龙图光罩 688721

报告期内,公司持续优化深圳工厂的产品结构,快速推进珠海募投项目的建设,全年实现合并报表营业收入为24,665.83万元,与上年同期基本持平；实现归属于上市公司股东的净利润为5,608.85万元,较上年同期下降38.92%。

其中,珠海龙图自2025年二季度正式投产,全年实现营业收入2,728.80万元,净利润-1,990.46万元,尚处于亏损状态。

2025年,公司收入未能继续保持快速增长,且净利润出现较大幅度下滑,主要原因系：（1）半导体掩模版行业竞争显现,130nm及以上制程产品竞争加剧,公司针对部分客户进行了策略性降价,导致深圳工厂相应产品收入及毛利率下降；（2）珠海工厂处于产能爬坡关键期,固定资产折旧成本较高,规模效应尚未完全释放,产品毛利率为负；（3）公司重点布局高端制程及关键客户开发,研发投入、销售费用等同比增加明显；（4）珠海工厂采购的原材料中,部分存货可变现净值低于成本,公司基于审慎性原则计提了相应的资产减值损失。

（一）优化产能布局：两厂协同发力,加速产能释放2025年,面对半导体掩模版行业竞争加剧,以及珠海新厂产能爬坡的阶段性挑战,公司秉持“两厂协同发力,加速产能释放”的目标,积极开展深圳工厂的降本增效和珠海工厂的客户拓展工作,公司整体运营情况保持稳定,并顺利完成珠海工厂投产。

深圳工厂作为公司业务基础,因130nm以上节点产品进入国产替代后期竞争显现,公司通过针对部分客户进行策略性降价巩固市场份额,并持续开展降本增效工作,加强客户服务能力。

2025年,深圳工厂虽然出现收入下降、毛利率下降情况,但总体仍保持生产经营稳定。

同时,公司对深圳工厂与珠海工厂统一管理,不断优化两厂在原材料调配、客户服务、人员管理方面的协同效应。

珠海工厂作为公司未来增长点,于2025年二季度正式投产,全年实现营业收入2,728.80万元,已进入稳定运营状态。

130~65nm节点半导体掩模版以电子束、PSM作为核心技术支撑,下游客户范围更加集中,国产替代目前处于快速推进阶段。

珠海工厂快速推进上述节点的客户送样验证,加速产能释放节奏,为承接高端订单、恢复收入增长进行充分准备。

（二）紧抓技术攻坚：聚焦高端突破,筑牢核心壁垒报告期内,公司持续加大研发投入,坚守突破高端制程的核心战略,聚焦“高端制程突破+全流程工艺优化+国产替代推进”三大方向集中发力,技术研发工作取得显著成效。

深圳工厂持续巩固130nm及以上制程的技术优势,通过全流程工艺优化、版图处理自动化提升,制程报废率进一步降低,零缺陷产品比率进一步提高。

珠海工厂则加速高端制程攻坚,在电子束曝光、干法刻蚀、PSM产品技术等方面持续投入,90nm节点产品实现量产,65nm掩模版产品开始送样验证,40~28nm产品已启动项目规划和建设工作。

专利与技术储备方面,公司全年聚焦版图数据处理、OPC补偿、电子束光刻、干法刻蚀等核心技术环节深化研发,获得发明专利4件,实用新型专利4件,软件著作权5件,进一步完善了“CAM-光刻-检测-修补”全流程技术体系,继续筑牢核心技术壁垒。

此外,公司积极响应国家半导体产业自主可控政策导向,结合自身工艺特点推进国产材料替代工作,部分核心材料已开始进行国产替代,一定程度上降低了进口依赖,提升了供应链的自主性与稳定性。

2025年,公司不断强化技术团队建设,继续积极引进行业内及上下游技术人才,进一步储备和充实公司的研发、技术和客户服务队伍；通过MES等信息系统的升级优化,公司继续实施数字化升级和生产运营精益化管理,队伍建设和管理优化的推进,为高端产品技术突破提供了良好支撑。

（三）持续客户开拓：稳固存量根基,突破增量赛道报告期内,公司深圳工厂以稳定市场份额,策略性降价保障订单为主要市场策略,继续深化客户服务,是公司完成经营目标的基本保障；公司珠海工厂以聚焦重点客户,加速送样验证过程为主要市场策略,成功完成了多家客户的审厂验证工作和新产品送样验证工作,为后续收入增长奠定了良好的基础。

公司深圳工厂以精细化运营深耕存量市场,始终将核心客户深化合作放在首位。

2025年,公司不断围绕存量客户需求优化产品体系与服务流程,凭借产品质量的稳步提升与定制化的服务方案,持续增强核心客户合作粘性,同时针对部分客户存在的差异化需求积极开发适配产品,增加公司收入来源。

公司珠海工厂以增量市场及核心客户开拓作为核心抓手,全力推进高端制程认证与突破。

2025年,珠海工厂持续完善生产与品质管理体系,顺利通过华虹宏力、燕东微、润西微、三安集成、意法半导体等多家客户的审核认证,其中部分客户已实现小批量合作。

珠海工厂客户群体和相关产品持续向高端化拓展,为后续销售规模提升与重大客户体系扩充筑牢了发展根基。

（四）提升管理效能：制度适配监管,回报传递价值报告期内,公司主动优化治理架构,以适配监管要求与业务发展。

2025年10月,公司顺利完成董事会换届并正式取消监事会,将其职能整合至董事会审计委员会,构建了权责更集中的治理架构。

同时,公司全面修订了《公司章程》及二十余项核心制度,有效提升了治理规范性与决策效率。

报告期内,公司深入践行“以投资者为本”的理念,通过实质性回报与透明沟通,积极回馈股东信任,切实落实“提质增效重回报”。

2025年,公司实施了2024年度权益分派,现金分红达5,340万元,切实提升了投资者的获得感与长期信心。

公司高度重视投资者关系,通过完善制度、举办业绩说明会,以及上证e互动、投资者热线、ir邮箱及官方平台等多渠道回应投资者关切,保持与市场的有效沟通,积极回应关切并传递公司价值。

(一)行业格局和趋势半导体掩模版生产厂商可以分为晶圆厂自建配套工厂和独立第三方掩模厂商两大类。

由于28nm及以下的先进制程晶圆制造工艺复杂,其配套掩模版涉及晶圆厂的重要工艺机密,因此先进制程晶圆厂所用的掩模版大部分由自己的内部工厂生产,如英特尔、三星、台积电、中芯国际等。

对于28nm以上等较为成熟的制程所用的掩模版,芯片制造厂商为了降低成本,在满足技术要求下,更倾向于向独立第三方掩模版厂商进行采购。

根据SEMI数据,在全球半导体掩模版市场,晶圆厂自行配套的掩模版工厂规模占比65%,独立第三方掩模厂商规模占比35%,其中独立第三方掩模版市场主要被美国Photronics、日本Tekscend和日本DNP三家公司所控制,三者共占80%以上的市场规模,市场集中度较高。

境内独立第三方掩模版厂商与境外头部厂商在制程能力上存在一定差距。

(二)公司发展战略面向未来,公司将坚定不移地聚焦于高端半导体掩模版领域,以国家半导体产业发展战略为指引,围绕“技术突破、产能释放、市场深耕、供应链自主”四大核心,系统规划未来路径,夯实长期发展的基石。

公司将以技术驱动产品结构升级,并以珠海高端制造基地为支点实现营业收入增长。

在技术上,公司将快速推进65nmPSM掩模版的量产交付,完成40nm节点的工艺开发,并同步启动28nm等更先进制程的研发储备,持续巩固在OPC、电子束光刻、PSM等关键工艺上的竞争力。

在运营上,珠海工厂的产能爬坡与二期建设是可持续增长的核心保障,通过提升产能利用率、优化产品结构,公司将有效摊薄成本、改善盈利,形成“技术-产能-效益”的良性循环。

公司将聚焦于重点客户,积极推进产品送样验证,不断深化与客户之间的合作关系,满足客户对于产品类型、品质、交期和服务的全方位需求,深化国产替代,构建更具韧性的产品组合。

公司将通过技术升级与深度服务,实施“双轮驱动”市场策略：一方面巩固在功率半导体、先进封装等优势领域的份额,另一方面将90nm/65nm等高端产品导入MCU、CIS、射频、存储等高价值赛道,深化与国内龙头晶圆厂的深度协同。

在供应链上,公司将积极推动关键原材料的国产化替代与工艺创新,系统性提升供应链安全与成本竞争力。

(三)经营计划2026年,公司将继续坚持“深耕特色工艺,突破高端制程”的发展战略,以珠海基地产能释放、高端制程量产、产品结构优化、精益运营提效为核心抓手,持续提升技术实力与市场竞争力,稳步扩大制程覆盖,改善盈利能力,为投资者创造持续、稳健的回报。

具体经营计划如下：1、加速产能释放,推进高端制程量产2025年,公司珠海工厂已实现90nm节点掩模版小规模量产。

2026年,公司将全面推进珠海基地产能爬坡,提升90nm掩模版供货量,实现规模效应,增加收入规模的同时,降低单位成本以改善盈利状况。

同时,公司将加快实现65nm掩模版验证通过及小批量供货,提升高端掩模版配套能力,拓展信号链、电源管理IC、eFlash、EEPROM、MCU等应用领域,优化收入结构,提升市场份额。

2、聚焦技术攻关,强化核心研发能力2026年,公司将持续加大研发投入,围绕高精度图形补偿、缺陷检测与控制、先进光刻工艺等关键技术进行研发攻关。

公司将依托研发中心平台,深化与产业链上下游的协同创新,完善从材料、工艺、品质到生产管理的全流程技术体系,提升良率与稳定性。

公司将加快向更高精度、先进节点迭代,巩固在独立第三方掩模版厂商中的技术优势,支撑产品结构向高端化升级。

3、深化精益运营,实现降本增效盈利提升公司深圳工厂主要产品为130nm及以上制程节点半导体掩模版,产品主要应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装等半导体领域。

2026年,公司深圳工厂以改善结构扩大收入、持续推进降本增效为核心目标,全面深化精细化管理。

公司将深化MES系统应用,提高生产自动化、流程标准化、数据可视化管理；强化成本全流程管控,通过工艺优化、良率提升、产能利用率提升等举措降低综合成本。

公司将统筹深圳、珠海基地协同运营,提升资产使用效率,应对市场竞争,保障盈利水平稳步改善。

4、深耕客户服务,提升品牌与市场影响力2026年,公司以客户需求为中心,提升响应速度、交付能力与技术服务水平,保障稳定供货与新产品快速导入,建立高效对接机制,强化技术协同与工艺匹配,深化与头部晶圆厂、芯片设计公司合作,助力公司在国产替代浪潮中继续保持先机；同时,公司将加大对境外优质客户的开拓力度,提升品牌认可度与影响力,积极通过代理、经销、直接合作等多种方式,增加境外销售收入,扩大客户覆盖规模。

5、完善人才体系,激发团队创新活力2026年,公司将持续优化人才结构,通过完善激励与约束机制,采取股权激励、专项奖励等多元激励方式完善激励制度,重点引进高端研发、工艺、市场等领域专业人才。

同时,公司将进一步完善员工的培养体系,通过上线员工培训系统平台,搭建技能提升与职业发展通道,打造学习型组织,营造尊重人才、鼓励创新的企业文化,激发团队主动性与创造力,为长期发展提供人才保障。