中芯国际 688981

2025年,受美国关税政策、地缘政治及新兴市场复苏等多因素共同作用,智能手机市场稳中有增,个人电脑市场换机周期开启,销量增长;消费电子、智能穿戴等设备受端侧AI驱动,市场持续稳健扩张。

产业链在地化转换继续走强,更多的晶圆代工需求回流本土。

公司各项经营业绩稳中有进、质效向好。

经营业绩稳步提升,继续位居全球纯晶圆代工第二位置。

产能建设扎实推进,总体产能利用率业界领先。

工艺研发和平台建设稳步拓展,产品竞争力和市场影响力显著增强。

开放合作成效显著,与产业链供应链上下游合作伙伴密切交流,与高校、科研院所共同创新人才培养模式。

管理赋能凝聚合力,扎实推进数字中芯建设,坚定开放合作,凝聚共识、形成合力。

报告期内,本集团实现主营业务收入人民币66,580.2百万元,同比增加16.6%。

其中,晶圆代工业务收入为人民币62,794.0百万元,同比增加17.9%。

(一)行业格局和趋势随着晶圆代工企业在生产效率提升、产品良率保证、成本控制、规模效益、工艺平台的研发速度以及知识产权安全性等方面的优势持续凸显,越来越多的集成电路设计公司和部分垂直整合企业倾向于与晶圆代工厂缔结长期和紧密的合作关系,以应对日趋激烈的行业竞争。

从应用发展趋势看,随着新一轮智能化科技应用走向产业化,产业变革趋势已初步确立。

智能化应用趋势包括但不限于家居、教育、科研、商业、工业、交通、医疗等领域,需要大量的逻辑、模拟、射频、光电、传感器件,将为晶圆代工企业注入新一轮市场增量。

从地域发展趋势看,近年来,半导体行业区域化趋势愈发明显。

一些国家和地区正积极布局在地化晶圆代工产能扩充,大力促进本土化协同,以缓解地缘限制对全球化产业链的冲击。

总体看,各地区半导体行业的发展将同时面临获取近地市场优势的机遇,以及失去行业资源流动性的挑战。

(二)公司发展战略集成电路产业是资金密集、技术密集、人才密集的高科技产业,集成电路制造是集成电路产业的核心环节。

中芯国际是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。

中芯国际坚持国际化、市场化方向,致力于高质量特色工艺技术平台的研发及产能布局,致力于生产、运营及相关服务的不断优化及效率提升,为客户提供更好的服务,实现自身健康成长,为股东创造长期价值。

除集成电路晶圆代工业务外,中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式,为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务,并促进集成电路产业链的上下游合作,与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。

(三)经营计划展望2026年,产业链海外回流、国内客户新产品替代海外老产品的效应将持续下去,为国内产业链带来持续的增长空间。

人工智能对于存储的强劲需求,挤压了手机等其他应用领域特别是中低端领域能拿到的存储芯片供应,使得这些领域的终端厂商面临着存储芯片供应量不足和涨价的压力。

即使终端厂商可以通过涨价的方式来消化成本上涨的压力,也会导致对终端产品的需求下降。

公司凭借在BCD、模拟、存储、MCU、中高端显示驱动等细分领域中的技术储备与领先优势、客户的产品布局,在本轮行业发展周期中,仍能保持有利位置。

公司将积极响应市场的需求,推动2026年收入继续增长。

在外部环境无重大变化的前提下,公司给出的2026年指引为:销售收入增幅高于可比同业的平均值,资本开支与2025年相比大致持平。