节能、环保、高标准、智能化生产,实现“黑灯工厂”。

二、连续生产的突破。

专利级输送技术,搭载开放式滚筒进行高效生产,亦可搭载挂镀产品来进行挂镀生产,全程可视化、连续生产,有利于电镀产品一致性。

三、应用场景的突破。

由传统的汽车零配件领域延伸至航天航空、军工等高精尖领域,提供高效率、高品质电镀,挂镀线可用于新能源汽车散热器、电子元器件、半导体等表面处理。

四、高端新材料的突破。

可用于第三代稀土永磁钕铁硼的表面处理,具有广泛的市场前景,涉及新能源汽车、风力发电、医疗设备、消费电子、新型交通、智能家居、人工智能等领域。

（3）新能源电镀设备行业公司凭借在PCB电镀设备领域的深厚技术积累与领先市场地位,将业务拓展至新能源领域,形成了在新能源电镀领域的先发优势。

锂电设备端,公司是截至目前全球唯一实现复合铜箔前后道设备规模量产的企业,设备先发优势明显,并不断研发更新设备技术。

同时积极布局复合铝箔设备,实现在复合集流体正负极材料设备端双向发力。

公司的双边夹卷式水平镀膜设备属于国际首创,完全拥有自主知识产权,可广泛应用于动力电池、新材料、导电玻璃、3C电池、柔性电路板、储能电池等领域的柔性材料金属化处理,目前采购设备的客户主要用于锂电负极材料复合铜箔的生产,设备不限基膜类型,PP、PET、PI均可适用。

公司的磁控溅射设备,作为镀膜的前道工序,可与新能源水电镀设备形成有效协同,帮助客户打造一体化复合铜箔生产线。

报告期内,双边夹卷式水平镀膜设备与磁控溅射卷绕镀膜设备将应用领域拓展至生产HVLP5铜箔、PI电子铜箔、屏显铜箔及屏蔽材料。

标志着公司设备在多元化应用场景中获得市场认可。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势2025年AI已从大规模预训练,全面拓展至以推理应用、商业化落地及全球化扩张的新阶段,大模型训练与推理需求双双迅速上升,AI已成为数据中心基础设施的关键基石,大规模云数据中心向人工智能与高性能计算集群演变,促使全球主要云服务提供商（CSP）大幅增加资本支出,加速推动了AI服务器和高速网络交换机等计算基础设施的大规模部署,为PCB行业带来了强劲的结构性增长动能。

（1）PCB领域1）PCB行业的发展带动电镀设备行业的持续增长和繁荣PCB印制电路板行业是电子信息产业的基础,市场规模巨大。

据Prismark预测,2026年全球PCB市场产值预计将达到957.8亿美元,同比增长12.5%。

这一预测主要基于超大规模科技企业持续大力推进以人工智能为核心的数据中心建设。

2026年多个细分领域的增长有望超出先前预期,尤其是HLC（18+）,其产值增长率目前预计高达62.4%。

从中长期来看,人工智能、高速网络、汽车电子、具有先进人工智能功能的便携式智能消费电子设备等预期将催生增量需求,是PCB市场最重要的增长驱动力。

2）PCB技术要求的提高,激发新的市场潜力PCB技术发展趋势主要体现在微型化、高层化、柔性化和智能化方面。

微型化是指随着消费电子产品的小型化和功能多样化发展,PCB需要搭载更多元器件并缩小尺寸,要求PCB具有更高的精密度和微细化能力。

高层化是指随着计算机和服务器领域在5G和AI时代的高速高频发展,PCB需要高频高速工作、性能稳定,并承担更复杂的功能,要求PCB具有更多的层数和更复杂的结构。

柔性化是指随着可穿戴设备和柔性显示屏等新兴应用的兴起,PCB需要具有良好的柔韧性和可弯曲性以适应不同形状和空间,要求PCB具有更好的柔性和可靠性。

智能化是指随着物联网、智能汽车等领域的发展,PCB需要具有更强的数据处理能力和智能控制能力以实现设备之间的互联互通和自动化管理,要求PCB有更高的集成度和智能度。

PCB技术要求的提高也对电镀设备的技术要求进一步提高。

公司凭借在PCB电镀设备领域20年的深厚技术积累与领先市场地位,2025年公司PCB领域设备订单再超历史峰值。

（2）五金表面处理领域五金连续镀为客户提供更加环保、节能和安全的解决方案。

传统通用五金电镀设备生产工艺多,消耗的原材料种类多。

排放的废水、废气和固体废物含有大量重金属物质和酸性气体。

针对传统通用五金电镀行业的污染问题,监管部门继续加强对制造商环境保护工作的监管,并采取关闭不符合环保标准的制造商和责令限期整改等执法行动。

2022年7月,工业和信息化部、国家发展和改革委员会、生态环境部印发《工业领域碳达峰实施方案》,要求生产企业全面提升清洁生产水平,推动电镀、钢铁、建材等行业实施节能、节水、节材、减污、减碳等系统性清洁生产改革。

公司一直致力于帮助客户实现节能减排、降本增效、清洁生产,提高自动化、安全性、智能化生产水平。

报告期内,四川绵阳巨星永磁材料有限公司对子公司常熟东威的专业能力、产品质量及服务水平给予了高度评价,并赠送锦旗。

公司将PCB电镀领域取得的成功经验,延伸至通用五金电镀领域,不断地投入研发,进行技术创新,使设备不断升级,持续为通用五金电镀提供更加环保、节能和安全的解决方案。

公司在传统电镀设备的基础上进行革命性改造创新,研发生产出国际首创的“五金连续电镀设备”,在良率提升、降低成本、节省人力、提高效率、安全环保等方面均有显著优势,更为符合客户需求及行业发展趋势,技术优势明显。

（3）新能源领域1）复合集流体已正式被纳入国家“十五五”规划《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》中,复合集流体首次被明确为新型电池领域的三大核心战略材料之一。

国家将支持复合集流体其在动力电池、储能系统等下游市场的规模化应用,推动产业落地。

2）新能源汽车电池新国标发布,推动复合集流体发展2025年4月14日,工业和信息化部组织制定的强制性国家标准《电动汽车用动力蓄电池安全要求》（GB38031—2025）正式发布,将于2026年7月1日起开始实施。

新国标加强了对电池包和系统的安全要求,并提出了热扩散安全要求,提升了企业对于电池单体热失控引发危险的重视程度,对降低产品热失控事故起到了积极作用。

新国标的发布将为复合集流体行业带来巨大的发展空间。

3）少银化与去银化,未来光伏行业发展的必然趋势电镀铜技术通过“以铜代银”显著降低金属化成本,结合细线宽、高导电性等优势,成为光伏行业降本增效的核心路径。

少银化、去银化因资源约束和成本压力成为必然趋势,推动行业从银浆依赖转向多元化技术路线。

未来,随着设备、工艺成熟度提升,电镀铜技术将加速渗透,助力光伏发电全面实现平价上网,并在全球能源转型中占据关键地位。

报告期内,公司硅片垂直连续电镀量产线（异质结技术路径）在客户处处于小批量生产阶段。

二、经营情况讨论与分析公司自成立以来,一直坚持高端电镀设备及其配套设备的自主研发与创新,注重技术革新,持续进行研发投入,现已发展成为行业领先的电镀设备制造企业。

公司在电镀设备市场保持专注、持续创新,在国内的市场占有率高、客户认可度高、市场竞争力强,其中垂直连续电镀设备广泛应用于高效能计算机、服务器、大数据中心、高端通讯设备、人工智能、云储存等领域,下游客户已覆盖大多数国内一线PCB制造厂商。

报告期内,公司持续深耕主营业务并致力于为客户提供优质产品及服务,通过高强度的研发投入,提升技术创新能力和产品品质,保持和巩固公司现有的市场地位和竞争优势。

（一）持续深耕主营业务,经营情况稳健提升报告期内,公司实现营业总收入1,098,386,778.65元,较上年同期上升46.45%；实现归属于上市公司股东的净利润120,936,915.08元,比上年同期上升74.58%。

得益于PCB东南亚投资潮、AI智能相关的大数据存储器等领域快速发展带来的新机遇,高端板材电镀设备需求增加,公司设备出口量增加。

报告期内,公司签单量保持了良好态势,尤其垂直连续电镀设备订单金额又创历史新高。

（二）研发创新成果显著,推动高质量发展公司坚持以市场需求为导向的差异化的技术创新,持续地、有计划地推进公司自主研发,积极投入多项新产品研发,并着眼于技术成果产业化,形成规模生产能力,进一步增强公司的竞争优势。

报告期内,公司研发费用10,006.51万元,占报告期营业收入9.11%。

公司共拥有研发人员209人,约占员工总数的12.64%。

公司新增专利63项,其中发明专利51项,实用新型12项。

持续不断的研发投入、专利技术的陆续增多,为公司持续保持技术领先、形成长期发展优势奠定了坚实的基础。

（三）加强品牌建设,设备持续推陈出新报告期内,公司通过参加国内外行业展会、技术交流会等活动,展示公司的技术实力和产品优势,提升品牌知名度和影响力。

公司推出的玻璃基板相关设备可应用于半导体封装领域,为高端SIP和高算力芯片封装提供支持；PVD、TGV、RDL设备已成功交付客户。

目前,公司正聚焦技术迭代,全力研发更高纵横比的新一代PVD设备,以进一步满足对深孔金属化、薄膜均匀覆盖的严苛工艺需求。

新能源设备应用多元化,报告期内已将应用领域拓展至生产HVLP5铜箔、PI电子铜箔、屏显铜箔及屏蔽材料。

水平镀三合一设备获得国内外主流PCB客户的高度认可,订单持续增加；公司设备的不断创新为公司可持续发展提供新的驱动力。

（四）深耕国内市场,布局公司海外市场报告期内,公司持续深化与下游终端客户的战略合作伙伴关系,在国内垂直连续电镀设备市场保持领先的市场份额地位。

报告期内订单金额同比大幅增长,竞争力持续领先,龙头效应显著。

为了拓展全球市场布局,优化战略布局,公司在泰国布局的生产基地,目前已服务泰国等东南亚数十家客户。

泰国子公司的建设,有利于提升公司在全球范围内的销售能力,加大海外重点地区的辐射渗透力度,增强品牌全球影响力与知名度,不断强化在全球电镀设备领域中的行业领先地位,持续强化公司的品牌影响力与核心竞争力。

截至目前,公司已将设备销售至多个国家和地区,主要分布在欧洲（德国、北马其顿、立陶宛等国）、东南亚（泰国、印度、越南、马来西亚等国）、北美洲（墨西哥等国）、日本、韩国和台湾地区等。

三、报告期内核心竞争力分析(一)核心竞争力分析1.聚焦电镀技术,延伸应用场景公司在电镀设备市场保持专注、持续创新,现已发展成为全球领先的电镀设备企业,在多个应用领域具备丰富的成功经验,深耕电镀技术20年,率先在行业内实现设计标准化、生产流程化、产业规模化,为PCB制造商提供性能更稳定、技术更先进、操作更简便、成本更经济的电镀设备产品。

公司的垂直连续电镀设备在中国的市场占有率在50%以上,客户认可度高、市场竞争力强,广泛应用于高效能计算机、服务器、大数据中心、高端通讯设备、人工智能、云储存等领域。

同时,凭借在PCB电镀设备领域的深厚技术积累与领先市场地位,将业务拓展至通用五金电镀领域及新能源领域,实现多个国内及行业首创。

2.坚持自主研发,强化创新能力自成立以来,公司一直坚持高端电镀设备及其配套设备的自主研发与创新。

目前,公司已形成以垂直连续电镀技术为核心的技术体系,高度自主研发、技术延展性强、技术水平领先、制造工艺成熟,并拥有376项专利技术,可以为下游PCB及其他新领域制造企业提供高效、成熟的电镀解决方案。

同时,公司将核心技术衍生应用到通用五金电镀及新能源电镀领域,研发出数个国内外首创设备。

3.实现规模生产,提升生产效率先进的生产理念及生产技术,叠加规模化生产制造优势,为全球客户提供成熟高效的电镀解决方案。

公司聚焦电镀专用设备制造业中存在的制造周期长、维护成本高等行业痛点的改善与解决。

公司通过模块化分段技术与节拍式生产技术,显著提升了生产效率。

由于各不同应用领域电镀设备生产制造工艺存在相似度,前述技术可广泛应用于公司各类电镀设备生产中。

公司具备行业领先的规模化生产优势,有效降低了生产制造成本。

4.提供优质服务,保障客户稳定报告期内,公司拥有一支经验丰富的销售及售后服务团队,拥有可靠及时的客户需求响应及服务保障能力。

公司能够及时响应客户需求,并在约定时间内到达现场排查故障,有力保障客户的稳定生产。

凭借优质的产品及服务,公司已在业内树立良好的品牌形象。

公司的客户涵盖国内外各领域众多知名企业,服务国内外一线电镀及新能源产业企业,拥有极具市场竞争力的客户群和品牌形象。

同时,公司也已成功将产品出口至日本、韩国、欧洲、北美和东南亚等国家或地区,与国际一流企业建立了良好的业务合作体系。

报告期内,公司获得生益电子“优秀供应商”称号,奥士康“年度战略合作奖”以及绵阳巨星赠送的锦旗。

5.管理团队稳定,共同进步成长公司拥有一支成熟、稳定、专业的管理团队。

行业经验丰富,任职公司多年,持有公司股权,深度绑定公司,与公司共同成长。

自上市以来,暂未出现核心管理层人员离职情况。

技术背景深厚、经验丰富的管理层团队,带领公司开拓新的市场领域、实施新的产品研发、建立稳定的合伙关系并取得行业领先地位。

凭借对行业及本公司的深刻理解,公司的管理团队制定增长及发展战略,带领公司持续巩固市场领先地位和先发优势,实现公司使命及愿景,深化业务整合和拓展产品应用领域,提高运营效率和盈利能力。

(二)公司发展战略自成立以来,公司一直专注于电镀设备的研发与设计,公司将持续专注产品的做新、做优、做精,真正做到国内首创、国际领先。

同时,公司将以VCP设备的优势为核心基础,持续推进电镀设备在各行业的应用与发展,进而实现产品应用领域的纵深发展。

公司计划在PCB电镀领域、通用五金电镀领域、新能源电镀领域等多个领域及细分行业均形成较强的领先优势,用高效、智能、环保的产品和服务打造市场竞争力,逐步成为具备国际影响力的高端精密电镀设备及技术服务企业。

PCB电镀领域不断加强研发投入,提升自身创新力,“做新、做优、做精”。

公司VCP设备在电镀工艺的多项关键指标上已经居于国内领先水平,部分产品已达到或优于国际同类设备的技术水平。

为满足市场对PCB电镀性能不断提出的更高要求,公司将不断提升电镀设备的技术水平,持续优化迭代能满足客户需求的各类VCP产品,进一步深化在水平镀设备领域的技术积累和先发优势。

水平表面处理设备是PCB电镀前道工序的配套设备,公司将充分利用已具备较高市场竞争力的垂直连续电镀设备带来的协同效应,逐步提高其产销量及市场占有率。

同时,强化PCB细分市场,积极推进IC载板、半导体、玻璃基板等电镀设备市场。

通用五金电镀领域在通用五金电镀领域,环保、节能、安全问题一直是通用五金电镀领域亟需解决和优化的课题。

公司一直致力于帮助客户做到节能减排、降耗、清洁生产、提高自动化、安全性、智能化水平。

公司将持续将PCB电镀领域取得的成功经验,应用到通用五金电镀领域,持续不断为通用五金电镀提供更加环保、节能和安全的解决方案。

随着设备的进一步推广,公司计划未来能做到市场的5%-10%,不排除更大市占率。

新能源电镀领域虽然公司已是新能源镀膜设备的行业领先者,但仍在持续迭代升级公司设备,以持续保持先发优势和市场竞争力。

一方面,设备的迭代升级,由最开始的6个铜槽、8个铜槽逐渐发展为12个铜槽甚至更多的槽体,速度提升明显；成功研发大宽幅双边传动卷式水平无接触镀膜线,有效提高材料利用率,降低生产成本。

复合铝箔真空蒸镀设备已完成厂内打样,送至客户处验证中。

公司在锂电正负极材料设备上双向发力,致力于为客户提供正负极,前后道一体化服务。

另一方面,应用场景的延伸,积极推动应用场景从电池材料领域拓展至HVLP5铜箔、PI电子铜箔、屏显铜箔及屏蔽材料领域。

(三)经营计划1、加强内部生产管理,确保年度目标完成。

公司将努力克服各种不确定因素对生产经营的影响,坚持以市场和客户需求为导向,充分利用内外部资源,加强生产管理,提升设计、研发能力,提高产品质量,加强技术与客户需求的对接,充分利用公司的渠道优势,做好生产和销售任务,努力确保生产经营任务的全面完成。

2、加大应收应付管理,提升资金运营效率。

为减少外部宏观环境、行业环境对公司的影响,强化应收应付管理,提升资金运营效率。

应收款项管理上,加大催收力度,加快催收频率,减少坏账发生可能性；同时,收紧合同付款节奏,减少应收账款未来发生额。

应付款项管理上,加强销售订单管理,合理降低各项费用,实现开源节流。

3、加深技术创新优势,拓展利润新增长点。

一方面,做好公司传统业务领域的技术创新服务,不断进行产品的升级。

另一方面,积极布局新能源领域的业务发展,紧跟市场发展趋势,了解客户的最新需求。

公司将积极拓展新业务与新市场,利用自身技术优势,研发新技术与新产品,寻找公司新的利润增长点,努力实现销售规模与营业利润的同步增长,以更好的业绩回报投资者。

4、加大技术研发投入,强化自主知识产权。

在技术研发方面,公司以技术创新为动力,加强产学研合作,积极跟踪行业研发动态和市场信息反馈,在市场需求、研发趋势、项目规划之间形成高效、及时的互动平台。

公司自创立以来,公司高度重视自主知识产权,坚持加大对新产品研发的持续投入,大力研发具有自主知识产权的核心技术。

5、加强人才队伍建设,提升公司员工素质。

根据公司所处的发展阶段,通过内部培训、人才引进等多种方式大力扩充人才队伍,不断改善员工知识结构、专业结构。

充分发掘现有人力资源的潜力,在公司员工中开展后续职业培训,提高现有员工业务素质和技能。

加大与国内对口院校合作力度,多渠道培养引进优秀人才。

李阳照,1979年9月出生,中国国籍,无境外永久居留权,中专学历。

1997年至1999年,任东莞友大电路板设备厂技术员;1999年至2004年,任竞铭机械(深圳)有限公司科长;2004年至2014年,任昆山竞铭机械有限公司科长、部门经理;2014年至2019年,任昆山东威机械有限公司常务副总经理;2019年至今,任公司董事、副总经理。

刘建波,1979年8月出生,中国国籍,无境外永久居留权,中专学历,被中国电子电路行业协会评定为高级工程师。

1996年至2001年,任东莞友大电路板设备厂技术员、生产主管;2001年至2005年,任昆山东威机械设备服务部负责人;2005年至2019年,任东威有限董事长、总经理;2011年至2022年任昆山东威机械有限公司执行董事;2013年至今任广德东威执行董事兼总经理;2014年至今任深圳东威执行董事兼总经理;2019年至今任公司董事长、总经理。

张振,1978年12月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。

1999年至2013年,任广州明毅电子机械有限公司厂长;2013年至2015年,任广州明铨机械设备有限公司厂长;2015年至今,历任昆山东威科技股份有限公司研发总经理、技术总监。

2019年至2025年5月16日任公司监事。

现任公司董事及新能源膜材装备事业部副总经理。

石国伟,1980年1月出生,中国国籍,无境外永久居留权,初中学历。

2000年至2004年,任东莞长安镇长盛五金制品厂生产经理;2004年至2006年,任东莞友大电路板设备厂工程部技术员;2006年至2008年,任昆山博通机械设备有限公司工程部副总经理;2008年至2010年,任昆山市鸿亚金属制品厂销售副总经理;2010年至2013年,任昆山富瑞特机械设备有限公司总经理;2013年至2019年,历任东威有限业务经理、业务总监、董事;2019年至今,任公司业务总监、董事。

危勇军,1980年12月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历、工学学士学位。

2000年至2001年,任东莞友大电路板设备厂技术员;2001年至2005年,任昆山东威机械设备服务部技术员;2006年至2007年,自由职业;2008年至2014年,任昆山先行控制技术有限公司经理;2015年至2019年任昆山东威机械有限公司外贸总监;2019年至今,任公司业务总监、董事。

现担任苏州市电镀协会副理事长,江苏省表面工程行业协会常务理事,中国表面工程协会理事,中国表面工程协会电镀分会副理事长。

现任公司董事及常熟东威科技有限公司总经理。

肖治国,1979年10月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历。

2001年至2003年,任东莞威宇电路板有限公司技术部工程师;2003年至2013年,任佳辉国际工业有限公司营业及客服经理;2014年至2019年,任东威有限业务总监、董事;2019年至今,任公司业务总监、董事。

蔡文武,1991年5月出生,中国国籍,无境外永久居留权,大专学历。

2011年至2014年,任昆山东威电镀设备技术有限公司技术员;2014年至2025年,历任广德东威科技有限公司工程部科长,研发经理;现任公司董事、研发经理。

徐佩佩,1984年3月出生,中国国籍,无境外永久居留权,研究生学历。

2009年7月至2015年2月,任职于江苏通达动力科技股份有限公司董事会办公室;2015年2月至2022年10月,担任腾飞科技股份有限公司董事会秘书;2022年10月至2023年7月任公司证券事务代表、董事会办公室主任,2023年7月至今任公司董事会秘书。

赵建兵,1975年6月出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,注册会计师、税务师、评估师。

1994年至1999年,任扬州中宝制药有限公司财务科科员;1999年至2004年,任扬州弘瑞会计师事务所有限公司审计部主任;2004年至今,任苏州华明联合会计师事务所(普通合伙)部门经理、副所长。

现任公司独立董事。

苏新建,1976年11月生,浙江工商大学法学院党委书记、教授、法学博士、博士生导师,浙江省学习贯彻习近平法治思想宣讲团成员,浙江省法官检察官遴选委员会专家委员,浙江省哲学社会科学规划“十四五”学科专家,浙江省高校思想政治工作中青年骨干教师。

2023年5月至今,任德华兔宝宝装饰新材料股份有限公司独立董事;2024年1月至今,任浙江久立特材科技股份有限公司独立董事。

现任公司独立董事。

王龙基,1940年6月出生,中国国籍,无境外永久居留权,专科学历,高级工程师,1969年至2000年,历任上海无线电二十厂工人、车间调度、车间正副主任、技术厂长、生产厂长、行政厂长等职,1990年至2015年3月,任中国印制电路行业协会秘书长兼副理事长;1993年至今,任上海《印制电路信息》杂志社社长、主编;1993年4月至今,历任上海广联信息科技有限公司董事长;1997年至今,任上海颖展商务服务有限公司董事长;2012年7月至2018年8月任江西金达莱环保股份有限公司独立董事;2012年10月至2015年11月于广东正业科技股份有限公司任独立董事;2014年10月至2020年11月,任江苏广信感光新材料股份有限公司独立董事;2014年12月至2020年12月,任深南电路股份有限公司独立董事;2015年3月至今,任中国电子电路行业协会名誉秘书长;2015年12月至2017年7月,任奥士康科技股份有限公司独立董事;2017年8月至2017年11月,任南亚新材料科技股份有限公司独立董事;2017年9月至2025年1月,任四川英创力电子科技股份有限公司独立董事;2018年12月至2024年5月,于常州澳弘电子股份有限公司任独立董事;2019年8月至2025年8月,于金禄电子科技股份有限公司任独立董事。

2021年11月29日至今,于奥士康科技股份有限公司任独立董事;2022年5月13日至今任东威科技独立董事。

马捷,1956年8月出生,中国国籍,无境外永久居留权,研究生毕业于中国社会科学院研究生院商业经济专业。

1975年3月至1983年7月,任北京市电镀总厂干部;1983年8月至1983年11月,任北京电镀协会办公室主任;1983年12月至2011年3月,任北京电镀协会副理事长兼秘书长;2006年10月至今,历任中国表面工程协会电镀分会秘书长、理事长;2008年11月至今,历任中国表面工程协会副理事长兼秘书长、理事长;2011年3月至今,任北京表面工程协会理事长;2019年9月至2025年9月,任三孚新科独立董事。

2022年5月至今,任东威科技独立董事。

张祖庆,1973年3月出生,中国国籍,无境外永久居留权,大专学历,中级会计师、注册税务师、高级管理会计师。

1990年12月至2005年12月,任江西省永丰县粮油购销公司结算员、出纳、会计;2006年5月至2015年4月,任东莞富运家私有限公司主办会计、财务主管、财务经理;2015年5月至2017年2月,任广州市番禺启利达电子有限公司财务经理;2017年3月至2018年9月,任奥其斯科技股份有限公司财务副总监;2018年11月-2023年3月,任广德东威科技有限公司财务经理;2023年4月至2025年5月16日任公司财务经理、财务副总监。

现任公司财务总监。