富士达 920640

报告期内,公司以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导,深入贯彻党的二十大及二十届历次全会精神,紧扣“守、外、快、深、广、享”发展策略与“学习提升、开拓创新、全员市场、技术引领”经营方针,聚焦增量拓展、协同创新与精益管理,全力拓宽增长通道、提升运营质效,推动各项业务稳健有序发展。

1.变革管理模式,深化市场协同,实现多领域协同共赢公司推进管理模式变革,强化防务与民用市场协同,积极开拓新业务新场景,推动市场增量与战略合作深度融合。

2025年公司多领域业务协同成效显著,整体订货量保持稳定增长。

防务与宇航领域：深耕重点项目,实现多系列产品全方位配套,细分市场占有率稳步提升,为订单持续增长筑牢基础。

依托星载项目技术积累与品牌优势,将成熟解决方案延伸至商业卫星领域。

民用通信与战略新业务：以核心客户为牵引,深度挖掘配套需求,成功拓展馈通等新品类,在5G-A解决方案上取得关键突破。

同步布局“四新”领域：以高端工业装备、精密测量仪器等为代表的新兴业务领域加快拓展,为业务增长注入了强劲动能；重点培育量子计算、低空经济、医疗设备、智能网联汽车等新兴业务,全面储备业绩增长新动能。

2.突出技术引领,强化核心能力,夯实高质量发展根基公司持续加大研发投入,锚定“高频化、集成化、系统化”方向,深耕射频连接器及组件、高性能线缆、先进陶瓷、射频链路四大核心技术板块,全面提升核心竞争力。

攻坚核心技术：重点提升有源/无源射频器件、天线及微组装等射频前端链路设计能力；紧跟商业卫星趋势,研发低成本、高集成度有源子阵与反射面天线产品。

推动产品升级：巩固主业优势,推动射频互连产品向高可靠、小型化、规模化升级,全面覆盖防务、航天、5G/5G-A等民用场景。

前瞻布局未来：孵化天线、射频测试模块、先进陶瓷、波导关节及新一代量子计算射频组件等前沿产品,构建“研发—小批量制造”完整能力闭环；完善精密制造与先进工艺平台,支撑前沿技术高效转化与规模化量产。

3.锚定长期发展,加快战略落地,培育新兴增长动能公司进一步明确四大核心业务发展路线图,强化战略执行,聚焦六大业务单元,细化目标、压实责任,推行三年任期考评机制,保障战略规划落地见效。

在战略性新兴产业孵化上,2025年重点突破商业航天、高端工业装备、精密测量仪器领域,同步跟进低空经济、量子计算等前沿方向,构建“实施一批、储备一批、研究一批”的增量业务梯队,为可持续发展注入持久动力。

4.优化运营管理,强化提质增效,实现质量效益双提升公司深化经营模式创新与数字化转型,围绕交付、效率、成本、客户满意度四维目标,打造新型业务能力。

提升运营效能,细化全周期交付考核,优化工艺流程,效率与产能得到显著提升,客户满意度与交付能力持续改善。

强化质量管理,完善数字化质量体系,建立产品全生命周期追溯机制,培育“预防为主”质量文化,综合质量管理水平稳步提高。

优化供应链协同,以SRM系统为载体,实现供应商信息共享与过程管控,物料保障与来料质量有效提升。

围绕“高效率、短周期、快交付”,机加零件产出、数量及准时交付率大幅增长。

实施人才强企,围绕新业务与核心技术需求优化人才结构,完善多序列职级与梯队建设,推进人力资源信息化；结合生产实际开展“劳模工匠”活动,强化产业工人专业化能力,为高质量发展提供人才支撑。

报告期内,公司党建、审计、安全、环保、保密、法治合规等基础管理工作有序推进,为企业高质量发展提供全方位、强有力保障。

5.财务状况（1）截至报告期末,公司资产总额为159,440.13万元,较期初增加16,765.11万元,增幅11.75%。

其中流动资产总额119,570.24万元,较期初增加18,414.48万元,增幅18.20%；非流动资产总额为39,869.89万元,较期初减少1,649.37万元,降幅3.97%。

截至报告期末,公司负债总额62,810.21万元,较期初增加10,766.31万元,增幅20.69%。

其中流动负债60,145.29万元,较期初增加12,297.37万元,增幅25.70%；非流动负债2,664.92万元,较期初减少1,531.06万元,降幅36.49%。

（2）经营成果报告期内公司实现营业收入88,113.64万元,较上年同期增加11,833.89万元,增幅15.51%。

报告期内营业成本58,657.98万元,较上年同期增加7,318.26万元,增幅14.25%；本年实现净利润8,800.14万元,较上年同期增加2,898.80万元,增幅49.12%；实现归属于上市公司股东净利润7,772.56万元,较上年同期增加52.03%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润为7,511.67万元,较上年同期增加52.89%。

（3）现金流量情况报告期内公司经营性活动产生的现金流量净额为6,652.78万元,较上年同期减少4,130.37万元,降幅38.30%,经营活动产生的现金流入较上年同期增加16,802.90万元,经营性活动产生的现金流出较上年同期增加20,933.27万元。

主要是报告期内公司整体订单量和销售额均有所增加,支付供应商货款增加所致。

投资活动产生的现金流量净额为-149.14万元,较上年同期增加2,509.86万元,增幅94.39%。

主要原因是公司上期阶段性支付富士达产业基地（二期）款项。

筹资活动产生的现金流量净额为-4,571.41万元,较上年同期增加4,664.32万元,增幅50.50%。

主要原因是公司本期支付的现金股利较上年同期减少所致。

(一)行业发展趋势2025年射频同轴连接器行业处于技术变革与市场重构的关键期。

在5G-A快速部署、人工智能创新、商业卫星发射和工业自动化的带动下,射频同轴连接器的需求显著增长,并向更小外形尺寸和更高数据传输精度发展。

GlobalGrowthInsight数据显示,2025年全球射频同轴连接器市场约为51.8亿美元,预计2026年将达到54.2亿美元。

未来,高频化、微型化、智能化、模块化和高耐用性等技术将成为竞争核心,应用的拓展和国产化替代将成为企业发展的关键战略。

目前,射频同轴连接器行业发展趋势如下：1.高频段与精密化射频同轴连接器工作频率正在向毫米波频段（30GHz-300GHz）甚至太赫兹频段延伸。

例如：1.85mm、1.0mm等超小型连接器能支持67GHz、110GHz的高频已应用于通信领域,满足高速数据传输需求。

通过精密冲压、激光焊接、表面镀层等工艺技术,优化内部结构,缩小连接器尺寸,同时增加接触点数量或信号通道密度,推动射频连接器向更高频率、更小尺寸、更优性能的方向发展。

2.微型化与高密度集成受基站天线阵列的小型化以及相控阵雷达高密度封装需求的影响,整机系统对空间的要求日益严格。

连接器体积和重量持续缩减,SMP、SSMP、SMPM等系列微型连接器体积仅为传统SMA的70%,用于连接卫星通信、相控阵雷达等模块与天线,支持高频信号传输的同时满足航天器对轻量化和高可靠性的要求。

集束连接器可以节省空间、提升装配效率；多通道连接器在单一接口内集成多个信号传输通道,满足小型化与高性能需求；板对板的设计减少了信号路径损耗。

3.智能化与多功能化射频连接器不再局限于单纯的信号传输,而是逐渐集成滤波、衰减、放大等功能。

如部分连接器内置滤波电路,可直接对射频信号进行滤波处理,减少外部滤波器的使用,简化系统设计。

表面贴装连接器具有优异的电性能,能够满足SMT技术的自动贴焊及回流焊的工艺要求,可大幅度提高整机装配效率并实现良好的电气连接。

低互调连接器可抑制多载波下的非线性杂散信号（PIM）,有效减少信号失真,提升通信质量。

此外,集成传感器的连接器能够实时监测温度、电压、电流等参数,实现故障预警和状态监测,提升系统的可靠性和维护效率。

4.系统级封装与模块化射频系统的集成趋势核心是将更多无源、有源元件、天线等整合到尺寸更小、性能更高、功能更强的模块或封装中,以应对高频高速应用的需求。

HTCC陶瓷封装技术在高功率射频放大器、功率合成器等集成中具有独特优势,更多应用于大功率射频系统,如基站功放、雷达发射模块等。

而LTCC陶瓷封装技术可将多种无源元件与有源芯片集成在同一基板上,实现射频系统的小型化、一体化,应用于基站、物联网终端等设备中,集成更多的射频功能模块。

5.高可靠与高耐受性螺套自锁连接器替代传统铅封孔螺套结构,防松效果好,操作简便,电性能优良,可广泛应用于复杂机载及车载产品。

采用低损耗、耐腐蚀的金属材料以及高性能绝缘材料,提升连接器的稳定性和信号传输效率。

如常用材料铜合金、不锈钢,因其优异的导电性和机械加工性能,广泛应用于航空航天、防务等对可靠性要求极高的领域。

6.低成本射频连接器的低成本趋势体现在材料优化、工艺改进、简化设计、自动化生产以及标准化等多方面。

金属件采用金属粉末注射成型、冷压成型等工艺实现加工降本。

非金属材料采用注塑等加工工艺可实现降本。

推动射频连接器的标准化和通用化,减少不同规格和型号产品数量,提高零部件通用性,有利于降低生产成本和库存管理。

(二)公司发展战略1.使命：为科技装备实现完美连接而倾尽全力。

2.核心价值观：厚德、责任、精进、创新。

3.核心定位：聚焦高端领域,围绕头部客户,深耕射频连接器及组件、高性能线缆、先进陶瓷、射频链路四大板块,打造全球领先的射频链路解决方案供应商。

4.发展思路：紧扣公司“守、外、快、深、广、享”的六字发展策略。

在巩固射频连接器及电缆组件核心优势的基础上,增强射频链路产品和技术能力,为客户提供整体解决方案。

继续深耕防务和通信两大传统市场,扩大市场占有率；扩大商业航天、高端工业装备、精密测量仪器等市场影响力；培育低空经济、智能网联等新兴领域。

(三)经营计划或目标2026年公司在习近平新时代中国特色社会主义思想指引下,紧扣发展策略与经营方针,强化战略引领,加快新业务突破,培育新增长点；坚持创新驱动,攻坚关键技术,提升核心竞争力；聚焦价值创造,深化市场化运营,提升客户满意度与品牌影响力；推进数字化与精益化管理,优化资源配置；完善人才机制,夯实“十五五”开局基础,加快向射频链路整体解决方案提供商迈进。

1.强化战略引领,激活增长新动能定稿“十五五”规划,完善重大项目管理机制,协同推进高端工业装备、医疗设备、智能网联等新兴产业孵化落地。

构建战略地图,优化矩阵式组织架构,全面提升战略执行力。

完成全业务流程架构设计,推动ERP、PLM等核心信息系统迭代升级。

持续实施关键工序自动化改造,建成智能仓储系统,加快运营体系数智化转型步伐。

2.聚力市场攻坚,把牢发展主动权防务市场持续巩固射频链路核心优势,深挖头部客户,深化航空航天产品配套。

民品市场深耕重点通信客户,积极拓展6G、算力、高端工业装备等新兴需求。

国际市场深耕重点区域市场,加快布局和进入国际龙头企业供应链体系。

设立行业总监,升级CRM系统,深化大客户全周期可视化经营,保障业务稳健可持续增长。

3.强化自主创新,抢占行业技术制高点公司坚持“高频化、小型化、集成化”的技术发展方向,持续深耕射频互连主业,重点提升在毫米波及高频段领域的核心竞争力。

围绕下一代通信、低轨卫星、高端工业装备等应用场景,加快射频链路整体解决方案的研发升级,推动射频前端高密度集成技术发展。

拓展HTCC战略新方向,提升工艺技术基线,构建差异化竞争优势。

加快数字化研发平台建设,完成技术标准库搭建,全面提升研发效率与成果质量。

4.深化数智转型,激发高质量交付新动能强化全流程运营管理,以提升客户满意度为核心导向,持续优化准时交付率,全力满足客户核心需求。

搭建精细化产能管控模型,推行工序扫码追溯,构建精准高效的交付体系,通过规范交付全流程、缩短交付周期,切实提升客户体验。

加快数字化车间建设,重构采购管理体系,着力提升物料齐套率与准时交付水平,同步开展质量隐患专项整治,以稳定的产品质量和高效的交付能力增强客户信任。

深入实施质量提升工程,推广质量全生命周期追溯,从源头把控产品品质,全方位筑牢客户满意度提升的坚实基础。

5.夯实管理根基,完善系统保障,筑牢人才成本双支撑建立健全组织与员工绩效考核体系,实现全员绩效管理上线运行。

深化薪酬分配改革,优化关键岗位激励机制,推动浮动薪酬与经营效益紧密挂钩。

实施“聚智优才”工程,构建核心岗位能力模型,完善青年人才培养体系。

纵深推进成本效率提升工程,建立全流程成本管控模型与实时监控平台,激发全员降本增效创新活力。

6.完善公司治理,筑牢风险防控坚固屏障完善权责清晰的现代治理架构,健全董事会规范运作机制。

严守信息披露合规底线,提升披露质量与透明度。

创新投资者关系管理,建立常态化沟通互动机制。

深化法治合规建设,推进合规、内控、风控一体化运行,健全全链条风险防控体系。

强化保密管理、安全生产等基础工作,保障企业行稳致远。

7.强化党建引领,赋能高质量发展新征程深化党建工作与科研生产经营深度融合,抓实引领、融合、赋能、固本、护航五大重点任务。

强化政治引领,建强干部人才队伍,夯实基层党建根基,推动全面从严治党向纵深发展。

建强“一讯一报一微一网”宣传矩阵,选树先进典型,凝聚思想共识,营造实干争先、担当作为的浓厚氛围,为公司高质量发展提供坚强政治保障和组织保障。