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报告期内,全球半导体需求持续受到人工智能、物联网、6G及自动驾驶等前沿技术的强劲拉动。

据美国半导体行业协会（SIA）发布的统计数据显示,2025年全球半导体销售额达到7,917亿美元,相比2024年的6,305亿美元,同比增长25.6%。

行业年度销售额由此创下历史新高,同时,SIA预测2026年全球半导体销售额有望达到约1万亿美元。

另据2025集成电路发展论坛（成渝）暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo2025）上发布的数据显示,2025年中国集成电路设计行业销售额预计为8,357.3亿元,相比2024年增长29.4%。

报告期内,公司坚定发展战略,持续加速在工业互联和汽车等市场领域的开拓和布局,坚持研发创新驱动,引领高质量发展。

随着新产品持续放量及工业互联、汽车领域的持续开拓以及产品持续迭代更新,公司综合毛利率较上年同期上升5个百分点,毛利额大幅提升。

公司不断探索新工艺,深化工艺平台建设。

完成了质量体系升级融合,具备车规可靠性验证能力,同时车规级测试中心在报告期内已完成主体结构封顶,为开拓工业、汽车市场夯实基础。

为响应市场及客户需求变化,提升产研过程管理能力,公司积极推进产研数字化平台建设一期上线,全面加强公司市场竞争力。

随着新兴技术领域如人工智能、高性能计算等的迅速发展,将为公司提供新的机遇,促进公司牢牢把握高质量发展首要任务,发展新质生产力。

2025年度公司实现营业收入285,353.14万元,较上年同期下降2.71%；实现归属于母公司所有者的净利润31,700.99万元,较上年同期增长24.38%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润22,036.46万元,较上年同期增长41.00%；研发费用投入56,814.72万元,较上年同期增长11.59%。

2025年度具体经营情况：（一）坚持创新驱动发展报告期内,公司对高性能数模混合信号、电源管理、信号链三大类产品持续进行产品创新,持续开拓消费电子、工业互联、汽车市场领域。

公司根据客户需求及时进行技术和产品创新,加快产品迭代以及产品性能和成本优化,深化布局工艺平台,现已布局30余种工艺,助力实现平台型芯片设计公司的发展目标。

截止2025年12月31日公司累计发布产品1,700余款,产品子类达到42类,年出货量接近57亿颗,公司主要产品在报告期内情况如下：1、高性能数模混合信号芯片公司凭借音频领域丰富的技术积累,形成了目录化的音频功放产品系列,完成在消费电子、工业互联、汽车等多行业方向布局。

采用先进工艺和先进封装,持续进行产品创新,打造高性能模拟功放和内嵌丰富音效算法的DSP数字功放；不断升级神仙算法,实现以算法、硬件、系统解决方案三维一体的立体式发展。

首款数字中功率功放产品在行业头部客户实现量产,车规T-BOX的音频功放芯片/车规4*80W音频功放芯片通过AEC-Q100认证并开始出货,awinicSKTune®神仙算法获得行业头部客户认可并实现销售。

公司已构建“硬件+算法+服务”的全系统音频生态链,广泛应用于消费、工业互联及汽车领域,生态协同效应已初步形成。

公司正式发布首款高性能NPU智能语音芯片,通过算法与硬件深度协同,全面布局端侧AI市场。

为满足AI眼镜、骨传导耳机等新兴可穿戴设备的超低功耗需求,公司同步推出超低功耗、超小封装音频功放系列产品,并已实现向多家可穿戴AI终端客户的试产与批量出货。

此外,公司首款音频ADC产品已成功量产出货,进一步丰富了音频信号链的产品组合,巩固了在音频领域全链路布局的竞争优势。

公司发布新一代压电微泵液冷主动散热驱动方案,超低功耗,超小体积,超静音的主动散热方案满足高算力手机、PC及AI眼镜等AI终端设备的散热要求。

Haptic行业首款Boost升压构架并支持硅负极电池供电产品在多品牌手机客户实现试产出货、低功耗小系统面积的Haptic产品持续扩大wearable和AIOT市场、以及车规产品进一步系列化丰富,awinicTikTap®4D触觉Engine软硬件一体方案获得了更多品牌客户认可和量产。

公司在国内首先突破手机摄像头光学防抖OIS技术,并已量产了开环/闭环AF和OIS全系列产品,包括开环单端驱动,低功耗开环中置驱动,集成霍尔传感器的闭环驱动,1轴~4轴OIS驱动等产品,SMA马达驱动芯片成功导入品牌客户实现规模化量产出货,摄像头驱动芯片业务实现了全品类规模量产和业绩的平稳增长。

公司发布了30V以上工业应用的磁传感器位置检测产品和电机驱动产品,进一步丰富了磁传感器和电机驱动产品矩阵。

随着全球糖尿病患者数量持续增长,疾病管理已成为公共卫生领域的紧迫任务。

连续血糖检测（CGM）作为日常健康管理的重要手段,正逐渐普及。

在此背景下,公司面向大健康检测应用,成功推出nA级低功耗的Hyper-hall技术,助力CGM品牌客户实现产品量产,为更高效、更便捷的健康管理提供可靠支持。

公司推出了首款车规级LINRGB氛围灯驱动SOC芯片,该产品高度集成了高压LINPHY、MCU、高压LEDDriver和颜色校正算法,为汽车氛围灯提供了优异的单芯片解决方案,在多家客户实现量产出货。

同时,公司推出了首款车规级音乐律动MCU,赋能汽车智能座舱实现动感绚丽的音乐律动氛围灯效,在多个头部新能源汽车客户成功量产。

面向手机、工业互联等多元RGBLED应用场景,公司正式推出新一代呼吸灯驱动产品系列。

该系列产品支持全局高精度电流输出,可精准实现高端RGB灯效要求；提供涵盖高性能与超小封装在内的多种规格,灵活适配各类终端设计需求；基于全新架构,从根源上解决LEDDriver的啸叫问题,并具备超低EMI特性,有助于降低用户整体设计成本。

在传感器方面,公司推出了高性能容式触控+压力感应二合一SoC芯片系列,广泛用于手机、IoT、可穿戴等应用领域。

2、电源管理芯片公司围绕Type-C端口,积极布局信号路径保护芯片集成CC/SBU/DPDM多通道ESD保护、水汽检测等功能,在显示器、PC客户端突破量产；第二代高性能线性充电芯片,芯片尺寸优化40%,在智能手环、智能戒指、OWS耳机等AIoT客户持续量产出货；公司持续进行OVP、OCP技术开发,积极扩展笔记本以及笔记本周边市场,推出超低阻抗OVP和双向隔离OVP系列化产品以及OCP产品系列化推出,为中大功率充放电场景提供安全可靠的防护。

公司推出多款电源管理芯片,包括高PSRRLDO、低压Buck、低功耗buck-boost、单通道高精度背光、多通道高精度背光、高压IRLED驱动等。

DCDC方面,低功耗buck-boost在多种便携式设备中逐步放量,助力便携式设备长续航,APTbuck-boost产品除在手机上持续出货外,在5Gredcap方向,持续导入多家模块和工业客户,实现大规模量产,同时突破车载行业重点Tier1客户,在汽车Tbox应用中提供有力电源保障,提高车载通讯方案的供电效率；LDO方面,除通用/低功耗LDO,持续在手机、AIoT、工业大批量出货外,LDOPMIC在客户端也加速放量；端口保护方面,PC规格的双向隔离OVP,陆续在客户端上项目量产；显示电源方面,AmoledPower在多家头部客户大规模量产出货；MOS方面,12V2.2mΩ锂保MOS取得品牌客户突破。

传统马达驱动,推出高压多路半桥马达驱动,进一步开拓工业市场领域。

3、信号链芯片公司推出了首款应用于卫星通讯的宽频LNA,能够覆盖北斗,天通等多个应用场景,能够增强终端设备的下行性能,为客户提供更好的体验,在多个头部品牌客户完成了导入和量产。

相对聚焦在消费市场的同时,射频小器件在更分散的领域和更广阔的应用市场和场景取得了进步,多款针对AIoT,工业和汽车的专用射频开关和LNA在该领域的头部客户量产出货。

在路由器市场推出多款WIFI开关和WIFIFEM,丰富了产品类别。

公司在运放&比较器、模拟开关、电平转换、逻辑、基准等品类上全面丰富多款产品。

运放&比较器推出高压通用和高压高精度产品,全面进入工业领域。

低压通用运放推出单通道、双通道、四通道规格,持续产品系列化并在家电的头部客户实现大规模量产。

高性能运放推出纳安运放,多个CGM客户导入验证中,并持续在纳安比较器,超低噪声运放等方向持续布局多款产品；高速开关产品系列化,推出高速7GHz,10GHz带宽产品。

电平转换方面,推出支持超级SIM卡协议的SIM卡电平转换系列,支持先进工艺低功耗1.2V平台,并完成高通、MTK等主流平台的AVL导入。

四通道、六通道车规电平转换同年取得AEC-Q100认证,并在品牌车企和重点Tier1实现了突破。

Reset产品形成多阈值不同输出和封装规格的系列化布局,并成功导入全球头部客户三星的电视产品,实现量产突破。

74逻辑产品方面,推出与非门、或非门、buffer、反相器等品类,继续丰富产品系列。

（二）重视研发团队建设,持续加大研发投入公司秉持“高素质的团队是艾为的最大财富”价值观,重视研发团队建设。

截至报告期末,公司技术人员数量达到722人,占公司总人数的74.59%；研发人员达到674人,占公司总人数的69.63%；公司持续搭建高质量的研发团队,推动公司可持续发展。

报告期内,公司坚持创新驱动,不断提升研发质量,2025年度公司研发费用为人民币5.68亿元,在整体营收中占比达到19.91%。

公司秉持先进的集成电路工艺和设计理念,持续加强研发创新,并在报告期内荣获国家发展改革委认定的国家企业技术中心资质、获颁“国产模拟IC行业卓越奖”、获IEEE电路与系统协会颁发AICAS2025国际竞赛赛道三优胜奖、智能音频芯片多场景应用质量攻关项目获评上海市重点产品质量攻关成果三等奖、AW85601QPR-Q1、AW23003QNR-Q1、AW13612PFDR-Q1、AW37283B500SPR-Q1、AW39124TSR-Q1五款车规芯片入编《2025中国汽车芯片供给手册》、首款SMA摄像头马达驱动芯片入选上海设计100+全球竞赛项目、数字音频功放芯片AW88166FCR项目获评“2025年高转项目自主创新十强”。

公司经过多年持续研发投入及技术积累,取得了众多自主研发核心技术,截至报告期末,公司累计取得国内外专利729项,其中发明专利484项,实用新型专利238项,外观专利7项；累计在中国境内登记集成电路布图设计专有权634项；软件著作权134件；取得国内外商标185件。

（三）深化质量管理体系建设,提升公司核心竞争力报告期内,公司持续推进ISO9001、IATF16949、ISO17025、ESDS20.20、ISO26262等体系的不断融合,共发布更新管理文件398份。

通过持续健全质量管理架构,形成了强有力的质量保障、清晰的管理思路及实用的管理工具,从而在深化质量管控和落实持续改进的过程中,不断提升客户满意度。

报告期内,公司持续深化卓越绩效管理,以“AWINIC卓越管理模式”申报上海市市长质量奖。

凭借在管理领域的突出表现,公司成功入围并完成高标准的现场评审。

此次申报与评审过程有力驱动了公司管理体系的优化与完善,有效提升了整体管理效能和治理水平。

报告期内,公司进一步落地优化质量数字化建设,项目管理数字化系统和生产数据系统,提前预防产品开发与供应商管理质量,确保产品全生命周期信息的实时监控、自动化数据采集与分析,为产品质量筑起坚实防线,为项目研发管理和研发效率提升奠定了坚实的基础。

报告期内,公司不断加强质量文化建设和持续改进,通过各类质量专题培训、质量推文,红黑榜等不同形式,营造全员积极参与的氛围,不断增强员工的工作质量和持续改进意识,实现了公司项目开发质量和交付质量的大幅提升,助力公司全面提升质量管理水平、实现可持续发展。

（四）建设工艺平台、构筑坚实壁垒在2025年的市场环境下,公司紧密贴合行业趋势,持续发力于供应链管理体系的深度完善。

当前,全球供应链领域正历经深刻变革,人工智能与自动化成为革新供应链的核心驱动力,作为国内数模混合芯片领域龙头企业,公司进一步加大数字化与智能化投入,在供应链管理领域,借助前沿的AI技术,强化产业链上游信息协同,构建AI驱动的智能信息交互平台,实现与供应商的信息流、资金流与物流信息共享与交互,并借助AI进行建模与分析,精准洞察市场动态,使供应链协同效应得到前所未有的提升,有力推动供应链数智化转型升级,以敏捷和高效响应市场需求变化。

在设备和材料的国产化推进方面,鉴于国内半导体产业蓬勃发展态势以及供应链安全重要性日益凸显,公司与国内众多优质供应商紧密合作,集中资源加速推进国产设备和材料在上游厂商的国产化验证进程。

已在关键制程和重要技术指标上取得显著突破,为产品竞争力提升与供应链安全稳定筑牢根基。

从市场需求维度来看,2025年消费类市场呈现出智能化、绿色化的升级趋势,工业和汽车市场对产品的性能、可靠性要求也不断攀升。

公司敏锐捕捉这些变化,进一步丰富和拓展对应产品线。

针对工业和汽车市场,研发出高性能、高可靠性的定制化产品,并全面更新和完善多领域产品线路标,依据产品路标科学完成工艺平台的路标规划与演进方向的迭代,在确保产品技术始终契合市场需求下,持续提升技术的竞争力和创新力。

报告期内,公司深度协同全球头部晶圆代工资源,持续深化长期稳定战略合作伙伴关系。

依托顶尖代工厂的先进晶圆制造工艺,公司加速推进面向工业与汽车领域的高端产品落地,并在上游工艺联合开发方面取得关键突破——COT（客户自有技术）实现重大进展,显著增强了核心工艺自主可控能力。

技术布局层面,公司进一步巩固BCD工艺领先优势：90nm节点已实现规模化量产,55/40nm节点研发按计划稳步推进；同时,超低功耗工艺技术的突破性升级,精准赋能端侧AI产品的长效续航需求,持续强化"技术开发-应用落地"的商业闭环能力,为公司构筑了显著的市场先发优势。

报告期内,随着先进封装技术在提升产品性能、降低综合成本方面的优势日益凸显,公司与全球领先的封装测试代工厂深化战略合作,并加速布局包括Fan-out（扇出型封装）在内的先进封装技术路线。

公司积极拓展高散热、大功率封装等多元化产品类型,显著提升了产品矩阵的广度与市场竞争力。

同时,公司持续推进在更窄引脚间距和更薄封装体上的技术创新与产品开发,致力于以“轻、薄、小”的封装解决方案,充分满足端侧AI及便携式设备领域对芯片小型化与高性能的持续需求。

（五）建立测试平台,全面提升测试能力报告期内,面对市场竞争和技术挑战,公司积极推进测试平台的升级工作,聚焦于标准化和数字化能力建设。

其中,自主研发的新型射频测试机台已成功发布并投入使用；同时,模拟测试机台的相关验证工作正有序推进,处于数据收集阶段。

此项升级工作正逐步提高测试效率,降低测试成本,满足业务增长需求,其全面实施将有效缩短产品上市时间,进一步巩固和提升市场竞争力。

（六）持续发力行业标准建设多领域引领产业高质量发展报告期内,公司在行业标准建设领域持续深耕发力,以核心技术为根基多赛道布局标准体系搭建,不断提升行业话语权,全方位推动产业规范化、高质量发展。

公司以第一起草单位发起的《虚拟现实触觉反馈系统设计要求》《虚拟现实触觉反馈系统评价方法》两项标准顺利进入发布流程,为国内虚拟现实触觉反馈集成电路研发与生产企业提供体系化的设计规范与标准化的评价体系,进一步完善国内触觉反馈技术标准体系,推动行业技术的规范化、产业化升级；以第一起草单位主导的《音频智能诊断标准》正式在IEEE完成立项,填补了音频智能诊断领域的国际标准空白,充分彰显公司在音频领域的技术实力与国际话语权,持续巩固公司在音频行业的全球领先地位；由公司牵头编制的《车载音频车载氛围灯驱动芯片路线图》、公司作为核心参与单位编制的《电源和信号链车载芯片路线图》于报告期内正式发布,为车载芯片领域的技术研发、产品迭代与产业链协同提供清晰的发展指引,助力车载芯片产业国产化升级,推动汽车电子行业高质量发展。

公司始终以标准建设为重要抓手,推动技术创新与产业发展深度融合,持续为全行业技术升级与可持续发展贡献核心力量。

（七）完善产业链布局,形成完整生态链助力芯片研发高质量发展报告期内,上海临港车规级测试中心项目进展顺利：整体工程项目按预定计划顺利推进。

“墨水瓶”园区已正式亮灯并进入内部装修阶段,目前正在积极申请临港及上海市级的检验检测与中试平台资质,以期未来向社会开放,助力行业生态发展。

2025年,中心成功完成了全自动包装产线与自动化机器人的中试测试,为建成芯片测试领域首条拥有全自动测试产线的“灯塔工厂”奠定了基础。

该中心计划于2026年5月整体投入使用,届时将成为国内规模最大的综合性车规级测试验证平台,显著提升公司在高端制造领域的服务与保障能力。

（八）持续推进全业务场景AI能力覆盖,提升数据驱动科学管理能力报告期内,公司已上线70个智能体应用,各部门SOP覆盖率超25%,AI使用量超300%,大幅提升个人工作及企业运营效率。

公司官网建设持续加速,月均访问量提升5倍,其中商城成交金额提升超10倍。

公司设计开发平台建设已完成一期建设,全面进入运营推广阶段,产研数字化平台通过多维度数据驱动运营改善,全面提升项目各项指标持续优化,其中项目研发周期缩短10%,为进一步提升公司研发效能打下坚实基础。

公司始终重视信息安全工作,在2025年10月上海市网安总队组织的攻防演练中实现0失误,同时通过用户行为管理能力的全面升级,整体提升了信息安全技术水平,确保公司数据安全。

（九）加强人才体系建设,全面提升企业竞争力截至报告期末,公司员工人数达到968人,本科及以上学历员工占比91.53%。

公司持续推进人才战略体系化建设,通过完善长效激励与系统化人才管理机制,持续夯实企业技术创新与高质量发展的核心竞争力。

在人才梯队建设上,公司建立健全战略型干部管理体系,制定科学规范的选拔、培养与评价标准,着力锻造一支使命担当、责任过硬、领导力突出的干部队伍,成为驱动组织持续突破、引领发展的核心引擎。

在核心人才与能力体系建设方面,研发高精尖人才队伍建设成效显著,人才结构与专业能力持续优化。

公司同步搭建覆盖全产品体系的任职资格管理标准,以标准化能力模型规范员工职业发展路径,实现人才精准培养、精准选拔。

在激励机制建设上,以全面绩效管理为基础,持续优化以岗位贡献与个人绩效为核心的薪酬激励体系,健全基于责任贡献的获取分享机制,坚持公平公正、价值导向。

通过物质激励与精神激励有机结合,有效激发员工创新活力与奋斗动能,形成业绩增长与人才发展双向赋能的良性循环,为公司长远发展提供坚实的人才支撑与机制保障。

(一)行业格局和趋势半导体行业分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器等子行业,集成电路又分为逻辑、模拟和存储等细分行业。

在半导体行业中,模拟芯片是必不可少的一部分。

模拟芯片无处不在,几乎所有常见的电子设备都需要使用模拟芯片。

模拟集成电路是虚拟世界与现实世界的物理桥梁,模拟电路起到电路系统与外界环境交互的接口作用,扮演电路系统的“口”和“眼”,存在于几乎所有的电子产品和设备中。

模拟芯片产品种类繁多,功能齐全,广泛应用于通信、工业、汽车、消费以及政企系统等领域,具有稳定持续成长性。

通信领域主要涉及无线基础设施及有线网络；汽车领域主要涉及驾驶辅助和动力系统；工业领域主要涉及航空航天、医疗设备及工业自动化；消费领域主要涉及计算机、手机和平板电脑；政企领域主要包含各类服务器等。

根据美国半导体行业协会（SIA）统计,2025年全球半导体销售额实现7,917亿美元,较2024年的6,305亿美元增长25.6%。

SIA进一步预测,2026年全球销售额有望攀升至约1万亿美元,其中,北美主要云服务商在AI基础设施领域的投资将达到6,000亿美元,重点投向AI芯片、高带宽存储及大规模算力集群,从而对上游半导体形成直接而持续的需求拉动。

与此同时,边缘AI计算、汽车电子化与工业智能化的多场景融合与快速渗透,也为半导体行业长期增长注入了多元而坚实的动力。

未来,伴随着电子产品在人类生活的更广泛普及以及5G通信、物联网和人工智能等新兴产业的革命为整体行业发展提供动力,集成电路行业有望长期保持旺盛的生命力。

模拟集成电路在整个行业中占比稳定,随着电子产品应用领域的不断扩展和市场需求的深层次提高,拥有“品类多、应用广”特性的模拟芯片将成为电子产业创新发展的重要动力之一。

目前全球模拟芯片国际市场竞争格局呈现高集中度的特点,主要被欧美厂商占据。

国际龙头模拟芯片企业经历几十年的发展形成了大而全的产品形态。

近年来国际上的大规模企业并购使得大企业的规模继续扩大,一定程度上形成了强者恒强的局面。

如TI（德州仪器）、AnalogDevices（亚德诺）、Infineon（英飞凌）等龙头厂商,依靠其长期积累的丰富的产品线,全球研发与销售布局和规模经济效应,以及产业链更加独立自主的IDM模式,国际龙头模拟企业在全球范围内具有明显的竞争优势。

随着经济持续发展,中国已成为全球最大的电子产品生产国,并由此衍生出庞大的集成电路器件需求。

目前,中国不仅是全球最大的模拟芯片市场,其整体市场规模仍在稳步扩大。

根据国家统计局发布的《2025年国民经济和社会发展统计公报》,2025年中国集成电路产量达到4,842.8亿块,较2024年增长10.9%。

与此同时,人工智能（AI）正以前所未有的深度重塑集成电路行业,特别是在设计优化、自动化效率提升以及产品集成度等方面带来显著变革。

AI技术的发展不仅推动了集成电路技术的创新与产品多样化,也进一步刺激了市场需求的增长,成为行业迈向高端化的重要引擎。

我们坚信：在中国宏观大势下,集成电路产业是信息产业的核心,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,公司的不断成长是必然的。

我们将通过Fabless的道路,去追赶海外模拟巨头,并不断缩小差距。

(二)公司发展战略公司致力于持续开发全系列的高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路产品,打造集成电路设计行业领先的技术创新平台。

公司坚持技术创新进步,凭借着深厚的集成电路技术储备和成熟的行业应用解决方案,持续推出在性能、集成度和可靠性等方面具有较强竞争力的音频功放芯片、电源管理芯片、射频芯片、马达驱动芯片等产品,同时通过优质的技术服务为消费电子、工业互联、汽车等领域的新智能硬件产品提供可靠的技术支持。

公司以“用科技的力量创造美好未来,用心为客户、员工、合作伙伴和股东创造价值”为使命,努力提升核心技术水平、产品性能及客户服务能力,以自主创新为驱动,不断推动企业发展,矢志成为具有国际竞争力的高性能数模混合芯片、电源管理芯片、信号链芯片设计公司,服务全球客户。

(三)经营计划随着新兴技术领域如人工智能、高性能计算等的迅速发展,将为公司提供新的机遇,人工智能（AI）与半导体行业的结合正在开启新的机遇,并推动后者进入发展的黄金十年。

公司将积极把握这些机遇,不断创新和提升自身能力,以适应快速发展的市场需求。

2026年公司将继续在针尖大小的地方持续努力突破,打造集成电路设计行业领先的技术创新平台,加速发展新质生产力。

（一）深耕数模混合信号、电源管理及信号链产品,多元布局、蓄势待发“客户需求是艾为存在的唯一理由”,公司坚信未来科技消费终端一定是朝着更智能、更多元的方向前进发展,积极把握中国“智”造的发展机遇,注重原始创新,着力夯实创新发展人才基础,通过研发驱动和创新突破为公司高质量发展赋能。

2026年公司将持续丰富高性能数模混合信号、电源管理、信号链产品子类和产品型号,打造平台型公司,并积极主动向工业互联、汽车领域扩张。

同时建设高可靠性产品的设计、测试、验证、工程、量产能力,促进公司研发体系、供应链体系以及质量管理体系的不断优化,提升公司核心竞争力,为面对工业互联、汽车市场的产品开发打下坚实的基础,积累长期竞争能力。

（二）加强组织能力建设,助力公司可持续发展“高素质的团队是艾为的最大财富”。

2026年,公司围绕战略发展目标,全面强化组织能力建设,聚焦专家体系构建与干部队伍赋能两大核心,持续夯实人才根基。

在专家体系建设上,充分发挥专家人才的行业引领与技术带头作用,强化专家人才培养青年技术骨干的责任,全面提升大研发团队整体组织能力；持续壮大技术人才资源池、完善梯队建设,为公司打造行业标杆提供坚实的专业技术支撑与稳定的人才保障。

在干部能力建设上,紧扣干部“火车头”作用,2026年持续强化干部全方位赋能,重点提升战略决策、业务经营与团队管理综合能力,确保组织在复杂市场环境中行稳致远,支撑公司持续创新与高质量发展。

公司以长期战略目标为引领,将人才作为核心资产,构建选、育、用、留全链条人才布局,推动组织能力与战略要求高度匹配、有效支撑战略落地。

持续深化基于责任贡献的获取分享机制,构建多元并行的价值分配体系,推动核心骨干与公司经营成果深度绑定,激发骨干员工主动创造超额价值；通过长期激励强化员工与公司事业共同体、利益共同体的认知,凝聚长期奋斗合力,赋能公司战略目标实现。

（三）全面落实公司AIAllIn战略,为公司的长期高质量发展提供核心竞争力2026年,我们将启动AI倍增计划,在公司各部门超50%的领域实现SOP的AI辅助能力覆盖,驱动组织智能化升级；同时不断强化AI智能体的运营推广,全面提升员工使用覆盖率达90%。

重点工作包括：在设计研发领域重点突破数字开发平台的AI全流程赋能；全公司各领域上线多个具备企业内协同办公能力的数字员工；优化官网持续提升访问量及商城成交客户数,以科技创新引领企业高质量发展,全面提升公司的核心竞争力。

（四）深化平台智能化与协同化,构建下一代测试体系在测试平台已完成初步建设的基础上,公司将聚焦智能化与协同化方向,深度集成AI与大数据分析能力,实现测试用例的自动生成、优化及缺陷预测。

同时,推动测试能力中台化与服务化,将标准化测试模块封装为可复用的服务,赋能研发、生产等全价值链环节,以更低的成本和更快的响应速度,支撑产品创新与质量卓越,持续强化市场领先地位。

（五）深化知识产权能力建设,推动创新成果规模化高质量转化承接此前知识产权管理体系建设成效,公司将在GB/T29490和ISO56005等体系基础上,进一步深化创新管理体系与知识产权管理体系的融合实效,推动体系从完善落地向优化升级转变；持续提升知识产权质量,在原有基础上优化专利布局,培育形成结构化、多层次的高价值专利组合,打破核心技术专利壁垒；创新转化机制、拓宽转化路径,推动知识产权成果从“高效转化”向“规模化、高质量转化”升级,同时强化知识产权保护与运用,健全侵权预警与维权机制,进一步增强公司创新产品的市场竞争力,为公司创新发展提供更坚实的支撑。

（六）加速全球研发中心及产业化项目建设,加速端侧AI、运动控制、车载芯片核心技术落地为有效运用可转债募集资金,加快核心技术突破与产业落地,全面增强公司在端侧AI芯片、车载芯片、运动控制芯片等核心领域的竞争力,公司2026年度将重点加快全球研发中心及产业化一期项目建设,并全力推动各核心研发项目。

通过上述工作的加速推进,将显著提升公司技术平台的高度和产品迭代速度,为公司抢占工业自动化、智能汽车等高增长赛道提供核心引擎,最终强化公司整体盈利能力和抗风险能力,实现可持续发展。

（七）深化内部控制体系建设,持续优化公司治理效能承接此前公司治理与内部控制体系建设成果,持续强化董事会在公司治理中的核心引领作用,深化各专业委员会的专业履职能力与决策支撑作用。

持续密切跟踪资本市场法律法规、上市公司内控指引的最新监管要求,结合公司战略发展升级与业务经营拓展需求,优化完善公司治理结构与全业务环节的管理制度和流程规范,推动内控要求全流程嵌入业务闭环管理,常态化开展内控有效性核查与薄弱环节整改,持续升级内部控制管理体系,全面提升全链条风险管控能力,保障公司规范高效运作,切实强化投资者合法权益保护。