恒运昌 688785

等离子体射频电源系统在半导体制造核心装备中占据着核心位置。

半导体设备由数以万计的零部件组成,零部件的性能、质量和精度直接决定着设备的可靠性和稳定性,制程升级很大程度依赖于精密零部件的技术突破。

等离子体射频电源系统的性能直接影响薄膜沉积、刻蚀等环节中等离子体的浓度、均匀性和稳定性等,对于薄膜沉积的厚度、密度、应力、速率,以及刻蚀的选择性、方向性、速率、质量等至关重要,进而影响晶圆制造工艺的能力、良率和效率。

公司始终致力于成为围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案的平台型公司,为半导体设备国产化贡献中国“芯”力量。

报告期内,面对复杂多变的外部环境与半导体行业周期波动,公司坚守发展战略,全体员工凝心聚力、实干奋进,在经营业绩、技术创新、质量提升、生产制造与治理能力上均取得扎实成效。

公司以市场和客户需求为导向,优化产品布局,强化技术攻关；坚守质量底线,完善全过程质量管控,产品品质与可靠性稳步提高；生产制造实现突破,产能、工艺与运营效率持续优化；管理体系不断健全,规范化水平显著提升,高质量发展迈出坚实步伐。

（一）报告期内主要经营情况2025年,公司实现营业收入52,947.01万元,较上年同期下降2.09%,主要系半导体行业具有周期波动的特性,下游半导体设备客户的采购量需依据自身承接的晶圆厂订单数量、产品验证导入进度及交付验收节奏动态调整,进而导致对公司的采购呈现波动；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润10,453.21万元,较上年同期下降18.95%,主要系公司持续加大研发投入力度,提高技术指标要求,推进新产品开发、产品持续升级迭代等,不断加强产品竞争力,研发费用较上年同期大幅增加所致。

截至本报告披露日,公司在手订单为15,718.77万元。

（二）报告期内重点任务完成情况1、产品研发及客户拓展方面①报告期内研发投入情况公司一直以来高度重视研发工作,结合行业发展趋势和客户需求持续推进技术创新,不断加大研发投入,报告期内,公司研发投入金额达到8,015.92万元,同比增长45.01%,研发投入占营业收入比例达15.14%。

报告期内,公司不断通过内生研发优化现有产品并拓宽产品品类,不断完善研发管理机制和创新激励机制,优化研发环境；同时,密切追踪最新的技术及发展趋势,开展对先进技术、先进工艺的研究,为技术突破和产品升级提供重要的基础和保障。

②报告期内公司主要产品在主要客户处的产品验证及产业化进展注：主要产品指等离子体射频电源系统（即等离子体射频电源和匹配器）报告期内,公司所承接的主要客户的研发产品数量不断扩大。

随着合作产品数量尤其是验证导入中的产品数量的不断增加,公司主要客户的新增定制需求均在不断增加。

公司将持续加大研发投入力度,承接更多客户的需求。

2、供应保障方面公司已建立稳定、高质量的供应商体系,关注供应商经营资质、生产能力、技术水平、质量管控水平以及产品价格等多方面因素,并结合响应速度、付款条件等对供应商进行综合评定,将符合要求的供应商列入合格供应商名录,并在供货阶段实行供应商动态管理,筛选优质供应商,持续优化采购渠道。

同时,为保证生产的连续和稳定性,公司综合考虑原材料的采购周期、供应商的供货能力、采购量起订门槛等因素,对常用材料建立安全库存机制。

除此之外,自2021年起,公司先后实现真空电容、陶瓷电容等元器件的国产化应用,目前已确定上游元器件全国产化方案,持续推进全面国产化验证。

3、营运管理方面公司高度重视质量管理,依据ISO9001及相关法律法规要求,结合公司实际情况,并参考国外大厂标准严格要求,建立了以经营流程为管理轴心的内部管理制度和标准化、规范化的质量管理体系。

同时,为进一步提升客户的满意度,提高公司产品品质,公司开发了自主测试平台,公司所有产品出厂前会经过应力测试、老化测试等一系列测试,为客户减少了验证试错的时间,节约了试错成本和沟通成本。

另外,公司不断优化信息技术防护措施,加强安全保密管控,切实提升网络安全和数据安全治理能力。

4、知识产权保障方面公司高度重视科技创新与知识产权保护工作,为加强对技术资料保密工作的统一管理及防止技术泄密,公司制定了《企业秘密管理制度》《商业秘密管理办法》《知识产权管理办法》,建立了有效的知识产权保护管理体系。

公司取得了第三方出具的《知识产权管理体系认证证书》,认证公司符合《企业知识产权管理规范》（GB/T29490-2013）的国家标准。

公司取得了基于ISO56005的《创新与知识产权管理能力》2级等级证书。

截至报告期末,公司已授权专利共296项,包括发明专利123项,实用新型专利72项,外观设计专利101项。

截至2025年12月31日,公司已累计申请490项专利,其中发明专利262项,占比53.47%。

5、人才队伍建设情况报告期内,公司员工总数达405人,同比增长10.96%。

公司根据未来技术发展规划和现有人才储备状况,将不断加强人才队伍的建设工作,通过各种方式重点激励在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出贡献的研发人才。

公司还将持续引进各类专业人才,包括招募更多具备前瞻性、共性基础技术研究能力的技术人才,注重国内外高端专业技术人才、各领域高端管理人才的引进,优化人才结构,打造一流的人才队伍,满足公司快速发展的需要。

截止本报告披露之日,公司计划引进海外高端人才。

此外,公司还将进一步扩大与有关高校科研院所的合作,在产、学、研、训等多种合作模式的基础上,内外并举,实现公司未来可持续发展。

6、公司募投项目建设进展情况报告期内,沈阳半导体射频电源系统产业化建设项目按计划稳步推进中。

营销及技术支持中心项目的北京中心已处于正式运营阶段,半导体与真空装备核心零部件智能化生产运营基地项目、研发与前沿技术创新中心项目及营销及技术支持中心项目的上海、武汉、合肥中心处于前期准备阶段。

公司将密切关注行业发展趋势及市场需求变化,在确保项目质量与预期效益的前提下,加快推进募投项目建设。

7、内部治理方面报告期内,公司遵循《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》等法律、法规和规范性文件的要求,持续优化公司治理结构,建立健全内部控制体系,提升公司规范运作水平。

报告期内,公司召开了4次股东会、7次董事会、3次监事会、6次董事会审计委员会、1次董事会提名委员会、4次董事会薪酬与考核委员会、2次董事会战略委员会、3次独立董事专门会议。

公司以《公司法》《证券法》《科创板上市规则》和《公司章程》等法律法规及规范性文件为指引,持续推进治理体系建设,确保经营管理决策兼具科学性、合理性与合规性,全面提高公司治理效能和规范化水平,为战略目标的顺利达成夯实基础。

8、对外投资为进一步拓展海外市场、搭建海外研发平台、建设海外购销系统、推进国际化进程,公司于2025年11月在德国以境外直接投资的方式设立全资子公司德国恒运昌。

在未来发展规划上,子公司德国恒运昌将作为恒运昌全球化布局中的重要战略支点,承担海外研发、技术融合、市场拓展三大职能。

(一)行业格局和趋势近年来,我国政府先后推出了一系列鼓励和支持半导体行业发展的政策,为半导体产业链的发展营造了良好的政策环境。

根据2025年10月中国共产党第二十届中央委员会第四次全体会议所提出的《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》,要全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器、基础软件、先进材料、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破。

加强基础研究战略性、前瞻性、体系化布局,提高基础研究投入比重,加大长期稳定支持。

强化科学研究、技术开发原始创新导向,优化有利于原创性、颠覆性创新的环境,产出更多标志性原创成果。

等离子体射频电源系统作为薄膜沉积、刻蚀、离子注入、清洗去胶、键合等半导体设备的核心零部件,长期以来主要由美系厂商主导,国产化率极低。

在当前复杂的国际地缘政治形势下,欧美等国对我国半导体产业的限制加剧,我国半导体产业的供应链安全面临严峻挑战,半导体设备厂商对于零部件自主可控的要求愈发紧迫,伴随国产替代的整体趋势,国产等离子体射频电源系统市场快速发展。

半导体产业近年的三大主流趋势——AI算力、存储革命和技术驱动产业升级持续深化,带动半导体制造设备需求增长及晶圆厂产能扩张。

根据SEMI预计,2025年全球半导体设备总销售额预计达1,330亿美元,同比增长13.7%,创历史新高,并持续保持增长态势；2026年、2027年有望继续攀升至1,450亿和1,560亿美元。

根据SEMI预计,2025年全球用于前端设施的晶圆厂设备支出自2020年以来连续六年增长,较去年同比上升2%,达1,100亿美元。

与此同时,中国大陆半导体市场的快速发展、国产替代进入加速阶段、晶圆厂扩产等趋势,也为国内半导体零部件厂商创造了巨大的发展机遇和市场空间。

根据SEMI统计,2025年第三季度,全球半导体设备销售额中,中国大陆市场占比约44%；至2027年,中国大陆仍将位居半导体设备支出前三甲地位,且有望在预测期内保持首位。

根据SEMI预计,2024-2027年,全球预计投入运营75座新的12寸晶圆厂。

其中,预计中国大陆从2024年的29座增长至2027年的71座。

公司核心产品等离子体射频电源系统作为薄膜沉积、刻蚀、离子注入、清洗去胶、键合等设备的关键核心零部件,半导体设备市场增长及晶圆厂扩产趋势将为公司的主营业务带来持续成长。

(二)公司发展战略1、自研产品的未来业务规划在半导体工艺制程的技术演进上,公司通过“技术研发—成果转化—产业应用”的全链条创新,公司自主研发的第二代产品Bestda系列可支撑28纳米制程,第三代产品Aspen系列可支撑7-14纳米先进制程,达到国际先进水平,填补国内空白。

当前公司新一代射频电源系统Cedar系列已处于验证状态,该产品将射频电源和匹配器整合为一体化平台,产品可支撑5纳米及以下更先进制程。

该产品旨在发展新的功放拓扑设计,开展诸如任意波形技术、电子开关驱动的电容阵列匹配技术的开发,以及射频电源/匹配器一体化集成等,在能量密度、转换效率、采样和通讯速率、响应时间和控制能力等诸方面加以提升,继续瞄准国际更前沿制程的产品追赶。

大数据与人工智能是当下经济和社会发展的新一轮革命/进化的驱动力,公司也已启动了大数据与人工智能业务,利用大数据与人工智能的发展成果建立射频电源系统领域的垂直模型等,发展服务于产品研发、制造、应用全过程的软硬件产品与系统,提升产品全生命周期质量、提升研发和制造效率、促进设计技术迭代等等,以及参与等离子体微纳加工技术的从科学研究至零部件开发、至装备研制、至晶圆厂制程工艺迭代的产学研用全链条协同创新。

直流电源方面,公司重点开发大功率直流脉冲电源,进一步拓展当前直流产品的品类和技术能级。

公司的MFCMEMS传感器项目截至报告期内已处于完成初样流片及搭载测试平台的阶段。

综上所述,公司将采取双轮驱动策略持续丰富产品布局。

通过内生研发,持续优化现有产品,提升性能与质量,并拓宽产品品类。

2、引进产品的未来业务规划公司的引进产品与自研产品相互补充,共同构成等离子体工艺的核心零部件整体解决方案。

引进产品的产品种类将聚焦于目前的真空泵、质量流量计、等离子体直流电源,将进一步拓展客户范围,其中真空泵客户目前以精密光学镀膜及半导体设备等客户为主,公司将拓展更多半导体、光伏及显示面板客户的应用,在公司其他自研产品客户中拓展市场空间；质量流量计目前收入较少,主要集中于精密光学镀膜客户,公司将拓展在半导体、光伏及显示面板等领域的市场空间,同时加快自研质量流量计的研发落地和出货,以引进业务带动自研产品的验证和销售；引进的等离子体直流电源目前以光伏、面板、精密光学等领域的客户为主,公司自研的等离子体直流电源已批量出货,引进和自研等离子体直流电源相互补充,为客户直流溅射镀膜工艺提供更多选择。

此外,随着公司资本实力的提升,公司未来将借助外部并购等战略举措,积极物色境内外优质的标的和技术,以进一步增强等离子体工艺核心零部件的供应能力,为客户提供一站式的产品和服务。

(三)经营计划1、持续研发与创新,保持和提高技术先进性,不断提升工艺水平和产品性能公司将始终以客户需求作为技术研发导向,密切追踪最新的技术及发展趋势,持续增加研发投入,不断完善研发管理机制和创新激励机制,搭建更好的研发环境,开展对先进技术、先进工艺的研究,加快产品创新,为技术突破和产品升级提供重要的基础和保障。

公司将不断丰富公司产品和技术储备,根据下游客户需求快速形成产品和应用解决方案,持续推进产品的更新迭代,加快推动更先进工艺制程等离子体射频电源系统的产业化应用,为客户提供性能更优、可靠性更高的产品,在迅速崛起的中国大陆半导体市场构筑优势地位,助力公司长期稳定发展。

此外,公司还将充分发挥研发和技术优势,结合市场发展前景和目标客户需求,不断进行新产品的研发设计。

在应用领域方面,公司积极推动主营业务产品向光伏、显示面板、精密光学等领域的拓展；在产品布局方面,公司将采取双轮驱动策略。

通过内生研发和择机对外收购的方式,持续优化现有产品,提升性能与质量,并拓宽产品品类,开发低频大功率等离子体射频电源、远程等离子体源、直流溅射电源等产品,形成新的利润增长点,不断增强公司持续盈利能力、核心竞争力和抗风险能力。

2、充分借力资本市场,重点加强先进产品产能建设针对现有生产场地和设备不足严重制约公司产能的问题,公司将在现有生产模式的基础上,在沈阳建设半导体射频电源产业化中心,在深圳扩建半导体与真空装备核心零部件智能化生产运营基地,引进性能更优、智能化水平更高、更先进的生产制造设备、测试设备及仓储系统,并结合生产车间及数据管理系统软件,实现生产制造、经营、管理和决策的智能优化,向模块化、智能化、数字化生产制造车间迈进,从而提高产品生产效率,扩大公司产销规模,满足不断增长的市场需求并解决公司产能瓶颈问题,提升公司整体运营效率,促进公司业绩增长,稳定公司的行业地位以及进一步提升核心竞争力。

3、以客户为中心,提升技术服务,加强多元化市场开拓公司始终以客户为中心,密切关注客户需求,强化与客户设计研发的沟通合作,持续收集下游行业市场与技术动态信息,同时进一步加强公司技术销售与技术服务,重点加大培养既懂专业技术又有销售服务能力的技术精英,提供在产品及技术应用、销售专业技能、产品技术服务等全方位的培训,确保公司在产品技术路线交流、销售、服务、信息反馈等环节为客户提供专业化的技术支持服务和解决方案。

公司通过设立沈阳子公司和北京子公司,加强公司在东北、华北地区的业务开拓,发挥产品生产、区域业务协调、品牌建设、资源整合、客户维护、吸引高科技及技术人才、强化科研能力等功能,统筹区域内优势资源,扩展业务服务半径。

未来公司将逐步在上海、武汉等重点区域设立分支机构,完善区域布局,进一步提高对行业头部客户的服务能力以及对重点市场的挖掘和渗透能力。

公司还将加速推进境外业务拓展,拓展中国大陆以外的市场,包括优先组建中国台湾、欧洲的销售网络,布局相关地区客户,实现产品在中国大陆区域以外的销售,助力半导体设备核心零部件从“引进来”到“走出去”。

4、加强高端人才引进,实现可持续发展人才梯队建设公司根据业务发展需求,制定短期、中期和长期相结合的人力资源规划,建立、健全公司科学化、规范化的人力资源管理系统,全面提升员工素质及公司管理水平与业务水平。

公司根据未来技术发展规划和现有人才储备状况,将不断加强人才队伍的建设工作,通过各种方式重点激励在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出贡献的研发人才。

公司还将持续引进各类专业人才,包括招募更多具备前瞻性、共性基础技术研究能力的技术人才,注重国内外高端专业技术人才、各领域高端管理人才的引进,优化人才结构。

公司将进一步加强人才梯队建设,坚持内部培养和外部招聘相结合的战略方针,加大人力资源成本投入,优化并完善更具竞争力的薪酬福利体系,吸引更多优秀人才,打造一流的人才队伍,满足公司快速发展的需要。

截至本报告披露之日,公司计划引进海外高端人才。

此外,公司还将进一步扩大与有关高校科研院所的合作,以实训基地、校外实验室、联合实验室、研究生联合培养站点等为载体,丰富产、学、研、训多种合作模式,内外并举,实现公司未来可持续发展。

5、提升公司治理水平,推进收购兼并及全球化计划公司将严格遵守《公司法》《证券法》《科创板上市规则》等法律法规要求,不断加强规范运作,持续优化适应公司高效灵活运作的治理结构,健全科学有效的决策机制、风险防范与风险抵御机制,确保公司各项业务高效快速开展。

在产品布局方面,公司将采取双轮驱动策略开展。

通过内生研发,持续优化现有产品,提升性能与质量,并拓宽产品品类；同时,借助外部并购等战略举措,将公司发展成为围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案的平台型公司,为客户提供一站式的产品和服务。

国际化是公司未来发展的核心战略之一。

公司将从深耕国内市场起步,逐步拓展国际市场,以全球化视野整合资源,提升品牌影响力。

通过持续的技术创新与卓越的产品服务,公司致力于成为围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案的平台型公司,并力争在未来跻身国际一流的半导体设备核心零部件全球供应商行列。