昂瑞微 688790

2025年,公司实现主营业务收入188,239.59万元,同比下降10.42%,其中射频前端产品收入占主营业务收入比重为77.32%,系公司收入的主要来源。

公司聚焦大客户战略,以实现长期合作共赢为市场拓展目标。

射频前端芯片方面,公司已向数个知名品牌客户实现量产出货并建立了长期策略供应与合作关系；射频SoC芯片方面,已导入多家知名工业、医疗、物联网客户并实现量产出货。

公司将继续加大市场拓展力度,持续跟进5G高集成度模组的迭代升级,并同步加大接收模组、射频开关、手机卫星通信、车载通信等产品的导入力度。

在保持射频前端产品行业地位的基础上,公司将充分发挥射频前端芯片与射频SoC芯片和其他混合信号芯片之间在市场销售层面的协同效应,深挖品牌客户的一揽子需求,导入更多品类高性能产品,开发更多优质客户和应用场景,推动公司业务实现更高质量的增长。

报告期内,公司具体经营情况如下：(一)持续保持高强度研发投入,加快技术更新迭代,推进产品品类多元化协同发展1、射频前端芯片（1）L-PAMiD模组：在5G射频前端模组产品中,应用于高端机型的5G收发模组L-PAMiD,其单个模组中需要集成的器件数量多,在5G射频前端产品中的技术难度最高,国产化率也最低,是影响射频前端产业国产化进程的核心器件。

公司依托长期研发积累形成的高集成度模组研发能力,于2023年在国内率先实现Phase7LEL-PAMiD模组产品对主流品牌客户大规模量产出货,打破了国际厂商垄断。

2025年度,公司推出高集成度的5GLow/Mid/HighBand和GSM功能集成在一个模组中的Phase8L模组产品,性价比高,较好的适配客户需求,并已完成品牌客户验证；同时,公司还继续和品牌客户进行下一代自研模组的开发,通过技术演进满足客户对更高功率和更高效率的要求。

此外,公司持续聚焦高端模组领域,和多家客户共同定义下一代更小、更薄和效率更高的L-PAMiD模组产品,进一步拓展至多元手机品牌。

（2）L-PAMiF模组：2025年,公司L-PAMiF模组业务在产品迭代和市场拓展方面取得进展,推出了低压PC2单频N77L-PAMiF模组产品,已在品牌客户量产出货。

技术创新方面,公司同品牌客户定义并开发支持N77+N79双频的L-PAMiF模组产品,在相同芯片面积下支持更宽的频段,更好的支持运营商对Sub-6GHz双频方案的需求,目前已经在客户端进行验证。

未来,公司将继续强化同客户的联合研发能力,紧跟下一代射频架构演进方向,抓住定制化与高端化升级的双重机遇,推动L-PAMiF模组业务实现更高质量的增长。

（3）L-DiFEM模组：L-DiFEM模组产品集成射频开关、LNA和接收SAW滤波器,采用高密度封装和共型屏蔽技术,和分立方案对比有更小的尺寸,更好的接收灵敏度和更好的CA组合性能,2024年下半年起,公司L-DiFEM模组产品已实现对主流手机品牌客户量产出货。

2025年,公司L-DiFEM模组产品在延续前代技术优势的基础上,尺寸进一步缩小,性能进一步提升,同多家国内外品牌客户进行定制化开发,陆续完成客户送样并在客户端进行验证。

（4）用于手机终端的卫星通信PA：该产品可实现地面终端与卫星的直接通信,有效解决地面通信在偏远地区建设成本和建设难度较高的问题,特别是在海洋、高原等无人区或自然灾害等应急场景下有着重要应用,是对现有地面通信的重要补充。

2025年,公司支持北斗、天通及低轨三合一卫星通信PA进一步在品牌手机客户实现规模出货。

（5）车载通信PA：在车载通信领域,公司的5G车规级系列产品已通过AEC-Q100的认证,具有宽温、高可靠等特点,可以在极端环境下保持高性能和低失效比例,满足-40℃至105℃的宽温要求,可应用于智能网联/T-Box中的NAD模块、V2X等智驾通信等领域,并已在知名车企中应用。

公司将进一步聚焦头部客户的合作,把握汽车智能化的发展趋势,推动车载业务实现更高质量的增长。

（6）其他射频前端产品：公司其他射频前端产品主要为Phase5N、GSM高功率功放、LNABank、4GPA及模组和开关产品等。

2025年公司围绕“降本、小型化、高性能”三大方向,持续推进相关产品的迭代升级。

如天线调谐开关,公司通过优化设计和工艺改进,在提升射频性能的同时实现了更小的封装尺寸,更好地满足了智能手机对内部空间压缩的严苛需求,新一代产品已完成品牌客户验证。

未来,公司将继续围绕品牌客户需求,做定制化的升级迭代,在巩固现有客户供应份额的基础上,积极拓展非手机应用场景的增量机会。

2、射频SoC芯片得益于客户需求增长、新客户拓展和新产品研发,报告期内射频SoC业务营业收入稳步改善,实现营业收入41,748.21万元,同比增长41.5%。

公司射频SoC业务聚焦低功耗蓝牙及2.4G私有协议芯片,形成覆盖消费级、专业级的产品矩阵。

低功耗蓝牙芯片方面,公司结合市场需求,定义了新一代低功耗蓝牙产品。

通过超低功耗架构设计,实现延长续航,推动智能服务向高效节能演进；通过多连接特性,打破生态边界,实现多终端适配；通过更高灵敏度、更强发射功率,实现更稳定接收和更远连接距离,目前已在头部品牌客户实现量产。

在消费类市场,公司通过性能优化、接口扩展、协议栈升级、安全强化,为智能生态链企业提供优质的SoC芯片,与头部IoT生态客户合作持续深化,在智能寻物方面保持良好增长势头,在无线外设、智能家居、无线玩具等领域持续保持和加强竞争优势。

在专业类市场,电子价签芯片凭借低功耗特性巩固与智能零售头部客户合作,形成良好增长；智能水、电、气表等产品不断深入物联网能源管理场景；医疗健康等新兴市场持续拓展,积累增长势能。

在海外市场,2025年公司在海外高端市场取得初步进展,通过深化国际品牌客户的合作,不断提升产品盈利能力和品牌知名度。

2.4G私有协议芯片方面,公司凭借长期专注的投入逐步积累优势,进一步巩固在无线外设、智能家居等领域的市场地位,拓展智慧物流、物联网等新兴场景,深耕品牌客户,持续提升产品交付、品质管控等能力,不断激发增长潜力。

未来,随着短距通信需求持续增长,公司将在射频SoC领域持续投入,不断优化高灵敏度、低功耗、高性能核心指标,建立差异化竞争优势,稳步跟进产业发展节奏,构筑起坚实的技术护城河,卡位低功耗蓝牙通信领域核心生态位。

消费类市场方面,巩固无线外设等基本盘,不断拓展智能寻物、智能家居等新兴场景。

专业类市场方面,加快对智能零售、物联网、医疗健康、智慧物流等领域的市场份额获取和巩固,把握智能汽车车规级芯片这一重要增长点。

公司还将持续拓展海外市场,对多协议方案保持积极跟踪。

3、其他模拟芯片公司其他模拟芯片以混合信号芯片为核心,依托蓝牙和射频前端产品实际应用场景和客户渠道,围绕可穿戴对低功耗、精准电量管理以及定制射频电源的实际需求,业务重点聚焦电池管理、通用电源、射频电源三大产品线。

其中,电量计产品深耕“小尺寸、高精度、低功耗”核心技术优势,在市场中逐步构建竞争壁垒；通用电源板块中的低功耗产品,不断提升核心性能指标与能量转换效率；射频电源产品实现快速切换核心技术,可充分满足5G信道快速切换的指标要求,凭借高可靠性、高效率及高速切换的突出特性,顺利实现大客户导入。

基于满足客户定制化需求的能力,公司通过持续专注的投入建立技术壁垒,其他模拟芯片已成功切入智能终端、无线外设、IPC（网络摄像机）、医疗健康等多个高潜力细分场景。

未来,公司将集中资源推进现有产品量产落地与客户定制化项目导入,推动业绩提升,为企业与客户创造更大价值。

(二)强化供应链管理与协同,深度支持业务发展2025年,公司进一步强化供应链体系各环节的技术协同,在切实保障产品品质的基础上,通过了部分国产封装材料、基板板材等上游原材料的认证,持续提升供应链弹性,持续推进降本增效,保障业务的连续性,增强市场竞争力。

报告期内,公司不断完善数字化管理流程,持续提升对客户服务能力及需求响应速度。

此外,公司深度拓展“海外+国产”双供应链合作,支持海内外业务多元化协同发展。

(三)完善质量管理,确保产品安全公司已通过ISO9001、ISO14001及ISO26262等管理体系认证,依托系统化流程对产品质量与内部运行实施有效管控,保障芯片产品的稳定可靠。

质量部下设多个职能部门,覆盖从设计开发到委外制造及客户服务的全生命周期,实现全过程质量管控。

公司制定了《供应商质量管理规范》《先期质量策划指南》等内部标准,对委外环节实施严格把控,全面保障产品质量安全。

公司坚持以客户满意为出发点,通过凝聚优秀人才、优化产品性能,持续改进质量体系,致力于打造具有持续竞争力的射频、模拟芯片公司。

(四)重视人才培养与组织建设,构建多层次人才结构公司始终将研发创新作为核心战略,通过高端引进与内部培养相结合,构建由资深专家与青年骨干构成的多层次研发人才梯队,促进理论研究与工程实践深度融合。

公司建立覆盖研发全流程的技能提升体系,开展专项培训与技术交流,辅以创新奖励等多元机制,并引入外部专家资源,持续拓宽技术视野,显著提升自主创新能力,为团队注入持久动力,保障技术领先与高质量可持续发展。

(五)多角度管理与保护知识产权、商业秘密公司始终高度重视知识产权保护,构建了涵盖专利、商标、软件著作权、集成电路布图设计及商业秘密的完善保护体系。

在制度层面,公司制定并颁布了《知识产权管理制度》《保密管理制度》及《员工守则》等,形成了全方位的知识产权管理和保障体系。

通过持续优化专利申请流程与奖励机制,鼓励技术创新转化,提升核心竞争力。

在商业秘密保护方面,公司对保密信息进行严格分级,并对全员提出全方位保密要求,确保对内对外保密责任落实到位。

(一)行业格局和趋势（1）智能手机当前智能手机市场已进入存量竞争阶段,整体增速放缓,但射频前端呈现出模组化发展趋势,单机价值量持续提升,为射频前端行业带来新的增长动力。

根据Yole报告预测,2028年起随着5G-Advanced（5G-A）与早期6G逐步商用部署,全球射频前端芯片有望迎来新一轮增长周期。

目前智能手机领域的射频集成电路市场竞争格局基本稳定,国际头部厂商依托专利壁垒和全产业链协同优势,持续巩固在高端市场的主导地位；国内射频前端企业近年来快速崛起,凭借较好的成本管控能力与高效的市场响应速度,已成为中低端市场的核心供应商,并在部分高端领域取得阶段性成果,实现在多家主流手机厂商的规模出货。

从产品应用方案来看,中低端市场仍以4G成熟方案及5G分立器件为主,高端市场则聚焦5G高集成度模组产品的研发与应用。

在此背景下,国内射频前端企业需要通过高附加值产品的技术持续迭代升级与整体产品结构的多元化调整改善,才能不断加强核心竞争力,缩小与国际领先企业的差距。

（2）手机卫星通信卫星通信技术目前正逐步从专业应用领域向大众消费市场渗透,在智能手机领域的应用落地尤为显著。

依托技术的持续迭代升级,卫星通信功能的集成化水平不断提升,已实现与智能手机产品设计的融合应用。

2025年,手机直连卫星通信进入规模化商用与标准化普及的关键阶段,相关功能已逐步成为中高端智能手机的标配。

卫星通信PA产品可实现地面终端与卫星的直接通信,减少地面站转接和中继环节,有效解决地面通信在偏远地区建设成本高和建设难度较大的问题,是对现有地面通信的重要补充,特别是在海洋、高原等无人区或自然灾害等应急场景下有着重要价值。

应用场景的扩展推动了手机卫星通信射频前端产品向集成化、多模化趋势发展,要求单个PA产品同时支持北斗、天通和低轨通信制式,同时兼顾高性能、低成本、省空间的多维目标,降低下游客户的设计和调试难度,这对芯片厂商的技术研发能力提出了更高要求。

卫星通信实现了对5G通讯的进一步补充,伴随卫星通信技术的迭代更新,以智能手机为代表的移动终端功能不断完善,将持续受益并迎来广阔的市场机遇。

（3）智能汽车智能汽车领域的射频前端产品主要包括车规级功率放大器、开关、LNA、滤波器及射频前端模组等,广泛应用于智能网联/T-Box中的NAD模块、车载WiFi、e-Call开关、V2X等智驾通信领域；射频SoC产品主要应用于数字钥匙、蓝牙胎压监测、车内互联等场景。

车规级芯片对工作温度范围、工作稳定性、产品不良率、功能安全等方面要求严苛,因此对芯片厂商的技术实力、产品品质稳定性、产业化能力提出了极高要求,行业进入壁垒相对较高。

未来,随着智能驾驶渗透率持续提升、5G-A/6G等新一代通信技术加速车载商用,将进一步推动车规级射频芯片向高集成度、高性能、高可靠性方向迭代升级。

截至目前,智能汽车射频芯片市场呈高度集中态势,主要由国际厂商主导,技术和市场优势显著；国产厂商总体上尚处于市场导入阶段,市场占有率普遍较低,正逐步通过技术研发和产品验证进入国内车企供应链。

（4）智能穿戴随着可穿戴设备功能的不断丰富,复杂实时交互、增强现实显示等应用日益普及,对射频芯片的频段支持数量、信号处理能力等提出了更高要求；同时,可穿戴设备小巧轻便、低功耗的核心设计理念,推动射频产品不断向小型化、低功耗方向迭代升级。

全球可穿戴设备出货量稳步增长,智能手表、智能眼镜等产品保持较好的增长态势。

目前,全球可穿戴设备市场的行业集中度较高,前五大厂商合计市场份额超过60%,行业竞争聚焦于生态整合与综合服务能力,中小企业面临较大竞争压力。

下游终端市场的集中化趋势向上游传导,芯片订单持续向头部设计和代工企业集中,中小芯片厂商获取头部终端客户的难度显著提升。

能否成功切入头部终端厂商的供应链,已成为国产芯片厂商抢占可穿戴市场份额的核心关键。

（5）商用无人机商用无人机产业规模持续扩大,为射频芯片带来稳定的需求增长。

其应用已从消费级延伸至物流配送、电力巡检、测绘植保、应急通信等多个领域,工业场景应用边界不断拓宽。

同时,在集群协同、5G远程管控等技术驱动下,商用无人机产业化程度持续提升。

商用无人机对无线通信、导航定位、图传数传、抗干扰等能力要求不断提高,推动射频芯片向高频化、高集成度、低功耗、高可靠的方向持续迭代。

随着Sub-6GHz、毫米波等技术在商用无人机领域的快速普及,以及空天地一体化等前沿通信技术的逐步落地,商用无人机的数据传输速率与通信链路稳定性进一步得到提升。

未来,随着商用无人机出货量的增长及单机射频价值量的提升,射频芯片市场规模将持续扩大。

（6）通信技术的演进全球移动通信技术持续向更高性能迭代演进,5G-A作为5G向6G过渡的关键阶段,其核心标准已完成冻结,目前正处于规模部署与场景验证阶段,下行万兆、上行千兆、通感一体、网络智能化等关键能力正逐步落地。

在6G布局上,3GPP已启动首个6G场景与需求研究项目,全球6G标准制定进入需求研究阶段。

随着通信频段不断向更高拓展,以及数据密集型应用快速发展,市场对网络带宽与连接能力的要求持续提升。

展望未来,6G向更高频段、更广覆盖和空天地一体化方向演进,将推动射频前端芯片迎来重大技术变革,同时为行业技术升级和产品创新带来新机遇。

(二)公司发展战略公司以“科技改变未来”为使命,以“打造具有持续竞争力的射频、模拟芯片公司”为愿景。

公司立足全球半导体产业链发展变革,以及6G通信、智能汽车、手机卫星通信、商用无人机等新兴赛道快速发展的行业机遇,聚焦射频前端、射频SoC、其他模拟芯片三大核心业务赛道。

公司将以自主研发创新为核心驱动力,持续完善全场景产品矩阵,为客户提供全面的射频、模拟芯片解决方案；坚定执行大客户战略,积极拓展海内外市场与新兴应用场景,构建多极增长的业务格局；以供应链自主可控、全流程质量管理、多层次人才建设、全方位知识产权保护为支撑,全面提升公司在射频、模拟芯片领域的核心竞争力,实现从国内射频集成电路行业国产替代核心企业向国际一流射频、模拟芯片企业的跨越式发展。

1、技术创新引领战略公司将持续保持高比例研发投入,聚焦射频前端、射频SoC、其他模拟芯片三大核心领域,集中突破高集成度、高可靠性、小型化、低功耗核心技术,推动核心产品性能持续提升。

同时,前瞻布局6G通信、智能汽车、手机卫星通信、商用无人机等新兴赛道,持续巩固行业技术领先优势。

2、全域市场深耕战略公司将构建“巩固核心基本盘、拓展高价值新领域、发力国际化布局”的三维市场体系。

坚守大客户战略,深化与全球头部终端客户的长期稳定合作,深挖全品类产品交叉销售机会,筑牢移动终端核心基本盘；重点布局智能汽车、智能零售、智慧物流、智能寻物、手机卫星通信、商用无人机等高价值增量市场并打造多点支撑的可持续增长格局；全面推进全球化布局,完善海外本地化服务体系,提升海外市场渗透率与品牌影响力。

3、组织能力升级战略公司将围绕产业链构建人才链,打造全球化、高素质、梯队化的研发、市场与管理人才队伍,建立市场化的激励与发展体系,充分激发组织活力。

持续完善供应链自主可控体系,深化全流程质量管理,构建全方位的知识产权与商业秘密保护体系,推进数字化转型与精细化运营,全面提升组织效能与管理水平,为公司长期可持续发展筑牢坚实根基。

(三)经营计划1、研发与创新工作产品研发与技术创新是公司发展的核心驱动力。

2026年,公司将持续保持高比例研发投入,锚定核心技术攻坚与前瞻技术布局双线发力,加速产品迭代与商业化落地,完善全流程研发管理体系,持续巩固并扩大核心竞争优势。

聚焦核心赛道技术攻坚,全面完善全场景产品矩阵。

射频前端领域,持续升级高集成度射频前端模组L-PAMiD、L-PAMiF、L-DiFEM及相关分立器件,优化产品性能、集成度与成本优势；重点研发高可靠性车载通信射频前端产品,持续加强车规级产品认证与客户导入,发力智能汽车核心赛道；持续迭代用于手机终端的卫星通信PA产品,增加频段支持,满足多模多网需求,拓展非手机移动场景应用。

射频SoC领域,优化升级现有产品的功耗、性能与安全能力,持续跟进蓝牙协议演进,研发新一代低功耗蓝牙芯片与2.4G私有协议芯片,拓展多协议方案,满足互联互通需求；持续推进产品向高端消费和专业类市场突破,全面覆盖智能家居、智能穿戴、健康医疗、工业物联网、汽车电子等场景需求。

其他模拟芯片领域,公司将重点布局电池管理、通用电源、射频电源三大产品线,充分依托射频前端和蓝牙产品的应用场景和客户渠道资源,逐步覆盖智能终端、无线外设、IPC、医疗健康等多元应用领域。

未来,公司将集中资源加快现有产品量产交付与客户定制化项目导入,持续提升市场业绩与经营效益。

2、客户与市场拓展2026年,公司将坚持以客户需求为核心,构建“深耕基本盘、突破增量盘、拓展全球盘”的市场经营体系,深化头部客户战略合作,拓展高价值新兴赛道,全面推进全球化市场布局,持续提升市场份额与品牌影响力,打造可持续的增长引擎。

一是深化头部客户战略合作,筑牢核心市场基本盘。

坚守大客户战略,持续巩固与全球头部智能终端客户的深度合作,依托射频前端业务积累的品牌口碑与服务能力,深挖客户全品类芯片需求,推进射频SoC、其他模拟芯片等多产品线的交叉销售,提升单客户价值量与全品类产品渗透率。

建立与头部客户的联合研发机制,围绕客户终端产品升级需求开展定制化芯片开发,快速响应客户定制化需求,提升合作深度与客户粘性。

持续优化客户结构,完善全流程客户服务体系,以高品质产品与全周期技术服务赢得客户长期认可。

二是拓展高价值增量赛道,培育新的业绩增长极。

在巩固移动智能终端、无线外设、智能家居等现有优势市场份额的基础上,重点发力智能汽车、智能零售、智慧物流、智能寻物、手机卫星通信、商用无人机等高成长性赛道,打造多点支撑的业务增长格局。

针对性开发适配场景需求的高可靠性芯片产品,加快客户导入与规模化应用。

积极参加行业展会、技术论坛与标准制定工作,及时掌握行业动态与新兴需求,强化品牌在增量赛道的影响力,快速提升新兴市场份额,打造多点支撑的业务增长格局。

三是全面推进国际化战略,拓展海外市场空间。

加大海外市场开拓力度,扩充专业海外销售与技术支持团队,在核心海外市场设立分支机构,实现本地化服务与快速响应,近距离服务当地客户。

深度挖掘海外市场需求,拓展海外优质品牌客户与渠道合作伙伴,提升公司产品在全球市场的渗透率与覆盖度。

积极参与国际行业展会与技术交流活动,强化海外品牌宣传与市场推广,提升公司在全球射频、模拟芯片领域的品牌知名度与国际影响力。

3、人才建设与培养体系人才是公司实现战略目标的核心资源与根本保障。

公司坚持“引才、育才、用才、留才”并重,打造全球化、高素质、梯队化的人才队伍,建立完善的人才发展与培训体系,搭建具备行业竞争力的薪酬体系及短中长期多元激励机制,推进干部年轻化建设,激发组织活力,为公司长期高质量发展提供源源不断的人才支撑。

4、内部管理优化与高质量发展推进2026年公司将完善现代化企业治理体系,推进精细化管理与数字化转型,拉通研产销全链条协同,深化国产化高弹性供应链建设,强化预算、成本与质量管控；迭代核心业务数字化系统,打破信息壁垒,赋能高效决策与协同。

同时健全内控监督与风控体系,紧盯行业周期、供应链、知识产权等核心风险,严守合规底线。

此外聚焦射频、模拟芯片产业链,审慎挖掘高协同投资项目,优化产业生态,提升公司行业核心竞争力。