西安奕材 688783

硅片是芯片制造的“地基”,硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。

受益于数据中心、AI对先进制程逻辑芯片、存储芯片相关需求的强劲推动,以及传统应用领域需求的复苏,12英寸硅片市场进入上升周期。

根据SEMI预测,12英寸硅片贡献了2025年全球所有规格硅片出货面积的约78.8%。

12英寸晶圆产能也是目前全球晶圆厂扩产的主流方向,随着AI应用不断普及,未来12英寸硅片全球出货面积占比将持续提升。

公司专注于12英寸硅片的研发、制造和销售。

秉持“成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业”的长期愿景,制定了15年长期战略规划,通过挑战者、赶超者等5个阶段的努力,2035年前打造若干核心制造基地,投资若干座现代化智能制造工厂,聚焦技术力、品质力、管理力,最终成为半导体硅材料领域全球头部企业,服务全球客户。

产能建设方面,报告期内公司按照战略规划持续有序进行产能提升。

截至报告期末,公司已布局西安和武汉两个基地。

其中,西安基地已建成两座工厂,第一工厂不断提升效能,第二工厂正在产能爬坡,位于武汉基地的第三工厂已经全面启动建设,正处于厂房建设阶段。

公司报告期末产能合计超过85万片/月,全年出货量全球市占率约6.8%,位居12英寸硅片领域国内第一、全球第六。

2026年,公司将持续推进第一工厂效能提升、第二工厂扩产及达产、第三工厂全面建设工作。

全力实现2026年12月第二工厂50万片/月产能达产,届时公司将具备约120万片/月产能,全球市占率将达到约10%,有望位居国内第一、全球前五。

第三工厂预计2026年四季度可实现首批设备搬入,2027年上半年实现首批产能投产,预计2030年第三工厂达产后,公司总产能将提升至约180万片/月以上,全球市占率将达到约13%,有望位居国内第一、全球前三。

市场及产品方面,公司立足国内,服务全球客户,系国内头部存储芯片厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一或第二大的供应商、国内头部晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一或第二大的供应商。

随着产能提升,国内外市场不断开拓,产品类型进一步丰富,报告期公司产品销量及营业收入持续保持增长。

截至报告期末,公司已通过验证的客户累计168家,其中报告期内新增31家；已通过验证的正片121款,其中报告期内新增25款。

报告期内新增客户包括士兰微、斯达半导体、万国半导体、长光正圆等。

立足国内市场的同时,持续服务全球客户,报告期内公司持续向台积电、美光科技、铠侠、格罗方德、力积电、联华电子、华邦、南亚科等稳定批量供货并不断进行新产品验证,首次实现三星电子、东芝少批量测试片供货,正在推进其正片认证工作。

整体上,全球前五大厂商仍是海外主流客户的主要供应商,国内供应商占比仍有较大提升空间,提升海外客户供应份额将持续作为公司后续市场开拓的重点工作。

技术研发方面,公司持续保持高强度研发投入,进一步夯实技术根基。

报告期内,公司研发投入28,515.26万元,占收入比例10.76%。

公司开展了多项产品研发、技术研发及工艺研发项目,主要包括成功开发可以应用于40nm背照式CIS芯片的P型重掺外延片、应用于功率车规级IGBT芯片的N型轻掺抛光片、应用于射频前端模组的高阻低氧抛光片；同时,公司在已有核心技术的基础上,不断精进硅片加工技术并开发硅片加工各工序品质预测模型,提升硅片平坦度、纳米形貌和表面颗粒水平；此外,公司报告期内持续进行量产技术改良,成功改良拉晶炉控制系统,提高产品的晶体品质。

供应链自主可控及精益化管理方面,作为陕西省工业和信息化厅确定的“第一批陕西省重点产业链‘链主’企业”,公司积极培育12英寸硅片所需原材料、耗材和设备的国产化,生产设备和原材料国产化率不断提升,持续深化与上游国内供应商的合作,协同创新,带动国内集成电路产业链自主可控能力提升,解决国家“卡脖子”问题。

报告期内,公司不断提升设备综合利用效率及稼动率,通过效能提升强化成本竞争力。

建立设备全生命周期管理机制,通过分层分类培训、自主维护标准化、设备状态实时监测等举措,有效降低了设备故障停机率,最终实现公司综合稼动率在产品迭代的同时始终保持在90%以上。

在保证高稼动率的同时,公司全面推行精益生产专项行动,不断完善监控预警和数据分析系统,实现工艺参数实时监控以及质量异常的快速响应和准确分析定位,不断优化关键的生产流程,通过PDCA循环持续推进改善措施的落地,形成数据采集-分析诊断-措施实施-效果验证的闭环管理,确保公司产品良率在产品迭代的同时始终保持稳定。

团队和组织建设方面,公司秉持“人才驱动创新、组织赋能战略”的核心逻辑,将人力资本视为企业价值创造的第一要素与核心驱动力。

报告期内,我们深度融合业务战略与人才战略,聚焦高精尖人才的精准引进与存量人才的梯队建设,构建了适配企业发展阶段的人才结构。

通过持续完善人力资源管理体系,目前已打造出一支由技术、研发、销售、管理支撑的高效能组织,团队配置具备高度互补性与协同性,为企业的高质量发展注入了强劲动能。

公司基于胜任力模型,系统搭建了多序列、多层级的任职资格标准体系,打通了管理与专业的双通道成长路径,实现了员工职业发展的个性化与多元化。

我们针对管理类人才,重点强化战略解码、团队领导与组织变革能力；针对专业类人才,则深耕技术前沿、市场洞察与问题解决能力。

通过构建分层分类的培训课程体系与实战项目,公司实现了组织能力的精准赋能与持续进化,确保人才梯队厚度与业务需求的动态匹配,为企业长期战略目标的实现提供了坚实的人才底座。

(一)行业格局和趋势1.行业格局全球硅片行业竞争格局呈“国际寡头垄断、国内梯队追赶”态势。

国际市场高度集中,以信越化学、SUMCO为代表的头部企业在12英寸高端硅片产品领域占据绝对主导地位,国内企业整体仍处于追赶阶段；国内市场国产化进程显著加速,初步形成以国内头部企业引领、多家企业跟随的产业梯队。

在抛光片领域,随着国内存储晶圆厂商的崛起,当前用于存储芯片制造的12英寸抛光片国产化比例较高,国内硅片企业已实现规模化量产供应,与客户协同技术研发、具备一定的产能规模、稳定的量产品质保障及提升海外头部存储芯片厂商供应份额是国内企业面临的主要挑战；在外延片领域,海外硅片厂商在高端产品占据主导,海外头部企业已实现2nm制程量产,较高的技术壁垒与客户认证周期,仍是国内企业实现突破的核心挑战。

未来,国内企业需持续聚焦高端产品以及多元化产品的技术突破与产业链协同,力争在产品丰富度及产品品质上全面追赶,从而逐步缩小与国际先进水平的差距。

2.发展趋势全球半导体硅片行业正围绕12英寸大尺寸硅片展开深刻演进,其发展呈现出三大核心趋势：（1）新应用驱动需求持续扩张,大尺寸硅片成为增长核心市场需求方面,12英寸硅片市场需求正呈现强劲且结构化的增长。

在AI、数据中心等领域需求不断增长的推动下。

市场对先进制程芯片的需求激增,进而强力拉动了对12英寸硅片的需求。

凭借在产出效率与单位成本上的显著优势,12英寸硅片已成为制造高端逻辑芯片、存储芯片及AI芯片的必然选择。

具体而言,高带宽内存（HBM）需求的快速增长、NANDFlash堆叠层数增加,均使12英寸硅片的需求量呈倍数级增长,市场地位持续强化。

（2）制程升级推动工艺精进,技术壁垒与成本控制成为关键技术发展层面,先进制程的迭代正不断驱动制造工艺向极限推进。

随着逻辑芯片进入2nm、DRAM进入1γ际代等更先进节点,芯片结构的微缩与复杂化对硅片“基底”质量提出了近乎苛刻的要求,主要体现在晶体缺陷控制、超平坦度、超清洁度及外延性能等方面。

这推动制造环节进行全方位技术攻坚,从拉晶环节的超精密多参数控制,到抛光、外延等后续工艺的持续优化,技术壁垒不断升高。

同时,面对巨大的投资规模,企业必须通过提升良率、扩大认证品类以实现规模效应,并持续优化各环节的投入产出比,从而在满足高端技术指标的同时保持成本竞争力。

（3）半导体行业持续投资将驱动硅片需求提升半导体行业的持续投资为硅片企业的中长期发展奠定了坚实基础,根据SEMI预测,从2026年到2028年,全球12英寸晶圆厂设备支出总额将达到3,740亿美元,中国大陆在此期间投资预计约940亿美元,占全球总额的25%,继续保持全球领先地位。

这直接催生了未来几年对硅片的刚性需求,为硅片行业发展提供了稳定支撑。

在此背景下,国内企业依托政策与市场的双重驱动,竞争力将实现稳步提升。

(二)公司发展战略公司进入12英寸硅片领域之初就制定2020至2035年的15年长期战略规划,通过建设多个核心制造基地、数个智能化工厂,致力于成为半导体硅材料领域全球头部企业。

公司严格按照15年长期规划稳步推进,截至报告期末,公司已实现第一阶段战略目标,正在推进第二及第三阶段战略目标实现,已布局西安和武汉两个核心制造基地,投建三座智能化工厂。

其中第一工厂已经达产,第二工厂处于产能爬坡阶段,第三工厂已经启动建设,产能与出货量持续位居国内第一,全球第六,2026年底随着第二工厂达产,将完成第二阶段“赶超者”目标。

同时聚焦产品力、技术力和品质力提升,不断强化精益化管理能力,着力于将领先优势转化为健康的可持续商业回报。

(三)经营计划公司产能和出货量均处于国内第一地位,产品已经覆盖国内市场主流客户,2023年“挑战者”目标阶段性实现。

公司将采用如下措施,保障第二阶段“赶超者”战略目标的达成。

1、强化技术储备,提升产品竞争力公司将紧跟行业技术路线与客户需求,持续强化技术储备,提升产品技术及产品品质,不断巩固和增强市场竞争力。

在此基础上,公司将持续丰富产品组合,拓展产品系列与适用场景,提升对客户多样化、高标准需求的快速响应与持续供货能力,并通过强化研发体系协同,持续完善全球知识产权布局,保持技术领先优势与风险防控能力。

2、深化客户合作,拓展市场份额在持续深化与境内外客户合作基础上,公司将积极把握市场机遇,加大市场开拓力度,进一步扩大业务覆盖范围。

通过持续优化产品组合、强化技术协同与定制化服务能力,全力推动客户份额提升,进一步提升市场竞争力与行业影响力。

3、优化产能布局,增强供应保障能力公司将立足于中长期战略发展规划,持续优化西安与武汉两大核心制造基地的产能布局与协同效率。

在西安基地,通过技术革新与效能提升,推动第一工厂效能进一步提升,加速第二工厂产能爬坡进程,确保2026年全面达产。

武汉基地第三工厂已全面启动建设,公司将按计划推进工程进度,确保2026年四季度实现设备搬入,为服务全球客户提供产能保障。

4、完善治理与多工厂运营体系在治理层面,公司将严格遵循上市公司治理要求,持续确保公司治理体系和治理实践合法合规,不断提升高效治理能力和信息披露质量,强化内控体系建设和有效运行,坚持ESG理念,落实ESG举措,推动绿色制造与可持续发展。

在运营层面,公司将进一步优化多工厂协同运营机制,强化人才梯队建设与复合型管理人才培养,推动上游企业协同研发,提升供应链管控能力,全面强化产品竞争力和精益化管理水平,促进公司高质量发展。