恒坤新材 688727

2025年,公司聚焦光刻材料与前驱体材料两大核心主业,紧抓半导体材料行业发展机遇,在技术研发、产能落地、市场拓展及品质提升等领域持续发力。

得益于人工智能等新一代信息技术产业快速发展,带动先进芯片产品市场需求提升,下游晶圆厂客户产能稳步释放,对公司光刻材料、前驱体材料等核心产品的采购需求增加,共同推动公司主营业务收入实现同比增长。

1、行业赋能叠加主业深耕,双轮驱动营收增长2025年,公司围绕核心主业布局经营,依托下游行业需求扩张与自身市场拓展成效,实现营业总收入65,888.15万元,同比增长20.25%。

营收增长核心源于自产产品销量提升,体现出核心产品与下游市场需求的高度契合,也验证了公司深耕主业、聚焦产品竞争力提升这一经营策略的有效性,进一步巩固了公司在行业内的市场地位。

从外部行业需求端来看,人工智能等新一代信息技术产业快速发展,带动先进芯片市场需求激增,晶圆厂产能稳步释放。

作为半导体制造关键材料,光刻材料与前驱体材料的市场需求持续攀升,行业进入发展机遇期。

公司核心产品精准匹配下游晶圆厂生产需求,充分享受行业扩张红利,构成营收增长的核心外部动力。

从内部经营端来看,公司始终锚定两大核心主业,2025年重点深耕技术研发、产能提升、质量管控与供应链安全四大核心环节：技术上,持续突破核心技术瓶颈,优化产品性能,确保与下游客户生产工艺高效适配；产能上,稳步推进产能落地,有效承接下游客户增长的采购需求,推动自产产品收入大幅增长；品控上,完善全流程质量管控体系,提升产品稳定性与交付效率；供应链上,积极推进关键原材料国产化替代与多源供应布局,强化供应链韧性与安全可控,降低外部波动风险。

两大主业稳健发展形成“双轮驱动”格局,既强化了市场竞争力,也成为营收增长的核心内部支撑。

同时,因公司部分引进产品合作终止,报告期内公司毛利较上年同期有所减少,但公司自产产品收入大幅增加,一定程度抵消了引进产品合作终止对利润的影响。

受前述综合因素影响,公司营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润等出现同比下降。

上述利润端的阶段性波动,主要系引进产品相关业务调整带来的短期影响,属于经营优化过程中的正常现象。

随着公司自产产品的持续放量、产能释放及产品结构不断优化,该类阶段性影响将逐步消除,未来公司将形成更具竞争力的产品体系,为盈利水平的稳步提升奠定坚实基础。

2、技术、产品、客户构筑核心壁垒,稳固行业市场地位2025年,公司核心竞争力进一步巩固,凭借深厚的技术壁垒、完善的核心产品布局、高粘性的优质客户资源,成为行业内具备核心竞争优势的企业,这也是公司能够紧抓行业机遇、直面阶段性挑战的根本保障。

公司坚持创新驱动发展,将技术研发作为核心发展战略,在光刻材料与前驱体材料两大核心业务领域,持续投入研发资源,突破多项核心技术难题,形成了自身独有的技术优势,产品性能达到行业先进水平,技术实力成为公司稳固市场地位、抵御行业竞争的核心基础。

公司始终坚持“深耕核心主业”的经营策略,围绕光刻材料与前驱体材料两大核心产品打造业务体系,形成了“双轮驱动”的经营格局。

两大核心产品均为半导体制造的关键材料,市场需求刚性且持续增长,产品布局的精准性与核心性,让公司具备了抵御行业周期性波动的能力,也为营收的持续增长提供了坚实的产品支撑。

公司秉持“以客户为中心”的经营理念,精准洞察下游晶圆厂客户的核心需求,持续提升产品交付能力与配套服务品质,深度绑定优质下游客户。

稳定的合作关系不仅保障了公司核心产品的市场销量,更形成了较高的客户粘性,也为公司后续产品升级、市场拓展及技术协同研发奠定了良好的客户基础,成为公司营收持续增长的重要保障。

除此之外,报告期内公司持续提升综合竞争力,在技术研发、业务发展、规范治理等方面不断努力,确保公司稳定、健康、安全发展。

报告期内重点事项完成情况报告期内,公司在研发、生产、客户拓展方面取得了积极的成果：1、产品研发及客户拓展方面报告期内,公司紧密围绕集成电路产业技术发展趋势及下游晶圆制造客户需求,持续聚焦光刻材料、半导体前驱体两大核心业务领域,不断加大研发投入,完善产品布局,推进核心产品技术迭代与客户验证,整体研发实力与市场拓展能力稳步提升。

公司坚持自主创新为核心发展动力,构建了涵盖分子结构设计、树脂合成、配方开发、纯化技术、分析检测及应用评价的完整研发体系,推动研发成果高效转化为量产产品,同时持续完善知识产权布局,形成多项具有自主知识产权的核心技术,为产品持续升级和市场竞争提供有力支撑。

在光刻材料领域,公司已形成包括碳膜涂层（SOC）、底部抗反射涂层（BARC）、i-line光刻胶、KrF光刻胶,ArF浸没式光刻胶等较为完整的产品体系,可满足下游逻辑芯片、存储芯片等不同工艺节点的光刻应用需求。

报告期内,公司对现有主力产品持续进行性能优化与工艺改进,重点提升产品在批次稳定性、缺陷控制、抗蚀刻性能及适配多重曝光工艺等方面的综合表现,进一步增强对主流12英寸晶圆厂产线的适配能力。

同时,公司积极推进ArF浸没式光刻胶、Topcoating等高端产品的研发与验证工作,相关产品关键技术指标持续优化,公司已有多款产品在客户进行验证或完成验证,为后续高端光刻材料国产化奠定基础。

在前驱体材料领域,公司重点围绕硅基前驱体等产品开展技术升级与产业化推进,持续提升产品纯度、供应稳定性及工艺适配性,以满足CVD、ALD、PVD等薄膜沉积工艺的严苛要求。

报告期内,公司核心前驱体产品正硅酸乙酯（TEOS）实现稳定规模化生产与供货,产品质量获得下游客户认可,出货量持续增长。

同时,公司结合先进制程发展方向,积极拓展新型前驱体产品布局,丰富产品种类,提升在半导体沉积材料领域的综合配套能力。

客户拓展方面,公司持续深化与国内主要集成电路制造企业的合作,客户覆盖境内多家主流12英寸晶圆制造厂,技术储备围绕12英寸集成电路晶圆制造所需关键材料,覆盖128层及以上3DNAND、18nm及以下DRAM存储芯片以及7-90nm技术节点逻辑芯片等境内集成电路产业主要布局产品。

报告期内,公司核心产品客户导入进度稳步推进,供货数量与市场份额持续提升。

同时,公司依托高效的技术支持与客户服务体系,深度参与客户工艺开发与材料选型,持续提升客户粘性与国产替代渗透率。

2、生产基地建设情况公司已构建厦门总部、漳州光刻材料基地、大连前驱体基地、安徽先进材料基地的全国化生产布局,各基地定位清晰、分工明确,支撑光刻材料与前驱体材料的规模化生产与产品交付。

漳州生产基地（光刻材料）：为公司核心光刻材料生产基地,由全资子公司福建泓光运营,主要承担SOC、BARC、KrF光刻胶、i-line光刻胶等产品的规模化生产。

报告期内,公司持续推进漳州二期工程改造,完善生产厂房、纯化设施、仓储系统及配套公用工程,提升光刻材料产能与供应稳定性。

大连生产基地（前驱体材料）：由全资子公司大连恒坤负责运营,专注电子级高纯前驱体产品生产,核心产品包括TEOS等硅基前驱体。

基地配备先进合成、精馏、纯化及分析检测设备,满足集成电路CVD、ALD薄膜沉积工艺对高纯材料的严苛要求。

公司正推进前驱体二期项目建设,进一步扩大前驱体材料品类和产能。

安徽生产基地（先进材料）：为公司核心光刻材料扩产基地,由全资子公司安徽恒坤实施建设,聚焦ArF浸没式光刻胶、KrF光刻胶及先进光刻配套材料产业化。

项目建成后将形成年产500吨高端光刻材料产能,完善公司高端光刻材料产品矩阵与供应能力。

总部生产配套（厦门）：公司厦门总部集研发、中试、综合管理于一体,建设有研发实验线设施,支撑新产品配方开发、工艺验证、样品制备与技术迭代,与各生产基地形成“研发—小试—中试—量产”协同体系。

此外,恒坤创研的设立是公司布局先进半导体材料领域、强化核心技术攻关的重要战略举措,将统筹人才引育、技术攻关、产业研究与成果转化等核心职能,建设高能级创新平台。

通过聚焦行业关键核心技术与“卡脖子”环节,持续开展前瞻性、基础性和应用性研究,不断提升公司在先进半导体材料领域的自主研发能力与技术迭代水平,增强核心竞争力与行业影响力。

同时以技术创新驱动产业升级,推动科研成果高效落地,助力筑牢自主可控、安全高效的半导体材料产业生态,为公司高质量可持续发展提供坚实支撑。

报告期内,公司持续优化各生产基地产能配置,推进厂房建设与改造、设备升级与自动化改造,建立覆盖生产全流程的质量管控与EHS管理体系,保障产品品质稳定、生产运营安全高效。

未来,公司将按募投项目规划稳步推进各基地建设与产能释放,匹配下游集成电路产业快速增长的材料需求,提升国产半导体材料供应保障能力。

3、供应链方面公司专注于集成电路关键材料的研发与产业化应用,核心技术均系围绕关键材料的研发和生产展开,并进一步延伸至对关键材料上游原材料的研发储备。

在熟练掌握光刻材料生产工艺基础上,公司已积极推进光刻材料核心原材料树脂的合成工艺,致力在实现光刻材料国产化落地的同时,进一步解决光刻材料核心原材料的国产化。

目前,公司通过技术转让与自主研发相结合、投资参股的方式逐步实现上游树脂原材料国产化,进一步完善整体产业链自主可控。

供应链自主可控关系到关键材料企业的量产供货能力和持续研发能力,系关键材料企业可持续发展的重要支撑。

因此,已实现供应链自主可控,尤其是关键原材料国产化的关键材料企业将在市场竞争中形成有效供应链壁垒。

截至报告期末,公司已实现SOC树脂、BARC树脂、ArF浸没式光刻胶树脂等部分核心原材料自主生产,并通过向上游延伸布局、与供应商开展深度战略合作,拓宽原材料供应渠道,降低单一供应商依赖与外部供应链波动风险。

4、知识产权方面截至报告期末,公司已取得专利授权116项,其中发明专利51项。

公司已取得的相关专利均系与公司主营业务相关的知识产权储备,保障了公司在集成电路关键材料领域的技术及产品优势。

公司围绕光刻材料、半导体前驱体等核心业务开展系统性知识产权布局,所取得的专利均应用于主营业务相关的产品研发、生产工艺及应用技术环节,形成了与集成电路关键材料领域相匹配的知识产权体系,为公司技术创新、产品迭代及市场竞争提供了坚实的知识产权保障。

5、对外投资方面为夯实公司长期发展基础、完善战略布局,报告期内公司积极开展产业链项目储备与前期研究工作。

重点围绕与公司主营业务高度协同、技术互补、资源联动的半导体产业链上下游优质项目进行深度调研与可行性论证。

公司通过持续跟踪行业技术迭代趋势、筛选优质合作标的、评估产业协同价值,为未来适时开展并实现外延式发展、深耕并强化半导体产业链布局做好充分准备。

6、内部控制方面报告期内,公司持续健全内部控制体系与公司治理机制,不断完善各项内部管理制度及业务流程,覆盖财务管理、关联交易、对外投资、信息披露、募集资金使用等关键领域。

公司严格按照相关法律法规及监管要求规范运作,通过明确岗位职责、强化流程管控、加强内部监督与自查整改,有效保障了公司经营管理合法合规、资产安全及财务信息真实完整,内部控制体系整体运行有效,为公司持续、稳定、健康发展提供了坚实的制度保障。

(一)行业格局和趋势1、行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛（1）行业发展阶段及基本特点公司所处行业为集成电路关键材料领域,主要覆盖关键材料包括光刻材料与前驱体材料两大类,并根据客户需求引进包括电子特气等其他关键材料产品。

集成电路关键材料处于整个集成电路产业链上游环节,对产业发展起着重要支撑作用,具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、研发投入大、研发周期长等特点,是集成电路产业基石,是推动集成电路技术创新的引擎。

集成电路关键材料细分品类众多,可以分为前道工艺晶圆制造材料和后道工艺封装材料。

前道工艺晶圆制造材料包含硅片、掩模板、光刻材料、前驱体材料、电子特气、研磨抛光材料、湿电子化学品、高纯试剂、溅射靶材等。

在晶圆制造过程中,硅晶圆环节会用到硅片；清洗环节会用到湿电子化学品；光刻中涂胶环节会用到光刻材料,曝光环节会用到掩模板；显影、去胶环节均会用到高纯试剂；刻蚀环节会用到高纯试剂、电子特气；薄膜沉积环节会用到前驱体材料和靶材；研磨抛光环节会用到抛光液和抛光垫等。

晶圆制造前道工艺流程和所需关键材料具体如下所示：图：晶圆制造前道工艺流程和所需关键材料图例注：上述工艺流程顺序可根据实际工艺需求情形进行调整随着境内集成电路产业持续发展,结合国家战略推动关键材料国产化,带动关键材料市场规模逐年增长。

根据中国半导体行业协会统计及预测,境内集成电路关键材料市场规模（晶圆制造材料和封装材料总和）总体从2019年795.3亿元增长到2024年1,250.9亿元,年复合增长率约为9.4%。

根据弗若斯特沙利文的统计及预测,预计2028年境内集成电路关键材料市场规模为2,589.6亿元。

同时,基于晶圆制造技术节点不断升级及境内集成电路先进制程日趋成熟,光刻材料、前驱体材料以及靶材等制造材料用量均持续提升,预计前道工艺对应制造材料增长幅度将高于后道工艺封测材料增长幅度,预计2028年制造材料市场规模为1,853.8亿元,占关键材料市场规模比例超过70%。

本段数据来源：中国半导体行业协会以及Frost&Sullivan图：境内2019-2028年集成电路关键材料行业市场规模分析来源：Frost&Sullivan晶圆制造材料中,硅片、光刻材料、掩模板、电子特气占比较高。

以2024年为例,硅片市场在晶圆制造材料市场中占比为32.84%,位列第1位,光刻材料、掩模板、电子特气分别位列第2、3、4位,占比分别为17.02%,16.80%,11.04%。

同时,各大类材料又包括几十种甚至上百种具体产品,细分子行业多达上百个,关键材料产业呈现种类繁多、细分市场相对较为分散的特点。

图：2024年境内晶圆制造材料市场规模构成来源：中国半导体行业协会（2）主要技术门槛：公司主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售,相关领域技术壁垒均较高,主要体现在核心原材料超高纯度要求,品类多,供应链薄弱,产品精密配方与分子结构设计、规模化量产与批次稳定性控制,客户端长期验证及产业链协同适配等方面。

其中,核心原材料需达到半导体级超高纯度标准,自主合成及纯化技术难度大,长期依赖国际厂商；产品精密配方与分子结构设计直接决定光刻材料、前驱体材料的核心性能,研发难度突出。

同时,行业存在技术研发持续投入大、量产工艺控制要求严苛、客户端验证周期长、人才需求偏向复合型等特点,对企业的技术积累、工程化能力及产业链协同能力要求极高,新进入者难以在短期内形成核心竞争力,行业技术壁垒进一步巩固了头部企业的竞争优势。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况公司主营业务为集成电路领域关键材料的研发与产业化应用,已实现自产关键材料包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶、ArF浸没式光刻胶等光刻材料和TEOS等前驱体材料,并有多款关键材料已进入客户验证流程,截至报告期末,公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。

公司主营业务产品属于集成电路制作环节必备关键材料,体现硬科技实力,实现高水平科技自立自强,符合国家战略方向。

公司已成为境内主要的集成电路光刻材料供应商,已实现对境内主流12英寸集成电路晶圆厂的广泛覆盖,预计将在未来国产化应用过程中持续占有较高市场份额。

公司技术研发实力能够匹配国家战略需要和行业发展要求。

一方面,公司持续承接国家各类重大专项,在前期承接国家02科技重大专项子课题及国家发改委专项研究任务并已完成验收基础上,2023年末新增联合承接国家多部委重要攻关任务,通过行业领先的研发能力为中国境内集成电路实现全产业链自主可控提供关键支持；另一方面,公司通过自主研发能力助力境内集成电路产业快速发展,配合境内晶圆厂在突破128层以上3DNAND闪存芯片、18nm以下DRAM芯片以及14nm以下逻辑芯片等国外重点技术封锁领域提供光刻材料技术解决方案。

公司自产产品相关核心技术具备技术先进性,产品填补国内空白,打破国外垄断,保障境内集成电路关键材料的供应链安全。

目前,公司自产产品已在多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂实现销售,实现了对日产化学、信越化学、美国杜邦、德国默克、日本合成橡胶、东京应化等境外厂商同类产品替代。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势报告期内,公司技术研发主要围绕半导体光刻材料、前驱体材料及其他半导体材料等开展,聚焦产品性能优化、品类丰富、工艺迭代与客户需求等方面,主营业务与经营模式保持稳定。

同时,公司持续推进供应链本土化与关键原材料自主可控,缓解海外供应链波动带来的影响。

报告期内,公司积极拓展海外市场,布局产品出口业务,投资产业链上下游,并新设恒坤创研,进一步布局先进半导体材料领域、强化核心技术攻关。

公司将通过聚焦行业关键核心技术与“卡脖子”环节,持续开展前瞻性、基础性和应用性研究,不断提升公司在先进半导体材料领域的自主研发能力与技术迭代水平,增强核心竞争力与行业影响力。

公司以技术创新驱动产业升级,推动科研成果高效落地,助力筑牢自主可控、安全高效的半导体材料产业生态,为高质量可持续发展提供坚实支撑。

未来,随着半导体先进制程持续迭代、AI增长带来的芯片需求增长及国产替代加速,高端光刻材料、半导体前驱体将向更高纯度、低缺陷、定制化方向发展。

公司将继续深耕半导体材料主业,稳步推进现有产品升级与产能扩张,持续完善供应链安全体系,密切跟踪前沿技术趋势,积极开展新技术储备,持续提升核心竞争力与供应链保障能力。

二、经营情况讨论与分析2025年,公司聚焦光刻材料与前驱体材料两大核心主业,紧抓半导体材料行业发展机遇,在技术研发、产能落地、市场拓展及品质提升等领域持续发力。

得益于人工智能等新一代信息技术产业快速发展,带动先进芯片产品市场需求提升,下游晶圆厂客户产能稳步释放,对公司光刻材料、前驱体材料等核心产品的采购需求增加,共同推动公司主营业务收入实现同比增长。

1、行业赋能叠加主业深耕,双轮驱动营收增长2025年,公司围绕核心主业布局经营,依托下游行业需求扩张与自身市场拓展成效,实现营业总收入65,888.15万元,同比增长20.25%。

营收增长核心源于自产产品销量提升,体现出核心产品与下游市场需求的高度契合,也验证了公司深耕主业、聚焦产品竞争力提升这一经营策略的有效性,进一步巩固了公司在行业内的市场地位。

从外部行业需求端来看,人工智能等新一代信息技术产业快速发展,带动先进芯片市场需求激增,晶圆厂产能稳步释放。

作为半导体制造关键材料,光刻材料与前驱体材料的市场需求持续攀升,行业进入发展机遇期。

公司核心产品精准匹配下游晶圆厂生产需求,充分享受行业扩张红利,构成营收增长的核心外部动力。

从内部经营端来看,公司始终锚定两大核心主业,2025年重点深耕技术研发、产能提升、质量管控与供应链安全四大核心环节：技术上,持续突破核心技术瓶颈,优化产品性能,确保与下游客户生产工艺高效适配；产能上,稳步推进产能落地,有效承接下游客户增长的采购需求,推动自产产品收入大幅增长；品控上,完善全流程质量管控体系,提升产品稳定性与交付效率；供应链上,积极推进关键原材料国产化替代与多源供应布局,强化供应链韧性与安全可控,降低外部波动风险。

两大主业稳健发展形成“双轮驱动”格局,既强化了市场竞争力,也成为营收增长的核心内部支撑。

同时,因公司部分引进产品合作终止,报告期内公司毛利较上年同期有所减少,但公司自产产品收入大幅增加,一定程度抵消了引进产品合作终止对利润的影响。

受前述综合因素影响,公司营业利润、利润总额、归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润等出现同比下降。

上述利润端的阶段性波动,主要系引进产品相关业务调整带来的短期影响,属于经营优化过程中的正常现象。

随着公司自产产品的持续放量、产能释放及产品结构不断优化,该类阶段性影响将逐步消除,未来公司将形成更具竞争力的产品体系,为盈利水平的稳步提升奠定坚实基础。

2、技术、产品、客户构筑核心壁垒,稳固行业市场地位2025年,公司核心竞争力进一步巩固,凭借深厚的技术壁垒、完善的核心产品布局、高粘性的优质客户资源,成为行业内具备核心竞争优势的企业,这也是公司能够紧抓行业机遇、直面阶段性挑战的根本保障。

公司坚持创新驱动发展,将技术研发作为核心发展战略,在光刻材料与前驱体材料两大核心业务领域,持续投入研发资源,突破多项核心技术难题,形成了自身独有的技术优势,产品性能达到行业先进水平,技术实力成为公司稳固市场地位、抵御行业竞争的核心基础。

公司始终坚持“深耕核心主业”的经营策略,围绕光刻材料与前驱体材料两大核心产品打造业务体系,形成了“双轮驱动”的经营格局。

两大核心产品均为半导体制造的关键材料,市场需求刚性且持续增长,产品布局的精准性与核心性,让公司具备了抵御行业周期性波动的能力,也为营收的持续增长提供了坚实的产品支撑。

公司秉持“以客户为中心”的经营理念,精准洞察下游晶圆厂客户的核心需求,持续提升产品交付能力与配套服务品质,深度绑定优质下游客户。

稳定的合作关系不仅保障了公司核心产品的市场销量,更形成了较高的客户粘性,也为公司后续产品升级、市场拓展及技术协同研发奠定了良好的客户基础,成为公司营收持续增长的重要保障。

除此之外,报告期内公司持续提升综合竞争力,在技术研发、业务发展、规范治理等方面不断努力,确保公司稳定、健康、安全发展。

报告期内重点事项完成情况报告期内,公司在研发、生产、客户拓展方面取得了积极的成果：1、产品研发及客户拓展方面报告期内,公司紧密围绕集成电路产业技术发展趋势及下游晶圆制造客户需求,持续聚焦光刻材料、半导体前驱体两大核心业务领域,不断加大研发投入,完善产品布局,推进核心产品技术迭代与客户验证,整体研发实力与市场拓展能力稳步提升。

公司坚持自主创新为核心发展动力,构建了涵盖分子结构设计、树脂合成、配方开发、纯化技术、分析检测及应用评价的完整研发体系,推动研发成果高效转化为量产产品,同时持续完善知识产权布局,形成多项具有自主知识产权的核心技术,为产品持续升级和市场竞争提供有力支撑。

在光刻材料领域,公司已形成包括碳膜涂层（SOC）、底部抗反射涂层（BARC）、i-line光刻胶、KrF光刻胶,ArF浸没式光刻胶等较为完整的产品体系,可满足下游逻辑芯片、存储芯片等不同工艺节点的光刻应用需求。

报告期内,公司对现有主力产品持续进行性能优化与工艺改进,重点提升产品在批次稳定性、缺陷控制、抗蚀刻性能及适配多重曝光工艺等方面的综合表现,进一步增强对主流12英寸晶圆厂产线的适配能力。

同时,公司积极推进ArF浸没式光刻胶、Topcoating等高端产品的研发与验证工作,相关产品关键技术指标持续优化,公司已有多款产品在客户进行验证或完成验证,为后续高端光刻材料国产化奠定基础。

在前驱体材料领域,公司重点围绕硅基前驱体等产品开展技术升级与产业化推进,持续提升产品纯度、供应稳定性及工艺适配性,以满足CVD、ALD、PVD等薄膜沉积工艺的严苛要求。

报告期内,公司核心前驱体产品正硅酸乙酯（TEOS）实现稳定规模化生产与供货,产品质量获得下游客户认可,出货量持续增长。

同时,公司结合先进制程发展方向,积极拓展新型前驱体产品布局,丰富产品种类,提升在半导体沉积材料领域的综合配套能力。

客户拓展方面,公司持续深化与国内主要集成电路制造企业的合作,客户覆盖境内多家主流12英寸晶圆制造厂,技术储备围绕12英寸集成电路晶圆制造所需关键材料,覆盖128层及以上3DNAND、18nm及以下DRAM存储芯片以及7-90nm技术节点逻辑芯片等境内集成电路产业主要布局产品。

报告期内,公司核心产品客户导入进度稳步推进,供货数量与市场份额持续提升。

同时,公司依托高效的技术支持与客户服务体系,深度参与客户工艺开发与材料选型,持续提升客户粘性与国产替代渗透率。

2、生产基地建设情况公司已构建厦门总部、漳州光刻材料基地、大连前驱体基地、安徽先进材料基地的全国化生产布局,各基地定位清晰、分工明确,支撑光刻材料与前驱体材料的规模化生产与产品交付。

漳州生产基地（光刻材料）：为公司核心光刻材料生产基地,由全资子公司福建泓光运营,主要承担SOC、BARC、KrF光刻胶、i-line光刻胶等产品的规模化生产。

报告期内,公司持续推进漳州二期工程改造,完善生产厂房、纯化设施、仓储系统及配套公用工程,提升光刻材料产能与供应稳定性。

大连生产基地（前驱体材料）：由全资子公司大连恒坤负责运营,专注电子级高纯前驱体产品生产,核心产品包括TEOS等硅基前驱体。

基地配备先进合成、精馏、纯化及分析检测设备,满足集成电路CVD、ALD薄膜沉积工艺对高纯材料的严苛要求。

公司正推进前驱体二期项目建设,进一步扩大前驱体材料品类和产能。

安徽生产基地（先进材料）：为公司核心光刻材料扩产基地,由全资子公司安徽恒坤实施建设,聚焦ArF浸没式光刻胶、KrF光刻胶及先进光刻配套材料产业化。

项目建成后将形成年产500吨高端光刻材料产能,完善公司高端光刻材料产品矩阵与供应能力。

总部生产配套（厦门）：公司厦门总部集研发、中试、综合管理于一体,建设有研发实验线设施,支撑新产品配方开发、工艺验证、样品制备与技术迭代,与各生产基地形成“研发—小试—中试—量产”协同体系。

此外,恒坤创研的设立是公司布局先进半导体材料领域、强化核心技术攻关的重要战略举措,将统筹人才引育、技术攻关、产业研究与成果转化等核心职能,建设高能级创新平台。

通过聚焦行业关键核心技术与“卡脖子”环节,持续开展前瞻性、基础性和应用性研究,不断提升公司在先进半导体材料领域的自主研发能力与技术迭代水平,增强核心竞争力与行业影响力。

同时以技术创新驱动产业升级,推动科研成果高效落地,助力筑牢自主可控、安全高效的半导体材料产业生态,为公司高质量可持续发展提供坚实支撑。

报告期内,公司持续优化各生产基地产能配置,推进厂房建设与改造、设备升级与自动化改造,建立覆盖生产全流程的质量管控与EHS管理体系,保障产品品质稳定、生产运营安全高效。

未来,公司将按募投项目规划稳步推进各基地建设与产能释放,匹配下游集成电路产业快速增长的材料需求,提升国产半导体材料供应保障能力。

3、供应链方面公司专注于集成电路关键材料的研发与产业化应用,核心技术均系围绕关键材料的研发和生产展开,并进一步延伸至对关键材料上游原材料的研发储备。

在熟练掌握光刻材料生产工艺基础上,公司已积极推进光刻材料核心原材料树脂的合成工艺,致力在实现光刻材料国产化落地的同时,进一步解决光刻材料核心原材料的国产化。

目前,公司通过技术转让与自主研发相结合、投资参股的方式逐步实现上游树脂原材料国产化,进一步完善整体产业链自主可控。

供应链自主可控关系到关键材料企业的量产供货能力和持续研发能力,系关键材料企业可持续发展的重要支撑。

因此,已实现供应链自主可控,尤其是关键原材料国产化的关键材料企业将在市场竞争中形成有效供应链壁垒。

截至报告期末,公司已实现SOC树脂、BARC树脂、ArF浸没式光刻胶树脂等部分核心原材料自主生产,并通过向上游延伸布局、与供应商开展深度战略合作,拓宽原材料供应渠道,降低单一供应商依赖与外部供应链波动风险。

4、知识产权方面截至报告期末,公司已取得专利授权116项,其中发明专利51项。

公司已取得的相关专利均系与公司主营业务相关的知识产权储备,保障了公司在集成电路关键材料领域的技术及产品优势。

公司围绕光刻材料、半导体前驱体等核心业务开展系统性知识产权布局,所取得的专利均应用于主营业务相关的产品研发、生产工艺及应用技术环节,形成了与集成电路关键材料领域相匹配的知识产权体系,为公司技术创新、产品迭代及市场竞争提供了坚实的知识产权保障。

5、对外投资方面为夯实公司长期发展基础、完善战略布局,报告期内公司积极开展产业链项目储备与前期研究工作。

重点围绕与公司主营业务高度协同、技术互补、资源联动的半导体产业链上下游优质项目进行深度调研与可行性论证。

公司通过持续跟踪行业技术迭代趋势、筛选优质合作标的、评估产业协同价值,为未来适时开展并实现外延式发展、深耕并强化半导体产业链布局做好充分准备。

6、内部控制方面报告期内,公司持续健全内部控制体系与公司治理机制,不断完善各项内部管理制度及业务流程,覆盖财务管理、关联交易、对外投资、信息披露、募集资金使用等关键领域。

公司严格按照相关法律法规及监管要求规范运作,通过明确岗位职责、强化流程管控、加强内部监督与自查整改,有效保障了公司经营管理合法合规、资产安全及财务信息真实完整,内部控制体系整体运行有效,为公司持续、稳定、健康发展提供了坚实的制度保障。

三、报告期内核心竞争力分析(一)核心竞争力分析1、技术与产品优势公司根据境外集成电路先进制程的发展历程,从中国境内企业并未充分涉足的光刻材料如SOC、BARC等在先进制程广泛应用的产品切入,快速实现替代与量产供货,填补国内空白。

在光刻材料方面,公司进一步向i-Line光刻胶、KrF光刻胶、ArF浸没式光刻胶、SiARC、TopCoating等产品延伸,其中i-Line光刻胶与KrF光刻胶已实现销售,ArF浸没式光刻胶已通过验证并小规模销售,SiARC、TopCoating均已进入客户验证流程。

在前驱体材料方面,公司自产TEOS已实现规模化销售,自主研发的金属基前驱体材料已进入客户验证流程。

截至报告期末,公司已取得专利授权116项,其中发明专利51项。

公司已取得的相关专利均系与公司主营业务相关的知识产权储备,保障了公司在集成电路关键材料领域的技术及产品优势。

公司技术研发实力能够匹配国家战略需要和行业发展要求。

一方面,公司持续承接国家各类重大专项,在前期承接国家02科技重大专项子课题及国家发改委专项研究任务并已完成验收基础上,2023年末新增联合承接国家多部委重要攻关任务,通过行业领先的研发能力为中国境内集成电路实现全产业链自主可控提供关键支持；另一方面,公司通过自主研发能力助力境内集成电路产业快速发展,配合境内晶圆厂在突破128层以上3DNAND闪存芯片、18nm以下DRAM芯片以及14nm以下逻辑芯片等国外重点技术封锁领域提供光刻材料技术解决方案。

公司自产产品相关核心技术具备技术先进性,产品填补国内空白,打破国外垄断,保障境内集成电路关键材料的供应链安全。

目前,公司自产产品已在境内主要晶圆厂实现销售和批量供货,实现了对日产化学、信越化学、美国杜邦、德国默克、日本合成橡胶、东京应化等境外厂商同类产品替代。

2、国产化优势现阶段,境内集成电路晶圆制造所需的关键材料包括光刻材料、前驱体材料等仍然依赖进口,市场份额主要掌握在少数几家如美国杜邦、信越化学、日本合成橡胶、东京应化、日产化学、富士胶片等美国和日本材料企业手中。

在中美贸易摩擦长期存在的背景下,集成电路关键材料国产化应用已成为国家重要战略。

报告期内,公司自产产品已经达到美国和日本同类产品同等水平并在境内晶圆厂实现销售。

公司作为境内领先的集成电路关键材料服务商之一,主要服务于境内集成电路晶圆厂,客户需求响应更加及时,运输时间短,运输成本低,相比同类进口产品有明显的服务和价格优势。

3、客户资源优势公司客户主要系12英寸集成电路晶圆厂,对各类关键材料供应商的产品质量和供货能力十分重视,关键材料供应均需严格验证,且通常需经较长验证周期方可进入供货阶段。

报告期内,公司产品已在多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂实现销售,积累了众多优质客户资源,确保公司在后续产品导入和验证过程中的先发优势。

4、团队优势经过多年的发展,公司聚集了一支高学历、高素质、富有开拓进取和创新精神的研发队伍及具有丰富行业经验的生产技术专家和销售服务专家。

截至报告期末,公司研发人员81名,占员工总数的20.30%。

公司核心技术团队既包括曾任职于境内主流晶圆厂的光刻工艺技术专家,还包括拥有材料专业背景和博士学历的高级技术人才,在集成电路材料行业积累了数年的丰富经验和先进技术。

公司高素质的员工队伍为维持竞争优势提供了保证。

(二)公司发展战略公司以“成为集成电路关键材料领域国内领先、国际先进的本土企业”为长期发展目标,核心发展战略围绕“自主研发、国产替代、产业链协同”三大核心方向系统谋划、全面推进,为公司中长期高质量发展指明方向、筑牢根基。

1、坚持独立自主、自主可控的技术创新路线,持续深耕集成电路关键材料这一核心主赛道,紧密跟随全球先进制程演进与技术迭代趋势,不断加大研发资金投入、高端人才引进与核心技术攻关力度,系统化推进技术平台建设与产业化落地布局。

公司持续拓宽高端产品矩阵,在现有产品持续量产供货基础上,进一步完善产品矩阵,并积极推进SiARC、TopCoating等高端光刻材料品类首款验证通过,以及硅基、金属基前驱体材料的自主研发、工艺优化、客户端验证与规模化量产,持续提升产品技术壁垒、稳定性与综合性能,加快填补国内高端集成电路材料领域的技术短板与产品空白,着力打破境外厂商长期形成的技术垄断与市场垄断格局,切实保障境内集成电路产业链关键材料的自主可控、稳定供应与供应链整体安全。

2、业务转型战略：稳步推进从“引进与自产并行”向“自产为主、自主可控”的业务结构优化与战略升级,进一步聚焦核心主业与自主产品。

自2025年起,公司结合行业发展趋势与自身战略布局需要,将核心资源、研发力量、市场资源与管理精力集中投向自主产品体系的研发、验证与市场推广,全面提速国产化替代战略落地实施,持续扩大自主研发产品的市场覆盖、客户渗透与销售规模。

通过持续优化产品结构、提升自产产品质量与交付能力,逐步提高自产产品在主营业务收入中的占比,进一步增强公司核心盈利能力、经营稳定性、现金流质量与抗外部风险能力。

截至本报告期末,公司自产产品占主营业务收入的比例已超过85%,真正成为支撑公司营收、利润与可持续发展的核心支柱。

3、产业链协同战略：充分依托资本市场平台与产业资源整合优势,通过自主研发、关键技术合作、产业投资及股权并购等多元化方式,积极向产业链上游关键原材料等领域延伸布局,推动产业链上下游协同创新、资源共享与联合攻关,构建自主可控、稳定高效、具备成本竞争力的原材料供应体系,从源头保障核心产品规模化生产与持续稳定交付。

同时,公司持续加强与国内主流12英寸集成电路晶圆制造厂、先进封装厂的业务协作与技术联动,积极参与客户早期工艺开发、产品定制化设计与批量验证工作,为客户提供覆盖多品类、适配先进制程、高稳定性的集成电路关键材料整体解决方案,实现与下游客户同频共振、协同成长,共同提升国内集成电路产业链整体竞争力。

4、品牌与市场拓展战略：充分借助上市平台带来的品牌公信力、行业影响力与资本赋能优势,持续打造高端半导体材料领域本土标杆企业品牌形象。

在持续深耕国内现有12英寸晶圆制造核心市场、巩固存量客户份额的基础上,积极拓展潜在的新应用场景与增量市场,稳步推进海外市场布局与国际客户开拓,逐步构建覆盖全球主要集成电路产业集群的市场网络。

通过持续提升产品竞争力与服务能力,全面增强公司在国内外市场的品牌影响力与综合市场占有率,助力公司早日实现国内领先、国际先进的长期发展目标。

(三)经营计划公司未来经营计划围绕“业绩提质、研发赋能、产能释放、产业协同、治理优化”五大方向展开,聚焦自主研发与产业化落地。

1、业绩提质与市场拓展：围绕年度经营目标,依托AI驱动下的行业需求红利,全力保障产销供应链高效稳健,深挖自产产品附加值,持续提升SOC、BARC等核心自产产品的市场占有率,同时推进i-Line、KrF、ArF浸没式光刻胶等新产品的规模化销售,弥补引进业务收缩带来的利润缺口,确保核心业务营收与利润的稳健增长,力争实现营收规模持续扩大。

2、研发投入与产品迭代：持续加大研发投入力度,引进高端研发人才与先进的实验、生产和检测设备,完善研发团队激励机制,培育壮大研发团队,丰富自产产品矩阵。

截至本报告期末,公司自产产品在研发、验证以及量产供应的款数累计已超过百款,未来将持续扩大量产款数,巩固技术壁垒和产品竞争力。

同时,持续引进集成电路领域高层次人才,结合自主培养模式,培育壮大先进的研发团队和管理团队,完善激励机制,充分调动员工积极性,为公司技术创新、产能释放和市场拓展提供有力的人才保障,支撑公司长期发展战略落地。

3、产能布局与释放：充分利用首次公开发行募集资金,重点推进募投项目“集成电路前驱体二期项目”与“集成电路用先进材料项目”建设,依托漳州、大连和合肥三个生产基地,实现集成电路关键材料的核心技术攻关与产业化,逐步释放产能,提升核心产品的供应能力,支撑自产业务持续发展。

4、产业协同与生态布局战略：依托公司在集成电路关键材料领域的技术积累与行业资源,积极实施产业协同与外延发展布局,通过战略投资、股权并购、产业合作等多元化方式,围绕主营业务延伸产业链布局。

一方面,向上游核心原材料、关键中间体及配套精细化学品领域拓展,强化供应链安全与成本控制能力,打通关键材料自主可控的全链条；另一方面,面向同行业优质企业、具备核心技术的创新型公司开展产业投资与合作,整合技术、客户、人才等优质资源,实现优势互补、协同发展。

同时,围绕光刻材料、前驱体材料等核心赛道,前瞻性布局新技术路线与新兴应用领域,不断完善公司产业生态版图,提升整体产业竞争力与抗风险能力,为公司长期可持续发展构建更加稳固的产业基础。

5、公司治理与合规建设：以上市为新起点,全面精进信息披露质量,严格遵循上市监管要求,完善内控体系建设,优化内部管理结构,提高内部管理水平,保障投资者权益。

同时规范融资融券相关业务管理,防范上市初期的价格波动、流动性等相关风险,实现公司规范、可持续发展。