则成电子 920821

1、经营情况报告期内,面对国际形势扰动、贸易摩擦升级、终端客户行业竞争加剧等复杂态势,公司管理层积极贯彻大客户开发战略,同时在业务开发、产能布置、提升运营效率等多个方面积极求变以主动应对,并在国内客户开发、海外供应链布局及内部组织架构重构及关键人才引进等方面,均取得一定的突破。

尽管短期业绩承受一定的压力,但公司对未来业务拓展及全新产品领域的开发充满信心。

作为公司重点开发的产品领域,AI眼镜相关产品在报告期内已实现批量订单交付,为公司营业收入的增长带来新引擎。

公司已在积极拓展同类客户,并在未来尝试进入其它智能穿戴产品赛道。

在光模块产品方面,一方面PCB产品继续投入研发,未来将通过公司自研新材料的迭代以满足行业不断提高的性能参数要求,另一方面公司在光模块电子装联部分业务取得进展,公司首条量产产线已于2025年第四季度完成规划,并成功落地武汉,有望在2026年上半年完成首批试产订单。

为了应对变幻莫测的国际形势对全球供应链的扰动,公司在2024年底成立香港子公司则成控股,于2025年成立越南孙公司星晟电子并成功开发新客户,实现海外生产基地零的突破。

未来有望通过海外供应链的持续建设,实现现有海外大客户的留存,并积极开拓境外新客户及订单。

由于部分海外大客户订单受供应链策略调整影响,部分新技术新产品需经过良率提升期,原材料价格上涨等一系列因素综合影响,报告期内公司综合毛利率较去年同期有一定下降；与此同时,为了更好的服务新开拓的大客户,增强公司在激烈市场之中的竞争力,公司在报告期内新增海内外多个生产制造基地/产线,并进一步增加对研发项目以及关键人才引进的投入,导致相关的费用支出同比有所上升；在上述因素的综合影响下,公司在报告期内的净利润水平同比有较大幅度的下滑。

报告期内,公司实现营业收入394,050,217.90元,同比增长0.59%；归属于上市公司股东的净利润15,245,030.57元,同比减少40.95%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润11,570,538.22元,同比减少48.73%；基本每股收益0.1102元/股,同比减少40.94%。

报告期末,公司总资产831,875,531.03元,较报告期初增长2.49%；归属于上市公司股东的所有者权益525,901,554.86元,较报告期初增长1.03%；归属于上市公司股东的每股净资产3.8元/股,较报告期初减少27.89%。

2、产品研发情况公司坚持“一核双擎”战略,深耕线路板和智能模组模块相关技术研发方向,产品研发取得阶段性成果。

深圳则成及惠州则成在声学电子类、汽车电子类和医疗电子类的电子装联技术以及定制化模组模块产品方面积累一定开发经验；广东则成使用自研FinePitchSubtractive细间距减除法（“FIPIS技术”）,应用于高精密线路板生产,目前已具备线宽/线距为15μm/15μm的样品制造能力。

公司的研发团队在报告期内完成了多个研发立项,包括但不仅限于：用于AI智能穿戴设备的基于高多层AIR-GAP软硬结合板的研究,用于网络算力高速光模块的高频材料开发讯号损失研究、用于智能锁产品的双模安全识别智能锁的研发,以及用于医疗多层及超长尺寸FPC产品研究等项目。

与此同时,随着人工智能（AI）领域的高速发展,AI智能可穿戴设备功能迭代（如更高分辨率、更多传感器）推动FPC用量增加,并由此对高端FPC产品提出高密度布线和耐久性要求的双重研发挑战。

未来针对此类FPC产品的市场需求和技术突破方向,广东则成将继续加大相关产品的研发投入。

截至报告期末,公司及子公司共拥有127项专利,其中有23项发明专利,99项实用新型专利和5项外观设计专利；报告期内,公司及子公司合计新增2项发明专利及11项实用新型专利,有2项实用新型专利因期限届满或主动放弃续费而失效。

3、内部管理提升报告期内,公司采取多种措施和管理策略,确保公司经营的规范化、系统化运行,提升经营管理能力。

公司加强内部风险管理,强化控制体系建设,不断优化内部管理流程。

在公司运营方面,公司董事会在报告期内制定新版KPI考核方案并实施,全体董事会成员执行以增量绩效和创新绩效为导向的业绩管理制度,并以增量产品线开拓业务、盈利能力、运营能力、环境保护等重要角度对公司业务进行统筹,集中资源支持战略目标,结果导向。

在公司治理方面,为持续完善治理结构、提升规范运作水平,报告期内,公司严格遵照《公司法》《上市公司章程指引》及《北京证券交易所股票上市规则》等法律法规及监管要求,结合公司实际情况,完成了董事会换届、将“董事会战略委员会”调整为“董事会战略与ESG管理委员会”、取消监事会并由董事会审计委员会行使监事会法定职权等治理架构优化调整,制定、修订了包括《公司章程》在内的35项内部控制制度,进一步健全了权责清晰、监督有效、运行高效的现代企业治理体系。

(一)行业发展趋势根据中国上市公司协会发布的《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》,公司属于“制造业（C）-电气、电子及通讯（CH）-计算机、通信和其他电子设备制造业（CH39）-电子元件及电子专用材料制造（CH398）”。

公司具体业务可以细分为印制电路板（PCB）行业和电子制造服务（EMS）行业,主要聚焦于PCB、EMS业务中基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售。

公司产品已覆盖消费电子、医疗电子、生物识别和汽车电子等多个领域。

1、模组行业发展趋势（1）下游应用场景多样化推动定制化产品的需求增加伴随着新一代信息技术逐步渗透入各个行业中,随着人工智能（AI）技术的突破性发展,未来各国政府及科技型企业对高算力及数据中心的软硬件投入将持续提升,由此带来高算力计算机（HPC）、智能终端、云计算、大数据、光通信、物联网、AIGC、高端装备制造、新能源汽车等新兴产业蓬勃发展。

模组产品的定制化、差异化设计和集成方案对满足终端产品的多样化需求起到了决定性作用。

（2）柔性应用场景需求增加带动FPC模组行业快速发展随着电子信息产业的发展,下游应用领域产生了对电子产品具备轻量化、便携化和智能化等特征的柔性应用场景需求中各类产品需要借助柔性电子技术来实现具体功能。

FPC具备配线密度高、轻薄化、可自由折弯、可立体组装等特征,基于FPC制造的FPC模组是柔性应用场景中各类产品不可或缺的功能载体。

随着新能源汽车的高速发展,柔性模组在汽车电子中的占比也不断提升,特别是在动力总成方面,柔性模组作为连接和功能组件,已出现取代传统线缆线束的大趋势。

此外,全球老龄化及慢病化的情况日益凸显,社会医疗环境适老化正成为一大重要趋势,为医疗电子行业的发展提供了进一步的市场空间,而由于FPC柔性电路板具备轻薄、柔软、可弯曲的特性,非常契合便携式医疗设备以及医疗用监测/检测类模组的应用场景,从而推动相关医疗类FPC模组的市场需求。

2、PCB行业发展趋势（1）全球PCB行业中长期仍将呈现增长趋势随着AI、智能网联汽车、5G、云计算、物联网等新兴市场的不断发展和普及,将带动行业发展和产品拓展。

据Prismark预测,2024-2029年全球PCB行业产值复合增长率约为5.2%,PCB行业长期向好发展的趋势没有改变。

随着人工智能、自动驾驶、智能穿戴等新兴技术的兴起与应用,高频、高速、低损耗等高性能PCB板的需求将增加,有望推动行业新一轮成长。

（2）技术发展持续推动PCB产品结构升级受益于下游应用技术规格持续迭代升级,对PCB要求亦不断提升,PCB下游中高端化产品如HDI、封装基板等产值占比显著提升。

伴随产品性能的不断升级,高附加值产品产值有望维持快速成长。

受5G通信、人工智能（AI）、高速计算、智能汽车及数据中心等新兴应用的推动,PCB产品的技术升级需求持续提升,高频高速、超薄高密度及高散热等特性成为未来发展的重点方向。

（3）人工智能、智能电动汽车等新兴产业的高速发展赋能PCB行业蓄势前行人工智能、智能电动汽车等新兴产业的高速发展推动PCB市场规模持续扩张,高端产品如HDI、封装基板、高频高速材料需求激增。

技术创新加速,智能化、绿色化转型成为主流。

首先,随着AI技术的快速迭代,人工智能产业发展迈入快车道。

人工智能已成为推动数字经济创新发展的主要驱动力,中国人工智能产业与实体经济正加速融合,中国人工智能产业将迎来更大的发展空间。

AI服务器需求的提升为PCB市场带来新的发展空间。

以ChatGPT为代表的人工智能内容自动生成技术,其应用与发展离不开巨大的算力支撑,而高算力需求对PCB的材料、层数、尺寸以及加工工艺提出更高的要求。

其次,随着汽车行业向更高层次的电动化、智能化、网联化迈进,汽车电子化率不断提升,持续推动PCB行业发展。

与传统燃油车相比,新能源汽车对电子控制系统的需求较高,PCB用量是传统燃油车的数倍,加上自动驾驶、智能网联等新兴技术对PCB性能要求更高,高频高速PCB需求增加,从量价双向促使新能源汽车单车价值量的提升,提高了车用PCB的需求,为PCB行业带来了新的增长点。

(二)公司发展战略公司秉持“向上则成、向善则成”的愿景,以“做线路板半导体化的创新与领跑者”为使命,以为客户创造更多价值的价值观为指引,在行业不断深耕。

目前公司正处于发展壮大的关键时期。

旗下全资子公司广东则成建设位于珠海市富山工业园,主要以FPC/刚挠性线路板、类载板等产品为主营业务；公司的全资子公司惠州则成位于惠州市,未来惠州则成将成为5G通信、汽车、医疗、生物识别及消费电子智能模组研发和高端制造中心。

随着广东则成基地的全面投产、惠州则成基地正式运营,将进一步扩大公司的产能,夯实公司“定制化服务”为特点的差异化发展战略和“一核双擎”业务模式为基础的核心竞争力,为业务开展奠定良好的基础。

在稳步推进原有业务、优化现有产品结构的同时,公司也将积极延伸产业链,充分发挥在柔性运用的电子模组模块产业的资源优势,开拓在材料、设备等方面的合作,扩大整体业务规模。

(三)经营计划或目标2026年,公司以“稳经营、提效率、补短板、强能力”为年度核心工作方向,锚定长期发展愿景,坚持技术与客户双轮驱动,核心经营目标如下：（1）深耕市场与客户,推动经营业绩修复。

稳固海外核心市场基本盘,依托越南等基地拓展东南亚市场；优化国内市场拓展策略,提升国内业务占比,改善市场结构失衡问题。

深化已导入重点客户合作,推动储备项目量产落地,稳步开发优质新客户,优化客户与产品结构,提升高附加值业务占比。

（2）聚焦核心技术研发,加快产业化落地。

持续深耕高密度互联技术与高性能材料研发,重点推进SiP产线建设与工艺成熟度提升,实现战略客户批量交付；建立市场导向的研发机制,拉通研发与市场需求联动,提升研发成果转化效率,稳步筑牢技术核心壁垒。

（3）优化运营管理,全面提升经营质效。

理顺组织管理体系,明确集团总部统筹管控职能,成立业务中台打通市场与生产的协同壁垒；完善人才培养与考核激励机制,减少内部损耗,提升组织运行效率。

明确各生产基地功能定位,推动新建基地按期实现量产与盈利目标；推行精益生产与全面预算管理,严控各项成本费用,提升产能利用率与整体盈利水平。

（4）夯实合规与风控基础,保障经营稳健运行。

健全全流程品质管控体系,完善制程管控与追责机制,杜绝重大品质事故,稳定产品交付质量；优化全球化供应链管理,推进海外基地供应链本土化建设,防范跨境经营与供应链相关风险；建立常态化风险管控机制,持续完善合规治理体系,保障公司经营持续稳定。