宏微科技 688711
公司研究 Companies 最近涨停 2026-06-09 Limit-Up 公司网址 Website
宏微科技(688711.SH)是一家注册地位于江苏省的制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业A股上市公司,公司全称江苏宏微科技股份有限公司,2021-09-01 在上交所科创板上市。
公司从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售。
2026-03-31 数据显示,第一大股东为赵善麒,持股比例 17.73%;前 10 大股东合计持股 34.65%。
公司现有员工 1,175 人。
所属概念题材板块包括人形机器人、可控核聚变、IGBT概念、储能概念、第三代半导体、半导体概念、华为概念、国产芯片等。
本页汇总宏微科技的公司基本信息、经营评述、前五大客户与供应商、对外投资、十大股东、十大流通股股东等公开披露信息。
宏微科技的公司基本信息
- 公司全称
- 江苏宏微科技股份有限公司
- 上市日期
- 2021-09-01
- 成立日期
- 2006-08-18
- 所属地区
- 江苏省
- 董事长
- 赵善麒
- 法人代表
- 赵善麒
- 总经理
- 赵善麒
- 董事会秘书
- 马君
- 控股股东
- 赵善麒
- 实际控制人
- 赵善麒
- 板块(三级)
- 分立器件
- 会计师事务所
- 天健会计师事务所(特殊普通合伙)
- 法律顾问
- 北京市环球律师事务所
- 组织形式
- 中小微民企
- 币种
- CNY
- 注册资本(万元)
- 21,312.4885
- 员工人数
- 1,175
- 联系电话
- 0519-85166088,0519-85163738
- 公司网址
- www.macmicst.com
- 办公地址
- 常州市新北区新竹路5号
- 注册地址
- 常州市新北区华山路18号
- 公司简介
- 电力电子产品研发生产领军者,国家高新技术企业,IGBT和FRED标准起草单位。
- 主营业务
- 从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售
宏微科技的经营评述
| 报告期 | 报告名称 |
|---|---|
| 2025-12-31 | 2025年报 |
2025-12-31 · 经营评述
(一)行业景气度回升,业绩实现扭亏为盈2025年度,公司所处的功率半导体行业景气度回升。
全球智算投资持续加码,新能源发电、工业控制、AI服务器电源等领域对新型电力电子装置的需求加速迭代。
在此背景下,2025年度,公司实现营业收入134,770.66万元,同比增长1.23%;归属于上市公司股东净利润1,711.49万元,同比增长218.30%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润874.14万元,同比增长125.72%。
公司把握市场机遇,持续丰富IGBT、MOSFET、FRD及SiC、GaN产品组合,扩大业务外延,丰富客户结构,根据客户需求提供标准化及定制化的功率器件解决方案,带动了整体盈利能力提升。
2026年度,公司将围绕“提升产品竞争力,打造柔性供应链,巩固质量品牌力,抢占市场制高点”的工作方针,全面贯彻公司“一体两翼”战略,在巩固现有硅基器件主航道优势的同时,加速渗透SiC和GaN为代表的第三代半导体高性能功率模块在多场景中的规模化应用,重点布局AIDC、人形机器人、低空经济、核聚变、智能电网等成长性领域,持续深化技术研发与客户合作,提升产品的核心竞争力,力争在新兴赛道构建先发优势,为公司的可持续发展蓄力护航。
(二)研发技术不断突破,主要产品持续放量报告期内,公司聚焦功率半导体核心技术迭代,围绕光伏储能、新能源汽车、工业控制、AI算力、人形机器人等战略场景,推进IGBT/FRD、SiC、GaN芯片与模块全谱系研发,关键产品完成开发、认证、量产与客户导入,技术指标对标国际先进水平,全产业链自主可控能力持续强化,为业绩增长与市场拓展提供核心支撑。
1、芯片产品研发进展(1)风光储应用的IGBT&FRD芯片:公司的1000V/1200VM7iU系列IGBT和M7dFRD芯片已完成开发和认证,并实现量产,以上产品已通过HV-H3TRB(高温高湿高压高反偏)可靠性测试,满足风光储领域对器件高可靠性的要求。
针对风电应用场景,重点开发了1700VIGBT&FRD芯片,已经通过了国内主流厂商的整机测试并开始小批量出货。
1200VM7d+FRD新平台完成发布,损耗较M7d平台再优化15%左右,特性可对标行业标杆最新技术代际水平。
(2)车规级IGBT芯片:公司的车用750VM7i+EDT3芯片完成开发,已通过HV-H3TRB(高温高湿高压高反偏)可靠性测试,最高结温可达185℃,已通过头部新能源车企完整认证并实现量产,后续将根据不同车型平台的技术需求进行系列化产品开发。
(3)工控应用的IGBT芯片:公司成功开发集成1200V300AM7i大电流芯片,部分GWB模块已通过工程机械电动化客户验证。
该产品有望成为公司未来在工业控制及重型装备领域的重要业绩增长点。
(4)SiCMOSFET芯片:公司首款1200V40mohmSiCMOSFET芯片研制成功,已通过可靠性验证;车规1200V13mohmSiCMOSFET芯片研制成功,已通过可靠性验证,第三代SiCMOSFET平台已通过特性及可靠性验证,并已实现小批量出货,SiC芯片技术矩阵日趋完善。
(5)SiCSBD芯片:公司自主研发的SiCSBD(肖特基势垒二极管)芯片已经通过多家终端客户可靠性和系统级验证,并在重点客户端通过相应的可靠性和板卡级性能测试,部分产品实现批量出货。
(6)GaN芯片:公司自主研发的GaN650V75mohm芯片研制成功,已通过内部可靠性验证流程,正进入客户导入阶段,现有序安排向多家战略合作客户送样验证。
GaN100V平台研发已启动,预计2026年第二季度提供100V7mohm样品。
GaN功率器件的技术实力取得实质性跃升,为拓展AI服务器电源和人形机器人等高增长市场奠定基础,进一步强化了公司在第三代半导体技术路线的战略竞争力。
未来,随着产线爬坡计划的推进及战略合作伙伴的联合开发,公司将进一步加大研发投入,加速SiC、GaN器件在战略新兴领域的产业化导入,探索AI服务器电源、智能电网等成长性应用场景,并挖掘先进能源与新型电力系统等前沿方向的应用潜力,形成从技术积累到成果转化的持续推进。
2、模块产品研发进展(1)服务器电源SiC模块:公司自主研发的NCBSiC模块成功通过海外主流AI服务器厂商整机认证,并实现小批量供货。
不间断电源(UPS)系统定制的三电平SiC混合模块完成开发,已实现批量供货。
(2)风光储模块:公司的光伏用1000V三电平定制模块开发顺利并大批量交付,储能用650V三电平产品批量交付。
(3)M7i芯片平台系列化模块:基于自主研制的M7i芯片平台完成系列化功率模块产品的开发,该系列模块已通过多家行业头部客户的性能测试和认证,技术指标满足风光储等高端应用场景需求,后续将按照计划启动规模化量产进程。
1200V800AGWB模块进入工程机械电动化新赛道。
(4)车规级灌封模块:针对新能源汽车主驱逆变侧和发电侧的不同应用场景,公司相继成功开发了280-820A/750V灌封模块,均已通过AQG324等相关车规级认证,并通过客户端整车认证,进入大批量生产阶段。
(5)车规级塑封模块:公司的400-800A/750V双面/单面散热塑封模块已批量生产,顺应市场需求,产能实现翻倍升级,报告期内累计出货170余万只,该塑封模块平台产品对公司2025年新能源汽车主驱逆变模块的销售增长提供新动力。
(6)EDT3芯片平台车规模块:基于自主研制的EDT3芯片平台,公司成功开发出符合车规级应用的高功率密度、高可靠性功率模块产品,该系列产品已完成AQG324等车规标准可靠性认证及性能验证流程,并顺利通过多家头部车企客户的测试和认证审核,部分产品实现批量交付。
这标志着公司从芯片设计到模块封装的全产业链自主可控能力得到头部客户的认可,也为公司进一步拓展新能源汽车主驱市场奠定了坚实基础。
(7)车规级1200VSiC自研模块完成开发,均通过AQG324等车规级认证,并已实现批量供货。
(8)1700V系列化产品:多款产品(75-600A)完成开发,用于高压变频、风电变流器和SVG等多领域,且产品已通过客户端认证,正在批量供应市场。
(三)研发投入持续加码,核心竞争力稳步增强2025年,公司持续加大对核心技术的研发投入,并致力于技术产品创新和升级。
截至报告期末,公司研发人员数量为220人,同比增长13.99%,其中硕士、博士合计46人,占研发人员总数的比例为20.91%。
2025年,公司研发投入11,535.77万元,占营业收入的比例为8.56%,研发投入同比增长5.10%。
截至报告期末,公司共有专利148项,其中发明专利52项,实用新型专利84项,外观设计专利12项。
(四)品质创优筑根基,卓越追求无止境2025年,是质量提升之年,公司围绕“提升宏微质量品牌,降低不良质量成本,优化客户质量服务”的主题,在研发质量、供应商质量、客户质量服务等方面开展了一系列的改善活动,强化质量管理系统建设;扩大统计过程控制的涵盖项目,对成品测试进行统计良率管控,严控制造过程波动;提高可靠性监控频次和覆盖面,确保出货产品的高可靠性;加强供应商管理,制定物料质量要求,推行“三化一稳定,严进严出”理念,对重点物料安排驻厂督造,从源头保障供应链质量。
2025年,公司IGBT模块整体良率提升1%,市场端失效率降低28.20%。
公司的整体质量表现获得国内外头部客户的一致认可。
(五)深化战略客户合作,拓宽高端市场布局公司长期致力于IGBT、FRD、SiC、GaN为主的功率半导体芯片、单管和模块的设计、研发、生产和销售,同时为客户提供功率半导体器件及系统的解决方案。
2025年,公司依托核心技术优势,在工业控制、新能源汽车、新能源发电等重点应用领域持续突破与积累,优质客户资源不断夯实。
在家用电器领域,公司与头部家电企业达成战略合作,为其新一代智能空调等提供定制化IGBT模块;在新能源汽车领域,公司与国内头部车企客户实现项目定点,进一步扩大SiC产品在车载领域的配套份额,有力巩固并提升了公司在第三代半导体赛道的市场竞争力与行业地位。
公司在稳步扩容现有客户订单份额的基础上,持续加大营销力度,积极开拓新客户及新市场,客户矩阵趋于丰富。
(六)公司治理规范高效,提升组织运营颗粒度2025年度,公司董事会、管理团队严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《公司章程》等法律法规和规范性文件及公司内部制度要求,不断完善公司法人的治理结构,加强内部制度建设与内控体系完善,以精细化流程设计与系统化制度管理反哺生产经营业务稳健发展。
报告期内,公司严格按照上市公司规范运作要求,合规履行信息披露义务,持续加强内控建设,以高效的法人治理水平和规范的运作水平助推生产经营提质增效。
(七)积极践行ESG发展理念,谱写可持续发展新篇章2025年,公司首次编制发布《2024年环境、社会和公司治理(ESG)报告》,系统呈现可持续发展实践成果与责任担当。
凭借在环境管理、社会责任、公司治理领域的扎实积累,公司斩获WindESG“A”类、秩鼎ESG“AA”类、中诚信“A-”类等权威评级,可持续发展能力获资本市场与专业领域双重认可。
公司始终将ESG理念融入战略规划、经营管理与企业文化,构建利益相关方共赢的可持续发展生态。
通过与客户、员工、供应商、社区等协同协作,在绿色生产、责任践行、治理优化等维度持续发力,形成商业价值与社会价值共生的可持续商业模式。
未来,公司将坚守“绿色、低碳、可持续”发展承诺,立足产业优势夯实ESG管理基础,深化业务与可持续发展理念的融合创新,发挥行业引领作用,赋能产业链协同发展,持续书写企业与社会、环境和谐共生的新篇章。
2025-12-31 · 未来展望
(一)行业格局和趋势功率半导体器件作为电力电子行业的核心基础元器件,是实现电能转换、控制与高效利用的关键载体,其技术水平与产业发展直接关联下游各行业的升级转型与能效提升。
当前,功率半导体应用场景已从消费电子、工业控制等传统领域,向新能源发电、新能源汽车、充电桩、数据中心、人形机器人等新兴领域深度延伸,应用生态持续拓宽,行业发展韧性与增长潜力显著增强。
1.全球行业整体格局与增长趋势受益于全球可再生能源装机进程加速、数据中心算力需求激增等产业趋势的持续驱动,全球功率半导体市场规模呈现稳步扩容态势。
据Yole预测,2025年全球功率半导体市场规模预计将达到289亿美元,其中IGBT模块作为核心细分品类,市场规模约为85亿美元。
与此同时,全球人工智能技术爆发式发展,人形机器人、AI数据中心(AIDC)等新兴赛道快速崛起,持续拉动第三代半导体器件(SiC、GaN)的市场需求,为行业发展注入新的增长动力。
2.新能源汽车及充电桩领域:规模扩容与技术迭代双轮驱动2025年,中国新能源汽车产业实现跨越式发展,产销量均突破1,600万辆,国内新车市场销量占比成功突破50%,行业渗透率持续提升。
其中,纯电车型销量达1,062万辆,同比增长37.6%;混合动力车型销量达586万辆,同比增长14%,两类车型协同发力推动行业整体稳步增长。
在产品力与海外市场认可度双提升的背景下,2025年我国新能源汽车出口量达261万辆,同比增长100%,海外市场拓展成效显著。
展望2026年,国家新能源汽车补贴政策延续实施,预计将进一步释放行业消费潜力,持续推动国产新能源汽车产销量稳步增长。
充电桩作为新能源汽车核心补能配套设施,市场规模与新能源汽车行业发展深度绑定,呈现同步上升态势。
根据中国充电联盟相关数据,2025年我国充电基础设施增量达727万台,车桩增量比优化至1:1.9,充电基础设施的建设规模与速度基本匹配新能源汽车行业的快速发展需求,补能保障能力持续增强,为新能源汽车产业持续增长筑牢配套基础。
新能源汽车与充电设施市场的持续向好,直接带动功率半导体市场需求稳步增长。
随着搭载SiC器件的800V高压平台车型价格持续下探,新能源汽车行业对SiC器件的认可度及需求同步提升,2025年搭载SiC器件的车型在新能源汽车市场中的占比有望达到30%。
目前,新能源汽车仍是SiC器件市场中最大的应用领域,伴随行业技术迭代与需求释放,将持续为功率半导体行业带来广阔的增长空间。
3.新能源发电领域:可再生能源主导地位凸显,储能行业爆发式增长2025年,国内光伏装机量延续增长态势,根据国家能源局相关数据,2025年中国光伏装机增量达315GW,创下历史新高。
尽管受相关政策调整影响,下半年光伏装机量出现阶段性回落,但自2025年9月起,光伏装机量逐步回暖,行业复苏迹象明显。
截至报告期末,风光发电总装机容量在全国电力系统中的占比已达47%,成功超越传统火力发电装机容量,可再生能源在电力系统中的核心地位进一步凸显,能源结构转型进程持续加快。
根据CNESADataLink数据,截至2025年12月底,中国电力储能累计装机规模达213.3GW,同比增长54%。
作为“十四五”规划收官之年,2025年储能行业发展成效显著,与“十三五”规划末期相比,锂电池储能占比由8.2%大幅提升至65.8%,储能技术路线迭代升级趋势显著。
截至2025年12月底,中国新型储能累计装机规模达144.7GW,同比增长85%;2025年新型储能新增装机规模为“十三五”时期末期的45倍,行业实现爆发式增长。
从应用场景来看,新型储能应用场景已从以户侧为主,逐步转向以独立储能为主,新能源配储占比保持稳定,应用结构持续优化。
随着全球范围内对可再生清洁能源的需求持续攀升,光伏、风电、储能等可再生能源领域的装机规模有望进一步扩大,为功率半导体器件在电能转换、储能变流等核心环节带来持续且广阔的市场需求,成为行业稳定增长的重要支撑。
4.工业控制领域:经济复苏带动需求回暖,核心器件价值凸显功率半导体器件是工业领域电能转换与控制的核心部件,在变频器、伺服系统等工业控制领域发挥关键作用,其性能直接关乎工业系统的运行效率、稳定性与可靠性。
根据北京格物致胜咨询有限公司统计,2025年,随着宏观经济稳步复苏、制造业产能修复与产业升级需求叠加,国内低压变频器市场规模相较于2024年同比增长预计将达到3%,市场规模将突破290亿元。
受益于变频器、伺服系统等下游应用市场的回暖,应用于上述领域的功率半导体器件市场有望保持稳定增长。
5.新兴领域:政策加持与技术突破催生新增量国家“十五五”规划建议立足新兴产业与未来前瞻性产业培育要求,将AIDC、人形机器人、低空经济、可控核聚变四大领域纳入重点发展范畴,明确了各领域产业化发展的战略方向,为产业发展提供了坚实政策支撑。
报告期内,上述四大新兴领域呈现快速发展态势,成为驱动功率半导体行业增长的新引擎。
(1)AIDC领域:受益于人工智能的快速发展,算力需求爆发式增长推动数据中心规模持续扩张,新的AIDC供电架构向高压直流、固态变压器迭代升级,第三代半导体因适配高压化、大功率化需求,成为核心组件,带动相关功率器件需求大幅增长。
(2)人形机器人领域:随着核心技术迭代及产业化进程提速,头部企业加快量产落地布局,市场规模持续扩容,其关节驱动、电源管理等核心环节对高效功率器件的依赖性显著提升,带动功率半导体特别是以GaN为代表的第三代半导体需求稳步提升。
(3)低空经济领域:以eVTOL(电动垂直起降飞行器)、载重无人机为核心的应用场景持续丰富,商业化试飞有序推进,相关产业链配套逐步完善,其动力系统、电控系统的小型化、高效化需求,推动功率半导体向高功率密度、低损耗方向升级。
(4)可控核聚变领域:全球范围内研发投入持续加大,我国在关键技术上不断突破,试验装置迭代升级,为功率半导体提供了长期广阔的市场空间,尤其是磁体电源、辅助加热电源等应用场景下的功率器件需求潜力凸显。
整体来看,功率半导体行业呈现“传统赛道稳盘、新兴赛道增量、技术迭代升级”的发展格局:新能源汽车、风光储、工业控制等传统领域为行业提供稳定的基本盘,需求持续释放;AIDC、人形机器人、低空经济、可控核聚变等新兴领域在政策加持与技术突破下快速成长,成为行业增长新引擎;第三代半导体(SiC、GaN)凭借高效、节能、高功率密度等核心性能优势,在各高端场景的应用渗透率持续提升,是行业未来核心发展方向。
公司作为功率半导体领域的核心参与者,将紧密围绕行业发展趋势,持续深耕传统优势领域,积极布局新兴赛道,加速第三代半导体技术研发与产能释放,紧抓行业发展红利,不断巩固市场竞争力,实现业务的持续稳健增长。
(二)公司发展战略2026年是公司转型升级的关键之年。
公司将立足功率半导体主航道,秉持“以客户为中心、以创新为驱动、以人才为根本”的发展理念,坚定不移走自主创新之路,致力于成为具有全球竞争力的功率半导体解决方案提供商。
公司将聚焦第三代半导体技术突破,重点推进IGBT、SiC、GaN等核心器件的技术迭代与产品升级,推动产品结构向高附加值方向跨越;打造数字化柔性供应链体系,实现客户需求快速响应与运营成本最优平衡;坚守“质量高于一切”理念,建立零缺陷质量管理体系,以过硬品质塑造可信赖的品牌形象。
2026年,公司将采取“存量深耕+增量开拓”的双轮驱动市场策略,在巩固工业控制、新能源汽车、新能源发电等成熟市场领先优势的同时,前瞻性布局AIDC、人形机器人、低空经济、可控核聚变、智能电网等新兴赛道,扩大国内外市场份额。
此外,公司还将继续加强人才梯队建设与研发投入,完善公司治理体系,为战略实施提供坚实保障。
(三)经营计划2026年是公司由2.0向3.0转型升级的关键之年。
公司将牢牢把握“提升产品竞争力,打造柔性供应链,巩固质量品牌力,抢占市场制高点”的核心工作方针,聚焦功率半导体器件领域,秉持“以客户为中心,以创新为驱动,以人才为根本”的发展理念,坚定不移地走自主创新之路,具体推进以下工作:1.强化产品核心竞争力,构筑技术护城河聚焦高性能、高可靠、集成化、智能化、定制化发展方向,加大核心技术研发投入,重点推进1700VIGBT模块、GaNHEMT、SiC芯片及灌封/塑封等产品的技术突破与迭代升级,以车规级产品研制为牵引,推动产品从低附加值向高附加值跨越;同时优化产品矩阵,兼顾高端定位与基础款型,以极致的成本运营管理、品质把控与售后服务,将产品质量打造为企业最核心的竞争优势,实现从技术跟跑到技术引领的转变。
2.打造柔性供应链,实现高效响应与降本增效以“最小库存、最短交期”为核心目标,精准响应订单波动与行业海量交付需求;通过IT系统打通订单、生产、库存、物流全流程信息壁垒,实现需求实时预测与动态调整;推进产品平台化与生产模块化建设,减少换线时间、优化生产节拍;深化与核心供应商、客户、物流商的战略合作,建立库存动态补给机制,降低自身库存压力,提升供应链协同效率,同时严控成本,增强经营效益与客户粘性。
3.巩固质量品牌力,夯实发展根基2026年作为公司三年质量攻坚战的收官之年,公司将持续巩固质量管理成果,完善设计、工艺、生产、检验全流程标准规范,强化供应链质量管控,提升全员质量意识与质量领导力,构建“零缺陷”理念与持续改进机制。
将质量管控贯穿产品全生命周期,以精益求精的态度打造过硬产品,以高质量赢得客户信赖,让高质量成为公司的品牌名片。
4.抢占市场制高点,拓展增长新空间紧盯行业趋势与市场需求,以差异化、敏捷性策略开发新产品、开拓新市场。
向成熟存量市场要增量,向新兴增量市场要突破,巩固现有市场领先优势的同时,重点布局AIDC、低空经济、人形机器人、可控核聚变、智能电网等新兴赛道,以创新合作模式与产品服务引领市场潮流,在激烈竞争中抢占先机,为公司3.0时代发展注入新动能。
宏微科技的前五大客户与供应商
| 报告期 | 报告名称 | 类别 | 名称 | 交易金额(亿元) | 占营业收入比例(%) | 合计金额(亿元) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 2025-12-31 | 2025年报 | 供应商 | 供应商1 | 1.85 | 19.19 | 9.67 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 供应商 | 供应商2 | 1.08 | 11.16 | 9.67 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 供应商 | 供应商3 | 0.80 | 8.24 | 9.67 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 供应商 | 供应商4 | 0.53 | 5.43 | 9.67 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 供应商 | 供应商5 | 0.41 | 4.23 | 9.67 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 供应商 | 其余供应商 | 5.00 | 51.75 | 9.67 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 客户 | 客户1 | 3.60 | 26.7 | 13.48 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 客户 | 客户2 | 2.59 | 19.25 | 13.48 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 客户 | 客户3 | 2.37 | 17.61 | 13.48 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 客户 | 客户4 | 0.52 | 3.83 | 13.48 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 客户 | 客户5 | 0.40 | 2.94 | 13.48 |
| 2025-12-31 | 2025年报 | 客户 | 其余客户 | 4.00 | 29.67 | 13.48 |
宏微科技的对外投资
| 序号 | 企业名称 | 持股类型 | 注册资本 | 持股比例(%) | 实际投资金额 | 净利润 | 主营产品 | 报告期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 常州锦创电子科技有限公司 | 全资子公司 | 8381.00万元 | 100 | 9191.00万元 | -113.56万元 | 电子元器件、液晶显示屏、光电器件技术研发、技术转让、制造、销售;电子产品、照明器材、五金交电、电线电缆、劳保用品、橡胶制品的销售;非居住房地产租赁 | 2025-12-31 |
宏微科技的十大股东
| 报告期 | 股东名称 | 持股数量(万股) | 持股比例(%) | 持股数变动(万股) | 较上期变化 | 总股本(亿股) | 持股市值(亿元) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-03-31 | 3,778.30 | 17.73 | 不变 | 不变 | 2.13 | 9.83 | |
| 2026-03-31 | 615.82 | 2.89 | 不变 | 不变 | 2.13 | 1.60 | |
| 2026-03-31 | 566.13 | 2.66 | 不变 | 不变 | 2.13 | 1.47 | |
| 2026-03-31 | 501.96 | 2.36 | 不变 | 不变 | 2.13 | 1.31 | |
| 2026-03-31 | 414.90 | 1.95 | -74.00 | -14.8472 | 2.13 | 1.08 | |
| 2026-03-31 | 391.75 | 1.84 | +150.00 | 62.8319 | 2.13 | 1.02 | |
| 2026-03-31 | 370.00 | 1.74 | -155.00 | -29.2683 | 2.13 | 0.96 | |
| 2026-03-31 | 249.82 | 1.17 | 不变 | 不变 | 2.13 | 0.65 | |
| 2026-03-31 | 249.45 | 1.17 | 不变 | 不变 | 2.13 | 0.65 | |
| 2026-03-31 | 243.87 | 1.14 | 新进 | 新进 | 2.13 | 0.63 |
宏微科技的十大流通股股东
| 报告期 | 股东名称 | 持股数量(万股) | 占流通股比例(%) | 持股比例(%) | 持股数变动(万股) | 持股市值(亿元) | 更新日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 2026-03-31 | 3,778.30 | 17.7308 | 17.7308 | 不变 | 9.83 | 2026-04-30 | |
| 2026-03-31 | 615.82 | 2.8899 | 2.8899 | 不变 | 1.60 | 2026-04-30 | |
| 2026-03-31 | 566.13 | 2.6567 | 2.6567 | 不变 | 1.47 | 2026-04-30 | |
| 2026-03-31 | 501.96 | 2.3556 | 2.3556 | 不变 | 1.31 | 2026-04-30 | |
| 2026-03-31 | 414.90 | 1.947 | 1.947 | -74.00 | 1.08 | 2026-04-30 | |
| 2026-03-31 | 391.75 | 1.8384 | 1.8384 | +150.00 | 1.02 | 2026-04-30 | |
| 2026-03-31 | 370.00 | 1.7363 | 1.7363 | -155.00 | 0.96 | 2026-04-30 | |
| 2026-03-31 | 249.82 | 1.1723 | 1.1723 | 不变 | 0.65 | 2026-04-30 | |
| 2026-03-31 | 249.45 | 1.1706 | 1.1706 | 不变 | 0.65 | 2026-04-30 | |
| 2026-03-31 | 243.87 | 1.1444 | 1.1444 | 新进 | 0.63 | 2026-04-30 |
宏微科技的公司高管
| 姓名 | 职务 | 简历 | 薪酬(万元) | 年龄 | 学历 | 国籍 | 就任日期 | 报告期 | 持股数量(万股) | 持股比例(%) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 赵善麒 | 董事长,总经理,法定代表人,非独立董事 | 赵善麒,男,1962年出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士研究生学历,半导体专业,国家级特聘专家、“国务院突出贡献专家特殊津贴”获得者、全国优秀科技工作者。1991年10月至1993年11月,任吉林大学博士后、副教授;1994年1月至1994年9月任北京电力电子中心副总工程师;1994年10月至1995年10月任法国INSA de Lyon博士后;1995年11月至1996年1月任法国INSA de Lyon客座副教授;1996年2月至1998年2月任北京电力电子中心常务副主任、研究员;1998年3月至2000年1月任中国香港科技大学研究员;2000年2月至2004年7月任美国Advanced Power Technology,Inc资深高级工程师、技术转移部总监;2004年7月至2006年7月任美国Advanced Power Technology,Inc中国区首席代表兼总经理;2011年11月至今任江苏宏电节能服务有限公司执行董事、总经理;2016年12月至2021年12月任广州市启帆星电子产品有限公司执行董事;2020年8月至今任宏微科技北京分公司负责人;2023年11月至今任常州锦创电子科技有限公司法定代表人、执行董事;2024年12月至今任CISSOID S.A.董事;2006年8月至今任宏微科技董事长、总经理、核心技术人员。 | 100.05 | 64 | 博士 | 中国 | 2012-08-12 | 2025-12-31 | 3,778.30 | 17.7281 |
| 李四平 | 副总经理,非独立董事 | 李四平,男,1980年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士学历,EMBA专业。2000年至2005年任西门子电机(中国)有限公司采购主管;2005年至2010年任苏州艾沃意特机械制造有限公司物资部经理;2011年至2015年任江苏达实久信医疗科技有限公司工管中心运营总监;2015年至今任江苏宏微科技股份有限公司运营副总裁;2020年8月至今任宏微科技副总经理,2020年9月至今任宏微科技董事。 | 73.29 | 46 | 硕士 | 中国 | 2020-08-01 | 2025-12-31 | 34.89 | 0.1637 |
| 许春凤 | 副总经理 | 许春凤,女,1971年出生,中国国籍,无境外永久居留权。2002年4月至2016年5月历任吉林华微电子股份有限公司销售经理、分公司总经理;2016年11月至2017年9月任绍兴宏邦科技有限公司销售副总经理;2017年9月至2022年4月任宏微科技营销总监;2022年4月至今任宏微科技副总经理。 | 70.32 | 55 | 大专 | 中国 | 2022-04-28 | 2025-12-31 | 1.75 | 0.0082 |
| 王亮 | 副总经理,非独立董事 | 王亮,男,1987年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,信息与计算科学专业。2010年至2021年任深圳赛意法微电子有限公司生产运营高级经理;2021年至2022年任华天科技(昆山)电子有限公司CP&FT测试部经理;2022年至今任宏微科技供应与交付中心总监;2024年8月至今任宏微科技董事、副总经理。 | 58.84 | 39 | 本科 | 中国 | 2024-08-07 | 2025-12-31 | 0.00 | 0 |
| 邓二平 | 非独立董事 | 邓二平,男,1989年湖南邵阳出生,2009年-2013年哈尔滨工业大学电气工程本科,2013年-2015年华北电力大学电磁场与微波硕士,2015年-2018年华北电力大学博士(2014年-2017年在国网全球能源互联网研究院实习三年),2014年7月至2017年6月任国网智能电网研究院有限公司助理工程师;2017年7月至2017年9月任德国开姆尼茨工业大学博士交换生;2018年7月至2022年4月任华北电力大学讲师;2018年10月至2020年9月任德国开姆尼茨工业大学博士后;2019年6月至今任北京华电锐拓科技有限公司董事、财务负责人;2020年10月至2022年4月任华电(烟台)功率半导体技术研究院有限公司副院长;2022年4月至今任合肥工业大学教授;2022年4月至今任合肥综合性国家科学中心能源研究院研究员;2023年12月至今任绍兴锐拓半导体设备有限公司监事;2024年2月至今任合肥综合性科学中心智慧电力有限公司执行董事;2025年8月至今任宏微科技董事。 | 3.12 | 37 | 博士 | 2025-08-12 | 2025-12-31 | 0.00 | 0 | |
| 许华 | 职工代表董事 | 许华,女,1979年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,会计学专业,中级审计师。2006年至2012年任宏微科技综合主办会计;2012年至2018年任宏微科技审计经理;2019年1月至今任宏微科技风控管理部总监;2023年11月至今任常州锦创电子科技有限公司监事;2020年8月至2024年8月任宏微科技监事;2024年8月至2025年8月任宏微科技监事会主席;2025年8月至今任宏微科技职工代表董事。 | 17.89 | 47 | 本科 | 中国 | 2025-08-12 | 2025-12-31 | 0.00 | 0 |
| 马君 | 董事会秘书 | 马君,女,1990年出生,中国国籍,无境外永久居留权,财政部财政科学研究院财政学专业,硕士研究生。2015年-2018年,任职于上海交通大学;2019年1月-2020年9月任万家共赢资产管理有限公司投资银行部副总裁;2020年9月-2021年11月任中泰证券股份有限公司债券与结构金融总部高级经理;2021年11月-2024年4月任民生证券股份有限公司债权融资事业部总监;2024年5月至2024年8月任宏微科技董事会办公室董秘助理;2024年8月至今任宏微科技董事会秘书;2025年12月至今任常州芯动能半导体有限公司董事。 | 58.80 | 36 | 硕士 | 中国 | 2024-08-07 | 2025-12-31 | 0.00 | 0 |
| 张玉青 | 独立董事 | 张玉青,男,1960年出生,中国国籍,无境外永久居留权,本科学历,生产过程自动化专业。1982年9月至1996年7月任上海电器科学研究所(集团)有限公司电器分所编辑;1996年7月至2002年4月任上海电器科学研究所(集团)有限公司电器分所副主编;2002年4月至2004年12月任上海电器科学研究所(集团)有限公司电器分所行业室主任、主编;2014年1月至2017年12月任上海电器科学研究院电器分院副院长、总编;2018年1月至2024年9月任上海电器科学研究院电器分院总编、中国电器工业协会新能源电器联盟秘书长;2024年9月至今任上海芯上科电器科学研究有限公司副总经理、芯上科创新技术研究院副院长;2020年8月至今任宏微科技独立董事。 | 8.40 | 66 | 本科 | 中国 | 2024-08-07 | 2025-12-31 | 0.00 | 0 |
| 温旭辉 | 独立董事 | 温旭辉,女,1963年出生,中国国籍,无境外永久居留权,博士研究生学历,电机专业。1984年7月至1986年8月任机械工业部西安微电机研究所助理工程师;1993年7月至今任中国科学院电工研究所研究员;2015年1月至2025年1月任天津中科华瑞电气技术开发有限公司(已注销)副总经理、董事;2018年10月至2024年7月任中科菲仕电气技术(天津)有限公司董事;2020年8月至今任宏微科技独立董事。 | 8.40 | 63 | 博士 | 中国 | 2024-08-07 | 2025-12-31 | 0.00 | 0 |
| 王文凯 | 独立董事 | 王文凯,男,1968年出生,中国国籍,无境外永久居留权,大专学历,中国注册会计师。1988年9月至1994年3月,历任常州会计师事务所员工、副经理;1994年4月至1995年10月,任中国香港D.P.LAU&COMPANY CA CPA审计员;1995年11月至1998年8月,历任常州会计师事务所经理、高级经理、所长助理;1997年9月至1998年2月,借调中国证监会国际业务部工作;1998年3月至1998年12月,任常州会计师事务所副所长;1999年1月至2000年12月,任常州正大会计师事务所副所长;2001年1月至2013年12月,任江苏公证天业会计师事务所副所长;2014年1月至今,任公证天业会计师事务所(特殊普通合伙)常州分所合伙人;2016年2月至2021年9月任江苏精研科技股份有限公司独立董事;2018年6月至2025年6月任江苏洛凯机电股份有限公司独立董事;2019年1月至2025年2月任江苏日盈电子股份有限公司独立董事;2019年9月至2022年9月任常州市宏发纵横新材料科技股份有限公司监事;2020年11月至今任常州公证企业管理咨询有限公司法定代表人、执行董事;2021年2月至2023年7月任江苏天元智能装备股份有限公司独立董事;2022年12月至2024年12月任江苏科达斯特恩汽车科技股份有限公司(非上市)独立董事;2020年8月至今任宏微科技独立董事。 | 8.40 | 58 | 大专 | 中国 | 2024-08-07 | 2025-12-31 | 0.00 | 0 |
| 王巧巧 | 财务负责人 | 王巧巧,女,1986年出生,中国国籍,无境外永久居留权,硕士学历,注册会计师、中级会计师。2008年至2015年,历任天衡会计师事务所审计助理、项目经理,2015年至2024年历任中信证券股份有限公司投资银行管理委员会高级经理、副总裁、高级副总裁,2024年12月至今,任宏微科技财经中心财务经理;2025年8月至今,任宏微科技财务总监。 | 38.94 | 40 | 硕士 | 中国 | 2025-08-12 | 2025-12-31 | 0.00 | 0 |
宏微科技的核心题材与板块归属
| 板块名称 | 入选原因 |
|---|---|
| 人形机器人 | 2025年12月5日回复称,作为第三代半导体的GaN器件具有高开关频率、低损耗、体积小等优势,契合人形机器人对关节驱动系统高功率密度、高响应速度及紧凑集成的要求。公司长期深耕GaN在人形机器人关节电机驱动上的产业化应用,自主研发的GaN 100V/7mΩ产品已向下游客户送样,目前尚未进入量产阶段。 |
| 可控核聚变 | 2025年8月5日回复称,宏微科技在能源业务上正积极布局,与国家实验室的合作持续深化,同时在可控核聚变领域已与瀚海聚能达成战略合作,聚焦技术研发和创新应用,旨在推动清洁能源转型。公司提示投资者,可控核聚变技术研发周期长、商业化进程长,存在技术突破不确定、政策变动和市场波动等潜在风险,相关合作进展可能受多重因素影响,请投资者理性评估风险,谨慎做出投资决策。 |
| IGBT概念 | 2021年9月30日回复称公司主要从事以IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售,IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片,公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。 |
| 储能概念 | 2025年5月29日公告显示,公司在光伏储能市场持续深化产品布局与技术研发,目前储能用650V三电平产品已实现批量交付,能够满足新能源发电与储能市场对高效、稳定功率模块的需求。公司正重点布局高压及特高压等高端应用场景,通过技术创新提升产品附加值,进一步强化在光伏储能产业链中的竞争力。 |
| 第三代半导体 | 公司在SiC芯片和封装方面进行了布局,SiC模块已经批量应用于新能源行业,已和多家整车厂和电机控制器厂展开合作并批量提供车规级标准产品和定制化IGBT和SiC模块产品。 |
| 半导体概念 | 2021年8月13日招股书显示公司自设立以来一直从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售,并为客户提供功率半导体器件的解决方案,IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片,公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。 |
| 华为概念 | 2021年10月27日回复称公司现已成为华为技术光伏逆变器的的供应商之一。 |
| 国产芯片 | 2021年8月27日招股书显示公司从事IGBT、FRED为主的功率半导体芯片、单管、模块和电源模组的设计、研发、生产和销售,并为客户提供功率半导体器件的解决方案,IGBT、FRED单管和模块的核心是IGBT芯片和FRED芯片,公司拥有自主研发设计市场主流IGBT和FRED芯片的能力。 |
宏微科技的个股研报
| 标题 | 研究机构 | 分析师 | 评级 | 评级变动 | 东财评级 | 机构评级 | 报告类型 | 发布日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 公司简评报告:边际改善信号渐强,车规级领域持续突破 | 东海证券 | 方霁 | A | 3 | 增持 | 增持 | 0 | 2025-04-18 |
| 2024年三季报点评:需求放缓拖累业绩,持续研发静待复苏 | 民生证券 | 方竞, 李萌 | BB | 3 | 持有 | 推荐 | 0 | 2024-11-01 |
| 2Q24营收环比增长58%,下游需求逐步改善 | 国信证券 | 胡剑, 胡慧, 叶子, 詹浏洋 | AA | 3 | 中性 | 中性 | 0 | 2024-09-01 |
| 需求波动业绩短期承压,模块产品丰富度提升驱动长期增长 | 国信证券 | 胡剑, 胡慧, 叶子, 周靖翔 | AA | 3 | 买入 | 0 | 2024-05-17 | |
| 公司简评报告:2024Q1业绩短期承压,光伏、车规带动长期增长 | 东海证券 | 方霁 | A | 1 | 增持 | 增持 | 0 | 2024-04-30 |
| 2023年年报及2024年一季报点评:业绩承压,高研发夯实产品竞争力 | 民生证券 | 方竞, 童秋涛 | BB | 3 | 持有 | 推荐 | 0 | 2024-04-29 |
宏微科技的涨停记录
| 交易日 | 首次涨停 | 涨停原因 | 涨跌幅(%) | 换手率(%) | 所属板块 |
|---|---|---|---|---|---|
| 2026-06-09 | 2026-06-09 10:30:07 | 1、公司现有的高压产品提供可供并联使用的大电流IGBT、SiC模块产品用于可控核聚变加热电源和脉冲电源;
2、公司自研GaN 100V/7mΩ芯片已向下游厂商送样,适配人形机器人核心驱动需求 | 0.2001 | 0.1229 | 国产芯片 |
| 2025-08-06 | 2025-08-06 14:35:13 | 1、国内少数具备功率半导体模块定制化能力的企业之一,实现了IGBT、FRED等功率半导体器件(涵盖芯片、单管、模块及电源模组)的全产品链布局;
2、公司现已成为华为光伏逆变器的供应商之一 | 0.1998 | 0.1296 | 国产芯片 |
| 2024-10-08 | 2024-10-08 11:17:33 | 1、国内少数具备功率半导体模块定制化能力的企业之一,实现了IGBT、FRED等功率半导体器件(涵盖芯片、单管、模块及电源模组)的全产品链布局;
2、公司现已成为华为光伏逆变器的供应商之一 | 0.1999 | 0.0559 | 国产芯片 |
| 2021-10-13 | 2021-10-13 14:55:55 | 国内少数具备功率半导体模块定制化能力的企业之一,实现了IGBT、FRED等功率半导体器件(涵盖芯片、单管、模块及电源模组)的全产品链布局 | 0.2 | 0.1575 | 国产芯片, 次新股 |
| 2021-09-30 | 2021-09-30 14:00:10 | 国内少数具备功率半导体模块定制化能力的企业之一,实现了IGBT、FRED等功率半导体器件(涵盖芯片、单管、模块及电源模组)的全产品链布局 | 0.2 | 0.2355 | 国产芯片, 次新股 |
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