成都华微 688709

报告期内,面对特种行业周期波动、部分产品价格下降以及行业竞争加剧等复杂情况,公司锚定重心,全速跃进,全年实现营业收入75,998.73万元,同比增长25.85%；实现利润总额18,042.24万元,同比增长32.66%；实现归属于上市公司股东的净利润15,360.55万元,同比增长25.73%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润11,947.24万元,同比增长36.36%；整体呈现盈利动能强劲、经营韧性稳固的特征。

主要经营举措为以下几个方面：1.重视研发投入,持续推进产品技术的研发与储备公司深耕特种集成电路领域,建立了完善的研发体系,高度重视对产品及技术的研发投入,形成了一系列具有自主知识产权的核心技术成果,拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等,整体技术储备位于特种集成电路设计行业第一梯队,核心产品CPLD/FPGA、高速高精度ADC以及高精度ADC处于国内领先地位。

成立TSN研发中心并推出TSN网络交换板卡产品。

目前公司已形成逻辑芯片、模拟芯片、存储芯片、微控制器、时间敏感网络等多系列集成电路产品,具备为客户提供集成电路综合解决方案的能力。

2.全面深耕行业,深入开拓市场与客户资源公司大力加强营销网络的建设,建立了具备丰富专业背景的技术支持团队,可以协助客户进行产品的技术验证及应用支持,并与研发部门协同合作深入了解客户需求,进而推动公司新产品及技术研发。

同时,公司不断优化市场战略布局,推进业务多领域融合发展,市场版图得到有效拓展。

3.积极引入人才,打造核心竞争力公司深刻意识到研发人员是公司持续创新的第一生产力,不断优化人才福利待遇,结合自身所处阶段和行业特点,制定了具有竞争力的薪酬体系,辅以完善的内部人才选拔及晋升机制,充分调动员工的积极性和创造性。

同时,公司不断加大对后备人才的培养和投入,与电子科技大学、西安电子科技大学、兰州大学等高等院校建立了良好的合作与交流,以进一步增强企业的后备技术力量。

4.强化公司治理,提高经营抗风险能力公司以业务活动为抓手,对采购、销售、工程项目等事项进行全面梳理,按照相互制约、相互监督,同时兼顾运营效率的原则,全面优化业务流程和审批权限,建立健全规章制度,建立了较为完善的内控合规制度及风险管理制度,提升了公司防范经营风险的能力,为公司持续健康发展提供坚实基础。

(一)行业格局和趋势（1）技术迭代推动高性能产品的不断发展①FPGA产品面向智能异构与射频直采数据处理等方面创新迭代可编程逻辑器件的发展紧密依托于先进的工艺制程以及创新的封装工艺方案这些技术显著提升了芯片的集成度、性能和可靠性。

结合CPU技术的持续演进,包括多核架构、能效优化和指令集扩展,以及高速射频直采型模数转换器的突破,实现了智能异构计算加速平台芯片的开发。

这一平台通过整合不同的计算、处理以及采样单元,为高带宽、大动态范围以及智能数据处理方面的进步提供了集成化支撑,从而推动雷达通讯、人工智能等领域的创新,具体体现在传输处理的延迟显著降低和传输数据速率的大幅提升,例如在5G通信、自动驾驶雷达系统和智能感知设备中实现更高效、实时的数据处理与传输。

在“十四五”规划期间,公司主要完成了大规模FPGA、集成CPU的SOPC以及集成高速ADC和DAC的RF-FPGA样品的研制与验证,这些样品在性能测试中表现出优异的信号处理能力和功耗控制,为后续产品化与市场应用奠定了坚实技术基础。

目前,公司正在积极研发集成AI和CPU的AISOPC产品,处于智能异构技术发展的初期阶段,正逐步探索异构计算在高效能处理中的广泛应用潜力,如云计算数据中心、边缘计算节点和物联网终端设备,以应对未来智能社会对高性能、低功耗计算解决方案的多样化需求。

②模数转换器技术产品面向超高速大动态以及超高精度方面持续耕耘高速数模转换器方面,公司已成功研制出采样率高达128GSps、分辨率10bit的高速射频直采ADC芯片,具备超宽带宽、低功耗与高信噪比特性,支持L/S/C/X波段全频段直接采样。

该产品突破了传统中频采样架构瓶颈,显著简化系统链路、降低延迟,并已通过雷达整机环境下的长期可靠性验证,进入小批量试产阶段。

同时,公司已经成功进入零中频收发机开发阶段,聚焦高集成度、低功耗与多频段兼容性设计,重点突破I/O通道增益/相位一致性校准、本振泄漏抑制及宽带噪声建模等关键技术,首款基于万次跳频功能的零中频收发机产品已推向市场。

高精度数模转换器方面,公司已成功突破32bit,38.4k采样率的高精度ΔΣ型ADC芯片,具备超低噪声、超高线性度与优异的温漂稳定性,攻破四阶ΔΣ模拟调制器与三级数字滤波器架构设计与数字滤波算法协同优化难题,相关产品已通过高精度传感器与精密仪器领域的功能与环境适应性测试,已成功推向市场试用。

公司通过定制化规则文件开发,完善抗辐照结构的验证；用skill按需优化调整pcell,构建半定制化PDK的方式,完成耐辐照ADC产品设计验证闭环,相关产品已通过辐照试验验证。

③片上集成系统与智能算力芯片技术面向边缘侧NPU架构方面构建生态基于自主研发的NPU架构,公司推出的边缘侧AI芯片已成功实现12Tops的算力水平,并在此基础上进一步突破了更高算力瓶颈,成功研制出性能达64Tops的芯片产品。

该芯片支持INT4、INT8及FP16多精度混合计算能力,能够灵活应对不同计算复杂度与能效要求的AI任务。

在软件与系统层面,芯片依托国产化操作系统及全国产化硬件平台,完成了端侧模型的轻量化部署与推理优化,显著提升了在资源受限环境下的运行效率。

该方案已适配视觉识别任务及伪目标自我迭代算法,并在实际应用场景中开展了系统的功能化测试与验证。

展望“十五五”期间,公司将进一步加强AI芯片与SoC的深度融合,推动计算架构向存算一体方向演进,致力于提升能效比与计算密度。

同时,公司将加快相关芯片及解决方案在智能驾驶、工业质检等典型场景的规模化落地应用,并同步构建覆盖开发、部署、优化全流程的自主安全AI工具链,以支撑更广泛的产业智能化需求。

④微控制器系统技术面向RISC-V架构构建国产化MCU架构与实时操作系统深度融合AI融合趋势加深,边缘AI使MCU能处理高性能数据并实时决策,近年来具备AI功能的MCU产品在特种领域及汽车电子、智能家居等领域占据重要地位。

集成度持续提高,将AI加速器、通信模块、传感器等多模块集成于单芯片,简化设计并降低功耗成本。

架构创新与制程进步推动多核异构设计,28nm、18nm等先进制程逐步应用。

RISC-V架构兴起为国内MCU产业带来机遇,其开放性和灵活性预计将显著促进创新。

公司已完成RISC-V指令集架构的深度定制与扩展,成功研制包含自主设计的32位RISC-V内核的轻量化MCU产品,其内核采用3级流水线设计,最高工作频率为20MHz,并支持硬件乘法和除法指令,为轻量级计算任务提供了基础算力保障芯片结合了多层次低功耗设计技术,实现了业界领先的功耗控制。

具体表现为：在待机（Standby）模式下,功耗小于1μA,并能在150微秒内快速唤醒。

芯片内置了12位精度、采样率达1MSPS的ADC和DAC,以及比较器,能够直接处理传感器信号。

在数字接口方面,它提供了包括2个USART、1个LPUART、SPI、I2C以及一个CAN2.0总线控制器在内的丰富外设,满足了工业控制和物联网设备的连接需求,且内置64KB嵌入式闪存（eFlash）和8KBSRAM。

为适应小型化设备,提供了QFN20（3mmx3mm）和QFN28（4mmx4mm）等多种小型封装形式。

公司将开展基于张量运算扩展指令集的研究,旨在推动人工智能计算平台从异构走向同构,使得开发者能更便捷地进行模型部署。

⑤接口芯片技术面向高集成度与高效率方面进行关键技术攻关采用PAM4调制技术将单通道带宽提升至32Gbps,降低信号衰减。

采用uBGA、WLP等先进封装技术缩小芯片面积,适配可穿戴设备。

结合电源门控技术实现电源域动态管理,进一步降低静态功耗。

协议兼容与扩展性：单芯片集成USB、I2C、SPI等多种接口协议,增强系统灵活性。

通过可编程FPGA架构支持协议动态切换,适应工业物联网中异构设备的互联需求。

在传统总线接口应用方面,公司已有相关设计方案,采用专用芯片实现电平转换,并设计了包括终端匹配电阻、高性能泄放二极管在内的完整保护电路,以提供最高正负15KV的ESD防护,确保在严苛环境下的通信可靠性。

电平转换器方面,通过电路创新专利,致力于解决高集成度芯片中的多电压域管理和功耗问题,并避免因反相器下管无法完全关闭而导致的漏电流,显著提升多电压域切换速度与静态功耗控制精度。

可靠性设计方面,聚焦板级应用电磁兼容性优化与容错机制设计,为用户提供板级设计技术支持,进一步提升产品整体抗干扰能力。

⑥电源管理芯片技术面向低噪声、高电源抑制比、低导通电阻方向发展随着通信系统的工作频率与采样速率不断提升,其核心时钟、频率源及信号采样电路对供电电源的噪声、纹波特性和电流驱动能力提出了更严苛的要求。

当前国际顶尖产品的噪声水平已低于1μVrms,PSRR超过90dB,输出电流可达5A以上。

“十四五”期间,公司电源管理类产品主要朝着高能效、大电流输出与高集成度方向推进,成功研制超低噪声LDO和高效率、宽电压范围的DC-DC产品,已实现最高输入电压范围可达4.5V-100V,输出负载电流最高可达36A,转换效率高达93%的高性能电源管理芯片,为整体供电系统的负载点电源需提供更高的电流驱动能力,同时在有限空间内最大化功率输出,电源的转换效率、电流输出能力及功率密度。

⑦主控芯片最小系统、高速信号采集系统以及微控制系统集成解决方案特种集成电路不断向高端化、系统化、智能化、小型化、低功耗方向加速延伸。

集成电路采用系统级芯片设计或封装,可以进一步高效地实现相关电路的高度集成化,有效地降低电子信息系统产品的开发成本,缩短开发周期,进一步实现性能、功耗、稳定性、工艺难度几方面影响因素的平衡,进一步提高产品竞争力,已经成为当前业界主要的产品开发理念和方向。

公司加速推进"核心技术+系统方案"的战略转型,依托在高速AD/DA、高性能FPGA及SoC领域的多年技术积累,构建了覆盖芯片设计、固件开发、系统集成等全栈式解决方案能力,形成从IP核、芯片、板卡到系统级软硬件协同优化的完整技术闭环。

公司已经成功研制多款面向射频直采、主控芯片最小应用系统、陀螺仪信号采集处理、车载以太网系统、微型计算机系统等典型应用场景的专用SiP模块,集成主控MCU、高速存储、电源管理及定制化I/O接口,面积较传统PCB方案缩减60%以上,互连延迟降低40%,已应用于相关技术领域。

在可靠性方面,公司构建了基于系统集成芯片的保障体系,覆盖芯片级、板级与系统级的全链条。

⑧场景化应用板级系统面向高速信号采集处理、时间敏感网络模组方面融合升级在高速信号采集处理系统方面,公司实现了光耦通信技术、超声扫描技术、量子通信技术等多方面信号处理技术的重大突破,相关技术可广泛应用于通信、高端仪器仪表和科学研究等领域,显著提升了信号处理的可靠性与效率。

通过采用自研的高速模数转换器,其采样率高达数GSPS,结合高性能FPGA产品的同时,结合自主开发的同步技术以及信号处理算法,确保了多源信号的高效整合与优化,从而在复杂电磁环境下实现精准数据采集与处理。

此外,公司还提供从硬件设计、算法优化到系统集成的一站式解决方案,帮助用户快速部署并降低开发成本,满足雷达、测试测量和高端仪器等多样化需求。

在时间敏感网络（TSN）模组方向,公司突破了高精度时钟同步算法与硬件时间戳引擎关键技术,通过创新设计实现了端到端抖动小于50纳秒、同步精度达到±10纳秒的确定性传输能力,这对于工业自动化、智能交通和实时控制系统的低延迟通信至关重要。

公司为用户提供FPGA与TSNIP融合的芯片以及对应的模组产品,这些芯片集成了高效的逻辑资源与专用TSN处理单元,支持灵活配置和低功耗运行。

模组全面支持IEEE802.1AS、Qbv、Qbu等TSN核心协议栈,并兼容更多扩展标准,确保网络中的时间敏感流量得到优先调度。

同时,产品支持纳秒级时间戳标记与硬件级流量整形,增强了数据传输的确定性和可靠性,为智能制造、车载网络和航空航天等领域提供了高性能的网络基础设施。

（2）工艺进阶与新兴技术融合演进根据行业权威数据显示,国内特种集成电路市场呈现增长态势。

全球半导体贸易统计协会(WSTS)数据显示,2025年全球半导体市场规模达7,956亿美元,同比增长26.2%,为特种集成电路产业提供了广阔发展空间。

①可编程计算技术：向更深度的异构集成、更高性能、更低功耗、更广泛的应用领域发展,国内需在整体架构、资源规模、数据带宽、计算性能、AI算力以及EDA软件,流片工艺和封装工艺等方面不断突破。

②转换器与接口芯片技术：“十五五”期间,精密转换器与接口芯片将向更高精度、更低功耗、更小封装和更强智能化演进,技术融合（如AI与模拟技术结合）与新材料（如GaN/SiC）应用成为关键推动力。

高速高精度ADC将持续突破数字校准技术,重点发展实时校准算法以应对动态场景需求；接口芯片将进一步提升传输速率与协议兼容性,适应工业物联网与车规级应用的严苛要求。

③SoC与AI芯片技术：前沿制程将向3nm/2nm跃迁,同时探索光子芯片、量子芯片等非硅基技术路径,构建多元化技术生态。

AI芯片架构向“存算一体化”演进,可提升大模型推理效率10倍以上,车规级芯片实现功能安全等级全栈自主化。

RISC-V架构在边缘计算领域渗透率将突破40%,国产企业需平衡兼容性与自主性,突破ARM生态壁垒。

④电源管理技术：为提升系统能效并减少线路损耗,在服务器、数据中心与算力中心等领域,48V总线负载点多相电源有望成为新趋势。

电源将集成PMBus等数字控制接口,通过与上位机实时通信,依据系统状态动态调整电压,并实现工作状态监控与故障诊断,从而优化整体能效。

⑤TSN技术：将持续根据“场景驱动”的特点,在更多应用场景中灵活部署,进一步提升系统的可靠性和适应性,满足不同领域对高带宽、高可靠、高实时的需求。

针对安全关键型应用,TSNIP内核将进一步集成高精度容错时间同步、冗余传输等可靠性设计,支持根据用户场景进行协议裁剪与定制,适应资源受限环境下的低功耗与弱计算条件。

(二)公司发展战略报告期内,公司发展战略未发生变化。

公司以服务国家战略、区域发展为己任,始终坚持国家利益优先,聚焦解决集成电路瓶颈等关键技术,立志成为具有世界一流集成电路研发水平的设计企业。

成都华微立足国之所需,着力打造“3+N+1”平台化产品体系,在超大规模FPGA、RF-FPGA与SOPC,高性能AD/DA转换芯片与高速信号链,嵌入式SoC与MCU三个方向持续强化科研投入,实现技术引领；在TSN领域实现突破；在CPLD、存储器、总线接口、电源管理等多个方向以市场需求为导向,推动产业升级。

依托成都华微全系列芯片打造SiP、模块、板级国产化系统解决方案,形成信号处理与控制的成都华微产品生态。

(三)经营计划1、继续加大研发投入,建立高端集成电路设计平台公司将以若干国家重大科技专项、工程项目和重点研发计划为牵引,在不同工艺平台建设多个数字和模拟集成电路统一的设计基线,打造数模混合信号高端集成电路设计平台。

重点发展高性能FPGA、RF-FPGA与SOPC、高速高精度ADC、高速信号链、智能SoC、TSN等领域,从设计到工艺,从工艺到软件、从软件到开发工具全面实现特种集成电路产品的全流程国产化,达到国际先进、国内领先水平。

2、依托募投项目实施,建立高可靠性保障平台公司已基本完成“高端集成电路研发及产业基地”项目的建设,将依托项目中的可靠性保障平台,不断持续投入,继续提升公司集成电路产品测试、试验、验证、分析、开发的一站式综合服务能力,打造西南地区领先的特种集成电路产业保障平台。

3、持续深入行业开拓,建立市场应用与服务平台公司将继续以客户需求为发展驱动,通过归纳整理典型应用案例,建设国产集成电路应用开发和故障分析中心,切实有效地解决客户在产品实际应用中遇到的兼容性、匹配性、稳定性等方面问题,打造领先的市场应用与服务平台。