万源通 920060

2025年,是公司登陆资本市场后的首个完整会计年度,也是我们积极应对市场挑战、为未来全球布局积蓄力量的一年。

面对复杂的宏观经济环境与行业竞争压力,万源通全体员工同心协力,圆满完成了年度经营目标：1.经营业绩稳健增长2025年度,公司实现营业收入1,179,884,963.03元,同比增长13.15%；归属于上市公司股东的净利润124,714,440.19元,同比增长1.14%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润117,769,162.59元,同比增长1.12%。

报告期末,公司总资产1,851,212,582.83元,较报告期初增加10.30%；归属于上市公司股东的所有者权益1,076,079,485.36元,较报告期初增加4.77%。

2.产能布局持续优化国内江苏昆山工厂和江苏东台工厂高效联动：昆山工厂单面板产能保持稳定；东台工厂依托募投项目,持续扩充双多层板和HDI板等的产能；未来,东台工厂还将借力H股融资,落地“高密度互连印刷电路板（HDI）项目”,以满足800G以上光模块产品的生产能力。

在全球化战略布局下,公司于2025年6月在泰国设立子公司,并于2025年10月开工建设,标志着泰国生产基地建设正式启动。

该生产基地将分阶段逐步布局单面板、双面板、高多层板等产能,成为公司全球化战略的桥头堡。

3.市场突破与技术进阶2024年以来,AI科技革命席卷全球,推动算力、高速网络通信、新能源汽车、智能驾驶等下游领域高速发展,PCB行业进入新一轮增长周期,已成为不可逆转的确定性趋势。

公司积极把握行业机遇,重点布局汽车智能驾驶与光通信模块两大核心领域；在巩固传统产品优势的同时,积极寻求产品升级和结构调整。

报告期内,公司已经量产交付智能驾驶领域的HDI产品,并打样交付400G及以下的光通信产品。

4.研发创新驱动发展公司高度重视研发工作,持续在新技术和新工艺领域加强研发,不断满足下游电子信息产品快速更新迭代的需求。

报告期内,公司围绕市场需求、前瞻技术等进行了光模块产品生产技术、6oz厚铜防焊印刷技术、铝基热电分离板技术研发、CAF耐1000h制程加工方案研究、微盲孔化锡技术研究和2/2mil细密线路制程能力提升等的项目研发工作,并积极将技术创新和工艺进步应用于生产,转化为生产力。

(一)行业发展趋势1.AI推动行业强劲复苏当前,PCB行业正步入一个由“AI算力革命”与“全球供应链重构”双重驱动的全新周期,呈现强劲的结构性增长与深刻的技术升级特征。

尽管面临经济增长放缓和关税压力,但以AI为代表的技术创新正成为穿越周期的核心动力。

Prismark预计,2025年全球电子系统市场预计将实现8.5%的同比增长,规模达2.77万亿美元；2024–2029年复合年增长率（CAAGR）为5.9%,全球电子系统市场规模将达到3.40万亿美元。

数据来源：Prismark报告受AI服务器、高速网络、卫星通信等需求推动,2025年全球PCB市场迎来强劲复苏,预计同比增长15.4%,规模达849亿美元,并有望在2029年突破千亿美元大关,2024–2029年CAAGR为8.2%。

由于云服务和数据中心企业的大规模资本投入,2025年,AI服务器与存储领域的PCB需求预计增长46.3%；有线与无线网络基础设施需求也预计分别增长36%和14%。

2.高附加值产品增长显著AI与算力基础设施是首要驱动力,其增长高度集中于高附加值产品,为满足高性能计算与通信需求,高层数多层板和HDI板增长显著,其中HDI市场预计增长25.6%；同时,封装基板市场也在2025年第二季度显现复苏迹象,全年增长预测上调至16.9%,主要得益于AI服务器与网络设备对先进基板需求的上升以及BT基板平均售价的提升。

数据来源：Prismark报告从产品结构看,传统多层板仍占主导,但HDI与封装基板的占比持续提升：2025年,HDI占比预计达18.5%,封装基板占17.3%。

到2029年,HDI占比将进一步提升至19.5%,封装基板达18.4%。

这标志着行业正加速向高密度、高性能、高集成度演进。

数据来源：Prismark报告3.关税政策等推动供应链地区演变在全球通胀趋缓、利率进入下调周期的背景下,这为资本开支提供一定便利。

然而,“制造业多元化”战略及潜在的贸易政策调整（如“特朗普关税2.0”）,持续推动供应链区域化重组。

中国作为全球PCB制造中心的地位依然稳固,但东南亚正快速崛起为新的产能聚集地,以承接成本优化和供应链多元化的需求。

企业必须具备全球化产能布局和灵活的供应链管理能力,以应对地缘政治与贸易环境的不确定性。

4.对公司未来经营业绩的影响展望2026年及更长周期,PCB行业在AI与数字化的浪潮下,增长动力依然坚实。

继2025年强劲复苏后,2026年全球PCB市场预计将保持强劲增长。

公司凭借覆盖主流产品的全流程生产能力和深度绑定的优质客户群,已构建起应对行业竞争的核心壁垒,为分享行业红利奠定了坚实基础。

然而,未来业绩也面临明确挑战：高端技术研发的成效、全球宏观经济与下游需求波动、泰国新产能的市场开拓进度,以及地缘政治带来的运营不确定性,均是影响未来经营的关键变量。

公司的盈利能力能否持续提升,最终取决于其技术转化效率、订单获取能力与多基地协同管理水平的动态平衡。

(二)公司发展战略公司始终以客户需求为导向,秉持“中小批量、多品种、高品质、快速反应”的经营策略,全力奔赴2026年战略里程碑。

我们将通过“技术创新”与“全球运营”双轮驱动,一方面持续推动技术创新与产品升级,重点深耕智能驾驶与光通信市场；另一方面夯实国内根基并加速泰国基地建设,形成协同高效的全球产能布局。

同时,公司还将积极推进H股IPO,此举不仅是募集资金支持产能扩张与技术升级,更有利于引入国际战略资源,提升公司全球品牌影响力与综合竞争力,致力于构建一个高效、韧性的全球化运营体系。

(三)经营计划或目标2026年将是公司发展的战略里程碑之年。

在持续推进“中小批量、多品种、高品质、快速反应”这一核心市场策略的基础上,公司将围绕“技术创新”与“全球运营”双轮驱动,全力实现产品升级与全球化两大核心目标。

为此,我们将进一步优化生产布局,加快智能制造升级,扩大高附加值产品产能,并加快泰国工厂一期的建设进度,尽快实现贴近客户、就近交付的目标。

1.优化产能布局,构建国内国际双循环发展格局公司将以募投项目为依托,持续扩大东台工厂高多层板、高密度互连HDI板等高端产品的产能,同时加快推进泰国生产基地的建设与投产,形成“国内基本盘+海外新支点”的产能双循环体系。

国内东台工厂侧重高端产品结构的持续优化与产能释放,为公司抓住市场和行业爆发点、实现跨越式发展创造条件；泰国基地的建设不仅有助于规避国际贸易壁垒,更将作为辐射东南亚及欧美市场的重要枢纽,为公司全球化运营提供有力支撑。

2.深化市场拓展,提升全球渗透与服务能力公司将继续坚持现有市场策略,通过内生增长与外延拓展相结合,在巩固和扩大成熟产品应用领域优势的同时,重点在智能驾驶、光通信、人工智能等新兴领域深度布局。

同时,公司将继续积极拓展海外市场,加强供应链韧性建设,在复杂多变的国际环境中保持竞争优势,为最终实现全球化运营打下坚实基础。

3.强化研发投入,构筑核心技术壁垒公司将围绕关键技术升级与产能优化,持续加大研发投入,重点提升高密度互联、高频高度等高端产品的工艺和品质。

通过构建系统化、前瞻性的研发体系,不断推动产品结构向高端化、高附加值方向演进,增强在全球市场的产品差异化和品质竞争力。

4.推进资本国际化,赋能全球战略落地借助H股IPO的重要契机,公司将进一步拓展资本国际化布局,积极引入海外优质资源,提升全球品牌影响力。

此次资本运作不仅为产能扩张与技术升级提供资金保障,也将助力构建“中国智造”出海新通道,形成“本土化研发+区域化制造+全球化服务”三位一体的高效运营体系。

2026年注定是充满挑战与机遇的一年,全体万源通人将凝心聚力,确保在2026年实现关键跨越,为可持续高质量发展开启全新篇章。