盛科通信 688702

2025年度,公司实现营业收入115,053.14万元,较上年同期增长6.35%,归属于上市公司股东的净利润为-14,994.44万元,较上年同期亏损增加119.65%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-21,802.05万元,较上年同期亏损增加101.00%。

2025年度公司主要经营举措和成效如下：1、持续加码研发投入,覆盖高中低端产品研发布局持续高水平的研发投入是公司核心竞争力的核心来源,对公司技术突破、产品迭代及可持续发展具有关键意义。

研发创新直接决定公司长期盈利能力与发展空间,是实现业务持续增长、保障经营质量、打造长期核心壁垒的根本支撑,对公司未来发展具有战略性、基础性作用。

2025年度研发费用67,865.27万元,较上年同期增长58.39%,占营业收入比重为58.99%。

截至2025年年末,公司研发人员总数418人,研发人员占公司总人数的比例为76.28%。

报告期内,依托持续研发,公司不断完善高中低端全产品线布局,主要包括三个方面：第一,以引领超大规模数据中心互联为目标,明确高端产品投入决心,力争在快速发展的新兴市场中形成较强的核心竞争力；第二,以已有市场和客户需求为牵引,加快推进已量产产品的裂变迭代,提升公司产品丰富度和优化产品性能,力争把握住当下国产化的发展契机,进一步提高市场份额和行业地位；第三,系列化布局接入级产品,优先构筑底层平台化能力体系,为提升接入级产品的综合竞争力夯实基础。

2、深化产业生态协同建设,提升供应链抗风险能力公司始终将生态链建设与供应链安全稳定作为长期发展的战略重点,持续深化产业生态协同布局。

报告期内,公司加强与国内外供应商、直接客户、最终客户、标准组织等合作伙伴共同构建更紧密的全产业链生态合作关系,实现资源互补和协同发展。

此外,公司高度重视供应链安全与稳定管理,建立健全供应链风险防控机制,强化供应链各环节的管控与保障,积极应对原材料供应波动、地缘政治影响、行业周期变化等潜在风险。

公司通过多元化供应商布局、核心物料战略储备、加强本土工艺布局等举措,构建安全、稳定、可控、高效的供应链体系。

3、深化市场拓展布局,推动高端领域芯片产品的导入与渗透报告期内,公司不断深化与直接客户、最终客户的合作关系,借助前期初步构建的产业生态以及积累的优良口碑,进一步推动市场开拓进展。

一方面,公司持续推进已处于量产阶段的产品销售,扩大在企业网络、运营商网络、中等规模数据中心网络及工业网络的客户持续深度合作,实现现有产品市场份额的突破；另一方面,公司正集中资源优势,全力推动高端领域芯片产品的导入与渗透,通过深度绑定行业头部客户,加速高端芯片产品的商业化落地。

公司始终坚持以市场需求为导向,持续深化市场拓展布局,将高端领域作为未来增长的核心引擎。

4、推进公司治理规范化建设,强化运营管理精细度公司始终将提升治理水平、加强精细化管理作为可持续发展的核心抓手。

通过持续完善法人治理结构,健全内控合规体系,进一步强化决策科学性与执行高效性。

同时,聚焦业务全流程优化,推进管理数字化与流程标准化,以精细化运营管控降低经营风险、提升资源利用效率,为公司战略落地与高质量发展提供坚实保障。

(一)行业格局和趋势1、行业格局我国集成电路设计产业虽起步较晚,但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件,已成为全球集成电路设计行业市场增长的主要驱动力。

从产业规模来看,我国集成电路设计行业始终保持着持续快速发展的态势。

以太网交换芯片领域集中度较高,少量参与者掌握了大部分市场份额。

以太网交换芯片设计企业分为自用厂商与商用厂商两类。

自用厂商以思科、华为等为主,其自研芯片主要用于自研交换机,而非用于供应予其竞争对手。

在商用方面,随着全球以太网交换芯片市场的扩大,自用厂商已无法满足下游日益增长的需求,因此全球范围内涌现出博通、美满、瑞昱、盛科通信等以太网交换芯片商用厂商,部分自用厂商亦通过外购商用芯片丰富自身交换机产品线。

未来以太网交换芯片市场规模的主要增量将来自商用厂商,其主要原因如下：①以太网交换芯片天然形成的技术、资金壁垒,使得部分自用厂商难以在自身体量下同时支撑芯片的高额研发投入、高速迭代,且难以实现经济效益,从而影响自用市场的增长；②全球以太网交换芯片未来增量主要来自于数据中心市场,而数据中心市场商用厂商起步较早,获得先发优势；③受国际贸易摩擦引起的产业链震荡影响,自用厂商相对于商用芯片厂商对于产业链协同和产能紧缺的风险抵抗能力更低,从而影响自用芯片的增长。

以太网交换芯片行业具备较高的技术壁垒、客户及应用壁垒和资金壁垒,因此当前行业整体国产程度较低,国内参与厂商较少。

公司的以太网交换芯片在国内具备先发优势和市场引领地位,为我国数字化网络建设提供了坚实的芯片保障。

2、行业发展机遇（1）全球范围内的集成电路产业重心转移在全球集成电路产业的发展历史中,价值链的迁移和分工的逐步细化是行业的大趋势。

全球半导体行业沿美国、日本、韩国、中国台湾、中国大陆的方向逐步转移。

20世纪70年代开始,半导体产业首次由美国向日本进行转移。

十年后,半导体产业再次转移,由日本转向韩国与中国台湾。

当前,中国大陆正在迎接半导体产业的第三次转移,在前期的积累下,中国已经为此次产业链转移打好了夯实的基础,具备承接半导体产业第三次转移的技术实力,在良好的市场环境下,势必将为更多半导体企业带来巨大的发展契机。

（2）政策大力支持集成电路行业及网络通信设备行业发展1）集成电路行业为了充分发挥国内市场优势,营造良好发展环境,激发企业活力和创造力,带动产业链协同可持续发展,加快追赶和超越的步伐,努力实现集成电路产业跨越式发展,我国各级政府纷纷出台了一系列支持性产业政策。

2014年国务院印发了《国家集成电路产业发展推进纲要》,提出到2020年,集成电路产业与国际先进水平差距逐步缩小,企业可持续发展能力大幅增强的发展目标,自此集成电路产业发展被上升为国家战略。

2020年,国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》,为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量,在财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个领域制定相关政策。

2021年,十三届全国人大四次会议表决通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》,其中进一步强调培育先进制造业集群,推动包括集成电路在内的多个产业创新发展。

近年来,国家和各级地方政府不断通过产业政策、税收优惠政策、成立产业基金等方式支持集成电路产业发展,有望带动行业技术水平和市场需求不断提升。

2）网络设备行业2021年,十三届全国人大四次会议表决通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》,其中文件第五篇的内容为“加快数字化发展建设数字中国”,明确迎接数字时代、推进网络强国建设,而网络设备作为建设数字中国所需的基础设施,在上述政策引导下,将迎来快速发展。

2021年11月,《“十四五”信息通信行业发展规划》提出,到2025年,信息通信行业整体规模进一步壮大,发展质量显著提升,基本建成高速泛在、集成互联、智能绿色、安全可靠的新型数字基础设施,创新能力大幅增强,新兴业态蓬勃发展,赋能经济社会数字化转型升级的能力全面提升,成为建设制造强国、网络强国、数字中国的坚强柱石。

新型基础建设尤其是信息基础设施建设的提速将使网络设备商和以太网交换芯片厂商直接受益。

（3）下游应用行业需求推动市场增长以太网交换芯片拥有广泛的下游应用,其应用领域包括企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络。

近年来随着新兴终端应用的不断发展,网络数据的整体流量呈现爆发式增长,下游市场对产品的需求旺盛,对性能迭代的要求持续提升,相关应用领域的繁荣也推动了作为上游网络通信市场的稳步发展。

（4）国产化趋势加速带来的发展契机以太网交换芯片具有较高的客户和应用壁垒,这意味着对于后进厂商而言,想要在集中度较高的以太网交换芯片领域快速的提升自身市场份额存在极大的难度。

上述难度不仅仅体现在后进厂商的产品和技术需要达到市场一流水平,还因为下游设备企业在供应商选择时具有一定的决策惯性以及对更换供应商带来潜在风险的排斥。

然而随着近年来全球贸易与半导体产业供应形势的变化,国内网络通信设备厂商愈发注重产品的国产化发展,在公司的产品及技术获得客户认可、公司构建稳定的下游应用生态的基础上,国产化趋势为公司提供了快速发展的契机。

近年来,下游客户不断对公司产品规格的丰富度、产品性能提出更高要求,为提升公司产品的综合竞争力,公司亦不断加大研发投入、加快产品布局,进一步覆盖下游客户需求,把握当下的发展契机。

(二)公司发展战略公司面向全互联时代,基于数年的核心技术积累和产品、市场、客户基础,以引领以太网交换芯片技术发展为目标,公司中长期战略规划如下：1、结合国内产业链生态变化,以产业链需求、客户需求为导向,将公司成熟应用的交换芯片进行裂变和演进,提升每个产品在其应用领域的竞争力。

2、以产业引领为目标,持续投入高性能交换芯片,提高单芯片400G/800G的端口密度,支撑数据中心海量节点连接需求。

3、拓宽产品线深度,向下延伸接入产品线,在千兆、多速率的接入级别形成系列产品,为客户提供端到端完整交换芯片解决方案。

4、布局全产业链,依托以太网交换芯片的核心平台型特性,与国内外供应商、直接客户、最终客户、标准组织等合作伙伴共同构建更紧密的全产业链生态合作。

(三)经营计划展望未来,公司将紧扣战略目标与长期价值导向,为客户和股东持续创造价值。

结合2025年经营成果与行业发展新形势,围绕芯片研发、供应链保障、市场拓展、加强组织文化建设等核心环节,制定2026年经营计划及重点工作。

1、保持较高研发力度,持续完善产品线公司将持续完善产品线并优化产品性能,覆盖多元化应用场景,满足不同行业、不同客户的多样化需求,增强抗风险能力与客户粘性。

芯片行业技术迭代快、准入门槛高,持续研发投入是公司紧跟行业趋势、突破关键技术瓶颈的基础。

通过不断加大研发力度,公司能够优化产品性能,提升工艺水平,巩固并提升市场竞争力。

同时,核心技术与自主知识产权有助于提升行业话语权,把握国产替代机遇,形成差异化竞争优势。

2、优化供应链管理,深化市场拓展当前国际贸易环境复杂多变,供应链的安全与稳定是公司稳健前行的压舱石。

公司积极寻求多元化的供应来源和市场布局,持续完善供应链体系,加强与供应商的战略合作,保障系列产品的稳定供货能力,加强供应链的安全与稳定。

公司将积极推动面向大规模数据中心和云服务的高端旗舰芯片产品的应用落点,加强与国内头部云服务商、数据中心运营商的深度协同,推进产品场景适配、测试验证与规模化落地,丰富高端芯片应用场景。

3、注重组织文化建设,提升凝聚力组织文化是企业发展的灵魂,更是凝聚团队力量、激发员工活力的核心纽带。

公司注重组织文化建设,将文化理念融入日常管理、团队建设和员工成长全过程,切实增强团队向心力与凝聚力。

公司将持续以“用芯链接世界,创芯引领未来”的使命和愿景牵引文化和价值观、行为和习惯、制度和流程。