华岭股份 920139

报告期内,公司紧扣国家战略布局与集成电路产业发展趋势,围绕“技术引领、市场拓展、效率提升、合规经营”核心目标,重点推进先进制程、先进封装、车规级及高可靠领域测试等业务,在技术攻关、交付效率及数字化建设等方面取得阶段性进展。

同时,公司坚持需求导向,针对高算力、汽车电子、高性能存储、高速互联及导航通信等关键场景持续攻关高端芯片测试核心技术,切实赋能机器人、自动驾驶及信息安全等战略新兴产业发展,推动产业链自主可控与高质量协同。

2025年,公司深化“重点领域、重点客户、重点地区”经营策略,通过优化测试产品结构、深化客户合作及提升产能利用率等措施,实现营业收入增长。

1.市场拓展与业务结构优化报告期内,公司落实“三重”市场策略,通过深化区域协同、优化客户服务体系及突破高端领域,实现了测试产品结构的持续优化与市场渗透率的稳步提升。

（1）优化营销体系,深耕重点客户公司优化了客户分级管理机制,针对重点客户组建专属服务团队,推行线上线下结合的响应机制。

通过定制化解决方案提升客户黏性,加强了长三角及珠三角市场渗透率,优质潜在客户转化效果显著。

（2）深化区域协同,强化交付支撑公司落实张江、临港差异化定位与一体化运营：张江基地聚焦前瞻技术攻关与高端验证,赋能客户导入；临港基地承载规模化量产与先进封装测试,保障批量交付。

通过跨区域资源统筹与产能动态调配,有效提升了针对客户的快速响应能力,为市场拓展提供坚实产能保障。

（3）突破高端领域,改善业务结构依托两地协同的技术与产能优势,公司顺利通过IATF16949认证,构建车规级全流程测试能力,推动高可靠业务规模化量产；同时加快AI、高算力芯片测试能力布局,成功导入多家行业龙头。

报告期内,高端芯片测试业务占比持续提升,产品结构进一步优化。

2.技术创新与研发进展报告期内,公司坚持创新驱动发展战略,持续加大研发投入,聚焦前瞻性技术攻关与测试流程优化,以提升核心技术竞争力。

研发资金主要用于前沿测试技术开发、测试设备平台升级及专业人才引进。

（1）关键技术攻关依托政府科研项目及产业链联合创新机制,公司完成了集成芯片先进封装、新兴领域高速芯片、高算力应用芯片等关键测试技术的研发攻关。

相关技术成果已转化为测试服务能力,有效支撑了与行业头部客户的战略合作及高价值客户的市场拓展。

（2）研发流程优化公司以客户需求为导向,不断强化新产品导入、工程测试等技术开发能力。

通过强化NPI全流程管理与技术资源统筹,公司有效缩短了从方案评估到量产测试的开发周期,提升了新技术向量产转化的效率。

公司完善业务流程体系,动态配置测试设备与技术资源,提高了设备利用率与整体运营效率,保障测试全流程品质精准管控与产品稳定交付,持续提高客户满意度。

（3）知识产权积累截至报告期末,公司新增授权发明专利15项,累计拥有有效授权发明专利40项；新增软件著作权26项,累计拥有软件著作权260项。

知识产权储备的持续增长,为公司业务可持续发展提供了技术保障。

3.数智提效与精益管控报告期内,公司深入推进自动化、智能化技术与精细化管理融合,全面提升运营效率与风险防控能力。

（1）深化智能化应用,提升运营效能公司构建“计划→执行→分析→决策”数字化管理闭环,部署智能视觉检测模型与数智化知识库,替代传统人工检测环节,减少人为干预。

通过数据分析辅助科学决策,持续提升测试产线的自动化与智能化水平,有效保障测试效率与产品品质。

（2）完善精细核算,优化成本结构公司全面梳理流程管控、质量管控及定价机制等管理体系,建立健全多维度精细化成本核算制度。

通过对成本构成的全方位拆解与源头精准追踪,制定并落实针对性改善措施,实现运营成本持续优化与整体运营效率稳步提升。

（3）强化信息治理,保障数据安全公司严格遵循行业监管要求,健全信息安全管理制度与风险防控机制,明确安全责任主体。

定期开展风险排查与应急演练,同步部署数据加密、访问控制等技术措施,强化对测试数据、客户信息及核心技术资料的全流程管控,切实保障系统稳定运行与客户权益。

4.研发人才队伍建设截至报告期末,关键研发人员集成电路测试实践经验进一步提升,为公司高端芯片测试及高可靠检测等领域的技术研发与能级提升提供了有力支持。

公司将人才发展纳入战略规划,建立起了涵盖引进、培养、留任及激励的全流程管理机制。

报告期内,公司实施多元化激励方案,确保核心团队稳定,持续激发创新活力,保障公司技术的迭代与可持续发展。

(一)行业发展趋势展望未来,全球及国内集成电路产业将持续保持稳健增长态势,产业规模稳步扩容、技术迭代加速推进,作为产业链核心支撑环节的集成电路测试业,正迎来前所未有的发展机遇,测试行业将朝着大数据驱动的智能测试、人工智能赋能的流程优化以及多元化服务模式演进,行业发展质量与核心竞争力将持续提升。

1.市场规模持续扩张,需求动力强劲从集成电路产业整体发展来看,全球半导体市场将延续增长态势,据半导体行业协会（SIA）最新数据及预测,2025年全球半导体行业创下历史最高年度销售额,接近8000亿美元,预计2026年全球销售额将突破1万亿美元大关,人工智能（AI）、物联网（IoT）、6G通信、自动驾驶等新兴技术将继续推动对芯片的强劲需求。

从国内视角来看,在国家政策持续扶持、国产替代加速推进及应用需求持续爆发的多重驱动下,市场规模持续扩大,预计2026年我国集成电路市场规模将达到1.86万亿元,同比增长10.7%。

产业结构持续向高端化、多元化升级,为集成电路测试业提供广阔的市场空间。

2.产业分工日益细化,第三方测试市场跃升伴随集成电路产业规模扩张、先进制程迭代及先进封装技术普及,测试环节作为保障芯片质量、提升产业良率的关键环节,市场需求将持续释放。

尽管第三方测试企业与封测一体化厂商存在竞争,但合作共生已成为主流,且第三方测试市场占比呈持续提升态势,主要体现在以下方面：（1）封装业务聚焦带动测试：封装是封测厂商的核心业务,测试为其第二大业务。

随着先进封装对资金与技术投入要求的提高,封测厂商倾向于将资源集中于高端封装领域,从而将更多测试业务外包给独立的第三方测试企业。

（2）晶圆与成品测试分工协作：在晶圆测试环节,封测厂商与第三方厂商更多呈现合作关系,大量晶圆测试业务外包趋势明显；在芯片成品测试环节,虽然封测厂商自身也在发展相关业务,但中高端成品测试仍高度依赖第三方专业测试服务。

（3）先进封测协同效应增强：随着先进制程对芯片性能提升的边际效应递减,先进封装成为高性能芯片发展的关键路径。

在高算力、汽车芯片等市场需求驱动下,先进封测业务领先于传统封测,高端封装与专业测试的协同复苏趋势显著。

3.测试技术向高效化、精准化与智能化方向演进高性能计算系统的复杂测试需求、新兴应用的多阶段验证要求,以及先进工艺制程和封装技术带来的成本与复杂度挑战,这些因素共同推动测试技术向更高效、更精准、更智能的方向演进。

（1）大数据驱动的智能测试成为核心方向。

随着芯片集成度持续提升、先进制程不断突破（3nm及以下制程逐步普及）及异构集成技术渗透率提升,测试数据量呈指数级增长,大数据技术将深度融入测试全流程。

通过整合产能、品质、故障等核心数据,构建分析模型,实现测试参数优化、故障精准定位及良率动态提升。

这将推动测试环节从“被动检测”向“主动预判”转型,大幅提升效率与精度,并为芯片设计优化与制造工艺改进提供数据支撑,显著构建技术壁垒与核心价值。

（2）人工智能助力测试流程全面优化。

AI技术将深度渗透测试全链条,推动自动化与智能化升级。

通过应用AI视觉检测模型、智能知识库及AI大模型等技术,实现芯片缺陷毫秒级识别、测试方案智能生成及数据科学决策,替代传统人工检测与经验型决策,减少人为误差,缩短开发周期。

同时,AI技术与测试设备的深度融合,将实现设备智能调度、故障预警与远程运维,提升产能利用率与稳定性,适配AI芯片、车规芯片及HPC芯片的复杂需求,助力企业降本增效,推动行业从“规模扩张”向“质效提升”转型。

（3）服务模式向多元化、一体化、定制化升级。

针对芯片应用场景日趋多元化及不同领域测试需求的显著差异,测试服务模式将从单一量产测试向“定制化方案+全生命周期服务”转型。

未来,测试企业将延伸至失效分析、可靠性检测、系统级测试等全流程综合服务,为客户提供灵活、高效的解决方案,满足多样化、个性化需求,进一步强化与产业链上下游的协同粘性,推动行业高质量发展。

综上,本土第三方测试企业将迎来政策与市场的双重红利,有望在高端测试领域实现突破,推动我国集成电路测试业向全球价值链中高端迈进。

(二)公司发展战略多年来,公司以“专心、专注、专业,打造具有全球竞争力的第三方测试企业”为愿景,以集成电路测试前瞻性技术研发和创新应用为导向,不断突破高端集成电路产品测试技术及产业化应用,为国内集成电路产业链测试领域的技术进步和产业升级做出积极贡献。

未来,公司将牢牢把握国家实施创新驱动发展战略、加快培育新质生产力、推动战略性新兴产业高质量发展的重大历史机遇,全面提升自主技术创新能力,采取多元途径,做大做强专业测试,持续推行“张江与临港”一体两地协同增效、“高端测试与特色测试”双轮并驱策略,建设智能化赋能效率与品质双提升体系,持续培育核心竞争力,成为行业集成电路测试重要技术平台和创新策源地,将公司打造成具有行业竞争力的集成电路测试企业。

(三)经营计划或目标1．强化市场体系建设、夯实客户运营能力持续完善市场体系建设,优化全国营销网络布局,做深重点客户管理,深挖重点客户量产测试需求,全力提升订单增量；加快优质潜力客户批量导入与市场开拓,构建“重点客户稳根基、潜力客户促增长”的营销格局。

实施精细化运营管控、流程迭代优化与数字化工具赋能,全面提升整体运营效率与订单执行能力。

完善客户对接、需求响应、异常处置的全链条服务体系,强化前端快速响应与后端高效支撑,以规范、精准、高效的综合服务能力提升客户满意度与合作黏性。

2.以创新发展为引领、聚力研发能力建设紧扣国家集成电路产业布局,聚焦产业发展与市场客户需求,持续拓展技术研发边界、强化核心能力建设,提高研发效率与量产转化率；搭建专业化仿真平台,构建硬件设计体系；聚焦硅光、高端存储、高算力、先进封装等潜力领域,开展全流程测试解决方案研发与攻关,持续筑牢核心竞争力。

以科研项目为纽带深化产业链协同联动,依托政府项目,推进与客户的协同研发与联动,助力拓展市场获客渠道与客户群体,提升客户合作黏性,形成稳定的销售规模与持续订单增量。

3.优化生产运营体系、全力保障客户交付持续提升生产运营精益化水平,构建设备全生命周期管理体系,常态化推进设备定期维保与迭代升级；统筹生产资源配置,优化机台调度、物料流转,严控损耗、减少浪费。

搭建设备运行实时监控与数据采集体系,实现设备状态可视、故障提前预判、异常快速处置,持续提升设备稼动率与生产连续性。

持续完善多厂区一体化生产管理与业务运营体系,推动跨厂区生产协同高效运转,夯实交付保障能力,全力满足客户交付需求,实现推进“张江+临港”一体两地协同增效。

4．数据驱动协同联动、智能赋能业务提效以“数据互通、流程联动、效率提升”为核心,打通OA、ERP、MES、WMS系统数据壁垒；优化系统功能适配半导体测试业务场景,强化数据采集、分析与决策支撑能力,实现生产、采购、库存、财务等业务端到端协同。

有效提升跨部门协同效率、运营管控精度与整体运营效能。

5、坚守全过程质量管控、筑牢客户信任根基坚守质量至上生产运营理念,持续优化质量标准与检验流程,改进内部过程质量控制,确保精准贴合客户质量需求与行业规范要求,建立客户质量投诉快速响应、根源分析、闭环处置与预防复发的全流程管理机制,确保客户投诉闭环管控。

完善相关质量体系构建,以精细化、标准化质量管理筑牢品质防线,以卓越测试品质夯实客户信任。